TWI421381B - 電鍍掛架 - Google Patents

Description

電鍍掛架

本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種用於固持電路板進行電鍍之電鍍掛架。

電鍍係指採用電解裝置，利用氧化還原反應原理將包括陽極金屬之鹽類電鍍液中之陽極金屬離子還原成金屬單質，金屬單質沈積於待電鍍工件表面形成鍍層之一種表面加工方法。所述電解裝置包括與電源正極相連接之陽極、與電源負極相連接之陰極及用於盛裝電鍍液之電鍍槽。通常，所述陽極為陽極金屬棒。所述陽極金屬棒浸沒於電鍍液中，用於生成陽極金屬離子，並補充電鍍液中之陽極金屬離子含量，從而維持電鍍液中之陽極金屬離子濃度處於預定範圍內。

電鍍工藝廣泛用於製作電路板，詳情可參見文獻：A.J. Cobley, D.R. Gabe; Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry; Circuit World; 2001, Volume 27, Issue 3, Page:19 - 25。現有之電鍍電路板之方法通常借助掛架，將電路板浸置於電鍍液中進行。為了往電路板上傳導電流以進行電鍍，掛架電連接於電鍍裝置之陰極，且具有與電路板電連接之導電夾點。該導電夾點或多或少會暴露於電鍍 液中，長期使用後，導電夾點上亦會沈積鍍層，不僅浪費電鍍液原料，還給清潔以及後續之使用帶來麻煩。

有鑑於此，提供一種電鍍掛架，以避免自身沈積鍍層，減少電鍍液原料浪費實屬必要。

一種電鍍掛架，用於夾持電路板以進行電鍍。所述電路板具有相對之第一端部與第二端部。所述電鍍掛架包括第一夾持組件、第一連接桿、第二夾持組件、電流傳導機構與壓制機構。所述第一夾持組件用於夾持第一端部。所述第一夾持組件包括相對之第一底板與第一蓋板。所述第一底板設有複數第一卡槽，所述第一蓋板具有複數第一卡榫，所述複數第一卡榫用於與所述複數第一卡槽相配合以固定第一底板與第一蓋板。所述第一連接桿連接在第一夾持組件與第二夾持組件之間。所述第二夾持組件與所述第一夾持組件相對。所述第二夾持組件用於夾持第二端部。所述第二夾持組件包括相對之第二底板與第二蓋板。所述第二底板設有複數第二卡槽，所述第二蓋板具有複數第二卡榫，所述複數第二卡榫用於與所述複數第二卡槽相配合以固定第二底板與第二蓋板。所述電流傳導機構包括嵌設於所述第一夾持組件之至少一第一導電塊與嵌設於所述第二夾持組件之至少一第二導電塊。所述至少一第一導電塊與至少一第二導電塊分別用於向第一端部與第二端部傳導電流。所述壓制機構包括設置於第一夾持組件之至少一第一壓制塊與設置於第二夾持組件之至少一第二壓制塊。所述至少一第一壓制塊與至少一第二壓制塊用於分別與所述電路板之第一 端部與第二端部相抵靠。

本技術方案之電鍍掛架具有電流傳導機構與壓制機構，壓制機構與電路板表面相抵靠，可使所述電流傳導機構與所述電路板表面充分接觸，從而電路板暴露於電鍍液之部分可均勻地沈積鍍層，而電流傳導機構自身不會沈積鍍層，有利於減少電鍍液原料之浪費。

