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MX2007005018A - Metodo y aparato para formar ranuras. - Google Patents

Metodo y aparato para formar ranuras.

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Publication number
MX2007005018A
MX2007005018A MX2007005018A MX2007005018A MX2007005018A MX 2007005018 A MX2007005018 A MX 2007005018A MX 2007005018 A MX2007005018 A MX 2007005018A MX 2007005018 A MX2007005018 A MX 2007005018A MX 2007005018 A MX2007005018 A MX 2007005018A
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MX
Mexico
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point
substrate
line
cooling
unit
Prior art date
Application number
MX2007005018A
Other languages
English (en)
Inventor
Togo Gonoe
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of MX2007005018A publication Critical patent/MX2007005018A/es

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Abstract

Un metodo para formar ranuras que puede formar una ranura con precision en una direccion deseada en substratos hechos de materiales fragiles aun si el substrato de gran tamano se coloca aparte de una posicion de referencia correcta en la mesa de grabado. De acuerdo con este metodo, una linea presunta de formacion de ranura M se forma siguiendo la posicion separada de la linea de viaje de radio, que es la pista del movimiento del centro del punto de rayo B, por un monto de desajuste O moviendo un punto de rayo B relativamente a un substrato G de modo que la linea de viaje de rayo L pueda estar en direccion oblicua a la direccion del eje de referencia X fijada para coincidir con la direccion axial mayor substancial del punto de rayo B, y ademas un punto de enfriamiento C se mueve relativamente siguiendo la linea presunta de formacion de ranura M, y por lo tanto una ranura vertical se forma siguiendo la linea de formacion de ranura M.

Description

MÉTODO Y APARATO PARA FORMAR RANURAS CAMPO DE LA INVENCION La presente invención se refiere a un método y aparato para formar ranuras en substratos hechos de vidrio, cerámica, silicón monocristalmo, zafiro, placas semiconductoras y otros materiales frágiles para grabarlos y quebrarlos, y particularmente a un método y aparato para formar ranuras en dichos substratos irradiándolos con un rayo láser. ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Convencionalmente, se ha usado un método de grabado y quebrado de substrato en que se usan medios mecánicos, tales como una rueda cortadora para formar una línea de grabado en la superficie del substrato y luego quebrar el substrato grabado doblándola de tal modo que la línea de grabado facilite la formación de una ranura. Sin embargo, recientemente, en substitución de tal método de grabado y quebrado mecánico, se ha aplicado prácticamente un método para grabar y quebrar un substrato irradiando un rayo láser al substrato formando así una ranura vertical en el substrato (como se explica en documento de patente 1) . La figura 8 es una vista esquemática mostrando la operación de un aparato formador de ranura convencional. De acuerdo con el método para formar una ranura como se muestra en la figura 8, mientras un rayo es irradiado de la unidad de irradiación láser 102 al substrato 101 para formar un punto de rayo oval B (área irradiada por rayo láser) , un chorro de refrigerante es emitido de un rociador 103 para formar una zona enfriada (área con refrigerante emitido) C. El substrato 101 es movido en una dirección para ser cortado (como se muestra con flechas en la figura 8) y el punto de rayo B es movido relativamente al substrato 101. En este momento, la mayor dirección axial del punto de rayo B es ordenada de tal forma que coincida con la dirección de movimiento del substrato 101. Por otro lado, la zona refrigerada C se ordena de tal forma para estar en la continuación de la mayor dirección axial del punto de rayo B y al mismo tiempo emitir un chorro de refrigerante a una posición detrás del punto de rayo B. Cuando el punto de rayo B oval se mueve en su dirección axial mayor, el área por el cual el punto de rayo B pasa es calentada continuamente mientras el punto de rayo B pasa por ahí con una temperatura por debajo del punto de derretimiento del substrato, y se genera una tensión compresora en y alrededor del área calentada.
Inmediatamente después de que el punto de rayo B callenta el área, el punto enfriador C pasa por el área. Como resultado, un área enfriada se genera adyacente al área calentada en donde se generó tensión compresora y se genera una carga de tensión alrededor del área enfriada. Entonces, basado en la diferencia entre la carga de tensión y la de compresión, se forma una ranura verticalmente en la superficie del substrato a lo largo del paso del punto de rayo B y punto enfriador. Documento de patente 1: Publicación de patente japonesa no examinada No. 2001-130921 SUMARIO DE LA INVENCIÓN De acuerdo al método para formar ranuras usando un rayo láser como se describe anteriormente, el punto de rayo se forma para ser alongado en una dirección como un óvalo, por ejemplo, con la dirección axial mayor definible. Como se muestra en la figura 9, se arregla de tal modo que cuando el punto de rayo B se mueve sobre el substrato, la dirección axial mayor del punto de rayo B y la dirección de movimiento del punto de rayo B (en donde la dirección de movimiento del centro de mayor eje del punto de rayo B es referido como "dirección de movimiento del punto de rayo B") puedan coincidir mutuamente, la eficiencia de calentamiento puede ser aumentada extendiendo el tiempo total de irradiación láser en cada punto por el que pasa el punto de rayo b, y el calentamiento se puede lograr suficientemente a la temperatura bajo el punto de derretimiento del substrato aún acelerando la velocidad de movimiento del rayo láser lo más posible. Como se describe anteriormente, cuando la dirección de movimiento del punto de rayo B y la dirección axial mayor del punto de rayo B coinciden mutuamente y al mismo tiempo el punto de enfriamiento C es posicionado en la continuación posterior de la dirección axial mayor del punto de rayo B, se puede formar una ranura debida a la diferencia de tensiones entre la carga de tensión y la carga de compresión por debajo de la misma línea axial como la dirección axial mayor del punto de rayo B. Por lo tanto, en esta modalidad, el substrato usado para formación de ranura se posiciona en la dirección deseada del substrato coincidiendo precisamente con el eje mayor del punto de rayo b, y entonces se mueve el punto de rayo para que se pueda formar una ranura en la dirección deseada . Aquí, se debe mencionar que cuando se usa el punto de rayo B teniendo una dirección de e e mayor para calentar, la posición del punto de alcance de máxima temperatura en una distribución de temperatura por el punto de rayo B (área calentada) difiere entre un caso en que el punto de rayo B esta detenido y un caso en que el punto de rayo B está en movimiento. La Figura 10 es una vista esquemática mostrando la posición del punto de alcance de máxima temperatura por un punto de rayo detenido (Fig. 10 (a) ) y un punto de rayo en movimiento (Fig. 10 (b) . Por ejemplo, en el caso en que un rayo láser con una distribución de temperatura con el punto de máxima temperatura P en el centro del punto de rayo B (Distribución Gaussiana) como se muestra en la Figura 10 (a) en donde el punto de rayo B esta detenido es usado, y cuando el punto de rayo se mueve en la dirección axial mayor, el punto de alcance de máxima temperatura en el substrato por el dispositivo del punto de rayo B en movimiento, cambia en la dirección posterior ba o la influencia de la diferencia de tiempos debido a relajación termal como se muestra en la figura 10 (b) . La cantidad de cambio del punto de alcance de máxima temperatura P desde el centro del punto de rayo B es determinada por el modo (modo de distribución) del rayo láser. Por ejemplo, cuando el modo del rayo láser es la distribución gaussiana, el punto de alcance de máxima temperatura p cambia del centro de la fuente de calor (centro del punto de rayo b) . Se considera que esta cantidad de cambio se mantiene substancialmente constante con la velocidad de movimiento ordinaria del punto de rayo B (100 mm/s o más) usada para operaciones de grabado láser. Siempre que el substrato esté colocado de tal forma que la dirección del eje mayor del punto de rayo B y la dirección de movimiento del punto de rayo B coincidan mutuamente, la existencia del cambio del punto de alcance de máxima temperatura en el substrato debido al movimiento del punto de rayo B no es particularmente problemática y por lo tanto no requiere atención especial. Recientemente, sin embargo, ha existido una tendencia hacia la escalada de tamaño de substratos madres (a partir de ahora referidos como "Substratos-M" o simplemente "substratos") del que las unidades de substrato son cortadas, y por lo tanto, se ha deseado que la línea de grabado teniendo una rectitud hacia el frente y una alta calidad de sección de corte después del grabado y quebrado, sea formada con alta precisión en la dirección deseada de los substratos de tamaño grande tales como Substratos-M. De cualquier modo, mientras más grande es el substrato, mas difícil se convierte el manejo para colocar precisamente el substrato-M en la mesa de grabado. Aún si se causa una desviación posicional en un extremo del substrato de tamaño grande y sin importar que pequeña sea esta desviación, la desviación posicional será mayor en el otro extremo del substrato. Como resultado, será difícil ajustar la posición y dirección del substrato precisamente en la mesa de grabado, y de cualquier modo toda la precisión de ajuste del substrato se degradará. Es difícil hacer que la dirección del eje mayor del punto de rayo concuerde con la dirección de grabado. Esto dificulta el tener la dirección de eje mayor del punto de rayo B y la dirección de movimiento del punto de rayo B concordando mutuamente antes de formar la ranura. Para colocar el substrato de tamaño grande M con alta precisión en térm nos de posición, se requiere de un costoso montador de substratos equipado con un mecanismo posicionador de alta precisión, Además, cuando se requiere corregir el posicionamiento del substrato-M montado en la mesa de grabado, siendo difícil ajustar precisamente el substrato M en las dirección y posición correcta, no solo se pierde tiempo sino que también causa una tensión innecesaria o daño al substrato M. Bajo las circunstancias, el primer objeto de Ja presente invención es proveer un método y aparo para formar una ranura vertical con una sección de corte de alta calidad garantizada en la dirección deseada con alta precisión aún siendo difícil asegurar la precisión alta de posicionamiento debido a la escalada de tamaño del substrato M.
