MX2012013121A - Resina de poliamida. - Google Patents
Resina de poliamida.Info
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Abstract
Es proporcionada una resina de poliamida que presenta un tono de color excelente y tiene un alto módulo elástico, excelentes propiedades de barrera de gas, y una tasa de absorción de agua baja. La resina de poliamida es una resina de poliamida, en el que al menos 70% mal de unidades constituyentes de diamina son derivadas de xililendiamina (A1l) y/o bis (aminometil) ciclohexano (A-2), y al menos 50% mol de unidades constituyentes de ácido dicarboxilico son derivadas de ácido sebácico (B), y que se caracteriza por tener una concentración de átomo de azufre de 1 a 200 ppm en masa.
Description
RESINA DE POLIAMIDA
CAMPO TÉCNICO
La presente invención se refiere a composiciones de resina de poliamida, específicamente resinas de poliamida que poseen un excelente tono de color y módulo elástico así como excelentes propiedades de barrera de gas y baja absorción de agua.
ANTECEDENTE DE LA TÉCNICA
Las resinas de poliamida son ampliamente utilizadas como plásticos de ingeniería teniendo una excelente fuerza mecánica tal como resistencia a impactos y resistencia a la fricción/abrasión así como excelente resistencia al calor o resistencia al aceite en los campos de partes automotrices, partes de equipo electrónico/eléctrico, partes de equipo de automatización de oficinas, partes mecánicas, materiales de construcción/partes de viviendas y similares, y recientemente se ha encontrado una aplicación cada vez más amplia.
Muchas clases de poliamidas incluyen, por ejemplo, poliamida 6 y poliamida 66 son conocidas, entre las cuales adipamida m-xilieno {en los sucesivo, en algunas ocasiones, denominada como "poliamida MXD6") derivada de m-xililenediamina y ácido adipico es posicionado como una poliamida muy excelente debido a que contiene un anillo aromático en la cadena principal distinto a la poliamida 6 y la poliamida 66 de manera que posee una alta rigidez, baja absorción de agua y excelente resistencia al aceite asi como una baja proporción de contracción durante el moldeado y causa una pequeña contracción o envoltura, lo cual significa que es además adecuada para moldeo de precisión. En consecuencia, la poliamida MXD6 ha sido recientemente utilizada con una mayor amplitud como material de moldeado, especialmente como material de moldeado por extrusión en varios campos incluyendo partes de vehículos tales como automóviles, partes de maquinaria en general, partes de maquinaria de precisión, partes de equipo electrónico/eléctrico, artículos de ocio/deportes, ingeniería civil y materiales de construcción, etc.
La poliamida MXD6 posee una baja absorción de agua si es comparada con otras resinas de poliamida tales como poliamida 66, pero existe una necesidad de materiales de moldeado que posean incluso una menor absorción de agua para cumplir con los recientes requerimientos de demanda.
Materiales de resina de poliamida ligeros y fuertes son también necesitados. Una resina de poliamida de xilileno más ligera que la poliamida MXD6 y teniendo una absorción de agua menor incluye una resina de sebacamida de xilileno derivada de xililenediamina y ácido sebácico (en lo sucesivo, en algunas ocasiones, denominada como poliamida XD10") .
Sin embargo, las resinas de poliamida conteniendo xililenediamina como una unidad estructural son más propensas a amarillamiento que la poliamida 6 y las similares debido a que estas tienden a generar radicales en los sitios de bencilmetileno por razones estructurales. El solicitante propuso un método para la prevención del amarillamiento de la poliamida XD6 mediante la adición de un antioxidante de fósforo y un componente alcalino en la resina de poliamida (documento de patente 1) . Un efecto de anti-amarillamiento puede se logrado mediante este método, pero este método fue difícil de utilizar para algunas aplicaciones debido a la adición de un antioxidante de fósforo suficiente para prevenir que el amarillamiento pueda incrementar costos o un compuesto de fósforo pueda depositarse sobre un filtro o un similar durante el moldeado por extrusión de una película.
Como una alternativa a las resinas de poliamida conteniendo una unidad de derivado de xililenediamina como una unidad estructural, las resinas de poliamida derivadas de bis (aminometil) ciclohexano que no tienen un sitio bencilmetileno y ácido dicarboxílico (en lo sucesivo, en algunas ocasiones, denominada como "poliamidas BAC 10") es esperado que posean una elevada resistencia al envejecimiento por calentamiento. Sin embargo, inclusive las poliamidas BAC no están libres de problemas por amarillamiento, y una resina de poliamida derivada de bis (aminometil) ciclohexano y ácido sebácico (en lo sucesivo, en algunas ocasiones, denominada como "poliamida BAC 10") señalada recientemente como una poliamida BAC teniendo especialmente una baja absorción de agua también tiene problemas con el amarillamiento y resistencia al envejecimiento por calentamiento.
REFERENCIAS
DOCUMENTOS DE PATENTE
Documento de patente 1: JP-A 2007-31475
DIVULGACIÓN DE LA INVENCIÓN
PROBLEMAS A SER SOLUCIONADOS MEDIANTE LA INVENCIÓN
Un objetivo de la presente invención solucionar los problemas mencionados con anterioridad proporcionar una poliamida XD10 resistente amarillamiento o resinas de poliamida BAC10.
MEDIOS PARA SOLUCIONAR LOS PROBLEMAS
Como resultado de estudios cuidadosos para obtener una resina de poliamida XD10 o BAC10 resistente al amarillamiento, hemos logrado la presente invención en base al sorprendente descubrimiento de que un efecto de anti amarillamiento puede ser obtenido mediante el control de la cantidad de azufre contenido en una resina de poliamida XD10 o BAC10 en si misma a una cantidad especifica sin depender de aditivos.
En consecuencia, un primer aspecto de la presente invención proporciona una resina de poliamida comprendiendo una unidad estructural de diamina y una unidad estructural de ácido dicarboxilico, en donde 70 % mol o más de la unidad estructural de diamina es derivado de xililenediamina (A-l) y/o bis (aminometil) ciclohexano (A-2) y 50% mol o más de la unidad estructural de ácido dicarboxilico es derivado de ácido sebácico (B) ; y el cual tiene una concentración de átomo de azufre de 1 a 200 ppm por masa.
Un segundo aspecto de la presente invención proporciona la resina de poliamida de conformidad con el primer aspecto, la cual tiene una concentración de átomo de fosforo de 1 a 500 ppm por masa.
Un tercer aspecto de la presente invención proporciona la resina de poliamida de conformidad con el primer o el segundo aspecto, la cual tiene una concentración de átomo de sodio de 1 a 500 ppm por masa.
Un cuarto aspecto de la presente invención proporciona la resina de poliamida de conformidad con el primer aspecto, en donde la xililenediamina (A-l) es m-xililenediamina, p-xililenediamina o una mezcla de las mismas .
Un quinto aspecto de la presente invención proporciona la resina de poliamida de conformidad con el primer aspecto, en donde el bis (aminometil) ciclohexano (A-2) es 1, -bis (aminometil) ciclohexano, 1,3-bis (aminometil ) ciclohexano o una mezcla de los mismos.
Un sexto aspecto de la presente invención proporciona la resina de poliamida de conformidad con el primer aspecto, en donde la unidad estructural de ácido dicarboxilico es derivada de ácido sebácico (B) .
Un séptimo aspecto de la presente invención proporciona la resina de poliamida de conformidad con el primer aspecto, la cual tiene un número promedio de peso molecular de 10,000 a 50,000.
Un octavo aspecto de la presente invención proporciona la resina de poliamida de conformidad con el primer aspecto, en donde la proporción de reacción molar del componente de diamina para el componente de ácido dicarboxilico representado mediante la siguiente ecuación (1) es 0.98-1.1; r = (l-cN-b<C-N) ) / (1-cC+a (C-N) ) (1) en donde a=Mi/2, b=M2/2, c=18.015, en donde Mi representa el peso molecular del componente de diamina (g/mol) , M2 representa el peso molecular del componente de ácido dicarboxilico (g/mol), N representa la concentración de un grupo amino terminal (eq/g) , y C representa la concentración de un grupo carboxilo terminal (eq/g) .
Un noveno aspecto de la presente invención proporciona un artículo moldeado mediante el moldeo de una resina de poliamida de conformidad con cualquiera de los aspectos primero a octavo.
VENTAJAS DE LA INVENCIÓN
Las resinas de poliamida de la presente invención poseen un excelente tono de color y módulo elástico, excelentes propiedades de barrera de gas, baja absorción de agua y alta resistencia al envejecimiento por calentamiento .
En consecuencia, las resinas de poliamida de la presente invención pueden ser adecuadamente utilizadas para una amplia variedad de moldeados incluyendo películas diversas, hojas, películas laminadas, hojas laminadas, tubos, tubería, contenedores diversos tales como contenedores vacíos y botellas, diversas partes de equipo eléctrico/electrónico y los similares.
EL MEJOR MODO DE LLEVAR A CABO LA INVENCIÓN
Resinas de poliamida
Las resinas de poliamida de la presente invención comprenden una unidad estructural de diamina y una unidad estructural de ácido dicarboxilico, en donde 70% mol o más de la unidad estructural de diamina es derivada de xililenediamina (A-l) y/o bis (aminometil) ciclohexano (A-2) y 50% mol o más de la unidad estructural de ácido dicarboxilico es derivada de ácido sebácico (B) ; y el cual posee una concentración de átomo de azufre de 1 a 200 ppm por masa.
Como es utilizado en lo sucesivo, "ppm" es definido para significar "ppm por masa".
Las resinas de poliamida de la presente invención poseen un excelente tono de color como lo demuestra el Indice de amarillamiento superior {en lo sucesivo, en algunas ocasiones, denominada como "YI") , elevado módulo elástico, buenas propiedades de barrera de gas, baja absorción de agua o excelente resistencia al envejecimiento por calentamiento para la satisfacción de los criterios anteriores .