10‧‧‧電鍍掛架

11‧‧‧第一連接桿

12‧‧‧第一夾持組件

120‧‧‧第一底板

1200‧‧‧第一夾持面

1201‧‧‧第一環形側面

1202‧‧‧底面

1203‧‧‧第一卡槽

1204‧‧‧第一容置槽

1205‧‧‧第一定位柱

1206‧‧‧第一卡合空間

1207‧‧‧第二卡合空間

121‧‧‧第一蓋板

1210‧‧‧第二夾持面

1211‧‧‧第二環形側面

1212‧‧‧頂面

1213‧‧‧第一卡榫

1214‧‧‧第二容置槽

1215‧‧‧第一定位孔

1216‧‧‧第一卡合體

1217‧‧‧第二卡合體

122‧‧‧第一密封環

123‧‧‧第二密封環

13‧‧‧第二連接桿

14‧‧‧第二夾持組件

140‧‧‧第二底板

1400‧‧‧第三夾持面

1402‧‧‧第二卡槽

1403‧‧‧第三容置槽

1404‧‧‧第二定位柱

141‧‧‧第二蓋板

1410‧‧‧第四夾持面

1412‧‧‧第二卡榫

1413‧‧‧第四容置槽

1414‧‧‧第二定位孔

142‧‧‧第三密封環

143‧‧‧第四密封環

150‧‧‧第一導電塊

151‧‧‧第二導電塊

160‧‧‧第一壓制塊

161‧‧‧第二壓制塊

17‧‧‧第一掛鈎

170‧‧‧第一導線

18‧‧‧第二掛鈎

180‧‧‧第二導線

圖1係本技術方案提供之電鍍掛架之結構示意圖。

圖2係圖1沿II-II線之剖視圖。

圖3係本技術方案提供之電鍍掛架之第一夾持組件與第二夾持組件均為分解狀態之結構示意圖。

圖4係使用上述電鍍掛架固持電路板之結構示意圖。

圖5係圖4沿V-V線之剖視圖。

以下將結合附圖與實施例，對本技術方案之電鍍掛架進行詳細說明。

請一併參閱圖1至圖3，本技術方案提供一種電鍍掛架10，其用於夾持電路板以進行電鍍。所述電路板具有相對之第一表面與第二表面。所述電路板一般為長方形，具有相對之第一端部與第二端部。所述第一端部與第二端部均開設有貫穿第一表面與第二表面之複數通孔。所述電鍍掛架10大致為長方形框體，其包括第一連接桿11、第一夾持組件12、第二連接桿13、第二夾持組件14、電 流傳導機構、壓制機構、第一掛鈎17與第二掛鈎18。

所述第一連接桿11、第一夾持組件12、第二連接桿13與第二夾持組件14首尾相接，其中，所述第二夾持組件14與第一夾持組件12相對，所述第二連接桿13與第一連接桿11相對，且均連接於所述第二夾持組件14及第一夾持組件12之間。所述第一連接桿11與第二連接桿13可均為長方體形桿。

所述第一夾持組件12用於夾持電路板之第一端部。所述第一夾持組件12包括第一底板120、第一蓋板121、第一密封環122與第二密封環123。所述第一蓋板121與第一底板120相對。所述第一底板120與第一蓋板121可均採用工程塑膠製成。所述第一密封環122與第二密封環123可均為橡膠材質之O型圈。所述第一密封環122與第二密封環123具有一定之伸縮性。

所述第一底板120可為長方體形板，其具有依次連接之第一夾持面1200、第一環形側面1201與底面1202。所述第一夾持面1200靠近第一蓋板121。第一夾持面1200用於與電路板之第一表面靠近第一端部處之部分相接觸。所述底面1202與第一夾持面1200相背。所述底面1202遠離第一蓋板121。所述第一環形側面1201垂直連接於第一夾持面1200與底面1202之間。所述第一密封環122環繞所述第一底板120，並與第一底板120之第一環形側面1201緊密接觸。所述第一密封環122之高度可略大於所述第一底板120之厚度，即，所述第一密封環122略突出於第一夾持面1200。所述第一底板120具有複數第一卡槽1203、至少一第一容置槽1204與複數第一定位柱1205。所述複數第一卡槽1203均靠近所述第一密封 環122，且基本環繞第一夾持面1200之中心部位。每個第一卡槽1203均為自所述第一夾持面1200向靠近所述底面1202之方向開設之盲槽。每個第一卡槽1203均包括相連通之第一卡合空間1206與第二卡合空間1207。第一卡合空間1206靠近第一夾持面1200。第二卡合空間1207遠離第一夾持面1200。第二卡合空間1207之橫截面積大於第一卡合空間1206之橫截面積。所述至少一第一容置槽1204分佈於所述第一夾持面1200之中心線上。每個第一容置槽1204均為自所述第一夾持面1200向靠近所述底面1202之方向開設之盲槽。本實施例中，所述至少一第一容置槽1204為複數第一容置槽1204，且均分佈於所述第一夾持面1200之中心線上。每個第一容置槽1204之截面均為矩形。所述複數第一定位柱1205亦均分佈於所述第一夾持面1200之中心線上。本實施例中，第一定位柱1205之數量為兩個，每個第一定位柱1205均為圓柱體形。

