TWI572211B - 喇叭與按摩器組合 - Google Patents

Description

喇叭與按摩器組合

本發明係關於一種喇叭與按摩器組合。

公告號第M258724號中華民國新型專利，揭露一種一體式旋轉揉捏與捶擊按摩結構。該結構裝設於椅上時，即成含有旋轉揉捏，與捶擊的按摩椅。使用按摩椅按摩時，需持續坐在椅子上，非常麻煩而不方便，也消耗很多寶貴的時間。

公告號第M424935號中華民國新型專利，揭露腳部理療機結構。此種結構僅用於腳部，不能運用到身體其他部位，所以功能也受限。

公告號第I342208號中華民國發明專利，是以一種空氣槍對穴位，進行按摩設備。而該設備較笨重，所以功能也受限。

目前尚沒有一種輕薄短小、攜帶方便的一邊可以聽音樂，一邊又可以進行按摩的裝置。

根據上述問題，本發明提供多實施例之喇叭與按摩器組合。

本發明一實施例之喇叭與按摩器組合，包含一包覆件、至少一模組、一上蓋、複數第一圍籬式壩條、一下蓋及複數第二圍籬式壩條。至少一模組固定在包覆件上。模組包含一可彎曲薄膜、複數第一驅動裝置，及複數第二驅動裝置。複數第一驅動裝置，形成於可彎曲薄膜上。各第一驅動裝置包含兩第一電極，和位在兩第一電極之間之壓電材料。該些第一驅動裝置，用於驅動該薄膜，以產生可聽之聲音。複數第二驅動裝置，形成於可彎曲薄膜上。各第二驅動裝置包含兩第二電極，和位在兩第二電極之間之壓電材料。該些第二驅動裝置用於驅動薄膜，以產生超音波。上蓋 包含複數第一共振腔。該些第一共振腔，對應該些第一驅動裝置，與該些第二驅動裝置設置。複數第一圍籬式壩條對應地圍繞該些第一共振腔，和該上蓋之蓋緣。上蓋藉由該些第一圍籬式壩條，固定於可彎曲薄膜。下蓋包含複數第二共振腔。該些第二共振腔，對應該些第一驅動裝置，與該些第二驅動裝置設置。可彎曲薄膜位在上蓋與下蓋之間。複數第二圍籬式壩條對應地圍繞該些第二共振腔，和下蓋之蓋緣。下蓋藉由該些第二圍籬式壩條固定於可彎曲薄膜。

本發明一實施例之喇叭與按摩器組合，包含一包覆件及一第一裝置。第一裝置固定在包覆件上。第一裝置包含一撓性基板、複數第一線圈、至少一第二線圈，及一共振箱。該些第一線圈，用於產生超音波振動。至少一第二線圈，用於產生可聽之聲音。共振箱包含對應該些第一線圈，和至少一第二線圈，而設置之磁性片，其中該些第一線圈，和至少一第二線圈，形成於撓性基板，且撓性基板固定在共振箱。

本發明至少一實施例之喇叭與按摩器組合，可以一邊聽音樂，一邊進行「肌肉及穴位超音波按摩」，這樣在按摩時，不會覺得無聊。因為不必躺在床上，或是坐在椅子上，而是可隨身攜帶，故不會影響工作，非常輕便而舒適。

1、1a‧‧‧喇叭與按摩器組合

10‧‧‧包覆件

11‧‧‧第一裝置

12‧‧‧第二裝置

13‧‧‧第三裝置

14‧‧‧第四裝置

15‧‧‧壓電驅動模組

16‧‧‧上蓋

17‧‧‧圍籬式壩條

18‧‧‧下蓋

111、121、131、141‧‧‧撓性基板

112、132‧‧‧第一線圈

113、133‧‧‧第二線圈

114、123、134、143‧‧‧共振箱模組

115、125、135、145‧‧‧晶片

116、126、136、146‧‧‧電池接墊

118、128、138、148‧‧‧絕緣層

119、129、139、149‧‧‧導體

122、142‧‧‧線圈(微小型線圈)

