NL1023662C2 - Afschermingsbehuizing. - Google Patents

Description

Afschermingsbehuizing

De uitvinding heeft betrekking op een afschermingsbehuizing die zich uitstrekt langs een longitudinale as tussen een voorzijde en een achterzijde omvattende een spuitgegoten metalen deel dat zich uitstrekt over een eerste lengte langs 5 de longitudinale as.

US 5,167,531 openbaart een rechthoekige elektrische connector voor bevestiging op een circuitboard, waarbij de connector een spuitgegoten metalen behuizing omvat met uitstekende delen die de behuizing aan het circuitboard bevestigen.

10 Een metalen afscherming is bevestigd tussen de zijwanden van de spuitgegoten behuizing en vormt een achterwand die de terminals van de connector bedekt.

Spuitgegoten afschermingsbehuizingen zijn voordelig doordat zij een grote mate van vrijheid in de vormgeving en 15 robuustheid verschaffen. Een probleem met dergelijke spuitgegoten behuizingen is echter dat het spuitgegoten materiaal in het algemeen een thermische uitzettingscoëfficiënt heeft die aanzienlijk verschilt van de thermische uitzettingscoëfficiënt van het circuitboard. Afhankelijk van de wijze waarop de af-20 schermingsbehuizing wordt bevestigd op het circuitboard kan er zich een afschuifspanning of een duw/strekspanning ontwikkelen tussen de behuizing en het circuitboard tengevolge van verhitting die wordt toegepast tijdens het bevestigingsproces. Dit probleem wordt verergerd door de eis om reflowbewerkingen toe 25 te passen op significant hogere temperaturen teneinde het gebruik van loodvrije soldeermiddelen mogelijk te maken welke een significant hoger smeltpunt hebben in vergelijking tot op-lood gebaseerde soldeermiddelen.

Het is een doelstelling van de uitvinding om een af-30 schermingsbehuizing te verschaffen die onder andere het hierboven beschreven probleem reduceert of elimineert.

Deze doelstelling wordt bewerkstelligd door het verschaffen van een afschermingsbehuizing gekenmerkt door een

i Λ A ΛΛ Λ O

2 plaatmetalen deel dat zich uitstrekt vanaf de achterzijde naar de voorzijde over een tweede lengte langs de longitudinale as, waarbij de eerste lengte aanmerkelijk kleiner is dan de tweede lengte. De afschermingsbehuizing bevat derhalve twee onder-5 scheidbare delen. Ieder deel draagt bij aan het verschaffen van de ruimte van de volledige afschermingsbehuizing. De zodoende verkregen afschermingsbehuizing combineert een aanzienlijke mate van vrijheid in de vormgeving en robuustheid aan de spuitgegoten voorzijde van de behuizing met een aanmerkelijke 10 reductie van de spanningen zoals hierboven beschreven aangezien de lengte van het spuitgegoten deel van de afschermingsbehuizing aanmerkelijk kleiner is dan die van het tweede plaatmetalen deel van de behuizing. Het plaatmetalen deel van de behuizing verschaft een ruimte met voldoende lengte langs 15 de longitudinale as voor het herbergen van een bordconnector en een aan te sluiten kabelconnector. Het lange plaatmetalen deel ontwikkelt geen afschuifspanningen bij de soldeerpunten waarmee het is bevestigd op het circuitbord tengevolge van de verhitting tijdens het bevestigingsproces (en de daarop vol-20 gende afkoeling van het samenstel), omdat het verschil in de thermische uitzettingscoëfficiënt minimaal is. De verhouding van de eerste lengte tot de tweede lengte ligt bij voorkeur in het bereik 1:3 tot 1:6 en met meer voorkeur in het bereik van 1:4 tot 1:5.

25 In een uitvoeringsvorm volgens de uitvinding omvat het spuitgegoten metalen deel van de afschermingsbehuizing be-vestigingsstiften voor het bevestigen van het spuitgegoten metalen deel op een circuitbord. Deze bevestigingsstiften zijn bij voorkeur vaste geïntegreerde bevestigingsstiften van het 30 spuitgegoten metalen deel, zoals pin-in-paste (PIP) soldeer-stiften. Aangezien de kabelconnector in het algemeen wordt aangesloten en bevestigd aan de voorzijde van het spuitgegoten metalen deel van de afschermingsbehuizing brengen de bevestigingsstiften krachten die worden uitgeoefend op of door een 35 dergelijke kabelconnector direct naar het circuitbord waardoor wordt voorkomen dat deze krachten naar de bordconnector worden geleid.

