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MX2014000789A - Aparato de limpieza por lotes y metodo para la limpieza por lotes de placas de circuitos impresos. - Google Patents

Aparato de limpieza por lotes y metodo para la limpieza por lotes de placas de circuitos impresos.

Info

Publication number
MX2014000789A
MX2014000789A MX2014000789A MX2014000789A MX2014000789A MX 2014000789 A MX2014000789 A MX 2014000789A MX 2014000789 A MX2014000789 A MX 2014000789A MX 2014000789 A MX2014000789 A MX 2014000789A MX 2014000789 A MX2014000789 A MX 2014000789A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
fluid
cleaning apparatus
printed circuit
circuit boards
batch cleaning
Prior art date
Application number
MX2014000789A
Other languages
English (en)
Inventor
Eric Wayne Becker
John Neiderman
Original Assignee
Illinois Tool Works
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Illinois Tool Works filed Critical Illinois Tool Works
Publication of MX2014000789A publication Critical patent/MX2014000789A/es

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
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    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

Un aparato de limpieza por lotes incluye un alojamiento que incluye una cámara de proceso, un tanque de almacenamiento de fluido sostenido por el alojamiento, y un ensamble múltiple para el suministro de fluido dispuesto de manera desmontable en la cámara de proceso del alojamiento y en comunicación de fluido con el tanque de almacenamiento de fluido. El ensamble múltiple para el suministro de fluido incluye un puerto de entrada del fluido acoplado de manera selectiva al tanque de almacenamiento de fluido, una pluralidad de múltiples de distribución que comunican el fluido con el puerto de entrada del fluido, y una pluralidad de barras rociadoras que comunican el fluido con los múltiples de distribución. Las barras rociadoras se configuran para proporcionarles soporte a las placas de circuitos impresos durante una operación de limpieza. Otras modalidades del aparato de limpieza por lotes y métodos para a limpieza por lotes también se divulgan.

Description

APARATO DE LIMPIEZA POR LOTES Y MÉTODO PARA LA LIMPIEZA POR LOTES DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN CAMPO DE LA DIVULGACIÓN Esta solicitud se relaciona, en general, con un aparato para limpieza de placas de circuitos impresos y, de manera más particular, a un sistema de suministro del líquido de un aparato de limpieza por lotes y método para proporcionar líquido para limpieza de las placas de circuitos impresos.
DISCUSIÓN DE LA TÉCNICA RELACIONADA Diversos tipos de aparatos de limpieza líquida se utilizan para limpiar las placas de circuitos impresos mediante la extracción de contaminantes, tales como residuos de fundente, resinas y similares. Estos contaminantes permanecen del proceso de soldadura sobre la placa de circuitos impresos. Los limpiadores por lotes, por lo general, incorporan colectores de rociado giratorios que se colocan encima y debajo de los conjuntos de placas de circuitos impresos o sustratos que se encuentran en una canasta o un estante.
El proceso de soldadura, recientemente ha avanzado en dos maneras significativas - la transición de la soldadura de estaño-plomo a la soldadura con materiales libres de plomo y, la reducción en el tamaño del conjunto de placas de circuitos impresos, con el asociado incremento en la densidad de componentes más pequeños y de bajo perfil. Estos nuevos materiales de soldadura han incrementado los requerimientos de temperatura de soldadura y se formulan típicamente para tener un mayor contenido de flujo por peso. La combinación de procesos libres de plomo y nuevos diseños de placas de circuitos impresos demandan más tiempo y energía para cumplir con los estándares de limpieza de la industria. La importancia de reducir los tiempos del ciclo de limpieza y de la limpieza de residuos de la parte inferior de los componentes de bajo perfil y alta densidad de población, ha llevado a la optimización de los equipos de limpieza por lotes utilizando sistemas de limpieza con colectores en canasta o rejilla para tener un dinámica de fluidos eficiente, que proporcione tiempos reducidos de los ciclos mientras se mantienen los estándares de limpieza de la industria.
Además, durante la limpieza, la desviación de fluido y/o la interferencia de los componentes pueden resultar en una limpieza y una eliminación insuficientes de los residuos de las placas de circuitos impresos. Estos residuos que permanecen crean defectos durante el ensamblaje, lo que resulta en reprocesamiento y/o deshecho, lo que puede ser extremadamente costoso para el fabricante de placas de circuitos impresos.
