MXPA97009000A - Proceso mejorado para moldeado de transferencia de resina y formulaciones utiles para practicar elproceso - Google Patents

Abstract

Un adhesivo mejorado para hacer substratos adheridos que contiene:(a) por lo menos una resina epóxica, y (b) por lo menos un agente de curación para la resina epóxica, pero (c) ninguna cantidad catalítica de catalizador para la reacción entre la resina epóxica y el agente de curación. Los substratos adheridos se usan para hacer compuestos al:(1) colocar uno o más de los subtratos adheridos en un molde;(2) inyectar en el molde una formulación de resina madre que es químicamente similar al adhesivo, excepto que contiene una cantidad catalítica de catalizador para la reacción entre la resina epóxica y el agente de curación;y (3) cuara la formulación de resina madre. Los adhesivos son más estables en el almacenamiento que adhesivos similares que contienen catalizador, y los compuestos resultantes tienen y/o retienen mejores propiedades físicas que los compuestos hechos usando adhesivos sin agente de curación.

Description

PROCESO MEJORADO PARA MOLDEADO DE TRANSFERENCIA DE RESINA Y FORMULACIONES ÚTILES PARA PRACTICAR EL PROCESO La presente invención se refiere a procesos de moldeado de transferencia de resina y preformados útiles en esos procesos. Los procesos de moldeado de transferencia de resina se usan para hacer materiales compuestos reforzados de fibra. Las capas del material reforzado se cargan en un molde y una resina termofijadora se inyecta en el molde y se cura mediante procedimientos ordinarios y aceptados para proporcionar una pieza compuesta acabada. Es difícil y lento cargar diferentes capas de fibra en el molde. Previamente fue necesario unir las fibras con el fin de proporcionar preformados en forma de red. Una resina "similar a una termoplástica" se usó algunas veces como "adhesivo" para endurecer el material reforzado y mantenerlo en su lugar antes de que empiece el proceso de moldeado. Ver Heck et al., Patente norteamericana 4,992,228 (12 de febrero de 1991); y Flonc et al., Patente norteamericana 5,080,851 (14 de enero de 1992). (El decir que sea "similar a una termoplástica" se refiere a que la resina es una resina termofijadora sólida que exhibe propiedades termoplásticas, tales como temperatura de transición de vidrio y/o un punto de fusión, por abajo de la temperatura que cura la resina, de manera que la resina es termoformable.) En tal proceso, los pliegues de fibra individual se rocían con un polvo sólido del adhesivo. El polvo se calienta para fundirse sobre la superficie del substrato y después se enfría para solidificarlo. Los diferentes pliegues pueden apilarse juntos, calentarse para fundir los pliegues juntos y entonces enfriarse dejando un preformado. El preformado se puede colocar en el molde y usarse posteriormente en un proceso de molde de transferencia de resina ordinario. Otros substratos adheridos se describen en Ko et al., Patente norteamericana 5,369,192 (29 de noviembre de 1994); y Altognot et al., Patente norteamericana 5,176,848 (5 de enero de 1993). Se ha reconocido que las diferencias químicas entre el adhesivo y la resina madre pueden dañar las propiedades físicas del compuesto. En consecuencia, se ha recomendado usar un adhesivo que sea casi idéntico a la resina madre. Ver la Publicación PCT WO94-26493 (24 de noviembre de 1994). Sin embargo, tales adhesivos pueden no ser lo suficientemente estables para una almacenamiento de largo plazo del substrato adherido. Lo que se necesita es un material que sea más estable para un almacenamiento de largo plazo, pero que cure para formar un producto que es esencialmente idéntico a la resina madre curada. Un aspecto de la presente invención es un substrato adherido que comprende: (1) un substrato fibroso adecuado para usar en un compuesto madre; y (2) 0.25 a 15 porciento en peso de un adhesivo que contiene: (a) una resina epóxica, caracterizada porque el adhesivo contiene además: (b) un agente de curación para la resina epóxica, pero (c) 0 a menos de 0.5 porciento en peso de los siguientes compuestos, los cuales actúan como catalizadores para una reacción de curación entre Componentes (a) y (b): compuestos de amonio y aminas, compuestos de fosfonio y fosfina, compuestos de sulfonio alifático y compuestos que contienen nitrógeno heterocíclico y arsenio. Un segundo aspecto de la presente invención es un proceso para usar el substrato adherido que comprende los pasos de: (1) colocar uno o más de los substratos adheridos, individualmente o como un preformado, en un molde; (2) inyectar en el molde una formulación de resina madre que contiene. (a) una resina epóxica, (b) un agente de curación para la resina epóxica, y (c) una cantidad catalítica de catalizador para la reacción entre la resina epóxica y el agente de curación; y (3) curar la formulación de resina madre. Un tercer aspecto es una formulación, la cual es particularmente útil como un adhesivo en los preformados de la presente invención y es útil como una formulación de resina madre en el proceso de la presente invención. La formulación comprende: (1) 30 a 50 porciento en peso de resina epóxica derivada de una resina de fenol-hidrocarburo; (2) 20 a 30 porciento en peso de diglicidil-éter de un fenol dihídrico halogenado; (3) 20 a 40 porciento en peso de resina fenólica o de fenol polihídrico; (4) de manera opcional, hasta 15 porciento en peso de resina epóxica líquida; y (5) de manera opcional, una cantidad catalítica de un catalizador para la reacción de las resinas epóxicas con la resina de polifenol.

