TWI886701B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

Abstract

本發明之基板處理裝置具備複數個基板洗淨裝置及主機器人。主機器人以能向各基板洗淨裝置搬入基板及自各基板洗淨裝置搬出基板之方式構成。基板洗淨裝置具有處理室。於該處理室內，設置有使刷與基板之下表面接觸來洗淨該基板之下表面之刷洗淨部。又，基板洗淨裝置具有向刷噴出刷洗淨液之洗淨噴嘴。於藉由主機器人對基板洗淨裝置進行基板之搬入動作及搬出動作之期間，停止向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。

Description

基板處理裝置及基板處理方法

本發明係關於一種洗淨基板之基板處理裝置及基板處理方法。

為了對液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示裝置等中所使用之FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、半導體基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或太陽電池用基板等各種基板進行各種處理，可使用基板處理裝置。為了洗淨基板，可使用基板洗淨裝置。

例如，日本專利第5904169號公報中所記載之基板洗淨裝置具備保持晶圓之背面周緣部之2個吸附墊、保持晶圓之背面中央部之旋轉夾頭、及洗淨晶圓之背面之刷。2個吸附墊保持晶圓，並且於橫向上移動。於該狀態下，晶圓之背面中央部被刷洗淨。其後，旋轉夾頭自吸附墊接收晶圓，旋轉夾頭保持晶圓之背面中央部，同時旋轉。於該狀態下，晶圓之背面周緣部被刷洗淨。

於基板洗淨裝置中，隨著反覆對基板進行洗淨，刷之清潔度逐漸降低。若刷之清潔度降低，則將無法適當地將基板洗淨。

於上述基板洗淨裝置中，刷係以使用於洗淨晶圓之上表面露出之狀態設置。為了防止刷之清潔度降低，考慮向刷噴出洗淨液，將該刷洗淨。但當刷洗淨所使用之洗淨液於基板洗淨裝置內飛散時，可能會因飛散之洗淨液而導致基板及其洗淨環境之清潔度降低。

本發明之目的在於，提供一種能防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且能減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低之基板處理裝置及基板處理方法。

本發明之一形態之基板處理裝置具備：處理室；搬送裝置，其以能進行向上述處理室搬入基板之搬入動作、及自上述處理室搬出基板之搬出動作之方式構成；第1基板保持部，其設置於上述處理室內，保持由上述搬送裝置搬入之基板；刷洗淨部，其設置於上述處理室內，以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸而洗淨基板之下表面之方式構成；洗淨噴嘴，設置於上述處理室內，以能向上述刷噴出用於洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於利用上述搬送裝置進行上述搬入動作之期間及進行上述搬出動作之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

本發明之另一形態之基板處理裝置具備：第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成；刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成；第2基板保持部，其以能保持基板之方式構成；處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；相對移動部，其為了將由上述第1基板保持部保持基板之狀態切換為由上述第2基板保持部保持基板之狀態，而進行相對移動動作，即，藉由使上述第1基板保持部、上述第2基板保持部及基板中之至少一個移動，而使上述第1基板保持部與基板之相對位置發生變化；洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其能向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述相對移動部之上述相對移動動作時，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

本發明之又一形態之基板處理裝置具備：第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成；刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成；洗淨噴嘴，以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，能向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於利用上述第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

本發明之又一形態之基板處理裝置具備：第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成；刷，其藉由與基板之下表面接觸來洗淨上述下表面；刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之上述下表面接觸之位置，上述待機位置係較上述第1基板保持部靠下方且遠離由上述第1基板保持部保持之基板之位置；第2基板保持部，其設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置，以能保持基板之方式構成；處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於由上述第2基板保持部保持著基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

本發明之又一形態之基板處理裝置具備：第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成；刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成；第2基板保持部，其設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置，以能保持基板之方式構成；處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及操作部，其用以輸入藉由上述處理部對基板進行上述規定處理之期間中利用上述洗淨液供給部供給上述刷洗淨液之供給條件；受理部，其受理藉由上述操作部而輸入之上述刷洗淨液之上述供給條件；及控制部，其藉由按照上述受理部所受理之上述供給條件控制上述洗淨液供給部，而於利用上述處理部對基板進行上述規定處理之期間中，調整向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給狀態。

本發明之又一形態之基板處理方法包含如下步驟：使用搬送裝置向處理室搬入基板，上述搬送裝置以能進行向上述處理室搬入基板之搬入動作、及自上述處理室搬出基板之搬出動作之方式構成；於上述處理室內，利用第1基板保持部保持由上述搬送裝置搬入之基板；於上述處理室內，使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；於上述處理室內，藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；及使用上述搬送裝置自上述處理室搬出基板；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於藉由上述搬送裝置進行上述搬入動作之期間、及進行上述搬出動作之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

本發明之又一形態之基板處理方法包含如下步驟：藉由第1基板保持部保持基板；使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；藉由第2基板保持部保持基板；對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；為了將由上述第1基板保持部保持基板之狀態切換為由上述第2基板保持部保持基板之狀態，而進行相對移動動作，即，藉由使上述第1基板保持部、上述第2基板保持部及基板中之至少一者移動，而使上述第1基板保持部與基板之相對位置變化；及藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於上述相對移動動作時，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

本發明之又一形態之基板處理方法包含如下步驟：藉由第1基板保持部保持基板；使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；及藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於由上述第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

本發明之又一形態之基板處理方法包含如下步驟：藉由第1基板保持部保持基板；使藉由與基板之下表面接觸來洗淨上述下表面之刷於洗淨位置與待機位置之間移動，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之上述下表面接觸之位置，上述待機位置係較上述第1基板保持部靠下方且遠離由上述第1基板保持部保持之基板之位置；利用設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置之第2基板保持部保持基板；對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；及藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於由上述第2基板保持部保持著基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

本發明之又一形態之基板處理方法包含如下步驟：藉由第1基板保持部保持基板；使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；利用設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置之第2基板保持部保持基板；對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；及當對由上述第2基板保持部保持之基板進行上述規定處理之期間中向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給條件被輸入至操作部時，受理藉由上述操作部而輸入之上述刷洗淨液之上述供給條件；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於按照上述受理步驟中所受理之上述供給條件對基板進行上述規定處理之期間中，調整向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給狀態。

根據本發明，能防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且能減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

以下，使用圖式，對本發明之一實施方式之基板處理裝置及基板處理方法進行說明。以下說明中，所謂基板，係指半導體基板(晶圓)、液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence)顯示裝置等中所使用之FPD(Flat Panel Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或太陽電池用基板等。又，本實施方式中，基板之上表面係電路形成面(正面)，基板之下表面係與電路形成面為相反側之面(背面)。又，本實施方式中所使用之基板具有至少一部分呈圓形之外周部。例如，本實施方式中所使用之基板具有除了凹口以外，其他部分皆呈圓形之外周端部。

1.基板處理裝置之構成 圖1係本發明之一實施方式之基板處理裝置之模式性俯視圖。圖2係圖1之J-J線處之基板處理裝置100之模式性剖視圖。如圖1所示，本實施方式之基板處理裝置100具有移載傳送模塊110及處理模塊120。移載傳送模塊110及處理模塊120以彼此相鄰之方式設置。

移載傳送模塊110包含複數個(本例中為4個)載具載置台140及搬送部150。複數個載具載置台140以連接於搬送部150，且隔開間隔地排列成一行之方式配置。於各載具載置台140上，載置有供收納複數片基板W之載具C。

於搬送部150，設置有移載傳送機器人200及控制裝置170。移載傳送機器人200包含複數個(本例中為4個)手Ia、Ib、Ic、Id、手支持構件210及搬送驅動部220。

複數個手Ia～Id以能分別保持複數個基板W之方式構成，如圖2所示，以沿著上下方向按一定間隔排列之狀態設置於手支持構件210上。手支持構件210以沿著一方向延伸之方式形成，支持複數個手Ia～Id，使其等能沿著上述一方向進退。搬送驅動部220以能沿著水平方向(複數個載具載置台140排列之方向)移動之方式構成，支持手支持構件210，使之能繞著鉛直軸旋轉並升降。進而，搬送驅動部220包含複數個馬達及氣缸等，為了利用複數個手Ia～Id搬送複數個基板W，而使手支持構件210沿著水平方向移動，使手支持構件210繞著鉛直軸旋轉、升降。又，搬送驅動部220使複數個手Ia～Id沿著水平方向進退。控制裝置170包含電腦等，控制基板處理裝置100內之各構成要素，上述電腦包含CPU(中央運算處理裝置)、RAM(隨機存取記憶體)、ROM(唯讀記憶體)及記憶裝置。

於移載傳送模塊110中之搬送部150之一部分(搬送部150之外壁之一部分)，設置有操作面板180，該操作面板180以能由使用者自基板處理裝置100之外部進行操作之方式構成。操作面板180連接於控制裝置170，例如供使用者對基板處理裝置100內之各構成要素輸入動作條件。

如圖1所示，處理模塊120包含洗淨部161、162及搬送部163。洗淨部161、搬送部163及洗淨部162以與搬送部150相鄰並且依序排列之方式配置。於洗淨部161中，如圖2所示，上下積層配置有複數個(本例中為4個)基板洗淨裝置1。圖1之洗淨部162具有與洗淨部161相同之構成。因此，於洗淨部162中，亦與洗淨部161之構成同樣地，上下積層配置有複數個(本例中為4個)基板洗淨裝置1。

各基板洗淨裝置1具有用以向該基板洗淨裝置1搬入基板W且自該基板洗淨裝置1搬出基板W之搬入搬出口2x(圖2)。關於基板洗淨裝置1之構成及動作之詳情，將於下文進行敍述。

於搬送部163，設置有主機器人300。主機器人300包含複數個(本例中為4個)手Ma、Mb、Mc、Md、手支持構件310及搬送驅動部320。複數個手Ma～Md具有共通之構成，以沿著上下方向排列之狀態設置於手支持構件310上。各手Ma～Md以能將基板W保持為水平姿勢之方式構成。

如圖1所示，手支持構件310以沿著一方向延伸之方式形成，將上述複數個手Ma～Md分別獨立地加以支持，使其等能沿著上述一方向進退。搬送驅動部320由控制裝置170控制，支持手支持構件310，使之能繞著鉛直軸旋轉並升降。進而，搬送驅動部320包含複數個馬達及氣缸等，為了利用複數個手Ma～Md搬送複數個基板W，而使手支持構件310繞著鉛直軸旋轉、升降。又，搬送驅動部320使複數個手Ma～Md沿著水平方向進退。

於移載傳送模塊110與處理模塊120之間，上下積層配置有用以於移載傳送機器人200與主機器人300之間進行基板W之交接之複數個(本例中為4個)基板載置部PASS1及複數個基板載置部PASS2。複數個基板載置部PASS1位於較複數個(本例中為4個)基板載置部PASS2靠上方。

複數個基板載置部PASS2被用於將基板W自移載傳送機器人200交遞至主機器人300。複數個基板載置部PASS1被用於將基板W自主機器人300交遞至移載傳送機器人200。

移載傳送機器人200自複數個載具載置台140上所載置之複數個載具C中之任一個載具C取出處理前之基板W。又，移載傳送機器人200將已取出之處理前之基板W載置於複數個基板載置部PASS2之任一者上。進而，移載傳送機器人200接收複數個基板載置部PASS1之任一者上所載置之處理後之基板W，並將其收容於空的載具C內。

主機器人300藉由複數個手Ma～Md分別接收複數個基板載置部PASS2上所載置之複數個處理前之基板W。又，主機器人300將自基板載置部PASS2藉由複數個手Ma～Md接收到之複數個處理前之基板W分別搬入至洗淨部161或洗淨部162之複數個基板洗淨裝置1。進而，主機器人300藉由複數個手Ma～Md分別搬出複數個基板洗淨裝置1內之複數個處理後之基板W。其後，主機器人300將自各基板洗淨裝置1搬出之處理後之基板W載置於複數個基板載置部PASS1之任一者上。

2.基板洗淨裝置1之構成 圖3係圖1之基板洗淨裝置1之模式性俯視圖。圖4係表示圖3之基板洗淨裝置1之內部構成之外觀立體圖。於本實施方式之基板洗淨裝置1中，為了明確位置關係，定義了相互正交之X方向、Y方向及Z方向。圖3及圖4以後之規定圖中酌情以箭頭表示X方向、Y方向及Z方向。X方向及Y方向於水平面內相互正交，Z方向相當於鉛直方向(上下方向)。

