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u-blox发布F11平台:为全场景超低功耗米级GNSS树立新标杆
近日,全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox全新发布u-blox F11平台。
2026-04-10 |
u-blox
,
F11平台
,
GNSS
HPE获得通过Sisvel Wi-Fi多模专利池提供的专利授权
Sisvel 近期推出了Wi-Fi多模专利池,慧与公司 (Hewlett Packard Enterprise, HPE)成为最新一家获得许可的企业。此前获得许可的企业有索尼集团公司(Sony Group Corporation)、华为(Huawei)、松下(Panasonic)、飞利浦(Philips)和中兴通讯(ZTE)。
2026-04-10 |
HPE
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Sisvel
,
Wi-Fi
村田制作所总裁到访芯和半导体,战略协同共启“芯片到系统”新生态
近日,村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势,就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流,并达成重要共识。
2026-04-10 |
村田
,
芯和半导体
,
EDA
Omdia:2026年第一季度,全球PC出货量增长3%,供应链影响逐渐显现,联想继续领跑全球市场
Omdia最新研究,2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%,达到6480万台。
2026-04-10 |
Omdia
,
联想
11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕
ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦庄,智联世界”为主题,聚焦集成电路设计业面临的机遇和挑战与最新行业新趋势,全面构建融汇 “技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链” 的高端交流平台。
2026-04-10 |
ICCAD Expo 2026
比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域(RDC)问题
在追求更高性能、更低功耗的当今芯片设计中,工程师们除了要应对复杂的时钟网络,还面临着一个同样关键却常被忽视的挑战——复位信号的管理,这就是跨复位域(Reset Domain Crossing, 简称RDC)问题,
2026-04-10 |
异步时钟
,
RDC
,
跨复位域
Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间
该器件采用紧凑型1817 SMD封装,工作频率范围为15 GHz至20 GHz,在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB
2026-04-10 |
Vishay
,
WLKN-000
英特尔与Google深化合作,共同推进AI基础设施建设
英特尔® 至强® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。
2026-04-10 |
英特尔
,
Google
,
AI
Gartner:助力中国I&O负责人打破监控孤岛
监控工具对于中国IT运营团队维护IT与业务服务水平至关重要。随着企业机构开始采购以中国技术栈为基础的相关产品以加速数字化转型,同时引入新的基础设施与应用以支持数字业务需求,IT环境的复杂度大幅提升。
2026-04-10 |
Gartner
数据之外:液冷技术背后的连接器创新
AI大算力时代,算力需求持续释放,数据中心等基础设施建设不断提速,加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求,使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案,迎来强劲的上升周期。
2026-04-10 |
液冷技术
,
连接器
,
安富利
西门子携手 NVIDIA,将 AI 芯片验证加速至万亿周期级
西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破,通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合,可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。
2026-04-10 |
西门子
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NVIDIA
,
AI 芯片验证
TÜV莱茵为技诺智能颁发北美标准目击测试实验室资质
4 月 8 日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与广州技诺智能设备有限公司(简称"技诺智能")举行北美标准目击测试实验室授牌仪式。
2026-04-10 |
TUV莱茵
,
技诺智能
【原创】RISC-V特大喜讯,英伟达为何出手投资SiFive?
2026年4月9日,SiFive刚刚宣布完成4亿美元G轮融资,由Atreides Management领投,英伟达、Apollo Global Management、Point72等顶级机构参投,公司估值达到36.5亿美元。
2026-04-10 |
RISC-V
,
英伟达
,
SiFive
大华股份Gemini双枪充电桩斩获2026年德国红点设计大奖
近日,全球设计界顶级赛事之一——2026年德国红点设计奖名单正式揭晓。大华股份自主研发的Gemini双枪充电桩,凭借硬核的设计风范与深度契合行业需求的理念,斩获2026年德国红点设计大奖。
2026-04-10 |
大华股份
,
Gemini双枪充电桩
华感科技发布热成像新品奔途Pro-T:户外探险、宠物搜寻、隐私巡检,一机全搞定
近日,华感科技正式推出旗下新品——测温款手机插件奔途Pro-T。该产品不仅是一款热成像设备,更是一台通过手机即可使用的便携测温仪。
2026-04-10 |
华感科技
,
热成像
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奔途Pro-T
长电科技发布2025年年报:全年营收创历史新高,利润总额同比增长
4月9日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年年度报告。报告显示,公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元,同比增长8.1%,创历史新高;全年实现利润总额人民币17.4亿元,同比增长5.4%,归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。
2026-04-10 |
长电科技
三安光电6寸大尺寸衬底:一场撬动太空算力成本的工艺革命
当商业航天从"国家任务"走向"规模经济",如何降低每颗卫星的能源成本,成为行业能否跑通商业闭环的关键。
2026-04-10 |
三安光电
2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验
4月23-24日,2026蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将在深圳会展中心(福田)5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会,本届大会规模全面升级,预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及近50位行业演讲嘉宾。
2026-04-10 |
2026蓝牙亚洲大会暨展览
,
蓝牙
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Bluetooth Asia 2026
直播预告|工程师别错过:用OpenClaw打开FPGA与芯片开发新路径
4月16日晚19点,我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,围绕“用龙虾进行芯片及FPGA开发”这一主题展开深入讨论,欢迎预约围观!
