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WO2012016258A2 - Kleber zur festlegung und/oder einbettung eines elektronischen bauteils sowie verfahren und verwendung - Google Patents

Kleber zur festlegung und/oder einbettung eines elektronischen bauteils sowie verfahren und verwendung Download PDF

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WO2012016258A2
WO2012016258A2 PCT/AT2011/000321 AT2011000321W WO2012016258A2 WO 2012016258 A2 WO2012016258 A2 WO 2012016258A2 AT 2011000321 W AT2011000321 W AT 2011000321W WO 2012016258 A2 WO2012016258 A2 WO 2012016258A2
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive
component
circuit board
electronic component
printed circuit
Prior art date
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PCT/AT2011/000321
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French (fr)
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WO2012016258A3 (de
Inventor
Wolfgang Schrittwieser
Patrick Lenhardt
Patrick Grasser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Original Assignee
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
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Publication date
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Priority to US13/813,507 priority patent/US20130126091A1/en
Priority to DE112011102580T priority patent/DE112011102580A5/de
Publication of WO2012016258A2 publication Critical patent/WO2012016258A2/de
Publication of WO2012016258A3 publication Critical patent/WO2012016258A3/de
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Ceased legal-status Critical Current

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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive for fixing an electronic component to a printed circuit board and / or for embedding an electronic component in a printed circuit board, wherein the determined and / or embedded electronic component via an adhesive bond to a layer or a particular multi-layer printed circuit board is determined and after setting optionally sheathed by particular on the outer contours of the component to be embedded tuned layers and / or covered by at least one other layer.
  • the present invention further relates to a method for fixing an electronic component to a printed circuit board and / or for embedding an electronic component in a printed circuit board, wherein the determined and / or embedded electronic component via an adhesive bond to a layer or a particular multilayer Printed circuit board is set and after setting optionally sheathed by particular tailored to the outer contours of the component to be embedded layers and / or covered by at least one other layer, using such an adhesive.
  • the present invention further relates to a use of such a method or adhesive.
  • an adhesive applied for example, by a printing process to a layer or layer of a particularly multilayer printed circuit board an arrangement or placement of a component to be defined or embedded underneath the component to be defined or embedded forms an air-filled cavity which remains even after a subsequent curing of the adhesive.
  • Such a space filled with air or gas below the example substantially planar surface of the component is due in particular by the shape of the adhesive after application to the layer or substantially similar to a crater or with a corresponding greater height in edge regions of the application surface ,
  • at least partially elevated temperatures are used, wherein at such high temperatures the cavity located under the component and filled with air causes tension in the chamber Area of attachment of the component to the circuit board or even to a destruction of the adhesive bond and thus a lifting or loosening of the component or in the worst case can lead to destruction of the component.
  • the adhesive layer located between the component and the layer or layer of the printed circuit board is uniform and uniform under the entire surface of the component, in order, for example, to form holes or openings for a contacting, which is usually subsequently filled with a conductive material for proper contact, to allow a defined arrangement of the contact points.
  • an adhesive of the type mentioned is essentially characterized in that an epoxy resin-based adhesive is selected, which at least one additive, in particular a defoamer and / or an additive for adjusting the surface tension and / or viscosity Has added gradient properties.
  • the adhesive bonding properties required between the electronic component and the circuit board for reliable adhesion are provided, and the surface tension and / or viscosity of such epoxy resin-based adhesive required to achieve the convex surface can be achieved by additives. are).
  • a defoamer for example a silicone-free antifoam, be present in an amount of less than 3% by weight, in particular approximately 0.1 to 2.0% by weight. added to the adhesive.
  • an additive to improve the flow properties of an acrylate such as polybutyl acrylate, an acrylate copolymer, for example methacrylate copolymer, an epoxy resin with free hydroxyl, isocyanate and or ester groups or the like is added, as corresponds to a further preferred embodiment of the adhesive according to the invention.
  • an additive for improving the leveling properties in an amount of not more than 7 wt .-%, in particular 0.5 to 5 wt .-% is added.
  • the convex surface of the adhesive to be provided according to the invention is / is influenced in particular by the surface tension thereof, it being suggested in this connection that the adhesive has a surface tension of less than 40 mN / m, in particular between 15 and 35 mN / m, as this a preferred embodiment of the adhesive corresponds. Also, in support of a reliable formation of a convex surface is preferably proposed that the adhesive has a higher than its elasticity at room temperature viscosity.
  • the adhesive at room temperature has a complex viscosity below 50 Pa.s, in particular between about 20 and 45 Pa.s.
  • the adhesive in order to maintain the properties of the adhesive at elevated temperatures, it is suggested that the adhesive should exhibit a temperature-induced increase in complex viscosity when heated from room temperature to about 50 ° C and within a period of less than 15 minutes, in particular about 10 minutes, in particular to at least 1.3 times, in particular about 1.7 to 3 times, the complex viscosity at room temperature.
  • a method of the type mentioned above is essentially characterized in that the adhesive used to form the adhesive bond applied in a conventional manner with a convex surface on the provided for supporting or receiving the electronic component layer of the circuit board is that the component to be defined or to be embedded is placed on the adhesive and optionally subjected to a compressive stress, and that the adhesive is subjected to a curing treatment after placement of the component.
  • the invention proposes to apply the adhesive which is used or used to form the adhesive bond with a convex surface on the layer or position of the circuit board and subsequently to arrange the component to be defined or embedded on the adhesive, it is ensured that a formation of an air-filled cavity below the component to be defined or embedded is avoided, since cavities can be safely avoided by the convex curvature or shaping of the adhesive in an arrangement of the component on the applied adhesive surface.
  • a curing treatment is carried out in which the uniform and permanent uniform arrangement of the adhesive while avoiding voids or trapped air is safely maintained.
  • the adhesive is applied in a relation to the outer contours of the component to be defined or expedibettenden reduced dimension on the position for supporting or receiving the component.
  • the adhesive in areas corresponding to edge regions of the outer contour of the component to be defined or expedibetten- the lower thickness or thickness and / or applied in a smaller amount, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.
  • the adhesive be provided only in subregions corresponding to the outer contour of the component to be fixed is to be embedded component on the position for supporting the component, wherein the adhesive is applied in all, possibly separated from each other portions with a convex surface.
  • the adhesive can be especially in Adaptation to the dimensions of the component after placement of the component on the convex adhesive surface a uniform and uniform distribution of the adhesive between the surface of the component to be defined or herebettenden and the corresponding layer or position of the circuit board can be obtained.
  • the adhesive in a substantially rectangular or rectangular component with a cushion or pillow-like extension is applied, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.