如圖3所示，基板洗淨裝置1具備上側保持裝置10A、10B、下側保持裝置20、台座裝置30、交接裝置40、下表面洗淨裝置50、承杯裝置60、上表面洗淨裝置70、端部洗淨裝置80及開關裝置90。該等構成要素設置於單元殼體2內。圖4中以虛線表示單元殼體2。

單元殼體2具有矩形之底面部2a、及自底面部2a之4邊向上方延伸之4個側壁部2b、2c、2d、2e。側壁部2b、2c相互對向，側壁部2d、2e相互對向。於側壁部2b之中央部形成有矩形之開口。該開口係基板W之搬入搬出口2x，於向單元殼體2搬入基板W時及自單元殼體2搬出基板W時使用。圖4中以粗虛線表示搬入搬出口2x。以下說明中，就Y方向而言，將自單元殼體2之內部通過搬入搬出口2x去向單元殼體2之外側之方向(自側壁部2c去向側壁部2b之方向)稱為前方，將其相反方向(自側壁部2b去向側壁部2c之方向)稱為後方。

於側壁部2b之搬入搬出口2x之形成部分及其附近區域設置有開關裝置90。開關裝置90包含以能將搬入搬出口2x打開及關閉之方式構成之擋板91、及驅動擋板91之擋板驅動部92。圖4中以粗兩點鏈線表示擋板91。擋板驅動部92以於向基板洗淨裝置1搬入基板W時及自基板洗淨裝置1搬出基板W時將搬入搬出口2x敞開之方式驅動擋板91。藉此，擋板91成為打開狀態。又，擋板驅動部92以於基板洗淨裝置1中洗淨基板W時，將搬入搬出口2x封閉之方式驅動擋板91。藉此，擋板91成為關閉狀態。

於底面部2a之中央部設置有台座裝置30。台座裝置30包含線性引導器31、可動台座32及台座驅動部33。線性引導器31包含2根軌道，以俯視下自側壁部2b附近沿著Y方向延伸至側壁部2c附近之方式設置。可動台座32以能於線性引導器31之2根軌道上沿著Y方向移動之方式設置。台座驅動部33例如包含脈衝馬達，使可動台座32於線性引導器31上沿著Y方向移動。

於可動台座32上，以沿著Y方向排列之方式設置有下側保持裝置20及下表面洗淨裝置50。下側保持裝置20包含吸附保持部21及吸附保持驅動部22。吸附保持部21係所謂旋轉夾頭，具有能吸附保持基板W之下表面之圓形之吸附面，以能繞著於上下方向上延伸之軸(Z方向之軸)旋轉之方式構成。以下說明中，將藉由吸附保持部21吸附保持基板W時，基板W之下表面中應由吸附保持部21之吸附面吸附之區域稱為下表面中央區域。另一方面，將基板W之下表面中包圍下表面中央區域之區域稱為下表面外側區域。

吸附保持驅動部22包含馬達。吸附保持驅動部22之馬達以旋轉軸向上方突出之方式設置於可動台座32上。吸附保持部21安裝於吸附保持驅動部22之旋轉軸之上端部。又，於吸附保持驅動部22之旋轉軸，形成有用以供吸附保持部21吸附保持基板W之抽吸路徑。該抽吸路徑連接於未圖示之吸氣裝置。吸附保持驅動部22使吸附保持部21繞著上述旋轉軸旋轉。

於可動台座32上，進而在下側保持裝置20附近設置有交接裝置40。交接裝置40包含複數根(本例中為3根)支持銷41、銷連結構件42及銷升降驅動部43。銷連結構件42以俯視下包圍吸附保持部21之方式形成，將複數根支持銷41連結。複數根支持銷41於藉由銷連結構件42而相互連結之狀態下，自銷連結構件42向上方延伸一定長度。銷升降驅動部43使銷連結構件42於可動台座32上升降。藉此，複數根支持銷41相對於吸附保持部21相對地升降。

下表面洗淨裝置50包含下表面刷51、2個基板噴嘴52、2個刷噴嘴52a、52b、氣體噴出部53、升降支持部54、下表面刷旋轉驅動部55a及下表面刷升降驅動部55b。如圖4所示，於可動台座32上，以可升降之方式設置有升降支持部54。升降支持部54具有朝著遠離吸附保持部21之方向(本例中為後方)向斜下方傾斜之上表面54u。

如圖3所示，下表面刷51於俯視下具有圓形之外形，本實施方式中形成得相對較為大型。具體而言，下表面刷51之直徑大於吸附保持部21之吸附面之直徑，例如為吸附保持部21之吸附面之直徑之1.3倍。又，下表面刷51之直徑大於基板W之直徑之1/3且小於1/2。再者，基板W之直徑例如為300 mm。

下表面刷51係海綿刷，較佳為由氟系樹脂等濕潤性相對較低之材料形成。該情形時，污染物附著於下表面刷51之現象將會減少。因此，下表面刷51不易受到污染。本例中，下表面刷51由PTFE(聚四氟乙烯)形成，但實施方式並不限定於此。下表面刷51亦可由PVA(聚乙烯醇)等相對較為軟質之樹脂材料形成。

下表面刷51具有能與基板W之下表面接觸之洗淨面。又，下表面刷51以使洗淨面朝向上方，且使洗淨面能繞著通過該洗淨面之中心於上下方向上延伸之軸旋轉之方式，安裝於升降支持部54之上表面54u。

2個基板噴嘴52各自以位於下表面刷51附近，且使液體噴出口朝向上方之方式，安裝於升降支持部54之上表面54u上。於基板噴嘴52連接有下表面洗淨液供給部56(圖7)。下表面洗淨液供給部56向基板噴嘴52供給用於洗淨基板之洗淨液。基板噴嘴52於藉由下表面刷51洗淨基板W時，向基板W之下表面噴出自下表面洗淨液供給部56供給之洗淨液。本實施方式中，作為向基板噴嘴52供給之洗淨液，可使用純水。

2個刷噴嘴52a、52b用以洗淨下表面刷51。2個刷噴嘴52a、52b各自以位於下表面刷51附近之方式，安裝於升降支持部54之上表面54u上。於刷噴嘴52a、52b連接有刷洗淨液供給部57(圖7)。刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給用於洗淨刷之洗淨液。藉此，自刷洗淨液供給部57供給來之洗淨液從刷噴嘴52a、52b向下表面刷51噴出。向2個基板噴嘴52供給之洗淨液與向2個刷噴嘴52a、52b供給之洗淨液相同。故而，本實施方式中，作為向刷噴嘴52a、52b供給之洗淨液，可使用純水。

圖5係表示自圖4之一刷噴嘴52a向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液之狀態之一例之一側視圖。刷噴嘴52a以使該刷噴嘴52a之前端部(液體噴出口)朝向下表面刷51之上方之位置之方式，設置於升降支持部54之上表面54u上。因此，如圖5中虛線之箭頭所示，自刷噴嘴52a噴出之洗淨液被從下表面刷51之側方之位置以形成拋物線之方式導引至下表面刷51之洗淨面之中央部。

圖6係表示自圖4之另一刷噴嘴52b向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液之狀態之一例之另一側視圖。刷噴嘴52b以使該刷噴嘴52b之前端部(液體噴出口)朝向下表面刷51之側部(外周端部)之方式，設置於升降支持部54之上表面54u上。因此，如圖6中虛線之箭頭所示，自刷噴嘴52b噴出之洗淨液被從下表面刷51之側方之位置引導至下表面刷51之側部(外周端部)。

圖4之氣體噴出部53係具有於一方向上延伸之氣體噴出口之狹縫狀之氣體噴射嘴。氣體噴出部53以能相對於下表面洗淨裝置50之其他構成要素獨立地升降之方式設置於可動台座32上。省略用以使氣體噴出部53升降動作之驅動部之說明。氣體噴出部53之氣體噴射口在俯視下，位於下表面刷51與吸附保持部21之間，且朝向上方。於氣體噴出部53連接有噴出氣體供給部58(圖7)。

噴出氣體供給部58向氣體噴出部53供給氣體。本實施方式中，作為向氣體噴出部53供給之氣體，可使用氮氣等惰性氣體。氣體噴出部53於藉由下表面刷51洗淨基板W時、及下述使基板W之下表面乾燥時，向基板W之下表面噴射自噴出氣體供給部58供給之氣體。該情形時，下表面刷51與吸附保持部21之間會形成沿著X方向延伸之帶狀之氣簾。

圖3之下表面刷旋轉驅動部55a包含馬達，基本上於基板處理裝置100之電源接通之期間皆使下表面刷51旋轉。下表面刷升降驅動部55b包含步進馬達或氣缸，使升降支持部54於可動台座32上升降。

於底面部2a之中央部進而設置有承杯裝置60。承杯裝置60包含承杯61及承杯驅動部62。承杯61以俯視下包圍下側保持裝置20及台座裝置30，且可升降之方式設置。圖4中以虛線表示承杯61。承杯驅動部62根據下表面刷51要洗淨基板W之下表面上之哪個部分，來使承杯61於下承杯位置與上承杯位置之間移動。下承杯位置係承杯61之上端部位於較由吸附保持部21吸附保持之基板W靠下方之高度位置。又，上承杯位置係承杯61之上端部位於較吸附保持部21靠上方之高度位置。在承杯61位於上承杯位置之狀態下，承杯61與吸附保持部21於側視下相互重疊。

於較承杯61靠上方之高度位置，以俯視下隔著台座裝置30而對向之方式設置有一對上側保持裝置10A、10B。上側保持裝置10A包含下夾盤11A、上夾盤12A、下夾盤驅動部13A及上夾盤驅動部14A。上側保持裝置10B包含下夾盤11B、上夾盤12B、下夾盤驅動部13B及上夾盤驅動部14B。

下夾盤11A、11B以俯視下相對於通過吸附保持部21之中心於Y方向(前後方向)上延伸之鉛直面對稱之方式配置，且以能於共通之水平面內沿著X方向移動之方式設置。下夾盤11A、11B各自具有能自基板W之下方支持基板W之下表面周緣部之2根支持片。下夾盤驅動部13A、13B使下夾盤11A、11B以下夾盤11A、11B相互靠近之方式，或以下夾盤11A、11B相互遠離之方式移動。

上夾盤12A、12B與下夾盤11A、11B同樣地，以俯視下相對於通過吸附保持部21之中心於Y方向(前後方向)上延伸之鉛直面對稱之方式配置，且以能於共通之水平面內沿著X方向移動之方式設置。上夾盤12A、12B各自具有2根保持片，該等保持片以能抵接於基板W之外周端部之2個部分來保持基板W之外周端部之方式構成。上夾盤驅動部14A、14B使上夾盤12A、12B以上夾盤12A、12B相互靠近之方式，或以上夾盤12A、12B相互遠離之方式移動。

如圖3所示，於承杯61之一側方，以俯視下位於上側保持裝置10B附近之方式設置有上表面洗淨裝置70。上表面洗淨裝置70包含旋轉支持軸71、臂72、噴霧嘴73及上表面洗淨驅動部74。

旋轉支持軸71以於上下方向上延伸，且可升降、可旋轉之方式，由上表面洗淨驅動部74支持於底面部2a上。如圖4所示，臂72以自旋轉支持軸71之上端部沿著水平方向延伸之方式，設置於較上側保持裝置10B靠上方之位置。於臂72之前端部安裝有噴霧嘴73。

於噴霧嘴73連接有上表面洗淨流體供給部75(圖7)。上表面洗淨流體供給部75向噴霧嘴73供給洗淨液及氣體。本實施方式中，作為向噴霧嘴73供給之洗淨液，可使用純水，作為向噴霧嘴73供給之氣體，可使用氮氣等惰性氣體。噴霧嘴73於洗淨基板W之上表面時，將自上表面洗淨流體供給部75供給之洗淨液與氣體混合而生成混合流體，並將生成之混合流體向下方噴射。

上表面洗淨驅動部74包含1個或複數個脈衝馬達及氣缸等，使旋轉支持軸71升降，並且使旋轉支持軸71旋轉。根據上述構成，藉由使噴霧嘴73於由吸附保持部21吸附保持並旋轉之基板W之上表面上呈圓弧狀移動，能將基板W之整個上表面洗淨。

