MX2008001874A

MX2008001874A - Composicion de soldadura

Info

Publication number: MX2008001874A
Application number: MX/A/2008/001874A
Authority: MX
Inventors: John Pereira
Original assignee: Antaya Technologies Corporation; John Pereira
Priority date: 2005-08-12
Filing date: 2008-02-07
Publication date: 2008-09-02

Abstract

Una composición de soldadura que tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata y bismuto, y puede incluir aproximadamente de 30%a 85%de estaño y aproximadamente de 15%a 65 de indio.

Description

COMPOSICIÓN DE SOLDADURA SOLICITUDES RELACIONADAS Esta Solicitud es continuación parcial de la Solicitud de Estados Unidos número 11/359.876, presentada el 22 de fe-brero de 2006 y la Solicitud de Estados Unidos número 11/359.864, presentada el 22 de febrero de 2006, que son continuaciones parciales de la Solicitud de Estados Unidos número 11/202.640, presentada el 12 de agosto de 2005. Todas las ideas de las solicitudes anteriores se incorporan aquí por referencia. ANTECEDENTES Se utilizan típicamente conectores eléctricos para hacer conexiones eléctricas a dispositivos tales como antenas y descongeladores, que se incorporan o incrustan dentro de un vidrio de automóvil. Los conectores eléctricos se suelen soldar al vidrio con una soldadura que contiene plomo. Debido a cuestiones medioambientales, la mayoría de las industrias están utilizando actualmente o tienen previsto utilizar soldaduras bajas en plomo o sin plomo para varias aplicaciones de soldadura. Una soldadura sin plomo común empleada en algunas industrias contiene un alto contenido de estaño (Sn) , por ejemplo 95% de estaño. Sin embargo, surgen dificultades al soldar dispositivos a vidrio de automóvil que no existen en otros campos. El vidrio de automóvil tiende a ser quebradizo, y las soldaduras comunes sin plomo, de alto contenido de estaño que son adecuadas para uso en otras aplicaciones, pueden ocasionar típicamente fisuras en el vidrio de automóvil. Aun-que podría parecer que materiales como la cerámica y el silicio son similares en algunos aspectos al vidrio de automóvil, algunas soldaduras que son adecuadas para soldadura a dispositivos de cerámica o silicio, no son adecuadas para soldadura a vidrio de automóvil. SUMARIO La presente invención proporciona un artículo de soldadura que puede ser adecuado para soldadura a vidrio de automóvil y que puede carecer de plomo. El artículo de soldadura puede ser un artículo de solda-dura multicapa que incluye una capa de una primera soldadura sin plomo para unión a un material conductor eléctrico. Una capa de una segunda soldadura sin plomo puede estar en la capa de la primera soldadura. La segunda soldadura puede tener una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura. La temperatura de fusión de la segunda soldadura puede ser inferior a aproximadamente 310°F (154°C). En realizaciones particulares, la segunda soldadura puede ser adecuada para soldadura a vidrio de automóvil y puede ser un material más blando que la primera soldadura. La primera soldadura puede tener una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C) y la segunda soldadura puede tener una temperatura de fusión de aproximadamente 250°F (121°C) . La primera soldadura puede ser una composición de estaño y plata que tiene aproximadamente 70% o más de estaño, y la segunda soldadura puede tener una composición de indio, estaño, plata y cobre de al menos aproximadamente 40% de indio y menos de aproximadamente 55% de estaño. En algunas rea-lizaciones, la segunda soldadura puede tener una composición de aproximadamente 50% o más de indio, un máximo de aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 3% a 5% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En una realización, la primera soldadura puede ser aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata, y la segunda soldadura puede ser aproximadamente 65% de indio, aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre. Las capas de las soldaduras primera y segunda pueden tener un grosor combinado del orden de entre aproxima-damente 0,007 y 0,040 pulgadas (0,177 -1,016 mm) , y en algunas realizaciones, pueden ser aproximadamente 0,013 a 0,015 pulgadas (0,33-0,38 mm) . La capa de la primera soldadura puede ser del rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,010 pul-gadas (0,127-0,254 mm) de grueso. La capa de la segunda soldadura puede ser del rango de entre aproximadamente 0, 001 y 0,008 pulgadas (0,0254-0,203 mm) de grueso, y en algunas realizaciones, puede estar en el rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,008 pulgadas (0,203-0,025 mm) de grueso. Las capas de las soldaduras primera y segunda pueden estar unidas en un sustrato base formado de material conductor eléctrico. El sustrato base se puede hacer de hoja metálica tal como una banda de cobre. El artículo de soldadura multicapa puede ser un dispositivo eléctrico tal como un conector eléctrico. Un dispositivo eléctrico en la presente invención puede incluir una base formada de material conductor eléctrico. En la base puede haber una capa de una primera soldadura sin plomo. Una capa de una segunda soldadura sin plomo puede es-tar en la capa de la primera soldadura. La segunda soldadura puede tener una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura. La temperatura de fusión de la segunda soldadura puede ser inferior a aproximadamente 310°F (154°C). La presente invención también proporciona un método de hacer un artículo de soldadura multicapa incluyendo proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo. Una capa de una segunda soldadura sin plomo se puede unir contra la capa de la primera soldadura por laminado en frío de las ca-pas de las soldaduras primera y segunda conjuntamente entre un par de rodillos. La capa de la segunda soldadura puede tener una temperatura de fusión más baja que la capa de la primera soldadura. La temperatura de fusión de la segunda capa de soldadura puede ser inferior a aproximadamente 310°F (154°C) . En realizaciones particulares, la capa de la primera soldadura se puede formar en una superficie de un sustrato base formado de una hoja de material conductor eléctrico. Se puede aplicar una hoja de la primera soldadura en la superficie del sustrato base y fundirse en el sustrato base con una fuente de calor. La primera soldadura puede ser una banda gue se aplica en una banda del sustrato base. Se puede aplicar fundente entre la primera soldadura y el sustrato base. La primera soldadura se puede recortar a una dimensión deseada en el sustrato base. Una banda de la segunda soldadura puede ser laminada en frío sobre la primera soldadura. El laminado en frío de la segunda soldadura contra la primera soldadura se puede realizar sin reguerir pretratamiento de las superfi-cíes de acoplamiento de las soldaduras primera y segunda. El grosor combinado de las capas de las soldaduras primera y segunda se puede reducir aproximadamente de 30% a 50% durante el laminado en frío. Las capas de soldadura se pueden calen-tar con una fuente de calor después del laminado en frío. Las soldaduras primera y segunda se pueden alinear una con otra antes del laminado en frío dentro de un dispositivo de guía, que puede ser estacionario. La segunda soldadura se puede seleccionar de modo que sea más blanda que la primera soldadura. La primera soldadura puede tener una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C) y la segunda soldadura puede tener una temperatura de fusión de aproximadamente 250°F (121°C). La primera soldadura puede tener estaño y una composición de soldadura gue tiene aproximadamente 70% o más de estaño, y la segunda soldadura puede tener una composición de indio, estaño, plata y cobre de al menos aproximadamente 40% de indio y menos de aproximadamente 55% de estaño. En algunas realizaciones, la segunda soldadura puede tener una composición de 50% o más de indio, un máximo de aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 3% a 5% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En una realización, la primera soldadura puede ser aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata, y la segunda soldadura puede ser aproximadamente 65% de indio, aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre. El sustrato base se puede formar de hoja metálica tal como una banda de cobre. El artículo de soldadura multicapa también se puede formar en un dispositivo eléctrico tal como un conector eléctrico. Las capas de las soldaduras primera y segunda pueden tener un grosor combinado del orden de entre aproximadamente 0,007 y 0,040 pulgadas (0,177 -1,016 mm) , y en algunas realizaciones puede ser aproximadamente de 0,013 a 0,015 pulgadas (0,33-0,38 mm) . La capa de la primera soldadura puede ser del rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,010 pulgadas (0,127-0,254 mm) de grueso. La capa de la segunda soldadura puede ser del rango de entre aproximadamente 0,001 y 0,008 pulgadas (0,0254-0,203 mm) de grueso, y en algunas realizaciones puede ser del rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,008 pulgadas (0,203-0,025 mm) de grueso. La presente invención proporciona además un método de soldar un dispositivo eléctrico a vidrio de automóvil incluyendo proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo en el dispositivo eléctrico. Se dispone una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura. La segunda soldadura puede tener una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura. La temperatura de fusión de la segunda soldadura puede ser inferior a aproximadamente 310°F (154°C). El dispositivo eléctrico puede estar orientado con relación al vidrio de automóvil para colocar la capa de la segunda soldadura contra el vidrio. Se puede aplicar una cantidad de calor preseleccionada a la segunda soldadura para fundir la capa de la segunda soldadura sin fundir sustantivamente la capa de la primera soldadura para soldar el dispositivo eléctrico al vidrio de automóvil. La capa de la primera soldadura se puede disponer sobre una base de metal del dispositivo eléctrico gue se puede formar de cobre. Las soldaduras primera y segunda pueden tener configuraciones, dimensiones, composiciones y propiedades si-milares a las indicadas anteriormente. La presente invención también proporciona un dispositivo eléctrico incluyendo una base formada de material conductor eléctrico, y una capa de una primera soldadura sin plomo sobre la base. En la capa de la primera soldadura hay una capa de una segunda soldadura sin plomo. La segunda soldadura puede tener una composición incluyendo estaño, indio, plata y cobre. La segunda soldadura tiene una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura. En realizaciones particulares, la segunda soldadura pue-de tener una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 360°F (182°C). En algunas realizaciones, la segunda soldadura puede tener una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 315°F (157°C), y en otras realizaciones la segunda sol-dadura puede tener una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 310°F (154°C). La segunda soldadura puede tener una composición incluyendo al menos aproximadamente 50% de estaño, al menos aproximadamente 10% de indio, aproximada-mente de 1% a 10% de plata, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En una realización, la segunda soldadura puede incluir aproximadamente 60% de estaño, aproximadamente 35% de indio, aproximadamente 4,5% de plata, y aproximadamente 0,5% de cobre. La segunda soldadura puede tener una températura de fusión de aproximadamente 300°F (149°C). La primera soldadura puede incluir estaño y plata, con aproximadamente 70% o más de estaño. La primera soldadura puede incluir aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata. La primera soldadura puede tener una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C). La base se puede hacer de hoja metálica tal como cobre. El dispositivo eléctrico puede ser un conector eléctrico. La presente invención proporciona además un artículo de soldadura multicapa incluyendo una capa de una primera solda-dura sin plomo para unión a un material conductor eléctrico, y una capa de una segunda soldadura sin plomo en la capa de la primera soldadura. La segunda soldadura puede tener una composición incluyendo estaño, indio, plata y cobre. La se-gunda soldadura puede tener una temperatura de fusión más baja que la primera soldadura y puede ser adecuada para soldadura a vidrio de automóvil. En realizaciones particulares, las soldaduras primera y segunda pueden ser como las aquí descritas. Además, el artículo puede incluir además un sustrato base formado de un material conductor eléctrico en el que se unen las capas de las soldaduras primera y segunda. El sustrato base se puede hacer de hoja metálica tal como una banda de cobre. La presente invención también puede proporcionar un método de hacer un artículo de soldadura multicapa incluyendo proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo, y unir una capa de una segunda soldadura sin plomo contra la capa de la primera soldadura laminando en frío las capas de las soldaduras primera y segunda conjuntamente entre un par de rodillos. La segunda soldadura puede tener una composición incluyendo estaño, indio, plata y cobre. La capa de la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión más baja gue la capa de la primera soldadura. La presente invención también puede proporcionar un método de soldar un dispositivo eléctrico a vidrio de automóvil incluyendo proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo en el dispositivo eléctrico. Una capa de una segunda soldadura sin plomo está dispuesta en la capa de la primera soldadura. La segunda soldadura puede tener una composición incluyendo estaño, indio, plata y cobre. La segunda soldadura tiene una temperatura de fusión más baja que la primera sol-dadura. El dispositivo eléctrico puede estar orientado con relación al vidrio de automóvil para colocar la capa de la segunda soldadura contra el vidrio. Se puede aplicar una cantidad de calor preseleccionada a la segunda soldadura para fundir la capa de la segunda soldadura sin fundir sustancial-mente la capa de la primera soldadura para soldar el dispositivo eléctrico al vidrio de automóvil. En realizaciones particulares, las soldaduras primera y segunda pueden ser como las aguí descritas. La presente invención también puede proporcionar una composición de soldadura gue tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata, y bismuto, y puede incluir aproximadamente de 30% a 85% de estaño y de aproximadamente 15% a 65% de indio. En realizaciones particulares, la composición de solda-dura puede incluir además cobre. La composición puede incluir aproximadamente de 1% a 10% de plata, aproximadamente de 0,25% a 6% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En algunas realizaciones, la composición puede incluir aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. La composición puede incluir aproximadamente de 50% a 83% de estaño, y aproximadamente de 15% a 45% de indio. La composi-ción puede tener una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C). La presente invención también puede proporcionar una composición de soldadura gue tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata, y bismuto, y puede incluir aproximadamente de 30% a 85% de estaño, aproximadamente de 13% a 65% de indio, y aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto. En realizaciones particulares, la composición puede incluir cobre. La composición puede incluir aproximadamente de 1% a 10% de plata, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En algunas realizaciones, la composición puede incluir aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. La composición puede incluir aproximadamente de 50% a 83% de estaño, y aproximadamente de 13% a 45% de indio. En algunas realizaciones, la composición puede incluir aproximadamente de 15% a 45% de indio. La composición puede tener una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C).