所述第一蓋板121可為長方體形板，其具有依次連接之第二夾持面1210、第二環形側面1211與頂面1212。所述第二夾持面1210與第一夾持面1200相背。第二夾持面1210用於與電路板之第二表面靠近第一端部處接觸。所述頂面1212遠離所述第一底板120。所述第二環形側面1211垂直連接於所述第二夾持面1210與頂面1212之間。所述第二密封環123環繞所述第一蓋板121，並與第一蓋板121之第二環形側面1211緊密接觸。所述第二密封環123之高度可略大於所述第一蓋板121之厚度，即，所述第二密封環123略突出於第二夾持面1210。所述第一蓋板121具有複數第一卡榫1213、至少一第二容置槽1214與複數第一定位孔1215。所述複數第一卡 榫1213與所述複數第一卡槽1203一一對應。亦即，所述複數第一卡榫1213之形狀、數量及位置分佈均與所述複數第一卡槽1203一一對應。所述複數第一卡榫1213亦均靠近所述第二密封環123分佈，且基本環繞第二夾持面1210之中心部位。所述複數第一卡榫1213用於與所述複數第一卡槽1203相配合以固定第一底板120與第一蓋板121。每個第一卡榫1213均包括相連接之第一卡合體1216與第二卡合體1217。所述第一卡合體1216靠近第二夾持面1210。第二卡合體1217遠離第二夾持面1210。第二卡合體1217之橫截面積大於第一卡合體1216之橫截面積。所述第一卡榫1213具有彈性，可容置於第一卡槽1203，從而使第一底板120與第一蓋板121緊密結合於一起。所述至少一第二容置槽1214分佈於所述第二夾持面1210之中心線上。每個第二容置槽1214均為自所述第二夾持面1210向靠近所述頂面1212之方向開設之盲槽。本實施例中，所述至少一第二容置槽1214均分佈於第二夾持面1210之中心線上，且與所述至少一第一容置槽1204交錯分佈。亦即，當第二夾持面1210與第一夾持面1200相對時，每個第二容置槽1214均正對相鄰之兩個第一容置槽1204之間之空隙。所述至少一第二容置槽1214之截面均為矩形。所述複數第一定位孔1215與所述複數第一定位柱1205一一對應。所述複數第一定位孔1215亦分佈於所述第二夾持面1210之中心線上。本實施例中，每個第一定位孔1215之截面均為圓形，且每個第一定位孔1215之孔徑均大於對應之第一定位柱1205之直徑，從而使得第二夾持面1210與第一夾持面1200相對時，每個第一定位柱1205均收容於一個對應之第一定位孔1215內。

所述第二夾持組件14用於夾持電路板之第二端部。所述第二夾持組件14與第一夾持組件12之結構大致相同。所述第二夾持組件14亦包括第二底板140、第二蓋板141、第三密封環142與第四密封環143。所述第二蓋板141與第二底板140相對。所述第三密封環142環繞所述第二底板140。所述第四密封環143環繞所述第二蓋板141。

所述第二底板140具有第三夾持面1400。所述第三夾持面1400用於與電路板之第一表面靠近第二端部處相接觸。所述第二底板140之第三夾持面1400具有複數第二卡槽1402、複數第三容置槽1403與複數第二定位柱1404。所述複數第二卡槽1402環繞所述第三夾持面1400之邊緣分佈。每個第二卡槽1402均為開設於所述第三夾持面1400之盲槽。所述複數第三容置槽1403分佈於所述第三夾持面1400之中心線上。每個第三容置槽1403均為開設於所述第三夾持面1400之盲槽。所述複數第二定位柱1404亦分佈於所述第三夾持面1400之中心線上。本實施例中，第二定位柱1404之數量亦為兩個。

