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TW201536565A - 印刷網版、製造其之方法以及網版印刷的方法 - Google Patents

印刷網版、製造其之方法以及網版印刷的方法 Download PDF

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TW201536565A
TW201536565A TW103136987A TW103136987A TW201536565A TW 201536565 A TW201536565 A TW 201536565A TW 103136987 A TW103136987 A TW 103136987A TW 103136987 A TW103136987 A TW 103136987A TW 201536565 A TW201536565 A TW 201536565A
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stencil
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TW103136987A
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George Harold Bertram Foot
Richard John Murray
Lee Edward James Bailey
Paul David Laycock
Michael Zahn
Jessen Cunnusamy
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Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh
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Abstract

本發明所揭示的模版包括多個第一印刷孔洞以及與第一印刷孔洞交叉的多個第二印刷孔洞，其中第二印刷孔洞包括界定多個次孔洞的網狀物。

Description

印刷網版、製造其之方法以及網版印刷的方法
本發明關於印刷網版，其常常又稱為模版，特別是用於在基板上印刷窄的長形結構(例如矽太陽能電池上的正面導體)，以及關於製造此種印刷網版的方法和網版印刷的方法。
於矽光伏電池，對持續發展造成顯著障礙的是正面金屬化的印刷，特別是在正面導體和匯流排棒的接合，並且尤其是在單一印刷操作中來為之。
於一方面，本發明提供一種模版，其包括多個第一印刷孔洞以及與第一印刷孔洞交叉的多個第二印刷孔洞，其中第二印刷孔洞包括界定多個次孔洞的網狀物。
於另一方面，本發明提供一種使用上述模版的網版印刷方法，其中呈交叉關係的第一和第二印刷沉積物是在單一印刷操作中印刷。
於一具體態樣，沿著第一印刷孔洞的長度來施加第一張力，並且跨越第一印刷孔洞的寬度來施加低於第一張力的第二張力，可選擇而言，第一張力是至少1.5倍大於第二張力。
於進一步方面，本發明提供一種模版，其包括多個印刷孔 洞，其中印刷孔洞包括界定多個次孔洞的網狀物。
於再進一步方面，本發明提供一種用於印刷呈交叉關係之第 一和第二印刷沉積物的網版印刷方法，其包括以下步驟：使用上述模版，在第一印刷操作中，在工件上印刷第一印刷沉積物；以及使用包括多個印刷孔洞的第二模版，在第二印刷操作中，在工件上印刷第二印刷沉積物。
於一具體態樣，至少在第二印刷操作中，沿著第二模版之印 刷孔洞的長度來施加第一張力，並且跨越第二模版之印刷孔洞的寬度來施加低於第一張力的第二張力，可選擇而言，第一張力是至少1.5倍大於第二張力。
於再進一步方面，本發明提供一種製造模版的方法，其包括 以下步驟：提供第一圖案化層(其可選擇而言為乾膜阻劑)給電形成設備的心軸；在第一圖案化層中界定孔洞，而在第一圖案化層中留下可以讓材料電形成在心軸上的開放影像；在第一圖案化層的開放影像中累積第一模版材料層；提供第二圖案化層(其可選擇而言為乾膜阻劑)給第一圖案化層，該第二圖案化層的尺寸和形狀對應於第一圖案化層中的孔洞，並且對齊於第一圖案化層中的孔洞；以及在第一圖案化層的剩餘開放影像中累積第二模版材料層。
3‧‧‧模版
