TWI729796B - 半導體裝置之製造方法 - Google Patents
半導體裝置之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI729796B TWI729796B TW109114823A TW109114823A TWI729796B TW I729796 B TWI729796 B TW I729796B TW 109114823 A TW109114823 A TW 109114823A TW 109114823 A TW109114823 A TW 109114823A TW I729796 B TWI729796 B TW I729796B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- protective film
- semiconductor wafer
- thermosetting resin
- layer
- film forming
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H10W74/10—
-
- H10W74/40—
-
- H10W99/00—
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015-216651 | 2015-11-04 | ||
| JP2015216651 | 2015-11-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202034412A TW202034412A (zh) | 2020-09-16 |
| TWI729796B true TWI729796B (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=58662423
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105135246A TWI716481B (zh) | 2015-11-04 | 2016-10-31 | 半導體裝置之製造方法 |
| TW109114823A TWI729796B (zh) | 2015-11-04 | 2016-10-31 | 半導體裝置之製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105135246A TWI716481B (zh) | 2015-11-04 | 2016-10-31 | 半導體裝置之製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP6816918B2 (ja) |
| TW (2) | TWI716481B (ja) |
| WO (1) | WO2017077958A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11676833B2 (en) | 2017-05-18 | 2023-06-13 | Disco Corporation | Protective sheet for use in processing wafer, handling system for wafer, and combination of wafer and protective sheeting |
| TWI834820B (zh) * | 2019-02-26 | 2024-03-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 熱硬化性樹脂膜以及第1保護膜形成用片 |
| KR102740654B1 (ko) * | 2019-02-26 | 2024-12-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 필름 및 제1 보호막 형성용 시트 |
| WO2020203089A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 三井化学東セロ株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| JP2022034898A (ja) | 2020-08-19 | 2022-03-04 | キオクシア株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| KR20240089780A (ko) * | 2021-11-05 | 2024-06-20 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 보강된 반도체 칩의 제조 방법, 필름 부착 반도체 칩, 반도체 칩의 보강 방법, 보강용 필름, 및 반도체 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120021174A1 (en) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Nitto Denko Corporation | Film for flip chip type semiconductor back surface, and dicing tape-integrated film for semiconductor back surface |
| TW201540507A (zh) * | 2014-04-22 | 2015-11-01 | 迪睿合股份有限公司 | 保護帶、及使用其之半導體裝置之製造方法、以及半導體裝置 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3890814B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2007-03-07 | 株式会社デンソー | 電子部品の実装方法 |
| JP2001320145A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Nec Corp | 電子部品の実装構造および実装方法 |
| JP4195541B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2008-12-10 | 三井化学株式会社 | 半導体チップをプリント配線基板に装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート |
| JP2002299809A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法および実装装置 |
| JP3717899B2 (ja) * | 2002-04-01 | 2005-11-16 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4170839B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2008-10-22 | 日東電工株式会社 | 積層シート |
| JP5144433B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-02-13 | 古河電気工業株式会社 | チップ保護用フィルム |
| JP2010258239A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁接着シート |
| JP5580719B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2014-08-27 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
| JP5666335B2 (ja) * | 2011-02-15 | 2015-02-12 | 日東電工株式会社 | 保護層形成用フィルム |
| JP5830250B2 (ja) * | 2011-02-15 | 2015-12-09 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012244115A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | バックグラインド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップの実装方法 |
| WO2013133015A1 (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-12 | 東レ株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
| JP5976573B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2016-08-23 | 日東電工株式会社 | 補強シート及び二次実装半導体装置の製造方法 |
| JP2015095499A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 東レ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP6328987B2 (ja) * | 2014-04-22 | 2018-05-23 | デクセリアルズ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2016
- 2016-10-28 JP JP2017548740A patent/JP6816918B2/ja active Active
- 2016-10-28 WO PCT/JP2016/082083 patent/WO2017077958A1/ja not_active Ceased
- 2016-10-31 TW TW105135246A patent/TWI716481B/zh active
- 2016-10-31 TW TW109114823A patent/TWI729796B/zh active
-
2020
- 2020-07-20 JP JP2020123598A patent/JP6958791B2/ja active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120021174A1 (en) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Nitto Denko Corporation | Film for flip chip type semiconductor back surface, and dicing tape-integrated film for semiconductor back surface |
| TW201540507A (zh) * | 2014-04-22 | 2015-11-01 | 迪睿合股份有限公司 | 保護帶、及使用其之半導體裝置之製造方法、以及半導體裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201735196A (zh) | 2017-10-01 |
| TWI716481B (zh) | 2021-01-21 |
| JP6958791B2 (ja) | 2021-11-02 |
| WO2017077958A1 (ja) | 2017-05-11 |
| JP6816918B2 (ja) | 2021-01-20 |
| JPWO2017077958A1 (ja) | 2018-08-23 |
| JP2020178139A (ja) | 2020-10-29 |
| TW202034412A (zh) | 2020-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI729796B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
| JP5032231B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP6336905B2 (ja) | フィルム状接着剤、半導体接合用接着シート、および半導体装置の製造方法 | |
| TWI760315B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
| JP6459872B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| WO2021171898A1 (ja) | 保護膜形成用シート、保護膜付きチップの製造方法、及び積層物 | |
| CN112724859B (zh) | 柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法 | |
| WO2016031684A1 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JP2010027686A (ja) | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 | |
| TWI744253B (zh) | 半導體裝置的製造方法 | |
| JP2009164476A (ja) | 半導体ウエハのダイシング方法 | |
| JP4271544B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2017084903A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4394109B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP7706953B2 (ja) | 保護膜付きチップの製造方法 | |
| KR20210095863A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| WO2023276731A1 (ja) | 保護膜付きチップの製造方法 | |
| TW202242975A (zh) | 半導體裝置的製造方法 | |
| JP2014086477A (ja) | 半導体素子の製造方法 |