MXPA02003391A

MXPA02003391A - Metodo para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminacion sin electrodos.

Info

Publication number: MXPA02003391A
Application number: MXPA02003391A
Authority: MX
Inventors: Min Byoung-Ok
Original assignee: Lg Electronics Inc
Priority date: 2001-11-23
Filing date: 2002-04-03
Publication date: 2004-07-16
Also published as: JP2003157765A; US20030098101A1; BR0201301A; SE0201119D0; US6752884B2; CN1421892A; RU2240629C2; JP3715586B2; CN1222005C; SE0201119L; SE525385C2

Abstract

Un metodo para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminacion sin electrodos, capaz de interceptar microondas y hacer pasar luz generada en una bombilla que incluye un paso de formacion de pantalla reticular para formar una pantalla reticular que tenga estructura reticular, un primer paso de electrodeposicion para electrodepositar la primera sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular, un paso de tratamiento termico al vacio para tratar termicamente al vacio con la condicion de que se eleve la temperatura a un grado predeterminado, un segundo paso de electrodeposicion para electrodepositar la segunda sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular y un paso de recubrimiento fotocatalitico para recubrir con sustancia fotocatalitica la superficie de la pantalla reticular, puede mejorar la caracteristica de electrodeposicion de la pantalla reticular, reforzar la resistencia de mantenimiento, alargar la duracion de la pantalla reticular y mejorar el caracter optico.

Description

METODO PARA FABRICAR UNA PANTALLA RETICULAR DE UN SISTEMA DE ILUMINACION SIN ELECTRODOS ANTECEDENTES DE LA INVENCION CAMPO DE LA INVENCION La presente invención se refiere a un sistema sin electrodos y particularmente a un sistema para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminación sin electrodos, capaz de interceptar microondas y hacer pasar luz generada en una bombilla.

DESCRIPCION DE LA TECNICA ANTERIOR Un sistema de iluminación sin electrodos es un dispositivo para emitir rayos visibles o rayos ultravioletas aplicando microondas a una lámpara sin electrodos y, por lo tanto, ya tiene duración más larga que la de la lámpara incandescente o la lámpara fluorescente que se usa generalmente, y tiene mayor efecto de iluminación. La figura 1 es una vista longitudinal en sección transversal de un sistema de iluminación sin electrodos de acuerdo con la técnica convencional. El sistema convencional de iluminación sin electrodos incluye un magnetrón 1 para generar microondas, una guía de ondas 3 para guiar las microondas generadas por el magnetrón 1 , una bombilla 5 para generar luz, mientras que el material encerrado es plasma polimerizada por la energía de las microondas transmitidas a través de la guía de ondas 3 y una pantalla reticular 20, cubierta en el lado frontal de la guía de ondas 3 y la bombilla 5, para interceptar la fuga de microondas y hacer pasar la luz emitida por la bombilla 5. El sistema de iluminación sin electrodos incluye adicionalmente un generador de alto voltaje 7 para transformar energía de CA de servicio público, un aparato enfriador 9 para enfriar el magnetrón 1 , el generador de alto voltaje 7 y similares, un reflector 11 para reflejar intensamente la luz generada por la bombilla 5 y un motor de bombilla 13 y un eje de bombilla 15, para enfriar el calor generado en la descarga de luz haciendo girar la bombilla 5. En el sistema de iluminación sin electrodos, cuando se inserta una señal impulsora al generador de alto voltaje 7, el generador de alto voltaje 7 transforma energía de CA de servicio público a alto voltaje desde el exterior y suministra el alto voltaje al magnetrón 1. El magnetrón 1 genera microondas que tienen frecuencia muy alta que oscila por el alto voltaje suministrado en el generador de alto voltaje 7 y se irradia las microondas generadas como se menciona anteriormente a la pantalla reticular 20 a través de la guía de ondas; se descarga luego el material vertido en la bombilla 5, para generar luz que tiene un espectro de descarga muy peculiar. ¾ir á Se refleja en el reflector 11 la luz generada en la bombilla 5 y se ilumina la luz hacia enfrente, tal como la refleja un espejo 12 y un reflector 9. La figura 2 es una vista en perspectiva que muestra una pantalla reticular usada en el sistema de iluminación sin electrodos que se menciona anteriormente y la figura 3 es una vista en detalle que muestra la porción "A" en la figura 2. Con referencia a la figura 1 , se ensambla en la porción de salida 3a de la guía de ondas 3 la pantalla reticular 20 formada en una malla de metal, intercepta, intercepta las microondas transmitidas a través de la guía de ondas 3, de manera que se transforma la energía de las microondas para ser luz en la bombilla 5 y al mismo tiempo intercepta la fuga de las microondas al exterior, de manera que se genera al exterior la luz generada en la bombilla 5. Con referencia a las figuras 2 y 3, tal pantalla reticular incluye una parte cilindrica 21 en que está formada mediante el procedimiento de ataque químico una pluralidad de agujeros 20b, excepto en parte de una parte abierta 20a, y una parte de cubierta formada en forma convexa, en que está formada mediante el procedimiento de ataque químico una pluralidad de agujeros 20b para conectarse a la parte frontal de la parte cilindrica 21. Aquí, la parte cilindrica 21 incluye una porción reticular 22 para interceptar microondas y hacer pasar luz y una porción no reticular 23, la cual no es procesada por ataque químico, que se ha de fijar a la parte de salida de la guía de ondas 3.