117、127、137、147‧‧‧磁性片

151‧‧‧薄膜

152‧‧‧第一驅動裝置

153‧‧‧第二驅動裝置

161‧‧‧共振腔

162‧‧‧蓋緣

1141、1231、1341、1431‧‧‧微小型凹槽

1142、1342‧‧‧大型凹槽

1143、1343‧‧‧中型凹槽

1144、1344‧‧‧小型凹槽

1521、1522‧‧‧電極

1523‧‧‧壓電材料

圖1為本發明一實施例之喇叭與按摩器組合之示意圖。

圖2為沿圖1割面線1000-1000的剖視圖。

圖3為沿圖1割面線2000-2000的剖視圖。

圖4為本發明一實施例之第一裝置之部分電子元件之示意圖。

圖5為本發明一實施例之第一裝置之另一部分共振箱之示意圖。

圖6為本發明一實施例之第二裝置之部分電子元件之示意圖。

圖7為本發明一實施例之第二裝置之另一部分共振箱之示意圖。

圖8為本發明一實施例之第三裝置之部分電子元件之示意圖。

圖9為本發明一實施例之第三裝置之另一部份共振箱之示意圖。

圖10為本發明一實施例之第四裝置之部分電子元件之示意圖。

圖11為本發明一實施例之第四裝置之另一部分共振箱之示意圖。

圖12為本發明一實施例之喇叭與按摩器組合之示意圖。

圖13為本發明一實施例之模組之示意圖。

圖14為沿圖13割面線3000-3000的剖視圖。

圖15為本發明一實施例之示意圖，其例示在薄膜上之電極。

圖16沿圖15割面線4000-4000的剖視圖。

圖17為本發明一實施例之上蓋之示意圖。

圖18沿圖17割面線5000-5000的剖視圖。

圖19為本發明一實施例之具有圍籬式壩條的上蓋之示意圖。

圖1為本發明一實施例之喇叭與按摩器組合1之示意圖。圖2為沿圖1割面線1000-1000的剖視圖。圖3為沿圖1割面線2000-2000的剖視圖。

在至少一實施例中，喇叭與按摩器組合1，包含一第一裝置11、一第二裝置12、一第三裝置13與一第四裝置14中至少一者，及一包覆件(wrap component)10，其中第一裝置11、第二裝置12、第三裝置13，及第四裝置14中，至少一者固定在包覆件10上。在一些實施例中，喇叭與按摩器組合1，包含一第一裝置11與一第三裝置13中之一者，及一包覆件10，其中第一裝置11與第三裝置13中之一者，固定在包覆件10上。在一些實施例中，喇叭與按摩器組合1，包含一第二裝置12與一第四裝置14中之一者，及一包覆件10，其中第二裝置12與第四裝置14中之一者，固定在包覆件10。

在一些實施例中，喇叭與按摩器組合1，包含一包覆件(wrap component)10、一第一裝置11、一第二裝置12、一第三裝置13，及一第 四裝置14。第一裝置11可發出超音波。第一裝置11可發出可聽之聲音(audible sound)。第二裝置12可發出超音波。第三裝置13可發出超音波。第三裝置13可發出可聽之聲音。第四裝置14可發出超音波。第一裝置11、第二裝置12、第三裝置13及第四裝置14，可分別製作，然後組裝一起，但本發明不以此為限。在一些實施例中，第一裝置11、第二裝置12、第三裝置13及第四裝置14，可在組裝後再固定在包覆件10。在一些實施例中，第一裝置11、第二裝置12、第三裝置13及第四裝置14，可個別固定在包覆件10上。包覆件10可圍繞在使用者的四肢、頭部或身上，使第一裝置11、第二裝置12、第三裝置13及第四裝置14，發出的超音波，可對肌肉及穴位進行按摩，而且可利用第一裝置11和第三裝置13播放音樂。

圖4為本發明一實施例之第一裝置11之部分電子元件之示意圖。圖5為本發明一實施例之第一裝置11之另一部分共振箱之示意圖。

參照圖2、圖4與圖5所示，第一裝置11包含一撓性基板111、複數第一線圈112、至少一第二線圈113，及一共振箱模組114。複數第一線圈112與至少一第二線圈113，形成於撓性基板111。第一線圈112可為微小型線圈。第一線圈112用於產生超音波振動。第二線圈113用於產生可聽之聲音(audible sound)。撓性基板111是固定在共振箱模組114。撓性基板111可貼合在共振箱模組114。撓性基板111可黏合在共振箱模組114。在一些實施例中，至少一第二線圈113包含大、中、小型線圈，而該些大、小不同的線圈，可發出低頻、中頻、高頻的可聽之聲音。

在一些實施例中，撓性基板111的邊界可做熱處理，以消除撓性基板111的張力，這樣施作使撓性基板111，在接觸身體的各個部位時，可以更貼附。

共振箱模組114可分隔成複數微小型凹槽1141，複數微小型凹槽1141是對應複數第一線圈112而設置。在一些實施例中，至少一第二線圈113包含大型線圈，而共振箱模組114可包含大型凹槽1142，其中大型凹槽1142對應大型線圈設置。在一些實施例中，至少一第二線圈113包含兩中型線圈，而共振箱模組114可包含兩分開的中型凹槽1143，其中兩中線圈分別位在兩中型凹槽1143的上方。在一些實施例中，至少一第二 線圈113包含一小型線圈，而共振箱模組114包含複數小型凹槽1144，其中、小型線圈位在複數小型凹槽1144的上方。

