TWI678951B - 可撓式電路板及電路總成 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09254—Branched layout
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Abstract
一種可撓式電路板,包含連接部、電接部、第一導電端子、第二導電端子及多個中間導電端子。連接部沿連接方向延伸,且連接部具有與連接方向平行的二側邊;電接部沿連接方向延伸,並與連接部相連,電接部具有橫向頂邊、第一斜邊與第二斜邊,第一斜邊與第二斜邊分別延伸於連接部的二側邊的端點,且第一斜邊與第二斜邊之間的距離自端點朝向橫向頂邊延伸而增加。第一導電端子位於電接部且相鄰於第一斜邊。第二導電端子位於電接部且相鄰於第二斜邊。多個中間導電端子位於第一導電端子與第二導電端子之間,且沿一排列方向排列。本發明還提出一種具可撓式電路板的電路總成。
Description
一種平面電路,尤指一種可撓式電路板結構。本發明還涉及一種包含可撓式電路板結構的電路總成。
隨著面板產業不斷的發展,帶動對LCD驅動IC封裝的需求,IC封裝的技術不斷的進步,目前驅動IC的封裝方式有薄膜覆晶封裝(COF)、捲帶封裝(TCP)及玻璃覆晶封裝(COG)等方式。其中COF是一種將晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技術。
其中,COF製程不需開孔的特性,使捲帶上具有較多空間可乘載原放置於PCB上的被動元件等,成為多功能的整合型晶片組。
然而,捲帶式晶片組與電路板結合時常遇有剝離的情況發生,影響生產的良率。
本發明的一實施例提出一種可撓式電路板,包含連接部、電接部、第一導電端子、第二導電端子及多個中間導電端子;其中連接部與電接部大致上向同一方向延伸,此定義為連接方向,且連接部具有與連接方向平行的二側邊;電接部沿連接方向延伸,並且與連接部連接。電接部具有橫向頂邊、第一斜邊與第二斜邊。橫向頂邊經由第一斜邊、第二斜邊與連接部相隔;第一斜邊與第二斜邊分別延伸於連接部的二側邊的端點,且第一斜邊與第二斜邊之間的距離自端點朝向橫向頂邊延伸而增加。
第一導電端子位於電接部且相鄰於第一斜邊,第一導電端子的第一延伸方向與第一斜邊平行;第二導電端子位於電接部且相鄰於第二斜邊,第二導電端子的第二延伸方向與第二斜邊平行;多個中間導電端子位於第一導電端子與第二導電端子之間,且沿一排列方向排列,其中排列方向與連接方向垂直,排列方向與第一延伸方向之間具有第一夾角,且排列方向與第二延伸方向之間具有第二夾角。
如上述的可撓式電路板,在一實施例中,第一導電端子垂直於第一延伸方向的寬度及第二導電端子垂直於第二延伸方向的寬度,分別大於各中間導電端子於排列方向的寬度。
如上述的可撓式電路板,在一實施例中,第一斜邊與第二斜邊分別與連接部的二側邊形成第一鈍角及第二鈍角。
如上述的可撓式電路板,在一實施例中,電接部更包含第一縱向邊,連接第一斜邊及橫向頂邊,以及第二縱向邊,連接第二斜邊與橫向頂邊。
如上述的可撓式電路板,在一實施例中,第一斜邊及第二斜邊分別延伸而連接於橫向頂邊。
本發明的一實施例還提出一種電路總成,包含基板及上述任一實施例的可撓式電路板。
基板包含結合區,電接部覆蓋於結合區,其中第一導電端子、第二導電端子及中間導電端子分別連接於結合區。
如上述的電路總成,在一實施例中,第一斜邊與第二斜邊分別與連接部的二側邊形成第一鈍角及第二鈍角,且第一鈍角與第二鈍角於基板上的垂直投影位置不超出基板。
經由本發明一個或多個實施例所提供的可撓式電路板及電路總成,以此結構設計,可提升可撓式電路板裝置於基板上的側向拉力以及垂直拉力,使其不易自基板上剝離,可改善先前技術所遭遇的問題。
應當理解,儘管詞彙「第一」及「第二」在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分,但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些詞彙的限制。這些詞彙僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分有所區隔。
請參閱圖1,為本發明可撓式電路板1一實施例之俯視圖。可撓式電路板1包含連接部12、電接部11、第一導電端子13、第二導電端子14及多個中間導電端子15。