Cuando la formulación se usa como un adhesivo, se prefiere que no contenga a los Componentes (4) y (5). Cuando la formulación se usa como una formulación de resina madre, es preferible que contenga los Componentes (4) y (5). El adhesivo es útil para hacer substratos adheridos de la presente invención. Los substratos adheridos, la formulación de resina madre y el proceso de la presente invención son útiles para hacer compuestos madre. Además, el adhesivo y la formulación de resina madre de la presente invención pueden ser útiles para otras propósitos, y los substratos adheridos y el proceso pueden practicarse usando diferentes adhesivos y formulaciones de resina madre. La presente invención usa un substrato reforzado. Los refuerzos adecuados son bien conocidos y familiares para personas expertas en la técnica. Ver, por ejemplo, Kirk-Othmer, Encvclopedia of Chemical Technoloqv-Supplement. "Composites, High Performance," en 260-281 (J. Wiley & Sons, 1984). El substrato generalmente contiene fibras, tales como cuarzo, aramida, boro, vidrio, carbono o fibras de polietileno de espuma retorcida. Las fibras pueden ser unidireccionales o multidireccionales. Pueden estar en la forma de esteras tejidas o no tejidas, o en la forma de fibras cortas aleatorias. De preferencia, el substrato está en la forma de material fibroso tejido o no tejido. El substrato se pone en contacto con un adhesivo bajo condiciones tales que el adhesivo se adhiere parcialmente a las fibras. El adhesivo debe ser un sólido y un sólido vidrioso hasta temperaturas de por lo menos 40°C. Es preferible que se vuelva fluido y pegajoso a una temperatura de por lo menos 40°C, más preferiblemente hasta por lo menos 50°C y muy preferiblemente hasta por lo menos 60°C. Es preferible un líquido inyectable a una temperatura de menos de 200°C, muy preferiblemente a una temperatura de por lo menos 175°C y muy preferibl?mente a una temperatura de menos de 150°C. (Los mismos criterios de temperatura se encuentran preferiblemente de manera individual por cada componente en el adhesivo.) El adhesivo contiene; (a) por lo menos una resina epóxica, y (b) por lo menos un agente de curación, el cual es capaz de reaccionar con la resina epóxica, pero (c) ninguna cantidad catalítica de catalizador para la reacción entre la resina epóxica y el agente de curación. Las resinas epóxicas son de preferencia poliglicidii-éteres de uno o más fenoles polihídricos, tales como bifenoles, bisfenoles (tales como bisfenol A o bisfenol F), resinas novolac, resinas de fenol-hidrocarburo y variaciones halogenadas de esas resinas. Una mezcla de resina epóxica más preferida contiene una mezcla de: (1) un poiiglicidil-éter de una resina de fenol-hidrocarburo, y (2) un diglicidil-éter de un bisfenol halogenado. Ejemplos de resinas de fenol-hidrocarburo, sus glicidil-éteres y procesos para hacerlas se describen en Nelson et al., Patente norteamericana 4,390,680 (28 de junio de 1983); Nelson, Patente norteamericana 4,394,497 (19 de julio de 1983); y Bogan et al., Patente norteamericana 4,710,429 (1 de diciembre de 1987). La resina de fenol-hidrocarburo es altamente preferible un producto de condensación de diciclopentadieno y fenol, tal como se representa en la siguientes fórmula: en donde "a" representa un número promedio de unidades repetitivas, de preferencia 0 a 10, más preferiblemente de 0 a 5 y muy preferiblemente de 0 a 2. El peso epóxico equivalente (EEW) de la resina de fenol-hidrocarburo está de preferencia entre 175 y 400, y más preferiblemente entre 200 y 260. Et diglicidil-éter de un bisfenol halogenado es de preferencia un diglicidil-éter de un bisfenol brominado, más preferiblemente un diglicidil-éter de un bisfenol A brominado, y muy preferiblemente un diglicidil-éter de un tetrabromobisfenol A. El agente de curación se selecciona preferiblemente de manera que substancialmente no curará la resina epóxica a temperaturas ambiente sin un catalizador. Ejemplos de los agentes de curación preferidos incluyen: resinas fenólicas y/o fenoles polihídricos, ácidos carboxílicos, anhídridos de ácidos carboxílicos y mezclas de los mismos. Las resinas fenólicas y/o fenoles polihídricos, que son útiles como agentes de curación preferiblemente contienen en promedio más de 2 grupos hidroxil fenólicos por molécula y más preferiblemente, por to menos 3 grupos hidroxil fenólicos por molécula. El número máximo de grupos hidroxil fenólicos no es crítico, pero se limita por consideraciones prácticas, tales como viscosidad y temperatura de transición de vidrio. En la mayoría de los casos, la resina fenólica o fenol polihídrico contiene de preferencia en promedio no más de 12 grupos hidroxil fenólicos por molécula y más preferiblemente contiene en promedio no más de 8 grupos hidroxil fenólicos por molécula. El polifenol es preferiblemente una resina novolac y más preferiblmente una resina cresol-novolac. El adhesivo puede contener de manera opcional, otros componentes no catalíticos. Por ejemplo, el adhesivo puede contener polímeros termoplásticos, gomas o elastómeros, u otros modificadores.

