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MXPA03004364A - Etiqueta de identificacion de radio frecuencia indicadora de falsificacion, con capacidad de rastreo. - Google Patents

Etiqueta de identificacion de radio frecuencia indicadora de falsificacion, con capacidad de rastreo.

Info

Publication number
MXPA03004364A
MXPA03004364A MXPA03004364A MXPA03004364A MXPA03004364A MX PA03004364 A MXPA03004364 A MX PA03004364A MX PA03004364 A MXPA03004364 A MX PA03004364A MX PA03004364 A MXPA03004364 A MX PA03004364A MX PA03004364 A MXPA03004364 A MX PA03004364A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
counterfeit
rfi
layer
label
track
Prior art date
Application number
MXPA03004364A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter S Atherton
Original Assignee
Mikoh Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/US2001/008992 external-priority patent/WO2001071848A1/en
Application filed by Mikoh Corp filed Critical Mikoh Corp
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Abstract

Se proporciona una etiqueta indicadora de falsificacion. La etiqueta puede incluir componentes RFlD (401, 402) y una pista de falsificacion (102) acoplada a los componentes RFID. La pista de falsificacion debe ser construida a partir de una trayectoria de conduccion destructible. Ademas, la pista de falsificacion puede ser formada de manera que se dana cuando la etiqueta es falsificada. En una modalidad, se adaptan caracteristicas de adhesion (103) de la pista de falsificacion para romper la pista de falsificacion cuando la etiqueta es falsificada, por ejemplo, a traves de la remocion de un objeto. Los componentes RFlD pueden retener su capacidad RF y detectar cuando la pista de falsificacion ha sido danada para indicar que la etiqueta ha sido falsificada. Alternativamente, la capacidad RFID de los componentes RFlD puede ser deshabilitada cuando la pista de falsificacion es danada, indicando la falsificacion.

Description

ETIQUETA DE IDENTIFICACIÓN DE RADIO FRECUENCIA IN DICADORA DE FALSIFICACIÓN. CON CAPACIDAD DE RASTREO.
Antecedentes de la Invención.
La i dentificación de Radio Frecuencia (RFi D) se está usando cada vez más como un medio de identificar productos a una distancia, sin req uerir el contacto físico o incluso el acceso a la l ínea de observación de los productos. La RFI D permite que la información acerca de un artículo sea almacenada sobre un artículo, y en algunas ¡mplementaciones permite también q ue esta información almacenada sea modificada a una distancia. Los medios más compactos y efectivos en cuanto a costo para proporcionar esta capacidad RFI D es por medio de una etiqueta sensible a la presión {es decir autoadhesiva) que incorpora una capacidad RFD| . La habilidad para detectar en forma remota si una etiqueta o sello sensible a la presión aplicado a un artículo ha sido falsificado con o retirado se vuelve cada vez más importante a fin de detectar el robo, la sustitución del producto, la falsificación, la violación de garantía y otros problemas. U na desventaja de la tecnología de etiqueta sensible a la presión actual es que no permite que la determ inación remota de sí una etiquesta ha sido falsificada o retirada o reubicada o no.
Descripción de la invención.
Se proporciona una etiqueta indicadora de falsificación . La etiqueta puede comprender componentes RFI D y una pista de falsificación conectada a ios componentes R FI D. La pista de falsificación se forma preferiblemente mediante componentes electrónicos que se pueden destruir. La pista de falsificación se puede modificar, interrumpir o sustancialmente alterar cuando una etiqueta es falsificada. En una modalidad, los componentes RFI D son capaces de detectar la modificación en la pista de falsificación en tanto que mantiene su capacidad RFI D. Lá detección de la modificación en la pista de falsificación indica la falsificación de la etiq ueta. En una modalidad alternativa, la modificación en la pista de falsificación deshabilita la función RFID. En una modalidad adicional la etiqueta comprende una capa RFID. La capa RFI D puede incluir un micro circuito de memoria y por lo menos uno de una antena y un ciclo de inducción. Pueden proporcionarse también medios para unir la capa R FI D a un objeto. Los mediós para unión pueden ser una capa adhesiva. La capa adhesiva puede soportar la capa RFI D. Una trayectoria de conducción que se puede destruir puede estar intercalada entre la capa RFID y la capa adhesiva. La trayectoria de conducción que se puede destruir debe ser interrumpida cuándo la etiqueta es falsificada. La interrupción preferiblemente modifica en laguna manera las características RFI D de la capa RFI D.
En una modalidad adicional, por lo menos una parte de la trayectoria de conducción q ue se puede destruir puede estar en contacto con la capa adhesiva. La trayectoria de conducción q ue se puede destruir puede por lo tanto ser modificada cuando la etiqueta está por lo menos parcialmente removida desde una superficie a la cual se aplicó, a su vez, modifica las características R FI D de la etiqueta, indicando la alteración. De acuerdo cori otra modalidad, la invención incluye un sistema RFI D. Un. substrato que tiene una superficie superior y una inferior está provisto. Los componentes electrónicos RF I D son aplicados a la superficie inferior del substrato. U na capa conductora también se puede formar en un patrón sobre la superficie inferior del substrato. U na capa ad hesiva puede soportar el substrato de manera que los componentes electrónicos RFI D y la capa conductora están intercalados entre el substrato y la capa adhesiva. La capa adhesiva, el substrato, y la capa conductora deben tener resistencias de ad hesión relativas de manera que cuando el sistema es parcialmente retirado de una superficie a la cual se ha aplicado , por lo menos uno de los componentes RFI D y ta capá conductora es alterado para modificar las características RFI D del sistema. De acuerdó con otra modalidad de la invención, un aparato de seg uridad para ind icar la violación también está próvisto . Aquí, se puede proporcionar un objeto con una trayectoria de conducción q ue tiene por lo menós dos puntos extremos . U na etiq ueta de seg uridad está colocada en el objeto . La etiqueta de segu ridad puede ser una etiqueta indicadora de falsificación como se describió antes y debe incluir componentes RFI D y una trayectoria de conducción q ue se puede destruir entre los componentes RFI D y cada extremo individual . En una o más de las modalidades detallas de d la invención , se combina una etiq ueta de seguridad con un objeto . La etiqueta de seguridad puede comprender componentes R FI D y medios para unir los componentes R FI D al objeto. Los componentes électrónicos que se pueden destruir pueden estar conectados a los componentes RFID. Los componentes electrónicos que se pueden destruir pueden separase cuando la etiqueta es por lo menos parcialmente removible deí objeto. El objeto comprende u na superficie para recibir la etiqueta de seg uridad y una trayectoria de conducción que tiene dos extremos. Los extremos de la trayectoria de conducción pueden estar conectados a los componentes electrónicos que se pueden destruir formando de esta manera un circuito a través de los componentes RF I D, los com ponentes electrónicos que se pueden destruir y la trayectoria de conducción. Las características R F I D de los componentes RFI D pueden modificarse Si la conexión entre los puntos extremos y los componentes electrónicos que se pueden destruir, o a través de la trayectoria de conducción, si se rompen o de interrumpen. De acuerdo ??? otra modalidad de la invención , se proporciona un substrato que tiene primera y segunda porciones . La seg unda porción del substrato puede estar adaptada para ser entrelazada y conectada a la primera porción. Un emisor-receptor RFI D puede colocarse sobre el substrato. U n pista de falsificación puede estar acoplada al emisor-receptor RFI D y debe extenderse por lo menos parcialmente dentro dé la segunda porción del substrato. Se proporcionará una capa adhesiva sobre por lo menos una parte de la segunda porción del substrato que incluye el pista de falsificación , la capa adhesiva que propórciona medios para unir la segunda porción a la primera porción . El pista de falsificación en ésa parte del su bstrato puede adaptarse para ser modificádo, debido a la resistencia a la adhesión rélativa del pista de falsificación, cuando se falsifica la etiqueta. En una modalidad ilustrativa, la etiqueta indicadora de falsificapión comprend una capa RFI D que proporciona una función RFI D. Una capa adhesiva soporta la capa RFI D. U na trayectoria de conducción eléctricamente destructibl e está colocada entre la capa RFID y la capá ad hesiva, por lo que la trayectoria de conducción destructible es alterada cuando la etiqueta es falsificada, modificando de esta manerá la función RFI D de la capa RFI D. De acuerdo con otra modalidad , u na etiqueta identificadora de falsificación comprende un substrato que tiene primera y segunda porciones. La segunda porción está adaptada para ser entrelazada y conectada a la primera porción. Los componentes RFID están colocados en el substrato. Un pista de falsificación está colocado en el m ismo lado del substrato que los componentes RFI D. El pista de falsificación está acoplado a los componentes RF I D y se extiende por lo menos parcialmente dentro de la segunda porqión del substrato. El pista de falsificación preferiblemente está expuesto en una parte de la segunda porción del substrato. Una capa adhesiva está colocada sobre la parte expuesta del pista de falsificación . El pista de falsificación está adaptado para ser modificado cuando la etiqueta es falsificada debido a la resistehcia a la adhesión relativa del pista de falsificación a la capa adhesiva, modificando de esta manera la función R FID de los com ponentes RFI D . De acuerdo con otra modalidad , una etiqueta indicadora de falsificación comprende un substrato que tiene primera y segunda superficies. Los compohentea RFI D están colocados en la primera superficie del substrato. Por lo menos un par de conexiones de paso se extiende a través de la superficie. Los primeros rastreos de falsificación se forman sobre la primera superficie del substrato y los segundos rastreos de falsificación se forman en la segunda superficie del substrato. Los segundós rastreos de falsificación están conectados entre las conexiones de paso a los primeros rastreos de falsificación , por lo que los primeros y segundos rastreos de falsificación están conectados eléctricamente entre sí. U na capa adhesiva está colocada sobre los rastreos dé falsificación entre la segunda superficie del substrato , por lo que los segundos rastreos de falsificación son interrum pidos o sustarjcialmente alterados cuando la etiqueta es retirada por lé menos parcialmente desde una superficie a la cual ha sido aplicada por medio de cada adhesiva, modificando de esta manera (as características RFID de los componentes RFID. En una modalidad adicional, se proporciona un método para leer la información a partir de una etiqueta RFID. La etiqueta RFID incorpora un aparato RFID que incluye un microcircuito integrado. Una propiedad del aparato RFID está almacenada como primeros valores de datos en una primera memoria del microcircuito integrado. Los primeros valores de datos son leídos desde la primera memoria con un aparato de lectura / escritura RFID. Se determina a partir de los primeros valores de datos si la etiqueta RFID ha sido falsificada. Los segundos valores de datos se escriben a una segunda memoria del microcircuito integrado con el aparato de lectura / escritura RFID si la etiqueta RFID ha sido falsificada.
