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TW202136163A - 邊材除去裝置及邊材除去方法 - Google Patents

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TW202136163A TW109138388A TW109138388A TW202136163A TW 202136163 A TW202136163 A TW 202136163A TW 109138388 A TW109138388 A TW 109138388A TW 109138388 A TW109138388 A TW 109138388A TW 202136163 A TW202136163 A TW 202136163A
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中田勝喜
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日商三星鑽石工業股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於於邊材除去裝置中，確實地除去位於貼合基板之下側之邊材。 邊材除去裝置1係用於自作為貼合基板之母基板M之第2基板M2之本體P2除去邊材M2a之裝置，且具備反轉台5、第1機械臂7、及控制器31。反轉台5具有台吸附裝置17且可上下反轉。控制器31執行以下步驟：使反轉台5之吸附部17朝向上方；利用搬送裝置以使第2基板M2朝向下側之狀態，將邊材M2a配置於反轉台5之台吸附裝置17；使邊材M2a吸附於台吸附裝置17；藉由利用第1機械臂7使母基板M離開反轉台5，而將本體P2自邊材M2a分斷；藉由使反轉台5上下反轉，而使台吸附裝置17及邊材M2a朝向下方；及藉由使台吸附裝置17解除邊材M2a之吸附，而使邊材M2a掉落。

Description

邊材除去裝置及邊材除去方法
本發明係關於一種邊材除去裝置，特別是將貼合基板之邊材自本體分離之邊材除去裝置及邊材除去方法。
液晶裝置係由以將液晶層介置於中間之方式藉由密封材料將第1基板與第2基板貼合的貼合基板構成。於此種貼合基板中，於上述基板中之一者(例如第1基板)以圖案形成有彩色濾光片，於另一基板(例如第2基板)形成有TFT(Thin Film Transistor：薄膜電晶體)及連接端子。
於上述貼合基板中，為與外部之電子機器連接，須使形成於第2基板之連接端子露出。於專利文獻1及專利文獻2，揭示有用以於作為液晶裝置之貼合基板中，使形成有連接端子之面露出(使貼合基板中之一基板之內側面露出)之基板之分離方法。 於專利文獻1所記載之邊材除去裝置，使用鼓風將邊材自製品部分分離除去。 於專利文獻2所記載之基板分斷裝置，使用吸附裝置將邊材自製品部分分離除去。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2019-109292號公報 [專利文獻2]日本專利特開2017-95294號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，先前之裝置中，於貼合基板之邊材位於下側之情形，難以除去邊材。
本發明之目的在於於邊材除去裝置中，確實地除去位於貼合基板之下側之邊材。 [解決問題之技術手段]
以下，說明複數個態樣作為用以解決問題之手段。該等態樣可根據需要任意組合。
本發明之一觀點之邊材除去裝置係用以自具有第1基板、與貼合於第1基板且於表面形成有用以切離邊材之劃線之第2基板的貼合基板之第2基板之本體除去邊材者，且具備反轉台、搬送裝置、及控制部。 反轉台具有吸附部且可上下反轉。 搬送裝置將貼合基板搬送至反轉台。 控制部執行下述步驟。 ◎使反轉台之吸附部朝向上方。 ◎利用搬送裝置以使第2基板朝向下側之狀態將邊材配置於反轉台之吸附部。 ◎使邊材吸附於吸附部。 ◎藉由利用搬送裝置使貼合基板自反轉台離開而將本體自邊材分斷。 ◎藉由使反轉台上下反轉而使吸附部及邊材朝向下方。 ◎藉由使吸附部解除邊材之吸附而使邊材掉落。 於該裝置中，可容易地除去貼合基板之下側之基板之邊材。
控制部亦可於使邊材掉落之步驟後，執行利用搬送裝置將貼合基板配置於反轉台上之步驟。 於該裝置中，可利用反轉台載置邊材掉落後之貼合基板。