如圖3所示，於承杯61之另一側方，以俯視下位於上側保持裝置10A附近之方式設置有端部洗淨裝置80。端部洗淨裝置80包含旋轉支持軸81、臂82、斜面刷(bevel brush)83及斜面刷驅動部84。

旋轉支持軸81以於上下方向上延伸，且可升降、可旋轉之方式，由斜面刷驅動部84支持於底面部2a上。如圖4所示，臂82以自旋轉支持軸81之上端部沿著水平方向延伸之方式，設置於較上側保持裝置10A靠上方之位置。於臂82之前端部，以向下方突出且能繞著上下方向之軸旋轉之方式設置有斜面刷83。

斜面刷83之上半部具有倒圓錐台形狀，並且下半部具有圓錐台形狀。藉由該斜面刷83，能以外周面之上下方向上之中央部分將基板W之外周端部洗淨。

斜面刷驅動部84包含1個或複數個脈衝馬達及氣缸等，使旋轉支持軸81升降，並且使旋轉支持軸81旋轉。根據上述構成，藉由使斜面刷83之外周面之中央部分與由吸附保持部21吸附保持並旋轉之基板W之外周端部接觸，能將基板W之整個外周端部洗淨。

此處，斜面刷驅動部84進而包含內置於臂82中之馬達。該馬達使設置於臂82之前端部之斜面刷83繞著上下方向之軸旋轉。故而，於洗淨基板W之外周端部時，藉由斜面刷83之旋轉，斜面刷83對基板W之外周端部之洗淨力將提高。

3.基板處理裝置之控制體系 圖7係表示圖1之基板處理裝置100之控制系統的構成之方塊圖。如上所述，圖1之控制裝置170包含CPU、RAM、ROM及記憶裝置。RAM作為CPU之作業區域來使用。ROM記憶系統程式。記憶裝置記憶基板處理程式。

圖7中僅示出了圖1之基板處理裝置100之控制系統中與複數個基板洗淨裝置1之各者對應之部分之構成。如圖7所示，控制裝置170包含夾盤控制部9A、吸附控制部9B、台座控制部9C、交接控制部9D、下表面洗淨控制部9E、承杯控制部9F、上表面洗淨控制部9G、斜面洗淨控制部9H、搬入搬出控制部9I及條件受理部9J來作為用以控制複數個基板洗淨裝置1各自之動作之功能部。CPU於RAM上執行記憶裝置內所記憶之基板洗淨程式，藉以實現控制裝置170之功能部。控制裝置170之功能部之一部分或全部亦可藉由電子電路等硬體來實現。

夾盤控制部9A為了接收搬入至基板洗淨裝置1之基板W，並將其保持於吸附保持部21之上方之位置，而控制下夾盤驅動部13A、13B及上夾盤驅動部14A、14B。吸附控制部9B為了藉由吸附保持部21吸附保持基板W，並且使被吸附保持之基板W旋轉，而控制吸附保持驅動部22。

台座控制部9C為了使可動台座32相對於由上側保持裝置10A、10B保持之基板W移動，而控制台座驅動部33。交接控制部9D為了使基板W於由上側保持裝置10A、10B保持之基板W之高度位置與由吸附保持部21保持之基板W之高度位置之間移動，而控制銷升降驅動部43。

下表面洗淨控制部9E為了將基板W之下表面洗淨，而控制下表面刷旋轉驅動部55a、下表面刷升降驅動部55b、下表面洗淨液供給部56及噴出氣體供給部58。又，下表面洗淨控制部9E為了將下表面刷51洗淨，而控制刷洗淨液供給部57。承杯控制部9F為了於洗淨由吸附保持部21吸附保持之基板W時以承杯61接住自基板W飛散之洗淨液，而控制承杯驅動部62。

上表面洗淨控制部9G為了將由吸附保持部21吸附保持之基板W之上表面洗淨，而控制上表面洗淨驅動部74及上表面洗淨流體供給部75。斜面洗淨控制部9H為了將由吸附保持部21吸附保持之基板W之外周端部洗淨，而控制斜面刷驅動部84。搬入搬出控制部9I為了於向基板洗淨裝置1搬入基板W時及自基板洗淨裝置1搬出基板W時將單元殼體2之搬入搬出口2x打開及關閉，而控制擋板驅動部92。

條件受理部9J受理藉由操作面板180而輸入之基板處理裝置100內之各構成要素之動作條件，並將所受理之動作條件記憶至例如控制裝置170之記憶裝置中。藉此，設定基板處理裝置100之各種構成要素之動作條件。

4.基板洗淨裝置1之概略動作 圖8～圖19係用以說明圖3之基板洗淨裝置1之概略動作之模式圖。圖8～圖19各自於上段示出了基板洗淨裝置1之俯視圖。又，於中段示出了沿著Y方向觀察到之下側保持裝置20及其周邊部之側視圖，於下段示出了沿著X方向觀察到之下側保持裝置20及其周邊部之側視圖。中段之側視圖對應於圖3之A-A線側視圖，下段之側視圖對應於圖3之B-B線側視圖。再者，為了使基板洗淨裝置1之各構成要素之形狀及動作狀態容易理解，於上段之俯視圖與中段及下段之側視圖之間，有一部分構成要素之放大縮小比例不同。又，圖8～圖19中以兩點鏈線表示承杯61，並且以粗單點鏈線表示基板W之外形。

於向基板洗淨裝置1搬入基板W之前之初始狀態(待機狀態)下，開關裝置90之擋板91將搬入搬出口2x封閉。又，如圖3所示，下夾盤11A、11B維持於彼此之距離較基板W之直徑大得多之狀態。又，上夾盤12A、12B亦維持於彼此之距離較基板W之直徑大得多之狀態。

又，台座裝置30之可動台座32以俯視下吸附保持部21之中心位於承杯61之中心之方式配置。下表面洗淨裝置50在可動台座32上，位於與吸附保持部21沿著Y方向隔開一定距離之位置。下表面洗淨裝置50之下表面刷51之洗淨面(上端部)位於較吸附保持部21靠下方。將初始狀態下之下表面刷51之上下方向(Z方向)之位置稱為待機位置。在基板W保持於吸附保持部21之狀態下，待機位置位於該基板W之下方。尤其是，本實施方式中，待機位置相當於下表面刷51藉由升降支持部54所能升降之上下方向範圍內之最低位置。

又，於初始狀態下，交接裝置40處在複數個支持銷41位於較吸附保持部21靠下方之狀態。進而，承杯裝置60之承杯61位於下承杯位置。以下說明中，將俯視下之承杯61之中心位置稱為平面基準位置rp。又，將俯視下吸附保持部21之中心位於平面基準位置rp時底面部2a上之可動台座32之位置稱為第1水平位置。

將基板W搬入基板洗淨裝置1之單元殼體2內。具體而言，於即將搬入基板W之前，擋板91將搬入搬出口2x敞開。其後，如圖8中粗實線之箭頭a1所示，圖1之主機器人300之手(本例中為手Ma)通過搬入搬出口2x進入單元殼體2，使基板W移動至單元殼體2內之大致中央之位置。此時，由手Ma保持之基板W位於下夾盤11A及上夾盤12A與下夾盤11B及上夾盤12B之間。

其次，如圖9中粗實線之箭頭a2所示，以下夾盤11A、11B之複數個支持片位於基板W之下表面周緣部下方之方式，使下夾盤11A、11B相互靠近。於該狀態下，手Ma下降，保持於手Ma之基板W載置至一對下夾盤11A、11B上。基板W之下表面周緣部之複數個部分各自由下夾盤11A、11B之複數個支持片支持。其後，空閒之手Ma自搬入搬出口2x退出。手Ma退出後，擋板91將搬入搬出口2x封閉。

以下說明中，圖1之主機器人300將基板W搬入至一個基板洗淨裝置1內之動作稱為搬入動作。該搬入動作中包含：於手Ma之至少一部分位於單元殼體2內之狀態下，手Ma執行進退動作。因此，本實施方式中，利用主機器人300進行搬入動作之期間例如包含對一個基板洗淨裝置1搬入基板W時且主機器人300之任一個手(Ma～Md)位於單元殼體2內之期間。

其次，如圖10中粗實線之箭頭a3所示，以上夾盤12A、12B之複數個保持片抵接於基板W之外周端部之方式，使上夾盤12A、12B相互靠近。藉由上夾盤12A、12B之複數個保持片抵接於基板W之外周端部之複數個部分，由下夾盤11A、11B支持之基板W進而由上夾盤12A、12B保持。又，如圖10中粗實線之箭頭a4所示，以吸附保持部21自平面基準位置rp偏移規定距離，並且下表面刷51之中心位於平面基準位置rp之方式，使可動台座32自第1水平位置向前方移動。將俯視下下表面刷51之中心位於平面基準位置rp時可動台座32之底面部2a上之位置稱為第2水平位置。

其次，如圖11中粗實線之箭頭a5所示，以位於待機位置之下表面刷51之洗淨面與基板W之下表面中央區域接觸之方式，使升降支持部54上升。將於由上側保持裝置10A、10B保持著基板W之狀態下與基板W之下表面接觸時下表面刷51之位置稱為第1處理位置。又，如圖11中粗實線之箭頭a6所示，下表面刷51繞著上下方向之軸旋轉(自轉)。藉此，附著於基板W之下表面中央區域之污染物質被下表面刷51物理剝離。

於圖11之下段，註釋框內示出了下表面刷51與基板W之下表面接觸之部分之放大側視圖。如該註釋框內所注，於下表面刷51與基板W接觸之狀態下，基板噴嘴52及氣體噴出部53保持於與基板W之下表面近接之位置。此時，基板噴嘴52如中空之箭頭a51所示，於下表面刷51附近之位置向基板W之下表面噴出洗淨液。藉此，自基板噴嘴52供給至基板W之下表面之洗淨液被導引至下表面刷51與基板W之接觸部，從而能利用洗淨液沖洗掉被下表面刷51自基板W之背面去除之污染物質。如此，於下表面洗淨裝置50中，基板噴嘴52與下表面刷51一併安裝於升降支持部54。藉此，能以良好效率向利用下表面刷51對基板W之下表面進行洗淨之洗淨部分供給洗淨液。因此，得以減少洗淨液之消耗量，並且抑制洗淨液之過度飛散。

此處，升降支持部54之上表面54u朝著遠離吸附保持部21之方向向斜下方傾斜。該情形時，當包含污染物質之洗淨液自基板W之下表面滴落至升降支持部54上時，由上表面54u接住之洗淨液將被朝著遠離吸附保持部21之方向導引。

又，藉由下表面刷51洗淨基板W之下表面時，氣體噴出部53如圖11之註釋框內之中空之箭頭a52所示，於下表面刷51與吸附保持部21之間之位置向基板W之下表面噴射氣體。本實施方式中，氣體噴出部53以使氣體噴射口於X方向上延伸之方式安裝於可動台座32上。該情形時，自氣體噴出部53向基板W之下表面噴射氣體時，下表面刷51與吸附保持部21之間會形成沿著X方向延伸之帶狀之氣簾。藉此，能防止於利用下表面刷51洗淨基板W之下表面時，包含污染物質之洗淨液向吸附保持部21飛散。故而，能防止於利用下表面刷51洗淨基板W之下表面時，包含污染物質之洗淨液附著於吸附保持部21，從而使吸附保持部21之吸附面保持清潔。

再者，圖11之例中，氣體噴出部53如中空之箭頭a52所示，自氣體噴出部53朝著下表面刷51向斜上方噴射氣體，但本發明並不限定於此。氣體噴出部53亦能以自氣體噴出部53朝著基板W之下表面沿著Z方向之方式噴射氣體。

其次，於圖11之狀態下，基板W之下表面中央區域之洗淨完成後，升降支持部54以使下表面刷51之洗淨面與基板W隔開規定距離之方式下降。又，停止自基板噴嘴52向基板W噴出洗淨液。此時，繼續自氣體噴出部53向基板W噴射氣體。

其後，如圖12中粗實線之箭頭a7所示，可動台座32以俯視下使吸附保持部21之中心位於平面基準位置rp之方式向後方移動。即，可動台座32自第2水平位置移動至第1水平位置。此時，繼續自氣體噴出部53向基板W噴射氣體，藉此利用氣簾依序使基板W之下表面中央區域乾燥。