2026-04-10 |
OpenClaw
,
FPGA
,
赖晓铮
湖南静芯推出应用于PoE系统的MOSFET ESP10N10BK
湖南静芯推出耐压 (Vds) 为100V的N沟道增强型MOSFET ESP10N10BK,可应用于 DC-DC 转换、负载开关以及便携设备的电源管理等领域,完美匹配主流PoE功率级别。
2026-04-10 |
湖南静芯
,
MOSFET
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ESP10N10BK
北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室
为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石,北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。该实验室致力于突破EDA领域的共性基础问题,面向芯片设计全流程,开发自主、高效、开放的数据底座。
2026-04-10 |
EDA
,
北大EDA研究院
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
ET9931是一款5.0A的单向的USB PD电源开关,专为高精度电源管理与系统保护设计。
2026-04-10 |
力芯微
,
ET9931
Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片,实现高实时性的门禁控制与身份验证
2026-04-10 |
Nordic
,
nRF54L15
从“能动”到“能用”:人形机器人规模化落地的关键挑战
随着人形机器人技术持续升温,行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点,已经从“机器人能做什么”,转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。
2026-04-10 |
人形机器人
利用T型网络拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第二部分:环路增益图、噪声和单电源供电
第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程,随后通过添加一个T型网络,成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响,并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。
2026-04-10 |
TIA
英飞凌与为光能源深度携手,共筑固态变压器(SST)高可靠新未来
近日,英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司(以下简称“为光能源”)正式达成深度合作,携手开启能源技术革新新篇章。
2026-04-10 |
英飞凌
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为光能源
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SST
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固态变压器
南芯科技发布新一代全集成升降压充电芯片
4月8日,南芯科技(证券代码:688484)发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984,正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流,反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出。
2026-04-10 |
南芯科技
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SC8984
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升降压充电芯片
意法半导体开始量产先进硅光技术平台,满足人工智能基础设施的云光互联需求
PIC100技术面向超大规模云服务商,在300毫米晶圆生产线上量产,计划 2027年前将产能提高到当前的四倍,并在 2028 年进一步扩大产能
2026-04-10 |
意法半导体
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硅光技术平台
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人工智能
国科微正式进军车规级MCU市场,深化汽车电子战略布局
日前,国科微正式进军车规级MCU市场,并规划推出E、N、Z三大系列产品线,全面覆盖高中低端应用,可广泛应用于智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等场景。此举标志着国科微进一步拓宽汽车电子业务版图,加速向车规级核心控制芯片领域延伸,寻求新的业务增长点。
2026-04-09 |
国科微
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MCU
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汽车电子
泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台,加速大规模硅光子和共封装光学量产
全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100,该平台专为加速大规模硅光子(SiPh)和共封装光学(CPO)量产打造。
2026-04-09 |
泰瑞达
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Photon 100
思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。
2026-04-09 |
思特威
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CMOS图像传感器
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SC126AT
龙擎空天完成 Pre A 轮融资 | 国芯科技连续三轮追投,奉贤国资加持
日前,龙擎空天(LqspaceAI,原名:苏州龙擎视芯集成电路有限公司)宣布完成数亿元人民币Pre A轮融资。
2026-04-09 |
龙擎空天
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国芯科技
圣邦微电子推出SGM795:全集成、可编程USB Type-C端口控制器,赋能高效电源传输
圣邦微电子推出SGM795,一款可编程USB Type-C端口控制器。该器件可应用于手机和平板电脑。
2026-04-09 |
圣邦微电子
,
SGM795
汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案
随着AI Agents 从云端走向终端,越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等,开始集成AI的能力,让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。
2026-04-08 |
汇顶
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AI agents
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安全芯片
亚马逊云科技正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能
亚马逊云科技现已正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能,使用户能够对所有应用程序运行全面的安全测试,而非仅针对最关键的应用。
2026-04-08 |
亚马逊云科技
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Amazon Security Agent
村田开始量产7款车载MLCC,实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在面向汽车的多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)领域,已启动7款新品的量产。
2026-04-08 |
村田
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MLCC
国芯科技与西门子数字化工业软件达成战略合作,共筑自主可控芯片与汽车电子产业新生态
2026年3月31日,苏州国芯科技股份有限公司与西门子数字化工业软件在国芯科技总部举行战略合作协议签约仪式。国芯科技总经理肖佐楠、西门子数字化工业软件大中华区副总裁姚振新代表双方签约,双方核心管理与技术团队共同出席见证。
2026-04-08 |
国芯科技
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西门子数字化工业软件
是德科技与Sateliot携手荣获 ESA 与GSMA Foundry挑战赛“6G创新”奖项
该奖项表彰双方合作成果,助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合
2026-04-08 |
是德科技
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Sateliot
,
6G
国产CPO智能网卡首发!沐创与澜昆微强强联合,为中关村智造大街再添“芯”力量
近日,国内领先的可重构安全加速与智能网络芯片供应商——沐创集成电路(以下简称沐创),联合澜昆微电子,正式首发最新一代光电共封装(CPO)智能网卡,并携多款高性能RDMA网卡产品入驻中关村智造大街,面向公众及产业伙伴展出。
2026-04-08 |
沐创
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澜昆微
,
CPO
康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块
-40℃至+85℃稳定运行,瞄准AI边缘计算严苛场景
2026-04-08 |
康佳特
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