TWI695661B - 電路板滾平裝置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本創作係一種電路板滾平裝置及其使用方法，該電路板滾平裝置包含一輸送軌道、一滾平組件、一上油墨清除裝置及一下油墨清除裝置，滾平組件包含有一上滾輪及一下滾輪，其分別設置於輸送軌道的上下兩側；上油墨清除裝置包含一上刮刀及一上承接盤，上刮刀貼靠於上滾輪，並可用以刮除沾黏於上滾輪上的油墨並使其向下落入上承接盤，下油墨清除裝置包含一下刮刀及一下承接盤，並其配置與上油墨清除裝置相對稱；本創作透過設置有上下刮刀，因此當上下滾輪上的油墨被刮除後，滾輪便可重新用以沾黏油墨，藉此省去使用拋棄式的油墨沾黏器具的必要。

Description

電路板滾平裝置及其使用方法

本創作係涉及一種電路板的加工裝置，尤指一種可將電路板上多餘的防焊油墨壓合並清除之裝置。

在電路板的加工領域中，如何清除電路板上多餘的防焊油墨是一項重要的技術；所謂多餘的防焊油墨，係指塗布在電路板上之塞孔周緣，用來防止電路短路的油墨；此些油墨在製程過程中很容易塞孔凸墨，屆時該些油墨便會由塞孔的兩側滲出，並在塞孔的端部形成圓弧狀的凸點，此些凸點便是電路板加工過程中必須滾平及去除的加工瑕疵。

請參閱圖8所示，而現有技術的電路板整平裝置，其係透過一輸送帶(圖中未示)，將電路板91送進兩上下間隔設置的滾輪92之間；該兩滾輪92之間進一步設置有透明塑膠膜93，當滾輪92在轉動的同時，該些透明塑膠膜93也會順著滾輪92的滾動方向一同移動。

當電路板91進入到該兩滾輪92之間時，其兩側面會同時受到透明塑膠膜93的貼合，再進一步受到該兩滾輪92的抵壓，因此當滾輪92抵壓電路板91的同時，也會將透明塑膠膜93一併貼合到電路板91的表面，此時透明塑膠膜93可將電路板表面的油墨94沾黏。

接著，當電路板91繼續受滾輪92的推擠而離開該兩滾輪92時，透明塑膠膜93也會一併與電路板91相分離，進而將多出來的油墨94帶離電路板91，藉此達到清除電路板91表面多餘油墨94的目的。

然而，現有技術電路板整平裝置，因為大量仰賴拋棄式的透明塑膠膜來將多餘的油墨帶離電路板，因此在耗材的使用成本上十分龐大，同時大量使用透明塑膠膜對環境也具有負面的影響，因此現有技術的整平裝置有其缺陷存在。

有鑒於現有技術的缺點及不足，本創作提供一種電路板滾平裝置及電路板滾平方法，其透過上下刮刀來達到刮除油墨之目的，因此便可避免使用消耗性的透明塑膠膜，藉此達到節省成本及保護環境之目的。

為達上述之創作目的，本創作所採用的技術手段為一種電路板滾平裝置，其包含一輸送軌道，其沿一輸送方向地延伸，並其沿該輸送方向上的相對兩端分別為一前端及一後端；一滾平組件，其包含一上滾輪滾動裝置，其設置於該輸送軌道的上方；一上滾輪，其與該上滾輪滾動裝置相連接，並可受該上滾輪滾動裝置的帶動而相對該輸送軌道轉動；一下滾輪滾動裝置，其設置於該輸送軌道的下方；一下滾輪，其與該下滾輪滾動裝置相連接，並可受該下滾輪滾動裝置的帶動而相對該輸送軌道轉動，並該下滾輪與該上滾輪的位置相對應；一上油墨清除裝置，其鄰接於該上滾輪並包含一上刮刀，其選擇性地貼靠於該上滾輪的外環面，並可用以刮除沾黏於該上滾輪的外環面上的油墨； 一上承接盤，其設置於該上刮刀的下方，並可用以承接由該上刮刀刮除之油墨；一下油墨清除裝置，其鄰接於該下滾輪並包含一下刮刀，其選擇性地貼靠於該下滾輪的外環面，並可用以刮除沾黏於該下滾輪的外環面上的油墨；一下承接盤，其設置於該下刮刀的下方，並可用以承接由該下刮刀刮除之油墨。