4‧‧‧印刷孔洞
5‧‧‧框架
7‧‧‧第一上層
9‧‧‧第二下層
15‧‧‧第一印刷孔洞
17‧‧‧第二印刷孔洞
21‧‧‧網狀物
23‧‧‧次孔洞
25‧‧‧往內漸薄的表面
27‧‧‧往外漸薄的表面
31‧‧‧第一長形網狀元件
33‧‧‧第二長形網狀元件
41‧‧‧第一印刷孔洞
43‧‧‧第二印刷孔洞
101‧‧‧第一可光影像化層
101’‧‧‧暴露層
103‧‧‧心軸
105‧‧‧開放影像
107‧‧‧材料
111‧‧‧第二可光影像化層
111’‧‧‧第二暴露層
115‧‧‧預先圖案化的元件
201‧‧‧正面金屬化線條
203‧‧‧正面匯流排棒
301‧‧‧正面金屬化線條
303‧‧‧正面匯流排棒
d‧‧‧網狀元件的寬度
D‧‧‧印刷方向
F1‧‧‧第一張力
F2‧‧‧第二張力
W1‧‧‧第一印刷孔洞的平均寬度
W2‧‧‧第二印刷孔洞的平均寬度
β1‧‧‧往內漸薄的表面所圍出之角度
β2‧‧‧往外漸薄的表面所圍出之角度
θ1‧‧‧第一網狀元件與第二印刷孔洞之縱軸所呈的傾斜角度
θ2‧‧‧第二網狀元件與第二印刷孔洞之縱軸所呈的傾斜角度
現在下文將僅以舉例的方式而參考伴隨的圖式來描述本發明的較佳具體態樣，其中：圖1示範依據本發明之第一具體態樣的印刷網版單元； 圖2示範圖1印刷網版單元之模版中的第一和第二印刷孔洞之接合的部分底側圖；圖3示範圖2之模版的第一垂直截面圖(沿著圖2的截面I-I)；圖4示範圖2之模版的第二垂直截面圖(沿著圖2的截面II-II)；圖5(a)到(g)示範在製造圖2之模版的處理步驟(沿著圖2的截面I-I)；圖6(a)到(g)示範在製造圖2之模版的處理步驟(沿著圖2的截面II-II)，其對應於圖5(a)到(g)，；圖7示範使用圖2的模版所印刷之正面金屬化線條和正面匯流排棒的接合；圖8示範在圖1的印刷網版單元之一修改模版的第一和第二印刷孔洞中之接合的部分底側圖；圖9示範在圖1的印刷網版單元之另一修改模版的第一和第二印刷孔洞中之接合的部分底側圖；圖10示範在圖1的印刷網版單元之進一步修改模版的第一和第二印刷孔洞中之接合的部分底側圖；圖11示範圖10之模版的第一垂直截面圖(沿著圖10的截面III-III)；圖12示範圖10之模版的第二垂直截面圖(沿著圖10的截面IV-IV)；以及圖13示範使用圖10的模版所印刷之正面金屬化線條和正面匯流排棒的接合。
圖1到6示範依據本發明之第一具體態樣的印刷網版單元。
印刷網版單元包括：模版3，於此具體態樣為金屬箔，其包括印刷孔洞4的圖案而界定要印刷的影像；以及框架5，其支持模版3並且允許藉由與框架5分開的伸張機制來伸張模版。
模版3是由第一和第二層7、9所形成；第一上層7提供上面橫越印刷元件(未示範，例如橡膠滾筒)的表面，並且第二下層9接觸底下的工件(於此具體態樣為用於燃料電池或太陽能電池的晶圓)。
於此具體態樣，第一層7是金屬層，其是在第二層9之前製造。
於此具體態樣，第一層7是電形成層，在此為電形成的鎳層。
於替代性具體態樣，第一層7可藉由化學蝕刻或任何其他適合的切割科技而由片材所形成。
於此具體態樣，第一層7具有50微米的厚度。
於較佳具體態樣，第一層7具有從約20微米到約100微米的厚度，可選擇而言從約30微米到約80微米，可選擇而言從約40微米到約60微米。
於此具體態樣，第二層9是金屬層，其是在第一層7之後製造。
於此具體態樣，第二層9是電形成層，在此為電形成的鎳層。
於替代性具體態樣，第二層9可藉由化學蝕刻或任何其他適合的切割科技而由片材所形成。
於此具體態樣，第二層9具有50微米的厚度。
於較佳具體態樣，第二層9具有從約20微米到約100微米 的厚度，可選擇而言從約30微米到約80微米，可選擇而言從約40微米到約60微米。
第一層7包括多個第一印刷孔洞15，於此具體態樣為平行、 窄長的線性孔洞，其在此界定太陽能電池的正面金屬化線條。為了容易示範，僅一個印刷孔洞15示範於圖2。
於此具體態樣，第一印刷孔洞15具有約40微米的平均寬度 W1。
於較佳具體態樣，第一印刷孔洞15具有從約20微米到約 100微米的平均寬度W1，可選擇而言從約20微米到約80微米，可選擇而言從約20微米到約60微米，可選擇而言從約25微米到約50微米。
於此具體態樣，第一印刷孔洞15具有約1.25毫米的間距。
於較佳具體態樣，第一印刷孔洞15具有從約0.5毫米到約 2.5毫米的間距，可選擇而言從約0.5毫米到約2.0毫米，可選擇而言從約1毫米到約1.5毫米。