La presente invención también puede proporcionar una composición de soldadura gue tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata, bismuto y cobre, y puede incluir aproximadamente de 30% a 85% de estaño y aproximadamen-te de 13% a 65% de indio. En realizaciones particulares, la composición puede incluir aproximadamente de 1% a 10% de plata, aproximadamente de 0,25% a 6% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En algunas realizaciones, la composición puede in-cluir aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. La composición puede incluir aproximadamente de 50% a 83% de estaño, y aproximadamente de 13% a 45% de indio. En algunas realizaciones, la composición puede incluir aproxima-damente de 15% a 45% de indio. En otras realizaciones, la composición puede incluir aproximadamente de 66% a 85% de estaño, y aproximadamente de 13% a 26% de indio. La composición puede tener una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C). En otras realizaciones, la composición puede incluir aproximadamente de 70% a 80% de estaño, y aproximadamente de 15% a 26% de indio. En una realización, la composición puede incluir aproximadamente de 70% a 74% de estaño, aproximadamente de 18% a 26% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En otra realización, la composición puede incluir aproximadamente de 73% a 78% de estaño, aproximadamente de 17% a 22% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0, 25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75 % de cobre. En otra realización, la composición puede incluir aproximadamente de 78% a 85% de estaño, aproximadamente de 13% a 16% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. La presente invención también puede proporcionar una composición de soldadura incluyendo estaño, indio y plata, y gue tiene más de aproximadamente 60% de estaño y una tempera-tura de sólido inferior a aproximadamente 330°F (165°C). En realizaciones particulares, la temperatura de sólido puede ser inferior a aproximadamente 315°F (157°C). La composición puede incluir además bismuto, y algunas realizaciones pueden incluir además cobre. La presente invención también puede proporcionar un método de formar una composición de soldadura incluyendo mezclar conjuntamente estaño, indio, plata, y bismuto, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño, y aproximada-mente 15% a 65% de indio. La presente invención también puede proporcionar un método de formar una composición incluyendo mezclar conjuntamente estaño, indio, plata, y bismuto, e incluyendo aproxima-damente de 30% a 85% de estaño, aproximadamente de 13% a 65% de indio, y aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto. La presente invención también puede proporcionar un método de formar una composición de soldadura incluyendo mezclar conjuntamente estaño, indio, plata, bismuto y cobre, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño, y aproximadamente de 13% a 65% de indio. La presente invención también puede proporcionar un método de formar una composición de soldadura incluyendo mezclar conjuntamente estaño, indio y plata, incluyendo más de aproximadamente 60% de estaño, y proporcionar la composición con una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 330°F (165°C) . La presente invención también puede proporcionar un método de soldar incluyendo proporcionar una composición de soldadura gue tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata y bismuto, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño, y aproximadamente de 15% a 65% de indio. La composición de soldadura se funde posteriormente con un dispositivo de soldar. BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS Los anteriores y otros objetos, características y ventajas de la invención serán evidentes por la siguiente descrip-ción más concreta de realizaciones particulares de la invención, como se ilustra en los dibujos acompañantes en los que caracteres de referencia análogos se refieren a las mismas partes en todas las diferentes vistas. Los dibujos no están necesariamente a escala, poniéndose énfasis en cambio en gue ilustran los principios de la invención. La figura 1 es un dibujo esguemático de una realización de un aparato para formar un artículo de soldadura multicapa. La figura 2 es una vista frontal esguemática de una realización de un dispositivo o laminador ilustrado en la figura 1. La figura 3 es una vista frontal de una realización de una guía para guiar material al laminador. La figura 4 es una vista en sección transversal de una banda de recubrimiento gue tiene un recubrimiento de sustrato base con una capa de una soldadura primera o de temperatura de fusión más alta. La figura 5 es un dibujo esguemático de una realización de un proceso y aparato para formar la banda de recubrimiento de la figura 4. La figura 6 es una vista en sección transversal de una realización de un artículo de soldadura multicapa incluyendo un sustrato base gue tiene una soldadura multicapa con una capa de una soldadura primera o de temperatura de fusión más alta y una capa de una soldadura segunda o de temperatura de fusión más baja que cubre la primera soldadura. La figura 7 es un dibujo esguemático de un conector eléctrico gue tiene una soldadura multicapa antes de la soldadura a vidrio de automóvil. La figura 8 es un dibujo esquemático del dispositivo de la figura 7 después de la soldadura a vidrio de automóvil. La figura 9 es una vista interior de una ventana trasera de un automóvil incluyendo un descongelador eléctrico. La figura 10 es una vista lateral de un conector eléctrico soldado a un contacto eléctrico en la ventana trasera de la figura 9, representándose en sección la ventana trasera, el contacto eléctrico y la soldadura. DESCRIPCIÓN DETALLADA La figura 1 ilustra una realización de un aparato 10 para formar un artículo de soldadura multicapa 24 (figura 6) . El artículo de soldadura multicapa 24 puede tener una soldadura multicapa 15 que puede incluir una primera soldadura 13 y una segunda soldadura 16. Al formar el artículo de soldadura multicapa 24, una cinta, tira, correa o banda de recubrimiento 12 (figura 4), que tiene un sustrato base conductor eléctrico 11 y una capa de una primera soldadura 13 en una superficie, puede ser sacada de un rollo 12a en una estación de desenrollado. La primera soldadura 13 puede ser una soldadura de temperatura o punto de fusión más alto. El sustrato base 11 puede ser una cinta, tira, correa o banda de hoja metálica adecuada para formar dispositivos eléctricos, tales como conectores eléctricos, por estampado. La banda de recubrimiento 12 puede pasar por una guía 20 para alinear la banda de recubrimiento 12 con un dispositivo o laminador 14 (figura 2) . Una cinta, tira, correa o banda 16b de una soldadura segunda o de temperatura o punto de fu-sión más bajo 16 puede ser sacada de un rollo 16a en una estación de desenrollado para colocarla en o sobre la soldadura de temperatura de fusión más alta 13. La segunda soldadura 16 puede ser más blanda o más dúctil gue la primera soldadura 13. La banda 16b de la segunda soldadura 16 puede ser pasada por la guía 20 (figura 3) para alineación con la banda de recubrimiento 12 y el laminador 14. La guía 20 puede alinear la banda 16b de la segunda soldadura 16 con relación a o con la primera soldadura 13 y el sustrato base 11.

