[go: up one dir, main page]

TW201903101A - 黏著劑組成物 - Google Patents

黏著劑組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW201903101A
TW201903101A TW107117367A TW107117367A TW201903101A TW 201903101 A TW201903101 A TW 201903101A TW 107117367 A TW107117367 A TW 107117367A TW 107117367 A TW107117367 A TW 107117367A TW 201903101 A TW201903101 A TW 201903101A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
meth
acrylate
adhesive layer
mass
film
Prior art date
Application number
TW107117367A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI761517B (zh
Inventor
淺津悠司
小橋亜依
薛明軒
吉川裕司
Original Assignee
日商住友化學股份有限公司
日商信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友化學股份有限公司, 日商信越化學工業股份有限公司 filed Critical 日商住友化學股份有限公司
Publication of TW201903101A publication Critical patent/TW201903101A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI761517B publication Critical patent/TWI761517B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/14—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

本發明之黏著劑組成物係包含矽氧烷化合物(A)，該矽氧烷化合物(A)係下述式(a1)所表示之水解縮合性矽烷化合物之水解縮合物(a)。
(式中，B表示碳數1至20之烷烴二基或碳數3至20之二價之脂環式烴基，構成前述烷烴二基及前述脂環式烴基之-CH2-可被-O-或-CO-取代，R1及R2係分別獨立地表示碳數1至5之烷基，R3、R4、R5及R6係分別獨立地表示碳數1至5之烷基或碳數1至5之烷氧基。)

Description

黏著劑組成物
本發明依據巴黎公約主張日本專利申請第2017-103018號(申請日：2017年5月24日)的優先權，於此為了參照將其整體援用於本說明書中。
本發明係關於一種作為液晶顯示裝置等所用之光學構件有用的黏著劑組成物、該黏著劑組成物所構成之黏著劑層、含有該黏著劑層之附黏著劑層的光學膜、含有該附黏著劑層之光學膜的光學積層體、以及黏著劑用矽氧烷化合物。
以於偏光片之單面或兩面積層貼合透明樹脂膜所成之偏光板為代表的光學膜，廣泛使用作為構成液晶顯示裝置等影像顯示裝置的光學構件。如偏光板之光學膜，大部分是透過黏著劑層貼合於其他構件(例如液晶顯示裝置中之液晶胞等)而使用(參照專利文獻1)。因此，作為光學膜，已知有於其之一面事先設置黏著劑層之附黏著劑層的光學膜。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2010-229321號公報
近年來，液晶顯示裝置展開至以智慧型手機或平板型終端機為代表之移動機器用途、或以車用導航系統為代表之車輛裝載用機器用途。於如此之用途中，與以往之室內用TV用途相比，有暴露於嚴苛環境下的可能性，故產生了提升裝置之耐久性的課題。
對於構成液晶顯示裝置等之附黏著劑層的光學膜亦同樣地要求耐久性。亦即，組裝於液晶顯示裝置等之黏著劑層，會置於高溫或高溫高濕環境下、或置於高溫與低溫反覆的環境下，故對於附黏著劑層的光學膜，期盼其即使於該等環境下，亦可抑制黏著劑層與其所貼合之光學構件之界面的浮起或剝離、黏著劑層之發泡等的不良情形，又，亦期盼光學特性不會變差。特別是，附黏著劑層的光學膜使用(貼合或積層)於ITO(摻錫氧化銦)等透明電極的觸控面板等，特別於上述之嚴苛耐久條件下，有難以展現高耐久性的情形，而要求於該情況下亦具有高耐久性能。
因此，本發明之目的在於提供一種黏著劑組成物、該黏著劑組成物所構成之黏著劑層、含有該黏著劑層之附黏著劑層的光學膜、含有該附黏著劑層之光學膜的光學積層體、以及黏著劑用矽氧烷化合物，該黏著劑組 成物，即使使用於ITO等透明電極層時，亦可形成於嚴苛的耐久條件下，仍顯示良好耐久性的黏著劑層。
本發明人等，為了解決上述課題努力探討，結果完成本發明。亦即，本發明係包含以下所述者。
[1]一種黏著劑組成物，係含有矽氧烷化合物(A)，該矽氧烷化合物(A)係下述式(a1)所表示之水解縮合性矽烷化合物之水解縮合物(a)， (式中，B表示碳數1至20之烷烴二基(alkanediyl)或碳數3至20之二價之脂環式烴基，構成前述烷烴二基及前述脂環式烴基之-CH2-可被-O-或-CO-取代，R1及R2係分別獨立地表示碳數1至5之烷基，R3、R4、R5及R6係分別獨立地表示碳數1至5之烷基或碳數1至5之烷氧基)。
[2]如[1]所記載之黏著劑組成物，其中，矽氧烷化合物(A)所含之烷氧基的含量，相對於水解縮合性矽烷化合物(a1)所含之烷氧基的總量100莫耳%，為60至95莫耳%。
[3]如[1]或[2]所記載之黏著劑組成物，其中，矽氧烷化合物(A)之重量平均分子量，以苯乙烯換算為600至4000。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之黏著劑組成物，其進一步含有(甲基)丙烯酸系樹脂(B)及交聯劑(C)。
[5]如[4]所記載之黏著劑組成物，其中，矽氧烷化合物(A)之比例，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(B)100質量份，為0.01至10質量份。
[6]如[4]或[5]所記載之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)含有衍生自單聚物之玻璃轉移溫度未達0℃之丙烯酸烷基酯(b1)的構成單位與衍生自單聚物之玻璃轉移溫度0℃以上之丙烯酸烷基酯(b2)的構成單位。
[7]如[4]至[6]中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)所含之衍生自含羧基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的比例，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)的總構成單位100質量份，為1.0質量份以下。
[8]如[4]至[7]中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)的重量平均分子量，以聚苯乙烯換算為100至250萬。
[9]如[4]至[8]中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，交聯劑(C)為異氰酸酯系化合物。
[10]如[4]至[9]中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，交聯劑(C)的比例，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(B)100質量份，為0.01至10質量份。
[11]一種黏著劑層，其係由[1]至[10]中任一項所記載之黏著劑組成物所構成。
[12]一種附黏著劑層之光學膜，係將[11]所記載之黏著劑層積層於光學膜之至少一面而成者。
[13]如[12]所記載之附黏著劑層之光學膜，係將前述附黏 著劑層之光學膜之未與光學膜貼合之面之黏著劑層貼合於玻璃基板，於溫度23℃、相對濕度50%之條件下保管24小時之後的黏著力，於剝離速度300mm/分為0.5至10N/25mm。
[14]一種光學積層體，係包含有[12]或[13]所記載之附黏著劑層之光學膜。
[15]一種黏著劑用矽氧烷化合物(A)，係下述式(a1)所表示之水解縮合性矽烷化合物之水解縮合物(a)， (式中，B表示碳數1至20之烷烴二基或碳數3至20之二價之脂環式烴基，構成前述烷烴二基及前述脂環式烴基之-CH2-可被-O-或-CO-取代，R1及R2係分別獨立地表示碳數1至5之烷基，R3、R4、R5及R6係分別獨立地表示碳數1至5之烷基或碳數1至5之烷氧基)。
本發明之黏著劑組成物即使使用於ITO等透明電極層時，亦可形成於嚴苛的耐久條件下，仍顯示良好耐久性的黏著劑層。
1、1a、1b‧‧‧附黏著劑層之光學膜
2‧‧‧偏光片
3‧‧‧第一樹脂膜
4‧‧‧第二樹脂膜
5、6、7、8、9‧‧‧光學積層體
10‧‧‧光學膜
10a、10b‧‧‧偏光板
20‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧電極層
40‧‧‧基板
50‧‧‧樹脂層
第1圖係顯示由本發明之黏著劑組成物所形成之附黏著劑層之光學膜之一例的概略截面圖。
第2圖係顯示偏光板之層構成之一例的概略截面圖。
第3圖係顯示偏光板之層構成之其他例的概略截面圖。
第4圖係顯示包含由本發明之黏著劑組成物所形成之附黏著劑層之光學膜的光學積層體之一例的概略截面圖。
第5圖係顯示包含由本發明之黏著劑組成物所形成之附黏著劑層之光學膜的光學積層體之其他例的概略截面圖。
第6圖係顯示包含由本發明之黏著劑組成物所形成之附黏著劑層之光學膜的光學積層體之另一例的概略截面圖。
第7圖係顯示包含由本發明之黏著劑組成物所形成之附黏著劑層之光學膜的光學積層體之再另一例的概略截面圖。
第8圖係顯示包含由本發明之黏著劑組成物所形成之附黏著劑層之光學膜的光學積層體之又另一例的概略截面圖。
[1]黏著劑組成物
本發明之黏著劑組成物係含有矽氧烷化合物(A)。
[1-1]矽氧烷化合物(A)
矽氧烷化合物(A)係下述式(a1)所表示之水解縮合性矽烷化合物之水解縮合物(a)。
(式中，B表示碳數1至20之烷烴二基或碳數3至20之二價之脂環式烴基，構成前述烷烴二基及前述脂環式烴基之-CH2-可被-O-或-CO-取代。
R1及R2係分別獨立地表示碳數1至5之烷基。
R3、R4、R5及R6係分別獨立地表示碳數1至5之烷基或碳數1至5之烷氧基。)
於式(a1)中，B表示亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸己基、伸庚基、伸辛基等碳數1至20之烷烴二基；環丁烯基(例如1,2-環丁烯基)、環戊烯基(例如1,2-環戊烯基)、環己烯基(例如1,2-環己烯基)、環辛烯基(例如1,2-環辛烯基)等碳數3至20之二價脂環式烴基；或構成該等烷烴二基及前述脂環式烴基之-CH2-，被-O-或-CO-所取代之基。較佳之B為碳數1至10之烷烴二基。
R3、R4、R5及R6係分別獨立地表示甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、二級丁基、三級丁基、戊基等碳數1至5之烷基；或甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、二級丁氧基、三級丁氧基等碳數1至5之烷氧基。R3、R4、R5及R6較佳係分別獨立地為碳數1至5之烷氧基。
R1及R2所表示之碳數1至5之烷基，可舉例如與R3、R4、R5及R6所表示之碳數1至5之烷基相同者。
具體之矽烷化合物(a1)，可舉例如雙(三甲氧基矽基)甲烷、1,2-雙(三甲氧基矽基)乙烷、1,2-雙(三乙氧基矽基)乙烷、1,3-雙(三甲氧基矽基)丙烷、1,3-雙(三乙氧基矽基)丙烷、1,4-雙(三甲氧基矽基)丁烷、1,4-雙(三乙氧基矽基)丁烷、1,5-雙(三甲氧基矽基)戊烷、1,5-雙(三乙氧基矽基)戊烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,6-雙(三乙氧基矽基)己烷、1,6-雙(三丙氧基矽基)己烷、1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷、1,8-雙(三乙氧基矽基)辛烷、1,8-雙(三丙氧基矽基)辛烷等雙(三C1-5烷氧基矽基)C1-10烷烴；雙(二甲氧基矽基)甲烷、1,2-雙(二甲氧基矽基)乙烷、1,2-雙(二乙氧基矽基)乙烷、1,4-雙(二甲氧基矽基)丁烷、1,4-雙(二乙氧基矽基)丁烷、1,6-雙(二甲氧基矽基)己烷、1,6-雙(二乙氧基矽基)己烷、1,8-雙(二甲氧基矽基)辛烷、1,8-雙(二乙氧基矽基)辛烷等雙(二C1-5烷氧基C1-5烷基矽基)C1-10烷烴；1,6-雙(甲氧基二甲基矽基)己烷、1,8-雙(甲氧基二甲基矽基)辛烷等雙(單C1-5烷氧基-二C1-5烷基矽基)C1-10烷烴等。該等之中，較佳為1,2-雙(三甲氧基矽基)乙烷、1,3-雙(三甲氧基矽基)丙烷、1,4-雙(三甲氧基矽基)丁烷、1,5-雙(三甲氧基矽基)戊烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷等雙(三C1-3烷氧基矽基)C1-10烷烴，特佳為1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷。