Por otra parte, el residuo que permanece sobre las placas de circuitos impresos puede ser de naturaleza iónica y crear conflictos de fiabilidad o fallas de campo. Los resultados de estas fallas no son sólo costosos pero en aplicaciones esenciales para un proyecto pueden suponer un riesgo tras la falla.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Un aspecto de la divulgación se refiere a un aparato de limpieza por lotes para limpiar las placas de circuitos impresos. En una modalidad, el aparato de limpieza por lotes comprende un alojamiento que incluye una cámara de proceso, un tanque de almacenamiento de fluido está soportado por el alojamiento, y un ensamble de colectores para el suministro de fluido dispuesto de manera desmontable en la cámara de proceso del alojamiento y en comunicación de fluido con el tanque de almacenamiento de fluido. El ensamble de colectores para el suministro de fluido incluye un puerto de entrada del fluido acoplado de manera selectiva al tanque de almacenamiento de fluido, una pluralidad de colectores de distribución en comunicación de fluido con el puerto de entrada del fluido, y una pluralidad de barras rociadoras en comunicación de fluido con los colectores de distribución. Las barras rociadoras se configuran para proporcionarles soporte a las placas de circuitos impresos durante una operación de limpieza.
Modalidades del aparato de limpieza por lotes pueden incluir configurar el ensamble de colectores para el suministro de fluido con una base y un asa sujeta a la base. El asa se configura para mover el ensamble de colectores para el suministro de fluido. El ensamble de colectores para el suministro de fluido además puede incluir una pluralidad de rodillos sujetos a la base y configurados para desplazar el ensamble de colectores para el suministro de fluido dentro y fuera de la cámara de proceso. Las barras rociadoras pueden posicionarse directamente al frente y detrás de las placas de circuitos impresos para proporcionar un trayecto de fluido directo a las placas de circuitos impresos durante el funcionamiento del aparato de limpieza por lotes. Los orificios de las barras rociadoras de una fila exterior de las barras rociadoras pueden ubicarse en un lado de las barras rociadoras. Los orificios de las barras rociadoras de una fila interior de las barras rociadoras pueden ubicarse en ambos lados de las barras rociadoras. El aparato de limpieza por lotes además puede comprender uno o más de los siguientes componentes: un acoplador múltiple de ajuste deslizable conectado a y en comunicación de fluido con el puerto de entrada del fluido del ensamble de conectores para el suministro de fluido; una bomba para proporcionar el movimiento del fluido desde el tanque de almacenamiento de fluido al ensamble de colectores para el suministro de fluido; y un sistema de control electromecánico para controlar el funcionamiento del aparato de limpieza por lotes.
Otro aspecto de la divulgación se refiere a un método para limpiar por lotes las placas de circuitos impresos. En una modalidad, el método comprende proporcionar un aparato de limpieza por lotes que incluye un alojamiento, que incluye un cámara de proceso, un tanque de almacenamiento de fluido que está soportado por el alojamiento, y un ensamble de colectores para el suministro de fluido dispuesto de manera desmontable en la cámara de proceso del alojamiento y en comunicación de fluido con el tanque de almacenamiento de fluido. El ensamble de colectores para el suministro de fluido incluye un puerto de entrada del fluido acoplado de manera selectiva al tanque de almacenamiento de fluido, una pluralidad de colectores de distribución en comunicación de fluido con el puerto de entrada, y una pluralidad de barras rociadoras en comunicación de fluido con los colectores de distribución. Las barras rociadoras se configuran para proporcionarles soporte a las placas de circuitos impresos durante una operación de limpieza. El método además comprende: cargar las placas de circuitos impresos sobre el ensamble de colectores para el suministro de fluido en una posición en que la las placas de circuitos impresos se ubican entre la barras rociadoras; y realizar una operación de limpieza por lotes.
Las modalidades del método además pueden comprender desplazar mediante rodillos el ensamble de colectores para el suministro de fluido al interior de la cámara de proceso después de carga las placas de circuitos impresos, y/o desplazar mediante rodillos el ensamble de colectores para el suministro de fluido fuera de la cámara de proceso después de realizar la operación de limpieza por lotes. Los orificios de las barras rociadoras de una fila exterior pueden ubicarse en un lado de las barras rociadoras y los orificios las barras rociadoras de una fila interior pueden ubicarse en ambos lados de las barras rodadoras. El método además puede comprender colocar las barras rodadoras directamente en frente de y detrás de las placas de circuitos impresos para proporcionar una trayectoria de fluido directa a las placas de circuitos impresos, y/o que conectar el ensamble de colectores para el suministro de fluido al tanque de almacenamiento de fluido mediante un acoplador múltiple de ajuste deslizable.