所述第二蓋板141具有第四夾持面1410。所述第四夾持面1410用於與電路板之第二表面靠近第二端部處相接觸。所述第四夾持面1410與第三夾持面1400相對，用於與所述第三夾持面1400相互配合以夾持電路板。所述第二蓋板141具有複數第二卡榫1412、複數第四容置槽1413與複數第二定位孔1414。所述複數第二卡榫1412與所述複數第二卡槽1402一一對應。所述複數第二卡榫1412亦環繞所述第四夾持面1410之邊緣分佈。所述複數第二卡榫1412 用於與所述複數第二卡槽1402相配合以固定第二底板140與第二蓋板141。所述複數第四容置槽1413分佈於所述第四夾持面1410之中心線上。每個第四容置槽1413均為開設於所述第四夾持面1410之盲槽。本實施例中，所述複數第四容置槽1413均分佈於與所述複數第三容置槽1403平行相對之另一條直線上，且與所述複數第三容置槽1403交錯分佈。亦即，當第四夾持面1410與第三夾持面1400相對時，每個第四容置槽1413均正對相鄰之兩個第三容置槽1403之間之空隙。所述複數第二定位孔1414與所述複數第二定位柱1404一一對應。所述複數第二定位孔1414亦分佈於所述第四夾持面1410之中心線上。

所述電流傳導機構包括嵌設於所述第一夾持組件12之至少一第一導電塊150與嵌設於所述第二夾持組件14之至少一第二導電塊151。所述至少一第一導電塊150用於向所述電路板之第一端部傳導電流。所述至少一第一導電塊150可僅嵌設於所述第一底板120，或僅嵌設於第一蓋板121。如此，嵌設於所述第一夾持組件12之至少一第一導電塊150僅能對電路板之一個表面傳導電流。本實施例中，所述至少一第一導電塊150為複數第一導電塊150。所述複數第一導電塊150中，部分第一導電塊150嵌設於所述第一底板120之複數第一容置槽1204內，且與第一夾持面1200平齊，其餘第一導電塊150嵌設於所述第一蓋板121之複數第二容置槽1214內，且與第二夾持面1210平齊。所述複數第一導電塊150均為長方體形。與所述複數第一容置槽1204與複數第二容置槽1214之位置相對應地，位於第一底板120之複數第一導電塊150與位於第一蓋 板121之複數第一導電塊150交錯分佈，位於第一底板120之一個第一導電塊150正對第一蓋板121上之兩個相鄰之第一導電塊150之空隙。

所述至少一第二導電塊151用於向電路板之第二端部傳導電流。所述至少一第二導電塊151可僅嵌設於所述第二底板140，或僅嵌設於第二蓋板141。如此，嵌設於所述第二夾持組件14之至少一第二導電塊151僅能對電路板之一個表面傳導電流。本實施例中，所述至少一第二導電塊151為複數第二導電塊151。所述複數第二導電塊151中，部分第二導電塊151嵌設於所述第二底板140之複數第三容置槽1403內，且與第三夾持面1400平齊，其餘第二導電塊151嵌設於所述第二蓋板141之複數第四容置槽1413內，且與第四夾持面1410平齊。所述複數第二導電塊151均為長方體形。與所述複數第三容置槽1403與複數第四容置槽1413之位置相對應地，位於第二底板140之複數第二導電塊151與位於第二蓋板141之複數第二導電塊151交錯分佈，位於第二底板140之一個第二導電塊151正對第二蓋板141上之兩個相鄰之第二導電塊151之空隙。

當然，所述第一導電塊150與第二導電塊151之數量還可以為一個、兩個等，並且，第一導電塊150與第二導電塊151之數量並不一定相同。

所述壓制機構包括設置於第一夾持組件12之至少一第一壓制塊160與設置於第二夾持組件14之至少一第二壓制塊161。所述至少一第一壓制塊160用於與所述電路板之第一端部相抵靠。所述至 少一第一壓制塊160與所述至少一第一導電塊150對應。當所述至少一第一導電塊150嵌設於所述第一底板120時，所述至少一第一壓制塊160設置於第一蓋板121，並突出於第二夾持面1210。當所述至少一第一導電塊150嵌設於所述第一蓋板121時，所述至少一第一壓制塊160設置於第一底板120，並突出於第一夾持面1200。本實施例中，所述至少一第一壓制塊160為複數第一壓制塊160。所述複數第一壓制塊160中，部分第一壓制塊160設置於第一底板120，部分第一壓制塊160設置於第一蓋板121，設置於所述第一蓋板121之第一壓制塊160正對嵌設於第一底板120之第一導電塊150，設置於所述第一底板120之第一壓制塊160正對嵌設於第一蓋板121之第一導電塊150。本實施例中，位於第一底板120之複數第一壓制塊160與所述複數第一容置槽1204交替排佈。亦即，每個第一壓制塊160均位於兩個相鄰之第一容置槽1204之間，從而與第一蓋板121之一個第二容置槽1214內之第一導電塊150相對。同樣地，位於第一蓋板121之複數第一壓制塊160與所述複數第二容置槽1214交替排佈。亦即，每個第一壓制塊160均位於兩個相鄰之第二容置槽1214之間，從而與第一底板120之一個第一容置槽1204內之第一導電塊150相對。

