TW201517106A - 保護元件 - Google Patents

Abstract

謀求助焊劑之穩定保持、可熔導體之快速熔斷性之提升、保護元件之薄型化。 其具備：絕緣基板11；發熱體14；發熱體引出電極16，電氣連接於發熱體14；第1及第2電極12,13，設於絕緣基板11；可熔導體17，從發熱體引出電極16跨至第1及第2電極12,13而連接，藉由加熱熔斷第1電極12與第2電極13間之電流路徑；助焊劑18，設於絕緣基板11與可熔導體17之間；以及蓋構件21，保護絕緣基板11。

Description

保護元件

本發明係關於設在電流路徑上在異常時遮斷該電流路徑之保護元件。本申請案係以在日本於2013年8月22日申請之日本專利申請號特願2013-172630為基礎主張優先權，參照此申請並援用於本申請案。

可充電而反覆利用之二次電池大多係被加工為電池包再提供給使用者。特別於重量能量密度高之鋰離子二次電池中，為確保使用者及電子機器的安全，一般將過充電保護、過放電保護等數個保護電路內建於電池包，而具有於特定狀況將電池包之輸出遮斷之機能。

此種保護元件，有藉由使用內建於電池包之FET開關進行輸出之ON/OFF，以進行電池包的過充電保護或過放電保護動作。然而，即使因某些原因造成FET開關短路破壞時，被施加雷電突波等而有瞬間大電流流通時，或因電池單元之壽命而輸出電壓異常下降或反之輸出過大異常電壓時，電池包或電子機器必須被保護免於起火等之事故。因此，係使用一種保護元件，其為了不論在上述可假定之任何異常狀態均可安全地遮斷電池單元之輸出，而由具有依來自外部之訊號而遮斷電流路徑之機能的保險絲元件構成。

如圖10(A)及圖10(B)所示，作為此種鋰離子二次電池等用之保護電路之保護元件80，已提出一種保護元件，係於連接於電流路徑上之 第1及第2電極81,82間連接可熔導體83而構成電流路徑一部分，藉由過電流所致之自體發熱或設於保護元件80內部之發熱體84熔斷此電流路徑上之可熔導體83。此種保護元件80中，如圖11所示，係將熔融後之液體狀可熔導體83聚集於透過絕緣層設於發熱體84上且與發熱體84電氣連接之發熱體引出電極85上或第1及第2電極81,82上以遮斷電流路徑。

又，如圖10所記載之保護元件80中，為了不會因藉由回流焊接等構裝時之加熱而熔融，一般係使用熔點300℃以上之含鉛高熔點焊料作為可熔導體83。又，由於若加熱可熔導體83則會使氧化進展而阻礙熔斷，因此為了除去生成於可熔導體83之氧化膜且使可熔導體83之濕潤性提升，亦進行了助焊劑86之積層。

〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2010-170802號公報

此處，可熔導體83中，由於與發熱體14重疊之中央部最高溫，且於發熱體引出電極85上凝集較多之熔融導體，因此較佳為助焊劑86亦保持於中央部。然而，助焊劑86有時會在可熔導體之表面上往左右偏。因此，助焊劑86被要求穩定地保持於可熔導體83之大致中央。

作為此對策，係提出了一種保護元件，其於保護保護元件80內部之蓋構件87之頂面內側設有用以將設在可熔導體83上之助焊劑86保持於既定位置之凸部88(參照專利文獻1)。

藉由設於蓋構件87之頂面內側之凸部88與助焊劑86接觸，有 張力作用於助焊劑86，而能在可熔導體83表面上將助焊劑86穩定地保持於與凸部88之形成位置對應之既定位置。

伴隨著近年之電子機器之小型化、薄型化進展，搭載於各種電子機器之保護元件亦被要求小型化、薄型化。此處，於蓋構件87之頂面內側設有凸部88之保護元件中，因設有凸部88而使蓋構件87之厚度相應地增大，而難以謀求保護元件整體之薄型化。

又，如圖12所示，若使蓋構件87厚度較薄，則凸部88或蓋構件87之頂面與助焊劑86或熔融後之可熔導體83接觸，導致熱被蓋構件87或凸部88奪去，而無法迅速地熔斷可熔導體83。