Además, un aspecto de la divulgación se refiere a un aparato de limpieza por lotes que comprende un alojamiento, que incluye un cámara de proceso, un tanque de almacenamiento de fluido que está soportado por el alojamiento, y un ensamble de colectores para el suministro de fluido dispuesto de manera desmontable en la cámara de proceso del alojamiento y en comunicación de fluido con el tanque de almacenamiento de fluido. El ensamble de colectores para el suministro de fluido incluye una base y un asa sujeta a la base y configurada para levantar el ensamble de colectores para el suministro de fluido, una pluralidad de colectores de distribución que son soportados por la base, un puerto de entrada del fluido acoplado de manera selectiva al tanque de almacenamiento de fluido y en comunicación de fluido con la pluralidad de colectores de distribución, y una pluralidad de barras rociadoras en comunicación de fluido con los colectores de distribución.
Las modalidades del aparato de limpieza por lotes pueden incluir configurar las barras rociadoras del ensamble múltiple para el suministro de fluido, para proporcionar apoyo para las placas de circuitos impresos durante una operación de limpieza. El ensamble de colectores para el suministro de fluido además puede incluir una pluralidad de rodillos sujetos a la base y configurados para desplazar el ensamble de colectores para el suministro de fluido fuera de la cámara de proceso. El aparato de limpieza por lotes además puede comprender un acoplador múltiple de ajuste deslizable conectado con y en comunicación de fluido con el puerto de entrada del fluido del ensamble de colectores para el suministro de fluido.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS Los dibujos adjuntos no se destinaron para ser dibujados a escala. En los dibujos, cada componente idéntico o cerca de idéntico que se ilustra en diversas Figuras es representado mediante un número igual. Para fines de claridad, no cada componente puede estar etiquetado en cada dibujo. En los dibujos: La Figura 1 es una vista frontal en perspectiva de un aparato de limpieza por lotes de una modalidad de la divulgación; LA Figura 2 es una vista trasera en perspectiva de un ensamble de colectores para el suministro de fluido de la aparato de limpieza por lotes de la Figura 1 ; LA Figura 3 es una vista frontal en perspectiva del ensamble de colectores para el suministro de fluido ilustrada en la Figura 2 sujetando las placas de circuitos impresos; La Figura 4 es una vista desplegada en perspectiva de un acoplador múltiple de ajuste deslizable; Las Figuras 5A y 5B son fotografías que muestran, a modo de ejemplo, sustratos antes de y después de la limpieza; y Las Figuras 6A y 6B son fotografías que muestran, a modo de ejemplo, sustratos antes de y después de la limpieza.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN Para fines de ilustración sólo, y no limitar la generalidad, la presente divulgación se describirá ahora, en detalle, con referencia a las figuras adjuntas. Esta divulgación no está limitada en su aplicación a los detalles de la construcción y la disposición de los componentes expuestos en la siguiente descripción o ilustrados en los dibujos. Los principios expuestos en esta divulgación son capaces de otras modalidades y de que se practiquen o se lleven a cabo en diversas maneras. También la fraseología y la terminología utilizada aquí son para el propósito de descripción y no deben considerarse como limitantes. El uso de "incluyendo", "que comprende", "que tiene", "que contiene", "que implica", y variaciones de los mismos en este documento, pretende abarcar los elementos listados posteriormente y equivalentes de los mismos así como artículos adicionales.
La pasta de soldadura es, de manera rutinaria, utilizada en el ensamble de las placas de circuitos impresos, en donde la pasta de soldadura se utiliza para unir componentes electrónicos a la placa de circuito. La pasta de soldadura incluye soldadura para la formación conjunta y el fundente para la preparación de superficies metálicas para la sujeción con soldadura. La pasta de soldadura puede depositarse sobre las superficies de metal (por ejemplo, pastillas electrónicas) que aparecen en la placa de circuito mediante el uso de cualquier número de métodos de aplicación. En un ejemplo, una impresora de plantilla puede emplear una escobilla de goma para forzar la pasta de soldadura a través de una plantilla metálica colocada sobre una superficie de placa de circuito expuesta. En otro ejemplo, un dispositivo para servir puede despachar material de pasta de soldadura sobre áreas específicas de la placa circuito. Las terminales de un componente electrónico se alinean y se imprimen dentro de los depósitos de soldadura para formar el conjunto. En los procesos de soldadura por reflujo, la soldadura se calienta a una temperatura suficiente para fundir la soldadura y se enfría para, de manera permanente, acoplar el componente electrónico, tanto eléctrica como mecánicamente, a la placa de circuito. La soldadura, en general, incluye una aleación que tiene una temperatura de fusión más baja que el de las superficies metálicas a unir. La temperatura, debe ser adecuada pero lo suficientemente baja para no dañar los componentes electrónicos. En ciertas modalidades, la soldadura puede ser una aleación de estaño-plomo. Sin embargo, soldaduras que empleen materiales libres de plomo también pueden usarse. Otro proceso/procesar un/para un proceso. Otro proceso para unir componentes a placas de circuitos impresos es un proceso de soldadura por ola.
