TWI580481B - A liquid coating apparatus, a coating member, and a solder - Google Patents

Description

液體塗布裝置、被覆構件以及焊料

本發明係有關於一種藉浸泡將液體塗布於長條狀地成形之由金屬、樹脂等所構成的母材之表面的液體塗布裝置。具體而言，係可應用於一種將助焊劑塗布於作為母材長條狀地成形的焊料之表面的液體塗布裝置。又，係可應用於母材由金屬、樹脂等所構成，並將塗料等之液體塗布於其表面。

以下說明藉浸泡將液體塗布於長條狀地成形之由金屬、樹脂等所構成的母材之表面的液體塗布裝置、作為使用此液體塗布裝置被塗布於液體之被覆構件的一例之在焊接所使用之助焊劑的塗布裝置、以及使用此助焊劑塗布裝置被塗布助焊劑之焊料的例子。在焊接所使用之助焊劑係作為焊接處理步驟的前處理，經由助焊劑塗布步驟被塗布。助焊劑具有以化學方式除去存在於焊料及焊接對象之金屬表面的金屬氧化物、防止焊接處理時之加熱所造成的再氧化、使焊料的表面張力變小而使潤濕性變佳等之作用效果。焊接處理後係使金屬間化合物形成於焊料與焊接對象的金屬之間，而得到堅固的接合。

又，提議一種將助焊劑塗布於長條狀地成形之焊料的表面之助焊劑塗布預製焊料。在焊接所使用之助焊劑具有 防止焊接時之加熱所造成的再氧化、使焊料的表面張力變小而使潤濕性變佳等之作用效果。助焊劑塗布預製焊料係因為在焊接前預先被塗布助焊劑，所以可刪除焊接之助焊劑塗布步驟。又，助焊劑塗布預製焊料係因為是長條狀，所以藉由加工成粒狀、片狀、碟狀等目的的形狀，可應用於各種的組裝步驟。

在這種助焊劑塗布預製焊料，被塗布之助焊劑係需要均勻地塗布於焊料的表面。這是由於助焊劑不均勻時，成為焊接不良的原因。在專利文獻1，揭示一種助焊劑塗布裝置，該助焊劑塗布裝置係以在即將焊接於焊條的表面時塗布助焊劑為前提，使焊條通過已裝入熔化助焊劑的槽中，並以模具調整附著於該焊條之助焊劑的塗布量，再以輥抽出。

【先行專利文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]日本特開昭54-075452號公報

可是，若依據以往之助焊劑塗布裝置，具有以下的缺點。

1.長期間使用助焊劑塗布裝置時，助焊劑附著於調整助焊劑塗布量之構件(dice)並固態化，而無法將助焊劑塗布成均勻的厚度。

2.在想變更塗布於焊料之助焊劑的膜厚的情況，需要更換調整助焊劑塗布量之構件(dice)本身。

因此，本發明係解決這種課題者，其目的在於厚 度均勻地將助焊劑塗布於焊料的表面、及即使長期間使用助焊劑塗布裝置，均勻性亦持續。

為了解決上述之課題所採用之本發明的技術手段係如下所示。

(1)一種液體塗布裝置，係包括：浸泡塗布手段，係將長條狀之被覆對象物浸泡於液體，而將液體塗布於被覆對象物的表面；搬運手段，係以既定速度搬運被覆對象物，該被覆對象物係藉浸泡塗布手段塗布液體並對液體的液面被垂直地拉升；負載手段，係在將被覆對象物投入浸泡塗布手段之側作為上游側，並將從浸泡塗布手段排出被覆對象物之側作為下游側時，被設置於比浸泡塗布手段上游側，並對以搬運手段所搬運之被覆對象物賦與既定負載；乾燥手段，係使被塗布液體之被覆對象物變成乾燥；冷卻手段，係冷卻已乾燥之被覆對象物；搬運速度測量手段，係測量被覆對象物之搬運速度；以及控制手段，係根據該搬運速度測量手段之測量結果，控制搬運手段；至少浸泡塗布手段、乾燥手段以及冷卻手段係被收容於液體塗布室內；液體塗布室係更具備排氣手段，該排氣手段係與液體塗布室之外連通，且將液體塗布室內之熱氣排出至液體塗布室之外。

(2)如該(1)項所記載之液體塗布裝置，該搬運手段係具備抽出該被覆對象物之抽出手段；該抽出手段係具備該負載手段。

(3)如該(1)或(2)項所記載之液體塗布裝置，該搬 運手段係具備捲取該被覆對象物之捲取手段；該捲取手段係以該被覆對象物之搬運速度成為定速的方式捲取該被覆對象物。