為達上述之創作目的，本創作所採用的技術手段為一種電路板滾平裝置，其包含一輸送軌道，其沿一輸送方向地延伸，並其相對兩端分別為一前端及一後端；一滾平裝置，其包含一上滾輪滾動裝置，其設置於該輸送軌道的上方；一上滾輪，其與該上滾輪滾動裝置相連接，並可受該上滾輪滾動裝置的帶動而相對該輸送軌道轉動；一下滾輪滾動裝置，其設置於該輸送軌道的下方；一下滾輪，其與該下滾輪滾動裝置相連接，並可受該下滾輪滾動裝置的帶動而相對該輸送軌道轉動，並該下滾輪與該上滾輪的位置相對應；一油墨清除裝置，其鄰接於該上滾輪或該下滾輪，並該油墨清除裝置包含一刮刀，其選擇性地貼靠於該上滾輪的外環面或該下滾輪的外環面，並可用以刮除沾黏於該上滾輪的外環面或該下滾輪的外環面上的油墨；一承接盤，其設置於該刮刀的下方，並可用以承接由該刮刀刮除之油墨。

為達上述之創作目的，本創作所採用的技術手段為一種電路板滾平方法，其包含以下步驟：準備步驟：準備一輸送軌道、一上滾輪、一下滾輪、一上刮刀及一下刮刀，該上滾輪及該下滾輪分別設置於該輸送軌道的上方及下方，該上刮刀及該下刮刀分別設置於該輸送軌道的上方及下方；壓合步驟：放置一電路板於該輸送軌道上，該電路板受該輸送軌道的驅動而朝向該上滾輪及該下滾輪之間移動，該上滾輪及該下滾輪分別朝向相反方向轉動，進而擠壓該電路板，並該電路板上多餘之油墨分別沾黏至該上滾輪及該下滾輪上；刮除步驟：沾黏有油墨的該上滾輪及該下滾輪持續轉動，並分別貼靠於該上刮刀及該下刮刀，該上刮刀及該下刮刀持續貼靠該上滾輪及該下滾輪，並將設置於該上滾輪及該下滾輪上的油墨刮除。

本創作的優點在於，透過設置有該上油墨清除裝置以及該下油墨清除裝置，當上滾輪及下滾輪在抵壓電路板並進一步將電路板上的油墨沾黏至上滾輪及下滾輪上後，在持續轉動下，與上滾輪及下滾輪分別接觸的上刮刀及下刮刀會進而將沾黏於上滾輪及下滾輪的油墨刮除，而刮除後的油墨會落入設置於該兩刮刀下方的承接盤；換言之，油墨分別被上刮刀及下刮刀刮除的上滾輪及下滾輪便可持續轉動；本創作透過前述之加工結構及方法，使整個清除電路板油墨的加工流程不需要用到任何的拋棄式沾黏材料，藉此節省整個油墨清除過程的加工成本。

進一步而言，前述之電路板滾平裝置，其中該滾平組件進一步包含有一移動動力裝置，其與該上滾輪相連接，並可驅動該上滾輪相對該輸送軌道上下移動。

進一步而言，前述之電路板滾平裝置，其中該移動動力裝置為一氣缸。

進一步而言，前述之電路板滾平裝置，其中該上油墨清除裝置的該上刮刀貼靠於該上滾輪之處係介於該上滾輪的最底端及該上滾輪沿該輸送方向的最前端之間。

進一步而言，前述之電路板滾平裝置，其中該下油墨清除裝置的該下刮刀貼靠於該下滾輪之處係介於該下滾輪的最底端及該下滾輪沿該輸送方向的最後端之間。

進一步而言，前述之電路板滾平裝置，其中該上承接盤上設有一黏性層，其用以承接由該上刮刀刮除之油墨。

進一步而言，前述之電路板滾平裝置，其中該上油墨清除裝置進一步包含有一上刮刀動力裝置，其與該上刮刀相連接，並該上刮刀動力裝置可驅動該上刮刀相對該上滾輪移動，以使該上刮刀貼靠或遠離該上滾輪。

進一步而言，前述之電路板滾平方法，其中於該準備步驟中，可根據該電路板的厚度上下位移該上滾輪。

進一步而言，前述之電路板滾平方法，其中：於該準備步驟中，進一步包含有一上承接盤及一下承接盤，該上承接盤上設有一黏性層，該下承接盤上設有一黏性層；於該刮除步驟中，使該上承接盤的該黏性層承接該上滾輪上被該上刮刀刮除掉落的油墨，使該下承接盤的該黏性層承接該下滾輪上被該下刮刀刮除掉落的油墨。