En la soldadura, el fundente por lo general incluye un vehículo, un disolvente, unos activadores y otros aditivos. El vehículo es un sólido o un líquido no volátil que cubre la superficie a ser soldada y puede incluir colofonia, resinas, glicoles, poliglicoles, agentes tensoactivos de poliglicol, y glicerina. El disolvente, que se evapora durante el proceso de precalentamiento y de soldadura, sirve para disolver los activadores del vehículo, y otros aditivos. Ejemplos de disolventes típicos incluyen alcoholes, glicoles, esteres de glicol y/o éteres de glicol y agua. El activador mejora la eliminación del óxido de metal de las superficies a soldar. Activadores comunes incluyen hidrocloruro de amina, ácidos dicarboxílicos, tales como adípico o ácido succínico, y ácidos orgánicos, tales como cítrico, mélico o ácido abiético. Otros aditivos de fundente pueden incluir tensoactivos, modificadores de viscosidad y aditivos para proporcionar bajo asentamiento o buenas características de adhesión para mantener los componentes en su lugar antes del reflujo.
Como se mencionó anteriormente, el proceso de soldadura descrito en el presente documento demanda que las placas de circuitos impresos se limpien antes de liberarse para su uso. Los limpiadores por lotes, a veces referidos como rociadores de lotes en los equipos de limpieza con aire de placas de circuitos impresos, por lo general, incorporan colectores de rociado giratorios que se colocan encima y debajo de los conjuntos de placas de circuitos impresos o sustratos que se encuentran en una canasta o una rejilla. Las placas de circuito se cargan en la canasta o la rejilla con postes del limpiador por lotes, que está diseñada para mantener las placas de circuito en una posición semí-vertical, mientras que los colectores dirigen fluido y aire hacia el sustrato durante una operación de limpieza. El limpiador por lotes descrito en este documento está diseñado para optimizar la manera en la cual el fluido y el aire se dirigen a las placas de circuito para la limpieza y el secado mediante adoptar un diseño en el que barras rociadoras funcionan para mantener las placas de circuito en su lugar. Además, el ensamble de colectores de suministro de fluido puede ser fácilmente insertado y retirado de la cámara de proceso de un alojamiento del limpiador por lotes para un fácil acceso para cargar y descargar las placas de circuito del limpiador por lotes.
Haciendo referencia ahora a los dibujos, y de manera más particular, a la Figura. 1 , un aparato de limpieza por lotes se indica generalmente en 10. Como se muestra, el aparato de limpieza por lotes 10 incluye un alojamiento 12 que se configura para soportar los diversos componentes del aparato de limpieza por lotes. El alojamiento 12 del aparato de limpieza por lotes 10 tiene una cámara de proceso 14 que tiene un frente abierto 16. La cámara de proceso 14 se dimensiona y se le da forma para, de manera deslizable, recibir un ensamble de colectores para el suministro de fluido, por lo general indicado en 18, en la misma. La disposición es tal que el ensamble de colectores para el suministro de fluido 18 se configura para sujetar las placas de circuitos impresos (20 en la Figura 3), en la manera descrita más adelante, para limpiar las placas de circuitos impresos durante una operación de limpieza. El ensamble de colectores para el suministro de fluido 18 puede desplazarse, mediante rodillos, dentro y fuera de la cámara de proceso para cargar y descargar las placas de circuitos impresos 20.
El alojamiento 12 del aparato de limpieza por lotes 10 da soporte, además, a un tanque de lavado 22 situado por debajo de la cámara de proceso 14 y un tanque de enjuague opcional 24 ubicado al lado del tanque de lavado y por debajo de la cámara de proceso en una base 26 del alojamiento. Una bomba de lavado 28 y una bomba de enjuague opcional 30 están soportadas por el alojamiento 12 en la base 26 del alojamiento, mostrados en la Figura 1 . La bomba de lavado 28 y la bomba de enjuague opcional 30 se proporcionan para suministrar fluido del tanque de lavado 22 y el tanque opcional de enjuague 24, respectivamente, al ensamble de colectores para el suministro de fluido 18. Un fluido de limpieza que tiene un limpiador suave puede contenerse dentro del tanque de lavado 22. Un líquido de enjuague puede contenerse dentro de un tanque de enjuague 24. Los fluidos suministrados por el tanque de lavado 22 y/o el tanque de enjuague opcional 24 al ensamble de colectores para suministro de fluido 18 pueden calentarse mediante un calentador de refuerzo 32, que se encuentra en el alojamiento 12 junto a la bomba de lavado 28 y la bomba de enjuague opcional 30.