(4)如該(1)或(2)項所記載之液體塗布裝置，該搬運手段係具有1支以上的搬運輥；搬運輥係具有夾住被覆對象物之2支輥構件；輥構件夾持被覆對象物的兩寬度端。

(5)如該(3)項所記載之液體塗布裝置，更具備層間紙供給手段，該層間紙供給手段係在藉捲取手段捲取被覆對象物時，供給層間紙。

(6)如該(1)或(2)項所記載之液體塗布裝置，被覆對象物係焊料，塗布之液體是助焊劑。

(7)一種被覆構件，以如該(1)~(5)項中任一項所記載之液體塗布裝置所形成。

(8)一種焊料，藉由如該(1)~(5)項中任一項所記載之液體塗布裝置被該液體塗布而被覆。

(9)如(8)項所記載之焊料，其中塗布之該液體為助焊劑。

若依據本發明之液體塗布裝置，能以均勻之薄的膜厚將液體塗布於被覆對象物。因為不需要用以均勻且薄地塗布液體之特殊的構件，所以可減少液體塗布裝置的製造費用。在想變更塗布於被覆對象物之液體的膜厚的情況，亦不需要構件之配置變更或構件本身之變更。因為長期間使用此液體塗布裝置，亦可得到此效果，所以可進行高可靠性之液體塗布。

1‧‧‧焊料供給部

2‧‧‧液體塗布室

4‧‧‧搬運部

5‧‧‧控制部

6‧‧‧捲取部

11‧‧‧抽出輥

13‧‧‧抽出緩衝器‧感測器

14‧‧‧操作部

15‧‧‧顯示裝置

20‧‧‧加熱乾燥爐

21‧‧‧加熱器

24‧‧‧遮熱氣幕

25‧‧‧排氣口

26‧‧‧冷卻器

27‧‧‧焊料用溫度感測器

28‧‧‧室內溫度感測器

30‧‧‧助焊劑槽

63‧‧‧雷射感測器

64‧‧‧速度偵測感測器

66‧‧‧捲取器

100‧‧‧助焊劑塗布裝置

第1圖係表示作為本發明之液體塗布裝置的助焊劑塗布裝置100之構成例的示意平面圖。

第2A圖~第2C圖係表示搬運輥42之構成例的平面圖、表示搬運輥42之動作例的右側視圖以及表示軸承構件47之構成例的側視圖。

第3A圖及第3B圖係表示搬運輥44之構成例的平面圖及表示作為搬運輥44之變形例的搬運輥44’之構成例的平面圖。

第4圖係表示助焊劑塗布裝置100之控制系統之構成例的方塊圖。

第5A圖及第5B圖係表示焊料9之構成例的剖面圖及表示形成例的步驟圖。

以下，一面參照圖面，一面作為本發明之液體塗布裝置的例子，說明助焊劑塗布裝置100及藉助焊劑塗布裝置100所形成之助焊劑塗布預成形焊料的實施形態。

[助焊劑塗布裝置100的構成例]

第1圖所示之助焊劑塗布裝置100係例如在是在是具有既定寬度之成形成長條狀的被覆對象物之焊料的表面，以均勻膜厚塗布液體之助焊劑3的裝置。對焊料之搬運方向，抽出(供給)成形成長條狀的焊料並投入助焊劑槽30之側，即第1圖中左側是上游。另一方面，從助焊劑槽30排出並捲取焊料之側，即第1圖中右側是下游。焊料係從上游被搬運至下游。

助焊劑塗布裝置100包括：焊料供給部1；液體塗布室2，係將助焊劑3(第1圖中緞紋)塗布於焊料9a；搬運部4，係搬運塗布助焊劑3後之焊料9；雷射感測器63，係測量焊料9的搬運速度；捲取部6，係捲取所搬運之焊料9；以及控制部5，係控制焊料供給部1之各動作。亦可將測量塗布助焊劑3後之焊料9的膜厚的膜厚計40設置於助焊劑塗布裝置100。焊料9a係由焊料供給部1所供給並在液體塗布室2內被塗布助焊劑3，成為焊料9，再經由雷射感測器63、搬運部4，以捲取部6所捲取。在本例，將搬運此焊料9、9a之構件當作搬運手段。

焊料供給部1係例如具有將焊料9a捲繞成輥狀的抽出輥11。

抽出輥11係在抽出焊料9a時在焊料之搬運方向反側將負載(後張力：back tension)施加於焊料9a的手段，係用以對以既定速度所搬運之焊料9、9a賦與既定張力。

因此，對抽出輥11賦與預設之扭力，例如可使用周知之磁粉制動器。又，在抽出輥11，可使用金屬輥、耐熱性橡膠輥、碳輥、樹脂輥等之輥構件。此外，在本例的情況，抽出輥11係本身不具有驅動源，一面藉所搬運之其他的驅動源進行從動，一面藉磁粉制動器等之手段對焊料9a賦與後張力。如第1圖所示，亦可作成以抽出馬達11a驅動。在依此方式構成的情況，只要藉後述之控制手段對抽出馬達11a下令焊料9a的抽出速度即可，該控制手段係被預先程式化成不論對抽出輥11之焊料9a的捲徑(捲量)，都以固定周速抽出被捲繞於抽出輥 11之焊料9a，而且以後述之雷射感測器63測量焊料9、9a的搬運速度，並成為固定之搬運速度或為了對焊料9、9a對焊料9a賦與既定後張力而成為比固定之搬運速度稍慢的搬運速度。

焊料9、9a之搬運速度變化時，因為被塗布於焊料9a之助焊劑3的量變化，所以在搬運速度有不均時，無法以均勻之厚度將助焊劑3塗布於焊料9a。例如，焊料9a之搬運速度變快時，將助焊劑3厚厚的塗布於焊料9a。又，焊料9a之搬運速度變慢時，將助焊劑3薄薄的塗布於焊料9a。即，為了將均勻之助焊劑3塗布於焊料9a，需要以定速搬運焊料9、9a。