  • a cushion or pillow-like extension to provide a convex surface and in adaptation to a substantially rectangular or rectangular component, a uniform and uniform distribution can be provided after an order of the component while avoiding all air pockets and cavities ,
  • the surface tension of the adhesive is less than 40 mN / m, in particular between 15 and 35 mN / m is selected.
  • the inventively proposed convex surface is provided in an application of the same on the supporting layer or position of the circuit board for avoiding air inclusions in a determination of the component.
  • the adhesive at room temperature has a complex viscosity below 50 Pa.s, in particular between about 20 and 45 Pa.s. If these parameters for the viscosity of the adhesive, which are proposed according to the invention, are maintained at room temperature, the convex surface of the adhesive, which is intended for proper fixing while avoiding cavities, can be reliably obtained. the.
  • the complex viscosity is the frequency-dependent viscosity function which is obtained during a forced harmonic oscillation of a shear stress.
  • a printed circuit board and its components are usually exposed to high temperatures and possibly high pressures during further processing steps.
  • the Adhesive a temperature-induced increase of the complex viscosity when heating from room temperature to about 50 ° C and within a period of less than 15 min, in particular about 10 min, in particular to the at least 1.3 times, in particular about 1.7 up to 3 times the complex viscosity at room temperature. In this way, the secure adhesion of the component to the printed circuit board is also made possible during subsequent processing or processing steps.
  • the adhesive be applied in a manner known per se by a printing process, in particular screen printing, as corresponds to a further preferred embodiment of the process according to the invention.
  • FIG. 2 shows an idealized schematic representation of the arrangement of an adhesive according to the invention with a convex surface in the context of the method according to the invention
  • Figure 3 is an also idealized view of a substantially pillow-shaped arrangement of an adhesive according to the invention in the context of the inventive method for fixing a particular rectangular component.
  • FIG. 4 shows a plurality of schematic representations or plan views similar to FIG. 3 of different embodiments of an application or arrangement of an adhesive according to the invention in the context of the method according to the invention.
  • Fig. 1 is schematically denoted by 1, for example, a multilayer printed circuit board on which an intermediary of an adhesive layer 2, a schematically indicated with 3 electronic component is set.
  • the adhesive 2 which is used to form the adhesive bond, on a convex surface 4, which is directed to the component 3 and in particular to a provided, for example, with contacts 5 surface 6.
  • the convex surface 4 of the adhesive 2 By providing the convex surface 4 of the adhesive 2, the formation of voids or air bubbles below the surface 6 of the component 3 to be determined is avoided, so that in particular in subsequent loading or processing steps of such a circuit board, a release or lifting of the component 3 by An expansion of the gas enclosed in a cavity and, if appropriate, a destruction of the component 3 need not be feared.
  • an embedding of a component 3 in a corresponding cavity or a recess of a particularly multilayer printed circuit board can also be carried out directly.
  • a jacket of the component 3 for embedding it can be made.
  • FIG. 2 indicates an idealized representation of the convex surface 4 of an adhesive layer, again designated 2.
  • the circular chord s corresponds in an idealized application of a length X or width Y of a substantially rectangular component whose contours in FIG. 3 is again denoted by 3.
  • an adhesive 2 is not provided to the edge portions, and one through the convex surface conditional distribution in an arrangement of the component 3 on the adhesive surface 2 ensures that leakage of the adhesive 2 on the outer contours of the component 3 does not occur. In this way, it is avoided that, for example, in further processing steps, protruding remnants of the adhesive must be removed via the outer contours of the component 3 before further processing steps.
  • Fig. 4 further modified ways of applying an adhesive are each schematically indicated for a substantially square component.
  • essentially star-shaped adhesive arrangements are provided which are provided with a multiplicity of partial regions 1 and 12, wherein 1 1 and 12 free surfaces remain between the individual partial regions.
  • the individual subregions 1 1 and 12 each have in turn a convex surface, so that a uniform distribution of the adhesive is achieved when applying a component not shown in detail.
  • FIG. 4c shows a modified embodiment in which a multiplicity of essentially rectangular individual adhesive surfaces 13 are provided next to each other according to a matrix, taking into account the external dimensions of the component not shown, which is to be defined.
  • the individual subregions 13 each have in turn a convex surface, so that in the case of an arrangement of the adhesive by the free areas provided between the subregions 13 a uniform distribution can be achieved while avoiding formation of cavities or air inclusions.
  • FIG. 4d wherein a substantially central region 14, which in turn has a convex surface of the adhesive, and in corner regions additionally substantially circular partial regions 15 are provided.
  • small partial regions 16 are provided substantially along side edges or side edges, which in turn each have a convex curvature and allow a desired definition with a uniform thickness in each case in edge regions of a component to be fixed, which is not shown in detail.
  • the adhesives according to Examples 1 to 4 which provide a convex surface, each have a surface tension in the range of about 30 mN / m, while the surface tension according to the comparative example is about 45 mN / m , Furthermore, it can be seen that the complex viscosity at 20.degree. C. for the examples 1 to 4 is in each case below 50 Pa.s and in particular between 20 and 45 Pa.s, while the corresponding value for the comparison example lies above a limit of 50 Pa.s. lies.
  • the complex viscosity increases when heated to 50 ° C and within a period of 10 minutes for the convex surface forming Examples 1 to 4, and in particular at least 1, 3-fold, preferably the 1, 7 to 3 times the complex viscosity at room temperature (20 ° C), while for the comparative example, the complex viscosity decreases to less than half of it at room temperature.
  • compositions for a plurality of adhesive formulations are listed, which in turn also provide a convex surface of the adhesive after application to a layer of a printed circuit board, while for comparative examples, the formation of a convex surface are not achieved could.
  • the adhesive formulations are each based on one-component epoxy resin adhesive having a viscosity of about 20 Pa.s, which is changed accordingly by adding the specified additives.
  • the defoamer used in the table below is a silicone-free defoamer, for example BYK-054.
  • a polyacrylate for example BYK-S706 or BYK-359 is used.
  • the following information refers in each case to% by weight.
  • Hiebei are the compositions specified in Example 1 and 2 with a comparatively small amount of leveling agent and defoamer, especially for small adhesive surfaces of, for example, less than 2 x 2 mm.
  • leveling agents in particular a convex surface can be achieved with larger adhesive surfaces.
  • Hiebei has a composition according to Example 3 with adhesive surfaces to about 6 x 6 mm proved to be suitable, while according to Example 4 and 5 convex surfaces can be achieved up to a dimension of about 10 x 10 mm.