前述式(a1)所表示之水解縮合性矽烷化合物(以下，亦稱為水解縮合性矽烷化合物(a1))之水解縮合物 (a)係指水解縮合性矽烷化合物(a1)中之水解性基之烷氧基係水解及縮合所得之縮合物、例如二聚物或寡聚物等。又，水解縮合物(a)可為水解縮合性矽烷化合物(a1)之烷氧基之一部分水解及縮合而得之水解縮合物(亦稱為部分水解縮合物)，亦可為該烷氧基之全部經水解及縮合之縮合物。又，水解縮合性矽烷化合物(a1)之烷氧基係水解為羥基，接著所生成之羥基縮合，或羥基之一部分不縮合而殘存於水解縮合物(a)中。
水解縮合物(a)較佳為具有下述構造，藉由部分地或整體，較佳為部分烷氧基的水解及縮合，使衍生自水解縮合性矽烷化合物(a1)之構成單位透過Si-O-Si鍵而反覆的構造。水解縮合物(a)可為直鏈狀亦可為支鏈狀。
本發明之黏著劑組成物由於含有矽氧烷化合物(A)，故即使將黏著劑組成物所構成之黏著劑層使用(貼合或積層)於電極層時，亦可提升黏著劑層的耐久性，即使於高溫環境下，亦可有效地抑制界面的剝離(或浮起)及發泡。再者，該黏著劑組成物亦具有良好的再加工性(剝離性)。因此，本發明之黏著劑組成物可兼顧良好的耐久性與再加工性。
又，本說明書中，所謂耐久性係指例如於高溫環境下、高溫高濕環境下、高溫與低溫反覆的環境下等，可抑制黏著劑層與其相鄰之光學構件之界面的浮起或剝離之特性(亦稱為耐剝離性)、及抑制黏著劑層之發泡等不良情形的特性(亦稱為抗發泡性)。再者，本說明書中， 所謂抗凝集破壞性係指可抑制黏著劑層之凝集破壞(或破裂)的特性。
水解縮合物(a)較佳為水解縮合性矽烷化合物(a1)的部分水解縮合物。矽氧烷化合物(A)所含之烷氧基的含量，相對於水解縮合性矽烷化合物(a1)所含之烷氧基的總量100莫耳%，較佳為60莫耳%以上、更佳為65莫耳%以上、再更佳為70莫耳%以上，較佳為95莫耳%以下、更佳為90莫耳%以下、再更佳為88莫耳%以下，該等之下限值與上限值可任意組合，例如可為60至95莫耳%、較佳為65至90莫耳%、更佳為70至88莫耳%。矽氧烷化合物(A)所含之烷氧基的含量若為上述下限值以上，則可更提升黏著劑層之耐久性，若為上述上限值以下，則可更提升黏著劑層之再加工性。
矽氧烷化合物(A)所含之烷氧基的含量，可藉由水解水的調配量來調整。水解縮合性矽烷化合物(a1)所含之1莫耳的烷氧基，係以0.5莫耳之水解水水解。相對於水解縮合性矽烷化合物(a1)所含之烷氧基的總量100莫耳%，若矽氧烷化合物(A)所含之烷氧基的含量為60莫耳%，則水解縮合性矽烷化合物(a1)之40%的烷氧基水解，水解率為40%。若矽氧烷化合物(A)所含之烷氧基的含量為95莫耳%，則水解縮合性矽烷化合物(a1)之5%的烷氧基水解，水解率為5%。
矽氧烷化合物(A)之重量平均分子量，藉由凝膠滲透層析GPC以聚苯乙烯換算，較佳為600以上、更 佳為700以上、又更佳為800以上，較佳為4000以下、更佳為3000以下、又更佳為2000以下，該等之下限值與上限值可任意組合，例如可為600至4000、較佳為700至3000、更佳為800至2000。重量平均分子量若為上述範圍，則可更提升黏著劑層之耐久性及再加工性。
矽氧烷化合物(A)可為水解縮合性矽烷化合物(a1)單獨或兩種以上經水解及縮合而得的水解縮合物(a)。又，矽氧烷化合物(A)亦可為水解縮合性矽烷化合物(a1)與水解縮合性矽烷化合物(a1)以外之水解縮合性矽烷化合物(亦稱為水解縮合性矽烷化合物(a2))的水解縮合物(a)。當併用水解縮合性矽烷化合物(a2)時，矽氧烷化合物(A)較佳為含有水解縮合性矽烷化合物(a1)70莫耳%以上、更佳為80莫耳%以上、又更佳為90莫耳%以上、特佳為95莫耳%以上。
除了水解縮合物(a)之外，矽氧烷化合物(A)亦可含有單獨或兩種以上之未縮合的水解縮合性矽烷化合物(a1)。又，當併用水解縮合性矽烷化合物(a2)時，矽氧烷化合物(A)亦可含有未縮合的水解縮合性矽烷化合物(a2)。未縮合的水解縮合性矽烷化合物(a1)或(a2)之烷氧基，只要未縮合即可部分或全部水解(轉變成羥基)。
水解縮合性矽烷化合物(a1)以外之水解縮合性矽烷化合物(a2)，可舉例如甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二苯基二甲 氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、三甲基乙氧基矽烷、乙烯基三-二甲氧基矽烷、乙烯基三-二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及3-巰基丙基甲氧基矽烷等。
矽氧烷化合物(A)的比例，相對於黏著劑組成物之總量100質量%，較佳為0.01質量%以上、更佳為0.05質量%以上、又更佳為0.1質量%以上、特佳為0.2質量%以上，較佳為10質量%以下、更佳為5質量%以下、又更佳為3質量%以下、特佳為1質量%以下、最佳為0.5質量%以下，可為該等下限值與上限值的任意組合，例如，可為0.01至10質量%、較佳為0.01至5質量%、更佳為0.05至3質量%、又更佳為0.1至1質量%、特佳為0.2至0.5質量%。矽氧烷化合物(A)的比例若為上述範圍，可更提升黏著劑層的耐久性及再加工性。
當黏著劑組成物含有後述之(甲基)丙烯酸系樹脂(B)時，矽氧烷化合物(A)的含量，相對於(甲基)丙 烯酸系樹脂(B)100質量份，較佳為0.01質量份以上、更佳為0.05質量份以上、又更佳為0.1質量份以上、特佳為0.2質量份以上，較佳為10質量份以下、更佳為5質量份以下、又更佳為3質量份以下、特佳為1質量份以下、最佳為0.5質量份以下，可為該等下限值與上限值的任意組合，例如，可為0.01至10質量份、更佳為0.05至3質量份、又更佳為0.1至1質量份、特佳為0.2至0.5質量份。矽氧烷化合物(A)的比例若為上述範圍，可更提升黏著劑層的耐久性及再加工性。
矽氧烷化合物(A)之製造方法可使用慣用的方法，可舉例如，於溶劑的存在下，視需要加入觸媒(例如，酸性觸媒、鹼性觸媒等)，將水解縮合性矽烷化合物(a1)及視需要之水解縮合性矽烷化合物(a2)混合攪拌的方法等。
[1-2](甲基)丙烯酸系樹脂(B)
相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)的總構成單位100質量%,(甲基)丙烯酸系樹脂(B)較佳為含有衍生自(甲基)丙烯酸系單體的構成單位50質量%以上、更佳為70質量%以上、又更佳為90質量%以上的聚合物或共聚物。又，本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸或甲基丙烯酸之意，「(甲基)丙烯酸酯」及「(甲基)丙烯醯基」，亦同樣地為分別表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、丙烯醯基或甲基丙烯醯基之意。
(甲基)丙烯酸系樹脂(B)例如可含有：衍生自含極性官能基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位、衍生自(甲 基)丙烯醯胺系單體的構成單位、衍生自苯乙烯系單體的構成單位、衍生自乙烯系單體的構成單位、衍生自分子內具有複數(甲基)丙烯醯基之單體的構成單位、衍生自丙烯酸烷基酯的構成單位、衍生自含有取代基之丙烯酸烷基酯的構成單位等。該等構成單位可單獨使用亦可組合二種以上使用。
含極性官能基之(甲基)丙烯酸酯，可舉例如含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基等雜環基之(甲基)丙烯酸酯、含取代或未取代胺基之(甲基)丙烯酸酯、含羧基之(甲基)丙烯酸酯等。
含羥基之(甲基)丙烯酸酯，較佳可舉例如下述式(b1)或式(b2)所示之含有羥基的(甲基)丙烯酸酯等。
(式中，n表示1至4的整數，A1表示氫原子或烷基，X1表示可具有取代基的亞甲基，當n為2以上時，前述取代基可為相同或相異)
(式中，m表示5以上的整數，A2表示氫原子或烷基，X2表示可具有取代基的亞甲基，前述取代基可為相同或相異)
式(b1)及式(b2)中，X1及X2表示可具有取代基的亞甲基。該取代基，可舉例如鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、烷基(例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、己基等C1-10烷基，較佳為C1-6烷基、更佳為C1-3烷基)、環烷基(例如環戊基、環己基等)、芳基[例如苯基、烷基苯基(甲苯基、二甲苯基等)]、芳烷基(例如苄基等)、烷氧基(例如甲氧基、乙氧基等C1-4烷氧基)、聚氧伸烷基(例如二氧乙烯基等)、環烷氧基(例如環己氧基等C5-10環烷氧基等)、芳氧基(例如苯氧基等)、芳烷氧基(例如苄氧基等)、烷硫基(例如甲硫基、乙硫基等之C1-4烷硫基等)、環烷硫基(例如環己硫基等)、芳硫基(例如苯硫基等)、芳烷硫基(例如苄硫基等)、醯基(例如乙醯基等)、硝基、氰基等。該等之中，較佳為鹵素原子、烷基、烷氧基、芳氧基等，特佳為烷基(例如甲基、乙基等)。
A1及A2所表示之烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、己基等C1-10烷基，較佳可為甲基等。
式(b1)中，n表示1至4的整數，較佳為1至3的整數、更佳為2。又，式(b2)中，m表示5以上的整數，可舉例如5至20的整數，較佳為5至15的整數、更佳為5至9的整數、又更佳為5至7的整數。M以奇數為佳。
含羥基之(甲基)丙烯酸酯(b1)之具體例，可舉例如(甲基)丙烯酸1-羥基甲酯、(甲基)丙烯酸1-羥基乙 酯、(甲基)丙烯酸1-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸1-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸1-羥基戊酯等(甲基)丙烯酸1-羥基C1-8烷基酯；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等(甲基)丙烯酸2-羥基C2-9烷基酯；(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸3-羥基己酯、(甲基)丙烯酸3-羥基庚酯等(甲基)丙烯酸3-羥基C3-10烷基酯；(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸4-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸4-羥基辛酯等(甲基)丙烯酸4-羥基C4-11烷基酯；(甲基)丙烯酸2-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯等。該等之中，由耐久性的觀點考量，較佳為丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等n為2的含羥基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基戊酯等n為3的含羥基之(甲基)丙烯酸酯。特別是以該n為2的含羥基之(甲基)丙烯酸酯為佳，該等之中，以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為佳。