La banda 16b de la segunda soldadura 16 y la banda de recubrimiento 12 se pueden laminar en frío conjuntamente con el laminador 14 entre rodillos primero o superior 18a y segundo o inferior 18b de un sistema de rodillos 18. El lamina-do en frío puede combinar o unir la segunda soldadura 16 con la primera soldadura 13 para formar el artículo de soldadura multicapa 24. Una estación de calentamiento 26 puede estar situada después del laminador 14 para calentar el artículo de soldadura multicapa 24 con el fin de asegurar una unión sufi-cíente entre la primera soldadura 13 y la segunda soldadura 16, pero sin fundir las soldaduras 13 o 16. La estación de calentamiento 26 puede ser un calentador de llama colocado debajo del sustrato base 11 como se representa, o en otras realizaciones, puede ser un horno, pistola de aire caliente, etc. El artículo de soldadura multicapa 24 (figura 6) se puede enrollar posteriormente en un rollo 24a en una estación de devanado. En realizaciones particulares, la guía 20 puede estar fijada al laminador 14 cerca de los rodillos 18a/18b. La po-sición de la guía 20 se puede ajustar con un dispositivo de ajuste 22 (figura 1) . La guía 20 puede incluir una porción primera o superior 32 y una porción segunda o inferior 34 gue están conformadas y fijadas conjuntamente para formar un paso longitudinal 36 a través de la guía 20 (figura 3) . La porción inferior 34 puede tener una ranura 34a gue está dimensionada para guiar el sustrato base 11 a través de la guía 20 y la porción superior 32 puede tener una ranura 32a gue está di-mensionada y colocada para guiar la banda 16b de la segunda soldadura 16 en alineación con la primera soldadura 13 en el sustrato base 11. La guía 20 puede empezar a combinar la segunda soldadura 16 con la primera soldadura 13 y el sustrato base 11. El extremo situado hacia abajo de la guía 20 puede estar contorneado de manera ahusada o curvada de modo que se coloque estrechamente entre y junto a los rodillos 18a y 18b. En una realización, la ranura 34a puede ser aproximadamente 0,01 pulgadas (0,254 mm) más ancha y 0,004 pulgadas (0,101 mm) más alta gue la anchura y el grosor del sustrato base 11. Además, la ranura 32a puede ser aproximadamente 0,025 pulgadas (0,025 mm) más ancha que la anchura de la soldadura 13 en el sustrato base 11 y aproximadamente 0,010 pulgadas (0,254 mm) más alta que la altura o grosores combinados de la primera soldadura 13 y la banda 16b de la segunda sol-dadura 16. Con referencia a las figuras 1 y 2, el laminador 14 puede incluir un bastidor 30 en el gue los rodillos 18a y 18b están montados rotativamente alrededor de ejes primero o su-perior 17a y segundo o inferior 17b, respectivamente. Un sistema de engranajes 28 puede estar conectado al sistema de rodillos 18 para hacer los rodillos 18a y 18b de manera que giren al unísono. El sistema de engranajes 28 puede incluir un engranaje primero o superior 28a gue está fijado a rollo 18a a lo largo de eje 17a, y un segundo o inferior engranaje 28b gue está fijado al rodillo 18b a lo largo del eje 17b. Los engranajes 28a y 28b pueden ser enganchados o engranados uno con otro. El laminador 14 puede ser movido por una unidad mo-tora 29, o se puede girar por el movimiento de la banda de recubrimiento 12 y la segunda soldadura 16 gue pasa entre los rodillos 18a y 18b. El espacio 35 entre los rodillos 18a y 18b se puede ajustar con un accesorio de ajuste 33 para proporcionar la cantidad deseada de presión en la banda de recu-brimiento 12 y la soldadura 16 durante el proceso de laminado con el fin de unir la segunda soldadura 16 a la primera soldadura 13 por laminado en frío. En algunas realizaciones, el espacio 35 entre los rodillos 18a y 18b se puede establecer para reducir la altura o grosor inicial combinado de la primera soldadura 13 y la segunda soldadura 16 aproximadamente de 30% a 50%. El adaptador de ajuste 33 puede incluir un par de cilindros 31, por ejemplo, cilindros hidráulicos o neumáticos, para colocar el ro-dillo 18a y el eje 17a con relación al rodillo 18b y el eje 17b, y proporcionar presión de laminado. Los cilindros 31 se pueden fijar a una chapa ajustable 37, que se puede ajustar, por ejemplo, con tornillos de ajuste (no representados) para cambiar la posición de los cilindros 31. El laminado en frío se puede realizar con el laminador 14 sin requerir pretratamiento de las superficies de acoplamiento de las soldaduras primera 13 y segunda 16 (por ejemplo, la extracción de contaminantes tales como óxidos, por medios químicos, de energía o mecánicos). La reducción del grosor y la deformación del material de las soldaduras primera 13 y segunda 16 durante el proceso de laminado en frío puede proporcionar presión suficiente, calor o cambios del material para gue se produzca unión entre las capas de las soldaduras primera 13 y segunda 16. En algunas realizaciones, la estación de calentamiento 26 se puede omitir. En otras realizaciones, el sustrato base 11 se puede omitir de modo gue las soldaduras primera 13 y segunda 16 se combinen solamente por el laminador 14 para formar un artículo de soldadu-ra multicapa. La guía 20 puede ser modificada para acomodar la omisión del sustrato base 11. La banda 9 de la primera soldadura 13 puede ser inicial-mente aproximadamente 0,016 pulgadas (0,40 mm) de grueso y el grosor de la primera soldadura 13 se puede reducir a aproximadamente 0,005 a 0,010 pulgadas (0,127-0,254 mm) de grueso por corte, maquinado o rebajado. La reducción del grosor también puede incluir laminado en frío. La banda 16b de la se-gunda soldadura 16 puede ser inicialmente de aproximadamente 0,010 pulgadas (0,254 mm) de grueso y el grosor de la segunda soldadura 16 se puede reducir a aproximadamente 0,005 a 0,008 pulgadas (0,127-0,203 mm) de grueso por recorte y/o laminado en frío. El grosor total de la soldadura multicapa 15 puede ser aproximadamente de 0,013 a 0,015 pulgadas (0,33-0,38 mm) de grueso. En algunas realizaciones, la solda'dura multicapa 15 puede ser aproximadamente de 0,007 a 0,040 pulgadas (0,177-1,016 mm) de grueso. En otras realizaciones, la soldadura 13 puede ser incluso más fina u omitirse, y la capa de la segunda soldadura 16 puede ser del rango de entre aproximadamente 0,001 y 0,008 pulgadas (0,0254-0,203 mm) de grueso. Dependiendo de la aplicación en cuestión, los grosores pueden ser incluso más altos o más bajos gue los descritos anteriormente. La segunda soldadura 16 puede ser más blanda y más dúctil que la primera soldadura 13. En realizaciones concretas, la soldadura multicapa 15 se puede formar a partir de composiciones generalmente sin plomo gue son adecuadas para el laminado en frío por el laminador 14 del aparato 10.

Con referencia a la figura 4, la banda de recubrimiento 12 puede ser preformada antes de ser procesada por el aparato 10. Esto se puede realizar con las realizaciones del aparato 8 ilustrado en la figura 5 donde una banda móvil del sustrato base 11 puede tener fundente 46a aplicado a una superficie del sustrato base 11 en una estación de fundente 46, tal como por una escobilla, dispensador de rodillo, etc. Se puede aplicar una cinta, tira, correa o banda 9 de la soldadura primera o de temperatura de fusión más alta 13 con un rodillo 48 sobre el fundente 46a y contra el sustrato base 11. La banda 9 de la primera soldadura 13 se puede fundir entonces o hacer fluir en una estación de calentamiento 50, tal como por llamas, horno, pistola de aire caliente, etc, para fundir y unir la banda 9 al sustrato base 11 como soldadura de reflujo 9a. Si se desea, se puede incluir una estación de rebajado o recorte 52 para recortar la soldadura de reflujo 9a y/o el sustrato base 11 dando lugar a una banda de recubrimiento 12 con una capa recortada 9b de la soldadura primera o de temperatura de fusión más alta 13 a dimensiones deseadas. Las di-mensiones deseadas pueden ser el grosor y/o la anchura. El recorte también se puede realizar en una máguina de procesado separada. La banda de recubrimiento 12 se puede enrollar en un rollo 12a para procesado en el aparato 10. En algunas rea-lizaciones, la banda de recubrimiento 12 puede ser alimentada directamente al laminador 14 para combinarla con la banda 16b de la segunda soldadura 16. Aunque se ha hablado de fundente 46a para tratar las superficies para que la primera soldadura 13 se pueda unir al sustrato base 11, se puede emplear otros tratamientos adecuados. Con referencia a la figura 6, el artículo de soldadura multicapa 24 producido por el aparato 10 (figura 1) puede tener una soldadura multicapa 15 donde la soldadura primera o de temperatura de fusión más alta 13 puede estar colocada o unida contra el sustrato base 11 y la soldadura segunda o de temperatura de fusión más alta 16 puede estar unida sobre la primera soldadura 13. La soldadura multicapa 15 puede ser una tira más estrecha que el sustrato base 11 y puede estar si-tuada a lo largo de un eje longitudinal del sustrato base 11, por ejemplo, el eje longitudinal central. Como resultado, solamente una porción del sustrato base 11 puede estar cubierta por la soldadura multicapa 15 de modo gue estén expuestos los márgenes laterales del sustrato base 11. El sustrato base 11 se puede hacer de un material, tal como hoja metálica, gue sea adecuado para convertirlo en dispositivos eléctricos. En una realización, el sustrato base 11 se puede hacer de cobre, por ejemplo, C110 gue tiene aproximadamente 0,031 pulgadas (0,78 mm) de grueso y aproximadamente 1,812 pulgadas (46,02 mm) de ancho. El sustrato base 11 se puede recortar hasta una anchura de aproximadamente 1,56 pulgadas (39,62 mm) . La soldadura multicapa 15 puede ser de aproximadamente 0, 620 pulga-das (15,74 mm) de ancho y estar centrada en el sustrato base 11 con márgenes de aproximadamente 0,448 pulgada (11,37 mm) en cada lado. Dependiendo de la situación en cuestión, se puede emplear otros materiales tales como acero, y el sustrato base 11 y/o soldadura multicapa 15 pueden tener otras di-mensiones adecuadas. En algunas realizaciones, la anchura del sustrato base 11 se puede recortar antes de comenzar el estampado. El sustrato base 11 se puede recortar en una estación de recorte 52, en el aparato 8, el aparato 10, o en una máguina de pro-cesado separada. La soldadura multicapa 15 también se puede recortar a las configuraciones y dimensiones deseadas en la estación de recorte 52 en el aparato 10, o en una máguina de procesado separada. Por ejemplo, la anchura y/o grosor de la soldadura multicapa 15 se puede recortar. Además, la capa de la primera soldadura 13 se puede hacer más estrecha gue la capa de la segunda soldadura 16 para reducir la posibilidad de gue la primera soldadura 13 contacte superficies de soldadura. Alternativamente, también se puede laminar en frío una segunda soldadura 16 más ancha que la primera soldadura 13 sobre la primera soldadura 13. Con referencia a la figura 7, el artículo de soldadura multicapa 24 se puede convertir en dispositivos eléctricos de recubrimiento de soldadura de varias configuraciones, incluyendo un conector eléctrico 40, tal como por procesos de estampado, alimentando el rollo 24a a la maquinaria de procesado apropiada. El conector eléctrico 40 puede incluir una porción de conexión 38 que se forma a partir del sustrato base 11 en una configuración deseada, por ejemplo, para enganchar un conector de acoplamiento. La soldadura multicapa 15 puede estar situada en el conector eléctrico 40 en una posición adecuada para soldar el conector eléctrico 40 a una superficie, tal como en una base 39. La capa de la soldadura primera o de temperatura de fusión más alta 13 puede estar intercalada entre la base 39 de la porción de conexión 38 y la capa de la soldadura segunda o de temperatura de fusión más baja 16.

