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Omdia：美国PC市场2026年第一季度出货量同比下滑7%，创2023年以来最大跌幅

Omdia最新研究显示，2026年第一季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比下降7.0%，降至1,580万台，为2023年第三季度以来最大的同比跌幅。

2026-07-02 | Omdia, PC

英飞凌宣布完成对艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务的收购

此次收购进一步巩固了英飞凌在传感器领域的领先地位

2026-07-02 | 英飞凌, 艾迈斯欧司朗

功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展

7月1日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。以“以功率赋能，共筑低碳未来”为主题，瑞能半导体携碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、MOSFET五大产品线全线功率产品重磅亮相，

2026-07-02 | 瑞能半导体, 2026慕尼黑上海电子展

纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品

聚焦智能驾驶、智能座舱、工业控制与AI服务器电源，并展示智能终端产品组合

2026-07-02 | 纳芯微, 上海慕展, 传感器

村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展——四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生

7月1日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），（上海新国际博览中心，展位号N1馆300号）。

2026-07-02 | 村田, 2026慕尼黑上海电子展, 人形机器人

意法半导体的水资源保护行动

水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。

2026-07-02 | 意法半导体

Ceva 首席执行官 Amir Panush 于2026 年AI Breakthrough奖荣获 “年度人工智能公司首席执行官” 殊荣

表彰 Panush 预见混合人工智能推理趋势以及校准 Ceva 的连接、感知和推理产品组合以实现边缘智能处理的卓越领导力

2026-07-02 | CEVA, Amir Panush

深耕智能互联新生态｜ Nordic 亮相 2026 广州 Matter Open Day，以边缘 AI 与 Aliro 门锁方案重塑智能家居体验

智能家居行业历经多年迭代，标准化互联、轻量化智能、低功耗落地已然成为产业升级的核心命题。作为全球超低功耗无线互联领域的标杆企业，Nordic Semiconductor始终深耕Matter生态底层技术，持续破解行业云端依赖、生态割裂、开发门槛高等痛点。

2026-07-02 | Nordic, 智能家居

斯凯孚与绿的谐波成立合资公司，聚焦人形机器人精密部件

斯凯孚（SKF）与全球机器人精密部件制造商绿的谐波（Leaderdrive）签署协议，宣布在中国成立合资公司。新公司将聚焦机器人关节高精密传动部件业务。

2026-07-02 | 斯凯孚, 人形机器人, 绿的谐波

全栈布局：兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展

随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”，具身智能（Embodied AI）正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展上，业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案，全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。

2026-07-02 | 兆易创新, 2026慕尼黑上海电子展

Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点

这些通过AEC-Q102认证的器件具有与人眼相当的光谱感光度，并采用紧凑的0805和顶视QFN封装，可实现更优的光谱角性能

2026-07-02 | Vishay, 传感器

算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来

大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。

2026-07-02 | 大联大诠鼎 (36827), MPS (11006)

思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。

2026-07-02 | 思特威, microLED, 慕尼黑上海电子展

如何打造永续进化型产品？

人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期？

2026-07-02 | 嵌入式系统, 人工智能, XMOS

【前瞻布局】帝奥微战略投资光羽芯辰，深入驱动端侧AI上下游合作

随着AI 的快速发展，算力正在从云端向边缘与终端迁移，这为模拟芯片与端侧 AI 领域深度融合带来了新的机遇。

2026-07-02 | 帝奥微, 光羽芯辰, AI

SuperX携手天孚通信打造全球AI算力光互连核心生态，战略合资全面落地

纳斯达克全栈AI基础设施企业SuperX（NASDAQ:SUPX）宣布，与天孚通信新加坡子公司、APEX VERVE LIMITED联合设立的新加坡合资公司SuperX Optical Communications Pte. Ltd.完成工商注册与全额实缴，合资协议正式落地。

2026-07-02 | SuperX, 天孚通信

多维科技推出 TMR3111D 高性能TMR磁编码器芯片

——支持同轴与离轴磁路设计，为人形机器人、四足机器人、伺服电机系统及高精度运动控制提供紧凑型磁编码器解决方案

2026-07-02 | 多维科技, TMR3111D

从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。

2026-07-02 | ADC, 士模微电子

极豪科技赴港IPO：卡位物理AI时代的「交互基座」稀缺性锚定估值新坐标

当人工智能从「数字世界」迈向「物理世界」，人机交互的方式正在被重新定义。过去两年，大语言模型证明了自己能写诗、能编程、能回答问题，但当AI试图踏入物理世界，它便无法感知注视、读不懂手势、触不到温度。语言指令与物理行动之间，始终横亘着一道无形的屏障。

