TW201902198A - 影像模組 - Google Patents

Abstract

一種影像模組包含電路板、影像感測器、鏡座以及黏膠層。電路板具有表面以及位於表面之凹陷結構。影像感測器設置於凹陷結構中。鏡座嵌接於凹陷結構的內緣，並覆蓋影像感測器。黏膠層黏合於鏡座與凹陷結構之間的嵌接處。

Description

影像模組

本發明是有關於一種影像模組。

目前，手機朝著多功能的趨勢發展，具有照相功能的手機一經推出即倍受歡迎。應用於手機上的影像模組不僅要滿足輕薄短小的要求，其也須具有較好的照相性能。

舉例來說，一種現有的影像模組包含電路板、鏡座、鏡片組以及影像感測器。鏡座是中空筒狀。鏡片組設置於鏡座的內部。鏡座與影像感測器設置於電路板上，且鏡座覆蓋影像感測器，使得鏡片組與影像感測器光學耦合。

然而如前所述，因產品日益小型化，相對的鏡座的壁肉厚也便得愈來愈薄，而鏡座底部與電路板之間的接觸面積也愈來愈少。若鏡座底部與電路板之間的膠量不足，則易造成鏡座與電路板間的結合力不足，使得鏡座脫落電路板。

有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種可有效避免鏡座脫離電路板的影像模組。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式， 一種影像模組包含電路板、影像感測器、鏡座以及黏膠層。電路板具有表面以及位於表面之凹陷結構。影像感測器設置於凹陷結構中。鏡座嵌接於凹陷結構的內緣，並覆蓋影像感測器。黏膠層黏合於鏡座與凹陷結構之間的嵌接處。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之凹陷結構具有相連之內壁面以及底面。影像感測器設置於底面上。鏡座包含黏接部。黏接部具有相連之抵接面以及外接面，分別抵靠底面與內壁面。黏膠層黏合於抵接面與底面之間以及外接面與內壁面之間。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之凹陷結構具有相連之內壁面以及底面。影像感測器設置於底面上。鏡座包含黏接部。黏接部具有依序連接之第一抵接面、轉折面以及第二抵接面，分別抵靠底面、內壁面與表面。黏膠層黏合於第一抵接面與底面之間、轉折面與內壁面之間以及第二抵接面與表面之間。

為了達到上述目的，依據本發明之另一實施方式，一種影像模組包含電路板、影像感測器、鏡座以及黏膠層。電路板具有表面以及位於表面之凸出結構。影像感測器設置於凸出結構上。鏡座嵌接於凸出結構的外緣，並覆蓋影像感測器。黏膠層黏合於鏡座與凸出結構之間的嵌接處以及鏡座與表面之間。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之凸出結構具有外壁面以及頂面。影像感測器設置於頂面上。鏡座包含黏接部。黏接部具有相連之抵接面以及內接面，分別抵靠表面 與外壁面。黏膠層黏合於抵接面與表面之間以及內接面與外壁面之間。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之凸出結構具有相連之外壁面以及頂面。影像感測器設置於頂面上。鏡座包含黏接部。黏接部具有依序連接之第一抵接面、轉折面以及第二抵接面，分別抵靠頂面、外壁面與表面。黏膠層黏合於第一抵接面與頂面之間、轉折面與外壁面之間以及第二抵接面與表面之間。

為了達到上述目的，依據本發明之再一實施方式，一種影像模組包含電路板、影像感測器、鏡座以及黏膠層。電路板具有表面以及位於表面之溝槽結構。影像感測器設置於表面上。鏡座設置於表面上並覆蓋影像感測器。鏡座包含黏接部。黏接部嵌接於溝槽結構的內緣。黏膠層黏合於黏接部與溝槽結構之間的嵌接處。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之溝槽結構具有依序連接之第一內壁面、底面以及第二內壁面。黏接部具有依序連接之內接面、抵接面以及外接面，分別抵靠第一內壁面、底面與第二內壁面。黏膠層黏合於內接面與該第一內壁面之間、該抵接面與該底面之間以及該外接面與該第二內壁面之間。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之溝槽結構具有依序連接之第一內壁面、底面以及第二內壁面。黏接部具有依序連接之第一抵接面、第一轉折面、第二抵接面以及第二轉折面，分別抵靠表面、第一內壁面、底面與第二內壁面。 黏膠層黏合於第一抵接面與表面之間、第一轉折面與第一內壁面之間、第二抵接面與底面之間以及第二轉折面與第二內壁面之間。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之溝槽結構具有依序連接之第一內壁面、底面以及第二內壁面。黏接部具有依序連接之第一抵接面、第二轉折面、第二抵接面以及第一轉折面，分別抵靠表面、第二內壁面、底面與第一內壁面。黏膠層黏合於第一抵接面與表面之間、第二轉折面與第二內壁面之間、第二抵接面與底面之間以及第一轉折面與第一內壁面之間。