Para realizaciones del conector eléctrico 40 gue son adecuadas para soldadura a vidrio de automóvil 42, la primera soldadura 13 puede tener una composición gue es adecuada para unión al material de la porción de conexión 38, por ejemplo, cobre, y la segunda soldadura 16 puede tener una composición adecuada para unión a un adaptador terminal 44 en la superfi-cié del vidrio de automóvil 42. La soldadura primera o de temperatura de fusión más alta 13 puede ser una soldadura de estaño (Sn) y plata (Ag) , por ejemplo, gue tiene aproximadamente de 70% o más de estaño, en peso. Por ejemplo, en una realización, la soldadura 13 puede ser una soldadura de estaño y plata gue tiene una composición de aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata, en peso (95Sn 5Ag) . En otras realizaciones, la soldadura 13 puede tener varias cantidades diferentes de estaño, tal como aproximadamente 97Sn 3Ag, 90Sn lOAg, 80Sn 20Ag, etc. Además, parte de la plata puede ser sustituida por otros elementos. Aungue la primera soldadura 13 es adecuada para unirse a la porción de conexión 38, la primera soldadura 13 podría no ser adecuada para soldadura al vidrio de automóvil 42, y podría producir fi-suras del vidrio 42. El solicitante ha observado gue las soldaduras de alto contenido de estaño producen típicamente fisuras en el vidrio de automóvil. Por otra parte, la soldadura segunda o de temperatura de fusión más baja 16 puede tener un menor contenido de estaño (Sn) y alto contenido de indio (In) para poder soldar a vidrio de automóvil 42 sin fisurar el vidrio 42. La segunda soldadura 16 se puede colocar en la base 39 de la porción de conexión 38 en contacto con el vidrio de automóvil 42 y tam-bien para evitar el contacto de la primera soldadura 13 con el vidrio 42. La segunda soldadura 16 puede tener una composición de indio (In), estaño (Sn) , plata (Ag) y cobre (Cu) con al menos aproximadamente 40% de indio, menos de aproxima-damente 55% de estaño, y siendo el equilibrio aproximadamente de 3% a 5% de plata y de 0,25% a 0,75% de cobre, en peso. Algunas realizaciones de la soldadura 16 pueden tener al menos aproximadamente 50% de indio y aproximadamente 45% o menos de estaño. Por ejemplo, la soldadura 16 puede tener una composi-cion de mas de 50% de indio, un máximo de aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente de 3% a 5% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En una realización, la soldadura 16 puede ser aproximadamente 65% de indio, aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 4,5% de plata y aproxi-madamente 0,5% de cobre, en peso. El contenido de indio puede incluso ser superior a 65%, reduciendo más por ello el porcentaje de estaño. Un ejemplo de una composición de soldadura adecuada para la soldadura 16 se describe en la Patente de Estados Unidos número 6.253.988, concedida el 3 de julio de 2001, cuyas ideas se incorporan aguí por referencia. El artículo de soldadura multicapa se puede formar con las composiciones de soldadura deseadas, y entonces, si se desea, se puede convertir en dispositivos eléctricos o conectores eléc-trieos 40. La soldadura 13 y la soldadura 16 pueden incluir plata para evitar o reducir el barrido de plata del vidrio de automóvil 42. Con referencia a las figuras 7 y 8, al soldar el dispo-sitivo eléctrico 40 a vidrio de automóvil 42, un dispositivo de soldar 54 puede aplicar una cantidad de calor seleccionada o programada 56 para soldar el dispositivo eléctrico 40 al adaptador terminal 44 del vidrio de automóvil 42. El dispositivo de soldadura 54 puede ser controlado por microprocesador y la cantidad de calor reguerida se puede preseleccionar o preprogramar, por ejemplo, en vatios/segundo. Tal dispositivo de soldadura se puede adguirir en el mercado de Antaya Technologies Corporation, en Cranston, Rhode Island. La cantidad de calor programada 56 puede fundir la soldadura segunda o de temperatura de fusión más baja 16 para soldar el dispositivo eléctrico 40 al vidrio 42 sin fundir sustancialmente la soldadura primera o de temperatura de fusión más alta 13. Preferiblemente, la soldadura primera o de temperatura de fusión más alta 13 no se funde totalmente, sino gue se permite una ligera fusión, a condición de gue no haya demasiada mezcla de las dos capas de soldadura 13 y 16. Si el contenido de estaño junto al vidrio 42 aumenta demasiado por la migración de estaño de la capa de la primera soldadura 13 a la capa de la segunda soldadura 16, se puede producir figuración del vidrio 42. En una realización, el artículo de soldadura multicapa 24 y dispositivo eléctrico o conector eléctrico resultante 40 pueden tener una primera soldadura 13 gue tiene una composición de 95Sn 5Ag, y una segunda soldadura 16 gue tiene una composición de 65In 30Sn 4 , 5Ag 0,5Cu. El punto de fusión o temperatura de fusión (líquido) de una primera soldadura de 95Sn 5Ag 13 es aproximadamente 465°F (241°C), y el sólido es aproximadamente 430°F (221°C). El punto de fusión o temperatura de fusión (líquido) de una segunda soldadura de 65In 30Sn 4,5Ag 0,5Cu 16 es aproximadamente 250°F (121°C), y el sólido es aproximadamente 245°F (118°C). Como se puede ver, la diferencia en las temperaturas de fusión entre la primera soldadura 13 de 95Sn 5Ag y la segunda soldadura 16 de 65In 30Sn 4,5Ag 0,5Cu puede ser aproximadamente 215°F (102°C). Tal diferencia entre las dos temperaturas de fusión puede permitir gue la segunda soldadura 16 se funda sin fundir sustancialmente la primera soldadura 13. Cuando la soldadura 13 tiene una composición de 95Sn 5Ag y la soldadura 16 tiene una composición de 65In 30Sn 4 , 5Ag 0,5Cu, aproximadamente 500 a 650 vatios/segundo de calor 56 pueden ser un rango adecuado para fundir la segunda soldadura 16, pero no la primera sol-dadura 13. La cantidad de calor aplicada puede diferir dependiendo del tamaño y el grosor de la porción de conexión 38 y el volumen de soldadura 16. En otras realizaciones, aproximadamente 650 a 750 vatios/segundo pueden ser adecuados. Teniendo la segunda soldadura 16 una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 310°F (154°C), por ejemplo aproximadamente 250°F (121°C), la soldadura de la segunda soldadura 16 al vidrio de automóvil 42 a dicha temperatura baja puede minimizar el esfuerzo térmico en el vidrio de au-tomóvil 42. Además, el grado de enfriamiento que la segunda soldadura 16 experimenta mientras se enfría de la temperatura de fusión a la temperatura ambiente (por ejemplo, inferior a aproximadamente 70°F (21°C) ) puede ser de sólo una caída de temperatura de 180°F (82°C) . Por lo tanto, la cantidad de en-cogimiento térmico experimentado por la segunda soldadura 16 se puede mantener al mínimo debido a la pegueña caída de temperatura, minimizando por ello el encogimiento diferencial entre la segunda soldadura 16 y el vidrio de automóvil 42. El vidrio de automóvil 42 tiene un coeficiente de expansión tér-mica muy bajo con relación a la soldadura 16, y no se encoge tanto como la soldadura 16 durante el enfriamiento. Además, incluyendo un alto contenido de indio, la soldadura 16 puede ser suficientemente dúctil o blanda para absorber las dife-rencias de expansión térmica entre la soldadura 16 y el vidrio de automóvil 42 sin fisurar el vidrio 42. Uno o más de estos factores pueden permitir soldar la segunda soldadura 16 a vidrio de automóvil 42 sin fisurar el vidrio 42. En otras realizaciones, las temperaturas de fusión de las soldaduras primera 13 y segunda 16 pueden variar dependiendo de la situación en cuestión y las composiciones elegidas. La temperatura de fusión de la primera soldadura 13 puede ser inferior a 465°F (241°C), por ejemplo, aproximadamente 350°F (177°C), o puede ser más alto, por ejemplo, superior a 500°F (260°C), e incluso de hasta aproximadamente 650°F (343°C). La temperatura de fusión de la segunda soldadura puede ser inferior a 250°F (121°C), por ejemplo, de sólo 135°F, o puede ser superior a 310°F (154°C), por ejemplo de 500°F (260°C) a 550°F (288°C) . Las composiciones elegidas para las soldaduras primera 13 y segunda 16 deberán tener al menos aproximadamente una diferencia de 100°F (38°C) en temperatura de fusión para gue la segunda soldadura 16 se pueda fundir más fácilmente sin fundir sustancialmente la primera soldadura 13. Puede ser posible tener diferencias más pegue-ñas en la temperatura de fusión dependiendo de la precisión a la gue el calor 56 puede ser distribuido y de las composiciones empleadas.

Se ha hallado mediante otras pruebas gue las realizaciones adicionales de la segunda soldadura 16 pueden tener un rango mayor de estaño e indio y ser compatibles o adecuadas para soldadura en vidrio de automóvil sin fisurar o descon-char el vidrio. Realizaciones adicionales de la segunda soldadura 16 pueden tener una composición con 55% o más de estaño (Sn) y 40% o menos de indio (In) . La composición de la segunda soldadura 16 puede tener menos de 90% de estaño (Sn) y más de 10% de indio (In), gue en comparación con una soladura de alto contenido de estaño, tal como 95 Sn 5 Ag, tiene menor contenido de estaño y alto contenido de indio. El equilibrio puede ser aproximadamente de 1% a 10% de plata (Ag) (a menudo aproximadamente de 1% a 6%), y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre (Cu). Realizaciones de la segunda soldadura 16 pueden tener una temperatura de fusión de aproximadamente 360°F (182°C) a inferior, y a menudo de aproximadamente 320°F (160°C) e inferior. En algunas realizaciones, la temperatura de fusión puede ser inferior a aproximadamente 315°F (157°C) y en otras realizaciones puede ser inferior a aproximadamente 310°F (154°C) . En una realización, la segunda soldadura 16 puede ser aproximadamente 60% de estaño (Sn) , aproximadamente 35% de indio (In), aproximadamente 4,5% de plata (Ag) y aproximada-mente 0,5% de cobre (Cu) . Los porcentajes exactos pueden variar ligeramente debido a variaciones normales de la fabricación, por ejemplo, aproximadamente de 59% a 61% de Sn, aproximadamente de 34% a 36% de In, aproximadamente 4% a 5% de Ag y aproximadamente de 0,4% a 0,6% de Cu. El punto de fusión o temperatura de fusión (líquido) puede ser aproximadamente 300°F (149°C) y el sólido puede ser aproximadamente 235°F (113°C). En otra realización, la segunda soldadura 16 puede ser aproximadamente 50% de Sn, aproximadamente 46% de In, aproximadamente 3,5% de Ag y aproximadamente 0,5% de Cu. Los porcentajes exactos pueden variar ligeramente debido a variaciones normales de la fabricación, por ejemplo, aproximadamente 49% a 52% de Sn, aproximadamente de 45% a 47% de In, aproximadamente 3% a 4% de Ag y aproximadamente de 0,4% a 0,6% de Cu. El punto de fusión o temperatura de fusión (líquido) puede ser aproximadamente 240°F (116°C) y el sólido puede ser aproximadamente 235°F (113°C). Estas composiciones de la segunda soldadura 16 puede ser usadas con una primera soldadura 13 gue tiene 95 Sn 5 Ag, así como otras composicio-nes adecuadas, incluyendo las previamente descritas. Un rango común de las composiciones de las realizaciones adicionales de la segunda soldadura 16 puede ser al menos aproximadamente 50% de estaño, al menos aproximadamente 10% de indio, de 1% a 10% de plata (a menudo aproximadamente de 2% a 6%), y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. En algunas situaciones, se entiende gue también se puede incluir otros elementos en la composición de la segunda soldadura 16 además del estaño, indio, plata y cobre, típicamente, un porcentaje relativamente pegueño en comparación con el estaño e indio. La presente invención también proporciona otra composición de soldadura sin plomo que puede ser adecuada para soldar componentes eléctricos a vidrio de automóvil para conexión eléctrica a dispositivos eléctricos dentro de o en el vidrio, así como adecuada para uso como la segunda soldadura 16 de una soldadura multicapa. Con referencia a la figura 9, el vidrio de la ventana trasera 60 de un automóvil se emplea como un ejemplo ilustrativo para soldar componentes eléctricos a vidrio de automóvil. El vidrio de la ventana de automóvil 60 puede incluir un descongelador de ventana 62 gue consta de líneas de descongelación de resistencia eléctrica 64 incrustadas dentro o depositadas en la superficie interior de la ventana 60. Las líneas de descongelación 64 pueden estar conectadas eléctricamente a un par de contactos eléctricos 66 situados en la superficie interior del vidrio 60. Los contactos eléctricos 66 pueden constar de un recubrimiento conduc-tor depositado en la superficie interior del vidrio 60. A menudo, los contactos eléctricos 66 están hechos de plata. Con referencia a la figura 10, la composición de soldadura 70 se puede emplear para soldar un conector eléctrico 72 a cada contacto eléctrico 66 en el vidrio 60. Entonces se puede conectar eléctricamente líneas de potencia 74 a conectores eléctricos 72 para suministrar corriente al descongelador de ventana 62 (figura 9). La soldadura de los conectores eléctricos 72 a los contactos eléctricos 66 en el vidrio 60 con la composición de soldadura 70 se puede realizar por soldadura por resistencia. Alternativamente, se puede emplear cualguier aparato de soldadura convencional para fundir la composición de soldadura 70, por ejemplo, un alambre de soldadura . La composición de soldadura 70 puede incluir estaño (Sn) , indio (In), plata (Ag) , y bismuto (Bi). La composición de soldadura 70 puede tener una cantidad de estaño más baja gue la gue puede haber en composiciones comunes de soldadura de alto contenido de estaño. Esto puede ayudar a evitar la fisuración y/o el desconchado del vidrio de automóvil 60 durante la soldadura. Una cantidad suficiente de indio puede proporcionar a la composición de soldadura 70 un punto o temperatura de fusión relativamente bajo (líguido) así como pro-piedades mecánicas gue pueden evitar la fisuración y/o el desconchado del vidrio de automóvil 60. Aungue demasiado bismuto puede hacer guebradiza la composición de soldadura 70, la cantidad apropiada de bismuto en combinación con los otros elementos puede proporcionar a la composición de soldadura 70 una temperatura suficientemente baja del sólido gue también puede ayudar a evitar la fisuración y/o el desconchado del vidrio de automóvil 60, sin hacer la composición de soldadura 70 demasiado guebradiza. El bis-muto puede proporcionar un rango de pasta entre las temperaturas de líguido y sólido gue puede ser de sólo aproximadamente 30°F (1°C) y de hasta aproximadamente 140°F (60°C). Una cantidad apropiada de bismuto puede mantener la temperatura de sólido inferior a aproximadamente 330°F (165°C), comúnmen-te inferior a aproximadamente 315°F (157°C). Algunas realizaciones de la composición de soldadura 70 pueden tener una temperatura de sólido de aproximadamente 310°F (154°C) y menos, por ejemplo, aproximadamente 305°F (152°C) y menos. La plata en la composición de soldadura 70 puede evitar gue la composición de soldadura 70 barra la plata del contacto eléctrico 66 a la composición de soldadura 70. Finalmente, se puede incluir cobre (Cu) dentro de la composición de soldadura 70 para mejorar la humectación.