含羥基之(甲基)丙烯酸酯(b2)之具體例，可舉例如(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸5-羥基己酯、(甲基)丙烯酸5-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸5-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸5-羥基壬酯等(甲基)丙烯酸5-羥基C5-12烷基 酯；(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸6-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸6-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基壬酯、(甲基)丙烯酸6-羥基癸酯等(甲基)丙烯酸6-羥基C6-13烷基酯；(甲基)丙烯酸7-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸7-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸7-羥基壬酯、(甲基)丙烯酸7-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸7-羥基十一酯等(甲基)丙烯酸7-羥基C7-14烷基酯；(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸8-羥基壬酯、(甲基)丙烯酸8-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸8-羥基十一酯、(甲基)丙烯酸8-羥基十二酯等(甲基)丙烯酸8-羥基C8-15烷基酯；(甲基)丙烯酸9-羥基壬酯、(甲基)丙烯酸9-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸9-羥基十一酯、(甲基)丙烯酸9-羥基十二酯、(甲基)丙烯酸9-羥基十三酯等(甲基)丙烯酸9-羥基C9-16烷基酯；(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸10-羥基十一酯、(甲基)丙烯酸10-羥基十二酯、(甲基)丙烯酸10-羥基十三酯、(甲基)丙烯酸10-羥基十四酯等(甲基)丙烯酸10-羥基C10-17烷基酯；(甲基)丙烯酸11-羥基十一酯、(甲基)丙烯酸11-羥基十二酯、(甲基)丙烯酸11-羥基十三酯、(甲基)丙烯酸11-羥基十四酯、(甲基)丙烯酸11-羥基十五酯等(甲基)丙烯酸11-羥基C11-18烷基酯；(甲基)丙烯酸12-羥基十二酯、(甲基)丙烯酸12-羥基十三酯、(甲基)丙烯酸12-羥基十四酯等(甲基)丙烯酸12-羥基C12-19烷基酯；(甲基)丙烯酸13-羥基十三酯、(甲基)丙烯酸13-羥基十四酯、(甲基)丙烯酸13-羥基十五酯等(甲基)丙烯酸13-羥基C13-20烷基酯；(甲基)丙烯酸14-羥基十四酯、(甲基)丙烯酸14- 羥基十五酯等(甲基)丙烯酸14-羥基C14-21烷基酯；(甲基)丙烯酸15-羥基十五酯、(甲基)丙烯酸15-羥基十七酯等(甲基)丙烯酸15-羥基C15-22烷基酯等。該等之中，由耐久性的觀點考量，較佳為(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸5-羥基己酯、(甲基)丙烯酸5-羥基庚酯、(甲基)丙烯酸5-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸5-羥基壬酯等n為5的含羥基之(甲基)丙烯酸酯，特佳為(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯。
於較佳樣態，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)係含有衍生自前述(b1)所表示之含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位、與衍生自前述(b2)所表示之含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位。於該樣態，由於(甲基)丙烯酸系樹脂(B)於側鏈具有不同碳鏈長(n及m)的羥基烷基，故可更有效地抑制高溫環境下之界面的剝離(或浮起)及發泡，而能更提升由黏著劑組成物所形成之黏著劑層的耐久性。再者，即使將黏著劑組成物使用於ITO等透明電極，亦可更提升高溫環境下的耐久性。其可推測為若於黏著劑組成物含有(甲基)丙烯酸系樹脂(B)，則所形成之黏著劑層具有最適於發揮良好耐久性之交聯構造及交聯密度之故。
相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂之總構成單位100質量份，衍生自前述式(b1)所表示之含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之比例，較佳為1.5至5質量份、更佳為2至4.5質量份，衍生自前述式(b2)所表示之含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之比例，較佳為0.1至2質量份、更佳為0.25至1質量份。又，衍生自式(b1)所表 示之含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位與衍生自式(b2)所表示之含羥基之(甲基)丙烯酸酯的構成單位之比例(質量比)，只要於上述範圍並無特別限定，較佳為(b1)/(b2)=13/1至3/1、更佳為11/1至3/1、又更佳為9/1至4/1、特佳為7/1至5/1。若為上述範圍，可更提升黏著劑層的耐久性。
含有雜環基的(甲基)丙烯酸酯可舉例如丙烯醯基嗎福林、乙烯基己內醯胺、N-乙烯基-2-吡咯酮、乙烯基吡啶、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲基酯、己內酯改質丙烯酸四氫呋喃甲基酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲基酯、(甲基)丙烯酸環氧丙基酯、2,5-二氫呋喃等。
含有取代或未取代之胺基的(甲基)丙烯酸酯，可舉例如(甲基)丙烯酸胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙基酯等。
含羧基的(甲基)丙烯酸酯，可舉例如(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、丁烯酸、(甲基)丙烯酸羧基烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸羧基乙基酯、(甲基)丙烯酸羧基戊基酯)等。該等含羧基的(甲基)丙烯酸酯可單獨或組合二種以上使用。又，由防止可能積層於黏著劑層之隔離膜之剝離性降低的觀點，較佳為實質上不含有衍生自具有胺基之單體的構成單位。所謂實質上不含有係指相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)的總構成單位100質量份，未達1.0質量份。
衍生自含羧基之(甲基)丙烯酸酯之構成單 位的比例，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂的總構成單位100質量份，為1.0質量份以下。衍生自含羧基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的比例之上限值，較佳為0.5質量份、更佳為0.3質量份、又更佳為0.2質量份、特佳為0.15質量份。衍生自含羧基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的比例之下限值，較佳為0質量份、更佳為0.001質量份、又更佳為0.005質量份、特佳為0.01質量份、最佳為0.05質量份。衍生自含羧基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的比例，可為該等上限值與下限值的任意組合，例如可為0至1質量份、較佳為0至0.8質量份、更佳為0.001至0.5質量份、又更佳為0.005至0.3質量份、特佳為0.01至0.2質量份、最佳為0.05至0.15質量份。衍生自含羧基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的比例若為上限值以下，則可抑制ITO等透明電極層的腐蝕性，若為下限值以下，則可提升耐久性。
(甲基)丙烯醯胺系單體可舉例如N-羥甲基丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)丙烯醯胺、N-(5-羥基戊基)丙烯醯胺、N-(6-羥基己基)丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-(3-二甲基胺基丙基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基-3-側氧丁基)丙烯醯胺、N-[2-(2-側氧-1-咪唑啶基)乙基]丙烯醯胺、2-丙烯醯基胺基-2-甲基-1-丙烷磺酸、N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基乙 氧基甲基)丙烯醯胺、N-(1-甲基丙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)丙烯醯胺[別名：N-(異丁氧基甲基)丙烯醯胺]、N-(丁氧基甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲氧基乙基)丙烯醯胺、N-(2-乙氧基乙基)丙烯醯胺、N-(2-丙氧基乙基)丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基乙氧基)乙基]丙烯醯胺、N-[2-(1-甲基丙氧基)乙基]丙烯醯胺、N-[2-(2-甲基丙氧基)乙基]丙烯醯胺[別名：N-(2-異丁氧基乙基)丙烯醯胺]、N-(2-丁氧基乙基)丙烯醯胺、N-[2-(1,1-二甲基乙氧基)乙基]丙烯醯胺等。藉由含有衍生自(甲基)丙烯醯胺系單體的構成單位，可進一步提升黏著劑層的耐久性。特別是，該等之中，較佳為N-(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-(乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丙氧基甲基)丙烯醯胺、N-(丁氧基甲基)丙烯醯胺、N-(2-甲基丙氧基甲基)丙烯醯胺等。
衍生自(甲基)丙烯醯胺系單體之構成單位的比例，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂的總構成單位100質量份，較佳為5質量份以下。衍生自(甲基)丙烯醯胺系單體之構成單位之比例的上限值，較佳為3質量份、更佳為2質量份、又更佳為1質量份。衍生自(甲基)丙烯醯胺系單體之構成單位之比例的下限值，較佳為0質量份、更佳為0.001、又更佳為0.01質量份、特佳為0.1質量份。衍生自(甲基)丙烯醯胺系單體之構成單位的比例，可為該等上限值與下限值的任意組合，例如可為0至5質量份、較佳為0.001至3質量份、更佳為0.01至2質量份、又更 佳為0.1至1質量份。衍生自(甲基)丙烯醯胺系單體之構成單位的比例若於上述範圍，則可更提升黏著劑層的耐久性。
苯乙烯系單體可舉例如苯乙烯；甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯、辛基苯乙烯等烷基苯乙烯；氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯等鹵化苯乙烯；硝基苯乙烯；乙醯基苯乙烯；甲氧基苯乙烯；二乙烯基苯等。
乙烯系單體可舉例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、戊酸乙烯酯、2-乙基己酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等脂肪酸乙烯酯；氯乙烯、溴乙烯等鹵化乙烯；二氯亞乙烯等鹵化亞乙烯；乙烯吡啶、乙烯吡咯酮、乙烯咔唑等含氮芳香族乙烯；丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等共軛二烯單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈等。
分子內具有複數之(甲基)丙烯醯基的單體，可舉例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等於分子內具有2個(甲基)丙烯醯基的單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等於分子內具有3個(甲基)丙烯醯基的單體。
丙烯酸烷基酯可舉例如均聚物之玻璃轉移 溫度(Tg)未達0℃之丙烯酸烷基酯(b3)、均聚物之Tg為0℃以上之丙烯酸烷基酯(b4)。
均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)未達0℃之丙烯酸烷基酯(b3)，可舉例如丙烯酸乙酯、丙烯酸正及異丙酯、丙烯酸正及異丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正及異己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正及異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正及異壬酯、丙烯酸正及異癸酯、丙烯酸正十二酯等烷基之碳數2至12左右的直鏈狀或分支狀丙烯酸烷基酯等。丙烯酸烷基酯(b3)亦可為具有脂環式構造之丙烯酸烷基酯(丙烯酸環烷基酯)，由對光學薄膜之追循性(或柔軟性或黏著性)等觀點，以丙烯酸碳數2至10烷基酯為佳、更佳為丙烯酸碳數3至8烷基酯、又更佳為丙烯酸碳數4至6烷基酯、特佳為丙烯酸正丁酯。若使用丙烯酸正丁酯，則可提高追循性，例如於耐剝離性等有利。該等丙烯酸烷基酯(b3)可單獨或組合二種以上使用。