如圖1所示,連接部12與電接部11是以可撓性絕緣材質製作,並且一體成形為一薄片。連接部12與電接部11大致上沿同一方向延伸,此一方向定義為一連接方向C,亦即連接部12沿連接方向C延伸,且連接部12具有與連接方向C平行的二側邊121。
如圖1所示,電接部11沿連接方向C延伸並與連接部12相連,且電接部11具有橫向頂邊111、第一斜邊112與第二斜邊113。橫向頂邊111經由第一斜邊112、第二斜邊113與連接部12相隔。第一斜邊112與第二斜邊113分別延伸於連接部12的二側邊121的端點122,且第一斜邊112與第二斜邊113之間的距離自該些端點122朝向橫向頂邊111延伸而增加。
如圖1所示,第一導電端子13位於電接部11,且相鄰於第一斜邊112。第一導電端子13的第一延伸方向L1與第一斜邊112平行。相對的,第二導電端子14位於電接部11,且相鄰於第二斜邊113,第二導電端子14的第二延伸方向L2與第二斜邊113平行。多個中間導電端子15位於第一導電端子13與第二導電端子14之間,且沿一排列方向R排列,其中排列方向R與連接方向C垂直,排列方向R與第一延伸方向L1之間具有第一夾角α,且排列方向R與第二延伸方向L2之間具有第二夾角β。圖中所繪示的第一夾角α、第二夾角β並非用以限定角度的數值或比例關係,第一夾角α、第二夾角β可以具有相同角度,也可以是分別具有不同角度,在本圖所繪實施例中第一夾角α、第二夾角β為銳角。
於一實施例中,第一導電端子13、第二導電端子14以及中間導電端子15的設置,是以軟性銅箔基板或其他金屬薄膜貼附於作為連接部12與電接部的薄片之後,經由蝕刻所形成。但本發明的第一導電端子13、第二導電端子14以及中間導電端子15並不限定以此方式配置。此外,雖圖中未繪示,連接部12上亦進一步配置導電線路,分別連接於第一導電端子13、第二導電端子14以及各中間導電端子15。
此外,如圖1所示,在此實施例中,第一導電端子13垂直於第一延伸方向L1的寬度及第二導電端子14垂直於第二延伸方向L2的寬度,分別大於各中間導電端子15於排列方向R的寬度。也就是說,如圖1所示的第一導電端子13、第二導電端子14及中間導電端子15類於長方形結構,第一導電端子13的寬度、第二導電端子14的寬度皆大於中間導電端子15的寬度。
如圖1所示,在此實施例中,第一斜邊112與第二斜邊113分別與連接部12的二側邊121形成第一鈍角a及第二鈍角b。也就是說,俯視作為電接部11與連接部12的的薄片,可以觀察到電接部11與連接部12的連接處,亦即該二端點122形成二內縮結構,而本發明並不限制內縮結構的大小,亦即不限制第一鈍角a及第二鈍角b的角度值或比例。
如圖1所示,在此實施例中,電接部11更包含第一縱向邊114以及第二縱向邊115。第一縱向邊114連接第一斜邊112及橫向頂邊111,而第二縱向邊115連接第二斜邊113與橫向頂邊111。而在一些實施例中,電接部11並不包含第一縱向邊114及第二縱向邊115,其橫向頂邊111的兩端與分別第一斜邊112及第二斜邊113連接。也就是說,第一斜邊112及第二斜邊113分別延伸而連接於橫向頂邊111,使得電接部11的兩側邊形成銳角結構。
圖1中雖然僅繪示了一個連接部12與一個電接部11,實際上可撓式電路板1可以包含二個以上的電接部11,例如在連接方向C上,由連接部12的兩端分別向外延伸出二個電接部11,每一電接部11都具備第一導電端子13、第二導電端子14及中間導電端子15,並且連接部12中配置導電線路連接二個電接部11的導電端子。
請參閱圖2至圖3,分別為本發明電路總成100之一實施例之俯視圖及外觀示意圖。電路總成100包含基板及上述實施例的可撓式電路板1。
如圖2及圖3所示,基板2例如PCB板,基板2包含結合區21。結合區21上配置對應第一導電端子13、第二導電端子14及中間導電端子15的導電端子(圖未示出)。
如圖2及圖3所示,可撓式電路板1的電接部11覆蓋於結合區21,第一導電端子13、第二導電端子14及中間導電端子15分別連接於結合區21。於一實施例中,第一導電端子13、第二導電端子14及中間導電端子15是分別黏貼或焊接於結合區21中的不同導電端子,使電接部11固定於結合區21,並且使可撓式電路板1與基板2上的電路達成電性連接。
需注意的是,圖2及圖3中第一導電端子13、第二導電端子14及中間導電端子15在電接部11的上表面呈現可視,是為了描述第一導電端子13、第二導電端子14、中間導電端子15之間的相對位置關係,並非表示第一導電端子13、第二導電端子14及中間導電端子15配置於電接部11的上表面。更清楚的說,於本實施例中第一導電端子13、第二導電端子14及中間導電端子15應是配置在電接部11的下表面,亦即面向基板2的一面。