Dotando a la composición de soldadura 70 de una temperatura de fusión relativamente baja, se puede minimizar el esfuerzo térmico ejercido en el vidrio de automóvil 60. Además, dotando a la composición de soldadura de una temperatura de sólido relativamente baja, se puede minimizar el grado de enfriamiento gue la composición de soldadura 70 experimenta mientras se enfría de la temperatura de sólido a temperatura ambiente. Por lo tanto, la cantidad de encogimiento térmico experimentado por la composición de soldadura 70 después de la solidificación se puede mantener al mínimo debido a una caída de temperatura relativamente pegueña, minimizando por ello el encogimiento diferencial y los esfuerzos entre la composición de soldadura 70 y el vidrio de automóvil 60. Como se ha mencionado previamente, incluyendo un contenido sufi-cíente de indio, la composición de soldadura 70 puede ser suficientemente dúctil o blanda para absorber las diferencias de expansión térmica entre la composición de soldadura 70 y el vidrio de automóvil 60 sin fisurar y/o desconchar el vidrio 60. Un rango composicional común para la composición de soldadura 70 puede ser aproximadamente de 30% a 85% de estaño, aproximadamente de 13% a 65% de indio (a menudo aproximadamente de 15% a 65%), aproximadamente de 1% a 10% de plata, y aproximadamente de 0,25% a 6% de bismuto, en peso. Algunas realizaciones pueden incluir aproximadamente de 50% a 85% de estaño (a menudo aproximadamente de 50% a 83%), y aproximadamente de 13% a 45% de indio (a menudo aproximadamente de 15% a 45%). Realizaciones adicionales pueden incluir aproximadamente de 66% a 85% de estaño (a menudo aproximadamente de 66% a 83%), y aproximadamente de 13% a 26% de indio (a menudo aproximadamente de 15% a 26%). Realizaciones particulares pueden incluir aproximadamente de 70% a 80% de estaño, y aproximadamente de 15% a 26% de indio. Otras realizaciones pueden incluir cobre, por ejemplo 0,25% a 0,75%. En algunas realizaciones puede haber aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. Para hacer la composición de soldadura 70, se pueden fundir y mezclar lingotes de indio, estaño, plata, bismuto y cobre. Alternativamente, los elementos se pueden fundir a partir de la forma en polvo o una combinación deseada de lingotes, polvo y/o composiciones de soldadura existentes. La composición de soldadura mezclada 70 se puede fundir, extru-sionar o laminar posteriormente a una forma adecuada para soldadura, por ejemplo, una cinta, alambre, etc. Si se desea, la composición de soldadura 70 puede tener forma de pasta.

En una realización, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 51% de estaño, aproximadamente 42% de indio, aproximadamente 3,5% de plata, aproximadamente 3% de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. Los porcentajes re-ales pueden variar ligeramente debido a variaciones normales de la fabricación, por ejemplo aproximadamente de 49% a 52% de estaño, aproximadamente de 40% a 44% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. El pun-to de -fusión o temperatura (líguido) puede ser aproximadamente 253°F (123°C) y el sólido puede ser aproximadamente 223°F (106°C), dando lugar a un rango de pasta de aproximadamente 30°F (1°C) . En otra realización, la composición de soldadura 70 pue-de incluir aproximadamente de 60% a 63% de estaño, aproximadamente de 28% a 33% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. Por ejemplo, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 62% de es-taño, aproximadamente 30% de indio, aproximadamente 5% de plata, aproximadamente 2,5% de bismuto, y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líguido) puede ser aproximadamente 311°F (155°C) y el sólido puede ser aproximadamente 226°F (108°C), dando lugar a un rango de pasta de aproximadamente 85°F (30°C) . En otro ejemplo, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 62% de estaño, aproximadamente 32% de indio, aproximadamente 4,5% de plata, aproximadamente 1% de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líquido) puede ser aproximadamente 336°F (169°C) y el sólido puede ser aproximadamente 199°F (93°C), dando lugar a un rango de pasta de aproximadamente 137°F (58°C). El coeficiente de expansión térmica (CET) puede ser aproximadamente Ilxl0~6/°F (19,7x10" En otra realización, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 68% de estaño, aproximadamente 24% de indio, aproximadamente 6% de plata, aproximadamente 1,5% de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. Los porcentajes reales pueden variar ligeramente, por ejemplo, aproximadamente de 66% a 69% de estaño, aproximadamente de 22% a 26% de indio, aproximadamente de 1% a 7% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líguido) puede ser aproximadamente 360°F (182°C) y el sólido puede ser aproximadamente 235°F (113°C), dando lugar a un rango de pasta de aproximadamente 125°F (52°C). El coeficiente de expan-sión térmica (CET) puede ser aproximadamente 10,9x106/°F (19, 6xl0~6/°C) . En otra realización, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente de 70% a 74% de estaño, aproxima-damente de 18% a 26% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. Por ejemplo, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 72% de estaño, aproximadamente 19% de indio, aproximadamente 5% de plata, aproximadamente 3,5% de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líquido) puede ser aproximadamente 370°F (188°C) y el sólido puede ser aproximadamente 273°F (134°C), dando lugar a un rango de pasta de aproximadamente 97°F (36°C). El coeficiente de expan-sión térmica (CET) puede ser aproximadamente 10,8xlO"6/°F ( 19, 5xlO~6/°C) . En otro ejemplo, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 72% de estaño, aproximadamente 24% de indio, aproximadamente 2% de plata, aproximadamente 1,5 % de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líquido) puede estar en el rango de aproximadamente 379°F (193°C) a 385°F (196°C) con una media de aproximadamente 382°F (194°C), y el sólido puede estar en el rango de aproximadamente 221°F (105°C) a 233°F (112°C) con una media de aproximadamente 227CF (108°C). Esto puede dar lugar a un rango medio de pasta de aproximadamente 155°F (69CC). El coeficiente de expansión térmica (CET) puede tener una media de aproximadamente 12,5xl0"6/°F (22,5x10" 6/°C) . En otra realización, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente de 73% a 78% de estaño, aproximadamente de 17% a 22% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproxímadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. Por ejemplo, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 75% de estaño, aproximadamente 19% de indio, aproximadamente 3,5% de plata, aproximadamente 2% de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líguido) puede ser aproximadamente 381°F (194°C) y el sólido puede ser aproximadamente 284°F (140°C), dando lugar a un rango de pasta de aproximadamente 97°F (36°C). El coeficiente de expansión térmica (CET) puede ser aproximadamente 10xl0~6/°F (18xlO"6/°C) y la densidad puede ser aproximadamente 7,4 g/cm3. En otro ejemplo, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 75% de estaño, aproximadamente 20,5% de indio, aproximadamente 2,5% de plata, aproximadamente 1,5% de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fu-sión o temperatura (líquido) puede ser aproximadamente 372°F (189°C) y el sólido puede ser aproximadamente 278°F (137°C), dando lugar a un rango de pasta dé aproximadamente 9 °F (34°C). En otro ejemplo, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 77% de estaño, aproximadamente 18% de indio, aproximadamente 3% de plata, aproximadamente 1,5% de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líguido) puede ser aproximadamente 379°F (193°C) y el sólido puede ser aproximadamente 297°F (147°C), dando lugar a un rango de pasta de aproximadamente 82°F (28°C) . El coeficiente de expansión térmica (CET) puede ser aproximadamente 8,8xlO"7°F (15,9xl0"6/°C) . En otra realización, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente de 78% a 85% de estaño, aproxima-damente de 13% a 16% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre. Por ejemplo, la composición de soldadura 70 puede incluir aproximadamente 80% de estaño, aproximadamente 15% de indio, aproximadamente 3,5% de plata, aproximadamente 1% de bismuto y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líguido) puede ser aproximadamente 390°F (199°C) y el sólido puede ser aproximadamente 304°F (151°C), dando lugar a un rango de pas-ta de aproximadamente 86°F (30°C) . El coeficiente de expansión térmica (CET) puede ser aproximadamente 8,5xlO"6/°F ( 15, 3xlO"d/°C) . En otro ejemplo, la composición de soldadura 70 también puede incluir aproximadamente 83% de estaño, aproximadamente 13% de indio, aproximadamente 2,5% de plata, aproximadamente 1% de bismuto, y aproximadamente 0,5% de cobre. El punto de fusión o temperatura (líguido) puede ser aproximadamente 399°F (204°C) y el sólido puede ser aproximadamente 305°F (152°C), dando lugar a un rango de pasta de aproximadamente 94°F (34°C). El coeficiente de expansión térmica (CET) puede ser aproximadamente 7,6xlO"6/°F (13,7x10" 6/°C) . En algunas situaciones, el contenido de indio puede ser aproximadamente de 12% a 16%. Aungue esta invención se ha mostrado y descrito en par-ticular con referencias a sus realizaciones particulares, los expertos en la técnica entenderán gue se puede hacer en ella varios cambios en la forma y los detalles sin apartarse del alcance de la invención abarcado por las reivindicaciones anexas . Por ejemplo, el aparato 10 se puede emplear para unir más de dos capas de soldadura conjuntamente, dando lugar a un artículo de soldadura multicapa, dispositivo eléctrico o conector eléctrico que tiene más de dos capas de soldadura.