其次，如圖13中粗實線之箭頭a8所示，升降支持部54以使下表面刷51之洗淨面位於較吸附保持部21之吸附面(上端部)靠下方之方式下降。藉此，下表面刷51移動至待機位置。又，如圖13中粗實線之箭頭a9所示，以上夾盤12A、12B之複數個保持片離開基板W之外周端部之方式，使上夾盤12A、12B相互遠離。此時，基板W成為由下夾盤11A、11B支持之狀態(被載置之狀態)。再者，下表面刷51亦可於基板W之下表面中央區域洗淨後且利用氣體噴出部53進行乾燥前，自第1處理位置移動至待機位置。

其後，如圖13中粗實線之箭頭a10所示，銷連結構件42以使複數個支持銷41之上端部位於較下夾盤11A、11B略靠上方之方式上升。藉此，由下夾盤11A、11B支持之基板W被複數個支持銷41接收。

其次，如圖14中粗實線之箭頭a11所示，下夾盤11A、11B相互遠離。此時，下夾盤11A、11B移動至俯視下不與由複數個支持銷41支持之基板W重疊之位置。藉此，上側保持裝置10A、10B均恢復為初始狀態。

其次，如圖15中粗實線之箭頭a12所示，銷連結構件42以使複數個支持銷41之上端部位於較吸附保持部21靠下方之方式下降。藉此，支持於複數個支持銷41上之基板W被吸附保持部21接收。於該狀態下，吸附保持部21吸附保持基板W之下表面中央區域。與銷連結構件42之下降同時地，或於銷連結構件42之下降完成後，如圖15中粗實線之箭頭a13所示，承杯61自下承杯位置上升至上承杯位置。

其次，如圖16中粗實線之箭頭a14所示，吸附保持部21繞著上下方向之軸(吸附保持驅動部22之旋轉軸之軸心)旋轉。藉此，吸附保持於吸附保持部21之基板W以水平姿勢旋轉。

其次，上表面洗淨裝置70之旋轉支持軸71旋轉並下降。藉此，如圖16中粗實線之箭頭a15所示，噴霧嘴73移動至基板W之上方之位置。又，噴霧嘴73以使噴霧嘴73與基板W之間之距離成為預先設定之距離之方式下降。於該狀態下，噴霧嘴73向基板W之上表面噴射洗淨液與氣體之混合流體。又，旋轉支持軸71旋轉。藉此，如圖16中粗實線之箭頭a16所示，噴霧嘴73於旋轉之基板W之上方之位置移動。藉由向基板W之整個上表面噴射混合流體，而將基板W之整個上表面洗淨。

藉由噴霧嘴73洗淨基板W之上表面時，端部洗淨裝置80之旋轉支持軸81亦旋轉並下降。藉此，如圖16中粗實線之箭頭a17所示，斜面刷83移動至基板W之外周端部之上方之位置。又，以使斜面刷83之外周面之中央部分與基板W之外周端部接觸之方式下降。於該狀態下，斜面刷83繞著上下方向之軸旋轉(自轉)。藉此，附著於基板W之外周端部之污染物質被斜面刷83物理剝離。自基板W之外周端部剝離之污染物質被自噴霧嘴73向基板W噴射之混合流體之洗淨液沖洗掉。

又，藉由噴霧嘴73洗淨基板W之上表面時，升降支持部54以使下表面刷51之洗淨面與基板W之下表面外側區域接觸之方式上升。將於由下側保持裝置20保持著基板W之狀態下與基板W之下表面接觸時下表面刷51之位置稱為第2處理位置。又，如圖16中粗實線之箭頭a18所示，下表面刷51繞著上下方向之軸旋轉(自轉)。進而，基板噴嘴52向基板W之下表面噴出洗淨液，氣體噴出部53向基板W之下表面噴射氣體。藉此，能利用下表面刷51將由吸附保持部21吸附保持並旋轉之基板W之整個下表面外側區域洗淨。下表面刷51之旋轉方向亦可與吸附保持部21之旋轉方向相反。該情形時，能以良好效率將基板W之下表面外側區域洗淨。

再者，升降支持部54亦可構成為能在可動台座32上相對於下側保持裝置20沿著Y方向相對地移動。該情形時，如圖16中粗實線之箭頭a19所示，使升降支持部54於可動台座32上沿著Y方向移動。藉此，不論下表面刷51之大小如何，均能利用下表面刷51將基板W之整個下表面外側區域洗淨。

基板W之上表面、外周端部及下表面外側區域之洗淨完成後，停止自噴霧嘴73向基板W噴射混合流體。又，如圖17中粗實線之箭頭a20所示，噴霧嘴73移動至承杯61之一側方之位置(初始狀態之位置)。又，如圖17中粗實線之箭頭a21所示，斜面刷83移動至承杯61之另一側方之位置(初始狀態之位置)。進而，升降支持部54以使下表面刷51之洗淨面與基板W隔開規定距離之方式下降。藉此，下表面刷51自第2處理位置移動至待機位置。又，洗淨液自基板噴嘴52向基板W之噴出、及氣體自氣體噴出部53向基板W之噴射停止。於該狀態下，藉由使吸附保持部21以高速旋轉，附著於基板W之洗淨液便會被甩落，從而整個基板W得到乾燥。

其次，如圖18中粗實線之箭頭a22所示，承杯61自上承杯位置下降至下承杯位置。又，為將新的基板W搬入單元殼體2內做準備，如圖18中粗實線之箭頭a23所示，使下夾盤11A、11B相互靠近至能支持新的基板W之位置為止。

最後，自基板洗淨裝置1之單元殼體2內搬出基板W。具體而言，於即將搬出基板W之前，擋板91將搬入搬出口2x敞開。其後，如圖19中粗實線之箭頭a24所示，圖1之主機器人300之手Ma通過搬入搬出口2x進入單元殼體2內。然後，手Ma接收吸附保持部21上之基板W，並自搬入搬出口2x退出。手Ma退出後，擋板91將搬入搬出口2x封閉。

以下說明中，將圖1之主機器人300自一個基板洗淨裝置1搬出基板W之動作稱為搬出動作。該搬出動作中包含：於手Ma之至少一部分位於單元殼體2內之狀態下，手Ma執行進退動作。因此，本實施方式中，利用主機器人300進行搬出動作之期間例如包含對一個基板洗淨裝置1搬出基板W時且主機器人300之任一個手位於單元殼體2內之期間。

5.自刷噴嘴52a、52b向下表面刷51噴出洗淨液 (a)下表面刷51之洗淨 於上述基板洗淨裝置1中，自刷噴嘴52a、52b向旋轉之下表面刷51噴出洗淨液。該情形時，對整個下表面刷51供給洗淨液，將附著於下表面刷51之污染物質沖洗掉。藉此，得以防止利用清潔度降低之下表面刷51對基板W進行洗淨。又，得以防止下表面刷51乾燥，且得以防止因乾燥之下表面刷51與基板W接觸而產生缺陷(損傷)。

利用相對較為大型之下表面刷51對基板W之下表面外側區域進行洗淨(圖16)所需之時間較利用噴霧嘴73對基板W之上表面進行洗淨(圖16)所需之時間短。因此，本實施方式中，於利用噴霧嘴73對基板W之上表面進行之洗淨中，下表面刷51於洗淨位置與待機位置之間往返移動複數次。又，於下表面刷51位於待機位置時，自刷噴嘴52a、52b向下表面刷51噴出洗淨液。藉此，交替地執行基板W之下表面外側區域之洗淨與下表面刷51之洗淨。該情形時，與於利用噴霧嘴73對基板W之上表面進行之洗淨中連續地將基板W之下表面外側區域洗淨之情形相比，洗淨後之基板W之下表面外側區域之清潔度提高。

(b)不適宜對下表面刷51進行洗淨之期間 如上所述，下表面刷51較佳為於與基板W接觸時不進行乾燥。因此，較佳為不限於使用噴霧嘴73對基板W之上表面進行洗淨時地自刷噴嘴52a、52b向下表面刷51噴出洗淨液。

但當自刷噴嘴52a、52b噴出之洗淨液自下表面刷51飛散時，其飛沫可能會於意料之外之時序附著於基板W或基板W之周邊構件。該情形時，下表面刷51之洗淨會導致洗淨處理後之基板W之清潔度降低，或基板W之洗淨環境之清潔度降低。再者，基板W之洗淨環境之清潔度意指單元殼體2內部所設之各構成要素之清潔度及搬送基板W之裝置之清潔度。

因此，本實施方式中，於圖7之下表面洗淨控制部9E為了將一個基板W洗淨而進行上述一系列動作之期間中之一部分期間(以下，稱為基本停止期間)，禁止自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液，不對下表面刷51進行洗淨。

另一方面，於下表面洗淨控制部9E為了將一個基板W洗淨而進行上述一系列動作之期間中之其他至少一部分期間(以下，稱為洗淨容許期間)，容許自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。

圖20係表示對一個基板W進行洗淨處理時基板洗淨裝置1之一系列動作與能否自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液之關係之圖。圖20中按時間順序示出了洗淨裝置1之複數個動作狀態，並且連同對應之圖式編號一併示出於各動作狀態下是否容許刷洗淨用洗淨液之供給。

(c)基板W之搬入期間及搬出期間 本實施方式中，基本停止期間包含基板W之搬入期間及基板W之搬出期間。如圖20所示，本實施方式中，圖7之下表面洗淨控制部9E在基板W相對於基板洗淨裝置1之搬入期間及搬出期間，停止自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。基板W之搬入期間係利用主機器人300進行基板W之搬入動作之期間。基板W之搬出期間係利用主機器人300進行基板W之搬出動作之期間。藉此，於利用主機器人300進行基板W之搬入動作時及搬出動作時，刷洗淨用洗淨液不會於單元殼體2內飛散。因此，於基板W之搬入動作時及搬出動作時，刷洗淨用洗淨液不會附著於由主機器人300搬送之基板W上。又，刷洗淨用洗淨液不會附著於進入單元殼體2內之主機器人300之手Ma。因此，得以減少由下表面刷51之洗淨所引起之基板W之清潔度降低及主機器人300之手Ma之清潔度降低。

(d)上下之保持裝置(10A、10B、20)間之基板W之交接期間 又，本實施方式中，基本停止期間包含上下之保持裝置(10A、10B、20)間之基板W之交接期間。

圖7之下表面洗淨控制部9E於在上側保持裝置10A、10B與下側保持裝置20之間進行基板W之交接時，停止自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。

具體而言，本實施方式中，複數個支持銷41為了從由上側保持裝置10A、10B保持基板W之狀態切換為由下側保持裝置20保持基板W之狀態而進行升降動作。因此，下表面洗淨控制部9E於複數個支持銷41之升降動作時，使刷洗淨用洗淨液之供給停止。藉此，於複數個支持銷41之升降動作時，刷洗淨用洗淨液不會於單元殼體2內飛散。因此，於上側保持裝置10A、10B與下側保持裝置20之間交接基板W時，刷洗淨用洗淨液不會附著於基板W及基板W之周邊構件(複數個支持銷41及銷連結構件42等)。因此，得以減少由下表面刷51之洗淨所引起之基板W之清潔度降低及交接裝置40之清潔度降低。

(e)由下側保持裝置20保持之基板W之乾燥中及乾燥後之期間 又，本實施方式中，基本停止期間包含由下側保持裝置20保持之基板W之乾燥中及乾燥後之期間。

圖7之下表面洗淨控制部9E於基板W由下側保持裝置20保持之狀態下，在該基板W洗淨後進行乾燥時，使自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b之洗淨液之供給停止。又，下表面洗淨控制部9E於乾燥後之基板W由下側保持裝置20保持之期間，使自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b之洗淨液之供給停止。

具體而言，於一個基板W之一系列處理中，假定由吸附保持部21吸附保持之基板W之上表面、外周端部及下表面外側區域之洗淨為已完成之狀態。該情形時，於該洗淨完成後，在尚未對基板W供給洗淨液等之狀態下，吸附保持部21高速旋轉，使基板W乾燥(旋轉乾燥)。因此，下表面洗淨控制部9E於基板W之旋轉乾燥開始時點至基板W被主機器人300接收為止之期間，使刷洗淨用洗淨液之供給停止。藉此，基板W之旋轉乾燥開始以後，刷洗淨用洗淨液不會於單元殼體2內飛散。因此，刷洗淨用洗淨液不會附著於乾燥後之基板W及其周邊構件。因此，得以減少由下表面刷51之洗淨所引起之基板W之清潔度降低及下側保持裝置20之清潔度降低。