Breve Descripción de las Figuras.
Se describirá ahora la presente ihvención a manera de ejemplo no limitante con referencia a los dibujos que le acompañan, en donde: La figura 1 es una ilustración esquemática del diseño general dé una etiqueta RFID indicadora de falsificación la cual es el objeto de la presente invención; Las figuras 2A y 2B son ilustraciones esquemáticas de una modalidad preferida y características de la capa indicadora de falsificación dentro de una etiqueta RFID indicadora de falsificación; Las figuras 3A y 3 B son ilustraciones esquemáticas de una modalidad preferida de la tira conductora ind icadora de falsificación en la capa indicadora de falsificación de uria etiqueta RFI D indicadora de falsificación; Las figuras 4A y 4B son ilustraciones esquemáticas de una modalidad preferida de una etiqueta RFI D indicadora de falsificación en la cual la ti ra cond uctora indicadora de falsificación está en serie con un ciclo de i nducción en dicha etiqueta; Las figuras 5A y 5B son ilustraciones esquemáticas de una modalidad preferida de una etiqueta RFI D indicadora de falsificación en la cual la tira cond uctora indicadora de falsificación forma el ciclo de inducción de dicha etiqueta; Las figuras 6A y 6 B son ilustraciones esquemáticas de una modalidad preferida de una etiqueta RFI D indicadora de falsificación en la cual las tiras conductoras indicadoras de falsificación forman la antena de dicha etiqueta; Las fig uras 7A y 7B son ilustraciones esquemáticas de una variación de una etiqueta RFI D de la figura 6; Las figuras 8A y 8B son una ilustración esquemática de un método de manufactura de una etiqueta RFI D de acuerdo con tina modalidad de la invención; Las fig uras 9A y 9B son il ustraciones esquemáticas de otra modalidad de la invención ; Las figuras 10A, 1 ÓB y 10C son ilustraciones esquemáticas de la vista superior, vista lateral y vista inferior de una modalidad preferida de una etiqueta RFID indicadora de falsificación la cual es el objeto de la presente invención; La figura 10D es una ilustración esquemática del detalle de una porción de la etiqueta RFID indicadora de falsificación de la figura 1; La figuras 11A-11C son ilustraciones esquemáticas de una variación de la etiqueta RFID de la figura 10; Las figuras 12A-12I son ilustraciones esquemáticas de una marca dé ciclo en base al diseño de etiqueta indicadora de falsificación de las figuras 9 y 10; Las figuras 13A-13C son ilustraciones esquemáticas del uso de una marca de ciclo del tipo ilustrada en la figura 12; Las figuras 14A-14C son ilustraciones esquemáticas de una variación del diseño de etiqueta RFID indicadora de falsificación de la figura 10; Las figuras 15A-15C son ilustraciones esquemáticas de otra variación del diseño de etiqueta RFID indicadora de falsificación de la figura 10; La figura 16 es una ilustración esquemática de un objeto que tiene una etiqueta RFID aplicada.
Descripción Detallada de ia Invención.
El término "pasivo", como se usa en la presente, se refiere a una etiqueta RFID o emisor-receptor que no incluye una fuente de energía integrada tal como una batería. El término "activo", como se usa en la presente, se refiere a una etiqueta RFI D o emisor-receptor que incluye una fuente de energía integrada tal como una betería . Las ventajas de una etiq ueta RFI D activa con relación a una etiqueta RFI D pasiva es que una etiqueta RFI D activa puede incluir funciones integradas continuas tales como un reloj, y usualmente puede habilitar mayores distancias de lectura y escritura. Una desventaja de las etiquetas RFID activas, con relación a las etiquetas RF I D pasivas es que as etiquetas RF I D activas son físicamente más grandes debido a la necesidad de transportar una fuente de energía integrada. Debe apreciarse c|ue los términos etiqueta y marca pueden utilizarse de manera intercam biable en este documento. En donde se utiliza el término etiq ueta, el termino marca puede ser sustituido en forma válida. La diferencia esencial entre los dos es el espesor y los tipos de material util izado en la construcción . En general, una etiqueta se hará a partir de materiales delgados y flexibles, en tanto que una marcá se hará a partir de materiales más rígidos y más gruesos. U na marca puede, por ejemplo, ser similar a una tarjeta de plástico con un adhesivo sensible a la presión sobre el lado inferior. Dichas marcas pueden ser utilizadas, por ejemplo, como placas de compatibilidad o placas de clasificación o placas de especificación en varios tipos de equipo. Una marca, debido a su mayor grosor, es más adecuada para la tecnología RFI D activa. Debe apreciarse que las ilustraciones en la presente no están a escala. En general , el espesor de lás construcciones de etiqueta (y las capas componentes de la misma) il ustrados én las figuras han sido exagerados, para ilustrar más claramente las estructuras y componentes internos . En general , se proporciona una etiqueta indicadora de identificación . La etiq ueta puede incluir componentes R FI D y un pista de falsificación acoplado a los componentes RFI D. El pista de falsificación es una trayectoria o trayectorias eléctricamente conductoras , y deben construirse a partir de u na trayectoria conductora que se puede destru i r. De manera adicional , el pista de falsificación puede formarse de ma nera que se dañe cuando se falsifique la étiqueta. En una modalidad, las características de adhesión del pista de falsificación éstán adaptadas para separar el pista de falsificación siendo la etiqueta es falsificada, por ejemplo , mediante la remoción de un objeto. Los componentes RFI D pueden retener la capacidad RFI D y detectar cuando el pista de falsificación ha sido dañado para indicar q ue la etiq ueta ha sido falsificada. De manera alternativa , la capacidad RFI D de los componentes R FI D puede deshabilitarse cuando se daña el pista de falsificación , indicando la falsificación. La figura 1 es una il ustración esq uemática del diseño general de una etiqueta RFI D indicadora de falsificación de acuerdo con una modalidad de la invención . La figura 1 m uestra en forma esquemática una etiqueta sensible a la presión (es decir autoadhesiva) 1 00 en una vista en sección transversal. La etiqueta 100 puede incluir cuatro capas funcionalmente distintas.
La capa RFI D 101 incluye componentes RF iD , tales como (por ejemplo), un m icrocircuito de memoria R^I D. La etiqueta 100 puede en algunas modalidades proporcionar una capacidad RFI D "activa", en cuyo caso la capa 101 puede incl u ir también una batería u otra fuente de energía . La segunda capa 102 puede incl uir uno o más rastreos eléctricamente conductores delgados los cuales deben acoplarse a los componentes RFI D en la capa 1 01 . Los rastreos se conocen en la presente como "rastreos de falsificación" ya que proporcionan un medio para detectar la falsificación con o la remoción de la etiqueta 100 desde una superficie a la cual ha sido aplicada. La capa 101 y la capa 102 pueden proporcionar juntas una capacidad RFI D . Por otra parte, en algunas modalidades |a capá 1 01 puede proporcionar una capacidad RFI D por si mis ma, en tanto que los rastreos de falsificación 102 pueden modificar al rendimiento R F ID de la capa 101 dependiendo de si los rastreos de falsificación 102 son dañados o no. La capacidad RFI D provista por I capa 1 01 , o las capas 1 01 y 102 juntas, incluye opcionalmente la habilidad para almacenar información en un microcircuito de memoria RFI D én la capa 101 , y la habilidad para leer y modificar la información almacenada desde una distancia. Las capacidades adicionales, tales como la habilidad para codificar la información almacenada o controlar el acceso a la información almacenada , también pueden proporcionarse.
La tercera capa 103 puede ser una capa adhesiva, la cual en algunas modalidades es un adhesivo ensible a la presión . La cuarta capa 1 04 es una capa recubierta de su parte superior aplicada sobre la parte superior de la capa RFI D 1 01 . El recubrim iento superior puede aplicarse para proteger la capa RFI D y a fin de proporcionar una superficie s uperior para aceptar un proceso de impresión. La capa de recubrimiento superior 1 04 no es esencial y en algunas modalidades puede no incluirse. La construcción terminada es la etiqueta adhesiva 100. Los rastreos de falsificación 102 se podrán destruir. Cuando la etiqueta 100 es aplicada a una superficie y subsecuentemente falsificada o removida, el adhesivo sensible a la presión 1 03 daña los rastreos de falsificación 102 por ejemplo, desprendiendo todo o parte de ellos desde la superficie infetior de la capa 1 01 , lo cual a su vez afecta el rendimiento RFI D de la etiqueta 100. Ya que los rastreos de falsificación 1 02 están eléctricamente conectados a los componentes R FI D en l etiqueta 100 , pueden formar parte de los componentes RFI D de la etiqueta 100, la función RFID de la etiqueta 1 00 se modifica si la etiqueta es aplicada a una superficie y subsecuentemente falsificada o removida . De esta manera , la falsificación o la remoción de la etiq ueta 100 puede detectarse a una distancia por medio del cam bio en las características RFI D y la respuesta de la etiqueta 100. Los términos "falsificación" y "falsificado" como se usan en la présente se refieren ala remoción completa o parcial de una etiq ueta indicadora de falsificación , tal como la etiqueta 100, desde una superficie a la cual se ha aplicado. En este documento el término "que se puede destruir" se uti liza en relación con los rastreos de falsificación 102 en la figura 1 y en relación a otros rastreos de falsificación a través del documento. En este contexto el término "que se puede destruir" significa que los rastreos de falsificación están diseñados para ser dañados o rotos en regiones de la etiqueta que son falsificadas. Los rastreos de falsificación 102 pueden producirse en uno de un número de modos distintos. En una modalidad preferida , los rastreos de falsificación pueden producirse imprimiendo tintó eléctricamente conductora (tal como una tinta conductora en base a carbono / g rafito o una tinta de metal precioso) . En otra modalidad preferida en los rastreos de falsificación 102 pueden producirse utilizando adhesivo eléctricamente conductor. En otra modalidad, los rastreos de falsificación pueden ser rastreoá metálicos hechos de aluminio, cobre o algún otro metal adecuado. En general los rastreos de falsificación 1 02 se harán a partir de un material, tal como una tinta eléctricamente conductora, la cual tiene las propiedades eléctricas apropiadas aunque no tiene la resistencia física intrínseca elevada. De esta manera, los rastreos de falsificación 102 pueden ser alterados o dañados más fácilmente a medida que la etiqueta es parcial ó completamente retirada desde una superficie a la cual había sido aplicada.