再參照圖2所示，共振箱模組114包含磁性片117，其中磁性片117，是對應複數第一線圈112(如圖4)，與至少一第二線圈113而設置。第一線圈112可產生一正向磁場和一反轉磁場。該正向磁場與該反轉磁場，和共振箱模組114底部磁性片的磁場，會產生吸引或排斥作用，使位在對應凹槽1141(如圖5)正上方，未被固定的撓性基板111的部分，產生超音波振動。在一些實施例中，位在對應凹槽1141正上方，撓性基板111部分的四周，可被固定。第二線圈113所產生的正向磁場與反轉磁場，和共振箱模組114的底部磁性片的磁場，也會產生吸引或排斥作用，使位在凹槽(1142、1143和1144)上方，撓性基板111上未被固定的部分，從而產生可聽之聲音。在一些實施例中，共振箱模組114包含磁性片。在一些實施例中，每一凹槽(1142、1143和1144)的底部，設置磁性片。在一些實施例中，磁性片的厚度，介於100~1000微米(但本發明並不以此為限)。在一些實施例中，磁性片包含鐵、鈷、鎳等磁性，及高分子材料(但本發明並不以此為限)。

在一些實施例中，第一線圈112與第二線圈113包含銀。在一些實施例中，第一線圈112與第二線圈113包含高分子材料和銀。在一些實施例中，第一線圈112與第二線圈113是利用銀膠製作。在一些實施例中，第一線圈112與第二線圈113包含金、鉻及鎳等金屬之組合。在一些實施例中，第一線圈112或第二線圈113的厚度，為10至100微米(但本發明並不以此為限)。

參照圖4所示，第一裝置11包含晶片115。晶片115設置在撓性基板111，並耦接複數第一線圈112(未繪示)，與至少一第二線圈113。晶片115可用於提供電流，給複數第一線圈112，與至少一第二線圈113。在一些實施例中，晶片115包含無線通訊元件，例如：射頻辨識標籤(RFID)、ZIGBEE或藍牙元件，使得晶片115可以無線方式，控制其工作模式及相關參數的設定(如表1)，如晶片內包含一萬用信號及波形產生器(Universal Signal and Function Generator)，可運用遙控器，以無線方式設定晶片，產生超音波振動的波形(如弦式波，方波，鋸齒波，或是脈波)，並設定振動頻率， 及振動時間，及任務週期(詳如表1)。

表1為超音波振動的波形(如弦式波，方波，鋸齒波，或是脈波)，振動頻率，振動時間，及任務週期設定對照表(但本發明並不以此為限)。

(1)第0-1位元(波形設定)

00：弦式波，01：方波，10：鋸齒波，11：脈波

第2-3位元(時間設定)

00：1分鐘，01：2分鐘，1 0：3分鐘，11：4分鐘

(2)第4-5位元(頻率設定)

00：30KHz，01：40KHz，1 0：50KHz，11：60KHz

(3)第6-7位元(任務周期設定)

00：10%，01：25%，1 0：50%，11：75%

在一些實施例中，晶片115包含非揮發記憶體(Non-Volatile Memory)，例如：電抹可程式記憶體(Electrical Erasable and Programmable Read-Only-Memory，EEPROM)，或快閃記憶體(Flash Memory)。在一些實施例中，晶片115的非揮發記憶體，可儲存音樂檔，而晶片115可將該音樂檔，轉成音頻信號(audio signals)，並根據該音頻信號，驅動提供電流於至少一第二線圈113，以產生音樂。在一些實施例中，晶片115包含一放大器，其中放大器用於放大音頻，或超音波信號。

參照圖4所示，第一裝置11包含電池接墊116。電池接墊116耦接晶片115。電池接墊116上可設置電池，以提供電源給晶片115。

圖6為本發明一實施例之第二裝置12之部分電子元件之示 意圖。圖7為本發明一實施例之第二裝置12之另一部分共振箱之示意圖。

參照圖3、圖6與圖7所示，第二裝置12包含一撓性基板121、複數線圈122，及一共振箱模組123。線圈122可為微小型線圈。線圈122用於產生超音波。複數線圈122形成於撓性基板121上。撓性基板121是固定在共振箱模組123上。撓性基板121可貼合在共振箱模組123之上。撓性基板121可黏合在共振箱模組123上。在一些實施例中，線圈122包含銀。在一些實施例中，線圈122包含高分子材料與銀。在一些實施例中，線圈122是利用銀膠製作。在一些實施例中，線圈122包含金、鉻及鎳等金屬之組合(但本發明並不以此為限)。在一些實施例中，線圈122的厚度為10至100微米(但本發明並不以此為限)。

參照圖1所示，第二裝置12的撓性基板121，是與第一裝置11的撓性基板111相接合。在一些實施例中，第二裝置12的撓性基板121，與第一裝置11的撓性基板111，是利用加熱接合。