Tal pantalla reticular 20 debe estar formada con precisión, dejar penetrar la luz emitida por la fuente de la bombilla 5 y tener resistencia al calor, de manera que pueda resistir contra el calor generado por la bombilla 5, ya que intercepta la fuga de las microondas que forman una región de resonancia. Aquí, se describirá con referencia a la figura 4 el método para fabricar tal pantalla reticular 20 de acuerdo con la técnica convencional. Se forma el metal de base cortando una película delgada de metal con un grosor predeterminado, hecha de acero inoxidable o bronce fosforado, de forma cuadrada o circular. Se forman los agujeros que tienen la estructura reticular, atacando químicamente con soluciones tales como FeCb y similares para formar una estructura reticular sobre la base de metal. Aquí, es conveniente que los agujeros formados por ataque químico sobre la película delgada de metal estén formados con un tamaño, capaz de interceptar la fuga de las microondas al exterior, que tenga el grado más alto de abertura, de manera que se irradie la luz emitida por la bombilla 5 de la figura 1 al exterior tanto como sea posible. Cuando se forma la estructura reticular en el metal de base, se fabrica la parte cilindrica 21 soldando directamente el metal para que tenga forma cilindrica como en la figura 2 y se forma luego una pantalla reticular 20 con un lado abierto ensamblando por un método tal como soldadura directa y similares.

Luego, se disminuye la resistencia eléctrica de la superficie, conforme la reflectividad luminosa de la superficie de la pantalla reticular 20 se hace más alta y se completa la pantalla reticular electrodepositando como una estructura de tres pasos, realizando el procedimiento de electrodeposición con Ni para electrodepositar con Ni sobre la pantalla reticular 20 para mejorar la resistencia al calor, el procedimiento de electrodeposición con Ag para electrodepositar con Ag y el procedimiento de electrodeposición con Rh para electrodepositar con Rh. Sin embargo, la pantalla reticular, fabricada mediante el método para fabricar la pantalla reticular de acuerdo con la técnica convencional, causa la deformación de las capas electrodepositadas conforme se evaporan los residuos a alta temperatura, si se expone la pantalla reticular a la alta temperatura de más de 1000°C debida al calor generado cuando se electrodeposita la placa de la pantalla reticular 20. También, se produce la separación entre las capas electrodepositadas, cuando se le aplica un esfuerzo térmico a la pantalla reticular 20 a alta temperatura. Por lo tanto, en caso de que se fabrique la pantalla reticular mediante el método convencional de fabricación, se produce la deformación o la separación de la placa electrodepositada y se acelera la decoloración o la corrosión por oxidación cuando se pone en contacto la pantalla reticular 20 con el aire externo en la estructura enfriadora de aire, para disminuir así la seguridad de la pantalla reticular 20 y acortar la duración.