均聚物之Tg為0℃以上之丙烯酸烷基酯(b4)，可舉例如丙烯酸甲酯、丙烯酸環烷基酯(例如丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯)、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸三級丁酯等，特別以丙烯酸甲酯為佳。若使用丙烯酸甲酯，可提高強度，對於例如凝集破壞有利。該等丙烯酸烷基酯(b4)可單獨使用或組合二種以上使用。又，丙烯酸烷基酯之均聚物之Tg，例如可參考POLYMER HANDBOOK(Wiley-Interscience)等文獻值。
於較佳樣態，由提升黏著劑層之耐久性的 觀點，(甲基)丙烯酸系樹脂(A)係含有衍生自均聚物之玻璃轉移溫度未達0℃之丙烯酸烷基酯(b3)的構成單位、與衍生自均聚物之玻璃轉移溫度為0℃以上之丙烯酸烷基酯(b4)的構成單位。若併用均聚物之Tg未達0℃之丙烯酸烷基酯與均聚物之Tg為0℃以上之丙烯酸烷基酯，則可兼顧耐凝集破壞性及追循性(耐發泡性及耐剝離性)，而可提升對光學膜(例如偏光板)之尺寸變化的耐久性。
(甲基)丙烯酸系樹脂(B)中衍生自丙烯酸烷基酯之構成單位的比例，由黏著劑層之耐久性及再加工性的觀點考量，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)的總構成單位100質量份，較佳為40質量份以上、更佳為50質量份以上、又更佳為60質量份以上、特佳為70質量份以上、最佳為80質量份以上，較佳為98質量份以下、更佳為95質量份以下、又更佳為90質量份以下，亦可為該等下限值與上限值的任意組合，例如可為50至98質量份、較佳為70至95質量份、更佳為80至90質量份。
衍生自均聚物之玻璃轉移溫度未達0℃之丙烯酸烷基酯(b3)的構成單位與衍生自均聚物之玻璃轉移溫度為0℃以上之丙烯酸烷基酯(b4)的構成單位之比例(質量比)，較佳為(b3)/(b4)=20/80至95/5、更佳為30/70至90/10、又更佳為30/70至85/15、特佳為30/70至70/30。若為上述範圍，可更提升耐久性。衍生自玻璃轉移溫度未達0℃之丙烯酸烷基酯(b3)之構成單位的比例愈大，追循性愈提升。衍生自玻璃轉移溫度為0℃以上之丙烯酸烷基酯 (b4)之構成單位的比例愈大，耐凝集破壞性愈提升。
含取代基之丙烯酸烷基酯可舉例如於前述丙烯酸烷基酯中之烷基導入取代基(烷基的氫原子被取代基取代)的丙烯酸烷基酯。該取代基可舉例如芳基(苯基等)、芳氧基(苯氧基等)、烷氧基(例如甲氧基、乙氧基等)等。含取代基之丙烯酸烷基酯可舉例如丙烯酸烷氧基烷基酯(例如丙烯酸2-甲氧基乙基酯、丙烯酸乙氧基甲基酯等)、丙烯酸芳基烷基酯(例如丙烯酸苄基酯等)、丙烯酸芳氧基烷基酯(例如丙烯酸苯氧基乙基酯等)、單丙烯酸芳氧基聚伸烷二醇酯、單丙烯酸聚伸烷二醇酯等。該等含取代基之丙烯酸烷基酯可單獨使用或組合二種以上使用。藉由含有含芳基、苄基、芳氧基等芳香環的丙烯酸烷基酯，可改善耐久性試驗時偏光板的白斑。又，藉由含有烷氧基、芳氧基等，可提升於黏著劑層添加抗靜電劑時的抗靜電性。單丙烯酸芳氧基聚伸烷二醇酯、單丙烯酸聚伸烷二醇酯之伸烷基，例如可為亞甲基、伸乙基、伸丙基等C1-6伸烷基(較佳為伸乙基)等，由黏著劑組成物所形成之黏著層的耐久性與抗靜電性之平衡性的觀點考量，伸烷基的重複單位例如為1至7、較佳為1至5、特佳為1至2。具體而言，可舉例如丙烯酸苯氧基二乙二醇酯等丙烯酸苯氧基二至七C1-3伸烷基二醇酯、單丙烯酸二乙二醇酯等單丙烯酸二至七C1-3伸烷基二醇酯等。本發明所使用之含取代基之丙烯酸烷基酯，由耐久性、耐白斑性、抗靜電性之平衡性的觀點考量，特佳為丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸苯氧基二 乙二醇酯。
衍生自含取代基之丙烯酸烷基酯之構成單位的比例，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)的總構成單位100質量份，例如為0至30質量份、較佳為1至25質量份、更佳為3至20質量份、又更佳為5至15質量份。
為了提高黏著劑層的耐久性，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)以凝膠滲透層析GPC所得之標準苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)較佳為100萬以上。Mw之下限值，更佳為110萬、又更佳為120萬、特佳為130萬。又，關於Mw之上限值並無特別限定，而由將黏著劑組成物例如加工成片狀(塗布於基材)時之塗布性的觀點，較佳為250萬、更佳為220萬、又更佳為200萬。Mw亦可為該等之上限值與下限值的任意組合，例如100至250萬、更佳為110至220萬、又更佳為130至200萬。又，以重量平均分子量Mw與數量平均分子量Mn之比(Mw/Mn)所表示的分子量分布，通常為2至10、較佳為3至8、更佳為4至6。
又，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)較佳係GPC流量曲線(discharge curve)上之Mw為1.0×103至2.5×106之範圍中具有單一波峰。若使用該波峰數為1的(甲基)丙烯酸系樹脂(B)，則有利於提升黏著劑層的耐久性。
所謂於所得流量曲線之上述範圍中「具有單一波峰」，係指Mw為1.0×103至2.5×106之範圍中僅具有一個極大值之意。於本說明書，GPC流量曲線中，將S/N 比為30以上者定義為波峰。又，GPC流量曲線之波峰數及(甲基)丙烯酸系樹脂(B)之Mw及Mn，可藉由實施例中所記載之GPC測定條件來求得。
(甲基)丙烯酸系樹脂(B)係溶解於乙酸乙酯而作成濃度20質量%之溶液時，25℃下的黏度，較佳為20Pa‧s以下、更佳為0.1至7Pa‧s。若為該範圍之黏度，則就黏著劑組成物塗布於基材時之塗布性的觀點而言為有利。又，黏度可藉Brookfield黏度計進行測定。
(甲基)丙烯酸系樹脂(B)之玻璃轉移溫度(Tg)，例如為-60至0℃、較佳為-50至-10℃、更佳為-50至-20℃、又更佳為-40至-20℃、特佳為-40至-25℃。Tg若為上述範圍，則有利於提升黏著劑層的耐久性。又，玻璃轉移溫度可藉示差掃描熱析儀(DSC)進行測定。
(甲基)丙烯酸系樹脂(B)可藉由溶液聚合法、總體聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等周知之方法製造，特別以溶液聚合法為佳。溶液聚合法可舉例如下述方法，將單體及有機溶劑混合，於氮環境氣氛下，添加熱聚合起始劑，於40至90℃、較佳為50至80℃左右的溫度條件下，攪拌3至15小時左右的方法。為了控制反應，於聚合中亦可連續或間歇地添加單體或熱聚合起始劑。該單體及熱聚合起始劑亦可為添加於有機溶劑中的狀態。
聚合起始劑可使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑等。光聚合起始劑可舉例如4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮等。熱聚合起始劑可舉例如2,2’-偶氮雙 異丁睛、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲基酯、2,2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)等偶氮系化合物；過氧化月桂基、氫過氧化三級丁基、過氧化苯甲醯基、過氧苯甲酸三級丁酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二丙酯、過氧化新癸酸三級丁酯、過氧化特戊酸三級丁酯、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物等之有機過氧化物；過硫酸鉀、過硫酸銨、過氧化氫等無機過氧化物等。又，亦可使用併用過氧化物與還原劑之氧化還原系起始劑等。
聚合起始劑之比例，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂之單體的總量100質量份，為0.001至5質量份左右。(甲基)丙烯酸系樹脂的聚合亦可使用藉由活性能量線(例如紫外線等)之聚合法。
有機溶劑可舉例如甲苯、二甲苯等芳香族烴類；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類；丙醇、異丙醇等芳香族醇類；丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類等。
[1-3]交聯劑(C)
黏著劑組成物可含有交聯劑(C)。該交聯劑(C)會與(甲基)丙烯酸系樹脂(B)中的反應性基(例如羥基等)進行反應。交聯劑(C)係與(甲基)丙烯酸系樹脂形成交聯構造，而形成有利於耐久性與再加工性的交聯構造。
交聯劑(C)可舉例如慣用的交聯劑(例如，異 氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合物、過氧化物等)，特別是，由黏著劑組成物之適用期及黏著劑層之耐久性、交聯速度等的觀點考量，較佳為異氰酸酯化合物。
異氰酸酯化合物較佳為分子內至少具有2個異氰酸基(-NCO)之化合物，可舉例如脂肪族異氰酸酯系化合物(例如六亞甲基二異氰酸酯等)、脂環族異氰酸酯系化合物(例如異佛酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯、加氫二甲苯二異氰酸酯)、芳香族異氰酸酯化合物(例如二異氰酸甲苯酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯)等。又，交聯劑(C)亦可為前述異氰酸酯化合物之多元醇化合物的加成物(adduct體)[例如，甘油、三羥甲基丙烷等之加成物]、與三聚異氰酸酯化合物、縮二脲(biuret)型化合物、聚醚醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應而得之胺基甲酸酯預聚物型之異氰酸酯化合物等的衍生物。交聯剤(C)可單獨使用或組合二種以上使用。該等之中，代表性者可舉例如芳香族異氰酸酯系化合物(例如二異氰酸甲苯酯、二甲苯二異氰酸酯)、脂肪族異氰酸酯系化合物(例如六亞甲基二異氰酸酯)或該等之多元醇化合物(例如甘油、三羥甲基丙烷)之加成物、或三聚異氰酸酯體。交聯剤(C)若為芳香族異氰酸酯系化合物及/或該等之多元醇化合物、或三聚異氰酸酯體所成之加成物，則有利於形成最佳的交聯密度(或交聯構 造)，故可提升黏著劑層的耐久性。特別是，若為二異氰酸甲苯酯系化合物及/或該等之多元醇化合物之加成物，則即使將黏著劑層使用於透明電極時，亦可提升耐久性。
交聯剤(C)的比例，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(B)100質量份，較佳為0.01質量份以上、更佳為0.05質量份以上、又更佳為0.1質量份以上、特佳為0.2質量份以上、最佳為0.3質量份以上，較佳為10質量份以下、更佳為5質量份以下、又更佳為3質量份以下、特佳為2質量份以下、極佳為1質量份以下、最佳為0.8質量份以下，亦可為該等下限值與上限值的任意組合，例如可為0.01至10質量份、較佳為0.05至5質量份、更佳為0.1至3質量份、又更佳為0.1至2質量份、特佳為0.2至1質量份、最佳為0.3至0.8質量份。若為上限值以上，則有利於追循性(或耐剝離性)的提升，若為下限值以上，則有利於耐凝集性(或耐發泡性)或再加工性的提升。
[1-4]矽烷化合物(D)
黏著劑組成物可含有矽氧烷化合物(A)以外的矽氧化合物(D)。
矽烷化合物(D)可為能與(甲基)丙烯酸系樹脂(B)之反應性基(例如羥基)鍵結的矽烷化合物，較佳為分子中具有至少1個以上之烷氧基的矽烷化合物，可舉例如乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧矽 烷、3-環氧丙氧基丙基乙氧基二甲基矽烷、2-(3,4-乙氧基環己基)乙基三甲氧矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧矽烷、3-氯丙基三甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧矽烷、3-巰基丙基三甲氧矽烷、1,3-雙(3’-三甲氧基丙基)尿素等。
又，矽烷化合物(D)亦可為聚矽氧寡聚物型的化合物，若將該聚矽氧寡聚物以單體彼此的組合表示，可舉例如，3-巰基丙基二或三甲氧矽烷-四甲氧矽烷寡聚物、3-巰基甲基二或三甲氧矽烷-四乙氧矽烷寡聚物、3-巰基丙基二或三乙氧矽烷-四甲氧矽烷寡聚物、3-巰基甲基二或三乙氧矽烷-四乙氧矽烷寡聚物等含有巰基烷基的寡聚物；將該含巰基烷基之寡聚物的巰基烷基，以其他取代基[3-環氧丙氧基丙基、(甲基)丙烯醯氧基丙基、乙烯基、胺基等]置換的寡聚物。
[1-5]抗靜電劑