是以，蓋構件87，必須確保避免凸部88與熔融後之可熔導體之接觸的空間，在謀求薄型化上有其極限。

因此，本發明之目的在於，提供能將助焊劑穩定地保持於既定位置、使可熔導體之快速熔斷性提升且謀求保護元件之薄型化的保護元件。

為了解決上述課題，本發明之保護元件，其具備：絕緣基板；發熱體；發熱體引出電極，電氣連接於上述發熱體；第1及第2電極，設於上述絕緣基板；可熔導體，從上述發熱體引出電極跨至上述第1及第2電極而連接，藉由加熱熔斷上述第1電極與上述第2電極間之電流路徑；助焊劑，設於上述絕緣基板與上述可熔導體之間；以及蓋構件，保護上述絕緣基板。

根據本發明，藉由設於絕緣基板與可熔導體間之助焊劑，防 止可熔導體之熔斷位置之氧化，且被發熱體加熱後能謀求氧化防止及濕潤性之提升，迅速且確實地使之熔斷。

又，助焊劑，由於係在絕緣基板之表面上設於第1電極與發熱體引出電極之間、以及第2電極與發熱體引出電極之間的狹小空間，與第1、第2電極及可熔導體接觸配設，因此能藉由張力作用穩定地保持。

再者，根據本發明，由於將助焊劑保持於可熔導體與絕緣基板之間，因此不需於蓋構件之頂面部設置凸部，能謀求低高度化。

1‧‧‧保護元件

11‧‧‧絕緣基板

12‧‧‧第1電極

13‧‧‧第2電極

14‧‧‧發熱體

15‧‧‧絕緣構件

16‧‧‧發熱體引出電極

17‧‧‧可熔導體

18‧‧‧助焊劑

19‧‧‧第1發熱體電極

20‧‧‧第2發熱體電極

21‧‧‧蓋構件

21a‧‧‧側面部

21b‧‧‧頂面部

23‧‧‧凹部

24‧‧‧保持壁

25‧‧‧凸部

30‧‧‧電池包

31~34‧‧‧電池單元

36‧‧‧檢測電路

37‧‧‧電流控制元件

40‧‧‧充放電控制電路

41,42‧‧‧電流控制元件

43‧‧‧控制部

45‧‧‧充電裝置

圖1係顯示適用本發明之保護元件之圖，(A)係俯視圖，(B)係熔斷前之剖面圖，(C)係熔斷後之剖面圖。

圖2係顯示適用本發明之保護元件之變形例之圖，(A)係俯視圖，(B)係剖面圖。

圖3係顯示適用本發明之保護元件之變形例之圖，(A)係俯視圖，(B)係剖面圖。

圖4係顯示適用本發明之保護元件之變形例之圖，(A)係俯視圖，(B)係剖面圖。

圖5係顯示適用本發明之保護元件之變形例之圖，(A)係俯視圖，(B)係剖面圖。

圖6係使用了適用本發明之保護元件之電池包之電路圖。

圖7係適用本發明之保護元件之電路圖。

圖8係顯示實施例結果之圖表。

圖9係將習知保護元件與適用本發明之保護元件之厚度對照顯示的剖面圖。

圖10係顯示習知保護元件之圖，(A)係俯視圖，(B)係熔斷前之剖面圖。

圖11係習知之保護元件之熔斷後之剖面圖。

圖12係謀求低高度化之習知保護元件之熔斷後之剖面圖。

以下，參照圖式詳細說明適用本發明之保護元件。此外，本發明不限定僅為以下之實施形態，當然可在不偏離本發明要旨之範圍內進行各種變更。又，圖式係示意顯示，各尺寸之比率等係與現實物有相異處。具體之尺寸等應參酌以下之說明而作判斷。又，當然於圖式互相之間亦含有彼此之尺寸的關係或比率相異的部分。

[第1形態]

如圖1所示，適用本發明之保護元件1具備絕緣基板11、被絕緣構件15覆蓋之發熱體14、電氣連接於發熱體14之發熱體引出電極16、設於絕緣基板11之第1及第2電極12,13、從發熱體引出電極16跨至第1及第2電極12,13而連接且藉由加熱熔斷第1電極12與第2電極13間之電流路徑的可熔導體17、以及設於絕緣基板11與可熔導體17之間之助焊劑18。

絕緣基板11，係使用例如氧化鋁、玻璃陶瓷、莫來石、及氧化鋯等具有絕緣性之構件形成為大致方形。絕緣基板11雖亦可使用其他玻璃環氧基板、苯酚基板等用於印刷配線基板的材料，但需留意可熔導體17熔斷時之溫度。