  • compositions according to Example 4 and 5 show very good flow properties. Furthermore, defoaming in containers in Example 5 can be achieved by additionally providing a solvent. In contrast, although in the comparative examples, a defoaming effect could be obtained, but in particular by the absence of a leveling agent and thus the possibility of adjusting the surface tension, such as it is given in Table I, to a value to be set of less than 40 mN / m and in particular less than 35 mN / m, the formation of a convex surface of the adhesive could not be achieved by a printing process, in particular a screen printing process.

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Abstract

Bei einem Kleber zur Festlegung eines elektronischen Bauteils (3) an einer Leiterplatte (1) und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils (3) in eine Leiterplatte (1), wobei der festzulegende und/oder einzubettende elektronische Bauteil (3) über eine Klebeverbindung (2) an einer Lage bzw. Schicht einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte (1) festgelegt wird und nach einem Festlegen gegebenenfalls durch insbesondere auf die Außenkonturen des einzubettenden Bauteils (3) abgestimmte Lagen ummantelt und/oder durch wenigstens eine weitere Lage abgedeckt wird, ist vorgesehen, dass ein Kleber (2, 11 -16) auf Epoxidharzbasis gewählt ist, welcher zur Einstellung der Oberflächenspannung und/oder Viskosität wenigstens ein Zusatzmittel, insbesondere einen Entschäumer und/oder einen Zusatzstoff zur Einstellung der Verlaufseigenschaften zugesetzt aufweist, wodurch eine sichere Festlegung eines Bauteils (3) insbesondere unter Vermeidung von Hohlräumen oder Lufteinschlüssen unterhalb der Oberfläche (6) des festzulegenden Bauteils (3) erzielt werden kann. Darüber hinaus werden ein Verfahren sowie eine Verwendung zur Verfügung gestellt.

Description

Kleber zur Festlegung und/oder Einbettung eines elektronischen Bauteils sowie
Verfahren und Verwendung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Kleber zur Festlegung eines elek- tronischen Bauteils an einer Leiterplatte und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte, wobei der festzulegende und/oder einzubettende elektronische Bauteil über eine Klebeverbindung an einer Lage bzw. Schicht einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte festgelegt wird und nach einem Festlegen gegebenenfalls durch insbesondere auf die Außenkonturen des einzubettenden Bauteils abgestimmte Lagen ummantelt und/oder durch wenigstens eine weitere Lage abgedeckt wird. Die vorliegende Erfindung bezieht sich weiters auf ein Verfahren zur Festlegung eines elektronischen Bauteils an einer Leiterplatte und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte, wobei der festzulegende und/oder einzubettende elektronische Bauteil über eine Klebeverbindung an einer Lage bzw. Schicht einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte festgelegt wird und nach einem Festlegen gegebenenfalls durch insbesondere auf die Außenkonturen des einzubettenden Bauteils abgestimmte Lagen ummantelt und/oder durch wenigstens eine weitere Lage abgedeckt wird, unter Verwendung eines derartigen Klebers. Die vorliegende Erfindung bezieht sich darüber hinaus auf eine Verwendung eines derartigen Verfahrens oder eines derartigen Klebers.
Im Zusammenhang mit der Festlegung eines elektronischen Bauteils an bzw. auf einer Leiterplatte und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte tritt häufig das Problem auf, dass ein beispielsweise durch ein Druckverfahren auf eine Schicht bzw. Lage einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte aufgebrachter Kleber nach einem Anordnen bzw. Aufsetzen eines festzulegenden oder einzubettenden Bauteils unterhalb des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils einen mit Luft gefüllten Hohlraum bildet, welcher selbst nach einer nachfolgenden Aushärtung des Klebers verbleibt. Ein derartig mit Luft bzw. Gas gefüllter Hohlraum unterhalb der beispielsweise im wesentlichen planen Oberfläche des Bauteils ist insbesondere durch die Form des Klebers nach einem Aufbringen auf der Schicht bzw. Lage im wesentlichen ähnlich einem Krater bzw. mit entsprechender größerer Höhe in Randbereichen der Aufbringungsfläche bedingt. Im Rahmen einer weiteren Bearbeitung einer mit einem derartigen Bauteil versehenen Leiterplatte kommen wenigstens teilweise erhöhte Temperaturen zur Anwendung, wobei bei derart hohen Temperaturen der unter dem Bauteil befindliche und mit Luft gefüllte Hohlraum zu Verspannungen im Bereich der Festlegung des Bauteils an der Leiterplatte oder sogar zu einer Zerstörung der Klebeverbindung und somit einem Abheben bzw. Lösen des Bauteils oder im schlimmsten Fall zu einer Zerstörung des Bauteils führen kann. Darüber hinaus muss beispielsweise für nachfolgende Kontaktierungsschritte sichergestellt werden, dass die zwischen dem Bauteil und der Schicht bzw. Lage der Leiterplatte befindliche Kleberschicht gleichmäßig und einheitlich unter der gesamten Fläche des Bauteils vorliegt, um beispielsweise bei einer Ausbildung von Löchern bzw. Durchbrechungen für eine Kontaktierung, welche üblicherweise nachfolgend mit einem leitenden Material für eine ordnungsgemäße Kontaktierung gefüllt wird, eine definierte Anordnung der Kontakt- stellen zu ermöglichen.
Die vorliegende Erfindung zielt daher darauf ab, einen Kleber sowie ein Verfahren der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, dass die Probleme des oben genannten Standes der Technik vermieden werden und insbesondere sichergestellt wird, dass unter Vermeidung eines mit Luft gefüllten Hohlraums unter dem festzulegenden bzw. einzubettenden Bauteil eine gleichmäßige Anordnung des Klebers zwischen der Schicht bzw. Lage der Leiterplatte und der Oberfläche des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils vorliegt. Zur Lösung der oben angeführten Aufgaben ist ein Kleber der eingangs genannten Art im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, dass ein Kleber auf Epoxidharzbasis gewählt ist, welcher zur Einstellung der Oberflächenspannung und/oder Viskosität wenigstens ein Zusatzmittel, insbesondere einen Entschäumer und/oder einen Zusatzstoff zur Einstellung der Verlaufseigenschaften zugesetzt aufweist. Durch Bereitstel- lung eines Klebers auf Epoxidharzbasis werden die für ein zuverlässiges Anhaften erforderlichen Eigenschaften der Klebeverbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und der Leiterplatte bereitgestellt, wobei durch Zusatzmittel die zur Erzielung der konvexen Oberfläche erforderliche Oberflächenspannung und/oder Viskosität eines derartigen Klebers auf Epoxidharzbasis erzielbar ist (sind).
