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ROHM
ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVEpackTM”、“HSDIP20
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瑞萨电子
瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型
·瑞萨车规级ADASSoCR-CarV4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元·R-CarV4H负责执行核心A
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生成式AI帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
您是否知道，生成式AI（GenAI）可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障，甚至在设备出现问题之前预测潜在失效？GenAI正在通过加速数据分析和算法开发，让这些场
2026-02-26 11:12 -
艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解
奥地利Premst?tten/德国慕尼黑（2026年2月24日）——艾迈斯欧司朗（SIX:AMS）与深圳市美志光电技术有限公司（以下简称“美志光电”）就其在美国
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ADI
2026：物理智能元年
人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为“物理智能”：即智能系统能够在运动、声音、空间或
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东芝
东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
中国上海，2026年2月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3
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半导体
2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代
2026年，全球半导体行业即将迎来历史性里程碑——根据美国半导体行业协会（SIA）最新权威报告，预计今年全球芯片销售总额将首次突破1万亿美元！这一数字不仅刷新历
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安森美
安森美公布2025年第四季度及全年业绩
2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流中国上海，2026年2月10日——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布公布其2025年第四
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半导体大会
2026半导体大会报名开启！速抢门票
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艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
依据瑞士证券交易所SIX上市规则第53条发布的特别公告艾迈斯欧司朗以5.7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟/混合信号传感器业务，将备考杠杆率降至2.5倍，并加
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低空经济起飞，看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
曾经只存在于想象中的城市空中场景，正在中国率先成为现实：深圳“无人机交警”：在高速路高峰期自动巡逻，抓拍违章、勘察事故，实时回传画面至指挥中心，实现空中智慧警务
2026-02-06 10:28 -
英特尔
英特尔：内存芯片短缺或将持续至2028年！
2026年2月初，在思科主办的AI峰会上，英特尔首席执行官陈立武（Lip-BuTan）发出行业预警——全球内存芯片供应短缺问题短期内没有缓解迹象，可能要持续至少
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电子元器件
电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
电子元器件销售行情分析与预判|2026年1月
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苹果或终止 “十年芯片合作战略”：TSMC不再一枝独大？芯片供应链大变局
一、科技供应链的“惯性时代”或将结束曾几何时，苹果与台积电（TSMC）建立了稳固的十年芯片合作关系。从iPhone6开始，台积电几乎是苹果A系列与M系列芯片的唯
2026-02-04 14:20 -
Vishay
Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块，正向压降低至0.83V
器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年2月4日—日前，威世科技VishayInterte
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ROHM
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终端市场
元器件终端市场洞察及机会分析|202601
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