(f)洗淨容許期間 本實施方式中，洗淨容許期間包含單元殼體2內部不存在基板W之期間。於上述例中，包含將洗淨處理前之基板W搬入至基板洗淨裝置1之前之期間、將洗淨處理後之基板W自基板洗淨裝置1搬出後之期間。於單元殼體2內不存在基板W之期間，即便向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液，因該噴出而飛散之洗淨液亦不會與基板W接觸。此處，於單元殼體2內不存在基板W之情形時，基板洗淨裝置1基本上處於初始狀態。於初始狀態之期間中，下表面刷51保持於待機位置。待機位置位於較吸附保持部21靠下方。藉此，於初始狀態之期間，即便向下表面刷51噴出洗淨液，該洗淨液亦不易附著於上側保持裝置10A、10B及下側保持裝置20之吸附保持部21。

除了上述例以外，洗淨容許期間包含基板W被上側保持裝置10A、10B保持後至該保持狀態解除為止之期間。進而，洗淨容許期間包含基板W被下側保持裝置20保持後至該基板W之洗淨中之期間，即基板W被下側保持裝置20保持後至該基板W之旋轉乾燥開始為止之期間。

認為：於上述洗淨容許期間中，即便噴出刷洗淨用洗淨液，基板W及其洗淨環境之清潔度基本上亦不易降低。因此，基板洗淨裝置1中，並不限於對基板W之上表面進行之洗淨中，於洗淨容許期間中之任一時點皆能對下表面刷51進行洗淨。

但即便於洗淨容許期間中，根據單元殼體2內之各構成要素之位置關係等，刷洗淨用洗淨液之噴出亦可能會引起基板W及其洗淨環境之清潔度降低。

認為：使用者於某種程度上掌握了基板洗淨裝置1處理基板W之過程中單元殼體2內之各構成要素之位置關係等。又，認為：使用者能於某種程度上預測到基板W之處理中刷洗淨用洗淨液之噴出對基板W及其周邊構件之清潔度所造成之影響。考慮到該等方面，關於洗淨容許期間，較佳為由使用者適當設定刷洗淨用洗淨液之噴出時序。

因此，本實施方式中，使用者藉由操作圖7之操作面板180，能將洗淨容許期間中刷洗淨用洗淨液之供給及停止設定為刷洗淨液供給部57之動作條件。例如，使用者能將由上側保持裝置10A、10B保持基板W之期間中刷洗淨用洗淨液之供給及停止設定為刷洗淨液供給部57之動作條件。

圖21及圖22係表示由上側保持裝置10A、10B保持基板W之期間中刷洗淨用洗淨液之供給狀態之設定例之圖。於圖21及圖22各圖中，上段、中段及下段示出了複數個設定例。於各設定例之圖中，橫軸表示時間。又，於時點t1開始由上側保持裝置10A、10B保持之基板W之下表面中央區域之洗淨，於時點t2結束基板W之下表面中央區域之乾燥。

圖21之上段之設定例中，於時點t1～時點t2之期間中，持續地向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液。又，圖21之中段之設定例中，於時點t1～時點t2之期間中，不再繼續向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液。

圖21之下段之設定例中，於時點t1～時點t2之期間中，僅在初期之一部分期間向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液。圖22之上段之設定例中，於時點t1～時點t2之期間中，僅在大致中間之一部分期間向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液。圖22之中段之設定例中，於時點t1～時點t2之期間中，僅在末期之一部分期間向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液。進而，圖22之下段之設定例中，僅在時點t1～時點t2之期間中、初期之一部分期間及末期之一部分期間向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液。

如上所述，使用者藉由對操作面板180進行操作，能將洗淨容許期間中刷洗淨用洗淨液之供給及停止設定為刷洗淨液供給部57之動作條件。所設定之動作條件如上所述，由圖7之條件受理部9J受理並記憶至控制裝置170中。圖7之下表面洗淨控制部9E基於所設定之動作條件來控制刷洗淨液供給部57。

6.效果 (a)上述基板洗淨裝置1中，利用上側保持裝置10A、10B或下側保持裝置20保持由主機器人300搬入至單元殼體2內之基板W。藉由使下表面刷51與由上側保持裝置10A、10B或下側保持裝置20保持之基板W接觸，而將基板W之下表面洗淨。下表面刷51由自刷噴嘴52a、52b噴出之洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之下表面刷51對基板W進行洗淨，得以減少洗淨後之基板W之清潔度降低。

又，根據上述基板洗淨裝置1，於基板W之搬入期間及搬出期間，不對下表面刷51噴出洗淨液，洗淨液不會於基板W附近飛散。因此，於基板W之搬入期間及搬出期間，刷洗淨用洗淨液不會附著於基板W及主機器人300之手(Ma～Md)。

結果，得以防止利用清潔度降低之下表面刷51對基板W進行洗淨，並且得以減少由下表面刷51之洗淨所引起之基板W之清潔度降低及基板W之洗淨環境之清潔度降低。

(b)根據上述基板洗淨裝置1，於上側保持裝置10A、10B與下側保持裝置20之間交接基板W之期間，即利用交接裝置40使基板W進行升降動作之期間中，不向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液，洗淨液不會於基板W附近飛散。於上側保持裝置10A、10B與下側保持裝置20之間交接基板W之期間，刷洗淨用洗淨液不會附著於基板W、複數個支持銷41及銷連結構件42。結果，得以防止利用清潔度降低之下表面刷51對基板W進行洗淨，並且得以減少由下表面刷51之洗淨所引起之基板W之清潔度降低及基板W之洗淨環境之清潔度降低。

(c)根據上述基板洗淨裝置1，於由下側保持裝置20保持之基板W之乾燥中及乾燥後之期間，不向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液，洗淨液不會於基板W附近飛散。藉此，於由下側保持裝置20保持之基板W之乾燥開始時點以後，刷洗淨用洗淨液不會附著於基板W及下側保持裝置20。結果，得以防止利用清潔度降低之下表面刷51對基板W進行洗淨，並且得以減少由下表面刷51之洗淨所引起之基板W之清潔度降低及基板W之洗淨環境之清潔度降低。

(d)如上所述，於洗淨容許期間，根據基板洗淨裝置1中基板W之處理狀態，即便向下表面刷51噴出之洗淨液附著於基板W，該附著亦不會對洗淨後之基板W之清潔度造成影響。又，根據下表面刷51相對於基板W之相對位置等，向下表面刷51噴出之洗淨液可能並不飛散至基板W及其周邊構件之位置。又，能於某種程度上預測到洗淨容許期間向下表面刷51噴出之洗淨液對基板W及其周邊構件所造成之影響。

根據上述基板洗淨裝置1，使用者能藉由操作操作面板180，而輸入並設定洗淨容許期間中刷洗淨液供給部57之動作條件。藉此，根據所設定之刷洗淨液供給部57之動作條件，來調整對下表面刷51之洗淨液之供給狀態。例如，使用者能藉由設定所期望之動作條件，而於基板W被上側保持裝置10A、10B保持後至該基板W之洗淨中之期間中被認為洗淨液之噴出會對基板W之清潔度造成不良影響之時序，停止該洗淨液之噴出。結果，得以防止利用清潔度降低之下表面刷51對基板W進行洗淨，並且得以減少由下表面刷51之洗淨所引起之基板W之清潔度降低及基板W之洗淨環境之清潔度降低。

7.其他實施方式 (a)上述實施方式之基板洗淨裝置1中，洗淨容許期間包含基板W被上側保持裝置10A、10B保持後至該保持狀態解除為止之期間，但本發明並不限定於此。

於下表面刷51位於待機位置之狀態下，即便向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液，其飛沫亦不易到達上側保持裝置10A、10B及其周邊部。與此相對，於下表面刷51位於除了待機位置以外之位置之情形時，例如下表面刷51位於較待機位置靠上方之情形時，下表面刷51與上側保持裝置10A、10B之間之距離變短。當於該狀態下向下表面刷51噴出刷洗淨用洗淨液時，與下表面刷51位於待機位置之情形相比，洗淨液之飛沫容易到達上側保持裝置10A、10B及其周邊部。

因此，於基板W被上側保持裝置10A、10B保持後至該保持狀態解除為止之期間，亦可僅在該期間中之下表面刷51位於待機位置時，容許自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。換言之，於基板W由上側保持裝置10A、10B保持之期間中，亦可在下表面刷51位於待機位置時，容許噴出刷洗淨用洗淨液，在下表面刷51位於待機位置以外之位置時，禁止噴出刷洗淨用洗淨液。

該情形時，圖7之下表面洗淨控制部9E藉由控制刷洗淨液供給部57，而於基板W由上側保持裝置10A、10B保持且下表面刷51位於待機位置以外之位置時，停止向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。藉此，得以於基板W由上側保持裝置10A、10B保持之狀態下，進一步減少刷洗淨用洗淨液附著於基板W及其周邊構件之狀況。結果，得以防止利用清潔度降低之下表面刷51對基板W進行洗淨，並且得以減少由下表面刷51之洗淨所引起之基板W之清潔度降低及基板W之洗淨環境之清潔度降低。

(b)上述實施方式之基板洗淨裝置1中，洗淨容許期間包含單元殼體2內部不存在基板W之期間，但本發明並不限定於此。

如上所述，於單元殼體2內不存在基板W之情形時，基板洗淨裝置1基本上處於初始狀態(待機狀態)，下表面刷51被保持於待機位置。但即便單元殼體2內不存在基板W，亦可能會因基板洗淨裝置1之維護或故障等而導致下表面刷51移動至待機位置以外之位置。因此，於單元殼體2內部不存在基板W之期間，亦可僅在該期間中之下表面刷51位於待機位置時，容許自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。換言之，於單元殼體2內部不存在基板W之期間中，亦可在下表面刷51位於待機位置時，容許噴出刷洗淨用洗淨液，在下表面刷51位於待機位置以外之位置時，禁止噴出刷洗淨用洗淨液。

該情形時，圖7之下表面洗淨控制部9E藉由控制刷洗淨液供給部57，而於單元殼體2內不存在基板W且下表面刷51位於待機位置以外之位置時，停止向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。藉此，得以於因基板洗淨裝置1之維護或故障等而由使用者於單元殼體2內進作業時，防止因於意料之外之位置噴出刷洗淨用洗淨液而導致作業效率降低及單元殼體2內之清潔度降低。

(c)上述實施方式之基板洗淨裝置1中，設置有交接裝置40，以於基板W由上側保持裝置10A、10B保持之狀態與基板W由下側保持裝置20保持之狀態之間進行切換。交接裝置40藉由使複數個支持銷41升降，而使基板W相對於上側保持裝置10A、10B及下側保持裝置20相對地上下移動，來進行基板W之交接。本發明並不限定於上述例。

於基板洗淨裝置1，亦可設置使下側保持裝置20相對於上側保持裝置10A、10B相對地升降之升降驅動部。或者，亦可設置使上側保持裝置10A、10B相對於下側保持裝置20相對地升降之升降驅動部。該情形時，升降驅動部作為相對移動部發揮功能。如此，藉由使下側保持裝置20及上側保持裝置10A、10B中之至少一者相對於另一者相對地升降動作，無需使用複數個支持銷41便能於2個保持裝置間進行基板W之交接。該情形時，無需交接裝置40。

(d)上述實施方式中，主要於對基板W之上表面進行洗淨中反覆對基板W之下表面外側區域進行洗淨且對下表面刷51進行洗淨，但本發明並不限定於此。下表面洗淨控制部9E亦可於基板W由下側保持裝置20保持之期間中，禁止自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。該情形時，下表面洗淨控制部9E於處在洗淨容許期間內且基板W未由下側保持裝置20保持之期間，容許自刷洗淨液供給部57向刷噴嘴52a、52b供給洗淨液。

(e)上述實施方式中，基本停止期間包含基板W之搬入期間、基板W之搬出期間、2個保持裝置間之基板W之交接期間、及由下側保持裝置20保持之基板W之乾燥開始後之期間，但本發明並不限定於此。基板洗淨裝置1中設定之基本停止期間只要包含基板W之搬入期間、基板W之搬出期間、2個保持裝置間之基板W之交接期間、及由下側保持裝置20保持之基板W之乾燥開始後之期間中之至少1個期間即可。

