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TWI665023B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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TWI665023B
TWI665023B TW107106635A TW107106635A TWI665023B TW I665023 B TWI665023 B TW I665023B TW 107106635 A TW107106635 A TW 107106635A TW 107106635 A TW107106635 A TW 107106635A TW I665023 B TWI665023 B TW I665023B
Authority
TW
Taiwan
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substrate
opening degree
temperature
processing liquid
nozzle
Prior art date
Application number
TW107106635A
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English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201900285A (zh
Inventor
太田喬
Takashi Ota
林昌之
Masayuki Hayashi
奥田次郎
Jiro Okuda
中島章宏
Akihiro Nakashima
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
SCREEN Holdings Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司, SCREEN Holdings Co., Ltd. filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW201900285A publication Critical patent/TW201900285A/zh
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    • H10P72/0602—
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    • H10P70/15—
    • H10P72/0402—
    • H10P72/0404—
    • H10P72/0431—
    • H10P72/0432—
    • H10P72/0448—

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