El alojamiento 12 incluye además una puerta 34 que se articula en la parte inferior de la puerta del alojamiento, de manera que cuando se abre, la puerta soporta el ensamble de colectores para suministro del fluido 18 de la manera mostrada en la Figura 1 . En su posición cerrada, la puerta 34 proporciona un sello hermético con la abertura 16 de la cámara de proceso 14. El ensamble de colectores para el suministro de fluido 18 se configura para desplazarse, por medio de rodillos, dentro y fuera de la cámara de proceso 14, de la manera más ampliamente descrita a continuación El alojamiento incluye además un motor secador 36, que proporciona la energía necesaria para secar las placas de circuitos impresos 20 después de ser lavadas y enjuagadas por el aparato de limpieza por lotes 10. Un puerto (no designado) permite que el aire caliente se introduzca en la cámara de proceso 14 para secar los sustratos que se procesan en el mismo. Una caja eléctrica 38 que incluye un sistema de control 40 se proporciona además, para controlar el funcionamiento del aparato de limpieza por lotes 10. El sistema de control 40 puede incluir un controlador que está configurado para ser manipulado por un operador para controlar el funcionamiento del aparato de limpieza por lotes 10.
Como se mencionó anteriormente, el ensamble de colectores para el suministro de fluido 18 es capaz de ser colocado de manera desmontable en la cámara de proceso 14 del alojamiento 12. En una modalidad, y con mayor referencia a las Figuras 2 y 3, el ensamble de colectores para suministro de fluido 18 incluye una base 42 que define una pluralidad de colectores de distribución, cada uno indicado en 44. Como se muestra, hay seis colectores de distribución 44. La base 42 es rectangular en su construcción e incluye dos lados definidos por los dos colectores de distribución exteriores 44a, 44b y dos extremos definidos por un colector de entrada 46 y un miembro de soporte 48 (la Figura 3). Un puerto de entrada del fluido 50 se proporciona en el colector de entrada 46. El puerto de entrada del fluido 50 se acopla con el tanque de lavado 22 y/o al tanque de enjuague opcional 24 para suministrar fluido de limpieza y/o fluido de enjuague al ensamble de colectores para el suministro de fluido 18 mediante un acoplador múltiple de ajuste deslizable, que está, por lo general, indicado en 52 en las Figuras 1 y 4; El ensamble de colectores para el suministro de fluido incluye una pluralidad de barras rociadoras, cada una indicada en 54, que se extienden, de manera vertical hacia arriba, de sus respectivos colectores de distribución 44. Las barras rociadoras 54 están separadas una de la otra una distancia adecuada para recibir las placas de circuitos impresos 20 en las mismas. De manera específica, las barras rociadoras 54 se ubican para recibir las placas de circuitos impresos 20 y, junto con los colectores de distribución 44, actuar como una rejilla o canasta para procesar las placas de circuitos impresos. Como se muestra, cada colector de distribución 44 incluye diecinueve barras rodadoras 54. Se debe entender que el número de colectores de distribución 44 y el número de barras rociadoras 54 se puede variar para optimizar la limpieza de los sustratos 20. Un extremo superior abierto de cada barra rociadora 54 está cerrado por un tapón 56, que está diseñado para encajar de forma segura dentro de la barra rociadora para evitar que el fluido se escape del extremo abierto de la barra rociadora.
Cada barra rociadora 54 de los dos colectores de distribución exteriores 44a, 44b tiene orificios 58 ubicados sobre un lado de la barra rociadora, con los orificios dirigidos hacia una fila adyacente de las barras rociadoras para reducir el rociado en exceso. Cada barra rociadora 54 de la filas interiores de barras rociadoras tienen orificios 60 localizados en los lados opuestos de la barra rociadora para proporcionar contacto de fluido a los sustratos, en ambos lados de los sustratos 20. En una cierta modalidad, los orificios 58, 60 formados en las barras rociadoras 54 son de forma redonda y, diseñados para descargar una corriente rociadora sólida, maximizando de ese modo el movimiento direccional de fluido y la energía en la superficie de la placa. La disposición es tal, que las barras rociadoras 54 se posicionan directamente en frente y detrás de los sustratos de objetivo para proporcionar una trayectoria de fluido directa a los sustratos y para eliminar interferencia.