3

In een uitvoeringsvorm van de uitvinding omvat het plaatmetalen deel surface mounted technology (SMT)-stiften voor het bevestigen van het plaatmetalen deel op een circuit-bord. Dergelijke stiften verdienen in het algemeen vanuit 5 productieoverwegingen de voorkeur omdat dergelijke SMT-stiften op het circuitbord kunnen worden gesoldeerd zonder dat gaten in het bord dienen te worden verschaft. Als alternatief kan het plaatmetalen deel surface mount compression (SMC)-stiften bevatten voor het bevestigen van het plaatmetalen deel op het 10 circuitbord dat middelen omvat, zoals klemveren, voor het opnemen van de SMC-stiften. Deze stiften kunnen voordelig zijn in een situatie waarin een combinatie van een soldeerpasta en reflowbevestiging nadelig of inefficiënt is. Dit kan bijvoorbeeld het geval zijn wanneer de afschermingsbehuizing zelf de 15 warmte van het reflowbevestigingsproces inefficiënt overbrengt. Het gebruik van SMC-stiften voorkomt de eis van het aanbrengen van een soldeerpasta en daarop volgende verhitting.

In een uitvoeringsvorm volgens de uitvinding omvat het spuitgegoten metalen deel en het plaatmetalen deel struc-20 turen voor het bevestigen van het spuitgegoten metalen deel met het plaatmetalen deel. Dergelijke middelen kunnen bijvoorbeeld vervormbare pilaren zijn die zijn verschaft op het spuitgegoten metalen deel die eenvoudig te vervormen zijn na koppeling met corresponderende opening in het plaatmetalen 25 deel. Op deze wijze wordt een gesloten en stijve verbinding tussen de delen van de afschermingsbehuizing verkregen zodat een goede elektrische verbinding verzekerd is voor elektromagnetische afscherming.

In een uitvoeringsvorm volgens de uitvinding omvat 30 het spuitgegoten metalen deel van de afschermingsbehuizing po-sitioneringselementen voor het plaatsen van het plaatmetalen deel ten opzichte van het spuitgegoten metalen deel. Dergelijke positioneringsmiddelen, zoals bijvoorbeeld ribben en/of sleuven, kunnen eenvoudig worden vormgegeven in het spuitgego-35 ten materiaal en bevorderen het positioneren en/of uitrichten van het plaatmetalen deel met het spuitgegoten metalen deel.

In een uitvoeringsvorm volgens de uitvinding omvat de afschermingsbehuizing een spuitgegoten metalen deel van een 1023662 H zinklegering en een plaatmetalen deel van een koper- of zink- legering. Een zinklegering is een goedkoop spuitgietmateriaal.

Bij voorkeur wordt het spuitgegoten deel van de zinklegering bedekt met lagen van koper, nikkel en/of tin, terwijl het 5 plaatmetalen deel wordt voorzien van nikkel en/of tinlagen.

Tijdens het reflowproces maken de tinlagen van het spuitgego- I ten metalen deel en het plaatmetalen deel contact zodat de I elektromagnetische afschermingsprestaties worden vergroot.

De uitvinding heeft verder betrekking op een spuitge- I 10 goten metalen deel en een plaatmetalen deel voor gebruik in I een afschermingsbehuizing als hierboven beschreven.

I De uitvinding heeft ook betrekking op een elektrische I bordconnector omvattende een headersamenstel en een afscher- I mingsbehuizing als hierboven beschreven.