發熱體14係具有阻抗值較高、會因通電而發熱之導電性之 構件，由例如W、Mo、Ru等所構成。發熱體14能藉由將此等合金或組成物、化合物之粉狀體與樹脂黏結劑等混合，將形成之糊狀物使用網版印刷技術於絕緣基板11上形成圖案，並藉由燒成等方式而形成。又，發熱體14一端與第1發熱體電極19連續，另一端與第2發熱體電極20連續。又，發熱體14被絕緣構件15覆蓋。

覆蓋發熱體14之絕緣構件15，以與發熱體14重疊之方式積層有發熱體引出電極16。保護元件1，為了有效率地將發熱體14的熱傳導至可熔導體17，亦可將絕緣構件15積層於發熱體14與絕緣基板11之間。作為絕緣構件15能使用例如玻璃。

此外，發熱體14亦可如圖1所示，形成於絕緣基板11之設有第1、第2電極12,13的表面側，亦可形成於絕緣基板11之與表面相反側之背面。又，發熱體14亦可形成於絕緣基板11之內部。再者，發熱體14中，亦可使發熱體引出電極16或可熔導體17重疊，或者亦可在絕緣基板11之表面上與發熱體引出電極16或可熔導體17並列形成。又，不論係任一情形，發熱體14在必須謀求與周圍之絕緣時，係藉由絕緣構件15來覆蓋，在不需要絕緣時，則不藉由絕緣構件15覆蓋即可。

發熱體引出電極16係在絕緣基板11上形成於第1電極12與第2電極13之間。又，發熱體引出電極16一端連接於第1發熱體電極19，經由此第1發熱體電極19與發熱體14一端連接。又，發熱體引出電極16經由發熱體14連接於第2發熱體電極20。

可熔導體17由藉由發熱體14之發熱迅速熔斷之材料構成，例如能非常合適地使用以Sn為主成分之無鉛焊料等低熔點金屬。又，可熔 導體17亦可使用In、Pb、Ag、Cu等合金，或者亦可係低熔點金屬與Ag、Cu或以此等為主成分之合金等高熔點金屬的積層體。

可熔導體17兩端分別連接於第1電極12、第2電極13，中 央部連接於發熱體引出電極16。可熔導體17藉由焊料等連接於發熱體引出電極16及第1、第2電極12,13。可熔導體17能藉由回流焊接來容易地連接。

保護元件1中，可熔導體17經由絕緣構件15及發熱體引出 電極16設於與發熱體14重疊之位置。藉此，保護元件1能將發熱體14所發出之熱以良好效率傳至可熔導體17，迅速地使之熔斷。

又，保護元件1係為了保護內部而於絕緣基板11上設有蓋 構件21。蓋構件21具有連接於絕緣基板11上之側面部21a與頂面部21b。

[助焊劑]

保護元件1中，於絕緣基板11與可熔導體17間設有助焊劑18。助焊劑18係除去產生於可熔導體17之氧化膜並同時提升可熔導體17之潤濕性。

具體而言，助焊劑18如圖1(A)(B)所示，係在絕緣基板11 之表面上設於第1電極12與發熱體引出電極16之間、以及上述第2電極13與發熱體引出電極16之間。亦即，助焊劑18係藉由可熔導體17而導通，且配置於在電流路徑之遮斷時熔斷可熔導體17之第1電極~發熱體引出電極16、第2電極之各個之間。

藉此，助焊劑18，係防止可熔導體17之熔斷位置之氧化， 且被發熱體14加熱後能謀求氧化防止及濕潤性之提升，迅速且確實地使之熔斷。

又，助焊劑18，由於係在絕緣基板11之表面上設於第1電極 12與發熱體引出電極16之間、以及上述第2電極13與發熱體引出電極16之間的狹小空間，與第1、第2電極12,13及可熔導體17接觸配設，因此能藉由張力作用穩定地保持。

根據此種保護元件1，由於將助焊劑18保持於可熔導體17 與絕緣基板11之間，因此不需於蓋構件21之頂面部21b設置凸部，能謀求低高度化。亦即，如圖1(C)所示，保護元件1中，即使因蓋構件21之低高度化，可熔導體17之熔融導體亦不會接觸於蓋構件21而被奪去熱，可不阻礙熔斷而迅速地遮斷電流路徑。

