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艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED Pure 0201
中国上海，2026年4月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（LinkedInYouTubeWeChat关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精
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台积电
突发！台积电核心技术疑泄露，半导体进入“安全时代”
在全球半导体竞争日益激烈的背景下，一起围绕先进制程的技术机密案件，正在将行业推向一个新的阶段。近日，围绕台积电的技术泄密事件持续发酵，涉及2nm等先进制程的核心
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华为昇腾钻石伙伴来了！斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚全球
2026-04-07 16:38 -
全球TOP4 AI服务器ODM年度业绩大PK
全球TOP4AI服务器ODM年度业绩大PK本文为华强电子网原创，版权所有，转载需注明出处关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠
2026-04-03 19:17 -
台积电
台积电排到2028年，芯片真的不够用了
如果说过去几年半导体行业的关键词是“周期波动”，那么2026年，这个行业正在进入一个完全不同的阶段。最近几天，一条来自台积电的消息在业内迅速发酵：其先进制程产能
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中芯国际
业绩兑现！中芯国际大幅增长
在经历了过去两年的行业调整之后，市场对于半导体是否真正进入复苏阶段始终存在分歧，而近期头部厂商的业绩表现，正在给出越来越清晰的答案。其中，中芯国际最新披露的经营
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AI吞噬产能！存储+CPU全面承压，半导体供需规则正在被重写
如果说过去的半导体周期主要由消费电子需求驱动，那么2026年的市场逻辑已经发生了根本性变化。随着人工智能技术快速发展，尤其是大模型与数据中心建设进入加速阶段，A
2026-04-03 14:18 -
ROHM
ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电
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泰瑞达
泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
2026年4月2日，中国北京讯——全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组
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艾迈斯欧司朗
EVIYOS HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆
奥迪Q3现已配备集成式高分辨率自适应投影照明系统中国上海，2026年4月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（LinkedInYouTubeWeCha
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安森美
从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美（onsemi）的HyperluxID间接飞行时间（iToF）深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即
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大联大
抢占低空经济新赛道，大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会
2026年4月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，于3月25日携手意法半导体（ST）成功举办“低空经济加速跑，
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英伟达
一纸法案，英伟达“特供模式”终结
在全球人工智能竞争持续升温的背景下，美国针对AI芯片的监管政策正在进一步收紧。最新推进的相关法案提出，对高性能AI芯片实施更严格的出口管控，并引入“位置验证”等
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Melexis
Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计
2026年04月01日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪
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TEL
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步
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艾迈斯欧司朗
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2026-04-07 16:38 -
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业绩兑现！中芯国际大幅增长
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从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉
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抢占低空经济新赛道，大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会
2026年4月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，于3月25日携手意法半导体（ST）成功举办“低空经济加速跑，
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一纸法案，英伟达“特供模式”终结
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Melexis
Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计
2026年04月01日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪
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TEL
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步