所述至少一第二壓制塊161用於與所述電路板之第二端部相抵靠。所述至少一第二壓制塊161與所述至少一第二導電塊151對應。當所述至少一第二導電塊151嵌設於所述第二底板140時，所述至少一第二壓制塊161設置於第二蓋板141，並突出於第四夾持面1410。當所述至少一第二導電塊151嵌設於所述第二蓋板141時， 所述至少一第二壓制塊161設置於第二底板140，並突出於第三夾持面1400。本實施例中，所述至少一第二壓制塊161為複數第二壓制塊161。所述複數第二壓制塊161中，部分第二壓制塊161設置於第二底板140，部分第二壓制塊161設置於第二蓋板141，設置於所述第二蓋板141之第二壓制塊161正對嵌設於第二底板140之第二導電塊151，設置於所述第二底板140之第二壓制塊161正對嵌設於第二蓋板141之第二導電塊151。本實施例中，位於第二底板140之複數第二壓制塊161與所述複數第三容置槽1403交替排佈。亦即，每個第二壓制塊161均位於兩個相鄰之第三容置槽1403之間，從而與第二蓋板141之一個第四容置槽1413內之第二導電塊151相對。同樣地，位於第二蓋板141之複數第二壓制塊161與所述複數第四容置槽1413交替排佈。亦即，每個第二壓制塊161均位於兩個相鄰之第四容置槽1413之間，從而與第二底板140之一個第三容置槽1403內之第二導電塊151相對。

所述第一掛鈎17與第二掛鈎18分別連接於所述第一底板120與第二底板140。所述第一掛鈎17與第二掛鈎18均用於將所述電鍍掛架10結合於電鍍裝置之陰極桿以進行電鍍。所述第一掛鈎17藉由至少一條第一導線170電連接於所述至少一第一導電塊150。本實施例中，與所述至少一個第一導電塊150相對應地，所述至少一條第一導線170為複數第一導線170。所述複數第一導線170相互並聯，且均電連接於所述第一掛鈎17與至少一第一導電塊150之間。至少一條第一導線170可設置於第一底板120或第一蓋板121內。所述第二掛鈎18藉由至少一條第二導線180電連接於所述至 少一第二導電塊151。與所述至少一個第二導電塊151相對應地，所述至少一條第二導線180為複數第二導線180。所述複數第二導線180相互並聯，且均電連接於所述第二掛鈎18與至少一第二導電塊151之間。至少一條第二導線180可設置於第二底板140或第二蓋板141內。

請一併參閱圖3至圖5，使用本技術方案之電鍍掛架10固持電路板進行電鍍時，可採取以下步驟：首先，提供電路板100，其包括相對之第一表面101與第二表面102。所述電路板100具有相對之第一端部103與第二端部104。所述第一端部103與第二端部104均開設有貫穿第一表面101與第二表面102之複數通孔105。本實施例中，所述電路板100之第一端部103與第二端部104各開設有兩個通孔105。

然後，將電路板100之第一端部103固持於第一夾持組件12，將第二端部104固持於第二夾持組件14。可先藉由通孔105與所述第二定位柱1404之間之配合，將電路板100之第二端部104定位於第二夾持組件14之第三夾持面1400。再藉由第二卡榫1412與第二卡槽1402之間之配合將第二蓋板141固定於第二底板140，從而將電路板100之第二端部104固持於第二夾持組件14。此時，電路板100之第二表面102與第三夾持面1400相接觸，第一表面101與所述第四夾持面1410相接觸。在第一表面101之一側，一個第二壓制塊161與電路板100相抵靠，從而使電路板100之第二表面102與正對該第二壓制塊161之一個第二導電塊151緊密接觸。