La base 42 del ensamble de colectores para el suministro de fluido incluye una pluralidad de rodillos o ruedas, cada uno indicada en 62, que se sujetan a una barra de soporte 64 de la base, por medio de un perno de rueda 66. Como se muestra, cada lado de la base 42 incluye cuatro ruedas 62 que permiten que el ensamble de colectores para suministro de fluido 18 se desplazado al interior y fuera de la cámara de proceso 14 del aparato de limpieza por lotes 10. Por lo tanto, los sustratos, tales como placas de circuitos impresos 20, pueden ser fácilmente cargados en y descargados del ensamble de colectores para suministro de fluido 18. Un asa 68 (Figura 3) se proporciona para permitir al operador mover el ensamble de colectores para suministro de fluido 18 dentro y fuera de la cámara de proceso 14. El asa 68 está formada integralmente como parte del miembro de soporte 48 del ensamble de colectores para suministro de fluido 18.
Con referencia ahora a la Figura 4, el acoplador múltiple de ajuste deslizable 52 incluye una conexión 70 que está diseñada para ser acoplada de forma desmontable al puerto de entrada de fluido 50 del ensamble de colectores para suministro de fluido 18. La conexión 70 incluye un sello 72 que proporciona un sello hermético entre la conexión y el puerto de entrada de fluido 50 cuando se conecta. Esta construcción permite que el fluido, a presión, se entregue del tanque (tanque de lavado 22 o el tanque de enjuague opcional 24) mediante la bomba (la bomba de lavado 28 o la bomba de enjuague 30) y se distribuya a los colectores de distribución 44 ubicados dentro del ensamble de colectores para el suministro de fluido 18. Dado que el ensamble de colectores para suministro de fluido 18 se debe rodar fuera de la cámara de proceso 14 para la carga y descarga del ensamble, el puerto de entrada de fluido 50 y la conexión 70 están diseñados para proporcionar un ajuste deslizable hermético de conexión. En una modalidad, el puerto de entrada del fluido 50 y el acoplamiento múltiple de ajuste deslizable 52 se ubica en la parte posterior de la cámara de proceso 14.
Con referencia a las Figuras 5A y 5B y a las Figuras 6A y 6B, una prueba de eficiencia de limpieza se realizó utilizando muestras de vidrio para prueba que representan una aplicación de limpieza de apoyo inferior. El fundente libre de plomo se suministró debajo de la muestra de vidrio a una altura de separación de dos milímetros y se redistribuyó. El montaje de prueba se cargó en el ensamble de colectores para el suministro de fluido 18 y se procesó. Las muestras fueron inspeccionadas, de manera visual, con normas de la CIP y pasaron. Las muestras de prueba se limpiaron por completo de todos los residuos de fundente y se secaron por completo. La inspección visual se documentó con una cámara digital; pueden atestiguarse las fotos con respecto a las Figuras 5A y 6A, que ilustran fotos del antes y a las Figuras 5B y 6B, que ilustran fotos del después.
Durante el funcionamiento, la puerta 34 del aparato de limpieza por lotes 10 se abre para proporcionar acceso a la cámara de proceso 14. El ensamble de colectores para suministro de fluido 18 se desplaza a la posición ilustrada en la Figura 1 de modo que la puerta 34 soporta el ensamble de colectores para suministro de fluido. Las placas de circuitos impresos 20 se cargan en el ensamble de colectores para suministro de fluido 18 de la manera ¡lustrada en la Figura 3 con placas de circuito posicionado entre las barras rociadoras 54. Una vez cargado, el ensamble de colectores para suministro de fluido 18 se desplaza, de nuevo, hacia dentro de la cámara de proceso 14 de modo que el puerto de entrada de fluido 50 está conectado al acoplador múltiple de ajuste deslizable 52. La puerta 34 está cerrada y una operación de limpieza por lotes puede llevarse a cabo. Después de realizar la operación de limpieza, el ensamble múltiple para el suministro de fluido 18 es retirado de la cámara de proceso mediante la abertura de la puerta 34 y el desplazado del ensamble de colectores para el suministro de fluido fuera de la cámara de proceso. Como se discutió anteriormente, los orificios 58 de las barras rociadoras 54 de las filas exteriores de barras rociadoras están situados en un lado de las barras rociadoras y los orificios 60 de las barras rociadoras de las filas interiores de barras rociadoras están situadas en ambos lados de la barras rociadoras. Por lo tanto, las barras rociadoras 54 se ubican directamente delante de y detrás de las placas de circuitos impresos 20 para proporcionar una aplicación directa del fluido sobre las placas de circuitos impresos.