La relación entre el excelente tono de color de las resinas de poliamida de la presente invención y un contenido tal de azufre no ha sido lo suficientemente explicado, pero tal excelente tono de color es logrado mediante el control de la concentración del átomo de azufre a 1 a 200 ppm.
La unidad estructural de diamina constituyendo las resinas de poliamida contiene 70% mol o más, preferiblemente 80% mol o más, más preferiblemente 90% mol o más de una unidad derivada de xililenediamina (A-l) y/o bis {aminometil) ciclohexano (A-2) . La unidad derivada de xililenediamina (A-l) preferiblemente posee una unidad derivada de m-xililenediamina, una unidad derivada de p-xililenediamina o ambas. El punto de fusión o punto de transición de vidrio, resistencia al calentamiento y proporción de cristalización de las resinas de poliamida pueden ser mejorados mediante la combinación de una unidad derivada de m-xililenediamina y una unidad derivada de p-xililenediamina . Las resinas de poliamida pueden exhibir un excelente módulo elástico y propiedades de barrera de gas al contener 70% mol o más de la unidad derivada de xililenediamina en la unidad derivada de un componente de diamina .
Con el propósito de mejorar la proporción de cristalización de las resinas de poliamida, la unidad derivada de p-xililenediamina en la unidad derivada de un componente de diamina es preferiblemente de 20% mol o más, más preferiblemente 40% mol o más, incluso más preferiblemente 60% o más.
Con el propósito de mejorar la flexibilidad de las resinas de poliamida, la unidad derivada de m- xililenediamina en la unidad derivada de un componente de diamina es preferiblemente de 70% mol o más, más preferiblemente de 80% mol o más, incluso más preferiblemente de 90% mol o más.
La unidad derivada de bis (aminometil) ciclohexano (A-2) preferiblemente posee una unidad derivada de 1,4-bis (aminometil) ciclohexano, una unidad derivada de 1, 3-bis (aminometil) ciclohexano o ambos. La unidad derivada de bis (aminometil) ciclohexano es 70% mol o más, preferiblemente de 80% mol o más, más preferiblemente de 90% mol o más. Las resinas de poliamida pueden exhibir un excelente módulo elástico y propiedades de barrera de gas, una elevada temperatura de transición de vidrio asi como resistencia al envejecimiento por calentamiento al contener 70% mol o más de la unidad derivada de bis (aminometil) ciclohexano en la unidad de diamina.
La cristalinidad del punto de fusión puede ser regulada según sea apropiado mediante el control de la proporcióOn entre la unidad derivada de 1,4-bis (aminometil) ciclohexano y la unidad derivada de 1,3-bis (aminometil ) ciclohexano cuando ambas están presentes.
1, 4-bis (aminometil) ciclohexano incluye cis-1,4-bis (aminometil) ciclohexano y trans-1,4-bis (aminometil) ciclohexano como isómeros, y 1,3-bis (aminometil) ciclohexano además incluye cis-1,3-bis (aminometil) ciclohexano y trans-1,3-bis (aminometil ) ciclohexano como isómeros, y la cristalinidad de las resinas de poliamida pueden ser convenientemente ajustadas mediante el cambio de proporción molar cis/trans en la unidad derivada de bis (aminometil) ciclohexano. Una proporción molar de isómero preferida depende del propósito de la aplicación del moldeado de una resina de poliamida, es decir, depende de que si esta es utilizada para aplicaciones que requieren una elevada cristalinidad o aplicaciones que requieren una baja cristalinidad o ninguna cristalinidad.
Una proporción molar de isómero preferida de 1,4-bis (aminometil) ciclohexano (A) depende del propósito de la aplicación del moldeado de una resina de poliamida, es decir, depende de que si esta es utilizada para aplicaciones que requieran una elevada cristalinidad o aplicaciones que requieran una baja cristalinidad o ninguna cristalinidad. Para el uso en aplicaciones que requieren una elevada cristalinidad, una proporción molar de isómero (cis/trans) preferida es 50/50 a 0/100% mol, preferiblemente 40/60 a 0/100% mol, más preferiblemente 30/70 a 0/100% mol. Las resinas de poliamida utilizando 1, 4-bis (aminometil) ciclohexano que incluyen 50% mol o más de su isómero-trans son útiles como resinas para materiales de moldeado que tienen no sólo una elevada fuerza y elevado módulo elástico sino que además tienen una excelente retención de rigidez a temperaturas elevadas, durabilidad a temperaturas elevadas y retención de desarrollo mecánico cuando absorben agua debido a que las resinas poseen una elevada proporción de cristalización suficiente para proporcionar moldeado suficientemente solidificado y cristalizado en moldes.
Para el uso en aplicaciones que requieren baja cristalinidad o ninguna cristalinidad por otra parte, una proporción molar de isómero (cis/trans) preferida es 100/0 a 50/50% mol, preferiblemente 100/0 a 60/40% mol, más preferiblemente 100/0 a 70/30% mol. Las resinas de poliamida que pueden ser obtenidas mediante el uso de 1,4-bis (aminometil) ciclohexano incluyendo 50% mol o menos de su isómero-trans poseen una baja proporción de cristalización, resultando en las resinas de poliamida sin blanqueo y con una elevada transparencia inclusive cuando estas absorben agua.
Una proporción molar de isómero preferida de 1,3-bis (aminometil) ciclohexano (A) depende del propósito de la aplicación del moldeado de una resina de poliamida, es decir, depende de si esta es utilizada para aplicaciones que requieren una cristalinidad elevada o aplicaciones que requieren una baja cristalinidad o ninguna cristalinidad. Para su uso en aplicaciones que requieren una elevada cristalinidad, una proporción molar de isómero (cis/trans) preferida es 100/0 a 90/100% mol, preferiblemente 100/0 a 93/7% mol, más preferiblemente 100/0 a 95/5% mol. Las resinas de poliamida utilizando 1/3-bis (aminometil) ciclohexano incluyendo 90% mol o más de su cis-isómero son útiles como resinas para el moldeado de materiales teniendo no solo una elevada fuerza y un elevado módulo elástico sino que también una excelente retención de rigidez a temperaturas elevadas, durabilidad a temperaturas elevadas y retención de desarrollo mecánico cuando absorben agua debido a que estas poseen una elevada proporción de cristalización suficiente para proporcionar moldeados suficientemente solidificados y cristalizados en moldes.
Para su uso en aplicaciones que requieren baja cristalinidad o ninguna cristalinidad por otra parte, una proporción molar de isómero (cis/trans) preferida es 0/100 a 90/10% mol, preferiblemente 0/100 a 80/20% mol, más preferiblemente 0/100 a 70/30% mol. Las resinas de poliamida que pueden ser obtenidas utilizando 1,3-bis (aminometil) ciclohexano incluyendo 10% mol o menos de su trans-isómero poseen una baja proporción de cristalización, dando como resultado las resinas de poliamida sin blanqueo y con una elevada transparencia inclusive cuando estas absorben agua.
Cuando la unidad derivada de un componente de diamina posee tanto la unidad derivada de xililenediamina (A-l) como la unidad derivada de bis (aminometil) ciclohexano (A-2) , el total de ambas unidades es preferiblemente de 70% mol o más.
Ejemplos de unidades que pueden constituir unidades de diamina-derivada distintos a xililenediamina (A-l) y bis (aminometil) ciclohexano (A-2) pueden incluir, pero sin estar limitados a, unidades derivadas de diaminas alifáticas tales como tetrametilenediamina, pentametilenediamina, 2-metilpentanediamina, hexametilenediamina, heptametilenediamina, octametilenediamina, nonametilenediamina, decametilenediamina, dodecametilenediamina, 2,2,4-trimetilhexametilenediamina y 2,4,4-trimetilhexametilenediamina; diaminas aliciclicas tales como 1, 3-diaminociclohexano, 1 , -diaminociclohexano, bis (4-aminociclohexano) metano, 2 , 2-bis ( 4-aminociclohexil) propano, bis (aminometil) decano y bis (aminometil) triciclodecano; diaminas teniendo un anillo aromático tal como bis (4-aminofenil) éter, p-fenilenediamina y bis (aminometil ) naftaleno, etc.
Por otra parte, 50% mol o más de la unidad estructural de ácido dicarboxilico constituyendo las resinas de poliamida de la presente invención debe ser una unidad derivada de ácido sebácico (B) . Si la cantidad de la unidad derivada de ácido sebácico (B) es menor que 50% mol de la unidad estructural derivada de un ácido dicarboxilico, las resinas de poliamida poseen un elevado contenido de humedad, elevada absorción de agua (higroscopia) y alta densidad y tendencia a deteriorarse en resistencia al envejecimiento por calentamiento. Las cantidades más elevadas de la unidad derivada de ácido sebácico permiten reducción en peso. La cantidad de la unidad derivada de ácido sebácico es preferiblemente de 60 a 100% mol, más preferiblemente de 70 a 100% mol.
Las unidades estructurales derivadas de ácidos dicarboxílicos distintas al ácido sebácico (B) en las resinas de poliamida preferiblemente incluyen unidades derivadas de ácidos dicarboxílicos basados en otros ácidos a, ?-dicarboxílieos alifáticos de cadena lineal conteniendo de 4 a 20 átomos de carbono, por ejemplo, unidades derivadas de ácidos dicarboxílicos alifáticos tales como ácido adípico, ácido succínico, ácido glutárico, ácido pimélico, ácido subérico, ácido azelaico, diácido undecanóico, diácido dodecanóico, etc. Entre ellos, las unidades derivadas de ácidos dicarboxílicos distintos al ácido sebácico son preferiblemente unidades derivadas de ácido adípico, diácido undecanóico, diácido dodecanóico y los similares, si estos están presentes. Entre ellos, una unidad derivada de ácido dicarboxílico especialmente preferida incluye una unidad derivada de ácido adípico. Un módulo elástico adecuado, absorción de agua y cristalinidad pueden ser obtenidos mediante la inclusión adicional de una unidad derivada de ácido adípico. La cantidad de la unidad derivada de ácido adípico es más preferible de 40% mol o menos, inclusive más preferible de 30% mol o menos. Las resinas de poliamida que adicionalmente contienen una unidad derivada de diácido undecanóico o diácido dodecanóico son también preferidas debido a que estas poseen una gravedad especifica más baja y los moldeados resultantes poseen un peso más bajo. La proporción de una unidad derivada de un ácido OÍ, ?-dicarboxilicos alifático de cadena lineal conteniendo de 4 a 20 átomos de carbono distintos al ácido sebácico es menor que 50% mol, preferiblemente 40% mol o menos, si tal unidad está presente .
