聚合物流动模块
非牛顿流体流动仿真
“聚合物流动模块”是 COMSOL Multiphysics® 软件的一款附加模块,专注于定义和求解各类非牛顿流体(具有黏弹性、触变性、剪切增稠或剪切稀化属性)问题,并支持将流体属性定义为温度与组分的函数,以精确模拟固化和聚合过程。此外,该模块还可与 COMSOL Multiphysics® 的其他模块结合使用,轻松实现全耦合的瞬态流–固耦合仿真分析。
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聚合物流动模块的主要功能
“聚合物流动模块”为各类流体模型及其属性提供专业级仿真解决方案。

黏弹性流体模型
“聚合物流动模块”提供了表征多种黏弹性流体本构关系的不同模型,用于精确描述流体的变形行为及其产生的力。其中,Oldroyd-B 模型采用线性关系,可类比为牛顿溶剂中胡克弹簧的悬浮体系;其余模型则描述了非线性弹性效应和剪切稀化行为。
- Oldroyd-B
- Giesekus
- FENE-P
- FENE-CR
- 线性 Phan-Thien–Tanner(LPTT)
- 指数型 Phan-Thien–Tanner(EPTT)
- Rolie–Poly

多相流模型
为实现在涂层涂覆、自由液面及模具充填仿真中对液体–空气界面进行表征,“聚合物流动模块”提供了三种基于界面追踪方法的分离式多相流模型。其中,水平集 方法通过求解水平集函数的输运方程来追踪界面位置;相场 方法通过求解相场变量的输运方程及混合能量密度方程来确定界面位置;动网格 方法则利用随界面运动而实时变形的网格来追踪界面的动态变化。

固体与液体中的固化过程
可用于模拟复合材料、胶黏剂等对热效应高度敏感、且其性能直接影响产品最终表现的材料在流体和固体中的固化过程。通过固化反应 接口,用户可以定义与温度相关的固化动力学,精确表征材料的化学固化过程,其中支持多种反应模型(包括 Sestak–Berggren、Kamal–Sourour 及 n 阶反应模型),并集成了 Castro–Macosko 和渗流模型等黏度模型,能够准确预测材料在固化过程中的行为表现。

无弹性非牛顿流体模型
除黏弹性模型外,“聚合物流动模块”还提供丰富的无弹性非牛顿流体模型,其中许多模型都具有通用性,能够精准描述剪切稀化和剪切增稠行为,并为更复杂的特定应用场景提供了专门用于模拟黏塑性流体和触变流体的模型。
- 幂律
- Carreau
- Carreau–Yasuda
- Cross
- Cross–Williamson
- Sisko
- Ellis
- Bingham–Papanastasiou(黏塑性)
- Casson–Papanastasiou(黏塑性)
- Herschel–Bulkley–Papanastasiou
- Robertson–Stiff–Papanastasiou
- DeKee–Turcotte–Papanastasiou
- Houska 触变模型(触变性)

随温度变化的热函数
聚合物挤出和充模的常用方法是将橡胶或聚合物混合物熔化,然后在模具内使其固化。为了准确模拟这些过程,“聚合物流动模块”提供了多种热力学模型供您选择,包括阿累尼乌斯、Williams-Landel-Ferry 和指数 模型。

多孔介质流动
“聚合物流动模块”支持采用达西定律和布林克曼公式,对多孔介质中的非牛顿流动进行建模仿真,并可实现自由流动域和多孔介质域的耦合求解。模块内置了以下剪切相关的非弹性黏度模型,以满足您的多样化需求:
- 幂律
- Carreau
- Carreau–Yasuda
- Cross
- Cross–Williamson
- Sisko
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