Además, las superficies de acoplamiento de las soldaduras 13/16 se pueden pretratar a efectos de unión. En realizaciones donde el artículo de soldadura multicapa no tiene un sustrato base 11, el artículo de soldadura multicapa se puede unir o colocar posteriormente con relación a productos que requieran soldadura. También se puede usar un proceso de laminado para unir la primera soldadura 13 al sustrato base 11. Aunque el artículo de soldadura multicapa 24 se ha mostrado y descrito de manera que se forme empleando procesos de lamínado en frío, alternativamente, el artículo 24 y/o el dispositivo eléctrico o conector 40 se puede formar empleando otros procesos, por ejemplo, procesos de deposición o reflujo. También se puede emplear dispositivos de soldadura por ultrasonido o resistencia para unir conjuntamente las capas deseadas de material. Por ejemplo, las soldaduras se pueden aplicar al sustrato base 11 por procesos de soldadura. Aunque se han descrito composiciones de soldadura concretas para las soldaduras primera 13 y segunda 16, se puede emplear alternativamente otras composiciones de soldadura para varias aplicacio-nes, incluyendo composiciones conteniendo plomo. Las realizaciones de los aparatos y artículos resultantes, dispositivos eléctricos, conectores eléctricos representados y descritos, también pueden estar destinadas a aplica-ciones no de automóvil. La primera capa de soldadura 13 puede ser usada para compensar superficies no uniformes y se puede omitir cuando haya superficies muy planas. Aungue se han descrito composiciones de soldadura con-cretas para soldadura a vidrio de automóvil, alternativamente, las composiciones de soldadura se pueden emplear para soldadura a otros tipos de vidrio tales como los usados en edificios o cualguier otro material donde sea deseable una soldadura de bajo punto de fusión o sólido. Además, aungue se han indicado temperaturas concretas del sólido y líguido, tales temperaturas pueden variar dependiendo de los elementos presentes y los porcentajes de los elementos. Además, en algunas realizaciones, se puede añadir elementos adicionales a las composiciones de soldadura o sustituir a elementos de las composiciones de soldadura, por ejemplo, antimonio, zinc, níquel, hierro, galio, germanio, cadmio, titanio, telurio, platino, etc.