綜上所述，在本發明的影像模組中，電路板上設有可與鏡座的黏接部相嵌接的嵌接結構，因此在組裝過程中可協助組裝人員將鏡座快速地定位於電路板上。並且，嵌接結構可增加電路板與鏡座的黏接部之間的接觸面積，因此可增加黏膠層黏合於電路板與鏡座之間的黏合面積，進而可有效避免鏡座脫離電路板。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

100、300、500‧‧‧影像模組

110、310、510‧‧‧電路板

110a、310a、510a‧‧‧表面

111‧‧‧凹陷結構

111a‧‧‧內壁面

111b、511b‧‧‧底面

120‧‧‧影像感測器

130、230、430、630‧‧‧鏡座

131、231、431、631‧‧‧黏接部

131a‧‧‧抵接面

131b‧‧‧外接面

131c‧‧‧內接面

140‧‧‧透鏡組

150‧‧‧濾光片

160‧‧‧黏膠層

231a、431a、631a‧‧‧第一抵接面

231b、431b‧‧‧轉折面

231c、431c、631c‧‧‧第二抵接面

311‧‧‧凸出結構

311a‧‧‧外壁面

311b‧‧‧頂面

511‧‧‧溝槽結構

511a‧‧‧第一內壁面

511c‧‧‧第二內壁面

631b‧‧‧第一轉折面

631d‧‧‧第二轉折面

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1A圖為繪示本發明一實施方式之影像模組的立體圖。

第1B圖為繪示第1A圖中之影像模組的另一立體圖，其中電路板與鏡座分離。

第2圖為繪示第1A圖中之影像模組沿著線段2-2的剖面圖。

第3圖為繪示第2圖的局部放大圖。

第4圖為繪示本發明另一實施方式之鏡座與電路板的局部放大圖。

第5圖為繪示本發明另一實施方式之影像模組的立體圖，其中電路板與鏡座分離。

第6圖為繪示第5圖中之影像模組組合後的剖面圖。

第7圖為繪示第6圖的局部放大圖。

第8圖為繪示本發明另一實施方式之鏡座與電路板的局部放大圖。

第9圖為繪示本發明另一實施方式之影像模組的立體圖，其中電路板與鏡座分離。

第10圖為繪示第9圖中之影像模組組合後的剖面圖。

第11圖為繪示第10圖的局部放大圖。

第12圖為繪示本發明另一實施方式之鏡座與電路板的局部放大圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也 就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1A圖至第3圖。第1A圖為繪示本發明一實施方式之影像模組100的立體圖。第1B圖為繪示第1A圖中之影像模組100的另一立體圖，其中電路板110與鏡座130分離。第2圖為繪示第1A圖中之影像模組100沿著線段2-2的剖面圖。第3圖為繪示第2圖的局部放大圖。以下將詳細介紹本實施方式之影像模組100所包含的各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

如第1A圖至第3圖所示，於本實施方式中，影像模組100包含電路板110、影像感測器120、鏡座130、透鏡組140、濾光片150以及黏膠層160。電路板110具有一表面110a以及位於此表面110a之凹陷結構111。影像感測器120設置於凹陷結構111中。鏡座130嵌接於凹陷結構111的內緣，並覆蓋影像感測器120。鏡座130是中空筒狀。透鏡組140設置於鏡座130的內部，並與影像感測器120光學耦合。濾光片150設置於鏡座130的內部空間，並位於透鏡組140與影像感測器120之間。舉例來說，濾光片150可用以濾除紅外線，但本發明並不以此為限。黏膠層160(見第3圖)黏合於鏡座130與凹陷結構111之間的嵌接處。

具體來說，如第3圖所示，於本實施方式中，電路板110上的凹陷結構111具有相連之內壁面111a以及底面111b。影像感測器120設置於凹陷結構111的底面111b上。鏡 座130之底部對應電路板11包含用以將鏡座130及電路板11黏合之黏接部131。黏接部131具有相連之抵接面131a以及外接面131b，分別抵靠凹陷結構111的底面111b與內壁面111a，而較佳地，抵接面131a與外接面131b垂直。黏膠層160黏合於抵接面131a與底面111b之間以及外接面131b與內壁面111a之間。