(f)上述實施方式中，供給至2個基板噴嘴52之洗淨液與供給至2個刷噴嘴52a、52b之洗淨液相同，但該等洗淨液亦可互不相同。即，基板洗淨用洗淨液與刷洗淨用洗淨液可相同，亦可互不相同。

(g)如上述實施方式所示，於基板洗淨用洗淨液與刷洗淨用洗淨液相同之情形時，亦可不設置2個基板噴嘴52。該情形時，於對基板W之下表面中央區域進行洗淨時及對基板W之下表面外側區域進行洗淨時，能使用自刷噴嘴52a、52b噴出至下表面刷51之洗淨液作為基板洗淨用洗淨液。

(h)上述實施方式之基板洗淨裝置1中，於利用下表面刷51對基板W之下表面中央區域進行洗淨之過程中，自2個基板噴嘴52向基板W供給洗淨液，但本發明並不限定於此。

基板洗淨裝置1中，亦可藉由於利用下表面刷51對基板W之下表面中央區域進行洗淨前，預先將下表面刷51洗淨，而使洗淨液滲入下表面刷51。該情形時，藉由使已滲入洗淨液之下表面刷51與基板W之下表面中央區域接觸，能將基板W之下表面中央區域洗淨，而無需供給新的洗淨液。

(i)上述實施方式之基板洗淨裝置1亦可具有向由下側保持裝置20吸附保持之基板W之下表面外側區域供給沖洗液之背沖洗噴嘴。

(j)上述實施方式中，於對由上側保持裝置10A、10B保持之基板W之下表面中央區域執行洗淨之後，對由下側保持裝置20保持之基板W之下表面外側區域執行洗淨，但實施方式並不限定於此。亦可於下側保持裝置20中對基板W之下表面外側區域執行洗淨後，於上側保持裝置10A、10B中對基板W之下表面中央區域執行洗淨。

(k)上述實施方式中，於上側保持裝置10A、10B中對基板W之下表面中央區域執行洗淨，於下側保持裝置20中對基板W之下表面外側區域執行洗淨，但實施方式並不限定於此。於基板洗淨裝置1中，只要對由上側保持裝置10A、10B及下側保持裝置20中之任一個保持裝置保持之基板W執行洗淨處理即可。因此，亦可對由上側保持裝置10A、10B及下側保持裝置20中之另一保持裝置保持之基板W進行洗淨處理以外之處理(研磨處理或顯影處理等)。

(l)上述實施方式中，基板W之上表面係使用噴霧嘴73來進行洗淨，但實施方式並不限定於此。基板W之上表面亦可使用刷來進行洗淨，亦可使用噴出沖洗液之沖洗噴嘴來進行洗淨。又，基板W之上表面亦可不進行洗淨。該情形時，基板洗淨裝置1不包含上表面洗淨裝置70。同樣，基板W之外周端部亦可不進行洗淨。該情形時，基板洗淨裝置1不包含端部洗淨裝置80。

(m)上述實施方式中，反覆進行複數次處理位置之基板W之下表面外側區域之洗淨與待機位置之下表面刷51之洗淨，但實施方式並不限定於此。亦可不反覆進行處理位置之基板W之下表面外側區域之洗淨與待機位置之下表面刷51之洗淨。

8.技術方案之各構成要素與實施方式之各部之對應關係 以下，對技術方案之各構成要素與實施方式之各要素之對應之例進行說明，但本發明並不限定於下述例。作為技術方案之各構成要素，亦可使用具有技術方案中所記載之構成或功能之其他各種要素。

上述實施方式中，基板處理裝置100及基板洗淨裝置1係基板處理裝置之例，單元殼體2係處理室之例，主機器人300係搬送裝置之例，上側保持裝置10A、10B係第1基板保持部或第2基板保持部之例，下表面刷51係刷之例，下表面洗淨裝置50係刷洗淨部之例。

又，噴出刷洗淨用洗淨液之刷噴嘴52a、52b係洗淨噴嘴之例，刷洗淨液供給部57係洗淨液供給部之例，控制裝置170及下表面洗淨控制部9E係控制部之例，主機器人300之手Ma～Md分別係搬送保持部之例，搬送驅動部320係搬送驅動部之例，升降支持部54係刷移動部之例。

又，下側保持裝置20係第2基板保持部或第1基板保持部之例，下表面洗淨裝置50、上表面洗淨裝置70及端部洗淨裝置80係處理部之例，交接裝置40係相對移動部之例，基板W之下表面中央區域係基板之下表面中之第1區域之例，基板W之下表面外側區域係基板之下表面中之第2區域之例。

又，下表面刷51之第1處理位置及第2處理位置係洗淨位置之例，下表面刷51之待機位置係待機位置之例，操作面板180係操作部之例，條件受理部9J係受理部之例。

9.實施方式之總結 (第1項)第1項之基板處理裝置具備： 處理室； 搬送裝置，其以能進行向上述處理室搬入基板之搬入動作、及自上述處理室搬出基板之搬出動作之方式構成； 第1基板保持部，其設置於上述處理室內，保持由上述搬送裝置搬入之基板； 刷洗淨部，其設置於上述處理室內，以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸而洗淨基板之下表面之方式構成； 洗淨噴嘴，設置於上述處理室內，以能向上述刷噴出用於洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成； 洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及 控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於利用上述搬送裝置進行上述搬入動作之期間及進行上述搬出動作之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

於該基板處理裝置中，利用第1基板保持部保持由搬送裝置搬入至處理室內之基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

又，根據上述基板處理裝置，於搬送裝置之基板之搬入動作之期間及搬出動作之期間中之至少一部分期間，不向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。因此，於停止供給刷洗淨液之情形時，刷洗淨液不會飛散至處理室內之基板附近。因此，得以減少於利用搬送裝置進行基板之搬入動作時及搬出動作時中之至少一個動作時，刷洗淨液附著於隨著基板之搬入動作或搬出動作而進入處理室內之搬送裝置之一部分之狀況。又，得以減少隨著基板之搬入動作或搬出動作，刷洗淨液附著於由搬送裝置搬送之基板之一部分之狀況。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第2項)於第1項所記載之基板處理裝置中，可為： 上述搬送裝置包含： 搬送保持部，其以能保持著基板進行移動之方式構成；及 搬送驅動部，其使上述搬送保持部移動；且 上述控制部進而 藉由控制上述搬送驅動部，而於上述搬送裝置之上述搬入動作時及上述搬出動作時，使上述搬送保持部自上述處理室之外部進入上述處理室內及自上述處理室內退出， 藉由控制上述洗淨液供給部，而在上述搬送保持部位於上述處理室之內部之期間，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。

該情形時，於搬送裝置之搬送保持部位於處理室內之狀態下，不自洗淨噴嘴噴出刷洗淨液。藉此，得以防止刷洗淨液附著於搬送保持部及由搬送保持部搬送中之基板。

(第3項)於第1項或第2項所記載之基板處理裝置中，可為： 上述刷洗淨部包含： 上述刷；及 刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係遠離由上述第1基板保持部保持之基板之位置； 上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成， 上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。

根據上述構成，於處理室內不存在基板且刷位於待機位置以外之位置之狀態下停止自洗淨噴嘴向刷供給刷洗淨液。藉此，當因基板處理裝置之維護或故障等而由使用者於基板處理裝置內進行作業時，能防止因於意料之外之位置噴出刷洗淨液而導致作業效率降低及處理室內之清潔度降低。

(第4項)第4項之基板處理裝置具備： 第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成； 刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成； 第2基板保持部，其以能保持基板之方式構成； 處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理； 相對移動部，其為了將由上述第1基板保持部保持基板之狀態切換為由上述第2基板保持部保持基板之狀態，而進行相對移動動作，即，藉由使上述第1基板保持部、上述第2基板保持部及基板中之至少一個移動，而使上述第1基板保持部與基板之相對位置發生變化； 洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成； 洗淨液供給部，其能向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及 控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述相對移動部之上述相對移動動作時，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

於該基板處理裝置中，利用第1基板保持部保持基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。又，利用第2基板保持部保持基板。對由第2基板保持部保持之基板進行規定處理。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

又，根據上述基板處理裝置，於相對移動部之相對移動動作時，不向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。於停止供給刷洗淨液之情形時，刷洗淨液不會飛散至基板附近。藉此，能防止於自基板由第1基板保持部保持之狀態切換為基板由第2基板保持部保持之狀態時，刷洗淨液附著於基板及其周邊構件。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第5項)於第4項所記載之基板處理裝置中，可為： 上述刷洗淨部以能使上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面中之第1區域接觸來洗淨該第1區域之方式構成，且以能使上述刷與由上述第2基板保持部保持之基板之下表面中與上述第1區域不同之第2區域接觸來洗淨該第2區域之方式構成；且 上述控制部 於基板由上述第1基板保持部保持之狀態下，藉由控制上述刷洗淨部，而使上述刷洗淨部將基板之下表面之第1區域洗淨， 於基板由上述第2基板保持部保持之狀態下，藉由控制上述刷洗淨部，而將該刷洗淨部作為上述處理部，使上述刷洗淨部洗淨該基板之下表面之第2區域。

該情形時，於基板由第1基板保持部保持之狀態下對基板之下表面之第1區域進行洗淨，於基板由第2基板保持部保持之狀態下對基板之下表面之第2區域進行洗淨。

(第6項)於第4項或第5項所記載之基板處理裝置中，可為： 上述基板處理裝置進而具備處理室，上述處理室收容上述第1基板保持部、上述刷洗淨部、上述第2基板保持部、上述處理部、上述洗淨噴嘴及上述洗淨液供給部，且 上述刷洗淨部包含： 上述刷；及 刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係遠離由上述第1基板保持部保持之基板之位置； 上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成， 上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。

根據上述構成，於處理室內不存在基板且刷位於待機位置以外之位置之狀態下停止自洗淨噴嘴向刷供給刷洗淨液。藉此，當因基板處理裝置之維護或故障等而由使用者於基板處理裝置內進行作業時，能防止因於意料之外之位置噴出刷洗淨液而導致作業效率降低及處理室內之清潔度降低。

(第7項)第7項之基板處理裝置具備： 第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成； 刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成； 洗淨噴嘴，以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成； 洗淨液供給部，能向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及 控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於利用上述第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

於該基板處理裝置中，利用第1基板保持部保持基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

又，根據上述基板處理裝置，於利用第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，不向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。當停止供給刷洗淨液時，刷洗淨液不會飛散至基板附近。藉此，能防止於利用第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，刷洗淨液附著於基板及其周邊構件。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第8項)於第7項所記載之基板處理裝置中，可為： 上述第1基板保持部以能使所保持之基板旋轉之方式構成， 上述控制部藉由控制上述第1基板保持部，而於利用上述刷洗淨部洗淨基板之下表面後，使上述第1基板保持部以規定速度旋轉，藉此使該基板乾燥， 由上述第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間包含自開始利用上述第1基板保持部之旋轉來乾燥上述基板之時點至解除上述第1基板保持部對基板之保持狀態之時點為止之期間。

該情形時，得以防止刷洗淨液附著於乾燥中及乾燥後之基板。

(第9項)於第7項或第8項所記載之基板處理裝置中，可為： 上述基板處理裝置進而具備處理室，該處理室收容上述第1基板保持部、上述刷洗淨部、上述洗淨噴嘴及上述洗淨液供給部， 上述刷洗淨部包含： 上述刷；及 刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係遠離由上述第1基板保持部保持之基板之位置； 上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成， 上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。

根據上述構成，於處理室內不存在基板且刷位於待機位置以外之位置之狀態下停止自洗淨噴嘴向刷供給刷洗淨液。藉此，當因基板處理裝置之維護或故障等而由使用者於基板處理裝置內進行作業時，能防止因於意料之外之位置噴出刷洗淨液而導致作業效率降低及處理室內之清潔度降低。

(第10項)第10項之基板處理裝置具備： 第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成； 刷，其藉由與基板之下表面接觸來洗淨上述下表面； 刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之上述下表面接觸之位置，上述待機位置係較上述第1基板保持部靠下方且遠離由上述第1基板保持部保持之基板之位置； 第2基板保持部，其設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置，以能保持基板之方式構成； 處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理； 洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成； 洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及 控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於由上述第2基板保持部保持著基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

於該基板處理裝置中，利用第1基板保持部保持基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。又，利用第2基板保持部保持基板。對由第2基板保持部保持之基板進行規定處理。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