Se entiende claramente que la descripción anterior pretende ser solamente a modo de ilustración y ejemplo, y no se pretende que sea tomada a modo de limitación, y que otros cambios y modificaciones son posibles. Por ejemplo, el aparato de limpieza descrito anteriormente puede ser de un aparato de limpieza más tradicional que está configurado para incluir un transportador para el transporte de placas de circuito a través del aparato de limpieza. En consecuencia, otras modalidades están contempladas y modificaciones y cambios podrían hacerse sin apartarse del alcance de esta solicitud.
Por lo tanto, debería estar observado que el ensamble de colectores para el suministro de fluido de la aparato de limpieza por lotes permite un suministro eficiente de fluidos de limpieza y enjuague a las placas de circuitos impresos sujetas mediante el ensamble durante una operación de limpieza. La base del ensamble de colectores para el suministro de fluido tiene rodillos, así como un asa que permiten al ensamble desplazarse fuera de la cámara de proceso, para que operadores puedan cargar y descargar productos. Un puerto común de entrada del fluido alimenta seis colectores de distribución, que tienen cada uno de ellos diecinueve barras rociadoras. Los colectores de distribución y las barras rociadoras se ubican para proporcionar soporte al producto que se desea limpiar (por ejemplo, un sustrato, tal como una placa de circuitos impresos) y actuar como rejilla o canasta para procesar los productos que se apoyen en la orilla. Las barras rociadoras se ubican directamente delante de y detrás del producto destinado para proporcionar una trayectoria del fluido directa al producto.
Debería, además, estar observado que el aparato de limpieza por lotes descrito en el presente documento que tiene el ensamble de colectores para el suministro de fluido reduce los tiempos del ciclo de limpieza mientras que mantiene estándares industriales de limpieza. Los anteriores colectores para el suministro de fluidos carecen de la optimización de energía, de y la orientación y localización de la descarga de fluidos para limpiar eficientemente los residuos de los ensambles de placas de circuitos impresos de más reciente tecnología.
Habiendo descrito así varios aspectos de al menos una modalidad de esta descripción, se han de apreciar que diversas alteraciones, modificaciones, y mejoras se les ocurrirán fácilmente a los expertos en la técnica. Tales alteraciones, modificaciones, y mejoras están destinadas para ser parte de esta divulgación, y están destinadas para ser dentro del espíritu y el alcance de la divulgación. En consecuencia, la descripción anterior y los dibujos son sólo a modo de ejemplo.
Por ejemplo, el número de orificios, patrón del orificio, tamaño del orificio, y forma del orificio en la barras rociadoras pueden variarse. Además la ubicación y la longitud de las barras rociadoras en relación a los colectores puede cambiarse para optimizar la limpieza de las placas de circuitos impresos. El número de orificios, patrón del orificio, tamaño del orificio, y forma del orificio en los puertos de los colectores y el tamaño y orientación de la conexión del acoplamiento múltiple de ajuste deslizable pueden variarse.

Claims (19)

REIVINDICACIONES
1. Un aparato de limpieza por lotes para limpieza de placas de circuitos impresos, el aparato de limpieza por lotes que comprende: un alojamiento que incluye una cámara de proceso; un tanque de almacenamiento de fluido sostenido por el alojamiento; y un ensamble de colectores para el suministro de fluido dispuesto de manera desmontable en la cámara de proceso del alojamiento y en comunicación de fluidos con el tanque de almacenamiento de fluido, el ensamble de colectores para el suministro de fluido que incluye un puerto de entrada del fluido acoplado de manera selectiva al tanque de almacenamiento de fluido, una pluralidad de colectores de distribución en comunicación de fluidos con el puerto de entrada del fluido, y una pluralidad de barras rodadoras en comunicación de fluidos con los colectores de distribución, las barras rociadoras se configuran para proporcionar soporte a las placas de circuitos impresos durante una operación de limpieza.
2. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 1 , caracterizado además porque el ensamble de colectores para el suministro de fluido incluye una base y un asa asegurada a la base y configurada para mover el ensamble de colectores para el suministro de fluido.
3. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 2, caracterizado además porque el ensamble de colectores para el suministro de fluido además incluye una pluralidad de rodillos sujetos a la base y configurados para desplazar el ensamble de colectores para el suministro de fluido dentro y fuera de la cámara de proceso.
4. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 1 , caracterizado además porque las barras rociadoras se posicionan directamente al frente y detrás de las placas de circuitos impresos para proporcionar un trayecto de fluido directo a las placas de circuitos impresos durante el funcionamiento del aparato de limpieza por lotes.
5. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 1 , caracterizado además porque los orificios de las barras rociadoras de la fila exterior de las barras rociadoras están ubicados en un lado de las barras rociadoras.
6. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 5, caracterizado además porque los orificios de las barras rociadoras de la fila interior de las barras rociadoras están ubicados en ambos de los lados de las barras rociadoras.
7. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 1 , que comprende además un acoplador de colectores de ajuste deslizable conectado con y en comunicación de fluidos con el puerto de entrada del fluido del ensamble de colectores para el suministro de fluido.
8. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 1 , que comprende además una bomba para proporcionar el movimiento del fluido desde el tanque de almacenamiento de fluido al ensamble de colectores para el suministro de fluido.
9. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 1 , que comprende además un sistema de control electromecánico para controlar el funcionamiento del aparato de limpieza por lotes.
10. Un método para limpieza por lotes de las placas de circuitos impresos, el método que comprende: proporcionar un aparato de limpieza por lotes que incluye un alojamiento que incluye una cámara de proceso, un tanque de almacenamiento de fluido soportado por el alojamiento, y un ensamble de colectores para suministro de fluido dispuesto de manera removible en la cámara de proceso del alojamiento y en comunicación de fluidos con el tanque de almacenamiento de fluido, el ensamble de colectores para suministro de fluido que incluye el montaje de un puerto de entrada de fluido acoplado selectivamente al tanque de almacenamiento de fluido, una pluralidad de colectores de distribución en comunicación de fluidos con el puerto de entrada, y una pluralidad de barras rociadoras en comunicación de fluido con los colectores de distribución, las barras rociadoras están configuradas para proporcionar apoyo a placas de circuitos impresos durante una operación de limpieza; cargar las placas de circuitos impresos sobre el ensamble de colectores para el suministro de fluido en una posición en que la las placas de circuitos impresos se ubican entre la barras rociadoras; y realizar una operación de limpieza por lotes.
1 1 . El método de la reivindicación 10, que comprende además desplazar mediante rodillos el ensamble de colectores para el suministro de fluido, al interior de la cámara de proceso después de cargar las placas de circuitos impresos.
12. El método de la reivindicación 1 1 , que comprende además desplazar mediante rodillos el ensamble de colectores para el suministro de fluido, al exterior de la cámara de proceso después de haberse realizado una operación de limpieza por lotes.
13. El método de la reivindicación 10, caracterizado además porque los orificios de las barras rociadoras de una fila exterior se ubican en un lado de las barras rociadoras y los orificios las barras rociadoras de una fila interior se ubican a ambos lados de las barras rociadoras.
14. El método de la reivindicación 10, que comprende además colocar las barras rodadoras directamente al frente y detrás de las placas de circuitos impresos para proporcionar un trayecto de fluido directo a las placas de circuitos impresos.
15. El método de la reivindicación 10, que comprende además conectar el ensamble de colectores para el suministro de fluido al tanque de almacenamiento de fluido mediante un acoplador múltiple de ajuste deslizable.
16. Un aparato de limpieza por lotes para limpieza de placas de circuitos impresos, el aparato de limpieza por lotes que comprende: un alojamiento que incluye una cámara de proceso; un tanque de almacenamiento de fluido sostenido por el alojamiento; y un ensamble de colectores para el suministro de fluido dispuesto de manera desmontable en la cámara de proceso del alojamiento y en comunicación de fluidos con el tanque de almacenamiento de fluido, el ensamble de colectores para el suministro de fluido que incluye una base y un asa sujeta a la base y configurada para levantar el ensamble de colectores para el suministro de fluido; una pluralidad de colectores de distribución sostenidos por la base; un puerto de entrada del fluido acoplado de manera selectiva al tanque de almacenamiento de fluido y en comunicación de fluido con la pluralidad de colectores de distribución; y una pluralidad de barras rodadoras en comunicación de fluido con los colectores de distribución.
17. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 16, caracterizado además porque las barras rodadoras del ensamble de colectores para el suministro de fluido, se configuran para proporcionar apoyo para las placas de circuitos impresos durante una operación de limpieza.
18. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 16, caracterizado además porque el ensamble de colectores para el suministro de fluido además incluye una pluralidad de rodillos sujetos a la base y configurados para desplazar el ensamble de colectores para el suministro de fluido fuera de la cámara de proceso.
19. El aparato de limpieza por lotes de la reivindicación 16, que comprende además un acoplador múltiple de ajuste deslizable conectado con y en comunicación de fluidos con el puerto de entrada del fluido del ensamble de colectores para el suministro de fluido.
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