Por otra parte, cuando un mecanismo para ajustar la dirección de movimiento del punto de rayo B de acuerdo a un error posicional causado en la colocación del substrato-M como compensando por tal error de posición, por ejemplo, un mecanismo de manejo bidimensional (fase X-Y), es usado, la dirección de movimiento del centro del punto de rayo B y la dirección del eje mayor del punto de rayo B (la dirección axial de referencia) no pueden coincidir mutuamente . Sí el centro del punto de rayo B se mueve en una dirección distinta a la de la dirección de eje mayor del punto de rayo B (la dirección de e e de referencia), ya que el centro del mayor eje del punto de rayo B y el punto de alcance de máxima temperatura del punto de rayo B no serán congruentes mutuamente bajo la influencia de diferencia de tiempos debido a relajación termal para el punto de rayo en movimiento, la pista de movimiento del centro de eje mayor del punto de rayo B (referido como "línea de viaje de rayo") y la pista del punto de alcance de máxima temperatura P del punto de rayo B seguirán líneas distintas . Lo anterior será explicado en referencia a los dibujos. La Figura 11 es una vista esquemática mostrando la mediada e interpolación de la desviación posicional de marcas de una alineación marcada por dentro de un substrato. Un caso mostrado en la Figura 11 se supone en donde se forman marcas de la alineación P y Q para posicionamiento en dos locaciones diferentes, respectivamente, separadas una de la otra, se forma una ranura siguiendo la línea recta conectando estas dos marcas de alineación P y Q, y el substrato M es quebrado a lo largo de la ranura. Aquí, se asume que la dirección axial mayor (referida como "dirección axial de referencia") del punto de rayo B está ajustada precisamente en la dirección X del aparato . Convencionalmente, la dirección del substrato ha sido ajustada (dándole vuelta) hasta que ambas marcas de alineación P y Q estén alineadas con el eje X. Sin embargo, con el aumento del tamaño del substrato, se ha vuelto difícil ajustar finamente la posición del substrato M y posicionar el substrato-M con precisión en la mesa de grabado. Para manejar esta dificultad, la dirección de movimiento del punto de rayo B se ha definido de tal modo para ser capaz de moverse no solo en la dirección axial de referencia (dirección del eje X) sino también en la dirección Y vertical al eje X. Haciendo al punto de rayo movible dentro del plano X-Y (por ejemplo, también incluyendo una dirección oblicua al eje de referencia (e e X) ) , se puede aplicar interpolación linear a la dirección del eje Y, y también haciendo el punto de rayo B móvil en una dirección oblicua al eje de referencia (eje X), formando una ranura se intentó en dirección oblicua . Por ejemplo, en un caso con un grabador de vidrio con una punta de rueda cortadora, se sabe como hacer una dirección de movimiento del cortador de vidrio (dirección de grabado) congruente con una dirección de grabado deseada en un substrato-m en lugar de girar la mesa en que está colocado el substrato M cuando una dirección deseada de grabado cambia de una línea de referencia. (Publicación de patente examinada japonesa 1994-2597). Por otra parte, en el caso de un grabado con rayo láser formando un punto de rayo con un eje mayor, ya que es difícil hacer que la dirección del eje mayor del punto de rayo coincida con la dirección de grabado deseada en un substrato M en cada caso en que la dirección de grabado deseada cambia con respecto a una línea de referencia en una mesa de grabado, la ranura no se puede formar en la dirección deseada moviendo solo el punto de rayo a lo largo de la dirección de grabado deseada. La Figura 12 es una vista esquemática mostrando el estado de movimiento de un punto de rayo para un caso en que un punto de rayo tenga la dirección axial mayor. En este caso, como se muestra en la figura 12, el punto de II rayo B de forma oval se mueve en una dirección oblicua con ambos extremos paralelos. Cuando se observa la totalidad del punto de rayo B, el punto de rayo B pasa por un área H de paralelogramo. El punto de alcance de máxima temperatura P por el punto de rayo B en movimiento en relación con la línea de viaje de rayo L, que es la pista del movimiento del centro de mayor eje del punto de rayo B, cambia en la dirección posterior del centro de mayor eje del punto de rayo B ba o la influencia de una diferencia de tiempos debida a relajación termal, y una pista M del punto de alcance de máxima temperatura actual cambia en la dirección posterior con respecto y en paralelo con la línea de viaje de rayo L. Por otra parte, el punto de enfriamiento C posicionado en la continuación posterior de la dirección axial mayor 8eje de referencia axial) del punto de rayo B pasa por una pista N, que es paralela a la línea de viaje de rayo L. Después de todo, la pista M del punto de alcance de máxima temperatura P pasa siguiendo una tercera línea diferente a la linea de viaje de rayo L o la pista N de el punto de enfriamiento C. La pista M del punto de alcance de máxima temperatura es una pista sujeta a el calentamiento más intenso y a una carga termal grande, en que una ranura es más probable se forme por el enfriamiento subsiguiente. En un sentido preciso, la posición de la formación de ranura varia ligeramente de acuerdo a la posición del punto de enfriamiento C. por lo tanto, pudiéndose formar una ranura siguiendo esta línea o en su vecindad siempre que el enfriamiento subsiguiente sea aplicado apropiadamente por el punto de enfriamiento C, la pista M del punto de alcance de máxima temperatura P (o una pista en la vecindad del punto de alcance de máxima temperatura P) es tomada como una línea presunta de formación de ranura M. La distancia entre la línea de viaje de rayo L y la línea presunta de formación de ranura M (a partir de ahora referida como distancia supuesta O) Se determina dependiendo del ángulo de inclinación ? entre la dirección axial mayor del punto de rayo B y la línea de viaje de rayo L y la distancia entre punto de rayo B y punto de enfriamiento C. La Figura 13 explica la relación posicional entre la línea de viaje de rayo L, la línea presunta de formación de ranura M y la pista M del punto de enfriamiento C cuando la dirección de referencia axial (dirección del eje X, el mayor eje del punto de rayo B) se coloca en la dirección horizontal correcta. Como se ve en esta figura, la línea presunta de formación de ranura M está fuera de alineación no solo de la línea de viaje de rayo L por la cantidad de corrección (distancia supuesta) 0, sino también la pista N del punto de enfriamiento C. Como resultado, la posición donde se genera una carga compresora por calentamiento y la posición donde se genera una carga de tensión por enfriamiento están separadas una de la otra, una ranura a ser formada basada en la diferencia de cargas no se forma siempre siguiendo la linea de formación de ranura presunta M, y no se puede formar una ranura vertical en la dirección deseada . En vista de esto, el segundo objeto de la invención es proveer un método y un aparato para formar una ranura mediana en la posición y dirección deseada (la posición separada de la línea de viaje de rayo L por la cantidad supuesta) cuando se trata de formar una ranura moviendo el substrato relativamente de tal forma que La línea de viaje de rayo L pueda tener una dirección oblicua a la dirección axial mayor (dirección axial de referencia) del punto de rayo B. Además, la condición de formación de ranura es diferente entre la parte central M del substrato y el borde del substrato. Específicamente, el calor se distribuye igualmente en el centro del substrato M, pero el calor se distribuye desigualmente en las partes de borde del substrato, tales como el punto de inicio del rompimiento (parte de entrada) y punto de fin de ruptura (parte de salida) . Además, ya que el punto de rayo B tiene la dirección axial mayor y el punto de enfriamiento C está posicionado detras del punto de rayo B en la dirección axial mayor del punto de rayo B, la cantidad de entrada de calor debida al calentamiento y la salida de calor debida al enfriamiento son diferentes entre la parte central del substrato y las partes del borde del substrato. Cuando la dirección axial mayor del punto de rayo B y la dirección móvil del punto de rayo B (línea de viaje de rayo) son congruentes como se muestra en las figuras 8 y 9, la diferencia entre la difusión de calor entre la parte central del substrato M y la parte de borde del substrato M no es tan problemática. De cualquier modo, cuando la línea presunta de formación de ranura M se desvía de la línea de viaje de rayo L ajustando la línea de viaje de rayo en una dirección oblicua a la dirección axial mayor (dirección axial de referencia) del punto de rayo B, una ranura curva llamada "antorcha" o un defecto llamado "cortado apresurado" se causa debido a la diferencia de difusión de calor o similar entre el centro del substrato M y la parte de borde del substrato M. La Figura 16 es una vista esquemática mostrando la "antorcha" causada cuando una ranura es formada en un substrato. Aquí la "antorcha" se refiere a un fenómeno ejemplificado en la figura 16 en que una ranura K se desarrolló verticalmente de una línea de grabado formada en un substrato G en la dirección horizontal se desarrolla entonces en una dirección oblicua de una posición v en la vecindad de la parte posterior del substrato G y alcanza la parte posterior del substrato G. Ya que la "antorcha" arruina lo plano o lo cuadrado de la superficie de quebrado del substrato G, la calidad de la superficie de quebrado se degrada . La Figura 17 es una vista esquemática mostrando "cortado apresurado" causado cuando una ranura está siendo formada en un substrato. El "cortado apresurado" se refiere a un fenómeno en que una ranura horizontal CR se forma en la vecindad de un punto de comienzo de grabado en el borde de un substrato G en una dirección que no puede ser controlada por adelantado desde un punto láser LS desde el borde frontal de una línea de grabado calentada por un punto láser como se ejemplifica en la Figura 17 (a) o una ranura horizontal Cr es formada en la vecindad de un punto de salida de grabado en la parte del borde de un substrato G desde el borde del substrato G a través de un punto láser LS, por ejemplo, en una dirección que no puede ser controlada opuestamente desde la dirección de movimiento del punto láser LS como se ejemplifica en la Figura 17 (b) .