I 15 US 6,095,862 openbaart een metalen adapterframe sa- I menstel voor het bevestigen van een eerste elektrische con- I nector in een opening in een paneel en een tweede elektrische I connector bevestigbaar op een printplaat welke een spuitgego- I ten metalen lichaam en een gestanste en gevormde plaatmetalen I 20 plaat omvat die is bevestigd over een aanmerkelijk deel van I het spuitgegoten metalen lichaam. Het spuitgegoten metalen li- I chaam heeft een open bovenzijde die wordt bedekt door de I plaatmetalen afscherming. Het samenstel wordt bevestigd op een I printplaat door middel van een of meer klemarmen van de plaat- I 25 metalen afscherming die zich uitstrekken tot voorbij het I spuitgegoten lichaam. Omdat het spuitgegoten metalen lichaam niet is bevestigd op het circuitbord heeft dit samenstel niet I het probleem dat er zich spanningen kunnen ontwikkelen als re- I sultaat van het verschil in thermische uitzettingscoëfficiënt I 30 met het circuitbord. Verder strekt het spuitgegoten metalen I lichaam zich uit vanaf de voorzijde tot de achterzijde van het samenstel en heeft dus slechts één deel. Het plaatmetalen deel I verschaft geen extra ruimte aan de afschermingsbehuizing.

I De uitvinding zal hierna worden geïllustreerd onder I 35 referentie aan de aangehechte tekeningen welke een voorkeurs- I uitvoeringsvorm volgens de uitvinding tonen. Het zal duidelijk zijn dat de afschermingsbehuizing volgens de uitvinding op 5 geen enkele wijze is beperkt door deze specifieke en voordelige uitvoeringsvorm.

Fig. 1 toont een kabelconnector aangesloten op een circuitbord met een afschermingsbehuizing volgens een uitvoe-5 ringsvorm van de uitvinding;

Fig. 2 toont een zijaanzicht in perspectief van een afschermingsbehuizing volgens een uitvoeringsvorm van de uitvinding;

Fig. 3 toont een onderaanzicht in perspectief van de 10 afschermingsbehuizing met een headersamenstel;

Fig. 4 toont een onderaanzicht in perspectief van de afschermingsbehuizing die een headersamenstel herbergt;

Fig. 5 toont een uitvoeringsvorm van een headersamenstel; 15 Fig. 6 toont een gedetailleerd aanzicht van het spuitgegoten metalen deel van de afschermingsbehuizing volgens een uitvoeringsvorm van de uitvinding;

Fig. 7 toont een gedetailleerd aanzicht van het plaatmetalen deel van de afschermingsbehuizing volgens een 20 uitvoeringsvorm van de uitvinding.

In Fig. 1 wordt een connectorsysteem getoond dat een kabelconnector 1 omvat voor een kabel 2 bevestigd op een voorpaneel 3 met openingen 4 voor het invoeren van de kabelconnector 1. De kabelconnector 1 is het onderwerp van een 25 niet-voorgepubliceerde octrooiaanvrage NL 1022225 ("Kabelconnector en werkwijze voor het vervaardigen van een kabel op een dergelijke kabelconnector") van de aanvrager. Het voorpaneel 3 omvat een circuitbord 5, hierna ook aangehaald als PCB 5. De PCB 5 omvat in het algemeen een veelheid van signaalsporen en 30 elektrische componenten (niet getoond) voor het voeren van elektrische signalen van en naar een of meer draden van de kabel 2. Aansluitingen op deze draden van de signaalsporen van de PCB 5 worden verkregen door het verschaffen van een headersamenstel dat een header (getoond in Fig. 5) omvat. Een 35 afschermingsbehuizing 6 wordt verschaft op de PCB 5 waarbij de afschermingsbehuizing een spuitgegoten metalen deel 7 aan de voorzijde (d.w.z. bij het paneel 3) omvat en een plaatmetalen deel 8 aan de achterzijde daarvan. De PCB 5 omvat verder ver- I schillende elementen, zoals pin-in-paste (PIP) openingen 9, I een koperen afschermingsvlak 10, vooruitlijnings- of gelei- I dingsopeningen 11, soldeervlakken 12 en terminal PIP openingen 13 omvat.

I 5 De afschermingsbehuizing 6 kan bijvoorbeeld worden I bevestigd op de PCB 5 door het solderen van respectievelijke I stiften van het spuitgegoten metalen deel 7 en het plaatmeta- I len deel 8 in een loodvrij reflowproces, waarbij de PCB 5 en I de componenten worden geplaatst in een convectieoven en worden I 10 verhit tot 265°C vanaf de bovenzijde van de afschermingsbehui- I zing 6.