Las unidades derivadas de ácidos dicarboxilicos aromáticos tales como ácido tereftálico, ácido isoftálico y ácido 2 , 6-naftalenedicarboxilico pueden estar también contenidas, y una pluralidad de estas unidades puede estar contenida .
En adición a la unidad derivada del componente de diamina y la unidad derivada del componente de ácido dicarboxilico, las unidades derivadas de lactámicos tales como e-caprolactama y laurolactama o ácidos aminocarboxilicos alifáticos tales como ácido aminocapróico y ácido aminoundecanóico pueden también estar contenidos como unidades de polímero constituyendo las resinas de poliamida de manera tal que los beneficios de la presente invención no son afectados.
La concentración del átomo de azufre de las resinas de poliamida es de 1 a 200 ppm, más preferiblemente de 10 a 150ppm, especialmente preferiblemente de 20 a 100 ppm. Cuando esta se encuentra en los intervalos anteriores, no solo el incremento en YI de las resinas de poliamida durante la preparación sino además el incremento en YI durante el moldeado en fundido de las resinas de poliamida pueden ser reducidos de manera tal que el YI de los moldeados resultantes puede ser disminuido.
La cantidad de fósforo que inevitablemente existe en las resinas de poliamida en su preparación industrial como será descrito más adelante es preferiblemente de 1 a 500 ppm, más preferiblemente de 5 a 300 ppm, inclusive más preferible de 10 a 200 ppm expresado como la concentración de átomo de fósforo. Si la concentración de átomo de fósforo es menor que 1 ppm, las resinas de poliamida son propensas a amarillamiento, y si esta excede 500 ppm, puede dificultarse el control de la polimerización debido a una excesiva reacción de amidación durante la síntesis de las resinas de poliamida como será descrito más adelante.
La cantidad de compuestos de sodio existiendo típicamente en las resinas de poliamida en su preparación industrial como será descrito más adelante es preferiblemente de 1 a 500 ppm, más preferiblemente de 5 a 300 ppm, inclusive más preferible de 10 a 200 ppm expresada como la concentración de átomo de sodio.
La proporción (P/Na) entre la concentración de átomo de fósforo (P) y la concentración de átomo de sodio (Na) en las resinas de poliamida es preferiblemente de 0.4 a 0.9, más preferiblemente de 0.4 a 0.8, inclusive más preferible de 0.4 a 0.7. Cuando esta se encuentra en los intervalos anteriores, el grado de polimerización o peso molecular puede ser fácilmente controlado debido a la reacción de amidación durante la síntesis de las resinas de poliamida a una velocidad apropiada. Adicionalmente, el incremento en YI puede ser reducido cuando las resinas de poliamida son moldeadas.
El número del peso molecular promedio de las resinas de poliamida es preferiblemente de 8,000 a 50,000, más preferiblemente de 12,000 a 45,000, inclusive más preferiblemente de 15,000 a 40,000, especialmente de 20,000 a 38,000. Cuando este se encuentra en tales intervalos, la fluidez es buena de tal manera que la maleabilidad es buena durante la preparación de varios moldeados. Si este es de más de 50,000, el YI de las resinas de poliamida puede incrementarse debido a que una excesiva historia térmica debe ser aplicada durante la síntesis de las resinas de poliamida. Cuando este se encuentra en el intervalo anterior, la fluidez de las resinas es óptima durante los procesos de moldeado de tal manera que la retención en el aparato puede ser reducida y el moldeado resultante puede tener una mejor calidad con pequeñas inclusiones tales como carbón.
El número promedio del peso molecular de una resina de poliamida es calculado mediante la ecuación (2) a continuación:
Número promedio del peso molecular = 2 x 1' 000, 000/([COOH] + [NH2] ) (2)
en donde [COOH] representa la concentración del grupo carboxilo terminal en la resina de poliamida (peq/g) , y IN¾] representa la concentración de un grupo amino terminal en la resina de poliamida (µ q/q) .
Como es utilizado en el presente documento, la concentración de un grupo amino terminal se refiere al valor calculado de las titulaciones de neutralización de una solución de resina de poliamida disuelta en una solución mezclada de fenol/etanol con una solución de ácido clorhídrico acuoso diluido, y la concentración de un grupo carboxilo terminal se refiere al valor calculado de las titulaciones de neutralización de una solución de una resina de poliamida disuelta en alcohol bencilo con una solución de hidróxido de sodio acuoso o una solución de hidróxido de potasio/alcohol de bencilo.
El punto de fusión de las resinas de poliamida debe preferiblemente ser controlado en el rango de 150°C a 320°C, más preferiblemente de 160 a 310°C, inclusive más preferiblemente de 170 a 300°C, especialmente preferiblemente de 180 a 295°C, muy preferiblemente de 180 a 290 °C. El punto de fusión se encuentra preferiblemente en los rangos anteriores debido a que la procesabilidad tiende a mejorar.
La temperatura de transición de vidrio de las resinas de poliamida se encuentra preferiblemente en el rango de 50 a 130°C. El punto de transición de vidrio se encuentra preferiblemente en el rango anterior debido a que las propiedades de barrera tienden a mejorar.
Como es utilizado en el presente documento, el punto de fusión y la transición de vidrio de una resina de poliamida se refieren al punto de fusión y a la transición de vidrio que pueden ser determinados mediante calorimetría diferencial de barrido (DSC) mediante la fundición de una muestra mediante su calentamiento una vez para eliminar la influencia de historia térmica sobre la cristalinidad y entonces calentándole de nuevo. Específicamente, una muestra es calentada a una proporción de 10°C/min desde 30 °C hasta una temperatura equivalente a o mayor que un punto de fusión esperado, y mantenida a esa temperatura durante 2 min y, entonces, enfriada a una proporción de 20°C/min a 30°C. Entonces, la muestra es calentada a una proporción de 10°C/min a una temperatura equivalente a o mayor que el punto de fusión, mediante la cual el punto de fusión y el punto de transición de vidrio pueden ser determinados .
Las resinas de poliamida preferiblemente poseen una concentración de un grupo amino terminal de menos de 100 µß /^, más preferiblemente de 5 a 75 µß?/g, inclusive más preferiblemente de 10 a 50 eq/g, y una concentración de un grupo carboxilo terminal de menos de 100 µß?^, más preferiblemente de 10 a 90 eq/g, inclusive más preferiblemente de 10 a 50 µeq g. Aquellas que poseen una concentración de un grupo amino terminal y una concentración de un grupo carboxilo terminal en los intervalos anteriores tienden a mostrar una viscosidad estable durante el moldeado y una procesabilidad mejorada.
Las resinas de poliamida preferiblemente poseen una proporción molar del componente de diamina para el componente de ácido dicarboxilico reaccionado (el número de moles del componente de diamina reaccionado / el número de moles del componente de ácido dicarboxilico reaccionado) de 0.98 a 1.1, más preferiblemente de 0.985 a 1, inclusive más preferiblemente de 0.99 a 0.999. Las proporciones molares de reacción fuera del intervalo de 0.98 a 1.1 no son preferidas debido a que el número promedio de peso molecular de las resinas de poliamida es menos probable que disminuya. Las proporciones molares de reacción mayores que 1.1 no son preferidas, ya sea porque las resinas de poliamida poseen grupos amino terminales excesivos, invitando una tendencia de incrementar la turbidez de los moldeados resultantes o incrementar la posibilidad de producción de materiales gelificados.
La proporción molar de reacción (r) aquí es determinada mediante la siguiente ecuación:
r = ( 1-cN-b (C-N) ) / ( 1-cC+a (C-N) )
en donde a: Mi/2
b: M2/2
c: 18.015
Mi: el peso molecular del componente de diamina
(g/mol)
M2: el peso molecular del componente de ácido dicarboxilico (g/mol)
N: concentración del grupo amino terminal (eq/g) C: concentración del grupo carboxilo terminal
(eq/g) .
Las resinas de poliamida preferiblemente poseen una viscosidad relativa de 1.7 a 4.7, más preferiblemente de 2.05 a 4.3, inclusive más preferiblemente de 2.45 a 3.9 como fue determinado a una concentración de resina de lg/100 ce en 96% de ácido sulfúrico a una temperatura de 25°C. Tales intervalos son preferidos debido a que la maleabilidad tiende a mejorar.
El contenido de humedad de las resinas de poliamida es preferiblemente de 0.005 a 0.8% en masa, más preferiblemente de 0.01 a 0.6% en masa, inclusive más preferiblemente de 0.02 a 0.5% en masa. Si el contenido de humedad se encuentra en los intervalos anteriores, las composiciones de resina de poliamida teniendo una calidad estable pueden ser fácilmente preparadas debido a que la pérdida de peso molecular puede ser reducida cuando estas son preparadas mediante amasadura-fundido de las resinas de poliamida con componentes aditivos como es apropiado, por ejemplo. Cuando las resinas de poliamida han sido preparadas mediante polimerización de fase sólida, un contenido de humedad preferido es preferiblemente de 0.005 a 0.2% en masa, más preferiblemente de 0.01 a 0.1% en masa, inclusive más preferiblemente de 0.02 a 0.08% en masa. Si este se encuentra en los intervalos anteriores, las resinas de poliamida pueden ser moldeadas establemente en películas, tubos, botellas o los similares sin incremento o disminución de la viscosidad. Por otra parte, los moldeados resultantes también tienden a poseer una buena apariencia debido a que la apariencia del producto no es dañada debido a burbujas o similares durante el moldeado.