En alg unas modalidades preferidas la capacidad de destrucción de los rastreos de falsificación 1 02 pueden mejorarse incl uyendo una capa delgada de un recubrimiento modificador de adhesión adecuado sobre el lado inferior de la capa 101 ya sea entre la capa 101 y los rástreos de falsificación 1 02, o entre los rastreos de falsificación 102 y la capa adhesiva 103. Por lo menos una parte de los rastreos de falsificación deben preferiblemente hacer contacto con el adhesivo 1 03. La capa del recubri miento modificador de adhesión puede aplicarse como una capa uniforme, o como un patrón especificado o en alguna otra manera de forma que las propiedades del recubrimiento modificador de adhesión varían a través de la capa 1 01 . En algunas modalidades m últiples capas de recubri m iento modificaddr de adhesión se pueden aplicar para "ajuste fino" de las propiedades del recubri miento modificador de adhesión compuesto final . La i nclusión de un recubrimiento modificador de adhesión entre la capa RFI D 101 y los rastreos de falsificación 102 resulta en la adhesión de esas capas entre si haciéndose más fuerte o más débil en una región particular de acuerdo con que el recubrimiento modificador de adhesión está presante o ausente en esa región. De manera similar, la inclusión de un recubri miento modificador de adhesión entre los rastreos de falsificación 102 y la capa adhesiva 1 03 resulta en la adhesión de las capas entre si haciéndose más fuerte o más débil en una región particular de acuerdo con que el recubrimiento [modificador e adhesión esté ausente o presente en esa región. DE manera usual , aunque no en forma necesaria, el recubrimiento modificador de adhesión reduce la adhesión de dos capas que separa, de manera que las dos papas pueden ser separadas más fácilmente . La adhesión relativa entre la capa 101 , el recubrimiento modificador de adhesión, los rastreos de falsificación 102 y la capa adhesiva 103 pueden ajustarse de manera que cuando la etiqueta 1 00 es aplicada a una superficie y subsecuentemente falsificada o retirada, los rastreos de falsificación 102 se dañan en un patrón que corresponde al patrón del recubrimiento modificador de adhesión. En algunas modalidades, los rastreos de falsificación 102 pueden separase físicamente en ün patrón que corresponde al patrón del recubrimiento modificador de adhesión, con algunos de los rastreos de falsificación 1 02 que permanecen sobre la capa 1 01 y el resto de los rastreos de falsificación 1 02 que permanecen sobre la capa adhesiva 103. Este daño a los rastreos de falsificación 102 puede afectar el réndimierito RFID de la etiqueta 100. El recubrim iento modificador de adhesión puede ser una capa de laca, o una capa de barniz indicador de falsificación (por ejemplo, simi lar a aquel utilizado en algunas construcciones de etiqueta indicadora de falsificación visual), o una capa de algún otro material adecuado. Las características indicadoras de falsificación de una modalidad preferida de Ja etiqueta 100 se ilustran en la figura 2A y 2B , las cuales muestran la etiq ueta 100 en una vista en sección transversal antes y después de la remoción desde una superficie 201 . La figura 2 B ilustra en particu lar la alteración física de los rastreos de falsificación 1 02 durante la falsificación o remoción de la etiq ueta 1 00. En la figura 2A, la etiqueta 1 00 se muestra antes de la remoción desde la superficie 201 . Aquí los rastreos de falsificación 102 están intactos y la etiqueta 100 exhibe su operación RFI D normal. En la fig ura 2B , la etiqueta 100 ha sido parcialmente retirada desde la superficie 201 . A medida que la etiqueta 1 00 es removida, las porciones de los rastreos de falsificación 1 02 permanecen con la capa superior 101 , y las porciones complementarías de los rastreos de falsificación 1 02 permanecen con la capa adhesiva 103. La separación diferencial de los rastreos de falsificación 102 pueden en algunas modalidades mejorarse o alcanzarse a través de la inclusión de un recubrimiento modificador de adhesión (como se describió antes) en un patrón especificado en la ipterfaz entre la capa 101 y los rastreos de falsificación 102 de manera que los rastreos de falsificación 102 se unen de manera menos fuerte a la capa 101 en donde el recubrimiento modificador de adhesión ha sido aplicado y por lo tanto en dicha región de los rastreos de falsificación 1 02 permanecen con la capa adhesiva 103 cuando la etiqueta 100 es retirada desde la superficie 101 . A medida que la etiqueta 100 es retirada desde la superficie 201 , los rastreos de falsificación 102 son dañados y sus propiedades eléctricas son afectadas de esta manera. Esto a su vez afecta las propiedades RF I D de la etiqueta 100 , ya que los rastreos de falsificación 1 02 están eléctricamente conectados a la capa 1 01 la cual incluyé los componentes FI D. En la figura 2 la separacióJi de (es decir, el daflo a) los rastreos de falsificación 102 durante la falsificación de la etiqueta se muestran para formar un patrón repetitivo regular. Debe apreciarse q ue el patrón de la separación puede en su lugar ser irregular y puede estar en una mayor o menor escala con relación al tamaño de la etiqueta 100 o los componentes RFI D en la etiqueta 100 que se mostraroh en al figura 2. La etiq ueta 1 00 puede contener también información en otro formato, tal como un código de barras, un código de barras 2D o algún otro formato de almacenamiento de información óptica impreso sobre la superficie superior de la capa de recubrimiento superior 1 04. Se describirá ahora una modalidad preferida de los rastreos de falsificación 102 con referencia a las fig uras 3A-3B, las cuales muestran una modalidad de la etiqueta RFI D 1 00 en una vista en sección transversal y que m ida desde abajo a través de una capa adhesiva 103 en los rastreos de falsificación 1 02. En la figura 3 la capa RFI D 101 tiene dos puntos de conexión eléctrica "de conexión de paso", 301 y 302 , en dortde los circuitos eléctricos en la capa RF ID 101 se conectan al lado inferior de la capa 1 01 . En esta modalidad , la Conexión eléctrica entre los puntos 301 y 302 por medio del pista de falsificación 102 deberá estar intacto a fin de mantener la operación RFID normal dé la etiqueta 100.
De manera preferible el rastreos de falsificación 1 02 puede alterarse i ncluso si solamente una porción de la etiqueta 1 00 es falsificada. En la figu ra 3 B, el pista de falsificación 1 02 se desplaza al rededor del perímetro del lado inferior de la capa 101 entre los puntos 301 y 302. Esta configuración del pista de falsificación 1 02 de la fig ura 3 asegura q ue la falsificación de una porción pequeña del perímetro de la etiqueta 10? resultara en una ruptüra o daño del pista de falsificación 102 y por lo tanto una ru ptura en o alteración de la conexión eléctrica entre los puntos 301 y 3Q2 , lo cual a su vez modifica el comportamiento RFI D de la etiqueta 100. Debe apreciarse que otras configuraciones del pista de falsificación 102 tam bién se podrían utilizar. Por éjemplo, en algunas modalidades el pista de falsificación 1 02 puede formar todo o parte de u na antena, en cuyo caso los puntos 301 y 302 pueden no estar conectados eléctricamente entre sí por medio de un pista de falsificación individual 102. Una etiqüeta RFI D generalmente incluirá un microcircuito electrónico, tal como un microcircuito de memoria el ectrónica, conectado a un sitio de inducción o a una antena. El ciclo de inducción o antena puede permitir la comunicación e intercambio de datos con un dispositivo de lectura remotos . (Debe apreciarse que diferentes tipos de diseño de antenas se pueden utilizar) . Oros componentes eléctricos o electrónicos también se pueden incl uir en una etiqueta RF I D. U na etiqueta RFI D activa incl ui rá una fuente de energía integrada tal como una batería.
Las modalidades preferidas en las cuales los rastreos de falsificación 1 02 pueden estar configurados sobre el lado inferior de la capa RFI D 101 y acoplados á la capa RFID 101 se describirán ahora a manera de un ejemplo no limitante. Se apreciará que en algunas modalidades los rastreos de falsificación 102 pueden estar diseñados para ser destructibles en algunas regiones y duraderos en otras regiones. Por ejemplo , los rastreos de falsificación 102 pueden incluir alg unas secciones que son duraderas y rígidas , unidas por secciones que son destruibles. Los rastreos de falsificación 1 02 pueden estar conectados en una de diferentes maneras a lá cada RFI D 1 01 , dependiendo del diseño en la operación de la capa RFI D 101 . A continuación se listan varios ejemplos no li mitantes . 1 . Los rastreos de falsificación 102 pueden conectarse en serie con un ciclo de inducción o antena en la capa 101 . 2. Los rastreos de falsificación 1 02 pueden constituir todo o parte dei ciclo de inducción de antena de la etiqueta 1 00. 3. Los rastréos" de falsificación 1 02 pueden ser una parte de un circuito eléctrico detector de falsificación en la etiqueta 1 00 que es separable del ciclo de inducción o antena de la etiqueta 100. Las figuras 4 a 7 son il ustracion es esquemáticas de las modalidades preferidas adicionales de la etiqueta R FID indicadora de falsificación 1 00, que muestran, una vista en sección transversal y una vista que ve desde abajo a través de la capa adhesiva 1 03 en los rastreos de falsificación 1 02.