在一些實施例中，撓性基板121的邊界可做熱處理，以消除撓性基板121的張力，這樣施作在身體的各個部位時，可以更貼附。

共振箱模組123可分隔成複數微小型凹槽1231。複數微小型凹槽1231，是對應複數線圈122而設置。共振箱模組123包含磁性片127，其中磁性片127，是對應複數線圈122而設置，如圖3所示。在一些實施例中，每一凹槽1231的底部，設置磁性片。在一些實施例中，磁性片的厚度，介於100~1000微米(但本發明並不以此為限)。在一些實施例中，磁性片包含鐵、鈷、鎳等磁性，及高分子材料(但本發明並不以此為限)。

參照圖6所示，第二裝置12可包含晶片125。晶片125設置在撓性基板121上。晶片125耦接複數線圈122(未繪示)，以提供電流於線圈122。在一些實施例中，晶片125包含無線通訊元件，例如：射頻辨識標籤(RFID)、ZIGBEE或藍牙元件，使得晶片125可以無線方式，控制其工作模式及相關參數的設定(如表1)。如晶片內包含一萬用信號及波形產生器(Universal Signal and Function Generator)，可運用遙控器，以無線方式設定晶片，產生超音波振動的波形(如弦式波，方波，鋸齒波，或是脈波)，並設定振動頻率，及振動時間，及任務週期(詳如表1)。第二裝置12可包含電 池接墊126。電池接墊126耦接晶片125。電池接墊126上可設置電池，以提供電源給晶片125。

圖8為本發明一實施例之第三裝置13之部分電子元件之示意圖。圖9為本發明一實施例之第三裝置13之另一部份共振箱之示意圖。

參照圖2、圖8與圖9所示，第三裝置13類似第一裝置11。第三裝置13包含撓性基板131、複數第一線圈132、至少一第二線圈133，及共振箱模組134。複數第一線圈132和至少一第二線圈133，形成於撓性基板131上。第一線圈132可為微小型線圈。第一線圈132用於產生超音波。第二線圈133，用於產生可聽之聲音(audible sound)。撓性基板131固定在共振箱模組134上。撓性基板131可貼合在共振箱模組134上。撓性基板131可黏合在共振箱模組134上。在一些實施例中，至少一第二線圈133包含大、中、小型線圈，而該些大小不同的線圈，可發出低頻、中頻、高頻可聽之聲音。

在一些實施例中，撓性基板131的邊界可做熱處理，以消除撓性基板131的張力，這樣施作在身體的各個部位時，可以更貼附。

共振箱模組134可分隔成複數微小型凹槽1341，及至少一凹槽(1342、1343或1344)。複數微小型凹槽1341是對應複數第一線圈132而設置。至少一凹槽(1342、1343或1344)對應至少一第二線圈133。在一些實施例中，至少一第二線圈133包含大、中、小型線圈，其中大型線圈對應共振箱模組134的大型凹槽1342，各中型線圈對應共振箱模組134的中型凹槽1343，而小型線圈對應共振箱模組134的小型凹槽1344。

參照圖2、圖8與圖9所示，共振箱模組134包含磁性片137，其中磁性片137是對應複數第一線圈132，和至少一第二線圈133而設置。在一些實施例中，共振箱模組134包含磁性片。在一些實施例中，每一凹槽(1341、1342、1343或1344)的底部，設置磁性片137。在一些實施例中，磁性片的厚度，介於100~1000微米(但本發明並不以此為限)。在一些實施例中，磁性片包含鐵、鈷或鎳等磁性材料，及高分子材料(但本發明並不以此為限)。

在一些實施例中，第一線圈132和第二線圈133包含銀。在 一些實施例中，第一線圈132和第二線圈133包含高分子材料和銀。在一些實施例中，第一線圈132和第二線圈133是利用銀膠製作。在一些實施例中，第一線圈132和第二線圈133，包含金、鉻及鎳等金屬之組合。在一些實施例中，第一線圈132和第二線圈133的厚度，為10至100微米(但本發明並不以此為限)。

參照圖8所示，第三裝置13包含晶片135。晶片135設置在撓性基板131，並耦接複數第一線圈132(未繪示)，和至少一第二線圈133。晶片135可用於提供電流於複數第一線圈132，和至少一第二線圈133。在一些實施例中，晶片135包含無線通訊元件，例如：射頻辨識標籤(RFID)、ZIGBEE或藍牙元件，使得晶片135可進行無線通訊。如晶片內包含一萬用信號及波形產生器(Universal Signal and Function Generator)，可運用遙控器，以無線方式設定晶片，產生超音波振動的波形(如弦式波，方波，鋸齒波，或是脈波)，並設定振動頻率，及振動時間，及任務週期(詳如表1)。在一些實施例中，晶片135包含非揮發記憶體(Non-Volatile Memory)，例如：電抹可程式記憶體(Electrical Erasable and Programmable Read-Only-Memory，EEPROM)，或快閃記憶體(Flash Memory)。在一些實施例中，晶片135的非揮發記憶體，可儲存音樂檔，而晶片135可將該音樂檔，轉成音頻信號(audio signals)，並根據該音頻信號，驅動提供電流給至少一第二線圈133，以產生音樂。在一些實施例中，晶片115包含一放大器，其中放大器用於放大音頻或超音波信號。