第一層7進一步包括多個第二印刷孔洞17，其在此界定太 陽能電池的正面匯流排棒，而於此具體態樣為長形孔洞，其延伸成與第一印刷孔洞15呈實質正交的關係。為了容易示範，僅一個第二印刷孔洞17示範於圖2。
於此具體態樣，第二印刷孔洞17具有約1.25毫米的平均寬 度W2。
於較佳具體態樣，第二印刷孔洞17具有從約0.5毫米到約 2.5毫米的平均寬度W2，可選擇而言從約0.5毫米到約2.0毫米，可選擇而 言從約1毫米到約1.5毫米。
於此具體態樣，第二印刷孔洞17在其長度上是漸細的。
於替代性具體態樣，第二印刷孔洞17在其長度上是呈直線的。
第二印刷孔洞17包括網狀物21，其包括多個次孔洞23。
於此具體態樣，次孔洞23具有開放區域，其在印刷方向D、至少在其截面上(在此在其下游末端)的側向尺寸有所減少，如此以呈現往內漸薄的表面25。
於此具體態樣，往內漸薄的表面25是實質線性的。
於此具體態樣，往內漸薄的表面25圍出實質90度的角度β1。
於較佳具體態樣，往內漸薄的表面25所圍出之角度β1小於約120度，可選擇而言小於約100度。
於較佳具體態樣，往內漸薄的表面25所圍出之角度β1大於約40度，可選擇而言大於約60度。
於替代性具體態樣，往內漸薄的表面25是拱形的，例如由平滑曲線或多個線性或拱形區段所界定。
於此具體態樣，次孔洞23具有開放區域，其在印刷方向D、至少在其截面上(在此在其上游末端)的側向尺寸有所增加，如此以呈現往外漸薄的表面27。
於此具體態樣，往外漸薄的表面27是實質線性的。
於此具體態樣，往外漸薄的表面27圍出實質90度的角度 β2。
於較佳具體態樣，往外漸薄的表面27所圍出之角度β2小於約120度，可選擇而言小於約100度。
於較佳具體態樣，往外漸薄的表面27所圍出之角度β2大於約40度，可選擇而言大於約60度。
於替代性具體態樣，往外漸薄的表面27是拱形的，例如由平滑曲線或多個線性或拱形區段所界定。
於此具體態樣，次孔洞23具有實質方形的開放區域，在此其相對角落係對齊於印刷方向D。
於替代性具體態樣，次孔洞23具有實質菱形或鑽石形的開放區域，在此其相對角落係對齊於印刷方向D。
於另一替代性具體態樣，次孔洞23具有實質圓形的開放區域。
於再另一替代性具體態樣，次孔洞23具有實質橢圓形的開放區域，而橢圓的主軸對齊於印刷方向D。
於此具體態樣，網狀物21是由多個第一長形網狀元件31和多個第二長形網狀元件33所形成，該等多個第一長形網狀元件31安排成平行關係，並且該等多個第二長形網狀元件33安排成平行關係並且與第一網狀元件31呈交叉關係。
於此具體態樣，第一和第二網狀元件31、33安排成正交關係。
於此具體態樣，第一和第二網狀元件31、33各延伸於相反 方向，而與第二印刷孔洞17的縱軸呈傾斜角度θ1、θ2。於此具體態樣，第一和第二網狀元件31、33的傾斜角度θ1、θ2是相同的。
於此具體態樣，網狀元件31、33具有約30微米的寬度d。
於較佳具體態樣，網狀元件31、33具有從約15微米到約100微米的寬度d，可選擇而言從約15微米到約80微米，可選擇而言從約15微米到約60微米，可選擇而言從約15微米到約45微米。
於此具體態樣，網狀元件31、33各具有約200微米的間距。
於較佳具體態樣，網狀元件31、33各具有從約100微米到約1000微米的間距，可選擇而言從約100微米到約800微米，可選擇而言從約100微米到約600微米，可選擇而言從約100微米到約400微米，可選擇而言從約150微米到約300微米。
於此具體態樣，第一和第二網狀元件31、33的傾斜角度θ1、θ2各是45度。
於較佳具體態樣，第一和第二網狀元件31、33的傾斜角度θ1、θ2是從約30度到約70度，可選擇而言從約35度到約65度。
於此具體態樣，第一印刷孔洞15各具有與第二印刷孔洞17之個別次孔洞23的開放接合。這安排已經由本發明人所發現以在第一和第二印刷孔洞15、17之間提供顯著改善的連接性。
第二層9包括多個第一印刷孔洞41，於此具體態樣為平行、窄長的線性孔洞，其係第一層7之第一印刷孔洞15的對應物，在此一起界定太陽能電池的正面金屬化線條。為了容易示範，僅一個第一印刷孔洞41示範於圖2。
第二層9進一步包括多個第二印刷孔洞43，於此具體態樣 為長形孔洞，其延伸成與第一印刷孔洞41呈實質正交的關係，而為第一層7之第二印刷孔洞17的對應物，在此一起界定太陽能電池的正面匯流排棒。 為了容易示範，僅一個第二印刷孔洞43示範於圖2。