Las figuras 4A y 4 B son ilustraciones esquemáticas de una modalidad preferida én la cual el pista de falsificación 1 02 conecta los puntos 301 y 302 y está en serie con un ciclo de inducción 401 en la capa RFI D 1 01 . La capa RFI D 101 puede incluir un ciclo de inducción 401 y otros componentes 402 , los cuales pueden ser pasivos o activos. Por ejem plo , los componentes 402 en una modalidad pueden ser un capacitor el cual , con el ciclo de inducción 401 , forma un circuito eléctrico resonante. De manera alternativa, los componentes 402 pueden incluir un microcircuito de memoria electrónica pasivo para almacenar datos. El pista de falsificación 102 estará intacto para la etiqueta RF I D 100 de la figura 4 a fin de que esta sea operativa . Cuando la etiqueta 100 es falsificada, el pista de falsificación 1 02 se rompe o se altera y la función RF I D de la etiqueta 1 00 puede ser deshabilitada o modificada. De esta manera puede determinarse si la etiqueta 1 00 ha sido falsificada o no. U n recubrimiento modificador de adhesión se puede incluir, como se describió antes , para mejorar I capacidad de destrucción de los rastreos de falsificación 1 Q2. Las figuras 5A y 5B son ilustraciones esquemáticas de otra modalidad preferida en la cual el pista de falsificación 1 02 forma un ciclo de inducción 501 para la etiqueta RFI D 100. En la figura 5 , los puntos de conexión de paso 301 y 302 están conectados a los componentes RFID 402 en la capa 1 01 . En la conexión de los puntos 301 y 302, el pista de falsificación 102 forma un número de ciclos, con el despliegue general del pista de falsificación 102 que actúa como un ciclo de inducción . La falsificación o remoción de la etiqueta po resulta en una ruptura o alteración del pista de falsificación 102 , deshabilitando o modificando de esta manera la función RF I D de la etiqueta 100. De esta manera puede determinarse si la etiqueta 1 00 ha sido falsificada ó no. Se puede incluir un recubrimiento modificador de adhesión , como se describió antes, para mejorar la capacidad de destrucción de los rastreos de falsificación 102. Las figuras 6A y 6B son ilustraciones esquemáticas de otra modalidad preferida la cual es una variación de la modalidad de la figura 5. En lá fig u ra 6 , los rastreos de falsificación 102 forman una antena, considerando que en la figura 5 el pista de falsificación 1 02 forma un ciclo de inducción . La principal diferencia es que en la figura 6 los puntos 3Ó1 y 302 no están conectados juntos por un pistá de falsificación individual 1 02. En su lugar existen dos rastreos de falsificación 1 02 , uno que inicia en el punto 301 y el otro que inicia en el punto 302. Los dos rastreos de falsificación 102 forman una antena. En la figura 6 se ¡lustra la llamada antena oscilatoria, aunque debe apreciarse que otras formas de antena se pueden emplear. En algunos diseños de antena los puntos 301 y 302 pueden estar conectados uno al otro mediante el pista de falsificación 1 02. En la figu ra 6 los puntos de conexión de paso 301 y 302 están conectados a los componentes R F I D 402. La falsificación de la etiqueta 100 resu ltará en daño por lo menos uno de los rastreos de falsificación , afectando de esta manera las características de la antena y modificando o deshabilitando la función RFI D de la etiqueta 100. De esta manera, puede determi nase si la etiq ueta 1 00 ha sido alterada o no. Se puede incluir u n recubrimiento de modificador de adhesión , como se describió antes, para mejorar la capacidad de destrucción de los rastreos de falsificación 1 02. Las figuras 7A y 7 B son ilustracion es esquemáticas de otra modalidad preferida en base a las modalidades de las figuras 5 y 6. la principal diferencia entre los diseños ilustrados de las figuras 5 y 6, y el d iseño ilustrado en la figura 7 es que en el diseño de la figura 7 los componentes RFI D 402 están en el lado i nferior de la capa 101 . En alg unas modalidades , los componentes RFI D 402 pueden comprender solamente u n microcircuíto de memoria RF I D, en cuyo casq en el diseño de la figura 7 el microcircuito de memoria RF I D 402 y los rastreos de falsificación 102 están en el lado i nferior de la capa 101 . Los rastreos de falsificación están diseñados para ser destructibles, como se describe en la presente. Una ventaja del diseño de la figura 7 en comparación con los diseños de las figuras 5 y 6 és que en el diseño de la fig ura 7 no hay necesidad de conexiones de paso para el lado inferior de la capa 1 01 , ya que los componentes RFI D 402 están en el lado inferior de la capa 101 . En el diseño de la figura 7, los rastreos de falsificación 1 02 pueden formar un ciclo de inducción, como en el diseño de la figura 5, o pueden formar una antena , como en el diseño de la figura 6. En la figura 7 sé muestra una antena. Se puede incluir un recubrimiento modificador de adhesión, como se describió antes, para mejorar la capacidad de destrucción de los rastreos de falsificación 1 02. A fin de proporcionar un i ndicador adicional de falsificación , la etiqueta 100 puede estar diseñada para mostrar evidencia visual de falsificación si la etiq ueta es retirada desde una superficie a la cual se ha aplicado. La ind icación de falsificación visual puede lograrse de var as maneras. En una modalidad, se aplica una capa de color delgada al lado inferior de la capa RFJ D 101 . Un patrón de capa modificadora de ad hesión se puede aplicar al lado inferior de la capa con color. La capa modificadora de adhesión puede estar en la misma capa o en u na capa en adhesión al recubrimiento modificador de adhesión antes descrito. La presencia de la capa modificadora de adhesión modifica la adhesión de la capa con color a la capa adhesiva 103 de manera que cuando la etiqueta 1 00 es retirada desde u na superficie a la cual se ha aplicado, la capa de color se separa. Las áreas de color pueden adherirse a la capa de adhesiva 103 y otras áreas complementarias de color se pueden adherir a la capa RFI D 1 01 . Una alternativa para esta modalidad es aplicar un patrón de capa modificadora de adhesión directamente al lado inferior de la capa RFI D 101 y aplicar la capa de color delgada al lado inferior de la capa modificadora de adhesión . En otra modalidad, el recubrimiento modificador de adhesión puede aplicarse directamente al lado inferior de la capa RFI D 101 y un adhesivo con color puede utilizarse como la capa adhesiva 103. En esta caso , cuando la etiqueta es retirada desde una superficie a la cual se ha aplicado, el adhesivo con color 1 03 debe separase y las áreas del adhesivo con color pueden adherirse a la capa R FI D 1 01 y áreas complementarias del adhesivo de color 1 03 se pueden ad herir a la superficie a la cual se aplicó la etiqueta. Se apreciará que pueden utilizarse otros métodos para producir un efecto indicador de falsificación visual. Cuando se utiliza un efecto indicador de falsificación visual , una porción de la capa R F I D 1 01 y el recubrim iento superior 104 (en caso de que está presente un recubrimiento superior 104) debe ser transparente de manera que el efecto visual puede observarse mirando a través de la capa RFI D 1 01 y la cubierta superior 1 04. Esto permite la fáci l inspección de la característica indicadora de falsificación visual sin tener que remover la etiqueta. Los componentes RFI D en la capa RFID 1 01 , tales como el microcircuito de memoria, pueden no ser transparentes, aunque solamente deben ocupar una pequeña porción del área de superficie. De manera adicional , puede desearse imprimi r información a patrones sobre la etiqueta. Por ejemplo, como se describió antes, un código de barras o un número de se rie se puede imprim ir sobre la superficie superior de la capa RFI D 1 01 o sobre la superficie superior del recubrim iento superior 104 (en caso deque está presente un recubrim iento superior 104) . Una parte suficiente de la capa R FID 101 y del recubrimiento superior 104 deben ser transparentes a fin de permitir que la característica de identificación de falsificación visual sea visible.
Método de Fabricación.
U n método de fabricación preferido para la configuración de etiqueta antes descrita en relación con la figura 7 se describe e ilustra ahora de manera esquemática en la figura 8, la cual muestra las ilustraciones de una construcción de etiqueta RFI D y el método de fabricación ert una vista en sección transversal. E| diagrama de las figuras 8A y 5B ilustran una construcción de etiqueta R FI D pasiva, la cual los componentes RFI D 402 constan de un microci rcuito de memoria electrónico RFI D . U n patrón 801 de recubrimiento mod ificador de adhesión , se puede aplicar al lado inferior de una capa de substrato 802 , la cual puede en una modalidad ser una capa de poliéster. Los rastreos de falsificación 803 pueden estar impresos sobre el lado inferior del recubrimiento modificador de adhesión . Si es necesario los rastreos de falsificación pueden incluir uno "atravesado", en donde un pista de falsificación 803 se atraviesa a lo largo de una capa de enlace del aislante eléctrico. Los rastreos de falsificación 803 pueden estar configurados para formar ya sea un ciclo de inducción o una antena de diseño y características adecuadas. U n m icrocircu ito de memoria electrónica RFI D 804 puede estar montados sobre el lado inferior de la capa 802 y colocado para conectar a puntos terminales apropiados sobre los rastreos de falsificación 803. El microcircuito RFI D 804 y los rastreos de falsificación 803 pueden formar un emisor-receptor RF I D. La construcción 805 qué consta de un substrato 802 , recubrimiento modificador de adhesión 801 , rastreos de falsificación 803 y microci rcuito RF I D 804 se cortan em isores-receptores individ uales 806. Cada emisor-receptor 806 es colocado en una posición específica sobre el lado inferior de u na capa de recubrimiento superior 807 y puede fijarse en posición con una capa adhesiva delgada. Una capa de adhesivo sensible a la presión 808 se puede apl icar al lado inferior del recubrimiento superior 807 y los emisores rastreos de falsificación-receptores individuales 806. la construcción resultante consta de capa de recubrimiento superior 807, emisores-receptores individuales 806 y capa d ad hesivo 808 que están montadas sobre una pelícu la portadora adecuada 809 y prod ucida en forma de rollo. El rol lo resultante es cortado por dado en etiquetas ind ividuales 810 montadas sobre la pel ícu la portadora continua 809 , en donde cada etiq ueta 810 incluye un em isor-receptor 806. En una variación del método de fabricación i lustrado en la figura 8, los rastreos de falsificación 803 se pueden producir utilizando un adhesivo eléctricamente conductor en vez de una tinta eléctrica conductora. El método de fabricación descrita en relación cori la figura 8 puede también emplearse en la manufactura de etiquetas R FI D indicadoras de falsificación en base a otras config uraciones de microcircuitos dé, memoria electrónica, antena o ciclo de inducción y pista de falsificación .
Etiq ueta RF ID Ind icadora de Falsificación con Capacidad de Rastreo.
