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TW201903976A - 半導體封裝及半導體裝置 - Google Patents

半導體封裝及半導體裝置 Download PDF

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TW201903976A
TW201903976A TW107102818A TW107102818A TW201903976A TW 201903976 A TW201903976 A TW 201903976A TW 107102818 A TW107102818 A TW 107102818A TW 107102818 A TW107102818 A TW 107102818A TW 201903976 A TW201903976 A TW 201903976A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
semiconductor element
side wall
sealing material
material layer
semiconductor
Prior art date
Application number
TW107102818A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
廣瀬将行
Original Assignee
日商日本電氣硝子股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日本電氣硝子股份有限公司 filed Critical 日商日本電氣硝子股份有限公司
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    • H10W76/10—

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
TW107102818A 2017-04-03 2018-01-26 半導體封裝及半導體裝置 TW201903976A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017073737A JP2018181880A (ja) 2017-04-03 2017-04-03 半導体パッケージ及び半導体デバイス
JP2017-073737 2017-04-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201903976A true TW201903976A (zh) 2019-01-16

Family

ID=63713113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107102818A TW201903976A (zh) 2017-04-03 2018-01-26 半導體封裝及半導體裝置

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JP (1) JP2018181880A (ja)
TW (1) TW201903976A (ja)
WO (1) WO2018185997A1 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5599153U (ja) * 1978-12-28 1980-07-10
JPS5739439U (ja) * 1980-08-18 1982-03-03
JP2013185214A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Jx Nippon Mining & Metals Corp α線量が少ないビスマス又はビスマス合金及びその製造方法
JP2016027610A (ja) * 2014-06-27 2016-02-18 旭硝子株式会社 パッケージ基板、パッケージ、および電子デバイス

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JP2018181880A (ja) 2018-11-15
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