圖5(a)到(g)和6(a)到(g)示範依據本發明一具體態樣之上述模 版3的製程。
於第一步驟，如圖5(a)和(b)所示範，第一可光影像化層101 施加到電形成設備的心軸103。於此具體態樣，可光影像化層101的厚度對應於所需模版3之第一和第二層7、9的組合厚度，在此厚度為100微米。
於此具體態樣，可光影像化層101是由乾膜所形成，例如乾 膜阻劑，其層合於心軸103。
於第二步驟，如圖5(b)和6(b)所示範，第一層7的第一和第 二印刷孔洞15、17和第二層9的第一印刷孔洞41透過圖案化遮罩來使可光影像化層101曝光而界定於可光影像化層101中，然後再後續移除未曝光的材料，而在暴露層101’中留下可以讓材料電形成在心軸103上的開放影像105。
於此具體態樣，雖然正在使用負阻劑，但是於其他具體態 樣，或可使用正阻劑。
於替代性具體態樣，可光影像化層101或可藉由其直接寫入 而曝露，例如以雷射工具來為之，然後再後續移除未曝光的材料。再次而言，於其他具體態樣，不是採用負阻劑，或可改為使用正阻劑。
於第三步驟，如圖5(c)和6(c)所示範，材料107(於此具體態 樣為鎳)累積於暴露層101’的開放影像105中。持續著這電形成過程，直到沉積材料107具有第一層7所需厚度為止，於此具體態樣為50微米。
於第四步驟，如圖5(d)和6(d)所示範，第二可光影像化層111 施加於暴露層101’。於此具體態樣，第二可光影像化層111具有50微米的厚度。
於此具體態樣，第二可光影像化層111是由乾膜所形成，例 如乾膜阻劑，其施加到暴露層101’。
於此具體態樣，第二可光影像化層111包括預先圖案化的元 件115，其尺寸和形狀對應於第二層9的第二印刷孔洞43，而對齊於第一層7的第二印刷孔洞17，後者已經由沉積材料107所界定。
於第五步驟，如圖5(e)和6(e)所示範，第二可光影像化層111 熱卷層合於暴露層101’，而使第二可光影像化層111符合暴露層101’的底下結構並且封閉其底下的開放影像105，以及後續暴露以提供第二暴露層111’。
於第六步驟，如圖5(f)和6(f)所示範，材料115(於此具體態 樣為鎳)累積於暴露層101’之剩餘的開放影像105中。持續這電形成過程，直到沉積材料115具有第二層9所需厚度為止，於此具體態樣為50微米。
於最後第七步驟，如圖5(g)和6(g)所示範，移除第一和第二 暴露層101’、111’的材料，而留下電形成的模版3。
於此具體態樣，在使用模版3時，可以沿著第一印刷孔洞 15、41的長度來應用第一張力F1，並且可以跨越第一印刷孔洞15、41的寬度並且沿著第二印刷孔洞17、43的長度來應用第二張力F2。
於此具體態樣，第一張力F1是第二張力F2的至少1.5倍，可 選擇而言為至少1.75倍，可選擇而言為至少2倍。
於此具體態樣，第二張力F2小於25牛頓，可選擇而言小於 20牛頓，可選擇而言小於15牛頓，可選擇而言小於10牛頓。
於此具體態樣，第二張力F2大於2牛頓，可選擇而言大於5 牛頓。
圖7示範使用上述具體態樣的模版3所印刷之正面金屬化線 條201和正面匯流排棒203的接合。
如將所見，在正面金屬化線條201和正面匯流排棒203的接 合是優異的，並且正面匯流排棒203是連續的而無缺陷。要求的是這經改善的印刷是由第一層7之第二印刷孔洞17中的次孔洞23之往內漸薄的面25、27的操作所達成，其相信提供了集中壓力而作用成將印刷媒體驅動到位在第一層7之第二印刷孔洞17下方的第二層9之第二印刷孔洞43的體積裡，並且尤其作用在第一層7的第一印刷孔洞15和第二印刷孔洞17之次孔洞23的接合。
圖8示範的模版3具有在第一印刷孔洞15和第二印刷孔洞 17的個別次孔洞23之間經修改的接合。如所可見，雖然第一印刷孔洞15和個別次孔洞23之間的接合是開放的，但是次孔洞23有不同的尺寸。
圖9示範的模版3具有在第一印刷孔洞15和第二印刷孔洞 17的個別次孔洞23之間的另一第一經修改的接合。如所可見，雖然第一印刷孔洞15和個別次孔洞23之間的接合是開放的，但是次孔洞23有不同的尺寸，並且第一印刷孔洞15具有與次孔洞23呈偏移或不對稱的關係。
圖10到12示範的印刷網版3是上述第一具體態樣之印刷網 版3的修改版。