10:輸送軌道

11:前端

12:後端

20:滾平組件

21:上滾輪

22:下滾輪

23:移動動力裝置

24:上滾輪滾動裝置

25:下滾輪滾動裝置

30:上油墨清除裝置

31:上刮刀

32:上承接盤

33:黏性層

34:上刮刀動力裝置

40:下油墨清除裝置

41:下刮刀

42:下承接盤

43:黏性層

44:下刮刀動力裝置

91:電路板

92:滾輪

93:透明塑膠膜

94:油墨

21A:上滾輪

22A:下滾輪

31A:上刮刀

41A:下刮刀

91A:電路板

L:輸送方向

圖1係本創作之立體外觀圖。

圖2係本創作滾平裝置、上油墨清除裝置以及下油墨清除裝置之立體圖。

圖3係圖2之部分元件分解圖。

圖4係本創作與一電路板之使用狀態剖面圖。

圖5係圖4的A部分的放大圖。

圖6係本創作調整上滾輪高度之動作示意圖。

圖7係本創作更換上下滾輪並調整上刮刀及下刮刀位置之動作示意圖。

圖8係現有技術之電路板整平裝置之示意圖。

以下配合圖式以及本創作之較佳實施例，進一步闡述本創作為達成預定創作目的所採取的技術特徵。

請參閱圖1所示，本創作之電路板滾平裝置包含有一輸送軌道10、一滾平組件20及至少一油墨清除裝置。

輸送軌道10沿一輸送方向L延伸，並其沿輸送方向L的相對兩端分別為一前端11及一後端12。

請參閱圖1及圖2所示，滾平組件20包含有一上滾輪21、一下滾輪22、一移動動力裝置23、一上滾輪滾動裝置24及一下滾輪滾動裝置25，上滾輪21及上滾輪滾動裝置24設置於輸送軌道10的上方，並上滾輪滾動裝置24可帶動上滾輪21相對輸送軌道10轉動，下滾輪22及下滾輪滾動裝置25設置於輸送軌道10的下方，並下滾輪滾動裝置25可帶動下滾輪22相對輸送軌道10轉動，並本主要實施例中，上滾輪21及下滾輪22的位置上下對應，並且在運轉時，上滾輪21及下滾輪22係沿相反地方向相對輸送軌道10轉動，使夾設於上滾輪21及下滾輪22之間的物體得以沿該輸送方向L地朝向輸送軌道10的前端11推動。

另一方面，本主要實施例中，上滾輪滾動裝置24及下滾輪滾動裝置25分別為一馬達，但其不以此為限，於其他實施例中，上滾輪滾動裝置24及下滾輪滾動裝置25亦可為其他動力裝置。

本主要實施例中，上滾輪21及下滾輪22的表面材質皆為橡膠，該橡膠的材質可用以沾黏電路板上之油墨，但上滾輪21及下滾輪22的表面材質不以橡膠為限。

請參閱圖1及圖6所示，移動動力裝置23與上滾輪21相連接，並可驅動上滾輪21相對輸送軌道10上下移動，本主要實施例中，該移動動力裝置23為一氣缸，但其不以氣缸為限。

請參閱圖2及圖3所示，本主要實施例中，至少一油墨清除裝置的數量為兩個，且可進一步分為上油墨清除裝置30及一下油墨清除裝置40，但其不以此為限，於其他實施例中，亦可只有單一油墨清除裝置。

上油墨清除裝置30鄰接於上滾輪21並包含一上刮刀31、一上承接盤32、一黏性層33及一上刮刀動力裝置34。

請參閱圖1、圖2及圖3所示，上刮刀31選擇性地貼靠於上滾輪21的外環面，並可用以刮除沾黏於上滾輪21的外環面上的油墨，本主要實施例中，上刮刀31貼靠於上滾輪21上的位置係介於上滾輪21的最底端及上滾輪21沿輸送方向L的最前端之間，換言之，該上刮刀31的位置係介於該上滾輪靠近前端11並靠近下方的四分之一圓中，並本主要實施例中，該上刮刀31係設置於上滾輪21沿輸送方向L的最前端，但其位置不以此為限。