Las figuras 9A y 9B son ilustraciones esquemáticas de otra modalidad preferida en la cual el pista de falsificación 102 forma parte de un circuito eléctrico indicador de falsificación separado. Como se muestra en la figura 9, la capa RFI D 101 puede contener un ciclo de ind ucción o u na antena 901 y otros componentes electrónicos 402, incluyendo un microcircuito de memoria electrónica, para proporcionar una capacidad RFI D. La capa RF I D 101 debe ser capaz de interactuar con un dispositivo lector RFI D a fin de permitir la lectura de ó la modificación a los datos almacenados en el micrócircüito de memória electrónica . Los puntos de conexión de paso 301 y 302 están conectados a los componentes 402 en la capa 1 01 , y entre sí por medio del pista de falsificación 1 02. Los componentes 402 deben estar config urados para responder de manera diferénte a una señal desde un lector RFI D dependiendo de sí los puntos 301 y 302 están conectados o no entre sí por medio del pista de falsificación 102. Si el pista de falsificación 102 está intacto, la etiqueta 100 responderá de una manera especifica a u n lector RF I D. Por otra parte, si la etiqueta 1 00 es falsificada, de manera que el pista de falsificación 102 está dañado y la conexión entre ios puntos 301 y 302 por medio del pista de falsificación 1 02 está alterado , la etiqueta 1 00 responderá a un lector RFI D , aunque de una manera diferente, ind icando así que la etiqueta 1 00 ha sido falsificada. De esta manera, la etiqueta 100 de la figura 9 puede proporcionar medios en base a RFI D para (i) determi nar s i la etiqueta 100 está presante, (¡i) leer datos desde la etiqueta 100 y modificar datbs almacenados en la etiqueta 100 , y (iii) determ inar si la etiqueta 1 00 ha sido falsificada o no . En una modalidad preferida, los componentes 402 pueden constar solamente de un microcircuitó de memoria electrónica R FI D, y el pista de falsificación 1 02 forma una conexión, la cual puede estar separada del ciclo de inducción o la antena 901 , entre dos puntos de contacto en el microcircuitó de memoria. En una variación de las modalidades antes descritas , los componentes 402 pueden experimentar un cambio irreversible si la etiqueta 100 está ahusada y el pista de falsificación 102 está dañado, de manera que si el pista de falsificación 102 es restaurado de manera subsecuente, la etiqueta 100 responderá a un lector R FI D con una señal que indica que ha sido falsificado. En una modalidad preferida ios componentes RFI D 402 están "activos" (es decir energizados) y están configurados para probar la integridad de la pista de falsificación 102 ya sea de manera continua o en intervalos especificados. En esta modalidad , si los componentes RFID 402 detectan que la pistá de falsificación 102 ha sido alterada, pueden entonces estar configurados de manera preferible para grabar datos para este efecto en el microcircuitó de memoria electrónica dentro de los componentes 402, preferiblemente de una mapera que es permanente e irreversible. DE manera preferible, si los componentes 402 están activos también pueden incluir un reloj . En éste caso, la fecha y hora de cualquier falsificación de la pista de falsificación 1 02 o etiqueta 100 puede también ser grabada de manera permanente e irreversible en el microcircuito de memoria electrónica dentro de los componentes RFÍ D 402. U na modalidad de la configuración de etiqueta RFI D indicadora de falsificación de la figura 9 se describirá ahora a manera de ejemplo no limitante con referencia a las ilustraciones esquemáticas mostradas en las fig u ras 10 y 1 1 . Debe apreciarse que el término antena como se usa a continuación puede referirse a una antena convencional o a µ? ciclo de inducción (el cual es utilizado como una antena en algunas frecuencias de operación RFI D) . La figura 10 es una ilustración esquemática de una etiqueta RF ID indicadóra de falsificación 1000 mostrada en vista superior (1 0A) , vista lateral en sección transversal (10B) y vista inferior (1 0C) . La etiqueta 1000 puede incluir una capa de substrato 1001 hecha de, por ejemplo, poliéster o algún otro material adecuado. En la parte superior de la capa de substrato 1001 , los componentes electrónicos para formar un emisor-receptor R FI D el cual proporciona una función R FI D, se pueden aplicar. Los componentes electrónicos pueden incluir un microcircuito de memoria electrónica RFID 1 002 y una antena 1 003 (en la figura 1 0 uha antena 1 003 en la forma de un ciclo de inducción está mostrada).
La figura 10D es una ilustración esquemática más detallada de un ejemplo de las conexiones eléctricas para el microcircüito electrónico 1002. El microcircüito 1002 y la ántena 1003 deben proporcionar una capacidad RFID, la cual puede incluir la habilidad para almacenar información en el microcircüito 1002, la habilidad para leer la información desde el microcircüito 10Ü2 a una distancia que utiliza un dispositivo RFID adecuado, y la habilidad para modificar la información en el microcircüito 1002 desde una distancia utilizando un dispositivo RFID adecuado. El microcircüito 1002 puede incluir dos puntos de contacto, o almohadillas de contacto, conectadas a la antena 1003, como se ilustra en la figura 10D. Dos almohadillas de contacto sobre el microcircüito 1002 pueden estar conectadas por medio de "conexiones de paso" eléctricas 1004 al lado inferior de la capa de substrato 1001. Una o ambas o ning na de esas dos almohadillas de contacto pueden ser la misma que las almohadillas e contacto utilizadas para conectar el microcircüito 1002 a la antena 1003. La figura 10D muestra las conexiones de paso 1004 directamente debajo del microcircüito 1002. Debe apreciarse que otras configuraciones pueden utilizarse en vez de las conexiones de paso 1004. En otra modalidad preferida, las conexiones de paso 1004 pueden estar colocadas alejadas de las almohadillas de contacto sobre el microcircüito 1002, unas pistas eléctricas sobre la superficie superior de la capa de substrato 1001 conectan las almohadillas de contacto sobre el microci rcuito 1 002 a las partes superiores de las conexiones de paso 1004. Los dos puntos de conexión de paso 1004 en el lado inferior de la capa de substrato 1001 están conectados entre sí por medio de una pista dé falsificación 1 005, la cual está colocada en el lado inferior de la capa de su bstrato 1 001 . U na capa de adhesivo 1006 puede también estar aplicada al lado inferior de la capa de substráto 1 001 y una pista de falsificación 1 005. De manera preferible, el adhesivo 1 006 es un adhesivo sensi ble a la presión. U na capa superior 1007 sé puede aplicar sobre la parte superior del substrato 1 001 , el microcircuito 1 002 y la antena 1003. La capa superior 1 007 puede proporcionar protección para esos componentes y puede también proporcionar u na superficie para aceptar la impresión, por ejem plo, impresión de un número, un código de barras, un logotipo u otra imagen . Debe apreciarse que en las figuras 10A-1 0C la vista superior es una vista que ve a través de la capa superior 1007, la vista latera l es una vista lateral de sección transversal, y la vista inferior es una vista que observa a través de la capa de adhesivo 1 006. La pista de falsificación 1 005 es preferiblemente apl icada al lado inferior de la capa de substrato 1001 junto con uno o más capas de recubrimiento modificador de adhesión para mejorar la capacidad de destrucción de la pista de falsificación 1005. En consecuencia , si la etiqueta 100 es aplicada a una superficie y subsecuentemente retirada, la pista de falsificación 1 005 se romperá o alterará para interru mpir o alterar la conexión éléctrica entre los puntos de contacto de paso 1004 en el lado inferior de la capa de substrato 1001 . La aplicación dé la pista de falsificación 1 005 y cuales quiera recu brimientos modificadores de adhesión al lado inferior del substrato 1001 para mejorar la naturaleza destructible de la pista de falsificación 1005 puede llevarse a cabo de manera preferible como se describió en ia presente y en la siguiente solicitudes de patente las cuales están incorporadas mediante referencia: "Materials and Construction For A Tamper I ndicating Radio Frequency Identification Label"; Solicitud PCT No. PCT/US01 /23639, presentada el 27 de Julio de 2001 ; Solicitud de los Estados U nidos de Norteamérica No. 09/915,760 , presentada el 26 de J ulio de 2001 ; y "Tamper Indicating Radio Frequency Identification Labbel U IT Tracking Capability", Solicitud Provisional de los Estados Unidos de Norteamérica de N umero de Serie 60/249, 027, presentada el 15 de Noviembre de 2000. La pista de falsificación 1005 puede ubicarse en un número de diferentes formas sobre el lado inferior de la capa de substrato 1 001 . En la modalidad preferida ilustrada en la figura 1 0, la pista de falsificación 1005 se desplaza desde un punto de conexión de paso 1004 casi todas la distancia alrededor del perímetro del lado inferior de la capa de substrato 1001 y después de regreso hacia el otro punto de contactó de paso, con las trayectorias externa y de retorno de la pista de falsificación 1 005 muy cercanas entre sí a fin de evitar cuales quiera efectos de inducción eléctrica que pudieran interferir con la antena 1003 colocada sobré la superficie superior de la capa de substrato 1001 . La anchura y el espesor de la pista de falsificación 1005 se pueden ajusfar para proporcionar las propiedades correctas en términos de resistencia eléctrica y capacidad de destrucción física. La trayectoria hecha por la pista de falsificación 1005 puede desplazarse hacia adentro, o hacia fuera o directamente detrás de la antena 1003 , la cuál en la figura 10 es un ciclo de inducción . En una modalidad preferida la pista de falsificación 1005 forma una trayectoria que es externa al perímetro externo del ciclo de inducción 1003 asegurando de esta manera que cuales quiera alteración alrededór del perímetro de la etiqueta 1 000 ocasionará q üe se altere la pista de falsificación 1 005. Cuando la etiqueta 1000 está aplicada a una superficie, la pista de falsificación 1005 está intacta y las almohadillas de contacto correspondientes sobre el microci rcuito 1 002 están eléctricamente conectadas entre sí. Cuando la etiqueta 1000 está removida o sustancialmente falsificada con , la pista de falsificación 1 005 debe ser rota o alterada y este será un circuito abierto o una impedancia eléctrica incrementada entre las almohadillas de contacto correspondientes sobre el microcircuito 1002. Cuando dicho circuito abierto o incremento en la impedancia se presenta , la función del microcircuito RFI D 1 002 o la información almacenada en el microcircuito 1002 se modificará en u na forma que puede ser detéctada por un lector RFID.