Claims

REIVINDICACIONES 1. Una composición de soldadura gue tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata, y bismuto, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño y aproximada-mente de 15% a 65% de indio.
2. La composición de soldadura de la reivindicación 1 incluyendo además cobre.
3. La composición de soldadura de la reivindicación 2 en la gue la composición incluye aproximadamente de 1% a 10% de plata, aproximadamente de 0,25% a 6% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
4. La composición de soldadura de la reivindicación 3 en la gue la composición incluye aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproxima-damente de 0,25% a 0,75% de cobre.
5. La composición de soldadura de la reivindicación 1 en la gue la composición incluye aproximadamente de 50% a 83% de estaño.
6. La composición de soldadura de la reivindicación 5 en la gue la composición incluye aproximadamente de 15% a 45% de indio.
7. La composición de soldadura de la reivindicación 1 en la que la composición tiene una temperatura de sólido infe-rior a aproximadamente 315°F (157°C).
8. Una composición de soldadura que tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata, y bismuto, e, incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño, aproximada-mente de 13% a 65% de indio, y aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto.
9. La composición de soldadura de la reivindicación 8 incluyendo además cobre.
10. La composición de soldadura de la reivindicación 9 en la que la composición incluye aproximadamente de 1% a 10% de plata, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
11. La composición de soldadura de la reivindicación 10 en la que la composición incluye aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproxi-madamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
12. La composición de soldadura de la reivindicación 8 en la que la composición incluye aproximadamente de 50% a 83% de estaño.
13. La composición de soldadura de la reivindicación 12 en la que la composición incluye aproximadamente de 13% a 45% de indio.
14. La composición de soldadura de la reivindicación 12 en la que la composición incluye aproximadamente de 15% a 45% de indio.
15. La composición de soldadura de la reivindicación 8 en la que la composición tiene una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
16. Una composición de soldadura que tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata, bismuto y cobre, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño y aproximadamente de 13% a 65% de indio.
17. La composición de soldadura de la reivindicación 16 en la que la composición incluye aproximadamente de 1% a 10% de plata, aproximadamente de 0,25% a 6% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
18. La composición de soldadura de la reivindicación 17 en la que la composición incluye aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
19. La composición de soldadura de la reivindicación 16 en la que la composición incluye aproximadamente de 50% a 83% de estaño.
20. La composición de soldadura de la reivindicación 19 en la que la composición incluye aproximadamente de 13% a 45% de indio.
21. La composición de soldadura de la reivindicación 20 en la que la composición incluye aproximadamente de 15% a 45% de indio.
22. La composición de soldadura de la reivindicación 18 en la que la composición incluye aproximadamente de 66% a 85% de estaño, y aproximadamente de 13% a 26% de indio.
23. La composición de soldadura de la reivindicación 16 en la que la composición tiene una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
24. La composición de soldadura de la reivindicación 16 en la que la composición incluye aproximadamente de 70% a 80% de estaño, y aproximadamente de 15% a 26% de indio.
25. La composición de soldadura de la reivindicación 16 en la que la composición incluye aproximadamente de 70% a 74% de estaño, aproximadamente de 18% a 26% de indio, aproximada-mente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
26. La composición de soldadura de la reivindicación 16 en la que la composición incluye aproximadamente de 73% a 78% de estaño, aproximadamente de 17% a 22% de indio, aproximada-mente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
27. La composición de soldadura de la reivindicación 16 en la que la composición incluye aproximadamente de 78% a 85% de estaño, aproximadamente de 13% a 16% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
28. Una composición de soldadura incluyendo estaño, in-dio y plata, e incluyendo más de aproximadamente 60% de estaño, teniendo la composición una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 330°F (165°C).
29. La composición de soldadura de la reivindicación 28 en la que la temperatura de sólido es inferior a aproximada-mente 315°F (157°C) .
30. La composición de soldadura de la reivindicación 29 incluyendo además bismuto.
31. La composición de soldadura de la reivindicación 30 incluyendo además cobre.
32. Un método de formar una composición de soldadura incluyendo mezclar estaño, indio, plata, y bismuto conjuntamente, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño y aproximadamente 15% a 65% de indio.
33. El método de la reivindicación 32 incluyendo además mezclar cobre.
34. El método de la reivindicación 33 incluyendo además mezclar aproximadamente de 1% a 10% de plata, aproximadamente de 0,25% a 6% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
35. El método de la reivindicación 34 incluyendo además mezclar aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre .
36. El método de la reivindicación 32 incluyendo además mezclar aproximadamente de 50% a 83% de estaño.
37. El método de la reivindicación 36 incluyendo además mezclar aproximadamente de 15% a 45% de indio.
38. El método de la reivindicación 32 incluyendo además proporcionar la composición con una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
39. Un método de formar una composición de soldadura incluyendo mezclar estaño, indio, plata, y bismuto conjuntamen-te, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño, aproximadamente de 13% a 65% de indio, y aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto.
40. El método de la reivindicación 39 incluyendo además mezclar cobre.
41. El método de la reivindicación 40 incluyendo además mezclar aproximadamente de 1% a 10% de plata, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
42. El método de la reivindicación 41 incluyendo además mezclar aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre .
43. El método de la reivindicación 39 incluyendo además mezclar aproximadamente de 50% a 83% de estaño.
44. El método de la reivindicación 42 incluyendo además mezclar aproximadamente de 13% a 45% de indio.
45. El método de la reivindicación 43 incluyendo además mezclar aproximadamente de 15% a 45% de indio.
46. El método de la reivindicación 39 incluyendo además proporcionar la composición con una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
47. Un método de formar una composición de soldadura incluyendo mezclar estaño, indio, plata, bismuto y cobre con-juntamente, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño y aproximadamente de 13% a 65% de indio.
48. El método de la reivindicación 47 incluyendo además mezclar aproximadamente de 1% a 10% de plata, aproximadamente de 0,25% a 6% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
49. El método de la reivindicación 48 incluyendo además mezclar aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
50. El método de la reivindicación 47 incluyendo además mezclar aproximadamente de 50% a 83% de estaño.
51. El método de la reivindicación 50 incluyendo además mezclar aproximadamente de 13% a 45% de indio.
52. El método de la reivindicación 51 incluyendo además mezclar aproximadamente de 15% a 45% de indio.
53. El método de la reivindicación 49 incluyendo además mezclar aproximadamente de 66% a 85% de estaño y aproximada-mente de 13% a 26% de indio.
54. El método de la reivindicación 47 incluyendo además proporcionar la composición con una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
55. El método de la reivindicación 47 incluyendo además mezclar aproximadamente de 70% a 80% de estaño, y aproximadamente de 15% a 26% de indio.
56. El método de la reivindicación 47 incluyendo además mezclar aproximadamente de 70% a 74% de estaño, aproximadamente de 18% a 26% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
57. El método de la reivindicación 47 incluyendo además mezclar aproximadamente de 73% a 78% de estaño, aproximada-mente de 17% a 22% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25% a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
58. El método de la reivindicación 47 incluyendo además mezclar aproximadamente de 78% a 85% de estaño, aproximadamente de 13% a 16% de indio, aproximadamente de 1% a 6% de plata, aproximadamente de 0,25 a 4% de bismuto, y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
59. Un método de formar una composición de soldadura in-cluyendo mezclar conjuntamente estaño, indio y plata, incluyendo más de aproximadamente 60% de estaño, y proporcionar la composición con una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 330°F (165°C).
60. El método de la reivindicación 59 incluyendo además proporcionar una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C) .
61. El método de la reivindicación 60 incluyendo además mezclar bismuto.
62. El método de la reivindicación 61 incluyendo además mezclar cobre.
63. Un método de soldar incluyendo: proporcionar una composición de soldadura que tiene una mezcla de elementos incluyendo estaño, indio, plata, y bismu-to, e incluyendo aproximadamente de 30% a 85% de estaño y aproximadamente de 15% a 65% de indio; y fundir la composición de soldadura con un dispositivo de soldar .
64. Un dispositivo eléctrico incluyendo: una base formada de material conductor eléctrico; una capa de una primera soldadura sin plomo en la base; una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura, y teniendo la segunda soldadura una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
65. Un artículo de soldadura multicapa incluyendo: una capa de una primera soldadura sin plomo para unión a un material conductor eléctrico; y una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura, y teniendo la segunda soldadura una temperatura de sólido infe-rior a aproximadamente 315°F (157°C) y adecuada para soldadura a vidrio de automóvil.
66. Un método de hacer un artículo de soldadura multicapa incluyendo: proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo; unir una capa de una segunda soldadura sin plomo contra la capa de la primera soldadura laminando en frío las capas de las soldaduras primera y segunda conjuntamente entre un par de rodillos, teniendo la capa de la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja gue la capa de la primera soldadura, y teniendo la segunda soldadura una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
67. Un método de soldar un dispositivo eléctrico a vidrio de automóvil incluyendo: proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo en el dispositivo eléctrico; proporcionar una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más ba a gue la primera soldadura, y teniendo la segunda soldadura una temperatura de sólido inferior a aproximadamente 315°F (157°C); orientar el dispositivo eléctrico con relación al vidrio de automóvil para colocar la capa de la segunda soldadura contra el vidrio; y aplicar una cantidad preseleccionada de calor a la segunda soldadura para fundir la capa de la segunda soldadura sin fundir sustancialmente la capa de la primera soldadura para soldar el dispositivo eléctrico al vidrio de automóvil.
68. Un dispositivo eléctrico incluyendo: una base formada de material conductor eléctrico; una capa de una primera soldadura sin plomo en la base; una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una composición incluyendo estaño, indio, plata y cobre, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura.
69. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 68 en el gue la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 360°F (182°C).
70. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 69 en el que la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
71. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 70 en el gue la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 310°F (154°C).
72. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 68 en el gue la segunda soldadura tiene una composición incluyendo al menos aproximadamente 50% de estaño, al menos aproximadamente 10% de indio, aproximadamente de 1% a 10% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
73. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 72 en el gue la segunda soldadura incluye aproximadamente 60% de estaño, aproximadamente 35% de indio, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre.
74. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 73 en el que la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión de aproximadamente 300°F (149°C).
75. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 68 en el gue la primera soldadura incluye estaño y plata con aproximadamente 70% o mas de estaño.
76. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 75 en el gue la primera soldadura incluye aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata.
77. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 76 en el gue la primera soldadura tiene una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C).
78. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 68 en el gue la base se hace de ho a metálica.
79. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 78 en el gue la base se hace de cobre.
80. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 79 en el gue el dispositivo eléctrico es un conector eléctrico.
81. Un articulo de soldadura multicapa incluyendo: una capa de una primera soldadura sin plomo para unión a un material conductor eléctrico; y una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la ca-pa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una composición incluyendo estaño, indio, plata y cobre, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más ba a gue la primera soldadura y adecuada para soldadura a vidrio de automóvil .
82. El artículo de la reivindicación 81 en el gue la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 360°F (182°C).
83. El artículo de la reivindicación 82 en el gue la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
84. El artículo de la reivindicación 83 en el gue la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 310°F (154°C).
85. El artículo de la reivindicación 81 en el gue la se-gunda soldadura tiene una composición incluyendo al menos aproximadamente 50% de estaño, al menos aproximadamente 10% de indio, aproximadamente de 1% a 10% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
86. El artículo de la reivindicación 85 en el gue la segunda soldadura incluye aproximadamente 60% de estaño, aproximadamente 35% de indio, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre.
87. El artículo de la reivindicación 86 en el gue la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión de aproximadamente 300°F (149°C) .
88. El artículo de la reivindicación 81 en gue la primera soldadura incluye estaño y plata con aproximadamente 70% o más de estaño.
89. El artículo de la reivindicación 88 en el gue la primera soldadura incluye aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata.
90. El artículo de la reivindicación 89 en el que la primera soldadura tiene una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C) .
91. El artículo de la reivindicación 81 incluyendo además un sustrato base formado de material conductor eléctrico en el que las capas de las soldaduras primera y segunda están unidas.
92. El artículo de la reivindicación 91 en el que el sustrato base se hace de hoja metálica.
93. El artículo de la reivindicación 92 en el que el sustrato base incluye una banda de cobre.
94. Un método de hacer un artículo de soldadura multicapa incluyendo: proporcionar una capa de una primera soldadura sin plo-rao; unir una capa de una segunda soldadura sin plomo contra la capa de la primera soldadura laminando en frío las capas de las soldaduras primera y segunda conjuntamente entre un par de rodillos, teniendo la segunda soldadura una composi-ción incluyendo estaño, indio, plata y cobre, teniendo la capa de la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja que la capa de la primera soldadura.
95. El método de la reivindicación 94 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fu-sión inferior a aproximadamente 360°F (182°C).
96. El método de la reivindicación 95 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
97. El método de la reivindicación 96, incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 310°F (154°C).
98. El método de la reivindicación 94 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una composición inclu-yendo al menos aproximadamente 50% de estaño, al menos aproximadamente 10% de indio, aproximadamente de 1% a 10% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
99. El método de la reivindicación 98 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una composición incluyendo aproximadamente 60% de estaño, aproximadamente 35% de indio, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre.
100. El método de la reivindicación 99 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión de aproximadamente 300°F (149°C).
101. El método de la reivindicación 94 incluyendo además proporcionar la primera soldadura con una composición incluyendo estaño y plata con aproximadamente 70% o más de estaño.
102. El método de la reivindicación 101 incluyendo además proporcionar la primera soldadura con una composición incluyendo aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata.
103. El método de la reivindicación 102 incluyendo ade-más proporcionar la primera soldadura con una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C).
104. El método de la reivindicación 94 incluyendo además formar la capa de la primera soldadura en una superficie de un sustrato base formado de una hoja de material conductor eléctrico .