參照圖8所示，第三裝置13包含電池接墊136，其中電池接墊116上可設置電池，以提供電源給晶片135。

參照圖1所示，第三裝置13的撓性基板131，可接合第一裝置11的撓性基板111。在一些實施例中，第三裝置13的撓性基板131，與第一裝置11的撓性基板111，是利用加熱接合。

圖10為本發明一實施例之第四裝置之部分電子元件之示意圖。圖11為本發明一實施例之第四裝置之另一部分之示意圖。

參照圖3、圖9與圖10所示，第四裝置14類似上述的第二裝置12。第四裝置14包含一撓性基板141、複數線圈142，及一共振箱模 組143。線圈142可為微小型線圈。線圈142用於產生超音波。複數線圈142形成於撓性基板141。撓性基板141固定在共振箱模組143上。撓性基板141可貼合在共振箱模組143上。撓性基板141可黏合在共振箱模組143上。在一些實施例中，線圈142包含銀。在一些實施例中，線圈142包含高分子材料與銀。在一些實施例中，線圈142是利用銀膠製作。在一些實施例中，線圈142包含金、鉻及鎳等金屬之組合。在一些實施例中，線圈142的厚度，為10至100微米(但本發明並不以此為限)。

參照圖1所示，第四裝置14的撓性基板141，是與第三裝置13的撓性基板131相接合。在一些實施例中，第四裝置14的撓性基板141，與第三裝置13的撓性基板131，是利用加熱接合。

在一些實施例中，撓性基板141的邊界可做熱處理，以消除撓性基板141的張力，這樣施作在身體的各個部位時，可以更貼附。

第四裝置14的撓性基板141，是與第二裝置12的撓性基板121相接合。在一些實施例中，第四裝置14的撓性基板141，與第二裝置12的撓性基板121，是利用加熱接合。

參照3圖與圖11所示，共振箱模組143可包含複數微小型凹槽1431。複數微小型凹槽1431是對應複數線圈142而設置。共振箱模組143包含磁性片147，其中磁性片147是對應複數線圈142而設置。在一些實施例中，每一凹槽1431的底部，設置磁性片。在一些實施例中，磁性片的厚度，介於100~1000微米(但本發明並不以此為限)。在一些實施例中，磁性片包含鐵、鈷或鎳等磁性材料，及高分子材料(但本發明並不以此為限)。

參照圖10所示，第四裝置14包含晶片145。晶片145設置在撓性基板141上。晶片145耦接複數線圈142(未繪示)，以提供複數線圈142電流。在一些實施例中，晶片145包含無線通訊元件，例如：射頻辨識標籤(RFID)、ZIGBEE或藍牙元件，使得晶片145可以無線方式，控制其工作模式及相關參數的設定(如表1)。如晶片內包含一萬用信號及波形產生器(Universal Signal and Function Generator)，可運用遙控器，以無線方式設定晶片，產生超音波振動的波形(如弦式波，方波，鋸齒波，或是脈波)，並設 定振動頻率，及振動時間，及任務週期(詳如表1)。第四裝置14可包含電池接墊146。電池接墊146耦接晶片145。電池接墊146上可設置電池，以提供電源給晶片145。

在一些實施例中，當戴上喇叭與按摩器組合1後，第一裝置11與第三裝置13罩住雙頰；而第二裝置12與第四裝置14罩住下顎。如此可以一邊以超音波清潔牙齒，一邊聽音樂。在一些實施例中，第一裝置11的共振箱模組114的凹槽(1141、1142、1143和1144)，與第三裝置13的共振箱模組134的凹槽(1341、1342、1343和1344)，是左右對稱。

在一些實施例中，撓性基板111、撓性基板121、撓性基板131或撓性基板141上，可形成或開出複數個孔洞，以利振動時氣體的對流，加強振動的效果。在一些實施例中，各撓性基板的各線圈靠外圍邊緣附近，可形成開洞。

在一些實施例中，可由遙控晶片方式，進行喇叭與按摩器組合1多種工作模式的設定，包含三種工作模式：(1)「立體音響」工作模式：當選擇「立體音響」之工作模式時，則只送「立體音響」信號，讓晶片115或135控制「低音、中音，及高音喇叭」工作，故這種喇叭與按摩器組合1可像「隨身聽」一般，容易使用而又舒服；(2)「按摩」工作模式：只送「按摩」信號給「低音、中音，高音及超音波喇叭」，進行身體各部份肌肉及穴位的按摩；(3)「立體音響及按摩」之雙重模式：將「立體音響」及「超音波」信號，都先「混合」後，再送給「低音、中音，高音，及超音波喇叭」工作。所以在聽「立體音響」的時候，也可進行「肌肉及穴位按摩」，不必躺在床上，或是坐在椅子上，而是可隨身攜帶，不影響工作，非常輕便而舒適，效果自然大增。