本具體態樣的印刷網版3類似於上述具體態樣的印刷網版 3，因此為了避免不必要的重複敘述，將僅詳細描述差異，而相同的部件是由相同的參考符號所指示。
於此具體態樣，印刷網版3在網狀物21的安排上有所不同， 其中次孔洞23包括長形孔洞，其延伸於印刷方向D。
於此具體態樣，第一網狀元件31具有與首先描述之具體態 樣相同的間距，並且第二網狀元件33具有較大的間距，在此為五倍大於首先描述的具體態樣之間距。
圖13示範使用上述具體態樣的模版3所印刷之正面金屬化 線條301和正面匯流排棒303的接合。
如將所見，雖然在正面金屬化線條201和正面匯流排棒203 之間的接合具有連續性，但是這連續性沒有缺陷，就如首先描述的具體態樣之模版3所達成的印刷。已經預期這具體態樣的模版3由於網狀元件31、33相對於第二印刷孔洞17的總面積而言減少了許多面積，而會產出優於首先描述的具體態樣之模版3的印刷；此技藝所理解的是網狀元件佔據的區域阻礙印刷效能，並且此技藝的做法是發展具有盡可能大之開放區域的印刷孔洞。首先描述的具體態樣之模版3所達成的結果和此技藝所理解的相反，因此非常驚人。
最後，將了解本發明已經以其較佳具體態樣來描述，並且可 以採許多不同的方式來修改，而不偏離本發明如所附請求項界定的範圍。
舉例而言，雖然上述具體態樣的模版3已經發展成允許將單 一印刷操作用於印刷正面金屬化線條和匯流排棒，但是於替代性具體態樣，或可採用雙重印刷過程，其中一模版3a用於一印刷操作而包括第一印刷孔洞15、41，並且另一模版3b用於另一印刷操作而包括第二印刷孔洞17、43。因此，在分開的印刷操作中使用這二個模版3a、3b則允許印刷正面金屬化線條和匯流排棒二者。如上所注意，在使用具有第一印刷孔洞15、41的模版3a時，可以沿著第一印刷孔洞15、41的長度來應用實質較大的張力。
15‧‧‧第一印刷孔洞
17‧‧‧第二印刷孔洞
21‧‧‧網狀物
23‧‧‧次孔洞
25‧‧‧往內漸薄的表面
27‧‧‧往外漸薄的表面
31‧‧‧第一長形網狀元件
33‧‧‧第二長形網狀元件
41‧‧‧第一印刷孔洞
43‧‧‧第二印刷孔洞
d‧‧‧網狀元件的寬度
D‧‧‧印刷方向
W1‧‧‧第一印刷孔洞的平均寬度
W2‧‧‧第二印刷孔洞的平均寬度
β1‧‧‧往內漸薄的表面所圍出之角度
β2‧‧‧往外漸薄的表面所圍出之角度
θ1‧‧‧第一網狀元件與第二印刷孔洞之縱軸所呈的傾斜角度
θ2‧‧‧第二網狀元件與第二印刷孔洞之縱軸所呈的傾斜角度

Claims (80)

  1. 一種模版，其包括多個第一印刷孔洞以及與該等第一印刷孔洞交叉的多個第二印刷孔洞，其中該等第二印刷孔洞包括界定多個次孔洞的網狀物。
  2. 如申請專利範圍第1項的模版，其中該等第一印刷孔洞包括窄的長形孔洞，其可選擇而言延伸成實質平行的關係，並且可選擇而言用於在晶圓上印刷金屬化線條。
  3. 如申請專利範圍第2項的模版，其中該等第一印刷孔洞具有從約20微米到約100微米的平均寬度，可選擇而言從約20微米到約80微米，可選擇而言從約20微米到約60微米，可選擇而言從約25微米到約50微米。
  4. 如申請專利範圍第2或3項的模版，其中該等第一印刷孔洞具有從約0.5毫米到約2.5毫米的間距，可選擇而言從約0.5毫米到約2.0毫米，可選擇而言從約1毫米到約1.5毫米。
  5. 如申請專利範圍第1到4項中任一項的模版，其中該等第二印刷孔洞包括長形孔洞，其可選擇而言延伸成與該等第一印刷孔洞呈實質正交關係，並且可選擇而言用於在晶圓上印刷匯流排棒。
  6. 如申請專利範圍第5項的模版，其中該等第二印刷孔洞具有從約0.5毫米到約2.5毫米的平均寬度，可選擇而言從約0.5毫米到約2.0毫米，可選擇而言從約1毫米到約1.5毫米。
  7. 如申請專利範圍第5或6項的模版，其中該等第二印刷孔洞在其縱向範圍上是漸細的。
  8. 如申請專利範圍第5或6項的模版，其中該等第二印刷孔洞在其縱 向範圍上是呈直線的。
  9. 如申請專利範圍第1到8項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有開放區域，其在印刷方向上、至少在其截面上(可選擇而言在其下游末端)的側向尺寸有所減少，如此以呈現往內漸薄的表面。
  10. 如申請專利範圍第9項的模版，其中該等往內漸薄的表面圍出小於約120度的角度，可選擇而言小於約100度。