Si la etiqueta 1000 es pasiva (es decir sin una batería integrada u otra fuente de energía), la función del microcircuito modificado o la información pueden ser detectados durante la primera operación de lectura de la etiqueta después de que la etiqueta 1000 es retirada o falsificada, y el lector (si tiene una capacidad de escritura) puede ser programado para escribir datos en el microcircuito 1002 para indicar que la etiqueta 1000 ha sido removida o falsificada. Los datos que son escritos en el microcircuito 1002 pára indicar la remoción o falsificación de la etiqueta 1000 preferiblemente son permanentes e irreversibles, para evitar que los contenidos de memoria del microcircuito que son alterados al estado original para distinguir el hecho de que la etiqueta haya sido movida o falsificada. Por lo tanto se describe en la preáente un dispositivo de lectura / escritura RFID capaz de detectar el cambio en el rendimiento RFID de la etiqueta 1000 cuando la etiqueta 1000 es falsificada, y los datos de escritura de regreso al microcircuito 1002 dentro de la etiqueta 1000 para indicar que ha ocurrido dicha falsificación, los datos que son escritos de manera preferible dentro del microcircuito 1002 para ser permanentes e irreversibles. En una modalidad preferida, las propiedades eléctricas especificadas (tales como la impedancia eléctrica) de la conexión entre los puntos de contacto de pasó 1004 a través de la pista de falsificación 1005 son monitoreados durante una operación de lectura RFID, y presentados al lector como valores de datos en un área de memoria especificada del microcircuito 1002. Un dispositivo de lectura / escritura RFI D adecuadamente configurado leerá los valores de datos y determinará de esta manera si la etiqueta 1 000 ha sido falsificada ó no , de acuerdo con que los valores de datos queden o no dentro de up rango especificado. Si los valores de datos son tales que indican la falsificación , el dispositivo de lectura / escritura R FI D escribirá hacia otra á reas de memoria especificada del microcircu ito 1002 un conjunto dé valores de datos para indicar que la etiqueta 1 000 ha sido falsificada, con los valores de datos escritos de manera preferible permanentemente grabados en el microcircuito 1 002. Si la etiq ueta 1 000 está activa (es decir, tiene una batería integrada u otra fuente de energía) , puede estar configurada de manera que cualquier alteración de la pista de falsificación puede ser detectada de manera interna dentro de la etiqueta 1000 sin requeri r una operación de lectura RF I D. Cuando dicha alteración a la pista de falsificación 1005 es detectada de manera interna, el microcircuito 1002 puede estar programado para modificar sus propios contenidos de memoria a fin de indicar que la etiqueta 1 000 ha sido falsificada. La modificación a los contenidos de memoria del microcircuito 1002 indican la remoción o falsificación de ía etiqueta 1000 que debe preferiblemente ser permanente e irreversible, para evitar que los contenidos de memoria del microcircuito 1 002 sean alterados al estado original para distinguir el hecho de que la etiqueta ha sido movida o falsificada. Por lo tanto la etiqueta 1000 puede funcionar como una etiqueta RFI D normál cuando es aplicada por primera vez a una superficie. Después de que la etiqueta es movida o falsificada, la función RF1D de la etiqueta 1000 puede ser mantenida y la información se puede leer desde y escrita hacia el microcircuito RFID 1002, en tanto que la etiqueta proporciona también medios RFID para determinar que ha sido movida o falsificada. Las figuras 11A-11C son variaciones de las modalidades preferidas de las figuras 9 y 10. El diseño básico de la etiqueta 1000 en la figura 11 es similar a aquel de la figura 10. La diferencia en el diseño de la figura 11 es que la pista de falsificación 1005 se extiende más allá de la antena 1003 u otros componentes RFID en por lo menos una dirección. La pista de falsificación 1005 debe preferiblemente desplazarse alrededor del perímetro de la etiqueta 1000 a fin de detectar la falsificación de cualquier porción de borde de la etiqueta, ya sea cerca del microcircuito 1002 y la antena 1003 o en el extremo de la etiqueta alejado de esos componentes. La etiqueta 1000 puede, por ejemplo, ser aplicada alrededor de una esquina de manera que el microcircuito 1002 y la antena 1003 están sobre una superficie plana en tanto que el otro extremo del emisor-receptor, que incluye la pista de falsificación 1005, se extiende alrededor de la esquina.
Marca de Ciclo.
Las figuras 12A-12I sor) otra variación de la modalidad de las figuras 10 y 11. La figura 12 es una ilustración esquemática de una marca de ciclo R F I D indicadora de falsificación 1200, mostrada en vista superior ( 12Á) , vista lateral (12B) y vista inferior (12C) . En la figüra 12 , la pista de falsificación 1 005 sobre el lado inferior del substrato 1 001 se extiende más allá de la antena 1003 y forma una "cola" 1201 . En la modalidad mostrada en la figura 12 , la pista de falsificación 1 005 es recta. El substrato 1 001 puede ser cortado aproximadamente a la forma de los componentes electrón icos, de manera que la marca de ciclo 1200 es ancha en el extremo que incluye la antena 1 003 y estrecha en la cola 1201 . DE manera alternativa, la marca de ciclo puede ser cortada en cualquier otra forma alrededor de los componentes electrónicos. De manera preferible, la pista de falsificación 1005 se extenderá hasta el extremo de la cola 1201 . U na capa inferior 1202 puede aplicarse a una porción específica dé| lado inferior del su bstrato 1 001 y u na pista de falsificación 1005. La pista de falsificación se extenderá dentro de la región 1 203 del lado inferior del substrato 1001 que no está cubierta con la capa inferior 1202. En la región 1203 en donde la capa inferior 1202 no está aplicada, una adhesivo, tal como un adhesivo sensible a la presión 1204 se puede apl icar al lado inferior del substrato 1001 y la pista de falsificación 1 005. U na capa superior 1 007 puede aplicarse sobre la parte su perior del substrato 1 001 , el microci rcuito 1 002 y la antena 1 003. La capa superior 1007 puede proporcionar protección para esos componentes y puede también proporcionar una superficie para aceptar la impresión , por ejemplo, la impresión de un número, un código de barras, uñ logotipo u otra imagen . Debe apreciarse que en la figura 12 la vista superior es una vista que mira a través de la capa superior 1007 hacia el microcircuito 1002 y una antena 1003, y la vista inferior es una vista que ve a través de la capa inferior 1202 y el adhesivo 1204 hacia la pista de falsificación Í 005 y las conexiones de paso 1004. En la operación , la marca de ciclo 1200 puede ser fléxionada en un ciclo 1 205 y la región 1203 del adhesivo sensible a la presión puede presionar contra una región de la capa inferior 1202 como se muestra. El adhesivo sensible á la presión 1204 debe ser lo suficientemente fuerte para retener el ciclo 1205 cerrado. En otra variación , un ciclo 1206 puede formarse presionando la región 1203 del adhesivo sensible a la presión 1204 contra una región de la capa superior 1007, como se muestra. (Debe observarse que las ilustraciones de los ci clos 1205 y 1206 no m uestran los componentes internos, tales como el microci rcuito 1002 , la antena 1003 y la pista de falsificación 1005 , o las capas separadas de la construcción de marca de ciclo) . Las dos regiones de la marca de ciclo que están unidas de esta manera mediante adhesivo sensible a la presión 1204 preferiblemente incluyen componentes electrónico por ejemplo, el microcircuito 1 002 , o la antena 1003, o la pista de falsificación 1 005, a fin de asegurar que el ciclo cerrado no pueda ser cortado y el ciclo abierto sin el rendimiento RFI D de la marca de marca 1200 sea afectado. Por ejemplo , la cola de la pista de falsificación 1201 puede ser colocada en ciclo y fijada a otra porción de la cola de pista de falsificación 1201 o puede ser colocada en el ciclo y fijada a una región del lado inferior de la antena 1003 (como se ilustra en el ciclo 1205) . El su bstrato 1001 , el adhesivo sensible a la presión 1204, la pista de falsificación 1 005 y cuales quiera recubrim ientos modificadores de adhesión qué se aplican (como se describe en relación a las figuras 9 y 1 0) están diseñados preferiblemente como se describe en la presente de manera que la pista de falsificación 1 005 es dañada cuando el ciclo cerrado es separado en la región del adhesivo sensible a la presión 1204, modificando de esta manera el rendimiento RF l D de la marca de ciclo 1200, como se describió antes en relación con las construcciones de etiqueta de las figuras 9 y 10. Una modificación similar al rendimiento de la maraca de ciclo 1200 ocurriría si el ciclo cerrado 1205 o 1206 es cortado a fin de abrir el ciclo. En algunas modalidades preferidas, la región de la marca de ciclo contra la cual se aplica el área 1203 para cerrar el ciclo puede incluir también una capa de adhesivo, a fin de reforzar el enlace adhesivo cuando el ciclo es cerrado, y la capa de adhesivo puede estar en contacto directo cón los componentes electrónicos sobre el substrato 1001 . Una váriación de la modalidad mostrada en las figuras 12A a 12E se i lustra en las figuras 12F a 121. En esta variación la pista de falsificación 1005 está sobre el lado superior del substrato 1001 , es decir en el mismo lado del substrato que el microcircu ito 1002 y la anténa 1003. Una región eléctricam ente aislada 1207 es aplicada entre la anítena 1003 y una pista de falsificación 1005 para evitar el contacto eléctrico. En la modalidad ilustrada en las figuras 12F a 12H, la pista de falsificación está expuesta en la región 1208 sobre la superficie superjor del substrato 1001. Un recubrimiento de adhesivo 1209 preferiblemente un adhesivo sensible a la presión, se aplica a la región 1208 en donde la pista de falsificación 1005 está expuesta. En la operación, la marca de ciclo 1200 ilustrada en las figuras 12F a 12H puede ser flexionada en un ciclo 1210, como se muestra en al figura 121, y la región 1209 del adhesivo sensible a la presión puede presionarse contra una región de la capa superior 1007, como se muestrá. (Debe observarse que la ilustración del ciclo 1210 no muestra los componentes internos, tales como el microcircuito 1002, la antena 1003 y |a pista de falsificación 1005, o las capas separadas de [a construcción de marca de ciclo). El adhesivo sensible a la presión 1209 retendrá el ciclo 1210 cerrado, Las dos regiones de la marca de ciclo que están unidas de esta manera mediante el adhesivo sensible a la presión 1209 que incluyen de manera preferible componentes electrónicos, por ejemplo, el microcircuito 1002, o la antena 1003, o la pista de falsificación 1005, a fin de asegurar que el ciclo cerrado no pueda ser cortado y el ciclo abierto sin el rendimiento RFID de la marca de ciclo 1200 sea afectado. En algunas modalidades preferidas, la región de la marca de ciclp contra la cua se aplica el área 1208 para cerrar el ciclo puede también incluir Una capa de adhesivo, a fin de reforzar la unión adhesiva cuando se cierra el ciclo, y la capa adhesiva puede estar en contacto directo con los componentes electrónicos sobre el substrato 1 001 . La config uración de marca de ciclo i lustrada en la figu ra 12 puede utilizarse para asegurar la maróg 1200 alrededor de un artícu lo tal como una asa, o para aseg urar dos artículos juntos . Las figuras 13A-1 3C son ilustraciones esq uemáticas del uso de la marca de ciclo 1200 para detectar la abertura de un recipiente 1 300 que incluye un cuerpo 1301 y una tapa 1302. El cuerpo 1301 y la tapa 1302 tienen orificios 1303 que se alinean cuando la tapa 1302 es colocada adecuadamente sobre el cuerpo 1 301 del recipiente 1300. La figura 13 B muestra una vista en sección transversal recortada de una porción del cuerpo 1301 y la tapa 1302 del recipiente 1300 en la región de los orificios 1303. En esta modalidad, la marca de ciclo 1200 es aplicada al recipiente 1 300 con la porción de ciclo abierto 1304 que pasa a través de los orificios alineados 1303. En esta implementación , el microcircuito R FI D 1 002 en la marca de ciclo 1200 puede almacenar información acerca de los contenidos del recipiente 1300. Si la marca de ciclo 1200 es retirada del recipiente 1300, ya sea mediante éxtracción del ciclo para abrir el ciclo o mediante corte de la marca de ciclo, la pista de falsificación 1005 se interru mpirá y el rendim iento RFI D de la marca de ciclo 1200 se modificará de una manera detectable con un lector RFI D, como se describió antes en relación con la construcción de etiqueta de las figuras 9 y 1 0.