由前述結構配置可知，在本實施方式的影像模組100中，電路板110上設有可與鏡座130的黏接部131相嵌接的凹陷結構111，因此在組裝過程中可協助組裝人員將鏡座130快速地藉由凹陷結構111的內緣定位於電路板110上。並且，凹陷結構111可增加電路板110與鏡座130的黏接部131之間的接觸面積，因此可增加黏膠層160黏合於電路板110與鏡座130之間的黏合面積，進而可有效避免鏡座130脫離電路板110。

於實際應用中，可藉由自動校準機台(圖未示)校準鏡座130相對於電路板110的距離，進而使得鏡座130內的透鏡組140可對焦於影像感測器120。因此，為了使自動校準機台能夠進行校準程序，需設計使凹陷結構111的深度(即電路板110的表面110a與凹陷結構111的底面111b之間的鋯直距離)大於自動校準機台的校準範圍。於一實施例中，自動校準機台的校準範圍小於0.1mm，而凹陷結構111的深度為0.25mm。

請參照第4圖，其為繪示本發明另一實施方式之鏡座230與電路板110的局部放大圖。如第4圖所示，於本實施方式中，鏡座230的黏接部231具有依序連接之第一抵接面 231a、轉折面231b以及第二抵接面231c，分別抵靠凹陷結構111的底面111b、內壁面111a與電路板110的表面110a。需說明的是，第一抵接面231a、轉折面231b與第二抵接面231c皆位於黏接部231的底部，而較佳地，第一抵接面231a及第二抵接面231c分別與轉折面231b垂直。黏膠層160黏合於第一抵接面231a與底面111b之間、轉折面231b與內壁面111a之間以及第二抵接面231c與表面110a之間。

由前述結構配置可知，相較於第3圖所示之實施方式，本實施方式的鏡座230的黏接部231有較多的面可與電路板110相抵靠，因此可更進一步增加黏膠層160黏合於電路板110與鏡座230之間的黏合面積，且此結構配置適於應用至厚度較厚的黏接部231。

請參照第5圖至第7圖。第5圖為繪示本發明另一實施方式之影像模組300的立體圖，其中電路板310與鏡座130分離。第6圖為繪示第5圖中之影像模組300組合後的剖面圖。第7圖為繪示第6圖的局部放大圖。如第5圖至第7圖所示，於本實施方式中，影像模組300包含電路板310、影像感測器120、鏡座130、透鏡組140、濾光片150以及黏膠層160，其中影像感測器120、鏡座130、透鏡組140、濾光片150以及黏膠層160皆與第1A圖至第3圖所示之實施方式相同，因此在此不再贅述，可參照前文相關說明。

在此要說明的是，本實施方式相較於第1A圖至第3圖所示之實施方式的差異處，在於本實施方式的電路板310具有一表面310a以及位於表面310a之凸出結構311。影像感測 器120設置於凸出結構311上。鏡座130嵌接於凸出結構311的外緣。黏膠層160黏合於鏡座130與凸出結構311之間的嵌接處以及鏡座130與表面310a之間。

具體來說，如第7圖所示，於本實施方式中，凸出結構311具有外壁面311a以及頂面311b。影像感測器120設置於凸出結構311的頂面311b上。黏接部131的抵接面131a與內接面131c分別抵靠凸出結構311的表面310a與外壁面311a，而較佳地，抵接面131a與內接面131c垂直。黏膠層160黏合於抵接面131a與表面310a之間以及內接面131c與外壁面311a之間。

由前述結構配置可知，在本實施方式的影像模組300中，電路板310上設有可與鏡座130的黏接部131相嵌接的凸出結構311，因此在組裝過程中可協助組裝人員將鏡座130快速地藉由凸出結構311的外緣定位於電路板310上。並且，凸出結構311可增加電路板310與鏡座130的黏接部131之間的接觸面積，因此可增加黏膠層160黏合於電路板310與鏡座130之間的黏合面積，進而可有效避免鏡座130脫離電路板310。

請參照第8圖，其為繪示本發明另一實施方式之鏡座430與電路板310的局部放大圖。如第8圖所示，於本實施方式中，凸出結構311具有相連之外壁面311a以及頂面311b。鏡座430的黏接部431具有依序連接之第一抵接面431a、轉折面431b以及第二抵接面431c，分別抵靠凸出結構311的頂面311b、外壁面311a與電路板310的表面310a。需說明的是，第一抵接面431a、轉折面431b與第二抵接面431c皆位於黏接部 431的底部，而較佳地，第一抵接面431a及第二抵接面431c分別與轉折面431b垂直。黏膠層160黏合於第一抵接面431a與頂面311b之間、轉折面431b與外壁面311a之間以及第二抵接面431c與表面310a之間。