又，根據上述基板處理裝置，第1基板保持部位於較刷之待機位置靠上方。又，第2基板保持部位於較第1基板保持部進而靠上方。因此，在刷位於待機位置之狀態下，即便向刷噴出刷洗淨液，其飛沫亦不易到達第2基板保持部及其周邊部。

與此相對，在刷位於待機位置以外之位置之情形時，例如刷位於較待機位置靠上方之情形時，刷與第2基板保持部之間之距離變短。當於該狀態下向刷噴出刷洗淨液時，與刷位於待機位置之情形相比，刷洗淨液之飛沫容易到達第2基板保持部及其周邊部。

因此，上述基板處理裝置中，於由第2基板保持部保持著基板且刷位於待機位置以外之位置之狀態下，不向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。藉此，得以減少於基板由第2基板保持部保持之狀態下，刷洗淨液附著於基板及其周邊構件。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第11項)於第10項所記載之基板處理裝置中，可為： 上述基板處理裝置進而具備處理室，上述處理室收容上述第1基板保持部、上述刷、上述刷移動部、上述第2基板保持部、上述處理部、上述洗淨噴嘴及上述洗淨液供給部，且 上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成， 上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。

根據上述構成，於處理室內不存在基板且刷位於待機位置以外之位置之狀態下停止自洗淨噴嘴向刷供給刷洗淨液。藉此，當因基板處理裝置之維護或故障等而由使用者於基板處理裝置內進行作業時，能防止因於意料之外之位置噴出刷洗淨液而導致作業效率降低及處理室內之清潔度降低。

(第12項)第12項之基板處理裝置具備： 第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成； 刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成； 第2基板保持部，其設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置，以能保持基板之方式構成； 處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理； 洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成； 洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及 操作部，其用以輸入藉由上述處理部對基板進行上述規定處理之期間中利用上述洗淨液供給部供給上述刷洗淨液之供給條件； 受理部，其受理藉由上述操作部而輸入之上述刷洗淨液之上述供給條件；及 控制部，其藉由按照上述受理部所受理之上述供給條件控制上述洗淨液供給部，而於利用上述處理部對基板進行上述規定處理之期間中，調整向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給狀態。

於該基板處理裝置中，利用第1基板保持部保持基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。又，利用第2基板保持部保持基板。對由第2基板保持部保持之基板進行規定處理。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

於對由第2基板保持部保持之基板進行規定處理之期間(以下，稱為規定處理期間)，根據該處理之狀態，即便向刷噴出之刷洗淨液附著於基板，該附著亦不會對基板之清潔度造成影響。又，根據刷相對於基板之相對位置，向刷噴出之刷洗淨液可能並不飛散至基板及其周邊構件之位置。又，能於某種程度上預測到規定處理期間向刷噴出之刷洗淨液對基板及其周邊構件所造成之影響。

根據上述基板處理裝置，使用者能考慮到於規定處理期間向刷噴出之刷洗淨液對基板及其周邊構件所造成之影響，而使用操作部輸入刷洗淨液之供給條件。藉此，根據由使用者輸入之刷洗淨液之供給條件，調整自洗淨噴嘴向刷供給之刷洗淨液之供給狀態。例如，使用者能藉由輸入所期望之供給條件，而於規定處理期間中向刷噴出之刷洗淨液對基板之清潔度造成不良影響之時序，停止刷洗淨液之噴出。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第13項)於第12項所記載之基板處理裝置中，可為： 上述基板處理裝置進而具備處理室，上述處理室收容上述第1基板保持部、上述刷洗淨部、上述第2基板保持部、上述處理部、上述洗淨噴嘴及上述洗淨液供給部，且 上述刷洗淨部包含： 上述刷；及 刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係遠離由上述第1基板保持部保持之基板之位置； 上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成， 上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。

根據上述構成，於處理室內不存在基板且刷位於待機位置以外之位置之狀態下停止自洗淨噴嘴向刷供給刷洗淨液。藉此，當因基板處理裝置之維護或故障等而由使用者於基板處理裝置內進行作業時，能防止因於意料之外之位置噴出刷洗淨液而導致作業效率降低及處理室內之清潔度降低。

(第14項)第14項之基板處理方法包含如下步驟： 使用搬送裝置向處理室搬入基板，上述搬送裝置以能進行向上述處理室搬入基板之搬入動作、及自上述處理室搬出基板之搬出動作之方式構成； 於上述處理室內，利用第1基板保持部保持由上述搬送裝置搬入之基板； 於上述處理室內，使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面； 於上述處理室內，藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；及 使用上述搬送裝置自上述處理室搬出基板；且 向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於藉由上述搬送裝置進行上述搬入動作之期間、及進行上述搬出動作之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

於該基板處理方法中，利用第1基板保持部保持由搬送裝置搬入至處理室內之基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

又，根據上述基板處理方法，於搬送裝置之基板之搬入動作之期間及搬出動作之期間中之至少一部分期間，不向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。因此，於停止供給刷洗淨液之情形時，刷洗淨液不會飛散至處理室內之基板附近。因此，得以減少於利用搬送裝置進行基板之搬入動作時及搬出動作時中之至少一個動作時，刷洗淨液附著於隨著基板之搬入動作或搬出動作而進入處理室內之搬送裝置之一部分之狀況。又，得以減少隨著基板之搬入動作或搬出動作，刷洗淨液附著於由搬送裝置搬送之基板之一部分之狀況。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第15項)第15項之基板處理方法包含如下步驟： 藉由第1基板保持部保持基板； 使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面； 藉由第2基板保持部保持基板； 對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理； 為了將由上述第1基板保持部保持基板之狀態切換為由上述第2基板保持部保持基板之狀態，而進行相對移動動作，即，藉由使上述第1基板保持部、上述第2基板保持部及基板中之至少一者移動，而使上述第1基板保持部與基板之相對位置變化；及 藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且 向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於上述相對移動動作時，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

於該基板處理方法中，利用第1基板保持部保持基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。又，利用第2基板保持部保持基板。對由第2基板保持部保持之基板進行規定處理。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

又，根據上述基板處理方法，於相對移動動作時，不向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。於停止供給刷洗淨液之情形時，刷洗淨液不會飛散至基板附近。藉此，能防止於自基板由第1基板保持部保持之狀態切換為基板由第2基板保持部保持之狀態時，刷洗淨液附著於基板及其周邊構件。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第16項)第16項之基板處理方法包含如下步驟： 藉由第1基板保持部保持基板； 使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；及 藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且 向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於由上述第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

於該基板處理方法中，利用第1基板保持部保持基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

又，根據上述基板處理方法，於利用第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，不向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。當停止供給刷洗淨液時，刷洗淨液不會飛散至基板附近。藉此，能防止於利用第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，刷洗淨液附著於基板及其周邊構件。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第17項)第17項之基板處理方法包含如下步驟： 藉由第1基板保持部保持基板； 使藉由與基板之下表面接觸來洗淨上述下表面之刷於洗淨位置與待機位置之間移動，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之上述下表面接觸之位置，上述待機位置係較上述第1基板保持部靠下方且遠離由上述第1基板保持部保持之基板之位置； 利用設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置之第2基板保持部保持基板； 對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；及 藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且 向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於由上述第2基板保持部保持著基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液。

於該基板處理方法中，利用第1基板保持部保持基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。又，利用第2基板保持部保持基板。對由第2基板保持部保持之基板進行規定處理。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

又，根據上述基板處理方法，第1基板保持部位於較刷之待機位置靠上方。又，第2基板保持部位於較第1基板保持部進而靠上方。因此，在刷位於待機位置之狀態下，即便向刷噴出刷洗淨液，其飛沫亦不易到達第2基板保持部及其周邊部。

與此相對，在刷位於待機位置以外之位置之情形時，例如刷位於較待機位置靠上方之情形時，刷與第2基板保持部之間之距離變短。當於該狀態下向刷噴出刷洗淨液時，與刷位於待機位置之情形相比，刷洗淨液之飛沫容易到達第2基板保持部及其周邊部。

因此，上述基板處理方法中，於由第2基板保持部保持著基板且刷位於待機位置以外之位置之狀態下，不向洗淨噴嘴供給刷洗淨液。藉此，得以減少於基板由第2基板保持部保持之狀態下，刷洗淨液附著於基板及其周邊構件。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

(第18項)第18項之基板處理方法包含如下步驟： 藉由第1基板保持部保持基板； 使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面； 利用設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置之第2基板保持部保持基板； 對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理； 藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；及 當對由上述第2基板保持部保持之基板進行上述規定處理之期間中向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給條件被輸入至操作部時，受理藉由上述操作部而輸入之上述刷洗淨液之上述供給條件；且 向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於按照上述受理步驟中所受理之上述供給條件對基板進行上述規定處理之期間中，調整向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給狀態。

於該基板處理方法中，利用第1基板保持部保持基板。藉由使刷與由第1基板保持部保持之基板接觸，而將基板之下表面洗淨。又，利用第2基板保持部保持基板。對由第2基板保持部保持之基板進行規定處理。刷由自洗淨噴嘴噴出之刷洗淨液洗淨。藉此，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨。

於對由第2基板保持部保持之基板進行規定處理之期間(以下，稱為規定處理期間)，根據該處理之狀態，即便向刷噴出之刷洗淨液附著於基板，該附著亦不會對基板之清潔度造成影響。又，根據刷相對於基板之相對位置，向刷噴出之刷洗淨液可能並不飛散至基板及其周邊構件之位置。又，能於某種程度上預測到規定處理期間向刷噴出之刷洗淨液對基板及其周邊構件所造成之影響。

根據上述基板處理方法，使用者能考慮到於規定處理期間向刷噴出之刷洗淨液對基板及其周邊構件所造成之影響，而使用操作部輸入刷洗淨液之供給條件。藉此，根據由使用者輸入之刷洗淨液之供給條件，調整自洗淨噴嘴向刷供給之刷洗淨液之供給狀態。例如，使用者能藉由輸入所期望之供給條件，而於規定處理期間中向刷噴出之刷洗淨液對基板之清潔度造成不良影響之時序，停止刷洗淨液之噴出。

結果，得以防止利用清潔度降低之刷對基板進行洗淨，並且得以減少由刷洗淨所引起之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低。

根據上述實施方式之基板處理裝置，能減少洗淨後之基板之清潔度降低及基板之洗淨環境之清潔度降低，從而得以抑制基板處理不良之發生。因此，藉由基板處理獲得之製品之良率提高。從而，得以減少多餘之基板處理，因此得以實現基板處理之節能化。又，於該基板處理中使用藥液之情形時，隨著良率之提高，能減少藥液利用之浪費，因此有助於減少地球環境污染。

1:基板洗淨裝置 2:單元殼體 2a:底面部 2b:側壁部 2c:側壁部 2d:側壁部 2e:側壁部 2x:搬入搬出口 9A:夾盤控制部 9B:吸附控制部 9C:台座控制部 9D:交接控制部 9E:下表面洗淨控制部 9F:承杯控制部 9G:上表面洗淨控制部 9H:斜面洗淨控制部 9I:搬入搬出控制部 9J:條件受理部 10A:上側保持裝置 10B:上側保持裝置 11A:下夾盤 11B:下夾盤 12A:上夾盤 12B:上夾盤 13A:下夾盤驅動部 13B:下夾盤驅動部 14A:上夾盤驅動部 14B:上夾盤驅動部 20:下側保持裝置 21:吸附保持部 22:吸附保持驅動部 30:台座裝置 31:線性引導器 32:可動台座 33:台座驅動部 40:交接裝置 41:支持銷 42:銷連結構件 43:銷升降驅動部 50:下表面洗淨裝置 51:下表面刷 52:基板噴嘴 52a:刷噴嘴 52b:刷噴嘴 53:氣體噴出部 54:升降支持部 54u:上表面 55a:下表面刷旋轉驅動部 55b:下表面刷升降驅動部 56:下表面洗淨液供給部 57:刷洗淨液供給部 58:噴出氣體供給部 60:承杯裝置 61:承杯 62:承杯驅動部 70:上表面洗淨裝置 71:旋轉支持軸 72:臂 73:噴霧嘴 74:上表面洗淨驅動部 75:上表面洗淨流體供給部 80:端部洗淨裝置 81:旋轉支持軸 82:臂 83:斜面刷 84:斜面刷驅動部 90:開關裝置 91:擋板 92:擋板驅動部 100:基板處理裝置 110:移載傳送模塊 120:處理模塊 140:載具載置台 150:搬送部 161:洗淨部 162:洗淨部 163:搬送部 170:控制裝置 180:操作面板 200:移載傳送機器人 210:手支持構件 220:搬送驅動部 300:主機器人 310:手支持構件 320:搬送驅動部 a1:箭頭 a2:箭頭 a3:箭頭 a4:箭頭 a5:箭頭 a6:箭頭 a7:箭頭 a8:箭頭 a9:箭頭 a10:箭頭 a11:箭頭 a12:箭頭 a13:箭頭 a14:箭頭 a15:箭頭 a16:箭頭 a17:箭頭 a18:箭頭 a19:箭頭 a20:箭頭 a21:箭頭 a22:箭頭 a23:箭頭 a24:箭頭 a51:箭頭 a52:箭頭 C:載具 Ia:手 Ib:手 Ic:手 Id:手 Ma:手 Mb:手 Mc:手 Md:手 PASS1:基板載置部 PASS2:基板載置部 rp:平面基準位置 W:基板