參照圖2與圖3所示，第一裝置11、第二裝置12、第三裝置13和第四裝置14，各包含一絕緣層(如118、128、138或148)。絕緣層(118、128、138和148)分別填充於第一裝置11、第二裝置12、第三裝置13，和第四裝置14的線圈之間的空隙，並至少部分覆蓋線圈。在一些實施例中，絕緣層(118、128、138和148)，包含負光阻(如聚乙烯胺(Polyimide；PI)，厚度為0.5至10微米，但本發明並不以此為限)。此外，在第一裝置11、第 二裝置12、第三裝置13，和第四裝置14上之每一線圈的內端部，各連接一導體(119、129、139或149)，導體(119、129、139和149)分別形成於絕緣層(118、128、138和148)上，並往對應線圈外延伸，以使線圈的內端部，可連接至晶片115、125、135和145(未繪示)。在一些實施例中，導體(119、129、139和149)可以網印導電膠之方式來形成。

在一些實施例中，第一裝置11與第三裝置13，包含D-Type音頻輸入插座(Connector)。在一些實施例中，第一裝置11與第三裝置13，包含插塞式(Plug-in)的音頻輸入插座。

參照圖1所示，包覆件10具有兩末端，兩末端可彼此固定。在一些實施例中，兩末端包含魔鬼貼。在一些實施例中，包覆件10包含鬆緊帶。

圖12為本發明一實施例之喇叭與按摩器組合1a之示意圖。參照圖12所示，喇叭與按摩器組合1a包含一包覆件10、至少一壓電驅動模組15、一上蓋16、複數圍籬式壩條(dam bars)17及一下蓋18。至少一模組15可固定在包覆件10上。上蓋16與下蓋18分別界定共振腔。至少一模組15位在上蓋16與下蓋18之間。複數圍籬式壩條(dam bars)17接合上蓋16、至少一壓電驅動模組15與下蓋18。

參照圖12至圖14所示，至少一壓電驅動模組15包含一可彎曲薄膜151、複數第一驅動裝置152及複數第二驅動裝置153。可彎曲薄膜151可固定在包覆件10。複數第一驅動裝置152，形成於可彎曲薄膜151。複數第一驅動裝置152，用於驅動可彎曲薄膜151，以產生可聽之聲音。複數第二驅動裝置153形成於可彎曲薄膜151。複數第二驅動裝置153，用於驅動可彎曲薄膜151，以產生超音波。

各第一驅動裝置152包含兩電極1521和1522，及一壓電材料1523。壓電材料1523設置在兩電極1521和1522之間。電極1521或1522包含至少一金屬。在一些實施例中，電極1521或1522包含鈦及白金層。在一些實施例中，白金層位在鈦層上。在一些實施例中，壓電材料1523包含聚偏二氟乙烯(PVDF)或聚對二甲苯(parylene)。

類似地，各第二驅動裝置153，包含兩電極及壓電材料，其 中壓電材料位在兩電極之間。各第二驅動裝置153的電極，包含至少一金屬。在一些實施例中，各第二驅動裝置153的電極，包含鈦及白金層。在一些實施例中，白金層位在鈦層上。在一些實施例中，各第二驅動裝置153的壓電材料包含聚偏二氟乙烯(PVDF)或聚對二甲苯(parylene)。

參照圖14所示，複數第一驅動裝置152中，至少部分之壓電材料的尺寸不同，藉此製作出低音、中音、高音的喇叭。

喇叭與按摩器組合1a可包含至少一晶片，其中晶片耦接第一驅動裝置152，與第二驅動裝置153。晶片用於驅動第一驅動裝置152，與第二驅動裝置153，以發出聲音與超音波。而晶片內尚包含一萬用信號及波形產生器(Universal Signal and Function Generator)，可運用遙控器，以無線方式設定晶片，產生超音波振動的波形(如弦式波，方波，鋸齒波，或是脈波)，並設定振動頻率，及振動時間，及任務週期(詳如表1)。在一些實施例中，晶片包含一非揮發性記憶體，其中非揮發性記憶體儲存音樂檔，而晶片將音樂檔轉成音頻信號，並傳送至該些第一驅動裝置。