Ya que se forma una línea de grabado en una posición en el substrato G desviada de la línea presunta de formación de ranura M debido al "cortado apresurado", se arruina la rectitud hacia delante a un grado notable. Por ejemplo, cuando se ajusta de tal modo que un gatillo sirviendo como iniciador de ranura se forme en el borde del substrato en la línea de viaje de rayo L del punto de comienzo de ruptura (punto de entrada) para crear una ranura comenzando a crecer siempre desde el gatillo y el punto de rayo B y el punto de enfriamiento C se mueven en relación posicional como se muestra en la figura 13, se generan ranuras curvas también llamadas "antorchas" U y V debido a la diferencia de la difusión de calor y la diferencia entre la entrada de calor y la cantidad de salida como se muestra en la Figura 14. En vista de esto, el tercer objeto de la invención es proveer un método y aparato para formar una ranura libre de todo defecto tal como "antorcha" o "cortado apresurado", aun en el caso, en que el punto de rayo sea al substrato M, la línea de viaje de rayo L está en una dirección oblicua a la dirección axial mayor del punto de rayo B (dirección axial de referencia) . De acuerdo al método para formar ranuras de la presente invención dirigido a solucionar los problemas anteriores, se irradia un rayo láser formando un punto de rayo teniendo substancialmente el eje mayor sobre el substrato frágil, se forma un punto de enfriamiento en el substrato mediante la emisión de un chorro de refrigerante, y por lo tanto se causa carga termal local al substrato calentando con la radiación del rayo láser y enfriando con el dispositivo del punto de enfriamiento, y como resultado, se forma una ranura vertical en el substrato. En esta modalidad, el punto de rayo es movido relativamente al substrato de tal modo que una línea de viaje de rayo, que es la pista del centro axial mayor del punto de rayo moviéndose en una dirección oblicua a la dirección del e e de referencia fijado para ser congruente con la dirección axial mayor del punto de rayo y el punto de enfriamiento es movido relativamente al substrato siguiendo la posición separada se la línea de viaje de rayo por una cantidad supuesta (línea de formación de ranura supuesta), y por lo tanto se forma una ranura siguiendo la línea de formación de ranura presunta. Debe mencionarse aquí que el punto de enfriamiento es movido relativamente "siguiendo la línea de formación de ranura presunta" en la descripción anterior, pero el movimiento relativo del punto de enfriamiento no debería ser limitado a estar en la línea de formación de ranura presunta sino que el punto de enfriamiento puede ser movido en paralelo con la línea de formación de ranura presunta. La posición central del punto de enfriamiento puede estar separada, por ejemplo, de la línea de formación de línea presunta siempre que la distancia mantenga varios mm. De acuerdo con el método de formación de ranura de la presente invención, un rayo láser formando un punto de rayo teniendo un eje mayor substancialmente es irradiado al substrato hecho de un material frágil. Como un punto de rayo teniendo un e e mayor substancialmente, aunque es más adecuado un punto de rayo de forma oval (elíptico) , cualquier punto de rayo que permita la definición substancial de dirección axial mayor en comparación con las otras direcciones, así como la pluralidad de puntos de rayo circulares ordenados en series de pequeños intervalos u ordenados en ambos lados de una formación de ranura presunta . El eje mayor de un punto de rayo puede ser entre 10 a 30 mm de longitud. La dirección axial mayor de un punto de rayo es definida para conveniencia determinando la dirección del movimiento de un punto de rayo como dirección de eje de referencia. Formar una ranura de acuerdo a la présenle invención se refiere a formar un punto de rayo irradiando un rayo láser (calentamiento láser) , formando un punto de enfriamiento (deteniendo), formando una ranura (se vuelve invisible después de cierto tiempo desde la formación y por lo tanto es llamada "ranura invisible") usando la diferencia de de cargas causadas por el calentamiento láser y la detención del calentamiento, desarrollando la ranura formada en la dirección del grosor del substrato, moviéndose el punto del rayo y el punto de enfriamiento en el substrato relativamente al substrato, y por lo tanto dirigiendo la ranura desarrollada en la dirección del grosor del substrato en dirección horizontal, y por lo tanto formando una línea de grabado (incluyendo un caso en que el substrato se rompa completamente (rompimiento de cuerpo completo) ) . Un punto de rayo se mueve de tal forma que la pista del centro del mayor eje del punto de rayo (línea de viaje de rayo) pueda estar en una dirección oblicua a la dirección axial de referencia. Nommalmente, el punto de rayo se mueve relativamente al substrato no solo en la dirección del eje X (dirección axial de referencia) sino también en la dirección axial Y. En esta modalidad, la pista del punto de alcance de la máxima temperatura formada por el movimiento del punto de rayo bajo la influencia de diferencia de tiempos por relajación termal pasa por una línea que es diferente de la línea de viaje de rayo. Esto siendo, que la pista del punto de alcance de máxima temperatura del punto de rayo pasa por una posición separada de la linea de viaje de rayo por una distancia finita (cantidad supuesta) . La cantidad supuesta puede ser por ejemplo, varios mm. Una ranura vertical se forma siguiendo esta pista de punto de alcance de máxima temperatura (línea de formación de ranura presunta) . Por ejemplo, cuando se determina de tal modo, que el punto de enfriamiento se mueve relativamente siguiendo la línea de formación de ranura presunta, la posición en donde se genera carga de compresión por calentamiento y la porción donde se genera carga de tensión por enfriamiento son congruentes, y por lo tanto, se puede formar una ranura vertical siguiendo la pista del punto de alcance de máxima temperatura (formación presunta de formación de ranura) usando la diferencia de cargas . La distribución de temperatura de la superficie puede ser medida (por ejemplo, sin contacto con el termómetro de rayos infrarrojos) cuando el rayo láser se mueve y se pueda obtener información posicional del punto de alcance de máxima temperatura, y se pueda conducir grabado láser cambiando la posición del punto de enfriamiento. Cuando un control posicional del punto de enfriamiento sea difícil de usar debido al alto costo del instrumento de medida de temperatura, la información de medición de temperatura del ultimo grabado puede ser utilizada .
EFECTOS DE LA INVENCION De acuerdo con el método de formación de ranura anterior, el primer objeto de la presente invención puede ser resuelto. Específicamente, aún sí el substrato aumenta de tamaño al grado que no puede ser precisamente posicionado con respecto a la dirección del eje de referencia el cual se solicita sea congruente con la dirección axial mayor del punto de rayo (para concordar con la línea de formación de ranura presunta), una ranura vertical puede formarse en cualquier dirección deseada (la misma dirección con la línea de formación de ranura presunta) diferente a la dirección del eje de referencia inclinando la línea de viaje de rayo en referencia a La dirección axial. También, de acuerdo con el método para formar ranuras anterior, el segundo objeto de la presente invención puede ser resuelto. Específicamente aún sí se forma una ranura moviendo relativamente el substrato en una dirección oblicua a la dirección axial mayor (dirección axial de referencia) del punto de rayo, se puede formar una ranura vertical precisamente siguiendo la línea de formación de ranura presunta moviendo el punto de enfriamiento siguiendo la línea presunta de formación de ranura .
(OTROS MEDIOS PARA RESOLVER PROBLEMAS Y EFECTOS DE LOS MEDIOS) En el anterior método para formar ranuras, es preferible que la línea de formación de ranura presunta esté en la pista de movimiento del punto de alcance de máxima temperatura formadaza por el punto de rayo. En este caso, desde que la línea con la carga termal mayor causada por el rayo láser calentándola es la línea de formación de ranura presunta, se puede formar una ranura vertical a lo largo de la línea de formación de ranura presunta de la manera más sencilla y precisa. También, en el método anterior para formar ranuras, cuando el punto de rayo se mueve relativamente al substrato, el ángulo de inclinación entre el eje de referencia y la línea de viaje de rayo se obtiene mediante operación aritmética, y la cantidad supuesta se determina usando por lo menos el ángulo de inclinación anterior como uno de los parámetros, y por lo tanto se estima la posición de la línea de formación de ranura presunta y la posición del punto de enfriamiento puede definirse de tal forma que el punto de enfriamiento pueda ser movido siguiendo la línea estimada de formación de ranura presunta o en la vecindad (por ejemplo, con varios mm de distancia) de la línea de ranura presunta estimada. La cantidad de variación supuesta depende del ángulo de inclinación entre la dirección del eje de referencia y la linea de viaje de rayo. Por eso, por ejemplo, cuando el substrato está colocado, aun sí la dirección de referencia axial y dirección de la línea de viaje de láser no son congruentes mutuamente, y por lo tanto la línea de formación de ranura presunta puede ser estimada en base a este valor de variación supuesto. Por lo tanto, moviendo el punto de enfriamiento siguiendo la línea de formación de ranura presunta estimada o en la vecindad de la línea de formación de ranura presunta estimada, se puede formar con precisión una ranura vertical siguiendo la línea estimada de formación de ranura presunta o en la vecindad de la misma. También, en el método anterior para formar ranuras, en adición al ángulo de inclinación anterior, la distancia entre el punto de rayo y el punto de enfriamiento puede usarse como uno de los parámetros . La distancia (distancia de la linea en que el punto de enfriamiento se mueve en el substrato) entre el punto de enfriamiento y el punto de rayo puede ser, por ejemplo, 0-50 mm, aunque depende de la longitud del punto de rayo del eje mayor. Ya que el monto de desajuste supuesto depende del punto de rayo y del punto de enfriamiento, cuando se forma una ranura variando la distancia entre el punto de rayo y el punto de enfriamiento, se puede estimar la línea presunta de formación de ranura más precisamente, si se estima la línea de formación de ranura presunta basándose en este parámetro . Cuando una mesa de grabado es equipada con un mecanismo para mover en la dirección del eje X y el eje Y, la distancia anterior entre el punto de rayo y el punto de enfriamiento se expresa por la distancia en la dirección axial X y la distancia en la dirección axial Y en la superficie para montar substratos de la mesa. También, en el método anterior para formar ranuras, si se ajusta de tal forma que el punto de enfriamiento sea variado en la dirección vertical de la línea de viaje de rayo al ajustar el punto de enfriamiento, la cantidad de variación supuesta puede usarse como tal como la distancia a ser variada posicionalmente . También, en el método anterior para formar ranuras, se puede ajustar de modo que se forme una gatillo al iniciar la formación de la ranura en el borde del substrato como punto de partida de la ranura de antemano en el borde del substrato sobre la línea de formación de ranura presunta y entonces el punto de rayo se mueve relativamente al substrato.