I Hierna worden gedetailleerde onderdelen van de af- I schermingsbehuizing 6 besproken. Identieke verwijzingscijfers I worden gebruikt om identieke delen van de afschermingsbehui- I 15 zing aan te duiden.

I Fig. 2 toont een zijaanzicht in perspectief van de I afschermingsbehuizing 6 als getoond in Fig. 1 dat zich uit- I strekt langs een longitudinale as 20 tussen een voorzijde 21 I en een achterzijde 22 omvattende het spuitgegoten metalen deel I 20 7 en het plaatmetalen deel 8. Het spuitgegoten voorste deel 7

I van de afschermingsbehuizing 6 is met name belangrijk voor I/O

I panelen in het licht van de ontwerpcomplexiteit, ontwerpvrij- I heid en robuustheid van het spuitgietmateriaal. Het I spuitgegoten metalen deel 7 steekt deels uit de opening 4 van I 25 het paneel 3 zoals getoond in. Fig. 1. Het uitstekende deel om- I vat metalen veren 23 die of naar de longitudinale as 20 zijn toegebogen of van de longitudinale as 20 zijn afgebogen voor I het bewerkstelligen van een contact tussen de kabelconnector 1 I en het paneel 3 teneinde adequate elektromagnetische afscher- 30 ming te verkrijgen.

I Het spuitgegoten metalen deel 7 heeft verder PIP

soldeerstiften 24 om te worden opgenomen in de PIP openingen 9 I van de PCB 5, zoals getoond in Fig. 1. De PIP soldeerstiften 24 brengen krachten die worden uitgeoefend op of door de ka- 35 belconnector 1 direct naar de PCB 5. Het spuitgegoten metalen deel 7 omvat ook een opening 25 voor het vastzetten van de ka- I belconnector 1. De PIP soldeerstiften 24 zijn niet I gepositioneerd in een enkel vlak loodrecht op de longitudinale 7 as 20 teneinde te voorkomen dat de afschermingsbehuizing 6 kan worden opgetild of gedraaid ten opzichte van de PCB 5 wanneer bijvoorbeeld de kabel 2 wordt gebogen. Verder staat een dergelijke positionering van de PIP soldeerstiften 24 toe dat 5 opeenvolgende afschermingsbehuizingen 6 dichter bij elkaar kunnen worden geplaatst zonder dat de PIP openingen 9 van de opeenvolgende afschermingsbehuizingen 6 interfereren.

Het plaatmetalen deel 8 omvat een veelheid van service mount technology (SMT)-stiften 26 die zijn ingericht om te 10 worden gesoldeerd op soldeervoetjes 12 op de PCB 5. Omdat de thermische uitzettingscoëfficiënt van het plaatmetalen deel 8 in grote mate vergelijkbaar is met die van de PCB 5 resulteert een warmtebehandeling niet in het scheuren van de soldeerver-binding met de soldeervoetjes 12 of een buiging van de PCB 5.

15 De SMT stiften 26 zijn dichtbij elkaar geplaatst om een adequate elektromagnetische afscherming te handhaven.

Het plaatmetalen deel 8 omvat tevens een aantal gaten 27 voor het uitlaten van gassen afkomstig van bestanddelen van de soldeerpasta, zoals bepaalde oplosmiddelen, tijdens het be-20 vestigingsproces. De openingen 27 kunnen verder behulpzaam zijn bij het overbrengen van de convectiewarmte naar het binnenste van de afschermingsbehuizing aangezien bij voorkeur de afschermingsbehuizing 6 en het headersamenstel 30 (getoond in Figs. 4 en 5) als een enkel stuk op het circuitbord worden be-25 vestigd.

Het gebruik van een plaatmetalen deel 8 als deel van de afschermingsbehuizing 6 heeft een aantal voordelen. Ten eerste kan de wanddikte van het plaatmetalen deel 8 dunner zijn dan de wanddikte van een spuitgegoten metalen wand. Hier-30 door kunnen aangrenzende PCB’s 5 dichter bij elkaar worden geplaatst. Voorts absorbeert een afschermingsbehuizing 6 met een plaatmetalen deel minder warmte, zodat meer warmte kan worden overgebracht naar de bordconnector (zie Fig. 5) in het reflowproces. Ook wordt met de afschermingsbehuizing 6 volgens 35 de uitvinding een hogere nauwkeurigheid bereikt met betrekking tot het positioneren van de behuizing 6 op de PCB 5 tengevolge van de gereduceerde massatraagheid bij het vacuüm geassisteerde pick-and-place proces. Tenslotte is de oppervlakteruwheid H van het plaatmetalen deel 8 in het algemeen kleiner dan bij een spuitgegoten metaal, zodat een betere greep wordt verkre- H gen van de vacuümmond die wordt toegepast in het pick-and- place proces bij de plaatsing van de afschermingsbehuizing 6 5 op de PCB 5.