亦可作成控制部5以雷射感測器63測量焊料9、9a之搬運速度，並以成為固定之搬運速度的方式控制焊料9a之抽出輥11的扭力。

液體塗布室2構成框體。將用以搬入焊料9a之搬入口38設置於液體塗布室2之上游側(第1圖左)之壁的下方。液體塗布室2之下游側(第1圖右)之壁的上方係設置搬出口39。在以搬出口39之邊界之液體塗布室2的內外，設置用以將焊料9搬出至搬運部4的搬運輥41。在液體塗布室2的內部，按照焊料9之通過順序(第1圖中之從下往上)，包括助焊劑槽30、加熱乾燥爐20、隔熱氣幕24、排氣口25、冷卻器26、焊料用溫度感測器27、室內溫度感測器28以及焊料用之拉升輥37。在液體塗布室2的外部，包括操作部14、顯示裝置15等之使用者介面。

在助焊劑槽30，被裝入包含有機酸等之活化劑成 分與溶劑(異丙醇等)等之液狀的助焊劑3。助焊劑槽30係將焊料9a浸泡於助焊劑3而將助焊劑3塗布於焊料9a之表面的浸泡塗布手段，在本例的情況，其截面係作成在左右對稱的斜邊切掉長方形之下2角的六角形。採用此形狀係為了減少助焊劑槽30內所儲存之助焊劑3的量，但是不限定為此，亦可是長方形或正方形。

在助焊劑槽30，連接未圖示之急冷器及加熱器。藉由控制急冷器與加熱器之運轉，助焊劑3的溫度係被保持於例如常溫的約25℃。助焊劑3的溫度變化時，因為黏度變化，所以對焊料9a之助焊劑塗布量就變化，而被塗布於焊料9a之助焊劑3的膜厚成為不均勻。將助焊劑3保持於約25℃之固定溫度，這係為了防止膜厚成為不均勻。藉由將助焊劑3的溫度保持定溫，可在穩定之狀態儲存助焊劑3。

又，助焊劑3之揮發性成分揮發時，比重變化。因為此比重變化，對焊料9a的塗布量亦變化，因為成為塗布於焊料9a之助焊劑3的膜厚成為不均勻的原因，所以助焊劑槽30內之助焊劑3的比重管理亦是重要。

在本例，將上蓋32設置於助焊劑槽30的上部，並將開口部33、34設置於上蓋32。開口部33構成焊料9a之對助焊劑槽30的入口部，開口部34構成焊料9a之對助焊劑槽30的出口部。

將從動式之搬運輥31設置於上蓋32的左上。搬運輥31係將焊料9a之行進方向改變成在焊料9a進入助焊劑槽30時不會與上蓋32或助焊劑槽30等接觸。

將與焊料9之搬運從動的搬運輥36設置於助焊劑槽30的內部。軸承構件36a係以從助焊劑槽30之上蓋32懸吊的形態所設置，並軸支搬運輥36。搬運輥36係使浸泡於助焊劑槽30之焊料9的搬運方向從下方向迴轉成上方向。藉搬運輥36將搬運方向改變成上方向的焊料9係從接點36b離開搬運輥36。

拉升輥37係以從液體塗布室2內之頂部懸垂軸承構件37a的形態所設置。拉升輥37係與焊料9之搬運從動的輥。拉升輥37係為了垂直地拉升浸泡於助焊劑槽30之焊料9，設置於搬運輥36的上部。從接點36b離開搬運輥36的焊料9係從與拉升輥37的接點37b被拉升。接點37b係位於接點36b鉛垂向上。

搬運輥36與拉升輥37係浸泡於是浸泡塗布手段的助焊劑槽30，並對助焊劑3的液面垂直地拉升已塗布助焊劑3之焊料9。

加熱乾燥爐20係對被塗布助焊劑3之焊料9進行加熱、乾燥的乾燥手段。加熱乾燥爐20係設置於助焊劑槽30的上方之縱向長的框體，並在加熱乾燥爐20的頂部與底部的中心，具有焊料9的通路孔20a、20b。被塗布助焊劑3之焊料9係從通路孔20b進入加熱乾燥爐20內，並在加熱乾燥爐20內被加熱、乾燥後，從通路孔20a排出。

加熱乾燥爐20之加熱溫度係為了使助焊劑3所含的溶劑揮發，而被保持於90~110℃。在加熱乾燥爐20之框體的壁內，具備未圖示之隔熱構件，藉該隔熱構件，可在不會使 熱洩漏下對焊料9高效率地進行加熱、乾燥。

加熱乾燥爐20係經由導管22與設置於液體塗布室2之外的加熱器21連接。加熱器21係經由導管22將熱風送至加熱乾燥爐20。為了熱風直接吹在焊料9並不改變助焊劑3的膜厚，將防風壁23安裝於導管22。

遮熱氣幕24係遮蔽從加熱乾燥爐20所排出之熱氣及揮發之溶劑，而防止向比遮熱氣幕24更上部流動。遮熱氣幕24係以焊料9之通路為中心，左右地設置於加熱乾燥爐20的上方。遮熱氣幕24係朝向從通路孔20a所出來之被加熱的氣體(第1圖中空白箭號的方向)送空氣。此氣壓例如是380L/min、約0.56MPa。