BREVE DESCRIPCION DE LA INVENCION Por lo tanto, un objeto de la invención es proveer un método para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminación sin electrodos, capaz de mejorar la seguridad de la pantalla reticular y alargar la duración de la pantalla reticular realizando el procedimiento de tratamiento térmico al vacío en el procedimiento de electrodeposición de la pantalla reticular para mejorar la característica resistente térmica y la característica resistente química. Otro objeto de la invención es proveer un método para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminación sin electrodos, capaz de mejorar el carácter óptico, dotando una función de clarificación propia, electrodepositando la pantalla reticular y aplicando luego sustancia fotocatalítica. Para lograr estas y otras ventajas y de acuerdo con el propósito de la presente invención, como se modaliza y se describe en términos generales en la presente, se provee un método para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminación sin electrodos, incluyendo un paso de formación de pantalla reticular para formar una pantalla reticular que tenga una estructura reticular, un primer paso de electrodeposición para electrodepositar la primera sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular, un paso de tratamiento térmico al vacío para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular con la condición de que se eleve la temperatura a un grado predeterminado, un segundo paso de electrodeposición para electrodepositar una segunda sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular y un paso de recubrimiento fotocatalítico para recubrir con sustancia fotocatalítica la superficie de la pantalla reticular. La primera sustancia de metal es Ni y la segunda sustancia de metal es Ag. El grado de vacío es de 10-7E Torr en el paso de tratamiento térmico al vacío y se realiza el paso de tratamiento térmico elevando la temperatura de calentamiento hasta 700°C. A saber, el paso de tratamiento térmico al vacío incluye un procedimiento de elevar la temperatura de la pantalla reticular de la temperatura ambiente a 650°C, un procedimiento de retención para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular a 650°C durante un tiempo predeterminado, un procedimiento de enfriamiento coercitivo para enfriar coercitivamente la pantalla reticular y un procedimiento de enfriamiento natural para enfriar naturalmente la pantalla reticular a temperatura ambiente. La sustancia fotocatalítica es una sustancia oxidada que contiene Ti02. También, el método para fabricar la pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos incluye un primer paso de electrodeposición para electrodepositar la primera sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular, un paso de tratamiento térmico al vacío para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular con la condición de que se eleve la temperatura a 700°C y un segundo paso de electrodeposición para electrodepositar la segunda sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular. También, el método para fabricar la pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos incluye un paso de formación de pantalla reticular para formar una pantalla reticular que tenga estructura reticular, un paso de electrodeposición para electrodepositar sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular electrodepositada y un paso de recubrimiento fotocatalítico para recubrir con sustancia fotocatalítica la superficie de la pantalla reticular. Los anteriores y otros aspectos, características y ventajas de la presente invención se harán más evidentes con la siguiente descripción detallada cuando se consideren en conjunto con los dibujos que acompañan.

BREVE DESCRIPCION DE LOS DIBUJOS Los dibujos que acompañan, los cuales se incluyen para proveer mayor entendimiento de la invención y se incorporan y constituyen parte de esta memoria descriptiva, ilustran modalidades de la invención y junto con la descripción sirven para explicar los principios de la invención. En los dibujos: la figura 1 es una vista longitudinal en sección transversal que muestra un sistema general de iluminación sin electrodos de acuerdo con la técnica convencional; la figura 2 es una vista en perspectiva que muestra la pantalla reticular de la figura 1 ; la figura 3 es una vista en detalle que muestra la porción "A" de la figura 2; la figura 4 es un diagrama de flujo que muestra un método para fabricar una pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos de acuerdo con la técnica convencional, la figura 5 es un diagrama de flujo que muestra un método para fabricar una pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos de acuerdo con una modalidad de la presente invención; la es un diagrama de flujo que muestra un método para fabricar una pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos de acuerdo con una modalidad de la presente invención; y la figura 7 es un diagrama de flujo que muestra el método para fabricar la pantalla reticular de acuerdo con otra modalidad de la presente invención.