El adhesivo no debe contener una cantidad catalítica de ningún catalizador para la reacción entre el agente de curación y la resina epóxica. Ejemplos de catalizadores incluyen: compuestos de amonio y aminas, compuestos de fosfonio y fosfina, compuestos de arsenio y suifonio alifático, y compuestos que contienen nitrógeno heterocíclico. Más ejemplos específicos de catalizadores se describen en: Bertram et al., Patente norteamericana 4,594,291 (10 de junio de 1986) (Columna 8, línea 59 a Columna 9, línea 11); y Bertram et al., Patente norteamericana 5,134,239 (28 de julio de 1992) (Columna 2, línea 15 a Columna 23, línea 29). El adhesivo preferiblemente contiene menos de 0.05 porciento en peso de catalizador, más preferiblemente menos de 0.01 porciento en peso de catalizador y muy preferiblemente alrededor de 0 porciento en peso de catalizador.

Las resinas epóxicas, agentes de curación y otros componentes se mezclan para hacer el adhesivo. Preferiblemente se mezclan fundiéndolos, se enfrían para solidificar la fundición y entonces triturar hasta un polvo. El diámetro de partícula promedio del adhesivo es preferiblemente no más de 150 µm, más preferiblemente no más de 100 µm y muy preferiblmente no más de 75 µm. El diámetro de partícula promedio mínimo no es crítico y está limitado por consideraciones prácticas, tales como manejo y aplicación. En la mayoría de los casos, el diámetro de partícula promedio es preferiblemente por lo menos 45 µm y más preferiblemente por lo menos 50 µm. En teoría (sin pretender limitar), durante la etapa de curación, el catalizador en la formulación de resina madre puede iniciar reacciones de curación en la superficie de la partícula, lo que continuará hacia el centro de la partícula. En consecuencia, es ventajoso usar un tamaño de partícula pequeño.