控制部亦可於使貼合基板自反轉台離開之步驟中，利用搬送裝置使貼合基板自反轉台朝斜上方移動。 於該裝置中，由於作用於貼合基板之本體之露出面的載荷較小，故露出面之精度較高。
本發明之邊材除去方法係用以於包含具有吸附部且可上下反轉之反轉台、與將貼合基板搬送至反轉台之搬送裝置的邊材除去裝置中，自具有第1基板、與貼合於第1基板且於表面形成有用以切離邊材之劃線之第2基板的貼合基板之第2基板之本體除去邊材者，且具備下述步驟。 ◎使反轉台之吸附部朝向上方 ◎利用搬送裝置以使第2基板朝向下側之狀態將貼合基板之第2基板之邊材配置於反轉台之吸附部 ◎使邊材吸附於吸附部 ◎藉由利用搬送裝置使貼合基板自反轉台離開而將本體自邊材分斷 ◎藉由使反轉台上下反轉而使吸附部及邊材朝向下方 ◎藉由使吸附部解除邊材之吸附而使邊材掉落 於該方法中，可容易地除去位於貼合基板之第2基板之邊材。
亦可於使邊材掉落之步驟後，進而具備利用搬送裝置將貼合基板配置於反轉台上之步驟。 於該方法中，可利用反轉台載置邊材掉落後之基板。
亦可於使貼合基板自反轉台離開之步驟中，利用搬送裝置使貼合基板自反轉台朝斜上方移動。 於該方法中，由於作用於貼合基板之本體之露出面的載荷較小，故露出面之精度較高。 [發明之效果]
於本發明之邊材除去裝置及邊材除去方法中，可確實地除去貼合基板之第2基板之邊材。
1.第1實施形態 (1)邊材除去裝置之構造 使用圖1～圖3說明邊材除去裝置1(邊材除去裝置之一例)之構造。圖1係第1實施形態之邊材除去裝置之模式性立體圖。圖2係反轉機構之模式性立體圖。圖3係邊材除去裝置之模式性側視圖。 圖1及圖2中，基板搬送方向為第1方向(箭頭符號X)，與其正交者為第2方向(箭頭符號Y)。
分斷對象為母基板M(貼合基板之一例)。母基板M如圖3所示，為包含2塊基板即第1基板M1(第1基板之一例)與第2基板M2(第2基板之一例)之貼合玻璃。 邊材除去裝置1係用以將母基板M之第2基板M2(第2基板之一例)之本體P2(本體之一例)自邊材M2a(邊材之一例)分斷(即除去邊材M2a)之裝置。
邊材除去裝置1具備反轉機構3。反轉機構3具有反轉台5(反轉台之一例)。反轉台5可上下反轉。反轉台5之第1面5a為平坦之面。 反轉機構3具有台吸附裝置17(吸附部之一例)。台吸附裝置17設於反轉台5之第2面5b側，且於反轉台5之側方朝第2方向延伸。於台吸附裝置17設有複數個吸附孔(未圖示)。複數個吸附孔經由通氣道(未圖示)連通於真空泵等之負壓產生裝置35(後述)。
反轉機構3具有固定於反轉台5之旋轉軸19、旋轉自如地支持旋轉軸19之支持構造21、及包含馬達等之旋轉驅動裝置37(後述)。 旋轉軸19係沿第2方向延伸設置，且設於反轉台5之兩端部。
邊材除去裝置1具有第1機械臂7(搬送裝置之一例)。第1機械臂7為多關節機器人，可使第1吸附手9(後述)升降，且向側方移動。第1機械臂7具有包含馬達等之第1臂驅動裝置33(後述)。 邊材除去裝置1具有第1吸附手9(搬送裝置之一例)。第1吸附手9可吸附及搬送母基板M。第1吸附手9安裝於第1機械臂7之前端。
第1吸附手9之吸附部本體9a於下側具有水平之吸附面9b，於此處吸附作為加工對象之母基板M。於吸附面9b設有複數個空氣吸附孔(未圖示)。空氣吸附孔經由通氣道(未圖示)連通於負壓產生裝置35。 第1吸附手9將母基板M之第1基板M1吸附固定。
邊材除去裝置1具有第2機械臂41。第2機械臂41具有與第1機械臂7相同之功能。第2機械臂41具有包含馬達等之第2臂驅動裝置45(後述)。 邊材除去裝置1具有第2吸附手49。第2吸附手49可吸附及搬送母基板M。第2吸附手49安裝於第2機械臂41之前端。第2吸附手49之空氣吸附孔(未圖示)經由通氣道(未圖示)連通於負壓產生裝置35。
(2)邊材除去裝置之控制構成 使用圖4說明邊材除去裝置1之控制構成。圖4係顯示邊材除去裝置之控制構成之方塊圖。 邊材除去裝置1具有控制器31。控制器31為具有處理器(例如CPU(Central Processing Unit：中央處理單元))、記憶裝置(例如ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、HDD(Hard Disk Drive：硬碟驅動器)、SSD(Solid State Drive：固態驅動器)等)、及各種介面(例如A/D(Analog/Digital：類比/數位)轉換器、D/A(Digital/Analog：數位/類比)轉換器、通信介面等)之電腦系統。控制器31藉由執行保存於記憶部(對應於記憶裝置之記憶區域之一部分或全部)之程式，來進行各種控制動作。