請進一步參閱圖4所示，上承接盤32設置於上刮刀31的下方，並可用以承接由上刮刀31刮除之油墨，並本主要實施例中，該黏性層33設置於上承接盤32內，當上刮刀31將油墨刮除後，該些油墨會落入上承接盤32內並受到黏性層33的黏合固定，但於其他實施例中，上承接盤32亦可沒有該黏性層33。

本主要實施例中，該黏性層33為一PVC膜，但其不以此為限，於其他實施例中，黏性層33亦可透過其他材質製成，僅要其具有黏性即可。

請參閱圖3及圖5所示，上刮刀動力裝置34與上刮刀31相連接，並上刮刀動力裝置34可驅動上刮刀31相對上滾輪21移動，以使上刮刀31貼靠或遠離上滾輪21，但在其他實施例中，亦可沒有上刮刀動力裝置34，於該些實施例中，上刮刀31亦可透過手動來調整其與該上滾輪21之間的相對位置。

請參閱圖2及圖3所示，下油墨清除裝置40鄰接於下滾輪22並包含一下刮刀41、一下承接盤42、一黏性層43及一下刮刀動力裝置44。

請進一步參閱圖4所示，下刮刀41選擇性地貼靠於下滾輪22的外環面，並可用以刮除沾黏於下滾輪22的外環面上的油墨，本主要實施例中，下刮刀41貼靠於下滾輪22上的位置係介於下滾輪22的最底端及下滾輪22沿輸送方向L的最後端之間，換言之，該下刮刀41的位置係介於該下滾輪靠近後端12並靠近下方的四分之一圓中，並本主要實施例中，該下刮刀41係設置於下滾輪22的該四分之一圓的中間，但其位置不以此為限。

下承接盤42設置於下刮刀41的下方，並可用以承接由下刮刀41刮除之油墨，並本主要實施例中，下油墨清除裝置40的黏性層43設置於下承接盤42內，當下刮刀41將油墨刮除後，該些油墨會落入下承接盤42內並受到黏性層43的黏合固定，但於其他實施例中，下承接盤42亦可沒有該黏性層43。

本主要實施例中，該黏性層43為一PVC膜，但其不以此為限，於其他實施例中，黏性層43亦可透過其他材質製成，僅要其具有黏性即可。

下刮刀動力裝置44與下刮刀41相連接，並下刮刀動力裝置44可驅動下刮刀41相對下滾輪22移動，並使下刮刀41貼靠或遠離下滾輪22，但在其他實施例中，亦可沒有下刮刀動力裝置44，於該些實施例中，下刮刀41亦可透過手動來調整其與該下滾輪22之間的相對位置。

於本創作的另一實施例中，其與本創作之主要實施例大致相同，但該另一實施例僅具有一油墨清除裝置，而該油墨清除裝置可依使用者需求地鄰接於上滾輪或下滾輪，並該油墨清除裝置包含有一刮刀及一承接盤，該刮刀及承接盤的結構及功能皆與本創作主要實施例中的上刮刀31及上承接盤32相同，並該刮刀可依使用者需求貼靠於上滾輪的外環面或下滾輪的外環面，而該承接盤則設置於該刮刀的下方。

請參閱圖7所示，於本創作的又一實施例中，使用者亦可透過更換不同尺寸的上滾輪21A及下滾輪22A來對應的不同尺寸的電路板91A，並在此又一實施例中，由於上滾輪21A及下滾輪22A的尺寸已變動，因此上刮刀31A及下刮刀41A與上滾輪21A及下滾輪22A之間的距離也應當進行相對應的調整，進而使上刮刀31A及下刮刀41A與滾輪21A、22A維持在最佳的刮除位置。

以下為電路板滾平裝置的使用方法。

本創作的主要實施例在使用時，係將兩組本創作合併使用，以提高油墨清除之效率，然而，由於兩組本創作並不需要具有兩組獨立的輸送軌道10，因此在本主要實施例中，該兩組本創作係共用一組輸送軌道10。

本電路板使用方法包含有一準備步驟、一壓合步驟及一刮除步驟，以下依序闡述各該步驟之細節。

準備步驟：請參閱圖1及圖4所示，準備一輸送軌道10、一上滾輪21、一下滾輪22、一上刮刀31及一下刮刀41，上滾輪21及下滾輪22分別設置於輸送軌道10的上方及下方，上刮刀31及下刮刀41分別設置於輸送軌道10的上方及下方；本準備步驟中之所有元件，皆與本創作之電路板滾平裝置所提及的相關結構相同，因此於此不再贅述，但本準備步驟中的元件不以與前述電路板滾平裝置的元件完全相同為限。