Zur Einstellung der erforderlichen Oberflächenspannung und/oder Viskosität wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass ein Entschäumer, beispielsweise ein silikonfreier Entschäumer, in einer Menge von weniger als 3 Gew.- %, insbesondere etwa 0, 1 bis 2,0 Gew.-% dem Kleber zugesetzt ist. Durch Zusatz eines Entschäumers in der angegebenen Menge können die gewünschten Eigen- schaften im Hinblick auf eine Ausbildung einer konvexen Oberfläche insbesondere unter Beibehaltung der Klebeeigenschaften des Klebers erzielt werden.
Zur Einstellung von gewünschten Verlaufseigenschaften zur Erzielung der konvexen Oberfläche wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass als Zusatzstoff zur Verbesserung der Verlaufseigenschaften ein Acrylat, beispielsweise Polybutylacrylat, ein Acrylat-Co- polymer, beispielsweise Methacrylat-Copolymer, ein Epoxidharz mit freien Hydroxyl-, Isocyanat- und/oder Estergruppen oder dgl. zugesetzt ist, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Klebers entspricht. In diesem Zusammenhang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass ein Zusatzstoff zur Verbesserung der Verlaufseigenschaften in einer Menge von maximal 7 Gew.-%, insbesondere 0,5 bis 5 Gew.-% zugesetzt ist.
Insbesondere zur Anpassung an unterschiedliche Einsatzzwecke und/oder zur Anpas- sung an unterschiedliche nachfolgende Be- bzw. Verarbeitungsschritte wird erfindungsgemäß bevorzugt vorgeschlagen, dass eine Mehrzahl von unterschiedlichen Zusatzstoffen zur Verbesserung der Verlaufseigenschaften zugesetzt ist.
Es ist bzw. wird die erfindungsgemäß vorzusehende konvexe Oberfläche des Klebers insbesondere durch die Oberflächenspannung desselben beeinflusst, wobei in diesem Zusammenhang vorgeschlagen wird, dass der Kleber eine Oberflächenspannung geringer als 40 mN/m, insbesondere zwischen 15 und 35 mN/m aufweist, wie dies einer bevorzugten Ausführungsform des Klebers entspricht. Ebenfalls zur Unterstützung einer zuverlässigen Ausbildung einer konvexen Oberfläche wird bevorzugt vorgeschlagen, dass der Kleber bei Raumtemperatur eine gegenüber seiner Elastizität höhere Viskosität aufweist.
Zur Erzielung und Aufrechterhaltung der gleichmäßigen und einheitlichen Klebeschicht zwischen der Leiterplatte und der Oberfläche des einzubettenden oder festzulegenden
Bauteils wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass der Kleber bei Raumtemperatur eine komplexe Viskosität unter 50 Pa.s, insbesondere zwischen etwa 20 und 45 Pa.s aufweist. Darüber hinaus wird in diesem Zusammenhang zur Beibehaltung der Eigenschaften des Klebers bei erhöhten Temperaturen vor- geschlagen, dass der Kleber eine temperaturbedingte Zunahme der komplexen Viskosität bei einer Erwärmung von Raumtemperatur auf etwa 50 °C und innerhalb eines Zeitraums von weniger als 15 min, insbesondere etwa 10 min, insbesondere auf das wenigstens 1 ,3-fache, insbesondere etwa 1 ,7- bis 3-fache der komplexen Viskosität bei Raumtemperatur aufweist. Zur Lösung dieser Aufgaben ist darüber hinaus ein Verfahren der eingangs genannten Art im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, dass der zur Ausbildung der Klebeverbindung eingesetzte Kleber in an sich bekannter Weise mit einer konvexen Oberfläche auf der zur Abstützung bzw. Aufnahme des elektronischen Bauteils vorgesehenen Lage der Leiterplatte aufgebracht wird, dass der festzulegende oder einzu- bettende Bauteil auf dem Kleber angeordnet wird und gegebenenfalls einer Druckbeanspruchung unterworfen wird, und dass der Kleber nach dem Aufsetzen bzw. Anordnen des Bauteils einer Härtungsbehandlung unterworfen wird. Dadurch, dass erfindungsgemäß vorgeschlagen wird, den Kleber, welcher zur Ausbildung der Klebeverbindung herangezogen bzw. eingesetzt wird, mit einer konvexen Oberfläche auf die Schicht bzw. Lage der Leiterplatte aufzubringen und nachfolgend den festzulegenden oder einzubettenden Bauteil auf dem Kleber anzuordnen, wird sichergestellt, dass eine Bildung eines mit Luft gefüllten Hohlraums unterhalb des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils vermieden wird, da durch die konvexe Wölbung bzw. Formgebung des Klebers bei einer Anordnung des Bauteils auf der aufgebrachten Klebefläche Hohlräume sicher vermieden werden können. Durch Vorsehen der konvexen Oberfläche des Klebers und somit einer im wesentlichen maximalen Dicke des zur Ausbildung der Klebeverbindung herangezogenen Klebers in einem im wesentlichen mittigen Bereich wird somit eine gleichmäßige und homogene Verteilung des Klebers zwischen der zur Abstützung herangezogenen Schicht bzw. Lage der Leiterplatte und der Oberfläche des festzulegenden Bauteils sichergestellt, da insbesondere bei einer im wesentlichen parallelen Annäherung der entsprechenden Oberfläche des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils zu der auf der Schicht bzw. Lage der Leiterplatte angeordneten Klebeoberfläche ausgehend von den im wesentlichen mittigen Bereich, welcher die höchste Erhebung der Klebeoberfläche durch Ausbildung der konvexen Oberfläche aufweist, bei einer weiteren Annäherung des Bauteils an die Schicht bzw. Lage ein vollständiges Entweichen von Luft jeweils in bzw. zu den Randbereichen des festzulegenden Bauteils auftritt. Nach der Anordnung des Bauteils auf der Schicht bzw. Lage unter Vermittlung der konvexen Klebeoberfläche und somit unter Vermeidung von Hohlräumen unterhalb des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils erfolgt eine Härtungsbehandlung, in welcher dauerhaft die gleichmäßige und einheitliche Anordnung des Klebers unter Vermeidung von Hohlräumen oder Lufteinschlüssen sicher beibehalten wird.