DESCRIPCION DETALLADA DE LAS MODALIDADES PREFERIDAS Se hará referencia ahora con detalle a las modalidades preferidas de la presente invención, ejemplos de las cuales se ilustran en los dibujos que acompañan. En lo sucesivo en la presente, se describirán las modalidades de la presente invención con referencia a los dibujos que acompañan, como sigue: La figura 5 es un diagrama de flujo que muestra un método para fabricar una pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos de acuerdo con una modalidad de la presente invención y la es un diagrama de flujo que muestra un método para fabricar una pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos de acuerdo con una modalidad de la presente invención. El método para fabricar la pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos de acuerdo con la presente invención, como se muestra en la figura 5, incluye un paso de formación de metal de base Si para formar metales de base cortando la película delgada de metal con un grosor predeterminado respectivamente en forma cuadrada y en forma circular, un paso de formación reticular S2 para formar agujeros que tengan la estructura reticular atacando químicamente para formar la estructura reticular en el metal de base, un paso de formación de pantalla reticular S3 para formar una pantalla reticular con un extremo abierto, ensamblando una parte de cubierta 25 en una parte cilindrica 21 después de fabricar la parte cilindrica 21 cuando se forma la estructura reticular, un primer paso de electrodeposición S4 para electrodepositar Ni sobre la superficie de la pantalla reticular, un paso de tratamiento térmico al vacío S5 para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular a una alta temperatura hasta de 700°C, un segundo paso de electrodeposición S6 para electrodepositar Ag sobre la superficie de la pantalla reticular y un paso de recubrimiento fotocatalítico S7 para recubrir con sustancia fotocatalítica la pantalla reticular. Se describirá el procedimiento de cada paso, como sigue. En primer lugar, el material de la película delgada de metal está compuesta del grupo de acero inoxidable o bronce fosforado en el paso de formación de metal de base Si y se procesa el metal de base para formar la pantalla reticular, siendo cortado en forma cuadrada para formar la parte cilindrica 21 y en forma circular para formar la parte de cubierta 25. Luego, el paso de formación reticular S2 es un paso para formar la estructura reticular que tiene una pluralidad de agujeros en el metal de base fabricado en el paso de formación de metal de base Si y se forma la estructura reticular atacando químicamente los metales de base FeCb. En este momento, se forman uniformemente los agujeros que forman la estructura reticular, a cierto intervalo sin una porción obstruida. En el paso de formación de pantalla reticular S3, se suelda en forma cilindrica la película delgada cuadrada en que se forma la estructura reticular en el paso S2. Después de fabricar la parte cilindrica 21 , se ensambla por soldadura la parte de cubierta circular 25 en que se forma la estructura reticular, sobre una superficie abierta de la parte cilindrica 21. Por lo tanto, se forma una pantalla reticular con un lado abierto solamente. Luego, en el primer paso de recubrimiento S4, se electrodeposita la sustancia de metal Ni sobre la superficie de la pantalla reticular fabricada en el paso anterior S3 para mejorar la adhesividad de la electrodeposición y la resistencia a la corrosión. Luego, en el paso de tratamiento térmico al vacío S5, puesto que pueden existir impurezas y gas disuelto en la capa electrodepositada, electrodepositada sobre la superficie de la pantalla reticular en el paso anterior S4, se eliminan residuos tales como impurezas