冷卻器26係冷卻被加熱乾燥之焊料9的冷卻手段，並以焊料9之通路為中心，左右各一個地設置於遮熱氣幕24的上方。在冷卻器26，使用者熱泵式之冷卻器或渦流式冷卻器等。冷卻器26係將風送至所搬運之焊料9(第1圖中黑箭號之方向)，而冷卻被加熱之狀態的焊料9(至例如40℃以下)。冷卻器26的風壓係例如是250L/min、約0.2MPa。藉由依此方式對助焊劑3進行加熱、乾燥、冷卻的步驟，被塗布於焊料9a之助焊劑3不會附著或固接於其他的構件。因此，可對焊料9a穩定持續地塗布助焊劑。

排氣口25係排出是乾燥手段的加熱乾燥爐20之外且液體塗布室2內之熱氣的排氣手段。排氣口25係將排氣用之孔設置於液體塗布室2的上下3處，而與液體塗布室2之外連通。排氣口25係為了將在框體之液體塗布室2內且加熱 乾燥爐20之外的熱氣或揮發之溶劑等排出至液體塗布室2外所設置。排氣口25包括未圖示之風扇及使風扇轉動的馬達。控制馬達轉動時，風扇轉動，而吸出液體塗布室2內之熱氣或揮發之溶劑等。亦可在排氣口25具備防風風門。排氣口25係不限定為3處，藉由設置複數處，促進加熱乾燥爐20內之氣體的循環，可均勻地保持溫度。

焊料用溫度感測器27係非接觸式之感測器，並設置於液體塗布室2內之冷卻器26的上方。焊料用溫度感測器27測量冷卻後之焊料9的表面溫度。例如，在焊料9的表面溫度為40℃以上的情況，焊料用溫度感測器27係將警報信號S27送至控制部5。

室內溫度感測器28設置於液體塗布室2內的上部。室內溫度感測器28測量液體塗布室2內的溫度。例如，在液體塗布室2內的溫度為60℃以上的情況，室內溫度感測器28係將警報信號S28送至控制部5。

操作部14具有未圖示之數字鍵或觸控面板等的輸入部。操作部14係用以設定在助焊劑塗布裝置100之助焊劑3的膜厚控制條件等。在膜厚控制條件，包含焊料9a及助焊劑3之各個的組成、大小、溫度等。

搬運輥41係與焊料9之搬運從動的從動輥。搬運輥41係從液體塗布室2的搬出口39至液體塗布室2的內外設置成由未圖示之軸承構件所軸支。在本例之搬運輥41，採用設置上下2支輥構件的構成，但是不限定為此。作為上下2支輥構件，可利用後述之輥構件45、46。

搬運部4係搬運被塗布助焊劑之焊料9。搬運部4包括搬運輥42、43，係具有上下2支輥構件；及搬運輥44，係具有一支輥構件。搬運輥42、43、44係作為從動輥，但是亦可由馬達驅動。在由馬達驅動的情況，亦可用作用以進行焊料9之定速搬運的搬運輥。進而，搬運部4所具備之搬運輥的個數及各搬運輥之輥構件的個數係不限定為此。

搬運輥42、43係上下的輥構件夾持焊料9的兩寬度端，並配合焊料9之搬運速度來轉動的從動輥。

參照第2A圖~第2C圖，說明具有上下2支輥構件之搬運輥42的構成例及動作例。在本例之搬運輥41、43亦採用相同的構成。第2A圖所示之搬運輥42係以上下的輥構件45、46夾持焊料9的兩寬度端，搬運焊料9。

輥構件45具有凸緣45a、45b及轉軸42a。輥構件46係在其左右端具有大凸緣46a、46b。在輥構件46之大凸緣46a、46b的內側，具有比大凸緣46a、46b更小的小凸緣46c、46d。

輥構件45、46及轉軸42a、42b的直徑係任意。輥構件45、46之總寬w1係相同較佳。從凸緣45a之端至凸緣45b之端的寬度w2係與從小凸緣46c之端至小凸緣46d之端的寬度相同較佳。凸緣45a、45b的寬度w3係與小凸緣46c、46d的寬度相同較佳。藉此，凸緣45a與小凸緣46c嚙合，凸緣45b與小凸緣46d嚙合。因此，在凸緣45a與小凸緣46c夾持焊料9之寬度的一端、凸緣45b與小凸緣46d夾持焊料9之寬度的另一端下，搬運焊料9。

搬運輥42之軸承構件47係在矩形之上下具有支撐凸部47’、47”的形狀。支撐凸部47’具有孔47a。軸承構件47係在其側面的上下2處具有貫穿孔47b、47c。貫穿孔47b、47c係用以使輥構件45、46之轉軸42a、42b貫穿者。第2C圖所示之貫穿孔47b係縱向長之圓角長方形。貫穿孔47b的寬度w4係比轉軸42a大一圈。貫穿孔47b之縱向的長度可設定成輥構件45對輥構件46在接近離開方向移動之任意的長度。在軸承構件47的底部，設置用以將軸承構件47安裝於座等的螺絲孔47d。貫穿孔47c的直徑ψ係比輥構件46之轉軸42b更大一圈。