Um ein Austreten von Kleber über die Konturen des festzulegenden oder einzu- bettenden Bauteils hinaus bei Versehen der konvexen Oberfläche des Klebers und somit während des Anordnens des Klebers beim Verteilen desselben ausgehend von einem im wesentlichen mittigen Teilbereich, welcher eine größte Dicke des Klebers aufweist, in Richtung zu Rand- bzw. Kantenbereichen zu vermeiden, wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass der Kleber in einer gegenüber den Außenkonturen des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils verringerten Abmessung auf der Lage zur Abstützung bzw. Aufnahme des Bauteils aufgebracht wird. Durch Vorsehen einer verringerten Abmessung des auf der Schicht bzw. Lage der Leiterplatte angeordneten Klebers wird somit bedingt durch die Verteilung des mit einer konvexen Oberfläche aufgebrachten Klebers während des Annäherns des Bauteils an die Schicht bzw. Lage unter Vermittlung der Klebeverbindung eine gleichmäßige und einheitliche Klebefläche zwischen der Schicht bzw. Lage der Leiterplatte und dem Bauteil sichergestellt. Gleichzeitig wird ein insbesondere übermäßiges Austreten des Klebers über Randbereiche bzw. Außenkonturen des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils vermieden.
Zur Erzielung der angestrebten gleichmäßigen Verteilung des Klebers unter Einhaltung der konvexen Oberfläche desselben vor Anordnung des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass der Kleber in Bereichen entsprechend Randbereichen der Außenkontur des festzulegenden oder einzubetten- den Bauteils mit einer geringeren Stärke bzw. Dicke und/oder in geringerer Menge aufgebracht wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.
Um insbesondere bei großflächigen Bauteilen übermäßige Ansammlungen von Kleber in Teilbereichen zu verhindern und eine gleichmäßige Verteilung des Klebers über die gesamte Oberfläche des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils sicherzustellen, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass der Kleber lediglich in Teilbereichen entsprechend der Außenkontur des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils auf der Lage zur Abstützung des Bauteils aufgebracht wird, wobei der Kleber in sämtlichen, gegebenenfalls voneinander getrennten Teilbereichen mit einer konvexen Oberfläche aufgebracht wird. Derart kann insbesondere in Anpassung an die Abmessungen des Bauteils nach Anordnung des Bauteils auf der konvexen Klebeoberfläche eine gleichmäßige und einheitliche Verteilung des Klebers zwischen der Oberfläche des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils und der entsprechenden Schicht bzw. Lage der Leiterplatte erhalten werden.
Zur weiteren Unterstützung der gleichmäßigen und einheitlichen Verteilung des Klebers und ergänzend zur Vermeidung eines Austritts des Klebers über Randbereiche oder die Außenkonturen des einzubettenden oder festzulegenden Bauteils hinaus wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass der Kleber bei einem im wesentlichen recht- eckigen bzw. rechtwinkeligen Bauteil mit einer polster- bzw. kissenartigen Erstreckung aufgebracht wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht. Mit einer derartigen polster- bzw. kissenartigen Erstreckung unter Bereitstellung einer konvexen Oberfläche und in Anpassung an einen im wesentlichen rechteckigen bzw. rechtwinkeligen Bauteil kann nach einer An- Ordnung des Bauteils eine gleichmäßige und einheitliche Verteilung unter Vermeidung sämtlicher Lufteinschlüsse und von Hohlräumen zur Verfügung gestellt werden.
Zur zuverlässigen Erzielung der konvexen Oberfläche wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass die Oberflächenspannung des Klebers geringer als 40 mN/m, insbesondere zwischen 15 und 35 mN/m gewählt wird. Durch entsprechende Wahl bzw. Einstellung der Oberflächenspannung des Klebers wird bei einem Auftragen desselben auf der abstützenden Schicht bzw. Lage der Leiterplatte für eine Vermeidung von Lufteinschlüssen bei einer Festlegung des Bauteils die erfindungsgemäß vorgeschlagene konvexe Oberfläche bereitgestellt.
Zur Unterstützung einer Einnahme bzw. Bereitstellung einer konvexen Oberfläche des Klebers bei einem Aufbringen desselben wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass ein Kleber mit einer bei Raumtemperatur gegenüber seiner Elastizität höheren Viskosität gewählt wird.
In diesem Zusammenhang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass der Kleber bei Raumtemperatur eine komplexe Viskosität unter 50 Pa.s, insbesondere zwischen etwa 20 und 45 Pa.s aufweist. Bei Einhaltung dieser erfindungsgemäß vorgeschlagenen Parameter für die Viskosität des Klebers bei Raumtemperatur kann die für eine ordnungsgemäße Festlegung unter Vermeidung von Hohlräumen angestrebte konvexe Oberfläche des Klebers zuverlässig erhalten wer- den. Die komplexe Viskosität ist die frequenz-abhängige Viskositätsfunktion, welche während einer erzwungenen harmonischen Oszillation einer Scherbeanspruchung erhalten wird. Wie oben bereits ausgeführt, sind eine Leiterplatte und deren Bauteile während weiterer Bearbeitungsschritte üblicherweise hohen Temperaturen und gegebenenfalls hohen Drücken ausgesetzt. Um selbst bei gegenüber der Anordnung des Bauteils unter Vermittlung der Klebeschicht insbesondere bei Raumtemperatur geänderten Umgebungsbedingungen ein sicheres Anhaften und die gleichmäßige und einheitliche Bereitstellung einer Klebeschicht unterhalb des Bauteils unter Vermeidung von Hohlräumen zur Verfügung zu stellen, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, dass der Kleber eine temperaturbedingte Zunahme der komplexen Viskosität bei einer Erwärmung von Raumtemperatur auf etwa 50 °C und innerhalb eines Zeitraums von weniger als 15 min, insbesondere etwa 10 min, ins- besondere auf das wenigstens 1 ,3-fache, insbesondere etwa 1 ,7- bis 3-fache der komplexen Viskosität bei Raumtemperatur aufweist. Derart wird auch während nachfolgender Be- bzw. Verarbeitungsschritte die sichere Anhaftung des Bauteils an der Leiterplatte ermöglicht. Für eine besonders einfache und zuverlässige Aufbringung des Klebers mit der erfindungsgemäß vorgeschlagenen konvexen Oberfläche wird darüber hinaus vorgeschlagen, dass der Kleber in an sich bekannter Weise durch ein Druckverfahren, insbesondere Siebdruckverfahren aufgebracht wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.