由前述結構配置可知，相較於第7圖所示之實施方式，本實施方式的鏡座430的黏接部431有較多的面可與電路板310相抵靠，因此可更進一步增加黏膠層160黏合於電路板310與鏡座430之間的黏合面積，且此結構配置適於應用至厚度較厚的黏接部431。

請參照第9圖至第11圖。第9圖為繪示本發明另一實施方式之影像模組500的立體圖，其中電路板510與鏡座130分離。第10圖為繪示第9圖中之影像模組500組合後的剖面圖。第11圖為繪示第10圖的局部放大圖。如第9圖至第11圖所示，於本實施方式中，影像模組500包含電路板510、影像感測器120、鏡座130、透鏡組140、濾光片150以及黏膠層160，其中影像感測器120、鏡座130、透鏡組140、濾光片150以及黏膠層160皆與第1A圖至第3圖所示之實施方式相同，因此在此不再贅述，可參照前文相關說明。

在此要說明的是，本實施方式相較於第1A圖至第3圖所示之實施方式的差異處，在於本實施方式的電路板510具有一表面510a以及位於表面510a之溝槽結構511。影像感測器120設置於電路板510的表面510a上。鏡座130設置於電路板510的表面510a上並覆蓋影像感測器120。鏡座130的黏接部131嵌接於溝槽結構511的內緣。黏膠層160黏合於黏接部131 與溝槽結構511之間的嵌接處。

具體來說，如第11圖所示，於本實施方式中，溝槽結構511具有依序連接之第一內壁面511a、底面511b以及第二內壁面511c。黏接部131具有依序連接之內接面131c、抵接面131a以及外接面131b，分別抵靠溝槽結構511的第一內壁面511a、底面511b與第二內壁面511c，而較佳地，內接面131c及外接面131b分別與抵接面131a垂直。黏膠層160黏合於內接面131c與該第一內壁面511a之間、該抵接面131a與該底面511b之間以及該外接面131b與該第二內壁面511c之間。

由前述結構配置可知，在本實施方式的影像模組500中，電路板510上設有可與鏡座130的黏接部131相嵌接的溝槽結構511，因此在組裝過程中可協助組裝人員將鏡座130快速地藉由溝槽結構511的內緣定位於電路板510上。並且，溝槽結構511可增加電路板510與鏡座130的黏接部131之間的接觸面積，因此可增加黏膠層160黏合於電路板510與鏡座130之間的黏合面積，進而可有效避免鏡座130脫離電路板510。

再如第9圖所示，本實施方式的溝槽結構511為封閉的環狀溝槽結構，並適於鏡座130的所有黏接部131嵌接，但本發明並不以此為限，亦可為僅與部份黏接部131嵌接之條狀溝槽結構等。於一些實施方式中，本實施方式的溝槽結構511亦可為非封閉的溝槽結構。舉例來說，電路板510上可僅具有兩個溝槽結構511分別位於鏡座130的兩相對邊，並適於鏡座130的其中兩個相對黏接部131嵌接(亦即，此兩相對黏接部131向下延伸的長度比其他黏接部131還大)，同樣可達到前 述將鏡座130快速地定位於電路板510上的目的。

請參照第12圖，其為繪示本發明另一實施方式之鏡座630與電路板510的局部放大圖。如第12圖所示，於本實施方式中，溝槽結構511具有依序連接之第一內壁面511a、底面511b以及第二內壁面511c。鏡座630的黏接部631具有依序連接之第一抵接面631a、第一轉折面631b、第二抵接面631c以及第二轉折面631d，而第二轉折面631d又連接回第一抵接面631a。第一抵接面631a、第一轉折面631b、第二抵接面631c與第二轉折面631d分別抵靠電路板510的表面510a與溝槽結構511的第一內壁面511a、底面511b與第二內壁面511c。黏膠層160黏合於第一抵接面631a與表面510a之間、第一轉折面631b與第一內壁面511a之間、第二抵接面631c與底面511b之間以及第二轉折面631d與第二內壁面511c之間。

由前述結構配置可知，相較於第11圖所示之實施方式，本實施方式的鏡座630的黏接部631有較多的面可與電路板510相抵靠，因此可更進一步增加黏膠層160黏合於電路板510與鏡座630之間的黏合面積，且此結構配置適於應用至厚度較厚的黏接部631。