控制器31可以單一之處理器構成，但亦可由用於各控制而獨立之複數個處理器構成。 控制器31之各要件之功能之一部分或全部可作為可由構成控制器31之電腦系統執行之程式實現。此外，控制器31之各要件之功能之一部分亦可藉由定製IC(Integrated Circuit：積體電路)構成。
控制器31可控制第1臂驅動裝置33、負壓產生裝置35、旋轉驅動裝置37、及第2臂驅動裝置45。 另，於控制器31，雖未圖示，但連接有檢測基板之大小、形狀及位置之感測器、用以檢測各裝置之狀態之感測器及開關、以及資訊輸入裝置。
(3)邊材除去裝置之基板分斷動作 使用圖5～圖13說明邊材除去裝置1之基板分斷動作。圖5係基板分斷動作控制之流程圖。圖6～圖13係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 以下說明之控制流程圖為例示，各步驟可根據需要省略及更換。又，亦可同時執行複數個步驟，或將一部分或全部重疊執行。 再者，控制流程圖之各區塊不限於單一之控制動作，可置換為以複數個區塊表現之複數個控制動作。 另，以下之控制動作藉由控制器31對各種裝置之指令而實現。
步驟S1中，如圖3所示，將反轉台5反轉而使台吸附裝置17朝向上側。具體而言，藉由控制器31控制旋轉驅動裝置37而執行上述動作。 步驟S2中，第1機械臂7將母基板M搬入反轉台5之區域。具體而言，藉由控制器31控制第1機械臂7而執行上述動作。此時，第2基板M2位於下側，因此，邊材M2a為潛入第1基板M1之端部之下側的狀態。
步驟S3中，如圖6所示，第1機械臂7將母基板M之第2基板M2之邊材M2a抵接於台吸附裝置17。具體而言，藉由控制器31控制第1機械臂7來執行上述動作。 步驟S4中，台吸附裝置17吸附邊材M2a。具體而言，藉由控制器31控制負壓產生裝置35來執行上述動作。
步驟S5中，如圖7所示，第1機械臂7使第1吸附手9離開反轉台5。具體而言，藉由控制器31控制第1機械臂7來執行上述動作。其結果，母基板M之第2基板M2之本體P2被從邊材M2a分斷(即邊材被從基板分離除去)。 該步驟中，第1機械臂7使母基板M自反轉台5朝斜上方移動。因此，作用於母基板M之第1基板M1之露出面的載荷較小，故露出面之精度較高。
步驟S6中，如圖8所示，藉由使反轉台5上下反轉，而使台吸附裝置17及邊材M2a朝向下方。具體而言，藉由控制器31控制旋轉驅動裝置37來執行上述動作。 步驟S7中，如圖9所示，台吸附裝置17解除邊材M2a之吸附。其結果，邊材M2a掉落。具體而言，藉由控制器31控制負壓產生裝置35來執行上述動作。
步驟S8中，如圖10所示，第1機械臂7將邊材除去完畢之母基板M，配置於反轉台5之第1面5a。具體而言，藉由控制器31控制旋轉驅動裝置37來執行上述動作。如此，可利用反轉台5載置邊材M2a掉落後之母基板M。 步驟S9中，如圖11所示，第1吸附手9解除對母基板M之吸附，進而離開母基板M。具體而言，藉由控制器31控制負壓產生裝置35及第1機械臂7來執行上述動作。
步驟S10中，如圖12所示，第2機械臂41將第2吸附手49抵接於母基板M。具體而言，藉由控制器31控制第2機械臂41來執行上述動作。 步驟S11中，第2吸附手49吸附母基板M。具體而言，藉由控制器31控制負壓產生裝置35來執行上述動作。 步驟S12中，如圖13所示，第2機械臂41將母基板M自反轉台5之區域搬出。具體而言，藉由控制器31控制第2機械臂41而執行上述動作。
於該邊材除去裝置1中，可容易地除去母基板M之第2基板M2之邊材M2a。
2.其他實施形態 以上說明了本發明之一實施形態，但本發明並非限定於上述實施形態者，可於不脫離發明主旨之範圍內進行各種變更。尤其，本說明書所記載之複數個實施形態及變化例可根據需要進行任意組合。
於將2塊脆性材料基板貼合之貼合脆性材料基板，包含將玻璃基板貼合之液晶基板、電漿顯示面板、有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示面板等之平面顯示面板、與將矽基板、藍寶石基板等貼合於玻璃基板之半導體基板。 基板之種類未特別限定。基板包含單板之玻璃、半導體晶圓、陶瓷基板。 [產業上之可利用性]