Zur Lösung der eingangs genannten Aufgaben wird darüber hinaus erfindungsgemäß die Verwendung eines Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung oder einer bevorzugten Ausführungsform als auch eines Klebers gemäß der Erfindung oder einer bevorzugten Ausführungsform zur Festlegung eines elektronischen Bauteils an bzw. auf einer Leiterplatte und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte vorgeschlagen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der beiliegenden Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen und von Beispielen von Zusammen- Setzungen des erfindungsgemäßen Klebers näher beschrieben. In der Zeichnung zeigen: Fig. 1 eine schematische Teilansicht einer Leiterplatte, auf welcher unter Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie eines erfindungsgemäßen Klebers ein Bauteil festgelegt wird;
Fig. 2 eine idealisierte schematische Darstellung der Anordnung eines erfindungs- gemäßen Klebers mit einer konvexen Oberfläche im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 3 eine ebenfalls idealisierte Darstellung einer im wesentlichen kissenförmigen Anordnung eines erfindungsgemäßen Klebers im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Festlegung eines insbesondere rechteckigen Bauteils; und
Fig. 4 eine Mehrzahl von schematischen Darstellungen bzw. Draufsichten ähnlich der Fig. 3 auf unterschiedliche Ausbildungen einer Aufbringung bzw. Anordnung eines erfindungsgemäßen Klebers im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens.
In Fig. 1 ist schematisch mit 1 eine beispielsweise mehrlagige Leiterplatte bezeichnet, auf welcher unter Vermittlung einer Kleberschicht 2 ein schematisch mit 3 angedeuteter elektronischer Bauteil festzulegen ist. Wie schematisch in Fig. 1 angedeutet, weist der Kleber 2, welcher zur Ausbildung der Klebeverbindung herangezogen wird, eine konvexe Oberfläche 4 auf, welche zum Bauteil 3 und insbesondere zu einer beispielsweise mit Kontakten 5 versehenen Oberfläche 6 gerichtet ist.
Für eine Festlegung wird der Bauteil 3 im Sinne des Pfeils 7 an die Leiterplatte 1 , auf welcher der Kleber 2 beispielsweise durch ein Druckverfahren, insbesondere ein Siebdruckverfahren aufgebracht wurde, angenähert, wobei insbesondere durch die konvexe Oberfläche 4, welche in dem mittleren Bereich des Klebers 2 die größte Dicke bzw. Erstreckung aufweist, ein vollflächiges Anliegen der Oberfläche 4 des Klebers an der Oberfläche 6 des festzulegenden Bauteils 3 erzielt wird.
Nach einer Anordnung des Bauteils 3 auf bzw. Einbettung in dem Kleber 2 erfolgt beispielsweise ein Härten des Klebers 2.
Durch ein Vorsehen der konvexen Oberfläche 4 des Klebers 2 wird die Ausbildung von Hohlräumen bzw. Luftblasen unterhalb der Oberfläche 6 des festzulegenden Bauteils 3 vermieden, so dass insbesondere in nachfolgenden Be- bzw. Verarbeitungsschritten einer derartigen Leiterplatte ein Lösen bzw. Abheben des Bauteils 3 durch eine Aus- dehnung des in einem Hohlraum eingeschlossenen Gases und gegebenenfalls eine Zerstörung des Bauteils 3 nicht befürchtet werden muss. Anstelle des in Fig. 1 schematisch dargestellten Festlegens des Bauteils 3 an einer Oberfläche der Leiterplatte 1 kann auch unmittelbar eine Einbettung eines Bauteils 3 in einem entsprechenden Hohlraum bzw. einer Ausnehmung einer insbesondere mehr- lagigen Leiterplatte vorgenommen werden. Alternativ zu einer Einbettung in einem Hohlraum kann nach einer Festlegung des Bauteils 3 an der Leiterplatte 1 unter Vermittlung der Klebeschicht 2 eine Ummantelung des Bauteils 3 zur Einbettung desselben vorgenommen werden.
In Fig. 2 ist eine idealisierte Darstellung der konvexen Oberfläche 4 einer wiederum mit 2 bezeichneten Kleberschicht angedeutet.
Die geometrischen Zusammenhänge in einem derartigen idealisierten Fall sind hierbei wie folgt: a
b = r - π ·
180°
Figure imgf000011_0001
Die Kreissehne s entspricht in einer idealisierten Anwendung einer Länge X bzw. Breite Y eines im wesentlichen rechteckigen Bauteils, dessen Konturen in Fig. 3 wiederum mit 3 bezeichnet ist.
Unter Berücksichtigung der angegebenen Formeln für die Ausbildung der konvexen Oberfläche 4 und einer Bereitstellung einer im wesentlichen kissenartigen Anordnung des Klebers 2 auf der nicht näher dargestellten Schicht bzw. Lage der Leiterplatte wird nach einem Anordnen des Bauteils 3, wie dies in Fig. 1 angedeutet ist, eine gleichmäßige und einheitliche Verteilung des Klebers 2 zwischen der abstützenden Schicht bzw. Lage der Leiterplatte und der zugewandten Oberfläche des Bauteils 3 erzielt. Unter Berücksichtigung der unterschiedlichen Abmessungen X und Y ergeben sich unterschiedliche Parameter η, r2, hi, h2 in den obigen Formeln. Aus Fig. 3 ist ersichtlich, dass durch die kissenartige Ausbildung unter Berücksichtigung der oben angeführten Bemaßungen und unter Ausbildung einer konvexen Oberfläche, wie dies in Fig. 1 und 2 angedeutet ist, über die gesamte Fläche des durch die Länge X bzw. Breite Y begrenzten Bauteils 3 eine sichere Anhaftung erzielt werden kann.
Darüber hinaus wird durch die kissenartige Ausbildung, bei welcher in Rand- bzw. Kantenbereichen im wesentlichen in mittigen Abschnitten entlang der Seiten, welche durch X und Y bezeichnet sind, ein Kleber 2 nicht bis zu den Randbereichen vorgesehen ist, und eine durch die konvexe Oberfläche bedingte Verteilung bei einer Anordnung des Bauteils 3 auf der Kleberoberfläche 2 sichergestellt, dass ein Austreten des Klebers 2 über die Außenkonturen des Bauteils 3 nicht auftritt. Derart wird vermieden, dass beispielsweise in weiteren Bearbeitungsschritten über die Außen- konturen des Bauteils 3 vorragende Reste des Klebers vor weiteren Bearbeitungsschritten entfernt werden müssen.
In Fig. 4 sind weitere abgewandelte Möglichkeiten einer Aufbringung eines Klebers jeweils schematisch für einen im wesentlichen quadratischen Bauteil angedeutet.
So finden bei den Ausführungen gemäß Fig. 4a und Fig. 4b im wesentlichen sternförmige und mit einer Vielzahl von Teilbereichen 1 und 12 versehene Kleberanordnungen Verwendung, wobei zwischen den einzelnen Teilbereichen 1 1 und 12 freie Flächen verbleiben. Die einzelnen Teilbereiche 1 1 und 12 weisen jeweils wiederum eine konvexe Oberfläche auf, so dass bei einem Aufbringen eines nicht näher dargestellten Bauteils eine gleichmäßige Verteilung des Klebers erzielt wird.