於一些實施方式中，可修改黏接部631而省略位於左側之第一抵接面631a，使得修改後之黏接部631的外型類似於第4圖中所示的黏接部231。於一些實施方式中，可修改黏接部631而省略位於右側之第一抵接面631a，使得修改後之黏接部631的外型類似於第8圖中所示的黏接部431。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以 明顯地看出，在本發明的影像模組中，電路板上設有可與鏡座的黏接部相嵌接的嵌接結構，因此在組裝過程中可協助組裝人員將鏡座快速地定位於電路板上。並且，嵌接結構可增加電路板與鏡座的黏接部之間的接觸面積，因此可增加黏膠層黏合於電路板與鏡座之間的黏合面積，進而可有效避免鏡座脫離電路板。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種影像模組，包含：一電路板，具有一表面以及位於該表面之一凹陷結構；一影像感測器，設置於該凹陷結構中；一鏡座，嵌接於該凹陷結構的內緣，並覆蓋該影像感測器；以及一黏膠層，黏合於該鏡座與該凹陷結構之間的嵌接處。
2. 如請求項第1項所述之影像模組，其中該凹陷結構具有相連之一內壁面以及一底面，該影像感測器設置於該底面上，該鏡座包含黏接部，該黏接部具有相連之一抵接面以及一外接面，分別抵靠該底面與該內壁面，並且該黏膠層黏合於該抵接面與該底面之間以及該外接面與該內壁面之間。
3. 如請求項第1項所述之影像模組，其中該凹陷結構具有相連之一內壁面以及一底面，該影像感測器設置於該底面上，該鏡座包含黏接部，該黏接部具有依序連接之一第一抵接面、一轉折面以及一第二抵接面，分別抵靠該底面、該內壁面與該表面，並且該黏膠層黏合於該第一抵接面與該底面之間、該轉折面與該內壁面之間以及該第二抵接面與該表面之間。
4. 一種影像模組，包含：一電路板，具有一表面以及位於該表面之一凸出結構； 一影像感測器，設置於該凸出結構上；一鏡座，嵌接於該凸出結構的外緣，並覆蓋該影像感測器；以及一黏膠層，黏合於該鏡座與該凸出結構之間的嵌接處以及該鏡座與該表面之間。
5. 如請求項第4項所述之影像模組，其中該凸出結構具有一外壁面以及一頂面，該影像感測器設置於該頂面上，該鏡座包含黏接部，該黏接部具有相連之一抵接面以及一內接面，分別抵靠該表面與該外壁面，並且該黏膠層黏合於該抵接面與該表面之間以及該內接面與該外壁面之間。
6. 如請求項第4項所述之影像模組，其中該凸出結構具有相連之一外壁面以及一頂面，該影像感測器設置於該頂面上，該鏡座包含黏接部，該黏接部具有依序連接之一第一抵接面、一轉折面以及一第二抵接面，分別抵靠該頂面、該外壁面與該表面，並且該黏膠層黏合於該第一抵接面與該頂面之間、該轉折面與該外壁面之間以及該第二抵接面與該表面之間。
7. 一種影像模組，包含：一電路板，具有一表面以及位於該表面之一溝槽結構；一影像感測器，設置於該表面上；一鏡座，設置於該表面上並覆蓋該影像感測器，該鏡座包含一黏接部，該黏接部嵌接於該溝槽結構的內緣；以及 一黏膠層，黏合於該黏接部與該溝槽結構之間的嵌接處。
8. 如請求項第7項所述之影像模組，其中該溝槽結構具有依序連接之一第一內壁面、一底面以及一第二內壁面，該黏接部具有依序連接之一內接面、一抵接面以及一外接面，分別抵靠該第一內壁面、該底面與該第二內壁面，並且該黏膠層黏合於該內接面與該第一內壁面之間、該抵接面與該底面之間以及該外接面與該第二內壁面之間。
9. 如請求項第7項所述之影像模組，其中該溝槽結構具有依序連接之一第一內壁面、一底面以及一第二內壁面，該黏接部具有依序連接之一第一抵接面、一第一轉折面、一第二抵接面以及一第二轉折面，分別抵靠該表面、該第一內壁面、該底面與該第二內壁面，並且該黏膠層黏合於該第一抵接面與該表面之間、該第一轉折面與該第一內壁面之間、該第二抵接面與該底面之間以及該第二轉折面與該第二內壁面之間。
10. 如請求項第7項所述之影像模組，其中該溝槽結構具有依序連接之一第一內壁面、一底面以及一第二內壁面，該黏接部具有依序連接之一第一抵接面、一第二轉折面、一第二抵接面以及一第一轉折面，分別抵靠該表面、該第二內壁面、該底面與該第一內壁面，並且該黏膠層黏合於該第一抵接面與該表面之間、該第二轉折面與該第二內壁面之間、該第二抵接面與該底面之間以及該第一轉折面與該第 一內壁面之間。