gas disuelto y similares, tratando térmicamente la pantalla reticular con alta temperatura de aproximadamente 400°C a 700°C en un horno al vacío en donde no haya reacción de gases, para aumentar así la fuerza de cohesión entre la superficie de la pantalla reticular y la capa electrodepositada con Ni y restringir la reacción tal como oxidación o descarbonización. Como se muestra en la figura 6, el paso de tratamiento térmico al vacío incluye un procedimiento de elevación de la temperatura S51 para introducir la pantalla reticular al horno electrodepositado al vacío y aumentar la temperatura de la pantalla reticular de la temperatura ambiente a 700°C durante una hora manteniendo el grado de vacío a 10-7E Torr, un procedimiento de retención S52 para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular de 600°C a 700°C durante aproximadamente una hora, un procedimiento de enfriamiento coercitivo S53 para enfriar coercitivamente la pantalla reticular durante aproximadamente una hora y un procedimiento de enfriamiento natural S54 para enfriar naturalmente la pantalla reticular a temperatura ambiente durante aproximadamente dos horas. Aquí, en el procedimiento de retención S52, se eliminan las impurezas tratando térmicamente la pantalla reticular en el homo al vacío durante treinta minutos a una hora, manteniendo el intervalo de temperaturas de 600°C a 700°C. Tratando térmicamente al vacío la pantalla reticular electrodepositada con Ni, conforme se produce la difusión atómica a través de la interfaz de la placa electrodepositada con Ni a la pantalla reticular hecha de acero inoxidable, se aumenta la fuerza de cohesión entre la capa electrodepositada y la pantalla reticular, y se estabiliza la capa electrodepositada con Ni consumiendo por combustión varios materiales orgánicos que tienen radical ácido y presión de vapor altos, generados en los procedimientos de ataque químico y electrodeposición. También conforme se refuerza la capa mediante tratamiento térmico al vacío, se reduce al mínimo la deformación térmica de I a pantalla reticular, de manera que se mantiene con precisión la forma de la estructura reticular como el tamaño inicial de designación. También, el Ni, el cual es un cuerpo ferromagnético, pierde magnetismo a una temperatura mayor que 360°C y por consiguiente, puesto -k que se calienta a una temperatura mayor que 400°C, se elimina el magnetismo de la capa electrodepositada con Ni. Luego, en el segundo paso de electrodeposición S6, se electrodeposita Ag sobre la superficie de la electrodeposición con níquel sobre la pantalla reticular calentada al vacío en el paso anterior S5 para aumentar la translucidez luminosa y la conductividad eléctrica de la superficie. En este momento se puede usar ya sea metal Pt o del grupo Pt para electrodepositar, en lugar de Ag. Luego, en el paso de recubrimiento fotocatalítico S7, se añade la función catalítica aplicando material oxidado que contiene ???2 sobre la superficie de la pantalla reticular recubierta con Ag en el paso anterior S6. Aquí, se activa el fotocatalizador cuando el catalizador está orientado hacia la luz. A saber cuando se irradia luz al fotocatalizador el catalizador recibe energía luminosa, los electrones se mueven en el catalizador y los electrones que se mueven causan reacciones químicas tales como oxidación fuerte, desoxidación y similares. En este momento, la reacción química fuerte de los electrones que se mueven oxida los contaminantes al rededor de la pantalla reticular para hacer una sustancia inocua. En lo anterior, la sustancia fotocatalítica compuesta de material oxidado que contiene ???2 genera un fenómeno fotocatalítico en el intervalo de longitudes de onda de 380 nm o menor en el espectro óptico de la bombilla.