In Fig. 4c ist eine abgewandelte Ausführungsform dargestellt, wobei eine Vielzahl von im wesentlichen rechteckigen einzelnen Kleberflächen 13 nebeneinander entspre- chend einer Matrix unter Berücksichtigung der Außenabmessungen des nicht dargestellten, festzulegenden Bauteils vorgesehen ist. Die einzelnen Teilbereiche 13 weisen jeweils wiederum eine konvexe Oberfläche auf, so dass bei einer Anordnung des Klebers durch die zwischen den Teilbereichen 13 vorgesehenen freien Flächen eine gleichmäßige Verteilung unter Vermeidung einer Ausbildung von Hohlräumen oder Lufteinschlüssen erzielbar ist. Ähnliches gilt für die in Fig. 4d dargestellte Ausführungsform, wobei ein im wesentlichen mittiger Bereich 14, welcher wiederum eine konvexe Oberfläche des Klebers aufweist, und in Eckbereichen zusätzlich im wesentlichen kreisförmige Teilbereiche 15 vorgesehen sind.
Bei der in Fig. 4e dargestellten Ausführungsform sind im wesentlichen entlang von Seitenrändern bzw. Seitenkanten kleine Teilbereiche 16 vorgesehen, welche wiederum jeweils eine konvexe Wölbung aufweisen und eine gewünschte Festlegung mit gleichmäßiger Dicke jeweils in Randbereichen eines nicht näher dargestellten festzule- genden Bauteils ermöglichen.
Zur Erzielung der gewünschten konvexen Oberfläche des Klebers 2 bzw. von Teilbereichen 1 1 , 12, 13, 14, 15, 16 hievon, wie sie insbesondere schematisch in Fig. 4 dargestellt sind, sind in der nachfolgenden Tabelle I physikalische Daten für unterschied- liehe Ausführungsbeispiele von Klebern angegeben, wobei ergänzend ein Vergleichsbeispiel angeführt ist, welches jedoch die Bildung einer konvexen Oberfläche nicht ermöglicht.
Tabelle I
Figure imgf000013_0001
Aus der obigen Tabelle I ist ersichtlich, dass die Kleber gemäß Beispiel 1 bis 4, welche eine konvexe Oberfläche zur Verfügung stellen, jeweils eine Oberflächenspannung im Bereich von etwa 30 mN/m aufweisen, während die Oberflächenspannung entsprechend dem Vergleichsbeispiel etwa 45 mN/m beträgt. Weiters ist ersichtlich, dass die komplexe Viskosität bei 20 °C für die Beispiele 1 bis 4 jeweils unter 50 Pa.s und insbesondere zwischen 20 und 45 Pa.s liegt, während der entsprechende Wert für das Vergleichsbeispiel über einer Grenze von 50 Pa.s liegt. Darüber hinaus ist ersichtlich, dass die komplexe Viskosität bei einer Erwärmung auf 50 °C und innerhalb eines Zeitraums von 10 Minuten für die eine konvexe Oberfläche bildenden Beispiele 1 bis 4 ansteigt und insbesondere wenigstens das 1 ,3-fache, vorzugsweise das 1 ,7- bis 3-fache der komplexen Viskosität bei Raumtemperatur (20 °C) beträgt, während für das Vergleichsbeispiel die komplexe Viskosität auf weniger als die Hälfte derselben bei Raumtemperatur abnimmt.
Die komplexe Viskosität für die in Tabelle I genannten Beispiele und das Vergleichsbeispiel wurde für beide Temperaturen bei jeweils gleicher, standardisierter Amplitude der Oszillation und gleicher Winkelfrequenz von beispielsweise 6 (1/s) ermittelt.
In der nachfolgenden Tabelle II werden darüber hinaus Zusammensetzungen für eine Mehrzahl von Kleberformulierungen angeführt, welche ebenfalls wiederum eine konvexe Oberfläche des Klebers nach einem Aufbringen auf eine Schicht bzw. Lage einer Leiterplatte bereitstellen, während für Vergleichsbeispiele die Ausbildung einer kon- vexen Oberfläche nicht erzielt werden konnte.
Die Kleberformulierungen basieren jeweils auf Einkomponenten-Epoxidharzkleber mit einer Viskosität von etwa 20 Pa.s, welche durch Zugabe der angegebenen Zusatzstoffe entsprechend verändert wird.
Als Entschäumer wird in der nachfolgenden Tabelle ein silikonfreier Entschäumer, beispielsweise BYK-054 eingesetzt.
Zur Verbesserung der Verlaufseigenschaften wird beispielsweise ein Poly-Acrylat, beispielsweise BYK-S706 oder BYK-359 eingesetzt. Die nachfolgenden Angaben beziehen sich jeweils auf Gew.-%.
TABELLE II
Figure imgf000015_0001
Aus der obigen Tabelle II ist ersichtlich, dass insbesondere durch Zusatz eines Verlaufsmittels und bei geringen Mengen eines Entschäumers eine konvexe Oberfläche gebildet wird.
Hiebei eignen sich die unter Beispiel 1 und 2 angegebenen Zusammensetzungen mit einer vergleichsweise geringen Menge an Verlaufsmittel und Entschäumer insbesondere für kleine Kleberflächen von beispielsweise kleiner als 2 x 2 mm. Durch eine Erhöhung des Anteils an Verlaufsmittel wird insbesondere eine konvexe Oberfläche bei größeren Kleberflächen erzielbar. Hiebei hat sich eine Zusammensetzung gemäß Beispiel 3 bei Kleberflächen bis etwa 6 x 6 mm als geeignet erwiesen, während gemäß Beispiel 4 und 5 konvexe Oberflächen bis zu einer Abmessung von etwa 10 x 10 mm erzielbar sind.
Darüber hinaus zeigen die Zusammensetzungen gemäß Beispiel 4 und 5 sehr gute Verlaufseigenschaften. Weiters ist durch zusätzliches Vorsehen eines Lösungsmittels ein Entschäumern in Gebinden bei Beispiel 5 erzielbar. Im Gegensatz dazu konnte bei den Vergleichsbeispielen zwar eine entschäumende Wirkung erhalten werden, wobei jedoch insbesondere durch das Fehlen eines Verlaufsmittels und somit die Möglichkeit einer Einstellung der Oberflächenspannung, wie sie in Tabelle I angegeben ist, auf einen einzustellenden Wert von weniger als 40 mN/m und insbesondere weniger als 35 mN/m die Ausbildung einer konvexen Oberfläche des Klebers nach einem Druckverfahren, insbesondere einem Siebdruckverfahren nicht erzielt werden konnte.