Se apreciará que la marca de ciclo 1200 no necesita tener una región de cola estrecha. En vez de e lo la marca de ciclo puede ser de forma rectangular.
La Pista de Falsificació n .
Se apreciará que las pistas de falsificación descritas en la presente pueden estar hechas de un número de diferentes materiales. En general , las pistas de falsificación tendrán propiedades eléctricas adecuadas (en particu lar su impedancia eléctrica quedará dentro de un rango especificado) , aunque en por lo menos alg unas regiones las pistas d e falsificación no tendrán alta resistencia física intrínseca, facilitando de esta manera el daño o la alteración a las pistas de falsificación cuando se falsifique una etiqueta FI D indicadora de falsificación . Se apreciará que una pista de falsificación puede estar hecha a partir de más de un material , a fin de lograr la combinación requerida de propiedades eléctricas y mecánicas. Los dos ejemplos de modal idades de dichas pistas de falsificación se describen ahora, aunque se apreciará que otras modalidades son posibles. En la primera modalidad , una pista dé, falsificación está hecha a partir de regiones de conductor metálico solidó, tal como cobre o aluminio, con esas regiones que están eléctricamente conectadas en secuencia por regiones de tinta eléctricamente conductora, la combináción que forma por lo tanto una pista de falsificación. En la segunda modalidad, una región de metal conductor sólido delgado (y por lo tanto mecánicamente débil), tal como cobre o aluminio, está sobrepuesta con una cubierta de tinta eléctricamente conductora, formando de esta manera una pista de falsificación.
Modalidades Adicionales de la Etiqueta RFlD Indicadora de Falsificación.
Se apreciará que son posibles las variaciones sobre las modalidades de las figuras 9 a 12. Por ejemplo, tómando el diseño de ía figura 10, un ejemplo, el microcircuito 1002, la antena 1003 y la pista de falsificación 1005 pueden estar e el lado inferior del substrato 1001. La antena 1003 puede estar hecha a partir de un conductor metálico sólido, tal como cobre o aluminio, para proporciónar resistencia y durabilidad, en tanto que la pista de falsificación 1Ó05 puede incluir por lo menos algunas porciones que están diseñadas para ser destruibles a la falsificación de la etiqueta 1000. Puede ser necesario que la pista de falsificación 1005 atraviese sobre la antena 1003 a fin de extenderse hacia fuera de la antena, en cuyo caso, una capá de material aislante eléctrico se aplicará entre la antena 1003 y la pista de falsificación 1005 en la región atravesada. La ventaja de esta modalidad es que las conexiones de paso eléctricas 1004 descritas en relación a los diseños de las figuras 9 y 10 no se requieren.
La figura 14 muestra una etiqueta RFI D indicadora de falsificación 1400, la cual es una variación de la modalidad de la figura 1 0. La figura 14 muestra la etiqueta 1400 en vista superior (14A) , vista lateral en sección transversal (1 4B), y vista inferior (14C) . U na diferencia entre la modalidad de la figura 10 y la modalidad de la figura 14 es que en la figura 14 una porción sustancial 1401 de la pista de falsificación está sobre la superficie superior del substrato 1 001 , es decir, en el mismo lado del substrato 1 001 que el microcircuito 1002 y la antena 1003, solamente con dos porciones cortas 1402 y 1403 de la pista de falsificación que se extienden hacia el lado inferior del su bstrato 1 001 . Las porciones de pistas de falsificación cortas f402 y 1 403 preferiblemente son aplicadas al lado inferior del substrato 1001 en una manera similar a la pista de falsificación 1005 de la figura 1 0. En algunas modalidades una o más capas de recubrirn iento modificador de adhesión se pueden aplicar también, como se describe en la presente, papa mejorar la capacidad d e destrucción de las porciones de pistas de falsificación 1402 y 1403. Las porciones de pistas de falsificación 1402 y 1403 están conectadas a las porciones de la pista de falsificación 1401 sobre Ja Superficie superior del su bstrato 10001 por medio de conexiones de paso eléctricas 1404. La pista de falsificación 1401 y la antena 1003 sobre la superficie superior del substrato 1001 están aisladas eléctricamente una de la otra por regiones de material aislante delgado 1405 el cual en una modalidad está aplicado por medio de un proceso de impresión. Otra diferencia entre la modalidad de la figura 10 y la modalidad de la figura 14 es que la modalidad de la figura 14 se aplica una capa d adhesivo al lado i nferior del substrato 1 001 solamente en las áreas 1406 y 1407, cuyas áreas cubren las porciones de pistas de falsificación 1401 y 1402 respectivamente, sin capa de adhesivo en otras regiones del lado inferior del substrato 1 001 . La etiqueta de la figura 14 está aplicada a una superficié mediante ia aplicación de las áreas 1406 y 1407 de adhesivo a la superficie. Él adhesivo en las áreas 1406 y 1407 debe ser lo suficientemente resistente para asegurar el daño a las porciones de pista de falsificación 1402 y 1403 cuando se falsifica la etiqueta 1400. En una variación de la modalidad de la figura 14, otro adhesivo, el cual puede ser diferente de aquel aplicado en las áreas 1 406 y 1407, se puede aplicar al resto del lado inferior del substrato 1001 . En una modalidad especifica del diseño de la figura 14, la antena 1003 y las porciones 1401 de la pista de falsificación sobre la superficie superior del substrato 1001 pueden hacerse a partir de un conductor metálico sólido tal como cobre o aluminio, en tanto que las porciones de pistas de falsificación 1402 y 1403 sobre el lado inferior del substrato 1 001 pueden estar hechas a parti r de una tinta eléctricamente conductora destructible . Esta configuración tiene las ventajas de (i) resistencia y durabilidad de la antena y las porciones de pistas de falsificación sobre la superficie superior del substrato 1 001 , y (ii) menor costo de producción general que una modalidad en la que la antena y todas las porciones de pistas de falsificación están hechas a partir de una tinta eléctricamente conductora destructible. La etiqueta FI D indicadora de falsificación de la figura 14 puede aplicarse a través del borde de abertura de un recip iente, con el área 1406 del adhesivo aplicada al recipiente sobre un lado del borde de abertura , y el área 1407 del ad hesivo aplicada al recipiente sobre el otro lado del borde de abertura. En esta ímplementación , el diseño de la figura 14 tiene la ventaja de que la etiqueta 1 400 no necesita adherirse a los contornos del recipiente en cuales quiera regiones distintas de las regiones de contacto para las áreas adhesivas 1406 y 1407. La figura 15 muestra una etiqueta R FI D indicadora de falsificación 1500 , la cual es una variación sobré la modalidad de la fig ura 14. La figura 15 muestra la etiq ueta 1500 en vista superior (1 5A) , en vista lateral en sección transversal (1 5B) y vista inferior ( 1 5C) . La diferencia entre la modalidad de la figura 14 y la modalidad de la figura 1 5 es que en la figura 15 existe solamente upa porción de pista de falsificación 1 501 sobre el lado inferior del substrato 1001 y en consecuencia se aplica una capa adhesiva al lado inferior del substrato 1001 solamente en el área 1 502 , la cual cubre la porción de pista de falsificación 1 501 , sin capa de adhesivo en otras regiones del lado inferior del substrato 1001 . La etiqueta de la figura 1 5 se aplica a una superficie mediante la aplicación del área de adhesivo 1502 a dicha superficie. El adhesivo en el área 1502 debe ser lo suficientemente resistente para asegurar el daño a la porción de pista de falsificación 1501 cuando se falsifica la etiqueta 1500. En una variación de la modalidad de la figura 15, otro adhesivo, el cual puede ser diferente a partir de aquel aplicado en el área 1502, se puede aplicar al resto del lado inferior del substrato 1001. Se apreciara que las variaciones sobre la modalidad de las figuras 14 y 15 son posibles. La figura 15 incluye una porción de pista de falsificación sobre el lado inferior del substrato 1001, en tanto que la figura 14 incluye dos porciones de pista de falsificación sobre el lado inferior del áubstrato 1001. SE apreciará que otras modalidades, que incorporan más de dos porciones de pista de falsificación sobre el lado inferior del substrato 1001, en tanto que presenta las otras características claves de los diseños de las figuras 14 y Í5, también son posibles. En el caso de un diseño que incorpora más de dos porciones de pista de falsificación sobre el lado inferior del substrato 1001, las porciones de pista de falsificación pueden colocarse en una configuración que es adecuada para la configuración de una superficie a la cual se aplica una etiqueta RFID indicadora de falsificación.
Incorporación de una Etiqueta RFID Indicadora de Falsificación con un Objeto.