Het spuitgegoten metalen deel 7 en het plaatmetalen deel 8 worden aan elkaar bevestigd door het deformeren van pi- laren 28 van het spuitgegoten metalen deel 7 (duidelijker getoond in Fig. 6) nadat deze pilaren 28 door corresponderende 10 gaten 60 (zie Fig. 7) van het plaatmetalen deel 8 zijn ge- voerd. De zodoende verkregen afschermingsbehuizing 6 is erg I stijf hetgeen voordelig is voor het hanteren, transporteren en plaatsen op de PCB 5.

I Het plaatmetalen deel 8 kan worden verwijderd tezamen 15 met het headersamenstel 30 (getoond in Figs. 4 en 5) loodrecht vanaf de PCB 5 waarbij geen extra ruimte voor het repareren of verwijderen van de connector is vereist. Dit resulteert in ex- tra ruimte op de PCB 5 voor het herbergen van componenten.

I Het spuitgegoten metalen deel 7 is vervaardigd van I 20 een zinklegering. Bij voorkeur is dit voorzien van een koper- I laag teneinde diffusie van het zink naar buiten toe tijdens het verwarmingsproces te voorkomen, gevolgd door lagen van I nikkel en tin. Het plaatmetalen deel 8 is vervaardigd van een I koper- of staallegering voorzien van lagen van nikkel en tin.

I 25 Tijdens het verwarmingsproces smelten de tinlagen van de beide I delen samen teneinde een continue laag tussen de beide delen te verkrijgen opdat de elektromagnetische afschermingspresta-tie zal worden vergroot.

Fig. 3 toont een onderaanzicht in perspectief van de 30 afschermingsbehuizing omvattende een spuitgegoten metalen deel 7 dat zich uitstrekt over een eerste lengte LI langs de longitudinale as 20 en een plaatmetalen deel 8 over een tweede lengte L2 langs de longitudinale as 20. Hoewel de wanden van het spuitgegoten metalen deel 7 en het plaatmetalen deel 8 35 deels overlappen dragen beide delen 7, 8 bij aan de ruimte van de afschermingsbehuizing 6. Het plaatmetalen deel 8 verschaft bijvoorbeeld een ruimte voor een headersamenstel, zoals getoond in Fig. 4. De lengte LI van het spuitgegoten metalen 9 deel 7 langs de longitudinale as 20 is aanmerkelijk kleiner dan de lengte L2 van het plaatmetalen deel 8 langs de as 20.

In de praktijk is de verhouding van de lengte bijvoorbeeld L1:L2=1:3. De werkelijke afmetingen zijn bijvoorbeeld Ll=10 mm 5 en L2=30 mm. De delen 7, 8 worden op verschillende wijzen bevestigd op de PCB 5.

Fig. 4 toont een onderaanzicht in perspectief van een afschermingsbehuizing 6 dat een headersamenstel 30 herbergt. Deze combinatie kan worden aangeduid als een bordconnector 40. 10 Het headersamenstel 30 omvat vooruitrichtingspalen 31 voor het invoeren in de geleidingsopeningen 11 en een contact array van pinnen 32 voor het invoeren in de terminal PIP openingen 30 van de PCB 5 (zie Fig. 1). De terminal pins 32 voeren signalen van of naar een of meer van de draden van de kabel 2 via de 15 kabelconnector 1 naar de signaalsporen van de PCB 5. Fig. 5 toont een gedetailleerde illustratie van het headersamenstel 30 omvattende wanden 33 voor het vereenvoudigen van het geleiden van de kabelconnector 1 naar de terminal pins 32. De wanden 33 omvatten verder elementen 34 om het headersamenstel 20 30 in het plaatmetalen deel 8 op te sluiten.