El adhesivo debe ser aplicado al substrato en una cantidad lo suficientemente grande para mantener las fibras en la forma y posición deseada, pero lo suficientemente pequeña para dejar poroso el preformado resultante, de manera que, posteriormente, la formulación de resina madre pueda vaciarse a través del substrato. La cantidad de adhesivo es preferiblemente por lo menos 0.25 porciento en peso del substrato, más preferiblemente por lo menos 1 porciento en peso y más preferiblemente por lo menos 3 porciento en peso. La cantidad de adhesivo es preferiblemente no más del 15 porciento en peso del substrato, más preferiblemente no más del 8 porciento en peso y muy preferiblemente no más del 5 porciento en peso. El adhesivo puede aplicarse mediante métodos conocidos para polvos, tales como rociado o aplicación electrostática. Preferiblemente se aplica substapcialmente de manera uniforme a través del substrato. El adhesivo se calienta por encima de su temperatura de transición de vidrio para provocar que se adhiera a las fibras y para adherir juntas a las fibras. Esta etapa puede realizarse ya sea cuando se aplica el adhesivo o posteriormente. La temperatura es de preferencia lo suficientemente baja para que el adhesivo no cure de manera substancial. La temperatura está de preferencia entre 40°C y 150°C, más preferiblemente entre 80°C y 110°C. De preferencia, los pliegues individuales del substrato adherido se forman y/o laminan juntos para hacer un preformado después de que se aplicó el adhesivo y antes de que se haga el compuesto. Por ejemplo, se pueden presionar juntos múltiples pliegues a una temperatura por encima de la temperatura de transición del vidrio del adhesivo. Asimismo, los preformados laminados o pliegues individuales pueden moldearse o formarse a una temperatura que está por encima de la temperatura de transición de vidrio del adhesivo y que no cura completamente el adhesivo. La temperatura es preferiblementente como se describió previamente para adherir el adhesivo. Ejemplos de formar y laminar diferentes preformados se describen en: Heck, Patente estadounidense 4,992,228 (12 de febrero de 1991); y Flonc, Patente norteamericana 5,080,851 (14 de enero de 1992). Los preformados se usan para el moldeado de transferencia de resina mediante: (1) cargar el preformado en un molde; (2) inyectar una formulación de resina madre en el molde; y (3) curar ia formulación de resina madre. (Teóricamente, el adhesivo cura de manera simultánea con ia resina madre, aunque es difícil la observación directa para verificar la curación simultánea.) La formulación de resina madre contiene, por lo menos, una resina epóxica y por lo menos un agente de curación. La descripción y las modalidades preferidas de la resina epóxica y el agente de curación son las mismas previamente descritas para el adhesivo. Sin embargo, la formulación de resina madre contiene, de manera opcional, algunas resinas de peso molecular menor, lo que reduce la viscosidad de fusión de la formulación. Más aún, ia formulación de resina madre debe contener una cantidad catalítica de un catalizador para ia reacción entre la resina epóxica y el agente de curación. La(s) resina(s) epóxica(s) y agente(s) de curación en ia formulación de resina madre de preferencia son esencialmente idénticos a la(s) resina(s) epóxica(s) y agente(s) de curación en el adhesivo, de manera que el adhesivo y la formulación de resina madre curen para proporcionar polímeros curados