如圖2及圖3所示,電接部11在連接方向C上的寬度與結合區21在連接方向C上的寬度相同,使得電接部11是整個位於基板2上,甚至進一步深入使得可撓式電路板1的第一鈍角a與第二鈍角b於基板2上的垂直投影位置不超出基板2。
結合參閱圖1,當連接部12承受一垂直於基板2且遠離基板2的垂直拉力時,由於第一斜邊112與第二斜邊113分別與連接部12的二側邊121形成第一鈍角a及第二鈍角b,對電接部11的剝除拉力會變更方向,而讓第一導電端子13及第二導電端子14的長邊(平行於第一斜邊112與第二斜邊113的邊)以接近正向的角度承受剝除拉力,而增加其抗剝除拉力的能力。同時,第一導電端子13垂直於第一延伸方向L1的寬度及第二導電端子14垂直於第二延伸方向L2的寬度也被加大,用於降低剝除的機率。當連接部12承受一平行於基板2且垂直連接方向C的側向拉力時,第一導電端子13及第二導電端子14的長邊同樣以接近正向的角度承受剪力,而增加其抗剝除剪力的能力。
在一些實施例中,與圖1所示的實施例不同的是,相鄰的中間導電端子15的間距較大,以此結構,有助於提升可撓式電路板1在基板2上的垂直拉力,使其不易剝離。
經由本發明一個或多個實施例所提供的可撓式電路板1及可撓式電路板1裝置於基板2上形成的電路總成100,其側向及垂直拉力的容受力相較於先前技術皆有提升,使可撓式電路板1不易自基板2上剝離。
1‧‧‧可撓式電路板
11‧‧‧電接部
111‧‧‧橫向頂邊
112‧‧‧第一斜邊
113‧‧‧第二斜邊
114‧‧‧第一縱向邊
115‧‧‧第二縱向邊
12‧‧‧連接部
121‧‧‧側邊
122‧‧‧端點
13‧‧‧第一導電端子
14‧‧‧第二導電端子
15‧‧‧中間導電端子
2‧‧‧基板
100‧‧‧電路總成
21‧‧‧結合區
α‧‧‧第一夾角
β‧‧‧第二夾角
a‧‧‧第一鈍角
b‧‧‧第二鈍角
C‧‧‧連接方向
L1‧‧‧第一延伸方向
L2‧‧‧第二延伸方向
R‧‧‧排列方向
[圖1]係本發明可撓式電路板一實施例之俯視圖。 [圖2]係本發明電路總成一實施例之俯視圖。 [圖3]係本發明電路總成一實施例之外觀示意圖。
Claims (9)
- 一種可撓式電路板,包含:一連接部,沿一連接方向延伸,且該連接部具有與該連接方向平行之二側邊;一電接部,沿該連接方向延伸,且與該連接部相連,該電接部具有一橫向頂邊、一第一斜邊與一第二斜邊;該橫向頂邊經由該第一斜邊、該第二斜邊與該連接部相隔;該第一斜邊與該第二斜邊分別延伸於該連接部的該二側邊的端點,且該第一斜邊與該第二斜邊之間的距離自該些端點朝向該橫向頂邊延伸而增加;一第一導電端子,位於該電接部,且相鄰於該第一斜邊,該第一導電端子的整體沿一第一延伸方向與該第一斜邊平行;一第二導電端子,位於該電接部,且相鄰於該第二斜邊,該第二導電端子的整體沿一第二延伸方向與該第二斜邊平行;以及多個中間導電端子,位於該第一導電端子與該第二導電端子之間,且沿一排列方向排列;其中該排列方向與該連接方向垂直,該排列方向與該第一延伸方向之間具有一第一夾角,且該排列方向與該第二延伸方向之間具有一第二夾角。
- 如請求項1所述的可撓式電路板,其中該第一導電端子垂直於該第一延伸方向的寬度及該第二導電端子垂直於該第二延伸方向的寬度,分別大於各該中間導電端子於該排列方向的寬度。
- 如請求項1所述的可撓式電路板,其中該第一斜邊與該第二斜邊分別與該連接部的該二側邊形成一第一鈍角及一第二鈍角。
- 如請求項1所述的可撓式電路板,其中,該電接部更包含:一第一縱向邊,連接該第一斜邊及該橫向頂邊;以及一第二縱向邊,連接該第二斜邊與該橫向頂邊。
- 如請求項1所述的可撓式電路板,其中該第一斜邊及該第二斜邊分別延伸而連接於該橫向頂邊。
- 一種電路總成,包含:一基板,包含一結合區;以及一可撓式電路板,包含:一連接部,沿一連接方向延伸,且該連接部具有與該連接方向平行之二側邊;一電接部,覆蓋於該結合區,該電接部沿該連接方向延伸,且與該連接部連接,該電接部具有一橫向頂邊、一第一斜邊與一第二斜邊;該橫向頂邊經由該第一斜邊、該第二斜邊與該連接部相隔;該第一斜邊與該第二斜邊分別延伸於該連接部的該二側邊的端點,且該第一斜邊與該第二斜邊之間的距離自該些端點朝向該橫向頂邊延伸而增加,其中該第一斜邊與該第二斜邊分別與該連接部的該二側邊形成一第一鈍角及一第二鈍角,且該第一鈍角與該第二鈍角於該基板上的垂直投影位置不超出該基板;一第一導電端子,位於該電接部,且相鄰於該第一斜邊,該第一導電端子的一第一延伸方向與該第一斜邊平行,且連接於該結合區;一第二導電端子,位於該電接部,且相鄰於該第二斜邊,該第二導電端子的一第二延伸方向與該第二斜邊平行,且連接於該結合區;以及多個中間導電端子,位於該第一導電端子與該第二導電端子之間,沿一排列方向排列;其中該排列方向與該連接方向垂直,該排列方向與該第一延伸方向之間具有一第一夾角,且該排列方向與該第二延伸方向之間具有一第二夾角,該些中間導電端子並且連接於該結合區。