  11. 如申請專利範圍第9或10項的模版，其中該等往內漸薄的表面圍出大於約40度的角度，可選擇而言大於約60度。
  12. 如申請專利範圍第9到11項中任一項的模版，其中該等往內漸薄的表面是實質線性的。
  13. 如申請專利範圍第9到11項中任一項的模版，其中該等往內漸薄的表面是拱形的，可選擇而言如由平滑曲線或多個線性或拱形區段所界定。
  14. 如申請專利範圍第1到13項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有開放區域，其在印刷方向上、至少在其截面上(可選擇而言在其上游末端)的側向尺寸有所增加，如此以呈現往外漸薄的表面。
  15. 如申請專利範圍第14項的模版，其中該等往外漸薄的表面圍出小於約120度的角度，可選擇而言小於約100度。
  16. 如申請專利範圍第14或15項的模版，其中該等往外漸薄的表面圍出大於約40度的角度，可選擇而言大於約60度。
  17. 如申請專利範圍第14到16項中任一項的模版，其中該等往外漸薄的表面是實質線性的。
  18. 如申請專利範圍第14到16項中任一項的模版，其中該等往外漸薄 的表面是拱形的，可選擇而言如由平滑曲線或多個線性或拱形區段所界定。
  19. 如申請專利範圍第1到18項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有實質方形的開放區域，可選擇而言，其相對角落係對齊於印刷方向。
  20. 如申請專利範圍第1到18項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有實質菱形或鑽石形的開放區域，可選擇而言，其相對角落係對齊於印刷方向。
  21. 如申請專利範圍第1到18項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有實質圓形的開放區域。
  22. 如申請專利範圍第1到18項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有實質橢圓形的開放區域，可選擇而言，該橢圓的主軸係對齊於印刷方向。
  23. 如申請專利範圍第1到22項中任一項的模版，其中該網狀物是由多個第一長形網狀元件和多個第二長形網狀元件所形成，該等多個第一長形網狀元件安排成隔開的(可選擇而言為實質平行的)關係，並且該等多個第二長形網狀元件安排成隔開的(可選擇而言為實質平行的)關係並且與該等第一網狀元件呈交叉關係。
  24. 如申請專利範圍第23項的模版，其中該等第一和第二網狀元件安排成實質正交關係。
  25. 如申請專利範圍第23或24項的模版，其中該等第一和第二網狀元件各延伸於相反方向而與該等第二印刷孔洞的縱軸呈傾斜角度，並且可選擇而言該等第一和第二網狀元件的該等傾斜角度是相同的。
  26. 如申請專利範圍第25項的模版，其中該等第一和第二網狀元件的該等傾斜角度各是從約30度到約70度，可選擇而言從約35度到約65度，並 且可選擇而言約45度。
  27. 如申請專利範圍第23到26項中任一項的模版，其中該等網狀元件具有從約15微米到約100微米的寬度，可選擇而言從約15微米到約80微米，可選擇而言從約15微米到約60微米，可選擇而言從約15微米到約45微米。
  28. 如申請專利範圍第23到27項中任一項的模版，其中該等網狀元件各具有從約100微米到約1000微米的間距，可選擇而言從約100微米到約800微米，可選擇而言從約100微米到約600微米，可選擇而言從約100微米到約400微米，可選擇而言從約150微米到約300微米。
  29. 如申請專利範圍第1到28項中任一項的模版，其中該等第一印刷孔洞各具有與該等第二印刷孔洞之該等個別次孔洞的開放接合。
  30. 如申請專利範圍第1到29項中任一項的模版，其中該模版是金屬片模版，可選擇而言是電形成的。
  31. 如申請專利範圍第1到30項中任一項的模版，其中該模版是由二層所形成。
  32. 如申請專利範圍第31項的模版，其包括第一上層和第二下層，該第一上層提供上面橫越印刷元件(可選擇而言為橡膠滾筒)的表面，並且該第二下層可與底下的工件(可選擇而言為晶圓)接觸。
  33. 如申請專利範圍第32項的模版，其中該第一層是在該第二層之前製造。
  34. 如申請專利範圍第32或33項的模版，其中該第一層是金屬層。