[第2形態]

又，保護元件1亦可如圖2(A)(B)所示，於絕緣基板11之第1電極12與發熱體引出電極16之間、以及上述第2電極13與發熱體引出電極16之間形成凹部23，並將助焊劑18保持於該凹部23。凹部23能藉由切削或蝕刻等對應絕緣基板11材質之公知微細加工方法來形成。

藉由將助焊劑18保持於凹部23，保護元件1能更穩定地保持多量之助焊劑18。

又，保護元件1中，凹部23係將第1電極12與發熱體引出電極16之間、以及上述第2電極13與發熱體引出電極16之間隔離。是以，保護元件1能防止因可熔導體17之熔融導體使第1電極12與發熱體引出電極16之間、以及第2電極13與發熱體引出電極16之間短路的事態。

[第3形態]

又，保護元件1亦可如圖3(A)(B)所示，於絕緣基板11之第1電極12 與發熱體引出電極16之間、以及上述第2電極13與發熱體引出電極16之間形成保持助焊劑18之保持壁24。保持壁24設於被第1、第2電極12,13與發熱體引出電極16所夾空間之兩開放端。藉此，保護元件1中，形成被第1、第2電極12,13與發熱體引出電極16與一對保持壁24包圍之助焊劑18的保持部。

保持壁24由於與第1、第2電極12,13及發熱體引出電極 16接觸，因此為了防止此等之導通而以絕緣材料形成。例如，保持壁24能藉由印刷玻璃來形成。

藉由設置保持壁24，保護元件1能確實地防止助焊劑18之 流出，防止可熔導體17之熔斷位置之氧化，且被發熱體14加熱後能謀求氧化防止及濕潤性之提升，迅速且確實地使之熔斷。

[第4形態]

又，保護元件1亦可如圖4(A)(B)所示，於可熔導體17與蓋構件21之頂面部21b之間亦設置助焊劑18，且於蓋構件21之頂面部21b形成保持助焊劑18之凸部25。藉由在蓋構件21之頂面部21b設置凸部25，設於可熔導體17與蓋構件21之頂面部21b之間之助焊劑18與凸部25接觸，藉此有張力作用於助焊劑18，而能在可熔導體17之表面上將助焊劑18多量且穩定地保持於對應凸部25之形成位置之既定位置。

是以，保護元件1能與保持於絕緣基板11與可熔導體17之間之助焊劑18配合地保持更多之助焊劑18，藉由可熔導體17之氧化防止及濕潤性之提升能更迅速地熔斷可熔導體17。此外，此時保護元件1亦可於絕緣基板11之第1、第2電極12,13間形成上述之凹部23或保持壁24。

[第5形態]

又，保護元件1亦可如圖5所示，將發熱體引出電極16形成於蓋構件21之頂面部21b且將助焊劑18設於第1電極12與第2電極13之間。由於發熱體引出電極16設於蓋構件21之頂面部21b，因此保護元件1中，第1電極12與第2電極13之間之空間寬廣，能保持更多之助焊劑18。此外，保護元件1亦可於絕緣基板11形成上述之凹部23或保持壁24。

此情形下，發熱體14雖亦可形成於絕緣基板11之表面且被絕緣構件15覆蓋，但在形成於絕緣基板11之背面或內部、或者蓋構件21之頂面部21b的場合，絕緣基板11之表面係寬廣且平坦化，而能保持更多之助焊劑18。

[保護元件之使用方法]

此種保護元件1，如圖6所示例如被組裝於鋰離子二次電池之電池包30內之電路來使用。電池包30，例如具有由合計4個鋰離子二次電池之電池單元31~34構成之電池堆35。

電池包30具備電池堆35、控制電池堆35之充放電的充放電控制電路40、於電池堆35之異常時遮斷充電之適用本發明的保護元件1、檢測出各電池單元31~34之電壓的檢測電路36、及對應檢測電路36之檢測結果來控制保護元件1之動作之電流控制元件37。

電池堆35係將需要為了保護免於過充電及過放電狀態之控制之電池單元31~34被串聯連接而成，經由電池包30之正極端子30a、負極端子30b，可拆裝地連接於充電裝置45，被施加來自充電裝置45之充電電壓。可藉由將以充電裝置45充電之電池包30之正極端子30a、負極端子 30b連接於靠電池動作的電子機器，來使此電子機器動作。