El proceso para la preparación de resinas de poliamida de la presente invención no está específicamente limitado, pero puede ser desarrollado utilizando cualquier método y condiciones de polimerización. Por ejemplo, las resinas de poliamida pueden ser preparadas mediante calentamiento de una sal de nylon consistiendo de un componente de diamina (por ejemplo, m-xililenediamina, bis (aminometil) ciclohexano) y un componente de ácido carboxílico (por ejemplo, ácido sebácico) bajo presión en la presencia de agua para polimerizarlo en un estado de fusión mientras es removida el agua añadida y el agua condensada .
Las resinas de poliamida pueden también ser preparadas mediante la adición de manera directa de un componente de diamina (m-xililenediamina, bis (aminometil ) ciclohexano, etc.) a un componente de ácido carboxilico (ácido sebácico, etc.) en un estado de fusión y aplicándoles policondensación bajo presión atmosférica o elevada. En este último caso, la policondensación procede mediante la adición de manera continua del componente de diamina al componente de ácido dicarboxilico mientras es calentado el sistema de reacción para una temperatura de reacción no menor que los puntos de fusión de la oligoamida y la poliamida producidas para mantener el sistema de reacción en un estado liquido homogéneo.
Durante la policondensación de las resinas de poliamida, una pequeña cantidad de monoamina o ácido monocarboxilico puede ser agregada como un modificador de peso molecular.
Las resinas de poliamida pueden también ser policondensadas mediante polimerización de fase sólida después de que estas son preparadas mediante polimerización por fusión. La polimerización de fase sólida no está específicamente limitada, pero puede ser desarrollada utilizando cualquier método y condiciones de polimerización .
El ácido sebácico (B) preferiblemente posee aquí una concentración de átomo de azufre de 1 a 200 ppm, más preferiblemente de 10 a 150 ppm, especialmente preferiblemente de 20 a 100 ppm. Cuando este se encuentra en el intervalo anterior, el incremento en YI puede ser reducido durante la síntesis de las resinas de poliamida. El incremento en YI durante el moldeado en fundido de las resinas de poliamida puede también ser reducido de manera tal que el YI de los moldeados resultantes puede ser disminuido .
Por otra parte, el ácido sebácico (B) pre eriblemente posee una concentración de átomo de sodio de 1 a 500 ppm, más preferiblemente de 10 a 300 ppm, especialmente preferiblemente de 20 a 200 ppm. Cuando este se encuentra en el intervalo anterior, las resinas de poliamida son sintetizadas con una buena reactividad y fácilmente controladas en un rango de peso molecular apropiado y la cantidad de compuestos de metal alcalino utilizados para el control de la velocidad de reacción de la amidación descrita más adelante puede ser reducida. Por otra parte, el incremento en la viscosidad durante el moldeo por fusión de las resinas de poliamida puede ser reducido de manera tal que se mejora la maleabilidad y el carbón puede ser prevenido durante el moldeado, mediante el cual los moldeados resultantes tienden a poseer una buena calidad. Adicionalmente, las resinas de poliamida tienden a ser menos probables de ser depositadas como resinas degradadas sobre un molde cuando estas están compuestas con materiales de relleno de vidrio o sus similares.
Tal ácido sebácico (B) es preferiblemente derivado de una planta. Las resinas de poliamida conteniendo una unidad derivada de ácido sebácico <B) de una planta origen como una unidad estructural teniendo un bajo YI sin la adición de algún antioxidante y los moldeados resultantes también poseen un bajo YI debido a que el ácido sebácico derivado de una planta contiene impurezas tales como compuestos de azufre y compuestos de sodio. El ácido sebácico derivado de una planta (B) es preferiblemente utilizado sin la purificación de manera excesiva de impurezas. La eliminación de la necesidad de la purificación excesiva es además ventajosa en términos de costos .
La pureza del ácido sebácico derivado de una planta (B) es preferiblemente de 99 a 100% en masa, más preferiblemente de 99.5 a 100% en masa, inclusive más preferiblemente de 99.6 a 100% en masa. Estos intervalos son preferidos, debido a que las resinas de poliamida resultantes poseen una buena calidad y la polimerización no es afectada.
Por ejemplo, la cantidad de ácidos dicarboxilicos tales como ácido 1 , 10-decametilenedicarboxílico contenido en ácido sebácico (B) es preferiblemente de 0 a 1% en masa, más preferiblemente de 0 a 0.7% en masa, inclusive más preferiblemente de O a 0.6% en masa. Estos intervalos son preferidos, debido a que las resinas de poliamida resultantes poseen una buena calidad y la polimerización no es afectada.
La cantidad de ácidos monocarboxilicos tales como ácido octanóico, ácido nonanóico y ácido undecanóico contenidos en el ácido sebácico (B) es preferiblemente de 0 a 1% en masa, más preferiblemente de 0 a 0.35% por masa, inclusive más preferiblemente de 0 a 0.4% en masa. Estos intervalos son preferidos, debido a que las resinas de poliamida resultantes poseen una buena calidad y la polimerización no es afectada.
La tonalidad (APHA) del ácido sebácico (B) es preferiblemente de 100 o menos, más preferiblemente de 75 o menos, inclusive más preferiblemente de 50 o menos. Estos intervalos son preferidos, debido a que las resinas de poliamida resultantes poseen un bajo YI . Como es utilizado en este documento, APHA puede ser determinada mediante los Métodos Estándar para el Análisis de Grasas, Aceites y Materiales Relacionados definidos por la Japan Oil Chemist's Society.
Durante la preparación de las resinas de poliamida, los compuestos hipofosfito (también conocidos como compuestos fosfinato o compuestos fosfonito) o compuestos fosfito (también conocidos como compuestos fosfonato) o sus similares son típicamente agregados como antioxidantes (estabilizadores de calor) en la etapa de policondensación en el estado de fusión o la etapa de preparación de los materiales de inicio (soluciones salinas de nylon acuosas) para el propósito de mejorar los procesos de estabilidad durante el moldeado y previniendo la decoloración de las resinas de poliamida o catalizando la reacción de anidación. Estos antioxidantes de fosfato son oxidados en sales de ácido fosforoso o sales de ácido fosfórico de manera tal que el oxigeno es removido de la resina de poliamida siendo policondensada, previniendo de esta manera la degradación oxidativa de las moléculas de poliamida .
La cantidad de fósforo existiendo inevitablemente asi en las resinas de poliamida de la presente invención en su preparación industrial es de 1 a 500 ppm, más preferiblemente de 5 a 300 ppm, inclusive más preferiblemente de 10 a 200 ppm expresada como la concentración de átomo de fósforo, como fue descrito con anterioridad. Si la concentración del átomo de fósforo es menor que 1 ppm, las resinas de poliamida son propensas al amarillamiento, y si esta excede las 500 ppm, puede ser difícil controlar la polimerización debido a la excesiva reacción de amidación durante la síntesis de las resinas de poliamida .
Los ejemplos específicos de los compuestos de hipofosfito como antioxidantes incluyen ácido hipofosforoso; sales metálicas de ácido hipofosforoso tales como hipofosfito de sodio, hipofosfito de potasio e hipofosfito de litio; compuestos de hipofosfito tales como hipofosfito de etilo, ácido dimetilfosfinico, ácido fenilmetilfosfónico, ácido fenilfosforoso y fenilfosfonito de etilo; sales metálicas de ácido fenilfosforoso tales como fenilfosfonito de sodio, fenilfosfonito de potasio y fenilfosfonito de litio, etc.
Los ejemplos específicos de compuestos de fosfito incluyen ácido fosforoso, ácido pirofosforoso; sales metálicas de ácido fosforoso tales como hidrogenfosfito de sodio y fosfito de sodio; compuestos de fosfito tales como fosfito trietilo, fosfito trifenilo, ácido etilfosfónico, ácido fenilfosfónico y fenilfosfanato de dietilo; sales metálicas de ácido fenilfosfónico tales como etilfosfonato de sodio, etilfosfonato de potasio, fenilfosfonato de sodio, fenilfosfonato de potasio y fenilfosfonato de litio, etc.
Entre estos, los antioxidantes preferidos son sales metálicas de ácido hipofosforoso tales como hipofosfito de sodio, hipofosfito de potasio e hipofosfito de litio, especialmente hipofosfito de sodio en vista del efecto de promoción de la reacción de polimerización de las resinas de poliamida y el efecto de prevención de decoloración.
La policondensación de las resinas de poliamida puede ser desarrollada en la presencia de un compuesto conteniendo fósforo, como fue descrito con anterioridad. Sin embargo, si el compuesto conteniendo fósforo es utilizado excesivamente, la velocidad de la reacción de amidación es asi promovida que la polimerización se hace difícil de controlar y puede ser producido carbón durante el moldeado de las resinas de poliamida.
De esta manera, un compuesto de metal alcalino es a menudo utilizado al mismo tiempo con la finalidad de controlar la velocidad de la reacción de amidación. El compuesto de metal alcalino es utilizado en una cantidad tal que el número de moles del compuesto de metal alcalino dividido por el número de moles del compuesto conteniendo fósforo se encuentra típicamente en el intervalo de 0.5 a 1, preferiblemente 0.55 a 0.95, inclusive más preferiblemente 0.6 a 0.9. Cuando la cantidad se encuentra en el intervalo anterior, la policondensación toma lugar a una velocidad apropiada y las resinas de poliamida teniendo un bajo YI y una excelente calidad pueden ser obtenidas.
Los compuestos de metal alcalino utilizados típicamente son hidróxidos de metal alcalino y acetatos de metal alcalino, preferiblemente hidróxido de sodio y acetato de sodio.
La cantidad de compuestos de sodio existiendo inevitablemente de esta manera en las resinas de poliamida de la presente invención en su preparación industrial es preferiblemente de 1 a 500 ppm, más preferiblemente de 5 a 300 ppm, inclusive más preferiblemente de 10 a 200 ppm expresada como la concentración de átomo de sodio, como fue descrita con anterioridad. Los compuestos de sodio pueden ser derivados de ácido sebácico (B) o tanto de ácido sebácico (B) y de los compuestos de metal alcalino descritos con anterioridad.