Fig. 6 toont een gedetailleerd aanzicht van het spuitgegoten metalen deel 7 van de afschermingsbehuizing 6. De voorzijde van het deel 7, bestemd om uit te steken door de opening 4 van het paneel 3, opvat middelen 50 voor het klemmen 25 van de metalen veren 23, zoals bijvoorbeeld getoond in Fig. 2. Verder heeft het spuitgegoten metalen deel 7 een veelheid van positioneermiddelen voor het plaatsen of uitrichten van het plaatmetalen deel 8 ten opzichte van het spuitgegoten metalen deel 7. Deze positioneringsmiddelen omvatten een sleuf 51 30 (slechts één zijde is zichtbaar), gevormd door een wand 52 en een ribbe 53 van het spuitgegoten metalen deel 7. De sleuven 51 staan niet in contact met de PCB 5 en zijn dusdanig vormgegeven dat zij de SMT-soldeerstiften 26 van het spuitgegoten metalen deel 8 kunnen herbergen. De sleuven 51 voorkomen een 35 roterende beweging van de afschermingsbehuizing 6 rond een as parallel aan de centrumlijnen van de pilaren 28.

De wand 52 omvat verder een uitsparing 55 om een flexibel contactbeen 62 (zie Fig. 7) van het plaatmetalen deel Η 8 op te nemen. Het spuitgegoten metalen deel 7 omvat verder gegoten uitsteeksels of pilaren 28 voor het vastmaken van het plaatmetalen deel 8 aan het spuitgegoten metalen deel 7. Deze elementen staan toe dat spelingen tussen het spuitgegoten me- 5 talen deel 7 en het plaatmetalen deel 8 worden geëlimineerd.

Alternatieve methoden kunnen worden toegepast voor het combi- neren van het spuitgegoten metalen deel 7 en het plaatmetalen deel 8, zoals het gieten van het spuitgegoten metalen deel rond het plaatmetalen deel.

I 10 De flens 54 verschaft een barrière voor elektromagne- tische straling die penetreert door de openingen tussen de I contactveren 23 en de openingen in het frontpaneel 3 tot in de afschermingsbehuizing 6.

I Tenslotte toont Fig. 7 een gedetailleerd aanzicht van I 15 het plaatmetalen deel 8. De openingen 60 zijn bestemd voor de I vervormbare pilaren 28 getoond in Fig. 6. De sleuven 61 zijn I bestemd voor het uitrichten van het plaatmetalen deel 8 met I het spuitgegoten deel 7. Het flexibele contactbeen. 62 is be- I stemd om te koppelen met de uitsparing 55 in de wand 52 van I 20 het spuitgegoten metalen deel 7 teneinde te verzekeren dat er I een adequaat elektrisch contact is ten behoeve van de elektro- I magnetische afscherming en/of teneinde mechanische spelingen I tussen het deel 7 en het deel 8 te overbruggen. Aangezien de I flexibele contactbenen 62 (ten minste een tweede contactbeen I 25 62 kan worden verschaft aan de tegenovergelegen, niet zichtba- I re, zijde van het plaatmetalen deel 8) een normaalkracht op I het plaatmetalen deel 8 weg van het spuitgegoten metalen deel I 7 kunnen uitoefenen, kunnen de zijwanden 63 van het plaatmeta- I len deel 8 een hoek α met de bovenwand 64 maken welke kleiner 30 is dan 90° voordat deze wordt gepositioneerd op het spuitgego- I ten metalen deel 7. De zijwanden 63 van het plaatmetalen deel I 8 omvatten verder inkepingen 65 om te interfereren met de ele- I menten 34 van het headersamenstel 30 getoond in Fig. 5 voor I het bevestigen van het headersamenstel 30 in het plaatmetalen I 35 deel 8. De zijwanden 63 omvatten flappen 66 om de sleuf tussen I de zijwanden 63 en e achterwand 67 te bedekken. De flappen 66 I omvatten vastmaakelementen 68 voor het vastmaken van de flap- I pen 66 aan de achterwand 67. De uitvinding is niet beperkt tot 11 de hierboven beschreven uitvoeringsvorm omdat bijvoorbeeld de SMT-stiften kunnen worden vervangen door surface mount compression stiften die zijn ingericht om te worden gekoppeld met veren op de PCB 5.