充放電控制電路40具備：於從電池堆35向充電裝置45流 動之電流路徑串聯連接之兩個電流控制元件41,42、及控制此等電流控制元件41,42之動作的控制部43。電流控制元件41,42，例如由場效電晶體(以下稱FET)構成，藉由控制部43控制閘電壓，控制電池堆35之電流路徑之導通與遮斷。控制部43係從充電裝置45接收電力供給而動作，對應檢測電路36之檢測結果，於電池堆35過放電或過充電時，以遮斷電流路徑之方式控制電流控制元件41,42之動作。

保護元件1係例如連接於電池堆35與充放電控制電路40之 間之充放電電流路徑上，其動作受電流控制元件37控制。

檢測電路36係與各電池單元31~34相連接，檢測各電池單 元31~34之電壓值，將各電壓值供給至充放電控制電路40之控制部43。又，檢測電路36係於任一個電池單元31~34成為過充電電壓或過放電電壓時輸出控制電流控制元件37之控制訊號。

電流控制元件37係由例如FET構成，藉由從檢測電路36 輸出之檢測訊號，當電池單元31~34之電壓值成為超過既定之過放電或過充電狀態之電壓時，使保護元件1動作，以控制成將電池堆35之充放電電流路徑不論電流控制元件41,42之開關動作為何均予以遮斷。

於如以上之結構構成之電池包30中適用本發明之保護元件 1具有如圖7之電路結構。亦即，保護元件1係由經由發熱體引出電極16串聯連接之可熔導體17、及經由可熔導體17之連接點通電而發熱藉此熔融可熔導體17之發熱體14所構成之電路結構。又，保護元件1中，例如可熔 導體17被串聯連接於充放電電流路徑上，且發熱體14與電流控制元件37連接。搭載可熔導體17一端之第1電極12與充放電電流路徑一端連接，搭載可熔導體17另一端之第2電極13與充放電電流路徑之另一端連接。又，發熱體14一端經由第1發熱體電極19與發熱體引出電極16及可熔導體17連接，另一端經由第2發熱體電極20與電流控制元件37連接。

檢測電路36，在檢測出電池單元31~34之任一者之異常電壓 時，即對電流控制元件37輸出遮斷訊號。接著，電流控制元件37控制電流以對發熱體14通電。電流從電池堆35經由第1電極12、可熔導體17及發熱體引出電極16流動，藉此發熱體14開始發熱。保護元件1藉由發熱體14之發熱使可熔導體17熔斷，遮斷之充放電電流路徑。此時，由於保護元件1中，將助焊劑18保持於可熔導體17與絕緣基板11之間，因此防止可熔導體17之熔斷位置之氧化，且被發熱體14加熱後能謀求氧化防止及濕潤性之提升，迅速且確實地使之熔斷(圖1(C))。

此外，保護元件1由於藉由可熔導體17熔斷而對發熱體14之 供電路徑亦被遮斷，因此發熱體14之發熱即停止。

根據此種保護元件1，由於將助焊劑18保持於可熔導體17與 絕緣基板11之間，因此不需於蓋構件21之頂面部21b設置凸部，能謀求低高度化。亦即，如圖1(C)所示，保護元件1中，即使因蓋構件21之低高度化，可熔導體17之熔融導體亦不會接觸於蓋構件21而被奪去熱，可不阻礙熔斷而迅速地遮斷電流路徑。

此外，本發明之保護元件不限於使用於鋰離子二次電池之電 池包，當然可應用於需要因電氣訊號所致之電流路徑之遮斷之各種用途。

[實施例]

其次，說明本發明之實施例。本實施例中，係使用圖10所示之習知保護元件80與圖1所示之適用本發明之保護元件1，來針對可熔導體之熔斷時間、及薄型化進行測定、評估。熔斷時間之測定，係在高溫高濕試驗前後進行。用於各測定之樣品數目，在習知保護元件80與適用本發明之保護元件1分別為各八個。又，薄型化之測定係測量、對比保護元件之厚度。

如圖8所示，習知保護元件80中，對比高溫高濕試驗前之初期階段之樣品與高溫高濕試驗後之樣品後可知，動作時間平均增加了50%。又，習知保護元件80中，各樣品之動作時間之不均在高溫高濕試驗前後亦變大。