En otra modalidad de la invención, una etiqueta indicadora de falsificación está incorporada con un objeto al cual se aplica la etiqueta. La etiqueta utilizada puede ser cualq uiera de las modalidades antes descritas. La figura 16 ilustra una etiqueta 1601 aplicada á un objeto 1602. U na trayectoria de conducción 1603 se incorporará dentro de un objeto. Por ejemplo, una trayectoria de conducción de tinta eléctricamente conductora se puede formar alrededor del objeto. La trayectoria dé conducción 1603 sobre el objeto 1602 tendrá por lo menos dos puntos extremos. Las pistas de falsificación en la etiqueta 1601 tendrán un número correspondiente de puntos de conexión . Cuando la etiqueta 1601 es aplicada al objeto 1602 , cada punto extremo estará conectado a un punto de conexión. La trayectoria de conducción sobre el objeto 1602 y las pistas de falsificación en la etiqueta 1 601 formaran juntos uno o más circuitos, cada u no desde una pista de falsificación hacia un punto extremo, a través de la trayectoriá de conducción sobre el objeto , hacia el otro punto extremo y de regreso hacia una pista de falsificación. Si una pista de falsificación es alterada a través de la etiqueta 1601 que es falsificada, o si la conexión entre una pista de falsificación y la trayectoria de conducción sobre el objeto 1 602 se rompe, la función RFI D de la etiqueta 1601 puede ser modificada en una manera antes descrita, indicando de esta manera la falsificación . Por ejemplo, si la etiqueta 1601 es aplicada a una caja de cartón y la etiqueta completa y aquella parte de la caja en que se adhiere la etiqueta se corta, se indica la falsificación . Las modalidades ilustradas y descritas en esta especificación están destinadas solamente a enseñar a aquellos experimentados en la técnica la mejor forma de los inventores para hacer y utilizar la invención : Nada de lo contenido en esta especificación se considerara como limitante del alcance de la presente invención. Las modalidades antes descritas de la invención pueden modificarse o variarse, y los elementos agregados u omitidos, sin apartarse de la i nvención , como lo apreciaran aquellos con experiencia en la técnica ala luz de las enseñanzas anteriores. Se comprende por lo tanto que, dentro del alcance de las reivindicaciones y sus equivalentes, la invención puede ser practicada de otra manera distinta a la específicamente descrita.

Claims (1)

  1. REIVIN D ICAC IONES 1 . U na etiqueta indicadora de falsificación q ue comprende: una capa RFID que proporciona una función RFID; una capa de adhesivo que soporta la capa R FI D ; una trayectoria eléctricamente conductora destructible entre la capa RFID y la capa de adhesivo, por lo que la trayectoria de conducción destructi ble es alterada cuando la etiqueta es falsificada, modificando de esta manera la función RF I Q de la capa RFI D. 2. La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizada porque la trayectoria de conducción déstructible está formada a partir de una secuencia de regiones de conductor metálico y regiones de tinta eléctricamente conductora. 3. La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizada porque la trayectoria de conducción destructible está formada a partir de un conductor metálico delgado sobrepuesto con una capa dé tinta eléctricamenté conductora. 4. La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizada porque la trayectoria de conducción destructible es un componente RFI D. 5. La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 -4, caracterizada porque la trayectoria de conducción destructi ble está conectada a los componentes RFI D en la capa RFI D. 6. La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con cualqu iera de las reivindicaciones 1 -4 , que comprende además un patrón de un recubrim ientd modificador de adhesión entre la capa R FI D y la capa de adhesivo, el recubrim iento modificador de adhesión que modifica las características de adhesión de la trayectoria de cond ucción destructible. 7. La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada porque el patrón de recubrim iento modificador de adhesión incluye por lo menos dos tipos de recubrimiento modificador de ad hesión. 8. La etiq ueta indicadora de falsificación de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada porque el recubrimiento modificador de adhesión está impreso sobre una superficie inferior de la capa RF I D y la trayectoria de conducción destructible está formada sobre el recu brim iento módificador de adhesión . 9. La etiq ueta indicadora de falsificación de conformidad con la reivindicación 6, que comprende además un indicador de falsificación visual colocado debajo de la capa RFID y en donde la capa RFI D es sustancialmente transparente por ló que el indicador de falsificación visual es visible. 1 0. La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con la reivindicación 9 , caracterizada porque el indicador de falsificación visual es una capa con color y u na sustancia modificadora de adhesión está colocada entre la capa RF I D y la capa de adhesivo, la sustancia modificadora de adhesión que ocasiona que la capa de color tenga diferentes resistencias de adhesión con respecto a la capa RFID y la capa dé adhesivo y por lo tanto crea un patrón visual sobre la falsificación de la etiqueta. 11 . La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con cualqu iera de las reivindicaciones 1 -4, caracterizada porque la capa RF ID incluye un microeircuito de memoria y una de la antena y un ciclo de inducción . 1 2. U na etiqueta indicadora de falsificación que comprende: un substrato que tiene primera y segunda porciones, la segunda porción que éstá adaptada para ser colocada en ciclo y conectada a la primera porción ; componentes RFI D colocados en el substrato; una pista de falsificación colocada sobre el mismo ládo del substrato que los componentes RFID , la pista de falsificación que está acoplada a los componentes RFI D y que se extiende por lo menos parcialmente dentro de la segunda porción del substrato , la pista de falsificación que está expuesta en una parte de la seg unda porción del su bstrato ; una capa de adhesivo colocada sobre la parte expuesta de la pista de falsificación , la pista de falsificación que está adaptada para ser modificada cuando la etiqueta es falsificada debido a la resistencia de ad hesión relativa de la pista de falsificación a la capa de adhesivo, modificando por |o tanto la función RFI D de los componentes RFI D. 1 3. La etiqueta indicadora de falsificación de conformidad con la reivindicación 12, caracterizada porque la seg unda porción está conectada a la primera porción en un área en donde los componentes RF I D o la pista de falsificación están colocados. 14. La etiqueta de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 12 y 13, caracterizada porque una segunda capa de adhesivo está colocada sobre la primera porción del substrato en un área en donde la segunda porción está conectada. 1 5. La etiqueta de conformidad con cualquiera, de las reivindicaciones 12 a 13, que com prende además una capa superior a inferior formada sobre regiones del substrato en donde no está presente la capa de adhesivo. 16. La etiqueta de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 12 a 13, caracterizada porque los componentes R F I D incluyen un microcircuito integ rado y una de una inducción y una antena. 17. La etiqueta de conformidad con la reivindicación 16 , caracterizada porque la antena o el ciclo de inducción está colocado en la primera porción del substrato y la pista de falsificación se extiende desde la primera porción del substrato sobre el ciclo de inducción o la antena y dentro de la segunda porción del substrato . 1 8. La etiqueta de conform idad con la reivindicación 17, que comprende además una región eléctricamente aislante colocada entre la antena o el ciclo de inducción y la pista de falsificación. 1 9. La etiqueta cíe conformidad con cualq uiera de las reivindicaciones 12 a 13, caracterizada porque los componentes RF ID y lá pista de falsificación se forman sobre una superficie superior del substrato . 20. La etiqueta de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 12 a 13, caracterizada porq ue la capa de adhesivo hace contacto con las pistas de falsificación . 21 . U na etiqueta indicadora de falsificación qUe comprende: u n substrato que tiene primera y seg unda superficies; componentes RFI D colocados sobre la primer superficie del substrato; por lo menos un par de conexiones de paso que se extienden a través del substrato; primeras pistas de falsificación formadas sobre la primera superficie del substrato y segundas pistas de falsificación formadas sobre la seg unda superficie del substrato, las segundas pistas de falsificación que están conectadas entre las conexiones de paso a las pri meras pistas de falsificación, por lo que las primeras y segundas pistas de falsificación están eléctricamente conectadas entre sí; y una capa de adhesiyo colocada sobre tas pistas de falsificación en la segunda superficie del substrato, por lo que las seg undas pistas de falsificación están interrumpidas o sustancial mente alteradas cuando la etiqueta es por lo menos parcialmente removida desde una superficie a la cual se ha aplicado por medio de la capa de adhesivo , modificando de esta manera las características RFI D de los componentes RFI D. 22. La etiqueta de conformidad con la reivindicación 21 , caracterizada porque las segundas pistas de falsificación son destructibles . 23. La etiqueta de conformidad con la reivindicación 21 , caracterizada porque las primeras pistas de falsificación se forman a partir de un metal y las segundas pistas de falsificación se forman a partir de una tinta eléctricamente conductora. 24. La etiqueta de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 -23, caracterizada porque los com ponentes RFI D incluyén un microcircu ito integrado y una de una inducción y una antena. 25. La etiqueta de conformidad cbn cualquiera de las reivindicaciones 21 -23 , caracterizada porq ue la capa de adhesivo solamente está formad en un área alrededor de las seg undas pistas de falsificación . 26. La etiqueta de conformidad con la reivindicación 25, que comprende además un segundo adhesjvó forrnado sobre la segunda superficie del substrato en áreas en donde no se forma la capa de adhesivo. 27. La etiqueta de conformidad con la reivindicación 21 , caracterizada porque la primera y segunda pistas de falsificación forman uno o más circuidos eléctricos conectados a los componentes RF ID. 28. Un método para leer la información desde una etiqueta R F I D, la etiqueta RFI D que incorpora el aparato RFI D que incluye un microci rcuito integ rado, el método que com prende: almacenar una propiedad del aparata RFI D como pri meros valores de datos en una primera memoria del microcircuito integrado ; leer los primeras valores de datos a parti r de la primera memoria con un aparato de lectura / escritura RFI D; determinar a partir de los primeros valores de datos si la etiqueta' R FI D ha sido falsificada; y escribi r segundos valores de datos a una segunda memoria del circuito integrado con el aparato de lectura / escritura RFI D si la etiqueta R FI D ha sido falsificada. 29. El método de conformidad con la reivindicación 28, caracterizado porque los segundos valores de datos son grabados de manera permanente en e m icrocircuito integrado. 30. El método de conformidad con la reivindicación 28 , caracterizado porque la etapa de determinación comprende determinar si los primeros valores de datos quedan dentro de un rango predeterminado. RESU M EN DE LA I NVENCIÓN Se proporciona una etiqueta indicadora de falsificación . La etiqueta puede incluir componentes RF I D- La pista de falsificación (1 02) acoplada a los componentes RFI D . La pista de falsificación debe ser construida a partir de una trayectoria de cond ucción destructible. Además, la pista de falsificación puede ser formada de manera que se daña cuando la etiqueta es falsificada . En una modalidad, se adaptan características de adhesión (103) de la pista de falsificación cuando la etiq ueta es falsificada, por ejemplo , a través de la remoción de un objeto . Los componentes RFI D pueden retener su capacidad RF y detectar cuando la pista de falsificación ha sido dañada para indicar que la etiqueta ha sido falsificada. Alternativamente, la capacidad RFI D de los componentes RFI D puede ser desriabilitada cuando la pista de falsificación es dañada, indicando la falsificación .
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