圖1係本發明之一實施方式之基板處理裝置之模式性俯視圖。 圖2係圖1之J-J線處之基板處理裝置之模式性剖視圖。 圖3係圖1之基板洗淨裝置之模式性俯視圖。 圖4係表示圖3之基板洗淨裝置之內部構成之外觀立體圖。 圖5係表示自圖4之一刷噴嘴向下表面刷噴出刷洗淨用洗淨液之狀態之一例之一側視圖。 圖6係表示自圖4之另一刷噴嘴向下表面刷噴出刷洗淨用洗淨液之狀態之一例之另一側視圖。 圖7係表示圖1之基板洗淨裝置之控制系統的構成之方塊圖。 圖8係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖9係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖10係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖11係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖12係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖13係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖14係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖15係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖16係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖17係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖18係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖19係用以說明圖3之基板洗淨裝置之概略動作之模式圖。 圖20係表示對一個基板進行洗淨處理時基板洗淨裝置之一系列動作與能否自刷洗淨液供給部向刷噴嘴供給洗淨液之關係之圖。 圖21係表示由上側保持裝置保持基板W之期間中刷洗淨用洗淨液之供給狀態之設定例之圖。 圖22係表示由上側保持裝置保持基板W之期間中刷洗淨用洗淨液之供給狀態之設定例之圖。

1:基板洗淨裝置

100:基板處理裝置

110:移載傳送模塊

120:處理模塊

140:載具載置台

150:搬送部

161:洗淨部

162:洗淨部

163:搬送部

170:控制裝置

180:操作面板

200:移載傳送機器人

210:手支持構件

220:搬送驅動部

300:主機器人

310:手支持構件

320:搬送驅動部

C:載具

Ia:手

Ib:手

Ic:手

Id:手

Ma:手

Mb:手

Mc:手

Md:手

PASS1:基板載置部

PASS2:基板載置部

W:基板

Claims (15)

1. 一種基板處理裝置，其具備：處理室；搬送裝置，其以能進行向上述處理室搬入基板之搬入動作、及自上述處理室搬出基板之搬出動作之方式構成；第1基板保持部，其設置於上述處理室內，保持由上述搬送裝置搬入之基板；刷洗淨部，其設置於上述處理室內，以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸而洗淨基板之下表面之方式構成；洗淨噴嘴，設置於上述處理室內，以能向上述刷噴出用於洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於利用上述搬送裝置進行上述搬入動作之期間及進行上述搬出動作之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；且上述刷洗淨部包含：上述刷；及刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方 式構成，上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述搬送裝置包含：搬送保持部，其以能保持著基板進行移動之方式構成；及搬送驅動部，其使上述搬送保持部移動；且上述控制部進而藉由控制上述搬送驅動部，而於上述搬送裝置之上述搬入動作時及上述搬出動作時，使上述搬送保持部自上述處理室之外部進入上述處理室內及自上述處理室內退出，利用上述搬送裝置進行上述搬入動作之期間及進行上述搬出動作之期間中之至少一部分期間為上述搬送保持部位於上述處理室之內部之期間。
3. 一種基板處理裝置，其具備：第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成；刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成；第2基板保持部，其以能保持基板之方式構成；處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；相對移動部，其為了將由上述第1基板保持部保持基板之狀態切換為 由上述第2基板保持部保持基板之狀態，而進行相對移動動作，即，藉由使上述第1基板保持部、上述第2基板保持部及基板中之至少一者移動，而使上述第1基板保持部與基板之相對位置發生變化；洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其能向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述相對移動部進行上述相對移動動作時，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及處理室，上述處理室收容上述第1基板保持部、上述刷洗淨部、上述第2基板保持部、上述處理部、上述洗淨噴嘴及上述洗淨液供給部，且上述刷洗淨部包含：上述刷；及刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
4. 如請求項3之基板處理裝置，其中上述刷洗淨部以能使上述刷與由上 述第1基板保持部保持之基板之下表面中之第1區域接觸來洗淨該第1區域之方式構成，且以能使上述刷與由上述第2基板保持部保持之基板之下表面中與上述第1區域不同之第2區域接觸來洗淨該第2區域之方式構成；且上述控制部於基板由上述第1基板保持部保持之狀態下，藉由控制上述刷洗淨部，而使上述刷洗淨部將基板之下表面之第1區域洗淨，於基板由上述第2基板保持部保持之狀態下，藉由控制上述刷洗淨部，而將該刷洗淨部作為上述處理部，使上述刷洗淨部洗淨該基板之下表面之第2區域。
5. 一種基板處理裝置，其具備：第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成；刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成；洗淨噴嘴，以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，能向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於利用上述第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及處理室，該處理室收容上述第1基板保持部、上述刷洗淨部、上述洗淨噴嘴及上述洗淨液供給部，且上述刷洗淨部包含： 上述刷；及刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
6. 如請求項5之基板處理裝置，其中上述第1基板保持部以能使所保持之基板旋轉之方式構成，上述控制部藉由控制上述第1基板保持部，而於利用上述刷洗淨部洗淨基板之下表面後，使上述第1基板保持部以規定速度旋轉，藉此使該基板乾燥，由上述第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間包含自開始利用上述第1基板保持部之旋轉來乾燥上述基板之時點至解除上述第1基板保持部對基板之保持狀態之時點為止之期間。
7. 一種基板處理裝置，其具備：第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成；刷，其藉由與基板之下表面接觸來洗淨上述下表面； 刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之上述下表面接觸之位置，上述待機位置係較上述第1基板保持部靠下方且上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；第2基板保持部，其設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置，以能保持基板之方式構成；處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於由上述第2基板保持部保持著基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及處理室，上述處理室收容上述第1基板保持部、上述刷、上述刷移動部、上述第2基板保持部、上述處理部、上述洗淨噴嘴及上述洗淨液供給部，且上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
8. 一種基板處理裝置，其具備： 第1基板保持部，其以能保持基板之方式構成；刷洗淨部，其以能使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面之方式構成；第2基板保持部，其設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置，以能保持基板之方式構成；處理部，其對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；洗淨噴嘴，其以能向上述刷噴出用以洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；及操作部，其用以輸入藉由上述處理部對基板進行上述規定處理之期間中利用上述洗淨液供給部供給上述刷洗淨液之供給條件；受理部，其受理藉由上述操作部而輸入之上述刷洗淨液之上述供給條件；控制部，其藉由按照上述受理部所受理之上述供給條件控制上述洗淨液供給部，而於利用上述處理部對基板進行上述規定處理之期間中，調整向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給狀態；及處理室，上述處理室收容上述第1基板保持部、上述刷洗淨部、上述第2基板保持部、上述處理部、上述洗淨噴嘴及上述洗淨液供給部，且上述刷洗淨部包含：上述刷；及刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基 板分離之位置；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，上述控制部藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
9. 一種基板處理裝置，其具備：處理室；基板保持部，其設置於上述處理室內，保持基板；刷，其設置於上述處理室內，能洗淨由上述基板保持部保持之基板之下表面；洗淨噴嘴，設置於上述處理室內，以能向上述刷噴出用於洗淨該刷之刷洗淨液之方式構成；洗淨液供給部，其向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；刷移動部，其以能使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動之方式構成，上述洗淨位置係上述刷與由上述基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述基板保持部保持之基板分離之位置；及控制部，其藉由控制上述洗淨液供給部，而於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
10. 一種基板處理方法，其包含如下步驟：使用以能進行向處理室搬入基板之搬入動作、及自上述處理室搬出基板之搬出動作之方式構成之搬送裝置，向上述處理室搬入基板；於上述處理室內，利用第1基板保持部保持由上述搬送裝置搬入之基板；於上述處理室內，使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；於上述處理室內，藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；及使用上述搬送裝置自上述處理室搬出基板；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於藉由上述搬送裝置進行上述搬入動作之期間、及進行上述搬出動作之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；將上述基板之下表面洗淨之步驟包含：使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟進而包含：於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
11. 一種基板處理方法，其包含如下步驟：藉由第1基板保持部保持基板；使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；藉由第2基板保持部保持基板；對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；為了將由上述第1基板保持部保持基板之狀態切換為由上述第2基板保持部保持基板之狀態，而進行相對移動動作，即，藉由使上述第1基板保持部、上述第2基板保持部及基板中之至少一者移動，而使上述第1基板保持部與基板之相對位置變化；及藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於上述相對移動動作時，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；上述第1基板保持部、上述刷、上述第2基板保持部、及上述洗淨噴嘴被收容於處理室內；將上述基板之下表面洗淨之步驟包含：使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟進而包含：於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨 噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
12. 一種基板處理方法，其包含如下步驟：藉由第1基板保持部保持基板；使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；及藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於由上述第1基板保持部保持基板之期間中之至少一部分期間，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；上述第1基板保持部、上述刷、及上述洗淨噴嘴被收容於處理室內；將上述基板之下表面洗淨之步驟包含：使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟進而包含：於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
13. 一種基板處理方法，其包含如下步驟：藉由第1基板保持部保持基板； 使藉由與基板之下表面接觸來洗淨上述下表面之刷於洗淨位置與待機位置之間移動，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之上述下表面接觸之位置，上述待機位置係較上述第1基板保持部靠下方且上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；利用設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置之第2基板保持部保持基板；對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；及藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於由上述第2基板保持部保持著基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液；上述第1基板保持部、上述刷、上述第2基板保持部、及上述洗淨噴嘴被收容於處理室內；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟進而包含：於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
14. 一種基板處理方法，其包含如下步驟：藉由第1基板保持部保持基板；使刷與由上述第1基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面； 利用設置於較上述第1基板保持部靠上方之位置之第2基板保持部保持基板；對由上述第2基板保持部保持之基板進行規定處理；藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；及當對由上述第2基板保持部保持之基板進行上述規定處理之期間中向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給條件被輸入至操作部時，受理藉由上述操作部而輸入之上述刷洗淨液之上述供給條件；且向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟包含：於按照上述受理步驟中所受理之上述供給條件對基板進行上述規定處理之期間中，調整向上述洗淨噴嘴供給上述刷洗淨液之供給狀態；上述第1基板保持部、上述刷、上述第2基板保持部、及上述洗淨噴嘴被收容於處理室內；將上述基板之下表面洗淨之步驟包含：使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動，上述洗淨位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述第1基板保持部保持之基板分離之位置；上述洗淨噴嘴以能向位於上述待機位置之上述刷噴出刷洗淨液之方式構成，向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟進而包含：於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。
15. 一種基板處理方法，其包含如下步驟：於處理室內藉由基板保持部保持基板；於上述處理室內，使刷與由上述基板保持部保持之基板接觸來洗淨基板之下表面；及於上述處理室內，藉由向洗淨噴嘴供給用以洗淨上述刷之刷洗淨液，而自上述洗淨噴嘴向上述刷噴出上述刷洗淨液；且將上述基板之下表面洗淨之步驟包含：使上述刷於洗淨位置與待機位置之間移動，上述洗淨位置係上述刷與由上述基板保持部保持之基板之下表面接觸之位置，上述待機位置係上述刷與由上述基板保持部保持之基板分離之位置；向上述刷噴出上述刷洗淨液之步驟進而包含：於上述處理室內不存在基板且上述刷位於上述待機位置以外之位置之狀態下，停止自上述洗淨噴嘴向上述刷供給刷洗淨液。