Por otra parte, el fotocatalizador de Ti02 es un semiconductor del tipo n y cuando se irradian rayos ultravioletas (400 nm o menos), se generan radical hidroxi (*OH) y 02" que tienen fuerte poder de oxidación, debido a la formación del electrón y el agujero. El poder de oxidación disuelve el material orgánico a C02 y agua, para eliminar los contaminantes, proteger contra la descomposición y la esterilización, y desodorizar en el agua y el aire. Por lo tanto, cuando se irradia la luz generada en la bombilla del sistema de iluminación sin electrodos sobre la pantalla reticular recubierta por la sustancia fotocatalítica, se produce el fenómeno en que se activa la sustancia fotocatalítica, para clarificar así varios gases o contaminantes dañinos que se hacen fluir alrededor de la pantalla reticular desde el exterior. Mediante el anterior método de fabricación, se describirá la operación de la pantalla reticular, como sigue. La pantalla reticular de acuerdo con la presente invención puede lograr la estabilidad química eliminando el radical ácido, el material orgánico y las impurezas generados en el procedimiento de ataque químico y el procedimiento de electrodeposición con níquel, en el procedimiento de tratamiento químico al vacío y, por consiguiente, la pantalla reticular no se deforma o se consume por combustión fácilmente en operación del sistema de iluminación con la condición de la alta temperatura. También, en el procedimiento de tratamiento térmico al vacío, puesto que se difunde a la pantalla reticular solamente la interfaz de la capa electrodepositada con Ni, se puede lograr la fuerza de unión de la capa electrodepositada de acero inoxidable y Ni que son los materiales principales de la pantalla reticular y alta estabilidad de temperatura. También, se refuerza la pantalla reticular mediante tratamiento térmico al vacío, se reduce al mínimo la deformación con la condición de la alta temperatura y, por consiguiente, se puede mantener el rendimiento inicial para interceptar microondas durante largo tiempo. Por otra parte, la pantalla reticular de la presente invención aumenta la translucidez de la luz generada en la bombilla y mejora la conductividad, ya que se recubre con Ni la pantalla reticular y se recubre luego con Ag sobre la superficie, y se puede transmitir al exterior el calor generado en la pantalla reticular, para evitar así un fenómeno de sobrecalentamiento parcial. También, la pantalla reticular de acuerdo con la presente invención puede controlar por sí misma varios gases o contaminantes dañinos alrededor de la pantalla reticular y mejorar el carácter óptico que pasa a la pantalla reticular, en el uso del sistema de iluminación, ya que se forma el recubrimiento fotocatalítico sobre la pantalla reticular. La figura 7 es un diagrama de flujo que muestra el método para fabricar la pantalla reticular de acuerdo con otra modalidad de la presente invención. El método para fabricar la pantalla reticular de acuerdo con otra modalidad de la presente invención incluye un paso de formación de metal de base Si* para formar metales de base cortando la película delgada de metal con un grosor predeterminado respectivamente en la forma cuadrada y la forma circular, un paso de formación reticular S2' para formar agujeros que tienen la estructura reticular atacando químicamente para formar la estructura reticular en el metal de base, el pase de formación de pantalla reticular S3' para formar una pantalla reticular con un extremo abierto, ensamblando una parte de cubierta 25 en una parte cilindrica 21 después de fabricar la parte cilindrica 21 cuando se forma la estructura reticular, un primer paso de electrodeposición S4' para electrodepositar Ni sobre la superficie de la pantalla reticular, un paso de tratamiento térmico al vacío S5' para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular a una alta temperatura hasta de 700°C, un segundo paso de electrodeposición ßß' para electrodepositar Ag sobre la superficie de la pantalla reticular y un paso de recubrimiento fotocatalítico S7' para revestir con Rh la pantalla reticular. Aquí, cuando se reviste con Ag la superficie recubierta con Ag de la pantalla reticular, se aumenta la estabilidad de la capa recubierta con Ag. Por otra parte, se puede incluir un paso de recubrimiento fotocatalítico para recubrir con sustancia fotocatalítica la superficie de la pantallla reticular, como se describe en la modalidad anterior, después de recubrir con Rh la superficie de la pantalla reticular. Con el método para fabricar la pantalla reticular del sistema de iluminación sin electrodos de acuerdo con la presente invención, se puede mejorar la característica de electrodeposición de la pantalla reticular y se puede reforzar la resistencia de mantenimiento. También, dotando la función láM de clarificación, la presente invención puede alargar la duración de la pantalla reticular y mejorar el carácter óptico. Puesto que se puede modalizar la presente invención en varias formas sin desviarse del espíritu o las características esenciales de la misma, se debe entender también que las modalidades descritas anteriormente no están limitadas por alguno de los detalles de la descripción precedente, a no ser que se especifique de otra manera, sino que más bien se debe interpretar en términos generales dentro de su espíritu y alcance, como se define en las reivindicaciones anexadas, y por lo tanto todos los cambios y las modificaciones que caen dentro de los ámbitos y los límites de las reivindicaciones, o la equivalencia de tales ámbitos y límites están previstos por lo tanto para que se incluyan en las reivindicaciones anexadas.