De acuerdo con esta modalidad, el tercer objeto de la presente invención puede ser resuelto también. Específicamente, cuando se forma un gatillo bajo la línea presunta de formación de ranura, la posición donde se forma una ranura en un extremo del punto de inicio de la línea de ranura presunta coinciden una con otra de manera casi total, y por lo tanto no ocurre ningún defecto, tal como "antorcha" y "corte apresurado." También, en el método para formación de ranura anterior, se puede ajustar de tal modo que se use una unidad de montaje de substrato para montar el substrato sobre un plano incluyendo la dirección axial de referencia, el substrato donde se han hecho marcas de alineación como marcas de navegación de la posición del substrato se monta en la unidad de montaje de substrato, las posiciones relativas de las marcas de alineamiento anteriores en el substrato anterior con respecto a la posición de montaje de referencia relacionada a la dirección de referencia axial anterior se detectan, se obtiene un valor de interpolación lineal, que es la cantidad de desviación del substrato del e e de referencia, mediante operación aritmética basada en las posiciones de las marcas de alineación detectadas, la dirección de la línea de viaje de rayo se determina en base al valor de interpolación lineal obtenido, el ángulo de inclinación entre la línea de viaje de rayo determinada y la dirección axial de referencia anterior se obtiene por operación aritmética, y la cantidad supuesta de variación se determina usando por lo menos el ángulo anterior de inclinación como uno de los parámetros, y así se estima la posición de la línea presunta de formación de ranura separada de la línea de viaje de rayo por el monto de desajuste, y la posición del punto de enfriamiento se fija de tal forma que el punto de enfriamiento pueda moverse relativamente siguiendo la línea estimada presunta de formación de ranura o en la vecindad de la línea estimada presunta de formación de ranura . De acuerdo con la modalidad anterior se determina el monto de desviación posicional, por ejemplo la interpolación linear y el ángulo de inclinación del substrato usando marcas de alineación formadas en el substrato, y por lo tanto la dirección de la línea de viaje del rayo. Luego, determinando el monto predeterminado de desviación basándose en el ángulo de inclinación obtenido, se estima la 1 ínea de formación de ranura presunta en la posición separada de la línea de viaje de rayo determinada por el monto de desviación. Después de esto, la posición del punto de enfriamiento se determina de tal modo que el punto de enfriamiento pueda moverse siguiendo la línea estimada de formación de ranura presunta.
Como se describe anteriormente, aun cuando se falle en colocar precisamente el substrato, se puede formar una ranura vertical precisamente siguiendo la línea estimada de formación de ranura presunta determinando el monto del substrato de las marcas de alineación formadas en el substrato y determinando la línea de viaje de rayo y el monto de distancia de acuerdo con el monto de desviación posicional determinado. También, un aparato formador de ranura de acuerdo con la presente invención, inventado para resolver los problemas anteriores desde diferentes puntos de vista comprende una unidad de irradiación de rayo láser para irradiar un rayo láser para formar un punto de rayo que tenga una dirección axial mayor substancialmente, una unidad de enfriamiento para formar un punto de enfriamiento, una unidad de manejo de punto de rayo para mover el rayo relativamente al substrato montado sobre una unidad de montaje de substrato, una unidad de manejo de punto de enfriamiento para mover el punto de enfriamiento relativamente al substrato, y una unidad de control para las unidades anteriores. Este aparato para formar ranuras forma una ranura en el substrato moviendo los puntos de rayo y de enfriamiento relativamente al substrato. La unidad de control controla el movimiento del punto de rayo por la unidad de manejo de rayo de tal modo que la dirección de la línea de viaje de rayo, que es la pista de movimiento del mayor centro axial del punto de rayo, pueda estar en una dirección oblicua a la dirección axial de referencia (en la misma dirección con la línea presunta de formación de linea) ajustada para coincidir con la dirección axial mayor virtual del punto de rayo. En este punto, la unidad de control controla el movimiento del punto de enfriamiento por la unidad de manejo de punto de enfriamiento de tal modo que el punto de enfriamiento pueda ser movido relativamente siguiendo la linea presunta de formación de ranura formada en la posición separada de la línea de viaje de rayo por el monto de desajuste calculado. De acuerdo con este aparato de formación de ranura, un punto de rayo teniendo substancialmente la dirección mayor axial es irradiado de la unidad de irradiación láser al substrato hecho de un material frágil. Este punto de rayo se ajusta de tal modo para que se mueva relativamente en el substrato por la unidad de manejo de rayo bajo su control. El punto de enfriamiento es formado por la unidad de enfriamiento en el substrato hecho de un material frágil, y por lo tanto el substrato es enfriado localmente. Este punto de enfriamiento esta ajustado de tal modo para ser movido relativamente a lo largo de la línea de formación de ranura asumida sobre el substrato por la unidad de manejo de punto de enfriamiento.
La unidad de control controla la unidad de manejo de rayo para mover el punto de rayo de tal modo que la dirección de la linea de viaje del rayo, que es la pista de movimiento del mayor centro axial del punto de rayo, este en una dirección oblicua a la dirección del eje de referencia ajustada para coincidir con la dirección substancialmente mayor axial del punto de rayo. Esto permite al punto de alcance de máxima temperatura del punto de rayo en movimiento desviarse de la línea de viaje de rayo debido a diferencia de tiempo causada por relajamiento termal, y la línea presunta de formación de ranura, que es la pista del punto de alcance de máxima temperatura debido a calentamiento, se forma en una posición separada de la línea de viaje de rayo por una distancia finita (monto de desajuste) . La unidad de control controla la unidad de manejo de punto de enfriamiento para mover el punto de enfriamiento siguiendo la línea de formación de ranura presunta. Esto permite que se genere carga de tensión como resultado del enfriamiento siguiendo la línea formación de ranura presunta acompañada de la generación de carga compresiva, formando así una ranura vertical basada en diferencia de cargas. En el aparato para formar ranuras anterior, se puede ajustar de tal modo que además se agregue una unidad de memoria de monto de desajuste para almacenar la relación entre el ángulo de inclinación entre la dirección de referencia axial y la dirección anterior de la línea de viaje de rayo y el monto de desajuste, y la unidad de control determina el monto de desajuste usando el ángulo de inclinación hecho cuando se mueve el punto de rayo por lo menos como uno de los parámetros y refiriéndose a la unidad de memoria de monto de desajuste, estima la línea presunta de formación basándose en el monto de desajuste determinado, y controla el movimiento del punto de enfriamiento por medio de la unidad de manejo de punto de enfriamiento de tal modo que el punto de enfriamiento de mueva relativamente al substrato siguiendo la línea estimada presunta de formación de ranura o en la vecindad de la línea estimada presunta de formación de ranura. De acuerdo con la presente invención, ya que el monto de desajuste depende del ángulo de inclinación entre la dirección axial de referencia y la línea de viaje de rayo, la relación entre el ángulo de inclinación entre La dirección axial de referencia anterior y la línea de viaje de rayo y el monto de desajuste se obtiene y almacena de antemano en la unidad de memoria de monto de desajuste. Cuando el substrato se fija pero la dirección de referencia axial y la línea de viaje de rayo no coinciden, el monto de desajuste se determina de acuerdo con el ángulo de inclinación del substrato y refiriéndose a la unidad de memoria de monto de desajuste. Determinando el monto de desajuste, la línea presunta de formación de ranura se puede estimar en la posición separada de la línea de viaje de rayo con el monto de desajuste. Así, moviendo el punto de enfriamiento con la unidad de manejo de punto de enfriamiento siguiendo la línea estimada supuesta de formación de ranura o en la vecindad de la linea presunta estimada de formación de ranura, se puede formar una ranura vertical con precisión siguiendo la línea estimada supuesta de formación de ranura o en la vecindad de la línea presunta estimada de formación de ranura . También, en el aparato anterior para formar, se puede ajustar de tal modo que la unidad de memoria de monto de desajuste almacene la relación del monto de desajuste con el ángulo de inclinación anterior usando la distancia entre el punto de rayo y el punto de enfriamiento como uno de los parámetros, en adición al ángulo de inclinación anterior . Ya que el monto depende no solo del ángulo de inclinación sino también de la distancia entre el punto de rayo y el punto de enfriamiento, cuando se controla la unidad de manejo de punto de rayo y la unidad de manejo del punto de enfriamiento con la unidad de control y se forma una ranura variando el ángulo de inclinación y la distancia entre el punto de rao y el punto de enfriamiento, la relación de la distancia entre el punto de rayo y el punto de enfriamiento con el monto de desajuste se guarda junto con el ángulo de inclinación como parámetros en la unidad de memoria de monto de desajuste y se establece la línea presunta de formación de ranura con base en estos parámetros, y por lo tanto la línea presunta de formación de ranura puede ser estimada con mayor precisión. A pesar de que la linea presunta de formación de ranura (una pista del punto de alcance de máxima temperatura) puede predecirse como se afirma anteriormente, puede ser medida obteniendo datos posicionales del punto de alcance de máxima temperatura por el rayo láser. Por ejemplo, se pueden obtener datos posicionales del punto de alcance de máxima temperatura midiendo la distribución de la temperatura en la superficie del substrato cuando el rayo láser este en movimiento. Por ejemplo, la distribución de temperatura en la superficie del substrato puede ser medida sin contacto usando un termómetro de