esencialmente equivalentes. Por ejemplo, los componentes de la resina epóxica y el agente de curación del adhesivo y la formulación de la resina madre: (a) de preferencia contienen esencialmente ios mismos sitios reactivos que el agente de curación; (b) de preferencia tienen en común por lo menos 50 porciento de las unidades del esqueleto que unen los sitios reactivos, más preferiblemente por lo menos el 80 o 90 porciento, y muy preferiblemente, esencialmente todos; (c) de preferencia tienen pesos moleculares promedio en peso que difieren uno de otro por no más de una proporción 5:1, más preferiblemente no más de una proporción 3:1 y muy preferiblemente no más de una proporción 2:1; (d) de preferencia tienen pesos equivalentes promedio que difieren uno de otro por no más de una proporción 5:1, más preferiblemente no más de una proporción 3:1 y más preferiblemente no más de una proporción 2:1; y muy preferiblemente no más de una proporción 1.5:1; y (e) de preferencia difieren por no más de un 50 porciento, más preferiblemente no más de 25 porciento y muy preferiblemente no más de porciento en su concentración en la formulación. Los catalizadores adecuados para la formulación de resina madre ya han sido descritos y son bien conocidos en la técnica. El catalizador es preferiblemente una amina, una sal de fosfonio o un imidazol. Es más preferible que contenga un 2-aiquilimidazol, una sal de tetraalquilfosfonio o una sal de alquiltritolilfosfonio. La concentración de catalizador es preferiblemente, por lo menos 0.05 porciento en peso y más preferiblemente por lo menos 0.1 porciento en peso. La máxima concentración de catalizador no es crítica y se limita principalmente por consideraciones prácticas, tales como costo, tiempo de curación y propiedades de la resina curada. En la mayoría de los casos, la concentración de catalizador es preferiblemente no más de 5 porciento en peso y más preferiblemente no más de 2 porciento en peso. La cantidad de formulación de resina madre debe ser suficiente para mantener a las fibras juntas, para mantener la alineación de las fibras y, de preferencia, para transferir cargas alrededor de las fibras rotas. Generalmente es preferible minimizar la cantidad de formulación de resina madre en el compuesto. Después de la curación, la formulación de resina madre y el adhesivo deben ser hasta por lo menos 25 porciento en volumen del compuesto y más preferiblemente ser hasta 35 porciento en volumen. La formulación de resina madre y el adhesivo son preferiblemente no más de 75 porciento en volumen del compuesto, más preferiblemente no más del 45 porciento en volumen y muy preferiblemente no más de 40 porciento en volumen. La formulación de resina madre se aplica de preferencia bajo suficiente presión para forzarla a través del preformado. De manera que el preformado se impregna con la resina y se minimizan los huecos dentro del compuesto curado. La formulación de resina madre se aplica de preferencia a presiones de un vacío de 42.18 kg manométricos/cm2. Frecuentemente hay una caída de presión a través del molde, de manera que la presión en la entrada puede ser tan alta como 28.12 kg manométricos/cm2, mientras que la presión en la salida es 3.515 kg manométricos/cm2 o menor. El compuesto curado contiene de preferencia no más de 5 porciento en volumen de huecos, más preferiblemente no más de 2 porciento en volumen de huecos y muy preferiblemente no más de 1 porciento en volumen de huecos.