- 如請求項6所述的電路總成,其中該第一導電端子垂直於該第一延伸方向的寬度及該第二導電端子垂直於該第二延伸方向的寬度分別大於各該中間導電端子於該排列方向的寬度。
- 如請求項6所述的電路總成,其中該電接部更包含:一第一縱向邊,連接該第一斜邊及該橫向頂邊;以及一第二縱向邊,連接該第二斜邊與該橫向頂邊。
- 如請求項6所述的電路總成,其中該第一斜邊及該第二斜邊分別延伸而連接於該橫向頂邊。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107134190A TWI678951B (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 可撓式電路板及電路總成 |
| CN201811367161.9A CN109219242B (zh) | 2018-09-27 | 2018-11-16 | 可挠式电路板及电路总成 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107134190A TWI678951B (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 可撓式電路板及電路總成 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI678951B true TWI678951B (zh) | 2019-12-01 |
| TW202014068A TW202014068A (zh) | 2020-04-01 |
Family
ID=64994308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107134190A TWI678951B (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 可撓式電路板及電路總成 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109219242B (zh) |
| TW (1) | TWI678951B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20150208522A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus reducing dead space |
| JP2016051769A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN107093592A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-25 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示组件和有机发光二极管显示器 |
| CN108391373B (zh) * | 2018-02-28 | 2020-07-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种电路基板及显示设备 |
-
2018
- 2018-09-27 TW TW107134190A patent/TWI678951B/zh active
- 2018-11-16 CN CN201811367161.9A patent/CN109219242B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109219242B (zh) | 2020-06-19 |
| TW202014068A (zh) | 2020-04-01 |
| CN109219242A (zh) | 2019-01-15 |
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