TWI225675B - Apparatus and method of inspecting and sorting dies - Google Patents

Description

1225675 五、發明說明（1) 【技術領域】 B、本發明係提供一種晶粒檢測分類裝置及其方法，特別 疋適用於取出晶圓上之晶粒檢測分類過程，利用本發明技 術之晶粒檢測分類裝置及其方法可快速完成晶粒檢測，減 少晶粒移動次數，更可避免晶粒測試前的重複定位。 【先前技術】

習知晶粒取放檢測過程，係指將晶粒從晶圓上取出， 放到一承盤，再開始依序將晶粒從承盤取出並放到一測試 平台、，請參考第一圖係為習知技術之晶粒取放檢測流程 圖’首先將晶粒2 0從晶圓1 〇取出，放入一承盤3 〇 ,再利用 二拾取方法將晶粒2 0從該承盤3 〇取出放入測試平台進行測 j，但是該晶粒2 0在測試前，經過多次移動，所以在測試 别，必須先對晶粒2 0進行定位，除了 γ方向定位4丨，還必 須：過X方向疋位4 2 ’而且在定位過程中還必須經過至少 三個引腳（PIN)定位才能開始進行測試。 、、’ 、有鑑於此，本發明係提供一種晶粒檢測分類裝置及其 =法利用一疋位軸直接在晶圓上進行晶粒測試，不需多 :欠移動曰曰“立，也不需多次定位即可完成晶粒測試，該定位

:,T晶粒在取出同時可以快速定位，進行檢測，藉此避 免夕。人取放造成晶粒重複定位的煩雜過程， 粒取放效率。 疋’代 【内容】 =發明技術之主要目的係提供一種晶粒檢測分類方 法，特別是適用於晶粒取放檢測過程，藉由該晶粒檢測分

1225675 五、發明說明（2) 類方法可在晶粒取放過程中直接檢測晶粒，不需多次移動 晶粒，即可完成晶粒測試，其中，該晶粒檢測分類方法主 要係於該晶圓上直接測試晶粒，特別是藉由一定位軸將晶 粒從晶圓上移開，並進行檢測，不須多次取放及重複定位 的晶粒，進一步提高晶粒取放效率。 本發明技術之主要目的係提供一種晶粒檢測分類裝 置’特別是適用於晶粒取放檢測過程，藉由該晶粒檢測分 類裝置可在晶粒取放過程中直接檢測晶粒，不需多次移動 晶粒’即可完成晶粒測試，其中，該晶粒檢測分類裝置主 要包含兩個取放晶粒平台及一定位軸，藉此該晶粒可直接 在晶圓上測試，不需要先將將晶粒從晶圓上移開再進行檢 測’因此可減少多次取放及重複定位晶粒，進一步提高晶 粒分類檢測之效率。 【實施方法】 本發明技術提供一種晶粒檢測分類裝置及其方法，可 適用於晶粒從晶圓取出之檢測分類過程，藉由該晶粒檢測 分類裝置及其方法可在晶粒取放過程中直接檢測晶粒，不 需多次移動晶粒，即可完成晶粒測試。 請參考第二圖係為本發明技術之晶粒檢分 圓1 0之u又置，其中該晶圓1 〇上具有至少一個晶粒2 1; 一定 位軸61，設於該第一平台6〇下，且具有一可升降之抵端 611; —第一機械手臂7〇,設有一探針71;其中，該抵端 6 11可藉由升降抵起該晶粒2丨後，透過該探針7丨進行電性

第7頁 1225675 五、發明說明（3) 測試，測試該 置入一第二平 該晶圓1 〇上具 第一平台6 0前 該晶粒上置之 請再參考 示意圖，該晶 及一第二平台 吸起該晶粒置 複數個特定容 完成的晶粒可 粒2 1置入該第 來分類裝盛不 並依據該探針71之測試，將該晶粒 右1¾彳η預先分類之該特定容器；此外’如果 ，兮:以上晶粒2 0時，該晶圓1 0在設置於該 —=曰曰圓會預先切割以劃分該晶粒2 〇，並對 監膜1 1進行崩裂。 第二圖係為本發明技術之晶粒檢測分類過程 粒檢測分類裝置更包含一第二機械手臂80以 9 〇 ’該第二機械手臂8 〇設有一吸取結構8 1可 入該第二平台上9〇，而該第二平台9〇，具有 器（Β I Ν )，可提供該晶粒之設置；經過檢測 藉由該第一機器手臂之吸取結構8 1吸起該晶 二平台上9 0之特定容器，該特定容器更可用 同類型之晶粒。 又，本發明技術提供之一種晶粒檢測分類方法，請參 考第四圖係為本發明技術之晶粒檢測分類方法流程圖，該 晶粒檢測分類方法，首先設置一晶圓於一第一平台5 1，其 中該晶圓至少具有一晶粒及一藍膜覆蓋，若該晶圓上有兩 個以上的晶粒時，將預先進行晶圓劃分，並進行崩裂藍 膜，使得該晶粒能彼此分離；其次於該第一平台下升起一 定位軸抵起該晶粒5 2 ;之後藉一第一機械手臂設有一探針 測試該晶粒5 3，該測試可包含檢測該晶粒之電性測試；最 後藉一第二機械手臂吸取該晶粒置入一第二平台上54 ;其 中，該第二平台上包含至少一特定容器，且該特定容器已 預先分類。