軸承構件48係將形狀與軸承構件47相同的構件配置成左右反轉者，並在矩形之上下具有支撐凸部48’、48”。支撐凸部48’具有孔48a。軸承構件48係在其側面的上下2處具有貫穿孔48b、48c。貫穿孔48b、48c係用以使輥構件45、46之轉軸42a、42b貫穿者。在軸承構件48的底部，設置用以將軸承構件48安裝於座等的螺絲孔48d。

輥構件45之轉軸42a的兩端係在其半徑方向具有螺絲孔42c、42d。螺絲45c係穿過軸承構件47的孔47a後被鎖緊於轉軸42a的螺絲孔42c。支撐凸部47’與轉軸42a之間的螺絲45c被裝入彈簧42e內。螺絲45d係穿過軸承構件48的孔48a後被鎖緊於轉軸42a的螺絲孔42d。支撐凸部48’與轉軸42a之間的螺絲45d被裝入彈簧42f內。藉此，以螺絲45c、45d、彈簧42e、42f為腕來懸吊之形態設置輥構件45。

在第2B圖，在焊料9通過輥構件45、46之間時， 在輥構件45的凸緣45b與輥構件46的小凸緣46d之間夾持焊料9之寬度方向的一端。將焊料9從左搬運至右(第2B圖中黑箭號方向)，通過輥構件46的圓周外，從上被搬運至下時，伴隨焊料9之搬運，如第2B圖中箭號所示，輥構件45以逆時鐘方向轉動，輥構件46以順時鐘方向轉動。

在第2A圖，在焊料9通過輥構件45、46之間時，將輥構件45抬起與焊料9之厚度相同的距離。彈簧42e、42f對輥構件45對焊料9a賦與與輥構件45被抬起之量對應之向下的彈力。藉此，可一面彈性地夾持搬運之焊料9，一面搬運焊料9。進而，與以一支圓柱形之輥搬運時相比，因為在搬運中輥所接觸之焊料9的面積變小，所以防止焊料9之伸長或變形，而可一面維持品質一面搬運。

第1圖所示之搬運輥44係與焊料9之搬運從動的輥。第3A圖所示之搬運輥44係形狀與輥構件46相同，並包括圓柱形之輥本體44a、大凸緣44b、44c、各大凸緣之內側的小凸緣44d、44e以及轉軸44f。搬運輥44的轉軸44f係被插入軸承構件49a、49b之轉軸插入用的孔49c、49d。軸承構件49a、49b係在矩形的底部具有支撐凸部49a’、49b’。支撐凸部49a’、49b’之螺絲孔49e、49f係為了將軸承構件49a、49b安裝於座等所設置。

搬運輥44係因為將焊料9的兩寬度端搭在小凸緣44d、44e上來搬運焊料9，所以使在搬運中輥所接觸之焊料9的面積變小。藉此，可在維持品質之狀態搬運焊料9。

作為第3B圖所示之搬運輥44之變形例的搬運輥 44’係包括輥本體44a’、凸緣44b’、44c’以及轉軸44f’，並由未圖示之軸承構件所軸支。輥本體44a’具有大致砂鐘形狀。即，輥本體44a’成為兩端部寬而愈往中心直徑逐漸變小，中間部分之直徑最小的形狀。

搬運輥44’係將焊料9的兩寬度端搭在搬運輥44’上來搬運焊料9。因此，與輥本體44a’接觸之焊料9的面積變小。藉此，可在維持焊料9之品質之狀態搬運焊料9。進而，與與第3A圖所示之將焊料9的兩寬度端搭在小凸緣44d、44e上之構成的搬運輥44相異，對輥本體44a’的形狀下工夫，使與焊料9接觸之面積變小。因此，與小凸緣44d、44e的寬度無關，可搬運比輥本體44a’之總長更窄之所有的寬度之焊料9。搬運輥44、44’的構成亦可利用於搬運輥31、36、速度偵測感測器64以及拉升輥37。

如第1圖所示，在捲取器66的上游，以夾入所搬運之焊料9的方式包括測量搬運速度的雷射感測器63及速度偵測感測器64。

雷射感測器63係測量焊料9之搬運速度v的搬運速度測量手段，並是作為測量結果將脈波信號傳送至控制手段的非接觸式感測器。速度偵測感測器64係設置於雷射感測器63的下部，並與焊料9之搬運從動地轉動。速度偵測感測器64係將反射來自雷射感測器63之雷射光的反射體64a設置於其圓周上的一點。

伴隨速度偵測感測器64的轉動，反射體64a反射從雷射感測器63所照射之雷射光。雷射感測器63係偵測反射 光射入了雷射感測器63，並作為脈波信號，傳送至控制部5。控制部5係從所接收之脈波信號的次數，計算速度偵測感測器64之每分鐘的轉動圈數。控制部5係從每分鐘的轉動圈數計算焊料9的搬運速度v’。控制部5係根據此資訊來控制捲取器66的轉速，以均勻之搬運速度v搬運焊料9。藉由以固定之搬運速度v垂直地拉升焊料9，因為界面張力作用於焊料9a與助焊劑3之間，所以因應於搬運速度v之均勻膜厚的助焊劑3殘留於焊料9a的表背。