2026-07-01 | 极豪科技

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。

2026-07-01 | AMD, Versal Premium MoP

indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。

2026-07-01 | indie, SOC, iND881

HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth® LE 5.3 M0+ SoC MCU

Holtek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，内建Arm® Cortex®‑M0+核心，通过蓝牙SIG BT5.3认证，专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计，应用范围涵盖运动、健身、健康照护与智能养生等产品。

2026-07-01 | HOLTEK, MCU, HT32F67593

意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效

主打高端充电器、电源适配器、平板电视机电源、 LED灯具驱动

2026-07-01 | 意法半导体, L6462A, PFC

XuanTie x 华设集团 | 密布感知，实时研判

近日，华设设计集团旗下江苏省新通智能交通科技发展有限公司正式发布新一代智慧边缘主机——华设智枢·边缘计算单元，已在国内多个城市试点并正式投用。

2026-07-01 | 玄铁, 华设集团

媒体观察：锚定AI+智能体新代际竞争，IBM改变"智慧经营"的游戏规则

随着智能体的爆发而进一步激发"AI+"发展，我们正在进入"AI+智能体"叠加所引发的新一轮代际竞争，企业急需建立代际竞争优势——通过掌握‌颠覆性技术‌、‌全新商业模式‌或‌底层架构创新‌，在竞争中形成对原有竞争对手的"降维打击"优势，

2026-07-01 | IBM

康佳特联手CODESYS | 虚拟化技术赋能工业自动化，标准硬件实现PLC实时控制

融合Hypervisor与CODESYS PLC，高效整合混合关键性负载，助力智能制造降本增效

2026-07-01 | 康佳特, CODESYS, PLC实时控制

兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。

2026-07-01 | 兆易创新, GD24CL, EEPROM

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。

2026-07-01 | 兆易创新, 2026慕尼黑电子展

为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！

目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。

2026-07-01 | 芯片厂商, 小基站

电动汽车快速充电教程：分立组装与模块组装对比分析

《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。

2026-07-01 | 电动汽车, 分立组装, 模块组装

天工芯境数智创新：海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案，打造国产化软硬一体生态，从底座筑牢算力和安全双保障。

2026-07-01 | 海光信息, 合见工软, 麒麟软件

多维科技推出 AMR4020VD 高精度磁栅传感器芯片

——先进传感器设计与创新封装设计，实现PCB平行安装，助力高精度、紧凑型工业运动控制系统

2026-07-01 | 多维科技, AMR4020VD, 传感器芯片

保点推出全新一代RFID Reader，进一步解锁RFID集成应用性能

保点系统（Checkpoint Systems，以下简称保点Checkpoint）是高度垂直集成的RFID技术领导者。近日，保点Checkpoint推出全新一代RFID Reader——READFINITY®，兼具智能自适应和强大的开放式集成性能，更好地满足不同零售环境的运营需求。

2026-07-01 | 保点, RFID Reader

英飞凌2026媒体日：创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展

6月30日，英飞凌科技举办以"从创新到价值"为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，

2026-07-01 | 英飞凌

AI where it works：神州泰岳全栈智能亮相2026上海MWC

6月24日，2026年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕。神州泰岳以"AI where it works"为主题亮相本次大会，集中展示"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系，覆盖AI to B、云+AI综合服务、智能硬件的全栈能力布局。

2026-07-01 | 神州泰岳, 2026上海MWC

江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力 mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用

2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。

2026-07-01 | 江波龙, mSSD

Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件

RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性

2026-06-30 | CEVA, RealSpace Elevate

士兰微宣布全系产品涨价15%！如何看待士兰微的涨价？

6月29日，本土模拟大厂杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起，对公司各产品线产品价格进行调整，涨幅15%起。

2026-06-30 | 士兰微

TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获东风汽车认可

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（简称"TÜV莱茵"）位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室获得东风汽车集团有限公司研发总院（简称"东风汽车"）的认可，成为其授权第三方实验室。

2026-06-30 | TUV莱茵, 东风汽车

多维科技将亮相 2026 慕尼黑上海电子展，展示完整 TMR 与 AMR 磁传感器产品组合

——垂直整合制造能力保障高性能磁传感器稳定、可靠、可持续供应

2026-06-30 | 多维科技, 2026 慕尼黑上海电子展, TMR

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