本發明可廣泛應用於將貼合基板之邊材自本體分離之邊材除去裝置及邊材除去方法。
1:邊材除去裝置 3:反轉機構 5:反轉台 5a:第1面 5b:第2面 7:第1機械臂 9:第1吸附手 9a:吸附部本體 9b:吸附面 17:台吸附裝置 19:旋轉軸 21:支持構造 31:控制器 33:第1臂驅動裝置 35:負壓產生裝置 37:旋轉驅動裝置 41:第2機械臂 45:第2臂驅動裝置 49:第2吸附手 M:母基板 M1:第1基板 M2:第2基板 M2a:邊材 P2:本體 S1~S12:步驟
圖1係第1實施形態之邊材除去裝置之模式性立體圖。 圖2係反轉機構之模式性立體圖。 圖3係邊材除去裝置之模式性側視圖。 圖4係顯示邊材除去裝置之控制構成之方塊圖。 圖5係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 圖6係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 圖7係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 圖8係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 圖9係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 圖10係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 圖11係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 圖12係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。 圖13係顯示基板分斷動作之模式性側視圖。
5:反轉台
17:台吸附裝置
19:旋轉軸
M2a:邊材

Claims (6)

  1. 一種邊材除去裝置，其係用於自具有第1基板及第2基板的貼合基板之上述第2基板之下述本體除去上述邊材者，該第2基板係貼合於上述第1基板且於表面形成有用於自本體切離邊材之劃線，且包含： 反轉台，其具有吸附部且可上下反轉； 搬送裝置，其將上述貼合基板搬送至上述反轉台；及 控制部，其執行以下步驟：使上述反轉台之上述吸附部朝向上方；利用上述搬送裝置以使上述第2基板朝向下側之姿勢，將上述邊材配置於上述反轉台之上述吸附部；使上述邊材吸附於上述吸附部；藉由利用上述搬送裝置使上述貼合基板離開上述反轉台，而將上述本體自上述邊材分斷；藉由使上述反轉台上下反轉，而使上述吸附部及上述邊材朝向下方；及藉由使上述吸附部解除上述邊材之吸附，而使上述邊材掉落。
  2. 如請求項1之邊材除去裝置，其中上述控制部於使上述邊材掉落之步驟後，執行利用上述搬送裝置將上述貼合基板配置於上述反轉台上之步驟。
  3. 如請求項1或2之邊材除去裝置，其中上述控制部於使上述貼合基板離開上述反轉台之步驟中，利用上述搬送裝置使上述貼合基板自上述反轉台朝斜上方移動。
  4. 一種邊材除去方法，其係用於包含具有吸附部且可上下反轉之反轉台、及將貼合基板搬送至上述反轉台之搬送裝置的邊材除去裝置中，自具有第1基板及第2基板的貼合基板之上述第2基板之上述本體除去上述邊材者，該第2基板係貼合於上述第1基板且於表面形成有用於自本體切離邊材之劃線，且包含以下步驟： 使上述反轉台之上述吸附部朝向上方； 利用上述搬送裝置以使上述第2基板朝向下側之狀態，將上述邊材配置於上述反轉台之上述吸附部； 使上述邊材吸附於上述吸附部； 藉由利用上述搬送裝置使上述貼合基板離開上述反轉台，而將上述本體自上述邊材分斷； 藉由使上述反轉台上下反轉，而使上述吸附部及上述邊材朝向下方；及 藉由使上述吸附部解除上述邊材之吸附，而使上述邊材掉落。
  5. 如請求項4之邊材除去方法，其中於使上述邊材掉落之步驟後，進而具備利用上述搬送裝置將上述貼合基板配置於上述反轉台上之步驟。
  6. 如請求項4或5之邊材除去方法，其中於使上述貼合基板離開上述反轉台之步驟中，利用上述搬送裝置使上述貼合基板自上述反轉台朝斜上方移動。
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