rayos infrarroj os . También, en el aparato para formar ranuras anterior, se puede ajustar de tal modo que la unidad de manejo de punto de rayo y la unidad de manejo de punto de enfriamiento estén compuestas integralmente una con la otra de tal modo que el punto de rayo y el punto de enfriamiento puedan ser entrelazados, una unidad de ajuste de punto de enfriamiento se agrega para ajustar al punto de enfriamiento relativamente al punto de rayo, y la unidad de control ajusta la posición del punto de enfriamiento relativamente al punto de rayo usando la unidad de ajuste de punto de enfriamiento al monto de desajuste determinado con referencia a la unidad de memoria de monto de desajuste (o de acuerdo con los datos posicionales del punto de alcance de máxima temperatura) . De acuerdo con la modalidad anterior, la posición del punto de enfriamiento relativa el punto de rayo se ajusta con la unidad de ajuste de punto de enfriamiento, la unidad de manejo de punto de rayo y la unidad de manejo de punto de enfriamiento, que se componen integralmente, son operadas, y por lo tanto se forma una ranura lineal con facilidad . En este caso, cuando la unidad de ajuste de punto de enfriamiento ajusta la posición del punto de rayo en dirección vertical a la línea de viaje de rayo, el monto de desajuste puede usarse como tal como variación posicional de la unidad de ajuste de punto de enfriamiento. También, en el aparato anterior de formación de ranura, se puede ajustar de tal modo que una unidad de formación de gatillo para formar un gatillo a ser usado como punto de comienzo de formación de ranura y una unidad de ajuste de posición de gatillo para ajustar la posición de la unidad de formación de gatillo se provean y la unidad de control ajuste la posición de la unidad de formación de gatillo al borde del substrato en la linea de formación de ranura presunta estimada con anterioridad al comenzar la formación de ranura en el borde del substrato. De acuerdo con la modalidad anterior, se forma un gatillo en un borde de la línea estimada de formación de ranura presunta, y por lo tanto se puede formar una ranura siguiendo la línea presunta de formación de ranura presunta sin falla. BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Fig. 1 es una vista esquemática ilustrando un aparato de formación de ranura de acuerdo a una modalidad de la presente invención; La figura 2 es un diagrama de bloque funcional mostrando una unidad de control del aparato de formación de ranura de acuerdo con una modalidad de la presente invención; La Figura 3 es una tabla describiendo los contenidos almacenados en una unidad de memoria de monto de desajuste usada para un aparato de formación de ranura de acuerdo con otra modalidad de la presente invención; La Figura 4 es un diagrama de flujo ilustrando el flujo de operación del aparato de formación de ranura de acuerdo con una modalidad de la presente invención; La Figura 5 es una vista esquemática ilustrando el estado operacional de cada proceso (estados (A) a (D)) de la operación del aparato de formación de ranura de acuerdo con una modalidad de la presente invención; La Figura 6 es una vista esquemática mostrando la relación posicional entre un gatillo, un punto de rayo y un punto de enfriamiento relativamente a un substrato en el estado (B) del aparato de formación de ranura de acuerdo a una modalidad de la presente invención; La Figura 7 es una vista esquemática mostrando la relación posicional entre un gatillo, un punto de rayo y un punto de enfriamiento relativamente a un substrato en el estado © del aparato de formación de ranura de acuerdo a una modalidad de la presente invención; La Figura 8 es una vista esquemática mostrando la operación de un aparato de formación de ranura convencional; La Figura 9 es una vista esquemática mostrando l a relación de posiciones entre un punto de rayo y un punto de enfriamiento del aparato convencional de formación de ranura; La Figura 10 es una vista esquemática mostrando la posición de máximo calentamiento de un punto de rayo detenido y un punto de rayo en movimiento; La Figura 11 es una vista esquemática mostrando la medición e interpolación de desviación posicional de marcas de alineación marcadas dentro de un substrato; La Figura 12 es una vista esquemática mostrando el estado de movimiento de un punto de rayo para un caso en que un punto de rayo tiene la dirección axial mayor; La Figura 13 es una vista esquemática mostrando para el rayo láser con dirección axial mayor, la relación de la línea de viaje de rayo con la línea presunta de formación de ranura y con la dirección axial mayor (dirección de eje de referencia), La Figura 14 es una vista esquemática mostrando el estado de una ranura formada en un substrato usando un aparato convencional de formación de ranura; La Figura 15 es una vista esquemática mostrando la composición de un aparato de formación de ranura de acuerdo con otra modalidad de la presente invención; La Figura 16 es una vista esquemática mostrando "antorcha" causada cuando se forma una ranura en un substrato; y La Figura 17 es una vista esquemática mostrando "cortado apresurado" causado cuando se forma una ranura en el substrato. Explicación de la numeración 11 chasis 12 mesa deslizable 13 tornillo de bola 14, 15 rieles de guia 16 contratuerca de bola 19 pedestal 21 riel de guia 22 tornillo de bola 23 motores 24 contratuerca de bola 26 mesa 31 cabeza de grabado 33 sostén óptico 34 oscilador láser 35 sistema óptico de lente 38, 39 cámaras CCD 40 unidad de enfriamiento 42 tobera 43 mecanismo de manejo (ajuste) de tobera eje X 44 mecanismo de manejo (ajuste) de tobera eje Y 45 unidad formadora de gatillo (rueda cortadora) 46 mecanismo de ajuste de gatillo 50 unidad de control 51 unidad de control de irradiación láser 52 unidad de control de emisión de chorro refrigerante 53 unidad de control de lectura de posición de substrato 55 unidad de control de ajuste de posición de punto de enfriamiento 57 unidad de determinación de monto de desajuste (desajuste) 58 unidad de estimación de línea presunta de formación de ranura 59 unidad de control de ajuste de posición de gatillo 60 unidad de control de movimiento hacia arpba7abajo de cabeza de grabado 62 unidad de memoria de monto de desajuste (desajuste) DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCION (composición del aparato) En los siguientes párrafos, se describirán métodos de formación de ranura y aparatos de formación de ranura de acuerdo a la presente invención con referencia a los dibujos acompañantes. La Figura 1 es una vista esquemática ilustrando un aparato de formación de ranura 10 de acuerdo a una modalidad de la presente invención. Este aparato para formar ranura 10 se usa para grabar y quebrar un substrato madre en una pluralidad de substratos a ser usados para, por ejemplo, pantalla de panel plano (FDP). Este aparato tiene una mesa deslizable 12 que se mueve sobre el eje Y en un chasis 11 teniendo una superficie plana horizontal X-Y. Esta mesa deslizable 12 es detenida por un par de rieles de guía 14 y 15 ajustados en paralelo mutuamente en la dirección axial Y en el chasis 11 en estado horizontal y deslizable a lo largo de cada riel guía 14 y 15. En la posición intermedia entre los peLes guía 14 y 15, un tornillo bola es montado rotativamente por un motor (no ilustrado) . El tornillo bola 13 es rotable en cualquier dirección, hacia delante o reversa. En este tornillo bola 13, se monta una contratuerca de bola 16 enroscable. La contratuerca de bola 16 se monta no rotable e integralmente en la mesa deslizable 12 de tal modo que se desliza en cualquier dirección, hacia delante o reversa, a lo largo del tornillo de bola 13 cuando el tornillo de bola rota hacia delante o en reversa. De acuerdo con esto, la mesa deslizable 12 montada integralmente con la contratuerca de bola 16 se desliza en dirección axial Y a lo largo de los rieles guías 14 y 15. Por lo tanto, estos componentes componen un mecanismo de manejo del eje Y.
En la mesa deslizable 12, un pedestal 19 se monta horizontalmente . El pedestal 19 es soportado deslizablemente por un par de rieles guía 21 (además de el riel de guía ilustrado 21, otro riel de guía de la misma forma (no ilustrado) se monta en la parte trasera) montado hopzontalmente en la mesa deslizable 12. Cada uno de los rieles de guía 21 es montado en la dirección axial x ortogonal a la dirección axial y en que se desliza la mesa 12. En la posición intermedia entre los rieles guía 21, se monta un tornillo bola 22 en paralelo con cada uno de los rieles guía 21. Este tornillo bola 22 se maneja rotativamente por un motor 23 en cualquier dirección, hacia delante o reversa. En el tornillo bola 22, una contratuerca 24 se monta de manera enroscable. El tornillo de bola 24 se monta de manera no rotable e integralmente en el pedestal 19 de tal forma que se mueva en cualquier dirección, hacia delante o reversa, a lo largo del tornillo de bola 22 cuando el tornillo de bola 22 rota hacia delante o en reversa. De acuerdo con esto, el pedestal 19 se desliza en la dirección axial X a lo largo de cada uno de los rieles guía 21. Por lo tanto, estos componentes componen un mecanismo de manejo axial X. En el pedestal 19, una mesa 26 en que un substrato G a ser grabado y quebrado se monta horizontalmente . En la mesa 26, el substrato G se fija, por ejemplo, con un fijador de succión. En la mesa 26, una posición de montaje de referencia (no ilustrada) relacionada a la dirección axial X se ajusta de tal modo que el substrato G montado precisamente en la posición de montaje de referencia pueda moverse con precisión en cualquier dirección, eje X o eje Y, por los mecanismos deslizables anteriores (mecanismo de manejo acial X, mecanismo de manejo axial Y) . En la mesa 26, una cabeza de grabado 31 se localiza a una distancia apropiada de la superficie de la mesa 26. La cabeza de grado 31 es soportada hopzontalmente y movible hacia arriba y abajo por un mecanismo de movimiento hacia arriba y hacia abajo (no ilustrado) al fondo de un sostén óptico 33 localizado verticalmente . La parte del borde superior del sosten óptico 33 se monta el fondo de la superficie de un freno de montaje 33 provisto en el chasis 11. En el freno de montaje 32, un oscilador 34 para oscilar un rayo láser (por ejemplo, láser C02, semiconductor (por ejemplo láser YAG)) es montado de tal forma que el substrato G pueda ser irradiado con un rayo láser oscilado por el oscilador láser 24 a través de un sistema de lentes ópticas 35 soportado con el sostén óptico 33.