  35. 如申請專利範圍第32到34項中任一項的模版，其中該第一層是電 形成層，可選擇而言為電形成的鎳層。
  36. 如申請專利範圍第32到34項中任一項的模版，其中該第一層是切割片材，可選擇而言是以化學蝕刻所切割。
  37. 如申請專利範圍第32到36項中任一項的模版，其中該第一層具有從約20微米到約100微米的厚度，可選擇而言從約30微米到約80微米，可選擇而言從約40微米到約60微米。
  38. 如申請專利範圍第32到37項中任一項的模版，其中該第二層是金屬層。
  39. 如申請專利範圍第32到38項中任一項的模版，其中該第二層是電形成層，可選擇而言為電形成的鎳層。
  40. 如申請專利範圍第32到38項中任一項的模版，其中該第二層是切割片材，可選擇而言是以化學蝕刻所切割。
  41. 如申請專利範圍第32到40項中任一項的模版，其中該第二層具有從約20微米到約100微米的厚度，可選擇而言從約30微米到約80微米，可選擇而言從約40微米到約60微米。
  42. 一種模版，其包括多個印刷孔洞，其中該等印刷孔洞包括界定多個次孔洞的網狀物。
  43. 如申請專利範圍第42項的模版，其中該等印刷孔洞包括長形孔洞，其可選擇而言用於在晶圓上印刷匯流排棒。
  44. 如申請專利範圍第43項的模版，其中該等印刷孔洞具有從約0.5毫米到約2.5毫米的平均寬度，可選擇而言從約0.5毫米到約2.0毫米，可選擇而言從約1毫米到約1.5毫米。
  45. 如申請專利範圍第43或44項的模版，其中該等印刷孔洞在其縱向範圍上是漸細的。
  46. 如申請專利範圍第43或44項的模版，其中該等印刷孔洞在其縱向範圍上是呈直線的。
  47. 如申請專利範圍第42到46項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有開放區域，其在印刷方向上、至少在其截面上(可選擇而言在其下游末端)的側向尺寸有所減少，如此以呈現往內漸薄的表面。
  48. 如申請專利範圍第47項的模版，其中該等往內漸薄的表面圍出小於約120度的角度，可選擇而言小於約100度。
  49. 如申請專利範圍第47或48項的模版，其中該等往內漸薄的表面圍出大於約40度的角度，可選擇而言大於約60度。
  50. 如申請專利範圍第47到49項中任一項的模版，其中該等往內漸薄的表面是實質線性的。
  51. 如申請專利範圍第47到49項中任一項的模版，其中該等往內漸薄的表面是拱形的，可選擇而言如由平滑曲線或多個線性或拱形區段所界定。
  52. 如申請專利範圍第42到51項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有開放區域，其在印刷方向上、至少在其截面上(可選擇而言在其上游末端)的側向尺寸有所增加，如此以呈現往外漸薄的表面。
  53. 如申請專利範圍第52項的模版，其中該等往外漸薄的表面圍出小於約120度的角度，可選擇而言小於約100度。
  54. 如申請專利範圍第52或53項的模版，其中該等往外漸薄的表面圍出大於約40度的角度，可選擇而言大於約60度。
  55. 如申請專利範圍第52到54項中任一項的模版，其中該等往外漸薄的表面是實質線性的。
  56. 如申請專利範圍第52到54項中任一項的模版，其中該等往外漸薄的表面是拱形的，可選擇而言如由平滑曲線或多個線性或拱形區段所界定。
  57. 如申請專利範圍第42到56項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有實質方形的開放區域，可選擇而言，其相對角落係對齊於印刷方向。
  58. 如申請專利範圍第42到56項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有實質菱形或鑽石形的開放區域，可選擇而言，其相對角落係對齊於印刷方向。
  59. 如申請專利範圍第42到56項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有實質圓形的開放區域。
  60. 如申請專利範圍第42到56項中任一項的模版，其中該等次孔洞具有實質橢圓形的開放區域，可選擇而言，該橢圓的主軸係對齊於印刷方向。