請進一步參閱圖6所示，於本準備步驟中，使用者可根據待加工的電路板91的厚度來上下移動上滾輪21相對於輸送軌道10的距離，藉此調整電路板91受上滾輪21及下滾輪22夾設的間距。

更精確地說，本準備步驟亦可進一步包含有一上承接盤32及一下承接盤42，上承接盤32上設有一黏性層33，而下承接盤42上設有一黏性層43，本準備步驟之承接盤32、42以及黏性層33、43分別與前述之電路板滾平裝置所提及的相關結構相同，因此於此不再贅述。

壓合步驟：請參閱圖1、圖4及圖5所示，放置一電路板91於輸送軌道10上，電路板91受到輸送軌道10的驅動而可沿輸送方向L朝向上滾輪21及下滾輪22之間移動；當電路板91移動至上滾輪21及下滾輪22之間後，由於上滾輪21及下滾輪22分別朝向相反方向轉動，因此可進一步對電路板91同時進行抵壓以及沿輸送方向L向前推動之力量。

當上滾輪21及下滾輪22擠壓電路板91後，電路板91上多餘的油墨94便可因此沾黏至上滾輪21及下滾輪22上，更精確地說，由於上滾輪21及下滾輪22的材質為略為具有彈性之橡膠，因此當電路板91被略為壓迫後，油墨94便可因壓力，轉而沾黏至上滾輪21及下滾輪22上。

刮除步驟：請參閱圖5及圖6所示，沾黏有油墨94的上滾輪21及下滾輪22持續轉動，並分別貼靠於上刮刀31及下刮刀41，當上刮刀31及下刮刀41持續貼靠該兩滾輪21、22的情況下，上滾輪21及下滾輪22上沾黏有油墨94的區域便會逐漸靠近該上刮刀31及該下刮刀41，進而受到上刮刀31及下刮刀41的刮除，使油墨94由上刮刀31及下刮刀41上被刮除。

更精確地說，由於在準備步驟中，上承接盤32及下承接盤42上分別設置有黏性層33、43，因此當受刮除的油墨94落至相對應的上承接盤32或 下承接盤42後，便會被該兩黏性層33、43所沾黏，藉此油墨94便不會隨意濺灑。

而當黏性層33、43上沾黏了過多的油墨94後，使用者亦可透過更換黏性層33、43來維持其黏性。

以下為本創作之優點。

本創作在使用時，由於在沾黏油墨94的步驟不需要使用到拋棄式的材質，而是可透過上滾輪21及下滾輪22直接進行沾黏，並後續透過上刮刀31及下刮刀41的操作而將油墨從上滾輪21及下滾輪31上刮除；換言之，油墨94被刮除後的上滾輪21及下滾輪22在持續轉動下，便可繼續作為沾黏油墨94之工具，因此本創作可不必利用拋棄式的油墨沾黏設備，並可利用滾輪本身來達到重複沾黏油墨之目的，因此可有效降低本創作在使用上之成本。

以上所述僅是本創作之較佳實施例而已，並非對本創作做任何形式上的限制，雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾做為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本創作技術方案的內容，依據本創作的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本創作技術方案的範圍內。

10:輸送軌道

11:前端

12:後端

20:滾平組件

21:上滾輪

22:下滾輪

23:移動動力裝置

24:上滾輪滾動裝置

25:下滾輪滾動裝置

L:輸送方向

Claims (11)