黏著劑組成物亦可進一步含有抗靜電劑。藉由含有抗靜電劑，可提升黏著劑的抗靜電性(例如，可抑制於剝離脫模膜、保護膜等時所產生之靜電所造成的不良情形等)。抗靜電劑可舉例如慣用者，而以離子性抗靜電劑為佳。構成離子性抗靜電劑的陽離子成分，可舉例如有機陽離子、無機陽離子等。有機陽離子可舉例如吡啶陽離子、咪唑陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子等。無機陽離子可舉例如鋰陽離子、鉀陽離子、鈉陽離子、銫陽離子等鹼金屬陽離子，鎂陽離子、鈣陽離子等鹼土金屬陽離子等。構成離子性抗靜電劑之陰離子成分，可為無機陰離子及有機陰 離子之任一者，而由於抗靜電性能優異，以含有氟原子的陰離子成分為佳。含有氟原子的陰離子成分，可舉例如六氟磷酸鹽陰離子(PF6 -)、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺陰離子[(CF3SO2)2N-]、雙(氟磺醯基)亞胺陰離子[(FSO2)2N-]、四(五氟苯基)硼酸根陰離子[(C6F5)4B-]等。該等抗靜電劑可單獨使用或組合二種以上使用。特別以雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺陰離子[(CF3SO2)2N-]、雙(氟磺醯基)亞胺陰離子[(FSO2)2N-]、四(五氟苯基)硼酸根陰離子[(C6F5)4B-]為佳。就黏著劑組成物所形成之黏著劑層之抗靜電性能的經時安定性優異之觀點，以室溫為固體之離子性抗靜電劑為佳。
抗靜電劑的比例，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(B)100質量份，例如為0.01至10質量份、較佳為0.1至5質量份、更佳為1至3質量份。
本發明之黏著劑組成物即使含有抗靜電劑，於高溫環境下亦顯示良好的耐久性。因此，可兼顧良好的耐久性與抗靜電性能。
[1-6]其他成分
黏著劑組成物可單獨或含有兩種以上之溶劑、交聯觸媒、紫外線吸收劑、耐候安定劑、增黏劑、可塑劑、軟化劑、染料、顏料、無機填料、光散射性微粒子等添加劑。又，若於黏著性組成物調配紫外線硬化性化合物，於形成黏著劑層之後照射紫外線使其硬化，則可形成更硬的黏著劑層。交聯觸媒可舉例如六亞甲二胺、乙二胺、聚伸乙亞 胺、六亞甲四胺、二乙三胺、三乙四胺、異佛酮二胺、三亞甲二胺、聚胺樹脂及三聚氰胺樹脂等胺系化合物等。
由提高黏著劑層之耐金屬腐蝕性的觀點，黏著劑組成物可含有防鏽劑。防鏽劑可舉例如，苯并三唑系化合物等三唑系化合物；苯并噻唑系化合物等噻唑系化合物；苯并咪唑系化合物等咪唑系化合物；咪唑啉系化合物；喹啉系化合物；吡啶系化合物；嘧啶系化合物；吲哚系化合物；胺系化合物；尿素系化合物；苯甲酸鈉；苄巰硫基系化合物；二-二級丁基硫醚；及二苯基亞碸等。
於較佳樣態，本發明之黏著劑組成物實質上不含有光聚合起始劑及其分解物。其係因黏著劑組成物中之光聚合起始劑及其分解物，有可能會阻礙耐久性優異之黏著劑層的形成。此處，所謂實質上不含有，係指相對於黏著劑組成物100質量份，為1.0質量份以下之意，較佳為0.1質量份以下、更佳為0.01質量份以下、又更佳為0.001質量份以下、特別以0質量份為最佳。
[2]黏著劑層及附黏著劑層之光學膜之構成以及製造方法
本發明包含由前述黏著劑組成物所構成之黏著劑層。該黏著劑層，例如，可藉由將前述黏著劑組成物溶解或分散於溶劑作成含有溶劑之黏著劑組成物，接著，將其塗布於光學膜或脫模膜的表面並乾燥來形成。
又，本發明亦包含將黏著劑層積層於光學膜之至少一面而得的附黏著劑層之光學膜。
本發明之黏著劑層及附該黏著劑層之光學膜，由於係由前述黏著劑組成物所形成，故即使使用(或積層)於ITO等透明電極層時，於嚴苛之耐久條件下亦具有優異的耐久性。
第1圖係顯示本發明之附黏著劑層之光學膜之一例的概略截面圖。第1圖所示之附黏著劑層之光學膜1，係光學膜10與於該光學膜之單面積層黏著劑層20的光學膜。該黏著劑層20通常係直接積層於光學膜10的表面。又，黏著劑層20亦可積層於光學膜10的兩面。
於將黏著劑層20積層於光學膜10的表面之際，較佳係於光學膜10之貼合面及/或黏著劑層之貼合面形成底漆層，或施以前述表面活化處理(例如電漿處理、電暈處理等)，特別以施以電暈處理為佳。
當光學膜10為第2圖所示之單面保護偏光板時，黏著劑層20通常積層(較佳為直接積層)於偏光片表面，亦即偏光片2之與第一樹脂膜3癬相反側之表面。當光學膜10為第3圖所示之雙面保護偏光板時，黏著劑層20可積層於第一、二樹脂膜3、4之任一者的外表面，亦可積層於兩者的外表面。
於光學膜10與黏著劑層20之間，亦可另外設置抗靜電層。抗靜電層可使用聚矽氧烷等矽系材料、摻錫氧化銦、摻錫氧化銻等無機金屬系材料，聚噻吩、聚苯乙烯磺酸、聚苯胺等有機高分子系材料。
附黏著劑層之光學膜1，亦可含有積層於黏 著劑層之外面的隔離膜(剝離膜)。該隔離膜通常於黏著劑層20使用時(例如積層於透明電極或玻璃基板時)剝離去除。隔離膜例如，可為於由聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚碳酸酯、聚芳酯等各種樹脂所構成之薄膜之形成黏著劑層20的表面，施以聚矽氧處理等脫膜處理者。
附黏著劑層之光學膜1，可將構成上述黏著劑組成物之各成分，溶解或分散於溶劑作成含有溶劑之黏著劑組成物，接著，將其塗布於光學膜10的表面並乾燥，以形成黏著劑層20，藉此來製得。又，附黏著劑層之光學膜1，亦可藉由於隔離膜之脫模處理面與上述同樣地形成黏著劑層20，將該黏著劑層20積層(轉印)於光學膜10的表面來製得。
黏著劑層之厚度通常為2至40μm，由附黏著劑層之光學膜的耐久性或附黏著劑層之光學膜的再加工性等之觀點，較佳為5至30μm、更佳為10至25μm。黏著劑層之厚度若為上述上限值以下，則再加工性良好，若為上述下限值以上，則對於光學膜之尺寸變化的追循性良好。
黏著劑層較佳為於23至120℃之溫度範圍中顯示0.001至10MPa之儲存彈性模數者。藉此，可更有效地提高附黏著劑層之光學膜的耐久性。所謂「於23至120℃之溫度範圍中顯示0.001至10MPa之儲存彈性模數」，係指於該範圍中之任一溫度，儲存彈性模數皆為上述範圍內的值之意。儲存彈性模數通常隨著溫度上升而逐漸減小，故若為於23℃及120℃之儲存彈性模數皆為上述範 圍內，則可推定於該範圍內的溫度皆顯示上述範圍內的儲存彈性模數。黏著劑層的儲存彈性模數可使用市售之黏彈性測定裝置，例如REOMETRIC公司製之黏彈性測定裝置「DYNAMIC ANALYXER RDA II」進行測定。
可使用黏膠分率作為交聯密度之指標。本發明之黏著劑層由於具有既定的交聯密度，故顯示既定的凝膠分率。亦即，本發明之黏著劑層之凝膠分率，例如可為70至90質量%、較佳為75至90質量%、更佳為75至85質量%。凝膠分率若為下限值以上，則有利於黏著劑層的耐發泡性及再加工性，而凝膠分率若為上限值以下，則有利於黏著劑層的耐剝離性。又，凝膠分率可藉由實施例項中所記載的方法測定。
本發明之附黏著劑層之光學膜具有既定之黏著力，且再加工性優異。亦即，將前述附黏著劑層之光學膜之未與光學膜貼合之面之黏著劑層，貼合於玻璃基板，於溫度23℃、相對濕度50%的條件下保管24小時之後的黏著力，於剝離速度300mm/分，較佳為0.5至10N/25mm、更佳為0.7至5N/25mm。黏著力若為下限值以上，則黏著性(或接著性)提升，有利於耐剝離性等，而黏著力若為上限值以下，則有利於再加工性。又，黏著力例如可藉由實施例項中所記載的方法測定。
[2-1]光學膜
構成附黏著劑層之光學膜1的光學膜10可為可組裝於液晶顯示裝置等影像顯示裝置的各種光學膜(具有光學特 性的膜)。該光學膜10可為單層構造(例如偏光片、相位差膜、亮度提升膜、防眩膜、抗反射膜、擴散膜、聚光膜等光學機能性膜等)，亦可為多層構造(例如偏光板、相位差板等)。光學膜10係以偏光板、偏光片、相位差板或相位差膜為佳，特佳為偏光板或偏光片。又，本說明書中，所謂光學膜，係指具有用以顯示影像(顯示畫面等)之功能的膜(例如，具有提升影像能見度之功能的薄膜)之意。又，本說明書中所謂之偏光板，係指於偏光片之至少一面積層有樹脂膜或樹脂層者，所謂相位差板，係指於相位差膜之至少一面積層有樹脂膜或樹脂層者。
[2-2]偏光板
第2圖及第3圖係顯示偏光板之層構成之例的概略截面圖。第2圖所示之偏光板10a，係於偏光片2之一表面積層(或積層貼合)第一樹脂膜3的單面保護偏光板，第3圖所示之偏光板10b，係於偏光片2之另一表面再積層(或積層貼合)第二樹脂膜4的雙面保護偏光板。第一、第二樹脂膜3、4，可透過未圖示之接著劑層或黏著劑層貼合於偏光片2。又，偏光板10a、10b，亦可含有第一、第二樹脂膜3、4以外的其他膜或層。
偏光片2係具有下述性質的膜：吸收與其吸收軸平行的振動面的直線偏光、並透射垂直於吸收軸(與透過軸平行)的振動面之直線偏光，例如，可使用於聚乙烯醇系樹脂膜使二色性色素吸附配向的膜。二色性色素可舉例如碘或二色性有機染料等。
聚乙烯醇系樹脂可藉由使聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而得。聚乙酸乙烯酯系樹脂，可舉例如，為乙酸乙烯酯均聚物之聚乙酸乙烯酯、可與乙酸乙烯酯共聚合的單體(例如不飽和羧酸、烯烴、乙烯醚、不飽和磺酸、具有銨基之(甲基)丙烯醯胺等)與乙酸乙烯酯的共聚物等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度，通常為85至100莫耳%、較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂亦可經改質，例如，亦可為經醛類改質之聚乙烯甲醛或聚乙烯縮醛等。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度通常為1000至10000、較佳為1500至5000。又，聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度，可依據JIS K 6726來求得。
一般係使用將聚乙烯醇系樹脂製膜者作為偏光片2的原膜。聚乙烯醇系樹脂可藉周知之方法製膜。原膜之厚度通常為1至150μm，若考量延伸之容易度等，則以10μm以上為佳。
偏光片2例如可經由對原膜施以單軸拉伸之步驟、以二色性色素將膜染色以使其吸附該二色性色素之步驟、以硼酸水溶液處理膜之步驟、及對膜進行水洗的步驟，並於最後進行乾燥來製造。偏光片2之厚度，通常為1至30μm，而由附黏著劑層之光學膜1之薄膜化的觀點考量，較佳為20μm以下、更佳為15μm以下、特佳為10μm以下。
使二色性色素吸附配向於聚乙烯醇系樹脂膜所成之偏光片2，可藉由下述方法製得：使用聚乙烯醇 系樹脂膜的單獨膜作為原膜，對該膜施以單軸拉伸處理及二色性色素之染色處理的方法(方法(1))，此外，於基材膜塗布含有聚乙烯醇系樹脂之塗布液(水溶液等)並使其乾燥而製得具有聚乙烯醇系樹脂層之基材膜後，將其對基材膜各別單軸拉伸，對拉伸後之聚乙烯醇系樹脂層施以二色性色素的染色處理，接著將基材膜剝離除去的方法(方法(2))。基材膜可使用可構成後述第一、第二樹脂膜3、4之熱可塑性樹脂與同樣之熱可塑性樹脂所構成之薄膜，較佳為，聚對酞酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂，聚乙醯纖維素等纖維素系樹脂、降莰烯系樹脂等環狀聚烯烴系樹脂，聚苯乙烯系樹脂等所構成的膜。若利用上述方法(2)，則薄膜之偏光片2的製作變得容易，例如厚度7μm以下的偏光片2的製作亦可容易地進行。
第一、第二樹脂膜3、4係分別獨立地為具有透光性的樹脂膜。第一、第二樹脂膜3、4，較佳為於光學上為透明的熱可塑性樹脂，例如，可為鏈狀聚烯烴系樹脂(例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(例如降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；纖維素系樹脂(例如纖維素酯系樹脂等)；聚酯系樹脂(例如聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等)；聚碳酸酯系樹脂(例如2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷等由雙酚衍生之聚碳酸酯等)；(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醚醚酮系樹脂；聚碸系樹脂、或該等之混合物、共聚物等所構成的膜。該等之中，第一、第二樹脂膜3、4，分別較佳為 由環狀聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、聚酯系樹脂及(甲基)丙烯酸系樹脂等所構成的膜，特佳為由纖維素系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂等所構成的膜。
鏈狀聚烯烴系樹脂可舉例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等鏈狀烯烴的均聚物、兩種以上之鏈狀烯烴所構成的共聚物等。