El sistema de lentes ópticas 35 usa, por ejemplo, una lente cilindrica de tal forma que un punto láser oval con dirección axial mayor pueda ser irradiado al substrato G. La dirección axial mayor del punto láser formado en este momento se ajusta a la dirección axial X, por ejemplo, la dirección en que el pedestal 19 se mueve por el tronillo bola 22, el motor 23 y la contratuerca de bola 24. De acuerdo con esto, el M-substrato G montado con precisión en la posición de montaje de referencia de la mesa 26 se ajusta de tal modo que las direcciones de grabado y quebrado (dirección de formación de ranura) del M-substrato G estén orientadas a la dirección axial mayor del punto láser (la dirección axial X) . En un extremo de la cabeza de grabado 31, se instala una unidad de enfriamiento 40. la unidad de enfriamiento 40 está compuesta de una tobera 42 para emitir un chorro de refrigerante (por ejemplo, gas helio, gas n2, gas C02 ) emitido de una fuente de refrigerante 41 y formando así el punto de enfriamiento C, un mecanismo de ajuste (manejo) 43 para mover la posición de la tobera 42 en la dirección X, y un mecanismo de ajuste (mane o9 de tobera 44 para mover la posición de la tobera 42 en la dirección Y. Está ajustado de tal modo que cuando estos mecanismos de ajuste de tobera en dirección X 43 y en dirección Y 44 son usados, la posición del punto de enfriamiento relativo al punto de rayo pueda ser ajustada en el plano X-Y. De cualquier modo, también se puede arreglar de tal modo que la dirección axial X se fije y el ajuste se permita solo en la dirección axial Y. En el otro extremo de la cabeza de grabado 31, que esta en el lado opuesto del lado en que se instaló la unidad de enfriamiento 40, se instalan una unidad de formación de gatillo 45 para formar un gatillo en un extremo del plano (por ejemplo una rueda cortadora) y un mecanismo de ajuste 45 para mover la posición de la unidad formadora de gatillo 45. Aunque es preferible que este mecanismo de ajuste de gatillo 46 pueda ajustar la posición de la unidad formadora de gatillo 45 en cualquier dirección, eje X o eje Y, es aceptable que el mecanismo de ajuste de gatillo 46 pueda ajustar la posición de la unidad formadora de gatillo por lo menos en al dirección Y axial. El mecanismo de ajuste de tobera de eje X 43, el mecanismo de ajuste de tobera de eje Y 44 y el mecanismo de ajuste de gatillo 46 pueden tener un mecanismo de manejo simple usando un motor paso a paso como los disponibles comercialmente pero cuya descripción detallada se omite aquí . De acuerdo a la composición anterior, un mecanismo de manejo axial Y compuesto de la mesa deslizable 12, el tornillo bola 13, el motor (no ilustrado) para rotar el tornillo bola 13 y la contratuerca 16, y un mecanismo de manejo axial X compuesto del pedestal 19, el tornillo de bola 22, el motor 23 y la contratuerca 24 funcionan juntos como unidad de manejo de punto de rayo para manejar un punto de rayo irradiado de la cabeza de grabado 31 al M-substrato G. También, el mecanismo de manejo axial Y compuesto de la mesa deslizable 12, el tornillo bola 13, el motor (no ilustrado) para rotar el tornillo bola 13 y la contratuerca 16, y el mecanismo de manejo axial X compuesto del pedestal 19, el tornillo bola 22, el motor 23 y la contratuerca de bola 24 funcionan juntos como unidad de manejo de punto de enfriamiento para manejar el punto de enfriamiento formado por un chorro de refrigerante emitido de la tobera 42 montada en la cabeza de grabado 31 en el M-substrato G en cualquier dirección dentro del plano X-Y. Como se describe anteriormente, ya que el mecanismo de manejo axial X y el mecanismo de manejo Y axial funcionan como la unidad de manejo de punto de rayo y también como unidad de manejo de punto de enfriamiento con el mismo mecanismo de manejo, cuando estos mecanismos de manejo son operados, tanto el punto de rayo como el punto de enfriamiento pueden moverse en entrelazamiento mutuo.
Además, el mecanismo de ajuste de tobera del eje X 43 y el mecanismo de ajuste de tobera de eje Y 44, ambos instalados en la cabeza de grabado 31, funcionan juntos como unidad de ajuste de punto de enfriamiento para ajustar la posición del punto de enfriamiento relativamente al punto de rayo. Debido al trabajo de colaboración del mecanismo de ajuste de tobera de eje X 43 y el mecanismo de ajuste de tobera de eje Y 44, la tobera 42 puede ser manejada en cualquier dirección en el plano X-Y. Por lo tanto, cuando la tobera 42 es manejada en dirección vertical a la dirección de viaje de rayo, el monto de desajuste ddescpto después) puede usarse como tal como distancia posicional de ajuste de tobera 42. En ambos lados del sostén óptico 33, un mecanismo de lectura de posición compuesto de cámaras CCD 38 y 39 para fotografiar las marcas de alineación formadas dentro del M-substrato G y reconociendo la posición de las marcas por un método llamado de reconocimiento de imagen. Debido a este mecanismo de lectura de posición, cualquier monto de desviación del M-substrato G montado en la mesa 26 puede ser obtenido. Solo para el propósito de referencia, las imágenes fotografiadas por las cámaras 38 y 39 CCD pueden ser mostradas en los monitores 48 y 49, respectivamente, de tal modo que el monto de desviación posicional pueda ser confirmado visualmente .
(Sistema de control) Ahora, se dará descripción para un sistema de control para controlar la operación del aparato formador de ranura 10. Una unidad de control 50 y una unidad de memoria de monto de desajuste 62 son una CPU y una memoria, respectivamente, componiendo parcialmente un sistema de computadora para control. Este sistema de computadora controla varias operaciones del aparato entero utilizando aplicaciones de software para formar ranuras y parámetros de ajuste capturados. La Figura 2 es un diagrama funcional de bloque mostrando con detalle cada función de varias operaciones de control de la unidad de control 50 y la unidad de memoria de monto de desajuste 62. La unidad de control 50 se compone de una unidad de control de irradiación láser 51, una unidad de control de emisión de refrigerante 52, una unidad de control de lectura de posición de substrato 53, una unidad manejadora de punto de rayo y de punto de enfriamiento 54, una unidad de control de ajuste de posición de punto de enfriamiento 55, una unidad determinante de de monto de desajuste 57, una unidad de determinación de monto de ajuste de posición de punto de enfriamiento (unidad de estimación de línea presunta de formación de ranura) 58, una unidad de control de ajuste de posición de gatillo 59 y una unidad de control de cabeza de grabado hacia arriba/abajo 60. Al calentar el M-substrato G, la unidad de control de irradiación láser 51 controla la operación para manejar el oscilador láser 34 para formar el punto de rayo B en el M-substrato G. Al enfriar el M-substrato G, la unidad de control de emisión de refrigerante 52 controla la operación para emitir un chorro de refrigerante de la fuente de refrigerante 41 para formar el punto de enfriamiento C en el M-substrato G. La unidad de control de lectura de posición de substrato 53 controla la operación para la lectura de marcas de alineación formadas dentro del M-substrato G usando el mecanismo de lectura de posición 37 y el método de reconocimiento de imagen y por lo tanto detectando la desviación posicional del M-substrato G. La unidad de control de manejo de punto de rayo y de punto de enfriamiento 54 controla la operación para mover relativamente el punto B de rayo y el punto de enfriamiento C en cualquier dirección con referencia a la dirección axial X, que es la dirección axial mayor (dirección axial de referencia) del punto de rayo B, en el M-substrato G manejando el motor 23a (no ilustrado) para rotar el tornillo de bola 13 y el motor 23 para rotar el tornillo bola 22. La unidad de control de ajuste de posición de punto de enfriamiento 55 controla la operación para mover la posición del punto de enfriamiento C relativo al punto de rayo B manejando el mecanismo de ajuste de eje X de la tobera 43 y el mecanismo de ajuste de e e Y de la tobera 44. En este punto, ajustando la posición de la tobera 42 para cambiar la posición del punto de enfriamiento C en dirección vertical a la línea de viaje de rayo usando el trabajo en colaboración del mecanismo de ajuste de e e X de tobera 43 y el mecanismo de ajuste de eje Y de tobera 44, el monto de desajuste determinado por la unidad determinante de monto de desajuste (descrita después) puede usarse como monto de ajuste posicional del punto de enfriamiento C. Después de que se fijo el substrato G, la unidad de determinación de monto de desajuste 57 determina el monto de desajuste de acuerdo con el monto de desviación posicional en dirección axial Y refiriéndose a la unidad de memoria de monto de desajuste 62.