第1圖所示之捲取部6包括焊料9之捲取器66、被安裝於捲取器66並使捲取器66轉動的捲取馬達66a以及層間紙供給輥65。

捲取器66係搬運速度v搬運焊料9般的方式回轉捲取。捲取器66係在助焊劑槽30的上游側在藉抽出輥11對焊料9a賦與既定負載之狀態捲取從助焊劑槽30所拉升之焊料9。藉此，實現穩定之焊料9的搬運速度v。

更詳細說明之，捲取馬達66a與控制部5連接並被驅動轉動，藉由控制捲取馬達66a的轉速，捲取器66與捲取馬達66a的轉動連動，並轉動成以既定速度捲取焊料9。

層間紙供給輥65係與焊料9之搬運從動地轉動。在捲取器66捲取焊料9時，層間紙67係以所捲取之焊料9之間不會接觸的方式被供給至被焊料9夾住的位置。在層間紙67，使用者寬度與焊料9相同之長條狀的紙。

在本例之抽出輥11係設置於比助焊劑槽30更上游側，並與捲取手段之捲取器66協同動作地對焊料賦與沿著 搬運方向之既定負載的負載手段。抽出輥11及捲取器66藉由協同動作地對焊料9、9a賦與負載而賦與張力，以固定之搬運速度v垂直地拉升被塗布助焊劑3之焊料9。以均勻的膜厚將助焊劑3被覆於以搬運速度v所垂直地拉升之焊料9。

此外，在本例，將抽出輥11作為負載手段，但是亦可與抽出輥11分開地設置負載手段。在此情況，為了避免受到液體塗布室2內之溫度變化或濕度變化的影響，設置於液體塗布室2之外較佳，但是只要是比助焊劑槽30更上游側，亦可設置於液體塗布室2之中。

[關於焊料9之搬運速度控制]

接著，參照第4圖，說明助焊劑塗布裝置100之控制手段的構成及控制步驟。控制部5係為了控制搬運手段而控制焊料9的搬運速度，與操作部14、顯示裝置15、捲取馬達66a、雷射感測器63以及速度偵測感測器64等連接。

控制部5係為了控制系統整體，具有例如ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、CPU(Central Processing Unit)以及記憶部。在ROM，儲存例如用以控制助焊劑塗布裝置100之整體的系統程式。

控制部5係垂直地拉升焊料9，且控制與助焊劑3之組成對應的搬運速度v。藉此，作成從焊料9固定地使助焊劑3之多餘量落下，控制對焊料9之助焊劑3的膜厚。

作業員係以操作部14輸入膜厚控制條件等。控制部5係根據所輸入之膜厚控制條件，產生焊料9之搬運速度v的搬運速度控制資料。

控制部5係根據搬運速度控制資料，控制捲取馬達66a、雷射感測器63以及速度偵測感測器64等之輸出入。以下，是根據搬運速度控制資料之搬運速度v的控制步驟。

控制部5係使捲取馬達66a轉動成以既定速度抽出焊料9a。捲取器66所捲繞之焊料9係不論對捲取器66之焊料9的捲徑(捲量)，都以固定周速捲取，而且藉後述之控制手段對捲取馬達66a下令焊料9的捲取速度，以後述之雷射感測器63測量焊料9、9a的搬運速度，並控制成固定之搬運速度。

抽出輥11與抽出馬達11a之轉動連動，並以既定速度抽出焊料9a。控制部5係抽出輥11每轉動一圈，就從焊料9a的厚度計算減少之最外圈之焊料9a的長度。藉此，抽出輥11的轉動所造成之焊料9a的抽出速度成為定速。

控制部5係使配備於捲取器66內之捲取馬達66a轉動。捲取手段之捲取器66與抽出輥11協同動作地對焊料9賦與既定負載，藉此，一面賦與張力一面轉動。藉由對焊料9賦與既定張力，浸泡於助焊劑槽30之焊料9係一面維持搬運速度v(v=700[mm/min])，一面從助焊劑槽30被拉升。焊料9之搬運速度v係從抽出輥11經由助焊劑槽30，至被捲取器66捲取，成為定速。

控制部5係以雷射感測器63偵測焊料9、9a之搬運速度，在搬運速度變慢的情況，使捲取馬達66a之轉速變快。又，在搬運速度變快的情況，使捲取馬達66a之轉速變慢。

控制部5係根據從雷射感測器63及速度偵測感測器64所得之脈波信號，計算速度偵測感測器64之每分鐘的轉 動圈數。根據此轉動圈數，計算焊料9之實際的搬運速度v’。控制部5係將捲取馬達66a的轉速調整成將所計算之焊料9的搬運速度v’維持於搬運速度v=700[mm/min]。藉此，例如，可將單面10μm之薄且均勻之膜厚的助焊劑3塗布於焊料9a。