最後，藉由第一掛鈎17與第二掛鈎18將所述電鍍掛架10及電路板100結合於電鍍裝置之陰極，並使電路板100浸沒於電鍍液內。對陰極通電，即可進行電鍍。由於第一壓制塊160之壓制作用，至少一第一導電塊150可向電路板100之第一端部103穩定地傳導電流。由於第二壓制塊161之壓制作用，至少一第二導電塊151可向電路板100之第二端部104穩定地傳導電流。電路板100之第一表面101與第二表面102暴露於電鍍液之部分可均勻地沈積鍍層。由於第一密封環122、第二密封環123、第三密封環142與第四密封環143之作用，電鍍液並不會滲入第一底板120與第一蓋板121、以及第二底板140與第二蓋板141之間，從而分別嵌設於第一夾持組件12與第二夾持組件14之至少一第一導電塊150與第二導電塊151自身不會沈積鍍層，有利於減少電鍍液原料浪費。

本技術方案之電鍍掛架具有電流傳導機構與壓制機構，壓制機構與電路板表面相抵靠，可使所述電流傳導機構與所述電路板表面充分接觸，從而電路板暴露於電鍍液之部分可均勻地沈積鍍層，而電流傳導機構自身不會沈積鍍層，有利於減少電鍍液原料之浪費。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧電鍍掛架

11‧‧‧第一連接桿

12‧‧‧第一夾持組件

121‧‧‧第一蓋板

122‧‧‧第一密封環

123‧‧‧第二密封環

13‧‧‧第二連接桿

14‧‧‧第二夾持組件

141‧‧‧第二蓋板

142‧‧‧第三密封環

143‧‧‧第四密封環

17‧‧‧第一掛鈎

170‧‧‧第一導線

18‧‧‧第二掛鈎

180‧‧‧第二導線

Claims (10)