La formulación de resina madre y el adhesivo se someten entonces a temperatura y otras condiciones adecuadas para curarlos completamente. Nuevamente, la temperatura y tiempo óptimo varía ampliamente dependiendo de la formulación de resina madre y el adhesivo usado, y serán familiares para las personas expertas en la técnica. La etapa de curación final es preferiblemente 30 a 120 minutos a una temperatura de 90°C a 180°C. Sin embargo, para algunas formulaciones madre, la mejor temperatura de curación puede ser tan alta como 250°C o más. La etapa de curación final se completa de preferencia en un molde que puede proporcionar un compuesto de la forma deseada. El compuesto curado resultante pueden enfriarse, acabarse y usarse en la manera ordinaria para compuestos madre. Una formulación de resina preferida para usarse en adhesivos y resinas madre contiene: (1) 30 a 50 porciento en peso de resina epóxica derivada de una resina de fenol-hidrocarburo, más preferiblemente 35 a 45 porciento en peso y muy preferiblemente 40 a 43 porciento en peso; (2) 20 a 30 porciento en peso de diglicidil-éter de un fenol dihídrico halogenado y más preferiblemente 25 a 30 porciento en peso; (3) 20 a 40 porciento en peso de resina de polifenol, más preferiblemente 25 a 35 porciento en peso y muy preferiblemente 27 a 33 porciento en peso; y (4) de manera opcional, hasta 15 porciento en peso de resina epóxica líquida, más preferiblemente hasta 10 porciento en peso y muy preferiblemente hasta 4 porciento en peso.

Los porcentajes anteriores excluyen et peso del solvente, si está presente. La formulación puede contener además, solvente orgánico cuando se usa como una formulación de resina madre, pero de preferencia no. La concentración de sólidos es preferiblemente por lo menos 50 porciento en peso, más preferiblemente por lo menos 75 porciento en peso y muy preferiblemente por lo menos 99 porciento en peso. Cuando la formulación se usa como un adhesivo, de preferencia no se usa el Elemento (4). Cuando la formulación se usa como una resina madre, se usa de preferencia el Elemento (4). Las formulaciones que contienen resina epóxica líquida - Elemento (4) - de preferencia contienen por lo menos 1 porciento en peso. La formulación puede contener también catalizador, de manera opcional. Se discutieron previamente las cantidades de catalizador mínimas preferidas. El proceso de la presente invención se ilustra de manera más completa en tos siguientes ejemplos.

Ejemplos El siguiente ejemplo es para propósitos ilustrativos únicamente y no deben ser tomados como limitantes del alcance de, ya sea la Especificación, o de las Reivindicaciones. A menos de que se indique de otra manera, todas las partes y porcentajes son en peso. Los siguientes materiales se usaron en el ejemplo: Resina epóxica A - es un diglicidil-éter de tetrabromobisfenol que tiene un epóxido equivalente en peso (EEW) de 305 a 355, que está disponible comercialmente de The Dow Chemical Company como resina epóxica D.E.R.* 542.

Resina epóxica B - es el poliglicidil-éter de un oligómero de diciclopentadien-fenol.

La resina epóxica B contiene en promedio alrededor de 3.2 grupos epóxicos por molécula y tiene un EEW de aproximadamente 255. Resina epóxica C - el poliglicidil-éter de un oiigómero de diciclopentadien-fenol. La resina epóxica C contiene en promedio alrededor de 2.2 grupos epóxicos por molécula y tiene un EEW de 215 a 235. Está disponible comercialmente de The Dow Chemical Company como resina epóxica TACTIX*556. Resina epóxica D - es un diglicidil-éter líquido de bisfenol A que tiene un EEW de 172 a 176. Resina novolac E - es una resina novolac-cresol que contiene alrededor de 6 grupos hidroxil fenólicos por molécula, que está disponible comercialmente de Schenectady Chemical, Inc. Como CRJ-406. Catalizador F - es un producto obtenido ai mezclar un complejo de acetato de tetrabutilfosfonio-ácido acético y ácido fluobórico. Ejemplo 1 - Proceso que usa la mezcla de resina epóxica de fenol-hidrocarburo y resina epóxica hatogenada. Se hizo un adhesivo mediante el siguiente procedimiento. Una cantidad de ,663 de Resina epóxica A y una cantidad de 3,215.5 g de Resina epóxica B se fundieron por separado a 150°C. Ambas resinas se mezclaron en un reactor a 145°C. 7,014.5 g de hojuelas de Resina B adicionales fueron añadidas a la mezcla fundida, y se añadieron 6,770 g de hojuelas de Novolac E. La mezcla se agitó por 50 minutos y entonces se vació hacia una lámina y se enfrió a temperatura ambiente para solidificar. La mezcla sólida se rompió, molió y tamizó a un diámetro de partícula promedio de no más de 106 µm.