La proporción (P/Na) entre la concentración del átomo de fósforo (P) y la concentración del átomo de sodio (Na) en las resinas de poliamida es preferiblemente de 0.4 a 0.9, más preferiblemente de 0.4 a 0.8, inclusive más preferiblemente de 0.4 a 0.7, como fue descrito con anterioridad. Cuando esta se encuentra en los intervalos anteriores, el grado de polimerización o el peso molecular pueden ser fácilmente controlados debido a la reacción de amidación durante la síntesis de las resinas de poliamida que avanza a la velocidad apropiada. Adicionalmente, el incremento en YI puede ser reducido cuando las resinas de poliamida son moldeadas.
Las resinas de poliamida de la presente invención pueden ser combinadas con resinas distintas a las resinas de poliamida de la presente invención para formar composiciones de resina en la medida que los beneficios de la presente invención no sean afectados. Ejemplos específicos incluyen resinas de poliamida distintas a las resinas de poliamida de la presente invención, resinas de poliéster, resinas de policarbonato, resinas de éster polifenileno, resinas de poliacetal, resinas de polimida, resinas de poliuretano, resinas de acrílico, poliacrilonitrilo, ionómeros, copolimeros de acetato de etileno-vinilo, resinas de fluorina, copolimeros de alcohol vinilo tales como alcohol etileno-vinilo, resinas biodegradables y sus similares, y estas pueden ser utilizadas solas o como una mezcla de dos o más de ellas.
Adicionalmente, las resinas de poliamida de la presente invención pueden estar combinadas con varios aditivos según sea apropiado para formar composiciones de resina en la medida que el objetivo de la presente invención no se vea afectado. Específicamente, los estabilizadores orgánicos tales como estabilizadores de fósforo, estabilizadores obstaculizados de la luz del fenol, estabilizadores obstaculizados de la luz de la amina, estabilizadores de azufre orgánico, estabilizadores oxanilida y estabilizadores secundarios aromáticos de la amina; estabilizadores inorgánicos tales como compuestos de cobre y haluros; materiales de relleno inorgánicos tales como materiales de relleno de vidrio (fibras de vidrio, fibras de vidrio molido (fibras molidas), escamas de vidrio, cuentas de vidrio, etc.), materiales de relleno de silicato de calcio (wollastonita, etc. ) , mica, talco, caolín, bigotes de titanato de potasio, nitruro de boro y fibras de carbono; agentes de nucleación de cristal tales como talco y nitruro de boro; materiales de mejoramiento de la resistencia a la hidrólisis tales como compuestos de carbodiimida; agentes conductores; lubricantes; plastificantes; agentes de liberación; pigmentos; tintes; agentes de dispersión; agentes antiestáticos; absorbentes de rayos UV; mejoradores de resistencia a golpes; retardadores de flama; y otros aditivos bien conocidos pueden ser agregados, por ejemplo.
Las resinas de poliamida de la presente invención pueden estar formadas en artículos moldeados en varias formas mediante procesos de moldeado previamente conocidos. Ejemplos de procesos de moldeado incluyen, por ejemplo, moldeado por inyección, moldeado por soplado, moldeado por extrusión, moldeado por compresión, moldeado al vacío, moldeado por presión, moldeado de soplado directo, moldeado giratorio, moldeado por intercalado y moldeado de dos colores .
Los procesos de moldeado conocidos tales como moldeado por inyección, moldado por soplado, moldeado por extrusión, moldeado por compresión, moldeado por soplado y estirado y moldeado al vacío pueden ser aplicados a las resinas de poliamida de la presente invención. Estas pueden ser moldeadas como plásticos de ingeniería no solo en bloques moldeados sino también en otras formas tales como películas, hojas, mangueras, contenedores vacíos, fibras y tubos de manera tal que estos pueden ser utilizados adecuadamente para recursos industriales, materiales industriales, enseres domésticos, etc.
EJEMPLOS
Los siguientes ejemplos y ejemplos comparativos adicionalmente ilustran la presente invención, pero la presente invención no debe ser interpretada como estando limitada a estos ejemplos.
Los análisis para la evaluación en la presente invención fueron desarrollados mediante los siguientes métodos .
(1) Concentración del átomo de azufre (expresada en ppm)
El ácido sebácico o la resina de poliamida fueron comprimidos en tabletas a través de una prensa y sujetos a análisis de fluorescencia de rayos X (XRF) . El analizador XRF utilizado fue el espectrómetro de fluorescencia de rayos X ZSX Primus disponible de Rigaku Corporation eguipado con un tubo Rh (4 kw) . Una película PP fue utilizada como una película para la ventana de análisis y mediciones de escaneo EZ fueron desarrolladas en una atmósfera al vacío. Las áreas irradiadas son de 30 mm f.
(2) Concentración del átomo de sodio y concentración del átomo de fósforo (expresada en ppm)
La concentración de los átomos de sodio y la concentración de los átomos de fósforo contenida en los ácidos sebácicos y las resinas de poliamida fueron analizadas mediante el uso de un espectrómetro de absorción atómico (disponible de SHIMADZU Corporation bajo la marca ^ de fábrica de AA-6650) y un espectrómetro de emisión de ICP (disponible de SHIMADZU Corporation bajo la marca de fábrica ICPE-9000) posteriormente, el ácido sebácico o las resinas de poliamida fueron degradados mediante microondas en ácido nítrico.
(3) Contenido de ácido 1,10- 10
decametilenedicarboxílico (abreviado como "DMDC")
(expresado en % en masa)
El DMDC en ácido sebácico fue analizado cualitativamente/cuantitativamente mediante GC/MS después de la derivatización (a ésteres de metilo) . Un ^ procedimiento específico es como sigue:
(a) Pesar 8 mg de ácido sebácico en un vial de reacción de 1 mi.
(b) Agregar 0.5 mi de una solución de complejo de trifluoruro-metanol de boro en metanol (para ensayo GC:
9 n
17 a 15% disponible de ako Puré Chemical Industries) y colocar una tapa sobre el vial.
(c) Calentar el vial en un baño de bloque controlado a 100°C durante 1 hr, y entonces dejarle enfriar a temperatura ambiente.
5 (d) Transferir la solución de reacción a un vial de reacción de 5 mi, y agregar 1 mi de cloroformo (para espectroscopia de absorción atómica disponible de JUNSEI Chemical Co.) y 2 mi de agua pura.
(e) Agitar el vial durante 5 min, y entonces dejarlo reposar durante 30 min.
(f) Colectar las capas orgánicas (capas inferiores) mediante una jeringa y repetir los pasos (d) y (e) .
(g) Colectar las capas orgánicas (capas inferiores) mediante una jeringa y someterlas a análisis GC/MS.
(h) Analizar cualitativamente los componentes dése un espectro MS y calcular el contenido de DMDC (% en masa) desde las áreas de pico TIC.
Las condiciones para el análisis GC/MS son como siguen:
Equipo GC: 6890N de Agilent
Equipo MS: MDS inerte 5975 de Agilent
Columna: CP-Sil 8CB para aminas, 30 m x 0.25 mm ? x 0.25 \i t
Gas transportador: helio 1 ml/min
Temperatura del horno: sostenida a 80 °C durante 5 min, entonces se eleva a 10°C/min a 300°C y sostenida a 300°C durante 13 min.
División de la Inyección (50:1), temperatura de entrada 300°C, 1 µ?
Temperatura de la interface 300 °C
Temperatura de la fuente de iones 250 °C Temperatura del Polo Q 150 °C
Intervalo de Masa (m/z) 40 a 800
Energía de Ionización El 70 eV
(4) Punto de fusión (Tm) y punto de transición de vidrio (Tg) de las resinas de poliamida
El punto de fusión (Tm) fue determinado mediante calorimetría diferencial de barrido (DSC) utilizando un DSC-60 (disponible de SHIMADZU CORPORATION) desde la temperatura a la parte superior del pico endotérmico cuando una muestra de resina de poliamida fue fundida mediante calentamiento desde 30 °C hasta una temperatura equivalente a o mayor que un punto de fusión esperado a una proporción de 10°C/min. La muestra fundida fue enfriada sobre hielo seco y entonces, calentada a una temperatura equivalente a o mayor que la del punto de fusión a una proporción de 10°C/min para determinar el punto de transición de vidrio (Tg) .
(5) Concentración del grupo amino terminal
( [NH2] )
En 30 mi de una solución mezclada de fenol/etanol (4:1) fue disuelta 0.3 g de cada una de las resinas de poliamida obtenidas mediante los métodos descritos con anterioridad con agitación de 20 a 30 °C, y esta solución fue titulada con 0.01N de ácido clorhídrico para determinar la concentración.
(6) Concentración del grupo carboxilo terminal
( [COOH] )
En 30 mi de alcohol bencilo fueron disueltos 0.1 g de cada una de las resinas de poliamida obtenidas mediante los métodos descritos con anterioridad a 200 °C, y 0.1 mi de una solución roja de fenol fueron agregados en el intervalo de 160°C a 165°C. Esta solución fue titulada con una solución de titulación de 0.132 g de KOH en 200 mi de alcohol bencilo (0.01 mol/1 expresado como contenido KOH) para determinar la concentración.
Proporción de la concentración del grupo amino terminal a la concentración del grupo carboxilo terminal ( [NH2] / [COOH] )
La proporción fue calculada desde la concentración del grupo amino terminal y la concentración del grupo carboxilo terminal determinada mediante los métodos descritos con anterioridad.
(7) Número promedio del peso molecular
El número promedio del peso molecular fue calculado mediante la siguiente ecuación desde los valores de la concentración del grupo amino terminal [ H2] {xeq/g) y la concentración del grupo carboxilo terminal [COOH] ( eq/q) determinada mediante las titulaciones de neutralización descritas con anterioridad.
Número promedio del peso molecular 2 x 000, 000/ ( [COOH] + [NH2] ) .