以下說明本發明一實施例之喇叭與按摩器組合1a之製備方法。

參照圖15與圖16所示，在一可彎曲薄膜151之上，利用金屬光罩，蒸鍍一層鈦(Ti)及白金(Pt)，以形成複數下電極1521及導線。

接著，參照圖13與圖14所示，在下電極1521之上，利用網版印刷，印上一層膠狀的壓電材料(如聚偏氟乙烯(PVDF)，或是對二甲苯(Parylene))，而後烤乾。此法可重複數次，以增加壓電材料的厚度，將來施加音波或超音波電壓時，才能產生足夠的應變及應力，使薄膜彎曲，產生足夠的振動，推動喇叭，發出聲音，或進行超音波按摩。

然後，在上述可彎曲薄膜151之上，先旋塗上一層光阻(Photo Resist)，而後利用黃光製程及光罩技術，蝕刻出要蒸鍍一層鈦(Ti)及白金(Pt)，作為上電極1522及導線的部分。而後，利用，用金屬光罩，蒸鍍一層白金(Pt)及鈦(Ti)(此部分面積(或上電極1522)較下層電1521極稍小，以免有對不準時，造成上、下電極1523與1521的短路(Short Circuit))。

參照圖17與圖18所示，製作一對模具(Mold)，這一對模具 中間有一些空隙，其形狀是作為產生低音、中音、高音，及超音波壓電材料的共振腔161，所以可將塑膠一類的軟性材料，注入其間的流道空隙之中(Injection Molding)，以作為低音、中音、高音，及超音波壓電材料的音箱或喇叭(Speaker)的上蓋16。共振腔161對應複數第一驅動裝置152及複數第二驅動裝置153設置。用同樣的方法，製作具有共振腔(Resonant Chamber)的下蓋(Bottom Cover)18，其中下蓋18的共振腔對應複數第一驅動裝置152，及複數第二驅動裝置153設置。

參照圖19所示，上蓋16的共振腔161的周圍，及上蓋16之蓋緣162，以網印方式，塗上一層黏膠，作為封裝邊界圍籬式壩條(dam bars)17之用。封裝邊界圍籬式壩條(dam bars)17時，左側及右側，要預留出空間，給上、下電極接線之用。類似地，複數圍籬式壩條(dam bars)17形成在下蓋18上，並圍繞共振腔及下蓋蓋緣。

然後，以上蓋16及下蓋18夾住可彎曲薄膜151，並均勻施壓，而後烘乾即可完成線圈及共振箱模組的整合。

最後，在可彎曲薄膜151上，安裝電源及聲音與超音波信號之放大器，或RFID天線及晶片，使其成為可由無線方式，控制其工作模式及相關參數的設定(如表1)。最後將上述模組，固定在一個包覆件10的內部即可完成。

本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本揭露之教示及揭示而作種種不背離本揭露精神之替換及修飾。因此，本揭露之保護範圍應不限於實施範例所揭示者，而應包括各種不背離本揭露之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

1a‧‧‧喇叭與按摩器組合

10‧‧‧包覆件

15‧‧‧壓電驅動模組

16‧‧‧上蓋

17‧‧‧圍籬式壩條

18‧‧‧下蓋

151‧‧‧薄膜

1521、1522‧‧‧電極

1523‧‧‧壓電材料

Claims (18)