Claims

Patentansprüche
1. Kleber zur Festlegung eines elektronischen Bauteils (3) an einer Leiterplatte (1) und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils (3) in eine Leiterplatte (1), wobei der festzulegende und/oder einzubettende elektronische Bauteil (3) über eine Klebeverbindung (2) an einer Lage bzw. Schicht einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte (1) festgelegt wird und nach einem Festlegen gegebenenfalls durch insbesondere auf die Außenkonturen des einzubettenden Bauteils (3) abgestimmte Lagen ummantelt und/oder durch wenigstens eine weitere Lage abgedeckt wird, dadurch gekenn- zeichnet, dass ein Kleber (2, 1 1 -16) auf Epoxidharzbasis gewählt ist, welcher zur Einstellung der Oberflächenspannung und/oder Viskosität wenigstens ein Zusatzmittel, insbesondere einen Entschäumer und/oder einen Zusatzstoff zur Einstellung der Verlaufseigenschaften zugesetzt aufweist.
2. Kleber nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass ein Entschäumer, beispielsweise ein silikonfreier Entschäumer, in einer Menge von weniger als 3 Gew.-%, insbesondere etwa 0, 1 bis 2,0 Gew.-% dem Kleber zugesetzt ist.
3. Kleber nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Zusatzstoff zur Verbesserung der Verlaufseigenschaften ein Acrylat, beispielsweise Polybutylacrylat, ein Acrylat-Copolymer, beispielsweise Methacrylat-Copolymer, ein Epoxiharz mit freien Hydroxyl-, Isocyanat- und/oder Estergruppen oder dgl. zugesetzt ist.
4. Kleber nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Zusatzstoff zur Verbes- serung der Verlaufseigenschaften in einer Menge von maximal 7 Gew.-%, insbesondere 0,5 bis 5 Gew.-% zugesetzt ist.
5. Kleber nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von unterschiedlichen Zusatzstoffen zur Verbesserung der Verlaufseigenschaften zuge- setzt ist.
6. Kleber nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1-16) eine Oberflächenspannung geringer als 40 mN/m, insbesondere zwischen 15 und 35 mN/m aufweist.
7. Kleber nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1-16) bei Raumtemperatur eine gegenüber seiner Elastizität höhere Viskosität aufweist.
8. Kleber nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1 -16) bei Raumtemperatur eine komplexe Viskosität unter 50 Pa.s, insbesondere zwischen etwa 20 und 45 Pa.s aufweist.
9. Kleber nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 11-16) eine temperaturbedingte Zunahme der komplexen Viskosität bei einer
Erwärmung von Raumtemperatur auf etwa 50 °C und innerhalb eines Zeitraums von weniger als 15 min, insbesondere etwa 10 min, insbesondere auf das wenigstens 1 ,3- fache, insbesondere etwa 1 ,7- bis 3-fache der komplexen Viskosität bei Raumtemperatur aufweist.
10. Verfahren zur Festlegung eines elektronischen Bauteils (3) an einer Leiterplatte (1 ) und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils (3) in eine Leiterplatte (1), wobei der festzulegende und/oder einzubettende elektronische Bauteil (3) über eine Klebeverbindung (2) an einer Lage bzw. Schicht einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte (1 ) festgelegt wird und nach einem Festlegen gegebenenfalls durch insbesondere auf die Außenkonturen des einzubettenden Bauteils (3) abgestimmte Lagen ummantelt und/oder durch wenigstens eine weitere Lage abgedeckt wird, unter Verwendung eines Klebers nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der zur Ausbildung der Klebeverbindung eingesetzte Kleber (2, 11 -16) in an sich bekannter Weise mit einer konvexen Oberfläche (4) auf der zur Abstützung bzw. Aufnahme des elektronischen Bauteils (3) vorgesehenen Lage der Leiterplatte (1) aufgebracht wird, dass der festzulegende oder einzubettende Bauteil (3) auf dem Kleber (2, 1 1 -16) angeordnet wird und gegebenenfalls einer Druckbeanspruchung unterworfen wird, und dass der Kleber (2, 11 -16) nach dem Aufsetzen bzw. Anordnen des Bauteils (3) einer Här- tungsbehandlung unterworfen wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1-16) in einer gegenüber den Außenkonturen des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils (3) verringerten Abmessung auf der Lage zur Abstützung bzw. Aufnahme des Bauteils (3) aufgebracht wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1 -16) in Bereichen entsprechend Randbereichen der Außenkontur des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils (3) mit einer geringeren Stärke bzw. Dicke und/oder in geringerer Menge aufgebracht wird.
13. Verfahren nach Anspruch 10, 1 1 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1 -16) lediglich in Teilbereichen entsprechend der Außenkontur des festzulegenden oder einzubettenden Bauteils (3) auf der Lage zur Abstützung des Bauteils (3) aufgebracht wird, wobei der Kleber in sämtlichen, gegebenenfalls voneinander getrennten Teilbereichen mit einer konvexen Oberfläche aufgebracht wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2) bei einem im wesentlichen rechteckigen bzw. rechtwinkeligen Bauteil (3) mit einer polster- bzw. kissenartigen Erstreckung aufgebracht wird (Fig. 3).
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenspannung des Klebers (2, 1 1-16) geringer als 40 mN/m, insbesondere zwischen 15 und 35 mN/m gewählt wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kleber (2, 1 1 -16) mit einer bei Raumtemperatur gegenüber seiner Elastizität höheren Viskosität gewählt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1-16) bei Raumtemperatur eine komplexe Viskosität unter 50 Pa.s, insbesondere zwischen etwa 20 und 45 Pa.s aufweist.
18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1 -16) eine temperaturbedingte Zunahme der komplexen Viskosität bei einer Er- wärmung von Raumtemperatur auf etwa 50 °C und innerhalb eines Zeitraums von weniger als 15 min, insbesondere etwa 10 min, insbesondere auf das wenigstens 1 ,3- fache, insbesondere etwa 1 ,7- bis 3-fache der komplexen Viskosität bei Raumtemperatur aufweist.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (2, 1 1 -16) in an sich bekannter Weise durch ein Druckverfahren, insbesondere Siebdruckverfahren aufgebracht wird.
20. Verwendung eines Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 10 bis 19 sowie eines Klebers gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 zur Festlegung eines elektronischen Bauteils an einer Leiterplatte und/oder zur Einbettung eines elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte.
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