又，控制部5係亦進行溫度控制。控制部5係驅動配備於助焊劑槽30之未圖示的溫度調整裝置，將助焊劑槽內之助焊劑3的溫度維持於定溫(例如25℃)。

控制部5驅動與加熱乾燥爐20連接之加熱器21。加熱器21係進行加熱、乾燥使加熱乾燥爐20內的溫度達到90~110℃。

控制部5係驅動遮熱氣幕24，而在從通路孔20a所流出之被加熱之氣體的方向噴空氣，以免來自加熱乾燥爐20的熱風及揮發之溶劑擴擴散至液體塗布室2。

控制部5係驅動設置於排氣口25之未圖示的風扇，排氣口25向液體塗布室2外排出從加熱乾燥爐20至液體塗布室2內所產生的熱氣。

控制部5係驅動排氣口25的風扇(未圖示)，使與排氣口25之風扇連接的馬達轉動。控制馬達轉動時，風扇轉動，而液體塗布室2內之熱氣被排氣口25吸入。

控制部5係驅動冷卻器26，將冷風噴至加熱乾燥後之焊料9而使其冷卻。在此時，藉冷卻器26將焊料9冷卻至40℃以下較佳。

控制部5係與焊料用溫度感測器27連接。焊料用溫度感測器27係隨時測量焊料9的溫度。在焊料9超過固定 溫度(例如40℃)的情況，焊料用溫度感測器27將警報信號S27送至控制部5。控制部5收到警報信號S27時，控制部5係至焊料9的溫度降低至固定溫度使捲取馬達66a等的轉動停止。

控制部5係與液體塗布室2之室內溫度感測器28連接。室內溫度感測器28係隨時測量液體塗布室2內的溫度。在液體塗布室2內超過固定溫度(例如60℃)的情況，室內溫度感測器28將警報信號S28送至控制部5。控制部5收到警報信號S28時，控制部5係至液體塗布室2的溫度降低至固定溫度為止，停止加熱器21及焊料9的搬運。又，液體塗布室2的溫度降低至固定溫度為止，不打開液體塗布室2的門(未圖示)。

上述之控制步驟的順序係不限定為此，控制部5亦可同時執行複數個控制步驟。此外，亦可將記憶裝置設置於控制部5之內或外，記憶膜厚控制條件或控制資料等。

亦可利用第1圖所示之非接觸式膜厚計40，即時地偵測對焊料9之助焊劑3的塗布量(膜厚量)，並藉根據助焊劑3之塗布量偵測的回授控制執行膜厚控制。若依據回授控制，在對焊料9之助焊劑3的膜厚厚的情況，將焊料9之搬運速度v設定成慢，減少塗布於焊料9之助焊劑3。相反地，在對焊料9之助焊劑3的膜厚薄的情況，將焊料9之搬運速度v設定成快，增加塗布於焊料9之助焊劑3。

[焊料9的構成例]

接著，參照第5A圖及第5B圖，說明被塗布助焊劑之焊料9的構成例。第5A圖所示之焊料9包括：既定寬度 t(t=約15mm~40mm)且未圖示之既定厚度(約0.25mm)之助焊劑塗布前的焊料9a、與被覆該焊料9a之表背之膜厚△t的助焊劑3。

第5B圖所示之焊料9係在助焊劑塗布裝置100，助焊劑3的膜厚被控制而成者。助焊劑3係在既定溫度(例如25℃)被裝入助焊劑槽30。焊料9a係以既定速度被搬運，並被浸泡於助焊劑槽30內。浸泡於助焊劑槽30內之焊料9a係從助焊劑槽30對第5B圖中兩點鏈線所示之助焊劑3的液面以搬運速度v被垂直(第5B圖中黑箭號方向)地拉升。藉由以固定之搬運速度v被垂直地拉升，因為界面張力作用於焊料9a與助焊劑3之間，所以因應於搬運速度v之均勻膜厚的助焊劑3殘留於焊料9a的表背。被垂直地拉升之焊料9係經由加熱乾燥步驟、冷卻步驟。進而藉由被測量焊料9之溫度及助焊劑3的膜厚後被搬運、捲取，而完成。在助焊劑塗布裝置100，因為可控制焊料9、9a之搬運速度v，所以可製造以均勻之膜厚的助焊劑3所被覆的焊料9。

依此方式，若依據作為實施形態之助焊劑塗布裝置100，係以均勻之膜厚將助焊劑3塗布於從助焊劑槽30所拉升之焊料9a的表面，並包括助焊劑槽30、抽出輥11、拉升輥37、加熱乾燥爐20、遮熱氣幕24、冷卻器26、搬運輥31、36、37、41、42~44、雷射感測器63、速度偵測感測器64以及捲取器66。

根據此構成，因為能以均勻之搬運速度v搬運焊料9、9a，所以可將被覆焊料9a之助焊劑3膜厚控制成均勻且 10μm以下。藉此，可實現膜厚比習知方式極薄之助焊劑塗布。又，因為不需要用以削掉多餘的助焊劑3之特殊的構件，所以可降低生產成本、易於維修。

又，作為實施形態之焊料9係從裝入助焊劑3的助焊劑槽30被垂直地拉升，且以均勻之搬運速度v被搬運。

藉此，被覆於焊料9之助焊劑3的膜厚成為定值。與習知方式相比，可將在塗布面之穩定性及平坦性優異之膜厚薄助焊劑3塗布於焊料9。

本例之助焊劑塗布裝置100係說明了製造一條焊料9的情況，但是亦可作成同時製造2條以上之焊料9的構成。在此情況，因為可同時製造多條焊料9，所以可減少運轉費用。

此外，為了在以抽出輥11對焊料9賦與負載之狀態藉控制部5之控制以既定速度搬運，亦可拉升輥37、搬運輥31、36、41~44係不是從動輥，而設置與控制部5連接之未圖示的馬達，並因應於所要之搬運速度v被控制成以固定速度轉動。助焊劑槽30係亦可與控制所儲存之助焊劑3之液量的助焊劑控制器或儲存助焊劑3之副槽連接，亦可使助焊劑槽30所儲存之助焊劑3的成分及量成為固定。