Específicamente, la unidad de control de lectura de posición de substrato 53 detecta esta desviación posicional Y la unidad de determinación de monto de desajuste 57 determina el monto de desajuste basada en el monto de desviación posicional remanente. En la unidad de memoria de monto de desajuste 62, a la que la unidad de determinación de monto de desajuste se refiere en este momento, la relación entre ambos parámetros del ángulo de inclinación ? dángulo entre la línea de viaje de rayo L y el eje mayor (eje de referencia, eje X) del punto de rayo B) y las distancia entre el punto de rayo B y el punto de rayo C y el monto de desajuste se almacena en una forma de base de datos como se muestra en la Figura 3. El ejemplo de la relación entre los parámetros y el monto de desajuste en la Figura 3 muestra los datos aplicables a un caso en que la línea de grabado se forma en un substrato solido de 0.7 mm de grosor, 360x460 mm en dimensiones y hecho de vidrio no alcalino usando un punto de rayo de 2x60 mm en dimensiones axiales. Por lo tanto, si las condiciones difieren de las anteriores, los datos aplicables diferirán también. Los datos se obtuvieron experimentalmente variando cada parámetro de antemano. Entonces, en base al ángulo de inclinación ? obtenido por operación aritmética simple usando función trigonométrica del monto de desviación posicional y la distancia entre el punto de rayo B y el punto de enfriamiento C ajustados de antemano y refiriéndose a los datos en la unidad de memoria de monto de desajuste 51, se determina el monto de desajuste. Cuando no se varía la distancia entre el punto de rayo B y el punto de enfriamiento C, solo se requiere el ángulo de inclinación ? para memorizar como parámetro. Por el contrario, cuando cualquier parámetro otro que la distancia entre el punto de rayo B y el punto de enfriamiento C fuera adherido de acuerdo a la necesidad, tal parámetro puede almacenarse en la unidad de memoria 51. La unidad de determinación de ajuste de posición de punto de enfriamiento 8 unidad de estimación de línea de formación presunta de ranura) 58 estima una línea dibujada siguiendo la posición cambiada por el monto de desajuste determinado por la unidad de determinación de monto de desajuste 57 de la línea de viaje de rayo L como línea presunta de formación de ranura M, que al ser seguida provoca el movimiento del punto de enfriamiento C. La unidad de control de ajuste de posición de gatillo 59 controla la operación en movimiento para posicionar la unidad formadora de gatillo 45 en la línea presunta de formación de ranura M manejando el mecanismo de ajuste de gatillo 46. La unidad de control de movimiento arriba/abajo 60 controla la operación para mover hacia arriba/abajo la unidad formadora de gatillo 45 moviendo la cabeza de grabado 31 hacia arriba/abaj o . Específicamente, la unidad de control de movimiento arriba/debajo de la cabeza de grabado 60 controla la operación para formar un gatillo solo en un extremo del M-substrato G aproximando la unidad formadora de gatillo 45 al extremo del M-substrato G con la cabeza de grabado 31 en posición baja, formando un gatillo al extremo del M-substrato G y moviendo hacia arriba la unidad de formación 45 inmediatamente después para ser separada del M-substrato G.
(Ejemplo de operación) Ahora, un ejemplo de operación cuando un aparato para formar ranuras de acuerdo con la presente invención se aplica a una operación de interpolación linear, será descrito. La Figura 4 es un diagrama de flujo ilustrando el flujo de operación de un aparato de formación de ranura de acuerdo a una modalidad de la presente invención, para grabar y quebrar un substrato provisto con marcas de alineación. La Figura 5 es una vista esquemática ilustrando el estado operacional de cada proceso (estados (A) a (D)) . En el estado mostrado en la Figura 5 (A) , las marcas de alineación en el substrato G son leídas usando un mecanismo de lectura de posición 37 (slOl) . Entonces, el monto de desviación posicional en dirección axial Y (valor de interpolación lineal de Fig. 11) es leído. En base al monto de desviación leído (valor interpolación lineal), la dirección lineal conectando las marcas de alineación P y Q se determina como la dirección de la línea de viaje de rayo L, y el ángulo (ángulo de inclinación ?) entre la línea de viaje de rayo L y el eje mayor (eje de referencia, eje X) del punto de rayo B se obtiene (s. 102) Usando el ángulo de inclinación ? obtenido como un parámetro (o incluyendo la distancia entre el punto de rayo B y el punto de enfriamiento C como parámetros) y refiriéndose a la unidad de memoria de monto de desajuste 62, el monto de desajuste O es determinado (sl03) . Entonces, la posición cambiada de la línea de viaje de rayo L por el monto de desajuste es calculada como la línea de formación de ranura presunta M (sl04). Entonces, la posición de la unidad de enfriamiento 40 se ajusta de tal modo que el punto de enfriamiento C pueda moverse a lo largo de la línea presunta de formación de ranura M (en este momento, es preferible que el punto de enfriamiento C se mueva en dirección vertical a la línea de viaje de rayo L como se muestra en la Figura 6) usando el mecanismo de ajuste de e e X de tobera 43 y el mecanismo de eje Y de ajuste de tobera 44. Entonces, la posición de la unidad de enfriamiento 40 se ajusta de tal forma que la unidad de formación de gatillo 45 se pueda posicionar en la línea estimada de formación de ranura presunta usando el mecanismo de ajuste de gatillo 46 (sl05) . Entonces, en el mismo estado mostrado en la Figura 5 (B) , la cabeza de grabado 31 se baja por la unidad de control de movimiento hacia arriba/debajo de la cabeza de grabado 60 para tener a la unidad de formación de gatillo 45 en contacto con el substrato G y formar un gatillo en un extremo del substrato G. La Figura 6 es una vista esquemática mostrando la relación posicional entre el punto de rayo B, el punto de enfriamiento C y la unidad de formación de gatillo 45 relativamente a un M-substrato en el estado (B) . La formación estimada presunta de formación de ranura M esta en la posición separada de la línea de viaje de rayo L, que es la pista del mayor centro axial del punto de rayo B pasando a través, por el monto de desajuste O, y la unidad de formación de gatillo 45 esta en la posición en un extremo del substrato G, por la cual esta pasando la línea presunta de formación de ranura m. Además, se ajusta de tal modo que el punto de enfriamiento C es posicionado en la continuación posterior de la línea de formación de ranura presunta m. Entonces, en el estado mostrado en la Figura 5 ©, de tal modo que la unidad de control de movimiento hacia abajo/arriba de cabeza de grabado 60 pueda mover la cabeza de grabado 31 después de la formación de un gatillo T en un extremo del substrato G, el punto de rayo B puede moverse a lo largo del M-substrato G siguiendo la linea de viaje de rayo L, y el punto de enfriamiento C puede moverse a lo largo del substrato G siguiendo la línea estimada de formación de ranura M, el motor 23a (no ilustrado) para rotar el tornillo bola 13 y el motor 23 para rotar el tornillo bola 22 son manejados (sl07) . De acuerdo con esta modalidad, se puede formar una ranura vertical siguiendo la línea presunta de formación de ranura M en la que se ha movido el punto de enfriamiento C. La Figura 7 es una vista esquemática mostrando la relación de posiciones entre el punto de rayo B y el punto de enfriamiento C cuando el punto de rayo B y el punto de enfriamiento C se mueven a través de la parte central del substrato G en el estado (C) .
Del mismo modo que la Figura 6, el punto de enfriamiento C esta en posición separada de la línea de viaje de rayo L por el monto de desajuste 0 (la posición de la línea de formación de ranura presunta), fuera de la continuación posterior del eje mayor (eje X9 del punto de rayo B. El punto de enfriamiento C se mueve a lo largo del substrato G como pasando a través de la línea presunta de formación de ranura M. Entonces, en el estado mostrado en la Figura 5 (D), el punto de rayo B y el punto de enfriamiento C se mueven completamente a lo largo del substrato G, y termina una serie de operación. Como resultado de la serie de operación anterior, el gatillo T sirviendo como punto de partida de una ranura se forma en la línea estimada de formación de ranura presunta M. Además, cuando el punto de enfriamiento C se mueve siguiendo la línea estimada de formación de ranura presunta M, una ranura vertical lineal se forma a lo largo del M- substrato G. En el ejemplo anterior de operación, cuando el punto de rayo B se mueve a través de la parte central del M-substrato G, el punto de enfriamiento C se posiciona en la línea presunta de formación de ranura M. De cualquier modo, cuando el punto de rayo b se mueve a lo largo de la parte extrema del M-substrato G, ya que la posición del centro axial mayor del punto de rayo B es decisiva para ser la posición de formación de una ranura, la posición del punto de enfriamiento C puede no siempre ser posicionada en la línea de formación de ranura presunta M.
(Otro ejemplo de operación) De acuerdo al ejemplo anterior de operación, se ajusta de tal modo que se forma una ranura literalmente entre las marcas de alineamiento P y Q. De cualquier modo, se puede ajustar de tal modo que al cambiar consecutivamente el ángulo (ángulo de inclinación ?) de la línea de viaje de rayo L al eje mayor (eje de referencia) del punto de rayo B, se forma una ranura siguiendo una forma curveada. En este caso, ya que el ángulo de inclinación ? varía, el monto de desajuste O se obtiene consecutivamente de acuerdo con el ángulo de inclinación ?, y la línea presunta de formación de ranura M se estima en base al monto de desajuste O. Entonces, el punto de enfriamiento C se mueve a lo largo de la línea de formación de ranura presunta M. Como resultado, una ranura vertical se puede formar siguiendo una forma curva deseada. De acuerdo a la modalidad anterior, el mecanismo de manejo para manejar la mesa 26 en que el M-substrato G es montado, en dos direcciones, eje X y eje Y. De cualquier modo, también se puede ajustar de modo que un mecanismo ele manejo para manejar la cabeza de grabado 31 montada en la base de montaje 32 en dirección axial X y la mesa 26, en que el substrato G se monta, en dirección axial y. La figura 15 muestra un aparato para formar ranura de acuerdo con otra modalidad de la presente invención . En la figura 15, un aparato para formar ranuras 70 comprende un puente 66 movible en dirección axial Y mostrado en esta figura a lo largo de un riel 61 fijo en un chasis (no ilustrado) y una cabeza de grabado 64 movible en la dirección axial 64 mostrado en esta figura a lo largo de un cuerpo principal 63 del puente 66. Bajo la cabeza de grabado 64, una mesa 65 capaz de mover el substrato en la dirección Y como se muestra en esta figura. El aparato de formación de ranura 70 comprende una unidad de control 50 y una unidad de memoria de monto de desajuste 62 en la misma manera como en el aparato de formación de ranura anterior 10. Cuando la mesa 65 mueve el substrato G en la dirección Y mostrada en esta figura, el substrato G es grabado y quebrado a una longitud deseada mientras que la velocidad a la que el puente 66 se mueve en dirección Y mostrado en esta figura a lo largo del riel 61 y la velocidad a la que se mueve la cabeza de grabado 64 en dirección X mostrada en esta figura a lo largo del cuerpo principal 63 del puente 66 son controladas. En este momento, de acuerdo a la modalidad del aparato de formación de ranura 70, la cabeza de grabado 64 realiza operación de interpolación lineal usando la unidad de control 50 del mismo modo que en el aparato de formación de ranura 10. Específicamente, mientras el punto de enfriamiento C se mueve relativamente siguiendo la línea de formación de ranura estimada M, el punto de rayo B y el substrato G se mueven relativamente de tal modo que la línea de viaje de rayo L pueda estar en una dirección oblicua al eje mayor (eje de referencia) del punto de rayo B, y por ello el substrato G puede ser grabado y quebrado en una forma rectangular con las cuatro esquinas de ángulo recto y los cuatro lados lineales, por ejemplo. Por otro lado, formando un gatillo en un extremo de la línea presunta de formación de ranura M, la posición en que se forma la ranura y la linea de formación de ranura presunta coinciden mutuamente, y por lo tanto un defecto, tal como "antorcha" y "corte apresurado" que puede ocurrir al comienzo o fin del grabado, por ejemplo en el borde del substrato G, puede prevenirse.