  61. 如申請專利範圍第42到60項中任一項的模版，其中該網狀物是由多個第一長形網狀元件和多個第二長形網狀元件所形成，該等多個第一長形網狀元件安排成隔開的(可選擇而言為實質平行的)關係，並且該等多個第二長形網狀元件安排成隔開的(可選擇而言為實質平行的)關係並且與該等第一網狀元件呈交叉關係。
  62. 如申請專利範圍第61項的模版，其中該等第一和第二網狀元件安排成實質正交的關係。
  63. 如申請專利範圍第61或62項的模版，其中該等第一和第二網狀元件各延伸於相反方向而與該等印刷孔洞的縱軸呈傾斜角度，並且可選擇而 言該等第一和第二網狀元件的該等傾斜角度是相同的。
  64. 如申請專利範圍第63項的模版，其中該等第一和第二網狀元件的該等傾斜角度各是從約30度到約70度，可選擇而言從約35度到約65度，並且可選擇而言約45度。
  65. 如申請專利範圍第61到64項中任一項的模版，其中該等網狀元件具有從約15微米到約100微米的寬度，可選擇而言從約15微米到約80微米，可選擇而言從約15微米到約60微米，可選擇而言從約15微米到約45微米。
  66. 如申請專利範圍第61到65項中任一項的模版，其中該等網狀元件各具有從約100微米到約1000微米的間距，可選擇而言從約100微米到約800微米，可選擇而言從約100微米到約600微米，可選擇而言從約100微米到約400微米，可選擇而言從約150微米到約300微米。
  67. 一種使用如申請專利範圍第1到41項中任一項之模版的網版印刷方法，其中呈交叉關係的第一和第二印刷沉積物是在單一印刷操作中印刷。
  68. 如申請專利範圍第67項的方法，其中沿著該等第一印刷孔洞的長度來施加第一張力，並且跨越該等第一印刷孔洞的寬度來施加低於該第一張力的第二張力，可選擇而言，該第一張力是至少1.5倍大於該第二張力。
  69. 一種用於印刷呈交叉關係之第一和第二印刷沉積物的網版印刷方法，其包括以下步驟：使用如申請專利範圍第42到66項中任一項的模版，在第一印刷操作中，在工件上印刷第一印刷沉積物；以及使用包括多個印刷孔洞的第二模版，在第二印刷操作中，在該工件上 印刷第二印刷沉積物。
  70. 如申請專利範圍第69項的方法，其中至少在該第二印刷操作中，沿著該第二模版之該等印刷孔洞的長度來施加第一張力，並且跨越該第二模版之該等印刷孔洞的寬度來施加低於該第一張力的第二張力，可選擇而言，該第一張力是至少1.5倍大於該第二張力。
  71. 一種製造模版的方法，其包括以下步驟：提供第一圖案化層給電形成設備的心軸(mandrel)；在該第一圖案化層中界定孔洞，而在該第一圖案化層中留下可以讓材料電形成在該心軸上的開放影像；在該第一圖案化層的該開放影像中累積第一模版材料層；提供第二圖案化層給該第一圖案化層，該第二圖案化層的尺寸和形狀對應於該第一圖案化層中的該等孔洞，並且對齊於該第一圖案化層中的該等孔洞；以及在該第一圖案化層的該剩餘開放影像中累積第二模版材料層。
  72. 如申請專利範圍第71項的方法，其中該第一圖案化層包括層合於該心軸的乾膜。
  73. 如申請專利範圍第71或72項的方法，其中在該第一圖案化層中界定孔洞的該步驟包括：暴露該第一圖案化層，可選擇而言使用圖案化遮罩或以直接寫入來為之。
  74. 如申請專利範圍第71到73項中任一項的方法，其中該第一模版層累積到具有小於該第一圖案化層之厚度的厚度。
  75. 如申請專利範圍第71到74項中任一項的方法，其中該第二圖案化 層包括乾膜。
  76. 如申請專利範圍第71到75項中任一項的方法，其中該第二圖案化層包括預先圖案化的元件，其尺寸和形狀對應於該第一圖案化層中的該等孔洞。
  77. 如申請專利範圍第71到76項中任一項的方法，其中該第二圖案化層符合該第一圖案化層的底下結構並且封閉其底下的該開放影像。
  78. 如申請專利範圍第77項的方法，其中該第二圖案化層熱卷層合於該第一圖案化層，而使該第二圖案化層符合該第一圖案化層的該底下結構並且封閉其底下的該開放影像。
  79. 如申請專利範圍第71到78項中任一項的方法，其中該第二模版層累積到具有相同於該第一圖案化層之厚度的厚度。
  80. 如申請專利範圍第71到79項中任一項的方法，其進一步包括以下步驟：在累積該第二模版層的該步驟之後，移除該等第一和第二圖案化層。
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