Un lienzo adherido fue hecho al rociar el adhesivo en un lienzo de carbono, calentando el adhesivo a 93°C para fundirlo y entonces enfriar el adhesivo. El lienzo contenía 4 porciento en peso de adhesivo al final del procedimiento. Se hizo un preformado usando 8 pliegues de lienzo adherido. Los pliegues se apilaron en un aparato de bolsa de vacío y se hizo vacío para poner 1 presión atmosférica en la pila de pliegues. Los pliegues se calentaron entonces a 93°C y se enfriaron a temperatura ambiente para hacer un preformado. Se hizo un compuesto usando el preformado. El preformado se colocó en un molde detroquel machihembrado, que se selló y colocó bajo vacío. Se inyectó una formulación de resina madre al molde. La formulación contenía: 26 porciento en peso de Resina epóxica A, 42 porciento en peso de Resina epóxica C, 3 porciento en peso de Resina epóxica D, 30 porciento en peso de Resina Novolac E y 1 porciento en peso de Catalizador F. El panel se curó por tres horas a 177°C. El producto es un panel compuesto.

Claims (7)

REIVINDICACIONES

1. Un substrato adherido que comprende: (1) un substrato fibroso adecuado para usarse en un compuesto madre; y (2) 0.25 a 15 porciento en peso de un adhesivo que contiene: (a) por lo menos una resina epóxica; que se caracteriza porque el substrato adhesivo contiene además: (b) por lo menos un agente de curación para la resina epóxica, en donde el agente de curación es un fenol polihídrico, resina fenólica, ácido carboxílico o mezclas de los mismos; y (c) 0 o menos de 0.5 porciento en peso de los siguientes compuestos, que actúan como catalizadores para una reacción de curación entre los Componentes (a) y (b): compuestos de amonio y aminas, compuestos de fosfonio y fosfina, compuestos de sulfonio alifácito y arsenio, y compuestos que contienen nitrógeno heterocíclico.

2. Un substrato adherido como se describe en la Reivindicación 1, en donde el agente de curación del Componente (b) contiene cualquiera de o más de uno: resina fenólica o un fenol polihídrico, un ácido carboxílico o un anhídrido de ácido carboxílíco.

3. El substrato adherido de la Reivindicación 2, en donde el adhesivo se vuelve fluido y pegajoso a una temperatura entre 40°C y 200°C.

4. El substrato adherido de la Reivindicación 2, en donde por lo menos una resina epóxica es un derivado de glicidil-éter de una resina de fenol-hidrocarburo.

5. Un substrato adherido como se describe en la Reivindicación 2, en donde el agente de curación es una resina fenólica o fenol polihídrico.

6. Un substrato adherido como se describe en (a Reivindicación 2, en donde el adhesivo contiene: (1) 30 a 50 porciento en peso de resina epóxica derivada de una resina de fenol-hidrocarburo; (2) 20 a 30 porciento en peso de diglicidil-éter de un fenol dihídrico halogenado; y (3) 20 a 40 porciento en peso de resina fenólica o fenol polihídrico.

7. Un método para usar un substrato adherido como se describe en cualquiera de las Reivindicaciones 1 a 6, que comprende las etapas de: (1) colocar uno o más de los substratos adheridos como se describió en cualquiera de las Reivindicaciones 1 a 6, de manera individual o como un preformado, en un molde; (2) inyectar en el molde una o más de las formulaciones de resina madre que contienen: (a) una resina epóxica, y (b) un agente de curación para la resina epóxica en donde el agente de curación es un fenol polihídrico, resina fenólica, ácido carboxílico o mezclas de los mismos; y (c) una cantidad catalítica de catalizador para la reacción entre la resina epóxica y el agente de curación; y (3) curar la formulación de resina madre.