105. El método de la reivindicación 104 incluyendo además formar el sustrato base de hoja metálica.
106. El método de la reivindicación 105 incluyendo además formar el sustrato base de una banda de cobre.
107. El método de la reivindicación 106 incluyendo además formar el artículo en forma de un dispositivo eléctrico.
108. El método de la reivindicación 107 incluyendo ade-más formar el artículo en forma de un conector eléctrico.
109. Un método de soldar un dispositivo eléctrico a vidrio de automóvil incluyendo: proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo en el dispositivo eléctrico; proporcionar una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una composición incluyendo estaño, indio, plata y cobre, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura; orientar el dispositivo eléctrico con relación al vidrio de automóvil para colocar la capa de la segunda soldadura contra el vidrio; y aplicar una cantidad preseleccionada de calor a la se-gunda soldadura para fundir la capa de la segunda soldadura sin fundir sustancialmente la capa de la primera soldadura para soldar el dispositivo eléctrico al vidrio de automóvil.
110. El método de la reivindicación 109 incluyendo ade-más proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 360°F (182°C).
111. El método de la reivindicación 110 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 315°F (157°C).
112. El método de la reivindicación 111 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión inferior a aproximadamente 310°F (154°C).
113. El método de la reivindicación 109 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una composición in-cluyendo al menos aproximadamente 50% de estaño, al menos aproximadamente 10% de indio, aproximadamente de 1% a 10% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
114. El método de la reivindicación 113 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una composición in-cluyendo aproximadamente 60% de estaño, aproximadamente 35% de indio, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre .
115. El método de la reivindicación 114 incluyendo ade-más proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión de aproximadamente 300°F (149°C).
116. El método de la reivindicación 109 incluyendo además proporcionar la primera soldadura con una composición in-cluyendo estaño y plata con aproximadamente 70% o más de estaño .
117. El método de la reivindicación 116 incluyendo además proporcionar la primera soldadura con una composición incluyendo aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata.
118. El método de la reivindicación 117 incluyendo además proporcionar la primera soldadura con una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C).
119. Un dispositivo eléctrico incluyendo: una base formada de material conductor eléctrico; una capa de una primera soldadura sin plomo sobre la base; una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura, siendo la temperatura de fusión de la segunda soldadura inferior a aproximadamente 310°F (154°C).
120. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 119 en el gue la segunda soldadura es un material más blando gue la primera soldadura.
121. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 119 en el gue la primera soldadura tiene una temperatura de fu-sión de aproximadamente 465°F (241CC) .
122. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 121 en el gue la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión de aproximadamente 250°F (121°C).
123. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 119 en el que la primera soldadura es una composición de estaño y plata que tiene aproximadamente 70% o más de estaño, y la segunda soldadura tiene una composición de indio, estaño, plata y cobre de al menos aproximadamente 40% de indio y menos de aproximadamente 55% de estaño.
124. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 123 en el gue la segunda soldadura tiene una composición de aproximadamente 50% o más de indio, un máximo de aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 3%-5% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
125. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 124 en el gue la primera soldadura es aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata.
126. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 125 en el que la segunda soldadura es aproximadamente 65% de indio, aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre.
127. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 119 en el que la base se hace de hoja metálica.
128. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 127 en el que la base se hace de cobre.
129. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 128 en el que el dispositivo eléctrico es un conector eléctrico.
130. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 119 en el que las capas de las soldaduras primera y segunda tienen un grosor combinado del orden de entre aproximadamente 0,013 a 0,015 pulgadas (0,33-0,38 mm) .
131. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 130 en el gue la capa de la primera soldadura es de rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,010 pulgadas (0,127-0,254 mm) de grueso.
132. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 130 en el gue la capa de la segunda soldadura es del rango de en-tre aproximadamente 0,001 a 0,008 pulgadas de grueso.
133. El dispositivo eléctrico de la reivindicación 132 en el gue la capa de la segunda soldadura es del rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,008 pulgadas (0,203-0,025 mm) de grueso.
134. Un artículo de soldadura multicapa incluyendo: una capa de una primera soldadura sin plomo para unión a un material conductor eléctrico; y una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura, siendo la temperatura de fusión de la segunda soldadura inferior a aproximadamente 310°F (154°C) y adecuada para soldadu-ra a vidrio de automóvil.
135. El artículo de la reivindicación 134 en el gue la segunda soldadura es un material más blando gue la primera soldadura .
136. El artículo de la reivindicación 134 en el gue la primera soldadura tiene una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C) .
137. El artículo de la reivindicación 136 en el gue la segunda soldadura tiene una temperatura de fusión de aproximadamente 250°F (121°C) .
138. El artículo de la reivindicación 134 en el gue la primera soldadura es una composición de estaño y plata gue tiene aproximadamente 70% o más de estaño, y la segunda soldadura tiene una composición de indio, estaño, plata y cobre de al menos aproximadamente 40% de indio y menos de aproximadamente 55% de estaño.
139. El artículo de la reivindicación 138 en el gue la segunda soldadura tiene una composición de aproximadamente 50% o más de indio, un máximo de aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 3% a 5% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
140. El artículo de la reivindicación 139 en el gue la primera soldadura es aproximadamente 95% de estaño y aproxi-madamente 5% de plata.
141. El artículo de la reivindicación 140 en el que la segunda soldadura es aproximadamente 65% de indio, aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre.
142. El artículo de la reivindicación 134 incluyendo además un sustrato base formado de material conductor eléctrico en el gue las capas de las soldaduras primera y segunda están unidas.
143. El artículo de la reivindicación 142 en el gue el sustrato base se hace de hoja metálica.
144. El artículo de la reivindicación 143 en el gue el sustrato base incluye una banda de cobre.
145. El artículo de la reivindicación 134 en el gue las capas de las soldaduras primera y segunda tienen un grosor combinado del orden de entre aproximadamente 0,013 a 0,015 pulgadas (0,33-0,38 mm) .
146. El artículo de la reivindicación 145 en el que la capa de la primera soldadura es del rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,010 pulgadas (0,127-0,254 mm) de grueso.
147. El artículo de la reivindicación 145 en el gue la capa de la segunda soldadura es del rango entre aproximadamente 0,001 a 0,008 pulgadas (0,0254-0,203 mm) de grueso.
148. El artículo de la reivindicación 147 en el que la capa de la segunda soldadura es del rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,008 pulgadas (0,203-0,025 mm) de grueso.
149. Un método de hacer un artículo de soldadura multicapa incluyendo: proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo; unir una capa de una segunda soldadura sin plomo contra la capa de la primera soldadura laminando en frío las capas de las soldaduras primera y segunda conjuntamente entre un par de rodillos, teniendo la capa de la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja que la capa de la primera soldadura, siendo la temperatura de fusión de la segunda soldadura inferior a aproximadamente 310°F (154°C).
150. El método de la reivindicación 149 incluyendo además formar la capa de la primera soldadura en una superficie de un sustrato base formado de una hoja de material conductor eléctrico .
151. El método de la reivindicación 150 incluyendo además : aplicar una hoja de la primera soldadura en la superficie del sustrato base; y fundir la hoja de la primera soldadura sobre el sustrato base con una fuente de calor.
152. El método de la reivindicación 151 incluyendo además aplicar una banda de la primera soldadura sobre una banda del sustrato base.
153. El método de la reivindicación 152 incluyendo ade-más aplicar fundente entre la primera soldadura y el sustrato base .
154. El método de la reivindicación 152 incluyendo además recortar la primera soldadura a una dimensión deseada sobre el sustrato base.
155. El método de la reivindicación 154 incluyendo además laminar en frío una banda de la segunda soldadura sobre la primera soldadura.
156. El método de la reivindicación 155 incluyendo ade-más laminar en frío la segunda soldadura contra la primera soldadura sin reguerir pretratamiento de superficies de acoplamiento de las soldaduras primera y segunda.
157. El método de la reivindicación 155 incluyendo ade-más reducir el grosor combinado de las capas de las soldaduras primera y segunda aproximadamente 30% a 50% durante el laminado en frío.
158. El método de la reivindicación 157 incluyendo además calentar las capas de soldadura con una fuente de calor después del laminado en frío.
159. El método de la reivindicación 155 incluyendo además alinear las soldaduras primera y segunda una con otra dentro de un dispositivo de guía antes del laminado en frío.
160. El método de la reivindicación 159 incluyendo ade-más alinear las soldaduras primera y segunda dentro de un dispositivo de guía estacionario.
161. El método de la reivindicación 149 incluyendo además seleccionar la segunda soldadura de manera gue sea un material más blando gue la primera soldadura.
162. El método de la reivindicación 149 incluyendo además proporcionar la primera soldadura con una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C).
163. El método de la reivindicación 162 incluyendo ade-más proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión de aproximadamente 250°F (121°C).
164. El método de la reivindicación 149 incluyendo además : proporcionar la primera soldadura con una composición de estaño y plata que tiene aproximadamente 70% o más de estaño; y proporcionar la segunda soldadura con una composición de indio, estaño, plata y cobre de al menos aproximadamente 40% de indio y menos de aproximadamente 55% de estaño.
165. El método de la reivindicación 164 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una composición de aproximadamente 50% o más de indio, un máximo de aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 3% a 5% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
166. El método de la reivindicación 165 incluyendo además proporcionar la primera soldadura con aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata.
167. El método de la reivindicación 166 incluyendo ade-más proporcionar la segunda soldadura con aproximadamente 65% de indio, aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre.
168. El método de la reivindicación 150 incluyendo ade-más formar el sustrato base de hoja metálica.
169. El método de la reivindicación 168 incluyendo además formar el sustrato base de una banda de cobre.
170. El método de la reivindicación 169 incluyendo ade-más formar el artículo en forma de un dispositivo eléctrico.
171. El método de la reivindicación 170 incluyendo además formar el artículo en forma de un conector eléctrico.
172. El método de la reivindicación 149 incluyendo además formar las capas de las soldaduras primera y segunda de manera gue tengan un grosor combinado del orden de entre aproximadamente 0,013 a 0,015 pulgadas (0,33-0,38 mm) .
173. El método de la reivindicación 172 incluyendo además formar la capa de la primera soldadura en el rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,010 pulgadas (0,127-0,254 mm) de grueso.
174. El método de la reivindicación 172 incluyendo además formar la capa de la segunda soldadura en el rango de entre aproximadamente 0,001 a 0,008 pulgadas (0,0254-0,203 mm) de grueso.
175. El método de la reivindicación 174 incluyendo además formar la capa de la segunda soldadura en el rango de entre aproximadamente 0,005 y 0,008 pulgadas (0,203-0,025 mm) de grueso.
176. Un método de soldar un dispositivo eléctrico a vidrio de automóvil incluyendo: proporcionar una capa de una primera soldadura sin plomo en el dispositivo eléctrico; proporcionar una capa de una segunda soldadura sin plomo sobre la capa de la primera soldadura, teniendo la segunda soldadura una temperatura de fusión más baja gue la primera soldadura, siendo la temperatura de fusión de la segunda soldadura inferior a aproximadamente 310°F (154°C); orientar el dispositivo eléctrico con relación al vidrio de automóvil para colocar la capa de la segunda soldadura contra el vidrio; y aplicar una cantidad preseleccionada de calor a la segunda soldadura para fundir la capa de la segunda soldadura sin fundir sustancialmente la capa de la primera soldadura para soldar el dispositivo eléctrico al vidrio de automóvil.
177. El método de la reivindicación 176 incluyendo además proporcionar la capa de la primera soldadura sobre una base de metal del dispositivo eléctrico formado de cobre.
178. El método de la reivindicación 176 incluyendo además seleccionar la segunda soldadura de manera gue sea un material más blando gue la primera soldadura.
179. El método de la reivindicación 176 incluyendo ade-más proporcionar la primera soldadura con una temperatura de fusión de aproximadamente 465°F (241°C).
180. El método de la reivindicación 179 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con una temperatura de fusión de aproximadamente 250°F (121°C).
181. El método de la reivindicación 176 incluyendo además : proporcionar la primera soldadura con una composición de estaño y plata gue tiene aproximadamente 70% o más de estaño; y proporcionar la segunda soldadura con una composición de indio, estaño, plata y cobre de al menos aproximadamente 40% de indio y menos de aproximadamente 55% de estaño.
182. El método de la reivindicación 181 incluyendo ade-más proporcionar la segunda soldadura con una composición de aproximadamente 50% o más de indio, un máximo de aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 3% a 5% de plata y aproximadamente de 0,25% a 0,75% de cobre.
183. El método de la reivindicación 182 incluyendo ade-más proporcionar la primera soldadura con aproximadamente 95% de estaño y aproximadamente 5% de plata.
184. El método de l reivindicación 183 incluyendo además proporcionar la segunda soldadura con aproximadamente 65% de indio, aproximadamente 30% de estaño, aproximadamente 4,5% de plata y aproximadamente 0,5% de cobre.
185. El método de la reivindicación 176 incluyendo además proporcionar las capas de las soldaduras primera y segun-da con un grosor combinado del orden de entre aproximadamente 0,013 a 0,015 pulgadas (0,33-0,38 mm) .
186. El método de la reivindicación 185 incluyendo además proporcionar la capa de la primera soldadura con un grosor del orden de entre aproximadamente 0,005 y 0,010 pulgadas (0, 127-0,254 mm) .
187. El método de la reivindicación 185 incluyendo además proporcionar la capa de la segunda soldadura con un grosor del orden de entre aproximadamente 0,001 y 0,008 pulgadas (0, 0254-0,203 mm) .
188. El método de la reivindicación 187 incluyendo además proporcionar la capa de la segunda soldadura con un grosor del orden de entre aproximadamente 0,005 y 0,008 pulgadas (0,203-0, 025 mm) .
189. La composición de soldadura de la reivindicación 16, en la gue la composición incluye de aproximadamente 49% a 52% de estaño, de aproximadamente 40% a 44% de indio, de aproximadamente 1% a 6% de plata, de aproximadamente 0,25% a 4% de bismuto, y de aproximadamente 0,25% a 0,75% de cobre.
190. La composición de soldadura de la reivindicación 16, en la gue la composición incluye de aproximadamente 60% a 63% de estaño, de aproximadamente 28% a 33% de indio, de aproximadamente 1% a 6% de plata, de aproximadamente 0,25% a 4% de bismuto, y de aproximadamente 0,25% a 0,75% de cobre.
191. La composición de soldadura de la reivindicación 16, en la gue la composición incluye de aproximadamente 66% a 69% de estaño, de aproximadamente 22% a 26% de indio, de aproximadamente 1% a 7% de plata, de aproximadamente 0,25% a 4% de bismuto, y de aproximadamente 0,25% a 0,75% de cobre.
192. El método de la reivindicación 47, incluyendo además mezclar de aproximadamente 49% a 52% de estaño, de aproximadamente 40% a 44% de indio, de aproximadamente 1% a 6% de plata, de aproximadamente 0,25% a 4% de bismuto, y de aproximadamente 0,25% a 0,75% de cobre.
193. El método de la reivindicación 47, incluyendo además mezclar aproximadamente de 60% a 63% de estaño, de aproximadamente 28% a 33% de indio, de aproximadamente 1% a 6% de plata, de aproximadamente 0,25% a 4% de bismuto, y de aproximadamente 0,25% a 0,75% de cobre.
194. El método de la reivindicación 47, incluyendo además mezclar de aproximadamente 66% a 69% de estaño, de aproximadamente 22% a 26% de indio, de aproximadamente 1% a 7% de plata, de aproximadamente 0,25% a 4% de bismuto, y de aproximadamente 0,25% a 0,75% de cobre.