Claims

NOVEDAD DE LA INVENCION REIVINDICACIONES 1.- Un método para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminación sin electrodo, que comprende: un paso de formación de pantalla reticular para formar una pantalla reticular para que tenga estructura reticular; un primer paso de electrodeposición para electrodepositar la primera sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular; un paso de tratamiento térmico al vacío para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular con la condición de que se eleve la temperatura a un grado predeterminado; un segundo paso de electrodeposición para electrodepositar la segunda sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular; y un paso de recubrimiento fotocatalítico para recubrir con sustancia fotocatalítica la superficie de la pantalla reticular. 2 - El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el paso de formación de pantalla reticular forma la pantalla reticular para que tenga estructura reticular mediante el procedimiento de ataque químico. 3. - El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque la primera sustancia de metal es Ni. 4. - El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque la segunda sustancia de metal es Ag. 5. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque el grado de vacío es de 10-7E Torr en el paso de tratamiento térmico al vacío. 6. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque se realiza el tratamiento térmico elevando la temperatura de calentamiento a 700°C. 7. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque se realiza el paso de tratamiento térmico al vacío durante 30 minutos a una hora en el intervalo de temperaturas de 600°C a 700°C. 8. - El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el paso de tratamiento térmico al vacío incluye: un procedimiento de elevación de temperatura para elevar la temperatura de la temperatura ambiente a 650°C; un procedimiento de retención para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular a 650°C durante un tiempo predeterminado; un procedimiento de enfriamiento coercitivo para enfriar coercitivamente la pantalla reticular; y un procedimiento de enfriamiento natural para enfriar naturalmente la pantalla reticular a temperatura ambiente. 9. - El método de conformidad con la reivindicación 8, caracterizado además porque se realizan respectivamente durante una hora el procedimiento de elevación de la temperatura, un procedimiento de retención y el procedimiento de enfriamiento coercitivo y se realiza durante dos horas el procedimiento de enfriamiento natural. 10. - El método de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque la sustancia fotocatalítica es una sustancia oxidada que contiene ???2. 11. - Un método para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminación sin electrodos, que comprende: un primer paso de electrodeposición para electrodepositar la primera sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular; un paso de tratamiento térmico al vacío para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular con la condición de que se eleve la temperatura a 700°C; y un segundo paso de electrodeposición para electrodepositar la segunda sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular. 12. - El método de conformidad con la reivindicación 11 , caracterizado además porque la primera sustancia de metal es Ni y la segunda sustancia de metal es Ag. 13.- El método de conformidad con la reivindicación 11 , caracterizado además porque comprende adicionalmente un tercer paso de electrodeposición para electrodepositar una tercera sustancia de metal de la pantalla reticular después del segundo paso de electrodeposición. 14. - El método de conformidad con la reivindicación 11 , caracterizado además porque la tercera sustancia de metal es R . 15. - El método de conformidad con la reivindicación 11 , caracterizado además porque el paso de tratamiento térmico al vacío incluye: un procedimiento de elevación de temperatura para elevar la temperatura de la pantalla reticular de la temperatura ambiente a 650°C; un procedimiento de retención para tratar térmicamente al vacío la pantalla reticular a 650 C durante un tiempo predeterminado; un procedimiento de enfriamiento coercitivo para enfriar coercitivamente la pantalla reticular; y un procedimiento de enfriamiento natural para enfriar naturalmente la pantalla reticular a temperatura ambiente. 16. - El método de conformidad con la reivindicación 15, caracterizado además porque se realizan respectivamente durante una hora el procedimiento de elevación de temperatura, un procedimiento de retención y el procedimiento de enfriamiento coercitivo y se realiza durante dos horas el procedimiento de enfriamiento natural. 17. - Un método para fabricar una pantalla reticular de un sistema de iluminación sin electrodo, que comprende: un paso de formación de pantalla reticular para formar una pantalla reticular para que tenga estructura reticular; un paso de electrodeposición para electrodepositar la sustancia de metal sobre la superficie de la pantalla reticular; y un paso de recubrimiento fotocatalítico para recubrir con sustancia fotocatalítica la superficie de la pantalla reticular. 18. - El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado además porque la primera sustancia de metal es Ni. 19. - El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado además porque la segunda sustancia de metal es Ag. 20.- El método de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado además porque la sustancia fotocatalítica es una sustancia oxidada que contiene Ti02.