(8) Proporción molar de reacción
La proporción molar de reacción fue determinada mediante la siguiente ecuación:
5 r = (l-cN-b(C-N) ) / (l-cC+a(C-N) )
en donde a: Mi/2
b: M2/2
c: 18.015
Mi: el peso molecular del componente de diamina
(g/mol)
10
M2: el peso molecular del componente de ácido dicarboxilico (g/mol)
N: concentración del grupo amino terminal (eq/g) C: concentración del grupo carboxilo terminal
(eq/g) .
15
Preparación de los ácidos sebácicos
De conformidad con el método descrito en "Journal of Oleo Science 7, 133 (1958)", los ácidos sebácicos (SA1)- (SA4) que poseen los contenidos de azufre, contenidos de sodio y contenidos de DMDC descritos en la Tabla 1 fueron o n
preparados mediante fusión alcalina de ácido ricinoléico en aceite de ajonjolí extraído de ajonjolí de diversos orígenes. Las concentraciones del átomo de azufre, las concentraciones del átomo de sodio y los contenidos de DMDC (% en masa) de los ácidos sebácicos (SA1)-(SA4) son 5 mostrados en la Tabla 1.
Ejemplos 1-7, Ejemplo comparativo 1
Ejemplo 1
Un recipiente de reacción equipado con un agitador, un condensador parcial, un condensador total, un termómetro, un embudo de goteo y una entrada de nitrógeno asi como un molde de filamento fue cargado con 12,135 g (60 mol) de ácido sebácico (SAI), y purgado a fondo con nitrógeno y posteriormente calentado a 170 °C mientras es agitado el interior del sistema bajo una pequeña cantidad de corriente de gas de nitrógeno.
A esto, fue agregado mediante goteo 8,172 g (60 mol) de m-xililenediamina (MXDA) con agitación y el interior del sistema fue calentado continuamente mientras el agua condensada generada fue removida al exterior del sistema. Posteriormente, al completar la adición mediante goteo de m-xililenediamina, la reacción de polimerización de fusión fue continuada durante 40 min a una temperatura interna de 260°C.
Posteriormente, el interior del sistema fue presurizado con nitrógeno, y el polímero fue recolectado del molde de filamento y peletizado para proporcionar aproximadamente 22 kg de una resina de poliamida. La resina de poliamida resultante posee un punto de fusión de 190 °C y un punto de transición de vidrio de 60 °C.
Las características de este ácido sebácico y los resultados de la evaluación de la resina de poliamida son descritos en la Tabla 1.
Ejemplo 2
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 1 excepto que 9.3149 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2P02 · H20) (150 ppm expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 4.8301 g de acetato de sodio fueron introducidos en un recipiente de reacción en adición al ácido sebácico (SAI) . La proporción molar del acetato de sodio/monohidrato de hipofosfito de sodio es 0.67. La resina de poliamida resultante posee un punto de fusión de 190°C y un punto de transición de vidrio de 60°C.
Ejemplo 3 y Ejemplo 4
Las resinas de poliamida fueron sintetizadas de la misma manera que en el Ejemplo 1 y en el Ejemplo 2, respectivamente, excepto que el ácido sebácico fue reemplazado por SA2 teniendo las características descritas en la Tabla 1. Los resultados de la evaluación de estas resinas de poliamida son descritos en la Tabla 1. Las resinas de poliamida resultantes poseen puntos de fusión de 190°C y 190°C, respectivamente, y puntos de transición de vidrio de 60 °C y 60 °C, respectivamente.
Ejemplo 5
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 1 excepto que el ácido sebácico fue remplazado por SA3 teniendo las características descritas en la Tabla 1 y que 3.1050 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2P02. H20 ) (50 ppm expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 1.6100 g de acetato de sodio fueron utilizados. La resina de poliamida resultante tuvo un punto de fusión de 190°C y un punto de transición de vidrio de 60°C.
Ejemplo 6
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 1 excepto que m-xililenediamina (MXDA) fue reemplazado por una mezcla de diamina 6:4 de m-xililenediamina (MXDA) y p-xililenediamina (PXDA) y que 12.4198 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2P02. H20 ) (200 ppm expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 6.4402 g de acetato de sodio, fueron utilizados. La resina de poliamida resultante posee un punto de fusión de 221 °C y un ponto de transición de vidrio de 64 °C
Ejemplo 7
Un recipiente de reacción equipado con un agitador, un condensador parcial, un condensador total, un termómetro, un dispositivo de goteo y una entrada de nitrógeno así como un molde de filamento fue cargado con 8950 g (44 mol) de ácido sebácico (SAI) pesados con precisión, 13.7401 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (300 ppm expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) , y 10.6340 g de acetato de sodio. La proporción molar entre el hipofosfito de sodio y el acetato de sodio es 1.0. El interior del recipiente de reacción fue purgado a fondo con nitrógeno y posteriormente presurizado con nitrógeno a 0.3 MPa y calentado a 160 °C con agitación para fundir de manera homogénea el ácido sebácico. Entonces, 6026 g (44 mol) de p-xililenediamina (PXDA) fueron agregados mediante goteo con agitación por alrededor de 170 min. Durante y entonces, la temperatura interna fue elevada continuamente a 281 °C. Durante el paso de adición mediante goteo, la presión fue controlada a 0.5 MPa y el agua generada fue removida fuera del sistema a través del condensador parcial y del condensador total. La temperatura en el condensador parcial fue controlada en el intervalo de 145 a 147 °C. Después de completar la adición mediante goteo de p-xililenediamina, la presión fue reducida a una proporción de 0.4 MPa/hr bajo presión atmosférica durante 60 min. Durante y entonces, la temperatura interna se eleva a 299°C. Entonces, la presión fue disminuida a una proporción de 0.002 MPa/min a 0.08MPa por alrededor de 20 min. Entonces, la reacción fue continuada a 0.08 MPa hasta que el esfuerzo de torsión del agitador alcanzó un valor predeterminado. El periodo de reacción a 0.08 MPa fue de 10 min. Entonces, el interior del sistema fue presurizado con nitrógeno, y el polímero fue recolectado desde el molde de filamento y peletizado para proporcionar aproximadamente 13 kg de una resina de poliamida. La resina de poliamida resultante posee un punto de fusión de 288 °C y un punto de transición de vidrio de 75°C.
Ejemplo comparativo
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 1 excepto que el ácido sebácico fue reemplazado por SA4 teniendo las características descritas en la Tabla 1. La resina de poliamida resultante posee un punto de fusión de 190 °C y un punto de transición de vidrio de 60 °C.
Los resultados de evaluación de las resinas de poliamida obtenidos anteriormente son descritos en la Tabla 1.E1 valor YI, módulo flexural de elasticidad y propiedades de barrera de gas fueron evaluadas como sigue.
(i) Valor YI
Las resinas de poliamida obtenidas fueron utilizadas en la máquina de moldeado por inyección 100T disponible de FANUC CORPORATION bajo condiciones de una temperatura de cilindro controlada en el punto de fusión de cada resina de poliamida más 30 °C y una temperatura de molde de 80 °C para preparar una placa teniendo un espesor de 3 mm, la cual fue analizada de conformidad con JIS K-7105 utilizando el espectrofotómetro modelo SE2000 disponible de NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD., en modo de reflectancia .
(ii) Módulo flexural de elasticidad (expresado en
GPa)
Las resinas de poliamida obtenidas fueron utilizadas en la máquina de moldeado por inyección 100T disponible de FANÜC CORPORATION bajo condiciones de temperatura de cilindro controladas en el punto de fusión de cada resina de poliamida más 30 °C y una temperatura de molde de 80°C para preparar un espécimen teniendo un espesor de 3 iran. El espécimen obtenido fue cristalizado a 150 °C durante 1 hr y el módulo flexural de elasticidad (GPa) fue determinado de conformidad con JIS K7171 utilizando un Strograph disponible de Tokyo Seiki Kogyo., Ltd. a una temperatura de 23 °C y una humedad de 50% RH.
(iii) Propiedades de barrera de gas (expresadas en ce .mm/m2. dia . atm)
Las resinas de poliamida obtenidas fueron alimentadas a una extrusora de tornillo sencillo teniendo un diámetro de cilindro de 30 mm y equipada con un molde plano (PTM-30 disponible de PLABOR Research Laboratory of Plastics Technology Co., Ltd.). Un material similar a una película fue extruido a través del molde plano bajo condiciones de una temperatura de cilindro controlada en el punto de fusión de cada resina de poliamida más 30°C y una velocidad de rotación de tornillo de 30 rpm, y solidificada sobre un rollo enfriado para proporcionar una película teniendo un espesor de 100 µp?.
La película resultante fue utilizada para determinar la proporción de transmisión de oxigeno (cc.mm/m2.día.atm) de la película de conformidad con JIS K7126 bajo una atmósfera de 23°C, 75% RH utilizando OX- TRAN2/21 disponible de odern Controls, Inc. Los valores inferiores muestran mejores propiedades de barrera de gas.
Tabla 1
Ejemplos 8-14, Ejemplos comparativos 2-3
Preparación de ácidos sebácicos
De conformidad con el método descrito en "Journal of Oleo Science 7, 133 (1958)", los ácidos sebácicos ( SA11 ) - ( SA13 ) teniendo los contenidos de azufre, contenidos de sodio y contenidos de DMDC descritos en la Tabla 2 fueron preparados mediante fusión alcalina de ácido ricinoléico en aceite de ajonjolí extraído del ajonjolí de diversos orígenes.
El ácido sebácico de grado TA disponible de Itoh
Oil Chemicals Co., Ltd. fue utilizado como ácido sebácico derivado del aceite de ajonjolí (SA14) . Adicionalmente , el ácido sebácico derivado del componente de aceite sintético (ácido adípico) (SA15) fue preparado de conformidad con el método descrito en JPB S57-60327.
Las concentraciones del átomo de azufre, las concentraciones del átomo de sodio y los contenidos de DMDC de los ácidos sebácicos ( SAI 1 ) - ( SA15 ) son mostrados en la Tabla 2.