環狀聚烯烴系樹脂可舉例如含有以降莰烯或四環十二烯(別名：二甲橋八氫萘(dimethanooctahydronaphthalene))或該等之衍生物作為代表例的環狀聚烯烴作為聚合單位之樹脂的總稱。環狀聚烯烴系樹脂可舉例如，環狀烯烴之開環(共)聚合物及其氫化物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與乙烯、丙烯等鏈狀烯烴或具有乙烯基之芳香族化合物的共聚物、以及將該等以不飽和羧酸或其衍生物改質的改質(共)聚合物。該等之中，環狀烯烴較佳為使用降莰烯、多環降莰烯系單體等降莰烯系單體的降莰烯系樹脂。
纖維系樹脂較佳為纖維素酯系樹脂，亦即纖維素之部分或完全酯化物等，可舉例如纖維素之乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯、該等之混和酯等。該等之中，較佳為三乙醯纖維素、二乙醯纖維素、纖維素乙酸酯丙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯等。
聚酯系樹脂係具有酯鍵之上述纖維素酯系樹脂以外的樹脂，一般為多元羧酸或其衍生物與多元醇的縮聚物所構成者。聚酯系樹脂可舉例如聚對酞酸乙二酯、 聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對酞酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對酞酸環己烷二甲酯、聚萘二甲酸環己烷二甲酯等。
聚碳酸酯系樹脂係由碳酸與二醇或雙酚所形成的聚酯。該等之中，由耐熱性、耐候性及耐酸性的觀點，較佳為，於分子鏈中具有二苯基烷的芳香族聚碳酸酯。聚碳酸酯可舉例如2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(別名雙酚A)、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷等由雙酚所衍生的聚碳酸酯等。
可構成第一、第二樹脂膜3、4的(甲基)丙烯酸系樹脂，可為以衍生自甲基丙烯酸酯之構成單位為主體(例如含有該構成單位50質量%以上)的聚合物，較佳為使該構成單位與其他共聚合成分共聚合的共聚物。(甲基)丙烯酸系樹脂亦可含有兩種以上之衍生自甲基丙烯酸酯的構成單位。甲基丙烯酸酯可舉例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等甲基丙烯酸之C1至C4烷基酯。
可與甲基丙烯酸酯共聚合的共聚合成分，可舉例如丙烯酸酯。丙烯酸酯較佳為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸之C1至C8烷基酯。其他共聚合成分的具體例，可舉例如(甲基)丙烯酸等不飽和酸類；苯乙烯、鹵素化苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯甲苯等芳香族乙烯化合物；(甲基)丙烯腈等乙烯 氰化合物；馬來酸酐、焦檸檬酸酐等不飽和酸酐；苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等不飽和醯亞胺等於分子內具有一個聚合性碳-碳雙鍵之丙烯酸酯以外的化合物。亦可使用於分子內具有兩個以上聚合性碳-碳雙鍵之化合物作為共聚合成分。共聚合成分可單獨或組合二種以上使用。
由可提高膜之耐久性之觀點，(甲基)丙烯酸系樹脂亦可於高分子主鏈具有環結構。環結構較佳為環狀酸酐結構、環狀醯亞胺結構、內酯環結構等雜環結構。環狀酸酐結構之具體例，可舉例如戊二酸酐結構、琥珀酸酐結構等，環狀醯亞胺結構之具體例，可舉例如戊二醯亞胺結構、琥珀醯亞胺結構等，內酯環結構之具體例，可舉例如丁內酯環結構、戊內酯環結構等。
由膜之製膜性或膜之耐衝擊性等的觀點，(甲基)丙烯酸系樹脂亦可含有丙烯酸系橡膠粒子。所謂丙烯酸系橡膠粒子，係指以丙烯酸酯為主體之彈性聚合物作為必須成分的粒子，可舉例如實質上僅由該彈性聚合物所構成的單層構造者、或以彈性聚合物為一層的多層構造者。彈性聚合物之例，可舉例如，以丙烯酸烷基酯為主成分，使其與可與其共聚合之其他乙烯單體及交聯性單體共聚合的交聯彈性共聚物。彈性聚合物之主成分之丙烯酸烷基酯，可舉例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸之C1至C8烷基酯。烷基之碳數較佳為4以上。
可與丙烯酸烷基酯共聚合之其他乙烯單 體，可舉例如於分子內具有一個聚合性碳-碳雙鍵的化合物，更具體而言，可舉例如，如甲基丙烯酸甲酯之甲基丙烯酸酯、如苯乙烯之芳香族乙烯化合物、如(甲基)丙烯腈之乙烯氰化合物等。交聯性單體，可舉例如於分子內至少具有兩個聚合性碳-碳雙鍵的交聯性化合物，更具體而言，可舉例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多元醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯烯丙酯等之(甲基)丙烯酸之烯烴酯、二乙烯苯等。
丙烯酸系橡膠粒子之含量，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂100質量份，較佳為5質量份以上、更佳為10質量份以上。丙烯酸系橡膠粒子之含量若過多，則膜之表面硬度降低，並且，當於膜施以表面處理時，會降低對表面處理劑中之有機溶劑的耐溶劑性。因此，丙烯酸系橡膠粒子之含量，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂100質量份，通常為80質量份以下、較佳為60質量份。
第一、第二樹脂膜3、4，可含有本發明之技術領域中一般的添加劑。添加劑可舉例如紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、有機系染料、顏料、無機系色素、抗氧化劑、抗靜電劑、界面活性劑，潤滑劑、分散劑、熱安定劑等。紫外線吸收劑可舉例如水楊酸酯化合物、二苯基酮化合物、苯并三唑化合物、三嗪化合物、氰基(甲基)丙烯酸酯化合物、鎳鹽等。
第一、第二樹脂膜3、4，可分別為未拉伸膜、或單軸或雙軸拉伸之膜的任一者。第一樹脂膜3及/ 或第二樹脂膜4可為擔任保護偏光片2作用的保護膜，亦可為如後述之相位差膜等一併具有光學機能的保護膜。
又，第一樹脂膜3及/或第二樹脂膜4，亦可於其外表面(與偏光片2之相反側的面)具備硬殼層、防眩層、抗反射層、光擴散層、抗靜電層、防污層、導電層等表面處理層(塗敷層)。該第一樹脂膜3及第二樹脂膜4之厚度，一般各為1至150μm、較佳為5至100μm、更佳為5至60μm、又更佳為50μm以下(例如1至40μm)、特佳為30μm以下(例如5至25μm)。
特別是，於智慧型手機或平板型終端機等中小型傾向的偏光板，由於薄膜化的要求，多使用厚度30μm以下的薄膜作為第一樹脂膜3及/或第二樹脂膜4，而如此之偏光板係偏光片2之收縮力的抑制力變弱，耐久性容易變得不足。而即使將如此之偏光板作為光學膜10使用時，本發明之附黏著劑層之光學膜1亦具有良好的耐久性。
第一、第二樹脂膜3、4，可透過接著劑層或黏著劑層貼合於偏光片2。形成接著劑層的接著劑，可使用水系接著劑或活性能量線硬化性接著劑。
水系接著劑可舉例如慣用的水系接著劑(例如，聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的接著劑、水系二液型胺基甲酸酯系乳液接著劑、醛化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物、胺化合物、多價金屬鹽等交聯劑等)。該等之中，較佳可使用聚乙烯醇 系樹脂水溶液所構成的水系接著劑。又，當使用水系接著劑時，於貼合偏光片2與第一、第二樹脂膜3、4後，較佳實施用以除去水系接著劑中所含之水的乾燥步驟。乾燥步驟後，亦可設置例如於20至45℃左右的溫度進行固化的固化步驟。
上述活性能量線硬化性接著劑係指藉由照射紫外線或電子射線等活性能量線而硬化的接著劑，可舉例如，含聚合性化合物及光聚合起始劑之硬化性組成物、含光反應性樹脂之硬化性組成物、含黏結劑樹脂及光反應性交聯劑之硬化性組成物等，較佳為紫外線硬化性接著劑。
當使用活性能量線硬化性接著劑時，係於貼合偏光片2與第一、第二樹脂膜3、4後，視需要進行乾燥步驟，接著進行照射活性能量線使活性能量線硬化性接著劑硬化的硬化步驟。活性能量線的光源並無特別限定，較佳為於波長400nm以下具有發光分布的紫外線。
貼合偏光片2與第一、第二樹脂膜3、4的方法，可舉例如於該等之至少任一側之貼合面施以皂化處理、電暈處理、電漿處理等表面活化處理的方法等。於偏光片2的兩面貼合樹脂膜時，用以貼合該等樹脂膜的接著劑可為同種類的接著劑或不同種類的接著劑。
偏光板10a、10b亦可再含有其他的膜或層。其具體例除後述之相位差膜之外，還有亮度提升膜、防眩膜、抗反射膜、擴散膜、聚光膜、黏著劑層20以外之黏著劑層、塗敷層、保護膜等。保護膜係為了保護偏光板 等之光學膜10之表面不受到損傷或髒汙所使用的膜，通例係將附黏著劑層之光學膜1，例如貼合於金屬層或基板上後剝離除去。
保護膜通常係由基材膜、與積層於其上之黏著劑層所構成。基材膜可由熱可塑性樹脂例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等聚烯烴系樹脂；聚對酞酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂等所構成。
[2-3]相位差板
相位差板所含之相位差膜，如上述係顯示光學異向性之光學膜，可使用於第一、第二樹脂膜3、4者，除上述所例示之熱可塑性樹脂之外，可為例如將聚乙烯醇系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚偏二氟乙烯/聚甲基丙烯酸甲酯系樹脂、液晶聚酯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物、聚氯乙烯系樹脂等所構成之樹脂膜經拉伸1.01至6倍左右所得的拉伸膜。該等之中，較佳為將聚碳酸酯系樹脂膜或環狀烯烴系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜或纖維素系樹脂膜單軸拉伸或雙軸拉伸之拉伸膜。又，本說明書中，亦可使用零相位差膜(zero retardation film)作為保護膜。此外，亦可使用稱為單軸性相位差膜、廣視角相位差膜、低光彈性模數相位差膜等膜作為相位差膜。
所謂零相位差膜係指面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth皆為-15至15nm之膜。該相位差膜可 使用於IPS模式的液晶顯示裝置。面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth，較佳為皆為-10至10nm、更佳為皆為-5至5nm。此處所指面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth係指波長590nm之值。
面內相位差值Re及厚度方向相位差值Rth，分別定義為下述式：Re=(nx-ny)×d
Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d式中，nx為膜面內之慢軸方向(x軸方向)的折射率，ny為膜面內之快軸方向(於面內與x軸正交之y軸方向)的折射率，nz為膜厚度方向(垂直於膜面之z軸方向)的折射率，d為膜之厚度。
零相位差膜例如可使用纖維素系樹脂、鏈狀聚烯烴系樹脂及環狀聚烯烴系樹脂等聚烯烴系樹脂、聚對酞酸乙二酯系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂所構成之樹脂膜。特別是，由於相位差值的控制容易且容易取得，較佳為使用纖維素系樹脂、聚烯烴系樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂。
又，藉由液晶化合物的塗布、配向而展現光學異向性的膜、藉由無機層狀化合物的塗布而展現光學異向性的膜，亦可作為相位差膜使用。如此之相位差膜有稱為溫度補償型相位差膜者，以及由JX日鑛日石能源(股)以「NH Film」之商品名販賣之棒狀液晶傾斜配向的膜、由富士底片(股)以「WV Film」之商品名販賣之圓盤狀液晶 傾斜配向的膜、由住友化學(股)以「VAC Film」之商品名販賣之完全雙軸配向型的膜、同樣地由住友化學(股)以「new VAC Film」之商品名販賣之雙軸配向型的膜。又，積層於相位差膜之至少一面的樹脂膜，例如亦可為上述的保護膜。
[3]光學積層體
本發明係包含有含前述附黏著劑層之光學膜的光學積層體。光學積層體，較佳為含有前述附黏著劑層之光學膜、與積層於該附黏著劑層之光學膜之黏著劑層側的基材。
基材為慣用之基材，可舉例如玻璃基板、塑膠膜、有機導電膜、金屬層、外層膜(overcoat)樹脂層等。本發明之光學積層體，由於黏著劑層係由前述黏著劑組成物所形成，即使使用例如ITO等透明電極層或金屬網(金屬配線層)等金屬層作為基材，於嚴苛之耐久條件下亦具有優異之耐久性。
第4圖至第8圖係顯示本發明之光學積層體之例的概略截面圖。
第4圖所示之光學積層體5係將積層於基板40上之電極層30，積層於前述附黏著劑層之光學膜1a(或附黏著劑層之偏光板10a)之黏著劑層之面的光學積層體。前述附黏著劑層之光學膜1a係於前述偏光板10a之偏光片2側之面積層黏著劑層20者。