1 nooccO —

Claims (16)

1. Afschermingsbehuizing (6) die zich uitstrekt langs I een longitudinale as (20) tussen een voorzijde (21) en een achterzijde (22) omvattende een spuitgegoten metalen deel (7) I dat zich uitstrekt over een eerste lengte (LI) langs de longi- I 5 tudinale as (20) I gekenmerkt door een plaatmetalen deel (8) dat zich uitstrekt vanaf de achter- I zijde (22) naar de voorzijde (21) over een tweede lengte (L2) I langs de longitudinale as (20), waarbij de eerste lengte (LI) I 10 aanmerkelijk kleiner is dan de tweede lengte (L2).

2. Afschermingsbehuizing (6) volgens conclusie 1, I waarbij de verhouding van de eerste lengte (LI) tot de tweede I lengte (L2) ligt in het bereik 1:3 tot 1:6.

3. Afschermingsbehuizing (6) volgens conclusie 2, I 15 waarbij het bereik is 1:4 tot 1:5.

4. Afschermingsbehuizing (6) volgens een elk van de I voorgaande conclusies, waarbij het spuitgegoten metalen deel (7) bevestigingsstiften (24) omvat voor het bevestigen van het I spuitgegoten metalen deel (7) op een circuitbord (5). I 20

5. Afschermingsbehuizing (6) volgens conclusie 4, I waarbij de bevestigingsstiften (24) vaste geïntegreerde beves- I tigingsstiften (24) van het spuitgegoten metalen deel (7) I zijn.

6. Afschermingsbehuizing (6) volgens conclusie 4 of 25 5, waarbij de bevestigingsstiften (24) PIP-stiften zijn.

7. Afschermingsbehuizing (6) volgens een elk van de I voorgaande conclusies, waarbij het plaatmetalen deel

(8) SMT- I stiften (26) omvat voor het bevestigen van het plaatmetalen I deel (8) op een circuitbord (5). I 30 8. Afschermingsbehuizing (6) volgens een elk van de I conclusies 1-6, waarbij het plaatmetalen deel (8) SMC-stiften I omvat voor het bevestigen van het plaatmetalen deel (8) op een I circuitbord (5) dat middelen omvat voor het koppelen met de I SMC-stiften. I 35

9. Afschermingsbehuizing (6) volgens een elk van de I voorgaande conclusies, waarbij het spuitgegoten metalen deel (7) en het plaatmetalen deel (8) structuren (28,60) omvat voor het koppelen van het spuitgegoten metalen deel (7) en het plaatmetalen deel (8).

10. Afschermingsbehuizing (6) volgens een elk van de 5 voorgaande conclusies, waarbij het spuitgegoten metalen deel (7) positioneringselementen (51,52,53) omvat voor het plaatsen van het plaatmetalen deel (8) ten opzichte van het spuitgege-goten metalen deel (7).

11. Afschermingsbehuizing (6) volgens een elk van de 10 voorgaande conclusies, waarbij het spuitgegoten metalen deel (7) is vervaardigd van een zinklegering is en het plaatmetalen deel (8) van koperplaat of een plaat van een staallegering is.

12. Afschermingsbehuizing (6) volgens een elk van de voorgaande conclusies, waarbij het spuitgegoten metalen deel 15 (7) en het plaatmetalen deel (8) een of meer buitenste lagen omvatten die in staat zijn om samen te smelten onder toepassing van verhitting.

13. Afschermingsbehuizing (6) volgens conclusie 12, waarbij het spuitgegoten metalen deel (7) is voorzien van la- 20 gen van koper, nikkel en/of tin en het plaatmetalen deel (8) is voorzien van lagen van nikkel en/of tin.

14. Spuitgegoten metalen deel (7) voor gebruik in een afschermingsbehuizing (6) volgens een elk van de voorgaande conclusies.

15. Plaatmetalen deel (8) voor gebruik in een af schermingsbehuizing (6) volgens een elk van de conclusies 1- 13.

16. Elektrische bordconnector (40) omvattende een header samenstel (30) en een afschermingsbehuizing (6) volgens 30 een elk van de conclusies 1-13.