其原因在於，由於習知保護元件80中，係於可熔導體17表面保持有助焊劑，因此雖能防止氧化，但在第1、第2電極與發熱體引出電極間之熔斷位置中氧化進展，而使熔斷時間增長。

另一方面，適用本發明之保護元件1中，對比高溫高濕試驗前之初期階段之樣品與高溫高濕試驗後之樣品後可知，動作時間平均止於10%之惡化。又，適用本發明之保護元件1中，各樣品之動作時間之不均之變化在高溫高濕試驗前後亦小。

其原因在於，適用本發明之保護元件1中，由於對應第1、第2電極與發熱體引出電極間之熔斷位置來保持助焊劑，因此能防止在該熔斷位置之可熔導體之氧化，且與助焊劑所致之濕潤性提升相輔相成地能迅速地使之熔斷。

又，如圖9所示，習知保護元件80中，由於為了將設於蓋構 件與可熔導體間之助焊劑保持於既定位置，而於蓋構件之頂面部形成有凸部，因此元件整體變厚，妨礙了薄型化。另一方面，適用本發明之保護元件1中，由於將助焊劑保持於可熔導體與絕緣基板之間，因此不需於蓋構件之頂面部設置凸部，能使元件整體之厚度較習知保護元件80削減10~20%。

1‧‧‧保護元件

11‧‧‧絕緣基板

12‧‧‧第1電極

13‧‧‧第2電極

14‧‧‧發熱體

15‧‧‧絕緣構件

16‧‧‧發熱體引出電極

17‧‧‧可熔導體

18‧‧‧助焊劑

19‧‧‧第1發熱體電極

20‧‧‧第2發熱體電極

21‧‧‧蓋構件

21a‧‧‧側面部

21b‧‧‧頂面部

Claims (13)

1. 一種保護元件，其具備：絕緣基板；發熱體；發熱體引出電極，電氣連接於上述發熱體；第1及第2電極，設於上述絕緣基板；可熔導體，從上述發熱體引出電極跨至上述第1及第2電極而連接，藉由加熱熔斷上述第1電極與上述第2電極間之電流路徑；助焊劑，設於上述絕緣基板與上述可熔導體之間；以及蓋構件，保護上述絕緣基板。
2. 如申請專利範圍第1項之保護元件，其中，上述發熱體引出電極係在上述絕緣基板上形成於上述第1電極與上述第2電極之間；上述助焊劑，設於上述第1電極與上述發熱體引出電極之間、以及上述第2電極與上述發熱體引出電極之間。
3. 如申請專利範圍第1或2項之保護元件，其中，上述助焊劑被保持在形成於上述絕緣基板之凹部。
4. 如申請專利範圍第1或2項之保護元件，其中，設有將上述助焊劑保持於既定位置之保持壁。
5. 如申請專利範圍第1項之保護元件，其中，上述發熱體引出電極形成於上述蓋構件之頂面；上述助焊劑，設於上述第1電極與上述第2電極之間。
6. 如申請專利範圍第5項之保護元件，其中，上述助焊劑被保持在形成 於上述絕緣基板之凹部。
7. 如申請專利範圍第5項之保護元件，其中，設有將上述助焊劑保持於既定位置之保持壁。
8. 如申請專利範圍第1或2項之保護元件，其中，於上述元件之表面與上述蓋構件之間設有助焊劑；於上述蓋構件設有將上述助焊劑保持於上述元件之表面上的凸部。
9. 如申請專利範圍第3項之保護元件，其中，於上述元件之表面與上述蓋構件之間設有助焊劑；於上述蓋構件設有將上述助焊劑保持於上述元件之表面上的凸部。
10. 如申請專利範圍第4項之保護元件，其中，於上述元件之表面與上述蓋構件之間設有助焊劑；於上述蓋構件設有將上述助焊劑保持於上述元件之表面上的凸部。
11. 如申請專利範圍第1或2項之保護元件，其具備保護上述絕緣基板之蓋構件；上述蓋構件頂面形成為平坦。
12. 如申請專利範圍第3項之保護元件，其具備保護上述絕緣基板之蓋構件；上述蓋構件頂面形成為平坦。
13. 如申請專利範圍第4項之保護元件，其具備保護上述絕緣基板的蓋構件；上述蓋構件頂面形成為平坦。