# 3D封裝

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台積電之所以能成為支撐台股挑戰 3 萬 9 千點的中流砥柱，核心在於其在 AI 領域幾乎壟斷的統治力。根據研究機構 Counterpoint Research 的最新預測，在 AI 伺服器運算 ASIC 的前 10 大出貨量中，台積電的晶圓製造市占率接近 99%，這意味著全球 AI 發展的命脈幾乎全握在台積電手中。（柯承惠攝）

台積電(2330)衝破1800元！外資狂買222億，過年紅包行情穩了？內行揭追價前必看1籌碼警訊

如果要問欣興手中最強的底牌是什麼？無疑是其在AI ASIC領域的絕對統治力。隨著Google、Amazon、Meta等雲端服務大廠（CSP）紛紛投入自研晶片，不再單純依賴通用型GPU，ASIC的需求呈現井噴式爆發。而在這條供應鏈中，欣興扮演了不可或缺的角色。根據供應鏈訪查與研調機構數據顯示，欣興在ASIC後段OS（封測）所需載板的市佔率竟然「逾70％」。（示意圖／劉偉宏攝）

欣興(3037)股價飆9.12％站上299元！ASIC市佔豪奪70%成隱形冠軍　法人瘋搶「關鍵主因」曝光

何軍多次提到「設備在地化」的重要性，強調後段封裝供應鏈必須依賴在地夥伴協作，他呼籲政府積極介入，協助建立完整的本土產業鏈，才能確保台灣在AI時代的競爭優勢。（柯承惠攝）

股價新高1225！台積電為何這麼猛？先進封裝卡位戰、政府角色一次看

本屆 SEMICON Taiwan 匯聚來自 56 國、超過 1200 家企業，展位數突破 4100 個，參觀人數預估超過 10 萬人，規模創下歷史新高，這不僅是一場商展，更是全球產業鏈對台灣半導體產業地位的再次認證。（圖／取自SEMI 國際半導體產業協會粉專）

台積電創天價1225！國際半導體展有何亮點？AI、先進封裝、異質整合一次看

台積電在封測領域有許多獨家絕活，在業界遙遙領先。（資料照，柯承惠攝）

半導體投資入門3》一文看懂台積電絕活「先進封裝」　協力台廠全揭露

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。(新新聞資料照片)

台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