第5圖所示之光學積層體6，係將積層於基板40上之電極層30，積層於前述附黏著劑層之光學膜1b (或附黏著劑層之偏光板10b)之黏著劑層之面的光學積層體。前述附黏著劑層之光學膜1b，係於前述偏光板10b之第二樹脂膜4側之面積層黏著劑層20的光學膜。
光學積層體5、6，可藉由將積層於基板40上之電極層30，透過黏著劑層20貼合於附黏著劑層之光學膜(1a、1b)而得。
於基板40上形成電極層30之方法，可舉例如濺鍍法。基板40可為構成觸控輸入元件所含之液晶胞之透明基板，較佳為玻璃基板。該玻璃基板之材料可使用鈉鈣玻璃、低鹼玻璃、無鹼玻璃等。電極層30可於基板40的整面形成，亦可於其之一部分形成。
電極層30可舉例如透明電極層或金屬層等。
透明電極層可舉例如氧化錫、氧化銦、氧化鋅、氧化鉀、氧化鋁及該等之混合物所構成的層。由導電性及可見光透過率的觀點，以ITO為佳。
金屬層可舉例如含有選自鋁、銅、銀、鐵、錫、鋅、鎳、鉬、鉻、鎢、鉛及含該等之兩種以上之金屬的合金之至少一種金屬元素的層。該等之中，由導電性的觀點，較佳為含有選自鋁、銅、銀及金之至少一種金屬元素的金屬層，更佳為含有選自鋁、銅及銀之至少一種金屬元素的金屬層。
又，金屬層亦可為將細線之金屬配線層配置於基板上的金屬網、或將金屬奈米粒子、金屬奈米線添 加於黏結劑中的層。
電極層30的調製方法並無特別限定，可為藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子沉積法、噴墨印刷法、凹版印刷法所形成者。
電極層較佳為透明電極層及藉由濺鍍法、噴墨印刷法或凹版印刷法所形成的金屬層，更佳為透明電極層及藉由濺鍍法所形成的金屬層。
電極層30的厚度並無特別限定，通常為3μm以下、較佳為1μm以下、更佳為0.8μm以下，通常為0.01μm以上。再者，當電極層30為金屬配線層(例如金屬網)時，該金屬配線之線寬通常為10μm以下、較佳為5μm以下、更佳為3μm以下，通常為0.5μm以上。
第6圖所示之光學積層體7，係於基板40上積層前述附黏著劑層之光學膜1之黏著劑層20的光學積層體。
第7圖所示之光學積層體8，係於積層於基板40上之電極層30的面上(與基板40相反側的面上)，再將所積層之樹脂層50積層於前述附黏著劑層之光學膜1之黏著劑層20之面的光學積層體。形成樹脂層50之樹脂，可舉例如前述例示之構成第一或第二樹脂膜的樹脂等。
第8圖所示之光學積層體9，係於基板40上，於長寬方向相隔既定間隔地積層複數的電極層30，於該複數的電極層30之間(或間隙)及該電極層30的面上(與基板40相反側的面上)形成(或積層)樹脂層50，除此之外 與光學積層體7相同。當為該光學積層體9的形態(電極層30已圖型化為既定形狀的形態)時，金屬層30亦可為觸控輸入式液晶顯示裝置所具有之觸控輸入元件的金屬配線層(亦即電極層)。
於光學積層體9，複數的電極層30可全部或部分地與黏著劑層20接觸、亦可不接觸。又，電極層30亦可為含有上述金屬或合金的連續膜。又，樹脂層50亦可省略。
將附黏著劑層之光學膜(1、1a、1b)與基板40(玻璃基板、透明基板等)或電極層30加以貼著製作成光學積層體後，若有任何不良情形時，必須將附黏著劑層之光學膜由基板40或電極層30剝離，將另一附黏著劑層之光學膜重新貼合於基板40或電極層30，即所謂的再加工作業。本發明之附黏著劑層之光學膜1，於剝離之後玻璃基板或電極層(例如ITO等透明電極)的表面不易產生霧化或殘膠等，再加工性優異。
[4]液晶顯示裝置
本發明之黏著劑層、附黏著劑層之光學膜及光學積層體，可使用於液晶顯示裝置，並且該液晶顯示裝置具有良好的耐久性。
液晶顯示裝置亦可為具有觸控面板機能的觸控輸入式液晶顯示裝置。觸控輸入式液晶顯示裝置，係具備含液晶胞的觸控輸入元件、與背板。觸控面板之構成，可為周知之方式(例如out cell式、on cell式、in cell式等)， 又，觸控面板之動作方式，可為周知之方式，例如電阻膜方式、電容方式(表面電容式、投影電容式)等。本發明之附黏著劑層之光學膜，可配置於觸控輸入元件(液晶胞)之視覺辨認側，亦可配置於背板側，而亦可配置於兩側。液晶胞的驅動方式，可為TN方式、VA方式、IPS方式、多域配置方式、OCB方式等以往周知之任何方式。又，前述液晶顯示裝置中，具有光學積層體的基板40，亦可為上述液晶胞所含之基板(典型者為玻璃基板)。
[5]黏著劑用矽氧烷化合物(A)
本發明亦包含黏著劑用矽氧烷化合物(A)。前述黏著劑用矽氧烷化合物(A)係與上述之矽氧烷化合物(A)相同者，水解縮合物(a)之烷氧基的比例、水解縮合物(a)之重量平均分子量及其較佳範圍亦皆相同。又，使用黏著劑用矽氧烷化合物(A)之黏著劑層，並無特別限定，較佳可舉例如上述[1]所記載之黏著劑組成物所構成的黏著劑層。
[實施例]
以下，揭示實施例及比較例以更具體說明本發明，但本發明並不限定於該等例。以下，表示使用量、含量之份及%，除特別說明之外皆為質量基準。
<製造例1：黏著劑用(甲基)丙烯酸系樹脂(B-1)之製造>
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應容器內，裝填表1所示組成(表1之數值為質量份)之單體與乙酸乙酯81.8份混合所得之溶液。將反應容器內的空氣 以氮氣取代後，將內溫調整為60℃。之後，添加使0.12份偶氮二異丁腈溶解於10份乙酸乙酯的溶液。保持於同溫下1小時後，保持內溫於54至56℃，以添加速度17.3份/Hr，並以使聚合度之濃度為大致35%的方式，連續地添加乙酸乙酯至反應容器內。添加乙酸乙酯開始後經過12小時，使內溫保持於54至56℃，之後，以使聚合物的濃度調整為20%之方式再添加乙酸乙酯，而得(甲基)丙烯酸酯系樹脂(B-1)的乙酸乙酯溶液。所得之(甲基)丙烯酸酯系樹脂(B-1)的重量平均分子量Mw為138萬，重量平均分子量Mw與數量平均分子量Mn的比(Mw/Mn)為4.8。
<製造例2：黏著劑用(甲基)丙烯酸系樹脂(B-2)之製造>
除使單體之組成為表1所示組成之外，與製造例1同樣地製得(甲基)丙烯酸酯系樹脂(B-2)的乙酸乙酯溶液(樹脂濃度：20%)。所得之(甲基)丙烯酸酯系樹脂(B-2)的重量平均分子量Mw為142萬，Mw/Mn為5.2。
於上述製造例，重量平均分子量Mw及數量平均分子量Mn係以下述方式測定，於GPC裝置，將東索(股)製之「TSKgel XL」4隻、及昭和電工(股)製之「Shodex GPC KF-802」1隻之共5隻直列連結配置作為管柱，使用四氫呋喃作為沖提液，以試樣濃度5mg/mL、試樣導入量100μL、溫度40℃、流速1mL/分的條件，藉由標準苯乙烯換算來測定。獲得GPC之流量曲線之際的條件亦與上述相同。
玻璃轉移溫度Tg係使用SII Nanotechnology(股)製之示差掃描熱析儀(DSC)「EXSTAR DSC6000」，於氮環境下，以測定溫度範圍-80至50℃、升溫速度10℃/分的條件進行測定。
將各製造例中之單體的組成(表1之數值為質量份)示於表1。
表1之「單體組成」欄中的簡稱，係指以下之單體。
BA：丙烯酸正丁酯(均聚物之玻璃轉移溫度：-54℃)
MA：丙烯酸甲酯(均聚物之玻璃轉移溫度：10℃)
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
5HPA：丙烯酸5-羥基戊酯
PEA：丙烯酸苯氧基乙酯
AA：丙烯酸
<製造例3：矽氧烷化合物A-1之製造方法>
於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應容器內，裝填1,6-雙三甲氧基矽基己烷326份、甲醇97.2份。將反應容器內的空氣以氮氣取代後，將內溫調整為25℃。之後，將混合1當量鹽酸水溶液0.6份、水10.2份及甲醇10.2份的混合溶液添加至反應容器。攪拌所得之混合物1小時後，回流2小時。冷卻後，於所得之混合物加入10%乙酸鈉甲醇溶液1.0份，再回流2小時。自所得之混合物蒸餾除去溶劑，製得矽氧烷化合物(A-1)。
所得之矽氧烷化合物(A-1)之重量平均分子量為1300。又，藉由1H-NMR，可確認與所添加的水量符合，而20%之烷氧基已水解。亦即，矽氧烷化合物(A-1)中所含烷氧基的含量，相對於1,6-雙三甲氧基矽基己烷所含之烷氧基的總量100莫耳%，為80莫耳%。
<製造例4：矽氧烷化合物A-2之製造方法>
於具備冷卻管、溫度計及攪拌機的反應容器內，裝填1,6-雙三甲氧基矽基己烷326份、甲醇97.2份。將反應容器內的空氣以氮氣取代後，將內溫調整為25℃。之後，將混合1當量鹽酸水溶液0.6份、水7.5份及甲醇10.2份的混合溶液添加至反應容器。攪拌所得之混合物1小時後， 回流2小時。冷卻後，於所得之混合物加入10%乙酸鈉甲醇溶液1.0份，再回流2小時。自所得之混合物蒸餾除去溶劑，製得矽氧烷化合物(A-2)。
所得之矽氧烷化合物(A-2)之重量平均分子量為920。又，藉由1H-NMR，可確認與所添加的水量符合，而15%之烷氧基已水解。亦即，矽氧烷化合物(A-2)中所含烷氧基的含量，相對於1,6-雙三甲氧基矽基己烷所含之烷氧基的總量100莫耳%，為85莫耳%。
<實施例1至9及比較例1至3>
(1)黏著劑組成物之調製
於上述製造例所得之(甲基)丙烯酸酯系樹脂之乙酸乙酯溶液(樹脂濃度：20%)中，相對於該溶液之固體成分100份，混合表2所示量(質量份)之矽氧烷化合物(A)、交聯剤(C)及於實施例4、7及8之抗靜電劑(E)，接著，以使固體成分濃度為14%的方式添加乙酸乙酯而得黏著劑組成物。表2所示之各調配成分之調配量，當所使用之商品含有溶劑等時，係其中所含有效成分的質量份數。
表2中之簡稱所表示之各調配成分的詳細說明如以下所述。
(矽氧烷化合物(A))
A-1：製造例3所得之矽氧烷化合物(A)(1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷之水解縮合物，水解率20%)
A-2：製造例4所得之矽氧烷化合物(A)(1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷之水解縮合物，水解率15%)
A-3：信越化學工業(股)製，商品名「X-12-967C」(三 甲氧基矽基丙基琥珀酸酐)
A-4：1,3-雙[3-(三甲氧基矽基)丙基]尿素
A-5：KBM403(3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷)
(交聯劑(C))
C-1：東索(股)製，商品名「CoronateL」(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度75%))
(抗靜電劑(E))
E-1：N-癸基吡啶雙(氟磺醯基)醯亞胺。
(2)黏著劑層之製作
使用撒布機以使乾燥膜厚為20μm的方式，將上述(1)所調製之各黏著劑組成物塗布於經施以脫模處理之聚對酞酸乙二酯膜所構成之隔離膜[由LINTEC(股)取得，商品名「PLR-382051」]的脫膜處理面，以100℃乾燥1分鐘製作成黏著劑層(黏著劑片)。
(3)附黏著劑層之光學膜(P-1)之製作
將平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%、厚度60μm之聚乙烯醇膜[(股)Kuraray製之商品名「Kuraray vinylon(KURALON)VF-PE#6000」]，浸漬於37℃的純水後，再浸漬於30℃之含有碘與碘化鉀之水溶液(碘/碘化鉀/水(質量比)=0.04/1.5/100)。之後，再浸漬於56.5℃之含有碘化鉀與硼酸之水溶液(碘化鉀/硼酸/水(質量比)=12/3.6/100)。將膜以10℃之純水洗淨後，於85℃進行乾燥，而得於聚乙烯醇吸附配向有碘之厚度約23μm的偏光片。拉 伸主要係於碘染色及硼酸處理的步驟進行，總拉伸倍率為5.3倍。
於所得之偏光片的單面，透過聚乙烯醇系樹脂之水溶液所構成的接著劑，貼合厚度25μm之三乙醯纖維素膜所構成的透明保護膜[Konica Minolta Opto(股)製之商品名「KCUA」]。接著，於上述偏光片之與三乙醯纖維素膜之相反側的面，透過聚乙烯醇系樹脂之水溶液所構成的接著劑，貼合厚度23μm之環狀聚烯烴系樹脂所構成之零相位差膜[日本ZEON(股)製之商品名「ZEONOR」]，製作成偏光板。接著，於零相位差膜之與偏光片相接之面相反側的面，實施用以提升密合性的電暈放電處理後，藉由貼合機貼合於上述(2)所製作之黏著劑層之與隔離膜相反側之面(黏著劑層面)後，以溫度23℃、相對濕度65%的條件固化7天，而製得附黏著劑層之光學膜(P-1)。
(4)附黏著劑層之光學膜的耐久性評價
將上述(3)所製作之附黏著劑層之光學膜(P-1)，以使偏光板之拉伸軸方向為長邊的方式裁切成300mm×220mm的大小並將隔離膜剝離，使露出之黏著劑層面貼合於玻璃基板或附ITO(摻錫氧化銦)之玻璃基板。使所得之貼附於玻璃基板的試驗片(貼附於玻璃基板的附黏著劑層之光學膜)，於烘箱中，以溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)加壓20分鐘。玻璃基板係使用Corning公司製之無鹼玻璃 商品名「Eagle XG」。又，附ITO之玻璃基板，係使用於Corning公司製之無鹼玻璃[商品名「Eagle XG」]，藉由蒸鍍形成 30nm之ITO層者。