1. 一種喇叭與按摩器組合，包含：一包覆件；至少一模組，固定在該包覆件上，該模組包含：一可彎曲薄膜；複數第一驅動裝置，形成於該可彎曲薄膜上，各該第一驅動裝置包含兩第一電極，和位在該兩第一電極之間之壓電材料，該些第一驅動裝置用於驅動該薄膜，以產生可聽之聲音；及複數第二驅動裝置，形成於該可彎曲薄膜上，各該第二驅動裝置包含兩第二電極，和位在該兩第二電極之間之壓電材料，該些第二驅動裝置用於驅動該薄膜，以產生超音波；一上蓋，包含複數第一共振腔，該些第一共振腔對應該些第一驅動裝置與該些第二驅動裝置設置；複數第一圍籬式壩條，對應地圍繞該些第一共振腔和該上蓋之蓋緣，其中該上蓋藉由該些第一圍籬式壩條，固定於該可彎曲薄膜；一下蓋，包含複數第二共振腔，該些第二共振腔對應該些第一驅動裝置，與該些第二驅動裝置設置，其中該可彎曲薄膜位在該上蓋與該下蓋之間，其中該等第二共振腔為密閉式；以及複數第二圍籬式壩條，對應地圍繞該些第二共振腔，和該下蓋之蓋緣，其中該下蓋藉由該些第二圍籬式壩條，固定於該可彎曲薄膜。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之喇叭與按摩器組合，其中該些第一驅動裝置之該些壓電材料尺寸不同。
3. 根據申請專利範圍第1項所述之喇叭與按摩器組合，其中該兩第一電極或該兩第二電極，包含鈦及白金。
4. 根據申請專利範圍第1項所述之喇叭與按摩器組合，其中各該壓電材料包含聚偏二氟乙烯，或聚對二甲苯。
5. 根據申請專利範圍第1項所述之喇叭與按摩器組合，其中各該兩第一電極或該第二電極中，位在上者較位在下者小。
6. 根據申請專利範圍第1項所述之喇叭與按摩器組合，其中該至少一模組更包含一晶片，該晶片耦接該些第一驅動裝置，和該些第二驅動裝置。
7. 根據申請專利範圍第6項所述之喇叭與按摩器組合，其中該晶片包含一非揮發性記憶體，該非揮發性記憶體儲存一音樂檔，其中該晶片將該音樂檔轉成音頻信號，並傳送至該些第一驅動裝置。
8. 一種喇叭與按摩器組合，包含：一包覆件；一第一裝置，固定在該包覆件上，該第一裝置包含一撓性基板、複數第一線圈、至少一第二線圈，及一共振箱模組，該些第一線圈用於產生超音波振動，該至少一第二線圈用於產生可聽之聲音，該共振箱模組包含對應該些第一線圈，和該至少一第二線圈，而設置之磁性片，其中該些 第一線圈，和該至少一第二線圈，形成於該撓性基板，該撓性基板固定在該共振箱模組；一上蓋，包含複數第一共振腔，該些第一共振腔對應該些第一線圈與該些第二線圈設置；以及一下蓋，包含複數第二共振腔，該些第二共振腔對應該些第一線圈與該些第二線圈，其中該撓性基板位在該上蓋與該下蓋之間，其中該等第二共振腔為密閉式。
9. 根據申請專利範圍第8項所述之喇叭與按摩器組合，包含：一第二裝置，包含一撓性基板、複數線圈和一共振箱模組，該第二裝置的該些線圈，用於產生超音波振動，該第二裝置的該共振箱模組，包含對應該些線圈設置之磁性片，其中該第二裝置的該些線圈，形成於該第二裝置的該撓性基板，該第二裝置的該撓性基板，固定在該第二裝置的該共振箱模組，該第二裝置的該撓性基板，與該第一裝置的該撓性基板是相接合；一第三裝置，包含一撓性基板、複數第一線圈、至少一第二線圈及一共振箱模組，該第三裝置的該些該第一線圈，用於產生超音波振動，該第三裝置的該至少一第二線圈，用於產生可聽之聲音，該第三裝置的該共振箱模組，包含對應該第三裝置之該些第一線圈，與該至少一第二線圈之磁性片，其中該第三裝置的該些第一線圈，和該至少一第二線圈，形成於該第三裝置的該撓性基板，該第三裝置的該撓性基板，固定在該第三裝置的該共振箱模組，其中該 第三裝置的該撓性基板，與該第一裝置的該撓性基板相接合；以及一第四裝置，包含一撓性基板、複數線圈及一共振箱模組，該第四裝置的該些線圈，用於產生超音波振動，其中該第四裝置的該些線圈，形成於該第四裝置的該撓性基板該第四裝置的該共振箱模組，包含對應該第四裝置的該些線圈的磁性片，該第四裝置的該撓性基板，固定在該第四裝置的該共振箱模組，其中該第四裝置的該撓性基板，與該第二裝置的該撓性基板相接合，該第四裝置的該撓性基板，與該第三裝置的該撓性基板相接合。
10. 根據申請專利範圍第9項所述之喇叭與按摩器組合，其中該第一裝置、該第二裝置、該第三裝置，和該第四裝置，各包含一晶片，其中各該晶片耦接對應之該些第一線圈，與該第二線圈，或對應之該些線圈。
11. 根據申請專利範圍第10項所述之喇叭與按摩器組合，其中各該晶片可控制其內之一萬用信號及波形產生器之工作模式及相關參數的設定，各該晶片控制該萬用信號及波形產生器，產生弦式波、方波、鋸齒波、或是脈波，並設定各波形之振動頻率，振動時間，及任務週期。
12. 根據申請專利範圍第10項所述之喇叭與按摩器組合，其中各該晶片包含一非揮發性記憶體。
13. 根據申請專利範圍第12項所述之喇叭與按摩器組合，其中該非揮發性記憶體儲存音樂檔。
14. 根據申請專利範圍第13項所述之喇叭與按摩器組合，其 中該晶片將該音樂檔轉成音頻信號。
15. 根據申請專利範圍第14項所述之喇叭與按摩器組合，其中各該晶片包含一放大器，其中該放大器用於放大該音頻信號，或超音波信號。
16. 根據申請專利範圍第9項所述之喇叭與按摩器組合，其中該第一線圈、該第二線圈或該線圈，包含金、鉻及鎳之組合或銀。
17. 根據申請專利範圍第8項所述之喇叭與按摩器組合，其中各該共振箱模組包含磁性片。
18. 根據申請專利範圍第17項所述之喇叭與按摩器組合，其中該磁性片包含高分子材料，且該磁性片，包含鐵、鈷、或鎳。