1. 一種電鍍掛架，用於夾持電路板以進行電鍍，所述電路板具有相對之第一端部與第二端部，所述電鍍掛架包括第一夾持組件、第一連接桿、第二夾持組件、電流傳導機構、壓制機構、第一掛鈎與第二掛鈎，所述第一夾持組件用於夾持第一端部，所述第一夾持組件包括相對之第一底板與第一蓋板，所述第一底板設有複數第一卡槽，所述第一蓋板具有複數第一卡榫，所述複數第一卡榫用於與所述複數第一卡槽相配合以固定第一底板與第一蓋板，所述第一連接桿連接在第一夾持組件與第二夾持組件之間，所述第二夾持組件與所述第一夾持組件相對，所述第二夾持組件用於夾持第二端部，所述第二夾持組件包括相對之第二底板與第二蓋板，所述第二底板設有複數第二卡槽，所述第二蓋板具有複數第二卡榫，所述複數第二卡榫用於與所述複數第二卡槽相配合以固定第二底板與第二蓋板，所述電流傳導機構包括嵌設於所述第一夾持組件之至少一第一導電塊與嵌設於所述第二夾持組件之至少一第二導電塊，所述至少一第一導電塊與至少一第二導電塊分別用於向所述電路板之第一端部與第二端部傳導電流，所述壓制機構包括設置於第一夾持組件之至少一第一壓制塊與設置於第二夾持組件之至少一第二壓制塊，所述至少一第一壓制塊與至少一第二壓制塊用於分別與所述電路板之第一端部與第二端部相抵靠，所述第一掛鈎與第二掛鈎分別連接於所述第一底板與第二底板，所述第一掛鈎與所述至少一第一導電塊電連接，所述第二掛鈎與所 述至少一第二導電塊電連接，所述第一掛鈎與第二掛鈎均用於將所述電鍍掛架結合於電鍍裝置之陰極桿以進行電鍍。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍掛架，其中，所述第一底板具有靠近第一蓋板之第一夾持面，所述第一蓋板具有與所述第一夾持面相對之第二夾持面，所述至少一第一導電塊嵌設於所述第一底板，並與第一夾持面齊平；所述至少一第一壓制塊設置於第一蓋板，並突出於第二夾持面，所述至少一第一壓制塊與所述至少一第一導電塊對應；所述第二底板具有靠近第二蓋板之第三夾持面，所述第二蓋板具有與所述第三夾持面相對之第四夾持面，所述至少一第二導電塊嵌設於所述第二底板，並與第三夾持面齊平；所述至少一第二壓制塊設置於第二蓋板，並突出於第四夾持面，所述至少一第二壓制塊與所述至少一第二導電塊對應。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍掛架，其中，所述第一底板具有靠近第一蓋板之第一夾持面，所述第一蓋板具有與所述第一夾持面相對之第二夾持面，所述至少一第一導電塊嵌設於所述第一蓋板，並與第二夾持面齊平；所述至少一第一壓制塊設置於第一底板，並突出於第一夾持面，所述至少一第一壓制塊與所述至少一第一導電塊對應；所述第二底板具有靠近第二蓋板之第三夾持面，所述第二蓋板具有與所述第三夾持面相對之第四夾持面，所述至少一第二導電塊嵌設於所述第二蓋板，並與第四夾持面齊平；所述至少一第二壓制塊設置於第二底板，並突出於第三夾持面，所述至少一第二壓制塊與所述至少一第二導電塊對應。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍掛架，其中，所述至少一第一導電塊為複數第一導電塊，所述複數第一導電塊中，部分第一導 電塊嵌設於所述第一底板，並與第一夾持面平齊，其餘第一導電塊嵌設於所述第一蓋板，並與第二夾持面平齊；所述至少一第一壓制塊與所述至少一第一導電塊對應，所述至少一第一壓制塊為複數第一壓制塊，所述複數第一壓制塊中，部分第一導電塊設置於所述第一蓋板，部分第一導電塊設置於所述第一底板，設置於所述第一蓋板之第一壓制塊正對嵌設於第一底板之第一導電塊，設置於所述第一底板之第一壓制塊正對嵌設於第一蓋板之第一導電塊。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍掛架，其中，所述第一底板具有依次連接之第一夾持面、第一環形側面與底面，所述第一夾持面靠近第一蓋板，所述底面與第一夾持面相背，所述第一環形側面垂直連接於第一夾持面與底面之間，第一蓋板具有依次連接之第二夾持面、第二環形側面與頂面，所述第二夾持面靠近第一底板，所述頂面與第二夾持面相背，所述第二環形側面垂直連接於第二夾持面與頂面之間，所述第一夾持組件還包括第一密封環與第二密封環，所述第一密封環環繞所述第一底板，並與第一底板之第一環形側面緊密接觸，所述第二密封環環繞所述第一蓋板，並與第一蓋板之第二環形側面緊密接觸。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電鍍掛架，其中，所述複數第一卡槽均靠近所述第一密封環，且基本環繞第一夾持面之中心部位，所述複數第一卡榫均靠近所述第二密封環，且基本環繞第二夾持面之中心部位。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍掛架，其中，所述電路板之第一端部與第二端部分別開設有複數通孔，所述第一蓋板上開設有 複數第一定位孔，所述第一底板上具有複數第一定位柱，所述複數第一定位柱與所述複數第一定位孔一一對應，每個第一定位柱均用於穿過一個所述第一端部之通孔及一個第一定位孔以定位電路板之第一端部；所述第二蓋板上開設有複數第二定位孔，所述第二底板上具有複數第二定位柱，所述複數第二定位柱與所述複數第二定位孔一一對應，每個第二定位柱均用於穿過一個所述第二端部之通孔及一個第二定位孔以定位電路板之第二端部。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍掛架，其中，所述電鍍掛架還包括第二連接桿，所述第二連接桿連接於所述第一底板與第二底板之間，且與第一連接桿相對。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍掛架，所述第一掛鈎藉由多條第一導線電連接於所述至少一第一導電塊，所述第二掛鈎藉由多條第二導線電連接於所述至少一第二導電塊。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍掛架，其中，所述第一電流傳導組件包括嵌設於所述第一底板之複數第一導電塊與嵌設於所述第一蓋板之複數第二導電塊，所述複數第一導電塊與所述複數第二導電塊均藉由複數條相互並聯之第一導線電連接於所述第一掛鈎。