對於所製得之光學積層體，實施以下的耐久性實驗。
[耐久性實驗]
‧於溫度95℃之乾燥條件下保持1000小時之耐熱試驗(玻璃基板)
‧於溫度95℃之乾燥條件下保持1000小時之耐熱試驗(附ITO之玻璃基板)
‧於溫度60℃、相對濕度90%之環境下保持1000小時之耐濕熱試驗(玻璃基板)
‧以於溫度85℃之乾燥條件下保持30分鐘、接著於-40℃之乾燥條件下保持30分鐘的操作為1循環，重複其1000循環的耐熱衝擊(HS)試驗(玻璃基板)。
目視觀察各試驗後的光學積層體，以目視觀察黏著劑層有無浮起、剝離、發泡等外觀變化，依據下述評價基準評價耐久性。將結果示於表3。
5：皆未見浮起、剝離、發泡等外觀變化
4：大致未見浮起、剝離、發泡等外觀變化
3：可確認少許之浮起、剝離、發泡等外觀變化
2：浮起、剝離、發泡等外觀變化明顯
1：顯著地確認浮起、剝離、發泡等外觀變化
又，當為3以上時耐久性為良好。
(5)附黏著劑層之光學膜的黏著力評價
將上述(3)所製作之附黏著劑層之光學膜(P-1)，裁切成 25mm×150mm大小的試驗片。由試驗片剝離隔離膜，將其之黏著劑層面貼附於玻璃基板。所得之貼附於玻璃基板的試驗片(貼附於玻璃基板的附黏著劑層之光學膜)於烘箱中，於溫度50℃、壓力5kg/cm2(490.3kPa)加壓20分鐘。於溫度23℃、相對濕度50%的環境中保管24小時之後，從試驗片將光學膜與黏著劑層一同以300mm/分之速度朝180°的方向剝離。將剝離時之平均剝離力作為黏著力示於表3。
當黏著力為6N以下時再加工性優異，又為0.5N以上時，當從偏光板端部受到衝擊時不易產生剝離。
(6)附黏著劑層之光學膜之抗靜電性評價
於將所得之附黏著劑層之偏光膜的隔離膜剝離之後，以表面電阻率測定裝置[三菱化學(股)製之「Hiresta-up MCP-HT450」(商品名)]測定表面電阻值。以施加電壓250V、施加時間10秒的測定條件來實施。若表面電阻值為1.0g×1012Ω/□以下，則可得良好的抗靜電性。
[黏著劑片之凝膠分率]
以下揭示本發明之黏著劑片的凝膠分率評價方法。凝膠分率愈大，黏著劑中進行愈多的交聯反應，可作為交聯密度之量度。凝膠分率係依據以下之(a)至(d)所測定之值。
(a)貼合約8cm×約8cm之面積的黏著劑片與約10cm×約10cm之SUS304所構成之金屬網(其質量為Wm)。
(b)秤量上述(a)所得之貼合物，將其質量作為Ws，接 著以包裹黏著劑片的方式折疊4次並以訂合機(stapler)固定後進行秤量，將其質量作為Wb。
(c)將上述(b)以訂合機固定之網置入玻璃容器，加入乙酸乙酯60mL進行浸漬後，將該玻璃容器保管於室溫下3天。
(d)由玻璃容器取出網，於120℃乾燥24小時之後進行秤量，將其質量作為Wa，根據下式計算凝膠分率。
凝膠分率(質量%)=[{Wa-(Wb-Ws)-Wm}/(Ws-Wm)]×100
實施例1至9所得之附黏著劑層之光學膜，即使於嚴苛的耐久條件下亦顯示良好的耐久性。即使用於ITO基板時亦顯示良好的耐久性。又，亦具有良好的再加工性，可兼顧耐久性與再加工性。

Claims (15)

  1. 一種黏著劑組成物，係含有矽氧烷化合物(A)，其中，矽氧烷化合物(A)係下述式(a1)所表示之水解縮合性矽烷化合物之水解縮合物(a)， 式中，B表示碳數1至20之烷烴二基(alkanediyl)或碳數3至20之二價之脂環式烴基，構成前述烷烴二基及前述脂環式烴基之-CH 2-可被-O-或-CO-取代，R 1及R 2係分別獨立地表示碳數1至5之烷基，R 3、R 4、R 5及R 6係分別獨立地表示碳數1至5之烷基或碳數1至5之烷氧基。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之黏著劑組成物，其中，矽氧烷化合物(A)所含之烷氧基的含量，相對於水解縮合性矽烷化合物(a1)所含之烷氧基的總量100莫耳%，為60至95莫耳%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之黏著劑組成物，其中，矽氧烷化合物(A)之重量平均分子量，以苯乙烯換算為600至4000。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所記載之黏著劑組成物，係進一步含有(甲基)丙烯酸系樹脂(B)及交聯劑(C)。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之黏著劑組成物，其中， 矽氧烷化合物(A)之比例，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(B)100質量份，為0.01至10質量份。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所記載之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)含有衍生自單聚物之玻璃轉移溫度未達0℃之丙烯酸烷基酯(b1)的構成單位與衍生自單聚物之玻璃轉移溫度0℃以上之丙烯酸烷基酯(b2)的構成單位。
  7. 如申請專利範圍第4至6項中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)所含之衍生自含羧基之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的比例，相對於構成(甲基)丙烯酸系樹脂(B)的總構成單位100質量份，為1.0質量份以下。
  8. 如申請專利範圍第4至7項中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，(甲基)丙烯酸系樹脂(B)的重量平均分子量，以聚苯乙烯換算為100至250萬。
  9. 如申請專利範圍第4至8項中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，交聯劑(C)為異氰酸酯系化合物。
  10. 如申請專利範圍第4至9項中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，交聯劑(C)的比例，相對於(甲基)丙烯酸系樹脂(B)100質量份，為0.01至10質量份。
  11. 一種黏著劑層，係由申請專利範圍第1至10項中任一項所記載之黏著劑組成物所構成。
  12. 一種附黏著劑層之光學膜，係將申請專利範圍第11項所記載之黏著劑層積層於光學膜之至少一面而成者。
  13. 如申請專利範圍第12項所記載之附黏著劑層之光學膜，其中，將前述附黏著劑層之光學膜之未與光學膜貼合之面之黏著劑層貼合於玻璃基板，於溫度23℃、相對濕度50%之條件下保管24小時之後的黏著力，於剝離速度300mm/分為0.5至10N/25mm。
  14. 一種光學積層體，係包含申請專利範圍第12或13項所記載之附黏著劑層之光學膜。
  15. 一種黏著劑用矽氧烷化合物(A)，係下述式(a1)所表示之水解縮合性矽烷化合物之水解縮合物(a)， 式中，B表示碳數1至20之烷烴二基或碳數3至20之二價之脂環式烴基，構成前述烷烴二基及前述脂環式烴基之-CH 2-可被-O-或-CO-取代，R 1及R 2係分別獨立地表示碳數1至5之烷基，R 3、R 4、R 5及R 6係分別獨立地表示碳數1至5之烷基或碳數1至5之烷氧基。
TW107117367A 2017-05-24 2018-05-22 黏著劑組成物 TWI761517B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-103018 2017-05-24
JP2017103018A JP7229655B2 (ja) 2017-05-24 2017-05-24 粘着剤組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201903101A true TW201903101A (zh) 2019-01-16
TWI761517B TWI761517B (zh) 2022-04-21

Family

ID=64396613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107117367A TWI761517B (zh) 2017-05-24 2018-05-22 黏著劑組成物

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP7229655B2 (zh)
KR (1) KR102515307B1 (zh)
CN (1) CN110651017B (zh)
TW (1) TWI761517B (zh)
WO (1) WO2018216645A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI807274B (zh) * 2017-08-07 2023-07-01 日商日東電工股份有限公司 黏著劑層、附黏著劑層之光學薄膜、光學積層體及影像顯示裝置
CN111117093B (zh) * 2020-01-15 2022-11-29 杜傲宸 一种静曲强度高的eps板及其制备方法
JP7328418B2 (ja) * 2020-05-07 2023-08-16 藤森工業株式会社 粘着フィルム、及び帯電防止表面保護フィルム
JP7328387B2 (ja) * 2020-10-19 2023-08-16 藤森工業株式会社 粘着フィルム、それが用いられた表面保護フィルム、及び光学フィルム
KR20230107357A (ko) * 2021-01-08 2023-07-14 코니카 미놀타 가부시키가이샤 적층 필름, 적층체, 편광판, 편광판 롤의 제조 방법 및 표시 장치
JP7107455B1 (ja) * 2022-01-05 2022-07-27 大日本印刷株式会社 半導体加工用粘着テープ

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6422886A (en) * 1987-07-17 1989-01-25 Shinetsu Chemical Co Organosilicon compound
JP3487940B2 (ja) * 1995-01-24 2004-01-19 日本合成化学工業株式会社 粘着剤組成物
US5514827A (en) * 1995-01-25 1996-05-07 Osi Specialties, Inc. Silylated cyclic hydrocarbons and their uses
JPH11131033A (ja) * 1997-08-28 1999-05-18 Lintec Corp 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート
JP3982967B2 (ja) * 1999-12-28 2007-09-26 触媒化成工業株式会社 透明被膜形成用塗布液、透明被膜付基材および表示装置
JP5322280B2 (ja) 2009-03-27 2013-10-23 サイデン化学株式会社 光学用粘着剤組成物
KR101318198B1 (ko) * 2012-09-07 2013-10-16 충남대학교산학협력단 실록산 변성 아크릴레이트를 포함한 광가교형 점착제 제조방법 및 이의 조성물
JP6428202B2 (ja) * 2014-11-28 2018-11-28 住友化学株式会社 光学積層体
KR102507237B1 (ko) * 2015-03-31 2023-03-06 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 점착제층 부착 광학 필름 및 액정 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102515307B1 (ko) 2023-03-28
CN110651017A (zh) 2020-01-03
JP7229655B2 (ja) 2023-02-28
JP2022000515A (ja) 2022-01-04
JP2018197317A (ja) 2018-12-13
WO2018216645A1 (ja) 2018-11-29
CN110651017B (zh) 2021-08-06
KR20200010265A (ko) 2020-01-30
TWI761517B (zh) 2022-04-21
JP7184990B2 (ja) 2022-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI761517B (zh) 黏著劑組成物
TWI781113B (zh) 黏著劑組成物
CN110249019B (zh) 粘合剂组合物
JP6745596B2 (ja) 粘着剤組成物
CN108368404B (zh) 粘合剂组合物
JP6700032B2 (ja) 粘着剤層付光学フィルム及び光学積層体
CN108473838B (zh) 粘合剂组合物