在本實施形態，作為將助焊劑3塗布於焊料9a的助焊劑塗布裝置100，舉例表示液體塗布裝置，但是亦可作為將焊料9a替換成金屬或樹脂等之母材，並將助焊劑3替換成塗料等之液體，並將塗料等之液體塗布於由長條狀之金屬或樹脂所構成之母材的表面之液體塗布裝置。在此情況，液體塗布裝置的構成係可作成相同，因為長條狀之金屬或樹脂等的母材 在被施加負載下以均勻之搬運速度v被搬運，並對塗料等之液體的液面被垂直地拉升，所以可在金屬或樹脂等之母材的表面製造均勻之塗料等的被覆構件。

【工業上的可應用性】

本發明係極適合應用於對焊料塗布均勻之膜厚之助焊劑的助焊劑塗布裝置及將塗料等之液體塗布於母材表面的塗布裝置。

1‧‧‧焊料供給部

2‧‧‧液體塗布室

3‧‧‧助焊劑

4‧‧‧搬運部

5‧‧‧控制部

6‧‧‧捲取部

9、9a‧‧‧焊料

11‧‧‧抽出輥

11a‧‧‧抽出馬達

14‧‧‧操作部

15‧‧‧顯示裝置

20‧‧‧加熱乾燥爐

20a、20b‧‧‧通路孔

21‧‧‧加熱器

22‧‧‧導管

23‧‧‧防風壁

24‧‧‧遮熱氣幕

25‧‧‧排氣口

26‧‧‧冷卻器

27‧‧‧焊料用溫度感測器

28‧‧‧室內溫度感測器

30‧‧‧助焊劑槽

31‧‧‧搬運輥

32‧‧‧上蓋

33、34‧‧‧開口部

36‧‧‧搬運輥

36a‧‧‧軸承構件

36b‧‧‧接點

37‧‧‧拉升輥

37a‧‧‧軸承構件

37b‧‧‧接點

38‧‧‧搬入口

39‧‧‧搬出口

40‧‧‧膜厚計

41、42、43、44‧‧‧搬運輥

63‧‧‧雷射感測器

64‧‧‧速度偵測感測器

64a‧‧‧反射體

65‧‧‧層間紙供給輥

66‧‧‧捲取器

66a‧‧‧捲取馬達

67‧‧‧層間紙

100‧‧‧助焊劑塗布裝置

Claims (9)

1. 一種液體塗布裝置，包括：浸泡塗布手段，係將長條狀之被覆對象物浸泡於液體，而將該液體塗布於該被覆對象物的表面；搬運手段，係以既定速度搬運該被覆對象物，該被覆對象物係藉該浸泡塗布手段塗布液體並對液體的液面被垂直地拉升；負載手段，係在將被覆對象物投入該浸泡塗布手段之側作為上游側，並將從該浸泡塗布手段排出該被覆對象物之側作為下游側時，被設置於比該浸泡塗布手段上游側，並對以該搬運手段所搬運之被覆對象物賦與既定負載；乾燥手段，係使被塗布該液體之被覆對象物變成乾燥；冷卻手段，係冷卻已乾燥之該被覆對象物；搬運速度測量手段，係測量該被覆對象物之搬運速度；以及控制手段，係根據該搬運速度測量手段之測量結果，控制該搬運手段；至少該浸泡塗布手段、該乾燥手段以及該冷卻手段係被收容於液體塗布室內；該液體塗布室係更具備排氣手段，該排氣手段係與該液體塗布室之外連通，且將該液體塗布室內之熱氣排出至該液體塗布室之外。
2. 如申請專利範圍第1項之液體塗布裝置，其中該搬運手段係具備抽出該被覆對象物之抽出手段； 該抽出手段係具備該負載手段。
3. 如申請專利範圍第1或2項之液體塗布裝置，其中該搬運手段係具備捲取該被覆對象物之捲取手段；該捲取手段係以該被覆對象物之搬運速度成為定速的方式捲取該被覆對象物。
4. 如申請專利範圍第1或2項之液體塗布裝置，其中該搬運手段係具有1支以上的搬運輥；該搬運輥係具有夾住該被覆對象物之2支輥構件；該輥構件夾持該被覆對象物的兩寬度端。
5. 如申請專利範圍第3項之液體塗布裝置，其中該搬運手段係具備捲取手段，更具備層間紙供給手段，該層間紙供給手段係在藉該捲取手段捲取該被覆對象物時，供給層間紙。
6. 如申請專利範圍第1或2項之液體塗布裝置，其中該被覆對象物係焊料，塗布之該液體是助焊劑。
7. 一種被覆構件，以如申請專利範圍第1至5項中任一項之液體塗布裝置所形成。
8. 一種焊料，藉由如申請專利範圍第1至5項中任一項之液體塗布裝置被該液體塗布而被覆。
9. 如申請專利範圍第8項之焊料，其中塗布之該液體為助焊劑。