Ejemplo 8
Un recipiente de reacción equipado con un agitador, un condensador parcial, un condensador total, un termómetro, un embudo de goteo y una entrada de nitrógeno así como un molde de filamento fue cargado con 12,135 g (60.00 mol) de ácido sebácico (SA11), y purgado a fondo con nitrógeno y posteriormente calentado a 170°C mientras es agitado el interior del sistema bajo una pequeña cantidad de corriente de gas de nitrógeno.
A esto, fue agregado mediante goteo 8,413.8 g (60.00 mol) de 1 , 4 -bis ( aminometil ) ciclohexano (en lo sucesivo, en algunas ocasiones, denominada como "14BAC"; proporción molar cis/trans: 20/80) disponible de Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Con agitación y el interior del sistema fue continuamente calentado mientras el agua condensada generada era removida fuera del sistema. Después de completar la adición mediante goteo de 1,4-bis (aminometil ) ciclohexano, la reacción de polimerización por fundición fue continuada durante 40 min a una temperatura interna de 300 °C.
Posteriormente, el interior del sistema fue presurizado con nitrógeno, y el polímero fue recolectado del molde de filamento y peletizado para proporcionar aproximadamente 22 kg de una resina de polímero. La resina de polímero resultante tuvo un punto de fusión de 288 °C y un punto de transición de vidrio de 89°C.
Ejemplo 9
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 8 excepto que 9.439 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2P02. H20 ) (150 ppm por masa expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 4.8945 g de acetato de sodio fueron introducidos en el recipiente de reacción en adición al ácido sebácico (SA11) . La proporción molar del acetato de sodio/monohidrato de hipofosfito de sodio es 0.67. La resina de poliamida resultante tuvo un punto de fusión de 288°C y un punto de transición de vidrio de 89°C.
Ejemplo 10 y Ejemplo 11
Las resinas de poliamida fueron sintetizadas de la misma manera que en el Ejemplo 8 como para el Ejemplo 10 y en la misma manera que en el Ejemplo 9 como para el Ejemplo 11 excepto que el ácido sebácico fue reemplazado por SA12 teniendo las características descritas en la Tabla 2 y que la proporción molar cis/trans de 1,4-bis (aminometil) ciclohexano fue cambiada.
Los resultados de la evaluación de estas resinas de poliamida son descritos en la Tabla 2. Las resinas de poliamida resultantes poseen puntos de fusión de 296°C y 261 °C, respectivamente, y puntos de transición de vidrio de 91°C y 90°C, respectivamente.
Ejemplo 12
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 8 excepto que el ácido sebácico fue reemplazado con SA13 teniendo las características descritas en la Tabla 2 y que 3.1463 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2P02. H20 ) (50 ppm en masa expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 1.6351 g de acetato de sodio, fueron utilizados. La resina de poliamida resultante posee un punto de fusión de 288°C y un punto de transición de vidrio de 89°C.
Ejemplo 13
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 8 excepto que el 1,4-bis (aminometil) ciclohexano fue reemplazado con una mezcla de diamina 95:5 de cis- y trans-isómeros y que 12.5853 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2P02. H20 ) (200 ppm en masa expresados como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 6.526 g de acetato de sodio, fueron utilizados. La resina de poliamida resultante tuvo un punto de fusión de 207°C y un punto de transición de vidrio de 87°C.
Ejemplo 14
Un recipiente de reacción equipado con un agitador, un condensador parcial, un condensador total, un termómetro, un dispositivo de goteo y una entrada de nitrógeno asi como un molde de filamento fue cargado con 8950 g (44.25 mol) de ácido sebácico (SA11) pesados con precisión, 13.9232 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (300 ppm en masa expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida), y 10.7757 g de acetato de sodio. La proporción molar entre el hipofosfito de sodio y el acetato de sodio es 1.0. El interior del recipiente de reacción fue purgado a fondo con nitrógeno y posteriormente presurizado con nitrógeno a 0.3 MPa y calentado a 160°C con agitación para fundir de manera homogénea el ácido sebácico. Entonces, 6174.5 g (44.03 mol) de 1 , -bis ( aminometil ) ciclohexano fueron agregados mediante goteo con agitación durante alrededor de 170 min. Durante y entonces, la temperatura interna fue continuamente elevada a 291°C. Durante el paso de adición mediante goteo, la presión fue controlada a 0.5 MPa y el agua generada fue removida fuera del sistema por medio del condensador parcial y del condensador total. La temperatura en el condensador parcial fue controlada en el intervalo de 145 a 147 °C. Después de completar la adición mediante goteo de
1 , 4 -bis ( aminometil ) ciclohexano , la presión fue disminuida a una proporción de 0.4 MPa/hr bajo presión atmosférica durante alrededor de 60 min. Durante y entonces, la temperatura interna se elevó a 300°C. Posteriormente, la presión fue reducida a una proporción de 0.002 MPa/min a 0.08 MPa durante alrededor de 20 min. Posteriormente, la reacción fue continuada a 0.08 MPa hasta que el esfuerzo de torsión del agitador alcanzó un valor predeterminado. El periodo de reacción a 0.08 MPa fue de 10 min. Posteriormente, el interior del sistema fue presurizado con nitrógeno, y el polímero fue recolectado desde el molde de filamento y peletizado para proporcionar aproximadamente 13 kg de una resina de poliamida. La resina de poliamida resultante tuvo un punto de fusión de 288 °C y un punto de transición de vidrio de 89°C.
Ejemplos comparativos 2-3
Las resinas de poliamida fueron sintetizadas de la misma manera como en el Ejemplo 8 excepto que el ácido sebácico fue reemplazado por SA14 y SA15 teniendo las características descritas en la Tabla 2. Las resinas de poliamida resultantes tuvieron ambas un punto de fusión de 288°C y un punto de transición de vidrio de 89°C.
Los resultados de la evaluación de las resinas de poliamida obtenidos anteriormente son descritos en la Tabla 2. El valor YI, módulo flexural de elasticidad y retención de la resistencia a la tracción fueron evaluadas como sigue .
(i) Valor YI
Las resinas de poliamida obtenidas fueron secadas al vacío a 150°C durante 5 hrs y posteriormente procesadas en la máquina de moldeado por inyección 100T disponible de FANUC CORPORATION bajo condiciones de una temperatura de cilindro controlada en el punto de fusión de cada resina de poliamida más 25°C y una temperatura de molde de 30°C para preparar una placa teniendo un espesor de 3 mm, la cual fue analizada de conformidad con JIS K-7105 utilizando el espectrofotómetro modelo SE2000 disponible de NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD. en modo de reflectancia .
(ii) Módulo flexural de elasticidad (expresado en
GPa)
Las resinas de poliamida obtenidas fueron secadas bajo vacio a 150°C durante 5 hrs y entonces procesadas en la máquina de moldeado por inyección 100T disponible de FANUC CORPORATION bajo condicione se una temperatura de cilindro controlada en el punto de fusión de cada resina de poliamida más 25°C y a una temperatura de molde de 30 °C para preparar un espécimen teniendo un espesor de 3 mm. El espécimen obtenido fue cristalizado a 150°C durante 1 hr y el módulo flexural de elasticidad (GPa) fue determinado de conformidad con JIS K7171 utilizando Strograph disponible de Toyo Seiki Kogyo Co . , Ltd. a una temperatura de 23°C y a una humedad de 50% RH.
(iii) Prueba de resistencia de envejecimiento por calentamiento (retención de la resistencia a la tracción)
Las resinas de poliamida obtenidas fueron secadas bajo vacio a 150°C durante 5 hrs y entonces procesadas en la máquina de moldeado por inyección "SE50" disponible de Sumimoto Heavy Industries, Ltd. bajo condiciones de una temperatura de cilindro controlada en el punto de fusión de cada resina de poliamida más 25°C y una temperatura de molde de 30°C para preparar un espécimen (espécimen ISO teniendo un espesor de 4 mm) .
El espécimen resultante fue almacenado en la atmósfera a 150°C y su resistencia a la tracción (MPa) fue determinada de conformidad con JIS K7113.
La resistencia a la tracción después del almacenamiento a 150°C durante 24 hrs fue dividida mediante resistencia a la tracción después del almacenamiento 150°C durante 1 hr para determinar la retención resistencia a la tracción (%).
Tabla 2
Ejemplos 15-21, Ejemplos comparativos 4-5
Ejemplo 15
Un recipiente de reacción equipado con un agitador, un condensador parcial, un condensador total, un termómetro, un embudo de goteo y una entrada de nitrógeno asi como un molde de filamento fue cargado con 12,135 g (60.00 mol) de ácido sebácico (SA11), y purgado a fondo con nitrógeno y posteriormente calentado a 170°C mientras es agitado el interior del sistema bajo una pequeña cantidad de corriente de gas de nitrógeno.
A esto, fue agregado mediante goteo 8,413.8 g (60.00 mol) de 1 , 3-bis ( aminomet i 1 ) ciclohexano ( BAC proporción molar cis/trans: 74/26) disponible de Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Con agitación y el interior del sistema fue calentado continuamente mientas el agua condensada generada fue removida fuera del sistema. Después de completar la adición por medio de goteo de 1, 3-bis (amínometil) ciclohexano, la reacción de polimerización por fusión fue continuada durante 40 min a una temperatura interna de 240°C. Posteriormente, el interior del sistema fue presurizado con nitrógeno, y el polímero fue recolectado desde el molde de filamento y peletizado para proporcionar aproximadamente 22 kg de una resina de poliamida. La resina de poliamida resultante tuco un punto de fusión de 189°C y un punto de transición de vidrio de 84.5°C.
Ejemplo 16
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 1 excepto que 9.439 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2P02 - H20) (150 ppm por masa expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 4.8945 g de acetato de sodio, fueron introducidos dentro del recipiente de reacción en adición al ácido sebácico (SAll). La proporción molar del acetato de sodio/ monohidrato de hipofosfito de sodio es 0.67. La resina de poliamida resultante tuvo un punto de fusión de 189°C y un punto de transición de vidrio de 84.5°C.