CAMPO DE UTILIDA EN LA INDUSTRIA La presente invención puede ser usada para la manufactura de aparatos para formación de ranuras que pueden formar con precisión una ranura en substratos hechos de materiales frágiles, y específicamente puede usarse para procesar paneles de pantalla plana hechos de material frágil, incluyendo paneles de cristal líquido, pantallas de plasma y substratos de pantallas EL orgánicos, y también para procesar substratos hechos de materiales frágiles, incluyendo condensadores de cerámica y placas semiconductoras .

Claims (16)

  1. NOVEDAD DE LA INVENCION Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes: REIVINDICACIONES 1. Un método para formar ranura en substratos de materiales frágiles, comprendiendo los pasos de irradiar un rayo láser que puede formar un punto de rayo teniendo un eje substancialmente mayor hacia un substrato, formando un punto de enfriamiento emitiendo un chorro de refrigerante al substrato, y causando localmente carga termal al substrato calentando con la irradiación del rayo láser y enfriando con la emisión de un chorro de refrigerante, caracterizado porque el punto de rayo se mueve relativamente al substrato de tal modo que la dirección de la línea de viaje de rayo, que es la pista del movimiento del centro axial mayor del punto de rayo, pueda estar en una dirección oblicua a la dirección del eje de referencia fijado para coincidir con la mayor dirección axial del punto de rayo, el punto de enfriamiento se mueve relativamente siguiendo una posición separada de la línea de viaje de rayo por el monto de desajuste (línea de formación de una presunta ranura) .
  2. 2. El método para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque una ranura vertical se forma a lo largo de la línea de formación de ranura presunta.
  3. 3. El método de formación de ranura de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque la línea de formación de ranura presunta es la pista del punto de alcance de máxima temperatura formada por el punto de rayo.
  4. 4. El método para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 3, caracterizado porque un grabado láser se conduce con mediciones de la distribución de temperatura en la superficie del substrato cuando el rayo láser se mueve y obteniendo datos posicionales del punto de alcance de máxima temperatura .
  5. 5. El método para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque el ángulo de inclinación entre dicho e e de referencia y dicha línea de viaje de rayo se obtiene cuando el punto de rayo se mueve relativamente a un substrato, la posición de la línea de formación de ranura presunta se estima determinando el monto de desajuste basado por lo menos en dicho ángulo de inclinación como uno de los parámetros, y la posición del punto de enfriamiento se fija de tal modo que el punto de enfriamiento se pueda mover relativamente siguiendo a la línea de formación de ranura presunta o en la vecindad de la línea de formación de ranura presunta.
  6. 6. El método para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 5, caracterizado porque el monto de desajuste es determinado en base a la distancia entre el punto de rayo y el punto de enfriamiento como parámetro en adición al ángulo de inclinación.
  7. 7. El método para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 5, caracterizado porque la posición del punto de enfriamiento es variada en la dirección vertical a la línea de viaje de rayo cuando se fi a la posición del punto de enfriamiento.
  8. 8. El método para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque se forma un gatillo de antemano para ser el punto de inicio de una ranura en un extremo del substrato en la línea presunta de formación de ranura y el punto de rayo se mueve relativamente al substrato cuando la formación de ranura comienza en el borde del substrato.
  9. 9. El método para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 5, caracterizado porque una unidad de montaje de substrato es usada para montar el substrato dentro de un plano incluyendo dicho e e de referencia, el substrato en el que se han formado marcas de alineación como marcas de navegación para la posición del substrato se monta en la unidad de montaje de substrato, las posiciones de dichas marcas de alineación relativas a la posición de referencia de montaje relacionada a dicha dirección axial de referencia se detectan, se obtiene un valor de interpolación lineal representando la desviación posicional del substrato del eje de referencia por operación aritmética, la dirección de la línea de viaje de rayo se determina en base al valor de interpolación obtenido, el ángulo de inclinación entre la línea de viaje determinada y dicho eje de referencia se obtiene por operación aritmética, el monto de desajuste se determina usando por lo menos dicho ángulo de inclinación como uno de los parámetros, y por lo tanto la posición de la línea de formación de ranura presunta separada de la línea de viaje de rayo por del monto de desajuste es estimado, y la posición del punto de enfriamiento se fija de tal modo que el punto de enfriamiento se mueva relativamente siguiendo la línea de formación de ranura presunta estimada o en la vecindad de la línea de formación de ranura estimada presunta .
  10. 10. Un aparato para formar ranura en un substrato hecho de material frágil, que presenta una unidad de irradiación de rayo láser para irradiar un rayo láser con un e e substancialmente mayor, una unidad enfriadora para formar un punto de enfriamiento, una unidad de manejo de punto de rayo para mover el rayo relativamente al substrato montado en una unidad de montaje de substrato, una unidad de manejo de punto de enfriamiento para mover el punto de enfriamiento relativamente a dicho substrato, y una unidad de control para controlar cada una de las anteriores unidades, caracterizado porque se forma una ranura en dicho substrato causando carga termal localmente calentando y enfriando moviendo el punto de rayo y el punto de enfriamiento relativamente al substrato, y la unidad de control controla el movimiento del punto de rayo por la unidad de manejo de punto de rayo de tal modo que la línea de viaje de rayo, que es la pista del movimiento del centro mayor axial del punto de rayo, puede estar en dirección oblicua a la dirección de referencia axial fijada para coincidir con la dirección axial mayor del punto de rayo también controla el movimiento del punto de enfriamiento de tal modo que el punto de enfriamiento de puede mover relativamente siguiendo una posición separada de la línea de viaje de rayo por el monto de desajuste (línea presunta de formación de ranura) .
  11. 11. El aparato para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 10, caracterizado porque dicho aparato para formar ranuras además comprende un termómetro de rayos infrarrojos para medir la distribución de la temperatura en la superficie del substrato de donde se obtienen los datos posicionales del punto de alcance de máxima temperatura de donde se calcula el monto de desajuste.
  12. 12. El método para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 10, caracterizado porque dicho aparato además comprende una unidad de memoria de monto de desajuste para almacenar la relación entre el ángulo d inclinación entre dicho eje de referencia y dicha línea de viaje de rayo y el monto de desajuste, y la unidad de control determina el monto de desajuste en base al ángulo de inclinación al momento del movimiento del punto de rayo como por lo menos uno de los parámetros y refriéndose a la unidad de memoria de monto de desajuste, asume la línea de formación de ranura presunta en base al monto de desajuste determinado, y controla el movimiento del punto de enfriamiento por la unidad de manejo del punto de enfriamiento de tal forma que el punto de enfriamiento se pueda mover a lo largo de la línea presunta estimada de formación de ranura o en la vecindad de la línea estimada presunta de formación de ranura.
  13. 13. El aparato para formar ranuras de acuerdo con la reivindicación 12, caracterizado porque la unidad de memoria de monto de desajuste guarda la relación del monto de desajuste con la distancia del punto de rayo y el punto de enfriamiento como un parámetro en adición a dicho ángulo de inclinación.
  14. 14. El aparato de formación de ranura de acuerdo con la reivindicación 12, caracterizado porque la unidad de manejo del punto de rayo y la unidad de manejo del punto de enfriamiento se componen integralmente de modo que el punto de rayo y el punto de enfriamiento de pueden entrelazar mutuamente, dicho aparato de formación de rayo comprende además una unidad de ajuste de posición de punto de enfriamiento, y la unidad de control ajusta la posición del punto de enfriamiento relativamente al punto de rayo de acuerdo con el monto de desajuste determinado refiriéndose a la unidad de memoria de monto de desajuste.
  15. 15. El aparato de formación de ranura de acuerdo con la reivindicación 14, caracterizado porque la unidad de ajuste de posición de punto de enfriamiento varía la posición del punto de enfriamiento en dirección vertical a la línea de viaje de rayo.
  16. 16. El aparato de formación de ranura de acuerdo con la reivindicación 12, caracterizado porque dicho aparato de formación de ranura además comprende una unidad formadora de gatillo para formar un gatillo con función de punto de inicio de la formación de ranura y una unidad de ajuste de posición de gatillo para ajustar la posición de la unidad de formación de gatillo, caracterizado porque la unidad de control fija la posición de la unidad formadora de gatillo en un borde del substrato en la línea estimada de formación de ranura presunta.
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