1. 一種電路板滾平裝置，其包含一輸送軌道，其沿一輸送方向地延伸，並其沿該輸送方向上的相對兩端分別為一前端及一後端；一滾平組件，其包含一上滾輪滾動裝置，其設置於該輸送軌道的上方；一上滾輪，其與該上滾輪滾動裝置相連接，並可受該上滾輪滾動裝置的帶動而相對該輸送軌道轉動；一下滾輪滾動裝置，其設置於該輸送軌道的下方；一下滾輪，其與該下滾輪滾動裝置相連接，並可受該下滾輪滾動裝置的帶動而相對該輸送軌道轉動，並該下滾輪與該上滾輪的位置相對應；一上油墨清除裝置，其鄰接於該上滾輪並包含一上刮刀，其選擇性地貼靠於該上滾輪的外環面，並可用以刮除沾黏於該上滾輪的外環面上的油墨；一上承接盤，其設置於該上刮刀的下方，並可用以承接由該上刮刀刮除之油墨；一下油墨清除裝置，其鄰接於該下滾輪並包含一下刮刀，其選擇性地貼靠於該下滾輪的外環面，並可用以刮除沾黏於該下滾輪的外環面上的油墨；一下承接盤，其設置於該下刮刀的下方，並可用以承接由該下刮刀刮除之油墨。
2. 如請求項1所述之電路板滾平裝置，其中該滾平組件進一步包含有一移動動力裝置，其與該上滾輪相連接，並可驅動該上滾輪相對該輸送軌道上下移動。
3. 如請求項2所述之電路板滾平裝置，其中該移動動力裝置為一氣缸。
4. 如請求項1至3中任一項所述之電路板滾平裝置，其中該上油墨清除裝置的該上刮刀貼靠於該上滾輪之處係介於該上滾輪的最底端及該上滾輪沿該輸送方向的最前端之間。
5. 如請求項1至3中任一項所述之電路板滾平裝置，其中該下油墨清除裝置的該下刮刀貼靠於該下滾輪之處係介於該下滾輪的最底端及該下滾輪沿該輸送方向的最後端之間。
6. 如請求項1至3中任一項所述之電路板滾平裝置，其中該上承接盤上設置有一黏性層，其用以承接由該上刮刀刮除之油墨。
7. 如請求項1至3中任一項所述之電路板滾平裝置，其中該上油墨清除裝置進一步包含有一上刮刀動力裝置，其與該上刮刀相連接，並該上刮刀動力裝置可驅動該上刮刀相對該上滾輪移動，以使該上刮刀貼靠或遠離該上滾輪。
8. 一種電路板滾平裝置，其包含一輸送軌道，其沿一輸送方向地延伸，並其相對兩端分別為一前端及一後端；一滾平裝置，其包含一上滾輪滾動裝置，其設置於該輸送軌道的上方；一上滾輪，其與該上滾輪滾動裝置相連接，並可受該上滾輪滾動裝置的帶動而相對該輸送軌道轉動；一下滾輪滾動裝置，其設置於該輸送軌道的下方；一下滾輪，其與該下滾輪滾動裝置相連接，並可受該下滾輪滾動裝置的帶動而相對該輸送軌道轉動，並該下滾輪與該上滾輪的位置相對應； 一油墨清除裝置，其鄰接於該上滾輪或該下滾輪，並該油墨清除裝置包含一刮刀，其選擇性地貼靠於該上滾輪的外環面或該下滾輪的外環面，並可用以刮除沾黏於該上滾輪的外環面或該下滾輪的外環面上的油墨；一承接盤，其設置於該刮刀的下方，並可用以承接由該刮刀刮除之油墨。
9. 一種電路板滾平方法，其包含以下步驟：準備步驟：準備有一輸送軌道、一上滾輪、一下滾輪、一上刮刀及一下刮刀，該上滾輪及該下滾輪分別設置於該輸送軌道的上方及下方，該上刮刀及該下刮刀分別設置於該輸送軌道的上方及下方；壓合步驟：放置一電路板於該輸送軌道上，該電路板受該輸送軌道的驅動而朝向該上滾輪及該下滾輪之間移動，該上滾輪及該下滾輪分別朝向相反方向轉動，進而擠壓該電路板，並該電路板上多餘之油墨分別沾黏至該上滾輪及該下滾輪上；刮除步驟：沾黏有油墨的該上滾輪及該下滾輪持續轉動，並分別貼靠於該上刮刀及該下刮刀，該上刮刀及該下刮刀持續貼靠該上滾輪及該下滾輪，並將設置於該上滾輪及該下滾輪上的油墨刮除。
10. 如請求項9所述之電路板滾平方法，其中於該準備步驟中，可根據該電路板的厚度上下位移該上滾輪。
11. 如請求項9所述之電路板滾方法，其中：於該準備步驟中，進一步包含有一上承接盤及一下承接盤，該上承接盤上設有一黏性層，該下承接盤上設有一黏性層；於該刮除步驟中，使該上承接盤的該黏性層承接該上滾輪上被該上刮刀刮除掉落的油墨，使該下承接盤的該黏性層承接該下滾輪上被該下刮刀刮除掉落的油墨。

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