Ejemplo 17 y Ejemplo 18
Las resinas de poliamida fueron sintetizadas de la misma manera que en el Ejemplo 15 como para el Ejemplo 17 y en la misma manera que en el Ejemplo 15 como para el Ejemplo 17 excepto que el ácido sebácico fue reemplazado por SA12 teniendo las características descritas en la Tabla 3 y que la proporción molar cis/trans de 1,3-bis (aminometil) ciclohexano fue cambiada. Los resultados de la evaluación de estas resinas de poliamida son descritos en la Tabla 3. Las resinas de poliamida resultantes tuvieron puntos de fusión de 204°C y 204°C, respectivamente, y puntos de transición de vidrio de 86°C y 86°C, respectivamente.
Ejemplo 19
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 15 excepto que el ácido sebácico fue reemplazado con SA13 teniendo las características descritas en la Tabla 3 y que 3.1463 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2P02. H?0 ) (50 ppm en masa expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 1.6351 g de acetato de sodio, fueron utilizados. La resina de poliamida resultante posee un punto de fusión de 189°C y un punto de transición de vidrio de 84.5°C.
Ejemplo 20
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera como en el Ejemplo 15 excepto que el 1,3-bis (aminometil) ciclohexano fue reemplazado con una mezcla de diamina 96:4 de cis- y trans-isómeros y que 12.5853 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (NaH2PC>2 · H20 ) (200 ppm en masa expresados como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) y 6.526 g de acetato de sodio, fueron utilizados. La resina de poliamida resultante tuvo un punto de fusión de 209°C y un punto de transición de vidrio de 88°C.
Ejemplo 21
Un recipiente de reacción equipado con un agitador, un condensador parcial, un condensador total, un termómetro, un dispositivo de goteo y una entrada de nitrógeno asi como un molde de filamento fue cargado con 8950 g (44.25 mol) de ácido sebácico (SA11) pesados con precisión, 13.9232 g de monohidrato de hipofosfito de sodio (300 ppm en masa expresado como la concentración del átomo de fósforo en la resina de poliamida) , y 10.7757 g de acetato de sodio. La proporción molar entre el hipofosfito de sodio y el acetato de sodio es 1.0. El interior del recipiente de reacción fue purgado a fondo con nitrógeno y posteriormente presurizado con nitrógeno a 0.3 MPa y calentado a 160°C con agitación para fundir de manera homogénea el ácido sebácico. Entonces, 6174.5 g (44.03 mol) de 1,3-bis ( aminome il ) ciclohexano fueron agregados mediante goteo con agitación durante alrededor de 170 min. Durante y entonces, la temperatura interna fue continuamente elevada a 235°C. Durante el paso de adición mediante goteo, la presión fue controlada a 0.5 MPa y el agua generada fue removida fuera del sistema por medio del condensador parcial y del condensador total. La temperatura en el condensador parcial fue controlada en el intervalo de 145 a 147 °C. Después de completar la adición mediante goteo de 1,3-bis (aminometil ) ciclohexano, la presión fue disminuida a una proporción de 0.4 MPa/hr bajo presión atmosférica durante alrededor de 60 min. Durante y entonces, la temperatura interna se elevó a 240°C. Posteriormente, la presión fue reducida a una proporción de 0.002 MPa/min a 0.08 MPa durante alrededor de 20 min.
Posteriormente, la reacción fue continuada a 0.08 MPa hasta que el esfuerzo de torsión del agitador alcanzó un valor predeterminado. El periodo de reacción a 0.08 MPa fue de 10 min. Posteriormente, el interior del sistema fue presurizado con nitrógeno, y el polímero fue recolectado desde el molde de filamento y peletizado para proporcionar aproximadamente 13 kg de una resina de poliamida. La resina de poliamida resultante tuvo un punto de fusión de 189°C y un punto de transición de vidrio de 84.5°C.
Ejemplos comparativos 4 y 5
Las resinas de poliamida fueron sintetizadas de la misma manera como en el Ejemplo 15 excepto que el ácido sebácico fue reemplazado por SA14 y SA15 teniendo las características descritas en la Tabla 3. Las resinas de poliamida resultantes tuvieron ambas un punto de fusión de 189°C y un punto de transición de vidrio de 84.5°C.
Los valores YI, módulos flexurales de elasticidad y retenciones de resistencia a la tracción de las resinas de poliamida obtenidas anteriormente fueron evaluados de la misma manera que en los Ejemplos 8-14. Los resultados de la evaluación son descritos en la Tabla 3.
Tabla 3
Ejemplos 22
Ejemplo 22
Un recipiente de reacción equipado con un agitador, un condensador parcial, un condensador total, un termómetro, un embudo de goteo y una entrada de nitrógeno asi como un molde de filamento fue cargado con 12,135 g (60.00 mol) de ácido sebácico (SA11), y purgado a fondo con nitrógeno y posteriormente calentado a 170°C mientras es agitado el interior del sistema bajo una pequeña cantidad de corriente de gas de nitrógeno.
A esto, fue agregado mediante goteo 8,413.8 g (60.00 mol) de una mezcla de BAC compuesta de 1,3-bis (aminometil ) ciclohexano (BAC; proporción molar cis/trans: 15/85) (proporción de la mezcla 1, 3-BAC/l, 4-BAC: 70/30) disponible de Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. con agitación y el interior del sistema fue continuamente calentado mientras el agua condensada generada era removida fuera del sistema. Después de completar la adición mediante goteo de la mezcla de bis (aminometil ) ciclohexano, la reacción de polimerización por fundición fue continuada durante 40 min a una temperatura interna de 240°C.
Posteriormente, el interior del sistema fue presurizado con nitrógeno, y el polímero fue recolectado del molde de filamento y peletizado para proporcionar aproximadamente 22 kg de una resina de polímero. La resina de polímero resultante tuvo un punto de fusión de 191°C y un punto de transición de vidrio de 71°C. El análisis DSC no mostró ningún pico de cristalización sobre la baja de temperatura, confirmando que la poliamida es casi amorfa.
Ejemplo 23
Una resina de poliamida fue sintetizada de la misma manera que en el Ejemplo 22 excepto que una mezcla de BAC compuesta de 1,3-bis (aminometil) ciclohexano (BAC; proporción molar cis/trans: 70/30) y 1,4-bis (aminometil) ciclohexano (BAC; proporción molar cis/trans: 15/85) (proporción de la mezcla 1, 3-BAC/l, -BAC: 30/70) disponible de Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., fue utilizada y la temperatura interna después de completar la adición mediante goteo fue de 270°C. La resina de poliamida resultante tuvo un punto de fusión de 255°C y un punto de transición de vidrio de 92°C.
Los valores YI, módulos flexurales de elasticidad y las retenciones de resistencia a la tracción de las resinas de poliamida obtenidas anteriormente fueron evaluados de la misma manera que en los Ejemplos 8-14. Los resultados de la evaluación son mostrados en la Tabla 4.
Tabla 4
APLICACIÓN INDUSTRIAL
Las resinas de poliamida de la presente invención poseen un excelente tono de color y módulo elástico asi como excelentes propiedades de barrera de gas y baja absorción de agua de manera gue estas pueden se ampliamente utilizadas para diversas aplicaciones y pueden ser adecuadas para el uso en una amplia variedad de moldeados incluyendo películas varias, hojas, películas laminadas, tubos, mangueras, tubería, contenedores diversos tales como contenedores vacíos y botellas, partes diversas y sus similares, y por consiguiente, ellas pueden encontrar una amplia aplicación industrial.
Claims (9)
1. Una resina de poliamida comprendiendo una unidad estructural de diamina y una unidad estructural de 5 ácido dicarboxilico, en donde 70% mol o más de la unidad estructural de diamina es derivada de xililenediamina y/o bis (aminometil ) ciclohexano y 50% mol o más de la unidad estructural de ácido dicarboxilico es derivada de ácido sebácico; y el cual posee una concentración de átomo de azufre de 1 a 200 ppm por masa. 10
2. La resina de poliamida de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque posee una concentración de átomo de fósforo de 1 a 500 ppm por masa.
3. La resina de poliamida de conformidad con las reivindicación 1 ó 2, caracterizada además porque posee una concentración de átomo de sodio de 1 a 500 99m por masa .
4. La resina de poliamida de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la xililendiamina es m-xililendiamina , p-xililendiamina o una o n mezcla de las mismas.
5. La resina de poliamida de conformidad con las reivindicación 1, caracterizada además porque el bis (aminometil) ciclohexano es 1 , -bis ( aminometil ) ciclohexano, 1, 3-bis (aminometil) ciclohexano o una mezcla de los mismos. 25
6. La resina de poliamida de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la unidad estructural de ácido dicarboxílico está derivada de ácido sebácico .
7. La resina de poliamida de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque posee un número promedio de peso molecular de 10,000 a 50,000.
8. La resina de poliamida de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la proporción de reacción molar del componente de diamina para el componente de ácido dicarboxilico representado mediante la siguiente ecuación (1) es 0.98 a 1.1; r = (1-cN-b (C-N) ) / (1-cC+a (C-N) ) (1) en donde a= i/2, b=M2/2, c=18.015, en donde i representa el peso molecular del componente de diamina (g/mol) , M2 representa el peso molecular del componente de ácido dicarboxilico (g/mol) , N representa la concentración de un grupo amino terminal (eq/g) , y C representa la concentración de un grupo carboxilo terminal (eq/g) .
9. Un articulo moldeado formado mediante el moldeo de una resina de poliamida de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1-8.
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| US11225552B2 (en) | 2016-02-02 | 2022-01-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyamide resin, molded article, and method for manufacturing polyamide resin |
| JP7120020B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2022-08-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリアミド樹脂および成形品 |
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Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE69400136D1 (de) | 1993-02-18 | 1996-05-15 | Du Pont | Polyamide mit verbessertem farbverhalten und verbesserter verarbeitbarkeit und verfahren zu ihrer herstellung |
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