1225675 五、發明說明（4) 綜上所述，充份顯示出本發明技術之晶粒承載檢測方 法在目的及功效上均深富實施之進步性，極具產業之利用 價值，且為目前市面上前所未見之新發明，完全符合發明 專利之系統，爰依法提出申請。 唯以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不 能以之限定本發明所實施之範圍。即大凡依本發明申請專 利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本發明專利涵 蓋之範圍内，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至 禱0

1225675 圖式簡單說明 第一圖係為習知技術之晶粒取放檢測流程圖； 第二圖係為本發明技術之晶粒檢測分類裝置示意圖； 第三圖係為本發明技彳^之晶粒檢測分類過程示意圖； 第四圖係為本發明技術之晶粒檢測分類方法流程圖。 【符號說明】 10 晶圓 11 藍膜 20 晶粒 30 承盤 31 晶粒裝盛位置 4 0 測試平台 41 Y方向定位 42 X方向定位 51 設置晶圓於第一平台 5 2 升起定位轴抵起晶圓上之晶粒 5 3 測試晶粒 5 4 將晶粒置入第二平台上 60 第一平台 61 定位軸 6 11抵端 7 0 第一機械手臂 71 探針 80 第二機械手臂 81 吸取結構

第10頁 1225675 圖式簡單說明 90 第二平台 II·!

Claims (1)

1225675 六、申請專利範圍 1. 一種晶粒檢測分類方法，其步驟包含： (a)設置一晶圓於一第一平台，其中該晶圓至少具有一 晶粒， (b )於該第一平台下升起一定位軸抵起該晶粒； (c )藉一第一機械手臂設有一探針測試該晶粒；以及 (d )藉一第二機械手臂吸取該晶粒置入一第二平台上。 2 .如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測分類方法，其中 該第二平台上包含至少一特定容器。 3 .如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測分類方法，其中 該測試可包含檢測該晶粒之電性測試。 4.如申請專利範圍第2項所述之晶粒檢測分類方法，其中 該步驟（d )更包含依據步驟（c )之測試，置入已預先分類 之該特定容器。 5 .如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測分類方法，其該 步驟（a )更包含預先切割該晶圓為劃分該晶粒。 6 .如申請專利範圍第1項所述之晶粒檢測分類方法，其該 步驟（a )更包含設置切割後之該晶圓於一藍膜上進行一 崩裂。 7.—種晶粒檢測分類裝置，包含： 一第一平台，提供一晶圓之設置，其中該晶圓至少具有 一晶粒， 一定位軸，設於該第一平台下，且具有一可升降之抵 端； 一第一機械手臂，設有一探針；

第12頁 1225675 六、申請專利範圍 一第二機械手臂，設有一吸取結構.；以及 … 一第二平台，提供該晶粒之設置； 其中，該抵端可藉由該升降抵起該晶粒後，透過該 探針測試該晶粒，續由該吸取結構吸起該晶粒置入該第 二平台上。 8.如申請專利範圍第7項所述之晶粒檢測分類裝置，其中 該第二平台上包含至少一特定容器。 9 .如申請專利範圍第7項所述之晶粒檢測分類裝置，其中 該測試可包含檢測該晶粒之電性測試。 1 0 .如申請專利範圍第8項所述之晶粒檢測分颠裝置，其中 可依據該探針之測試，置入已預先分類之該特定容 器。 1 1.如申請專利範圍第7項所述之晶粒檢測分類裝置，其該 晶圓設置於該第一平台前，係預先切割以劃分為該晶 粒。 1 2.如申請專利範圍第1 1項所述之晶粒檢測分類裝置，其 中該晶圓設置於該第一平台前，該晶圓切割後，係設 置於一藍膜上進行一崩裂。

第13頁