TW201301962A - 配線體及配線體之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係一種將搭載有電子零件5之可撓性印刷配線板1積層於具有散熱性之金屬構造體15而構成之配線體100，該配線體100具備：加強銅箔層12：其設置於上述可撓性印刷配線板之搭載有上述電子零件之區域的背面側，並且具有35μm以上之厚度；及接著劑層16：其將上述可撓性印刷配線板接著於上述金屬構造體；且上述加強銅箔層與上述金屬構造體之間之接著劑層中的氣泡率較其他區域之接著劑層之氣泡率設定得小。

Description

配線體及配線體之製造方法

本申請發明係關於一種配線體及配線體之製造方法。詳細而言係關於一種搭載有發熱量較大之電子零件之配線體及其製造方法。

例如，用作液晶顯示器之背光之照明裝置係具備複數個LED發光元件而構成。上述LED發光元件由於發熱量較大，故而多數情況下係具備散熱性較高之金屬基板等而構成。

於使用上述LED發光元件來構成照明裝置之情形時，並不限定於使上述發光元件排列於平坦面。於此種情形時，上述發光元件被搭載於具有曲面或撓曲面之金屬基板等。

[專利文獻1]日本特開2002-184209號

為了高效率地將上述發光元件搭載於金屬基板上，較為理想的是採用焊料回焊(solder reflow)處理。然而，為了提昇散熱性，上述金屬基板等之熱容量變大，從而難以藉由焊料回焊處理來將上述發熱元件搭載於金屬基板上。因此，先前多採用以人工操作將各發光元件連接於金屬基板上之方法，故而存在製造效率較低之問題。

為了避免上述不良情況，可考慮將預先藉由焊料回焊處理而搭載有發光元件之可撓性印刷配線板積層於散熱座 (heat sink)等散熱性較高之金屬構造體這一方法。

然而，於將搭載有發光元件之可撓性印刷配線板積層接著於金屬構造體等時，由於無法使較大之擠壓力作用於上述發光元件，故而無法使較大之擠壓力作用於搭載有上述發光元件之區域之背面與上述金屬構造體表面之間。因此，氣泡容易進入至設置有上述發光元件之區域正下方之區域，從而容易產生散熱性能降低之問題。

又，於構成照明裝置之情形時，存在必須使發光元件沿曲面或撓曲面排列之情形。於此種情形時，由於金屬構造體之可撓性印刷配線板積層面形成為曲面形狀或撓曲形狀，故而難以均一地擠壓可撓性印刷配線板之整個區域進行積層接著。

又，於沿上述曲面或撓曲面積層有可撓性印刷配線板之情形時，可撓性印刷配線板容易產生應變，由於該應變，而使得氣泡容易進入至接著劑層。因此，金屬基板之散熱性受到阻礙，從而容易產生發光元件之溫度上升之問題。

為了解決上述先前之問題，本申請發明之課題在於提供一種將藉由焊料回焊處理而搭載有電子零件之可撓性印刷配線板不阻礙散熱性地積層接著於金屬構造體的配線體及配線體之製造方法。

本申請案之請求項1之發明係一種配線體，其係將搭載有電子零件之可撓性印刷配線板積層於具有散熱性之金屬構造體而構成者，該配線體具備：加強銅箔層：其設置於上述可撓性印刷配線板之搭載有上述電子零件之區域的 背面側，並且具有35μm以上之厚度；及接著劑層：其將上述可撓性印刷配線板接著於上述金屬構造體；上述加強銅箔層與上述金屬構造體之間之接著劑層中的氣泡率較其他區域之接著劑層的氣泡率設定得小。

於本申請發明之配線體中，在藉由焊料回焊處理將電子零件搭載於可撓性印刷配線板之後，將上述可撓性印刷配線板積層接著於具有散熱性之金屬構造體。

於本申請發明中，於上述可撓性印刷配線板之至少搭載有上述電子零件之區域的背面側設置有具有35μm以上之厚度之加強銅箔層。藉由設置上述加強銅箔層，使上述電子零件搭載區域之剛性提昇。又，具備電子零件搭載區域正下方之區域對應於上述銅箔之厚度而呈台階狀地隆起的形態。

根據上述構成，於直接擠壓電子零件之情形時，可使擠壓力集中於上述加強銅箔層形成部分，且可以將存在於上述加強銅箔層與上述金屬構造體表面之間的氣泡與接著劑層一併擠出至周圍之方式進行積層接著，且可使上述電子零件搭載區域正下方之氣泡率小於其他區域。

又，由於藉由上述加強銅箔層而使上述電子零件搭載區域之剛性提昇，故而於擠壓上述電子零件搭載區域之周圍之情形時，亦可使較大之擠壓力作用於上述電子零件搭載區域。藉此，於積層接著可撓性印刷配線板之步驟中，可將上述電子零件搭載區域中之氣泡與接著劑一併擠出至周圍。因此，可使上述電子零件搭載區域中之散熱性高於 其他區域。

另一方面，雖然電子零件搭載區域以外之區域中之氣泡率變大，但由於上述銅箔之導熱率較高，而且可確保上述電子零件搭載區域正下方之區域之散熱性，故而電子零件之溫度不會上升。

為了確保散熱性，如請求項2之發明般，較佳為，設定為上述加強銅箔層與上述金屬構造體之間之接著劑層中之氣泡率成為20%以下。為了成為上述氣泡率，設定發揮作用之擠壓力、擠壓時間等，而進行上述可撓性印刷配線板與上述金屬構造體之積層步驟。藉由設為上述氣泡率，可不阻礙散熱性地積層印刷配線板。再者，於本申請發明中，由於存在朝厚度方向之熱傳導受到氣泡阻礙之問題，故而接著劑層中之每單位體積之氣泡率不太重要，而將接著劑層中之氣泡投影至接著面之面積比率較為重要。因此，於本申請發明中，以將接著劑層中之氣泡投影至接著面之面積比率求出氣泡率。

上述銅箔可藉由如下方式而設置：將於絕緣性基材之兩側設置有銅箔之雙面可撓性印刷配線板之一面之銅箔設定得較厚，且以蝕刻等方法來除去上述電子零件搭載區域以外之部分。

如請求項3之發明般，為了高效率地使積層步驟中之擠壓力發揮作用，較佳為，將上述加強銅箔層至少設置於連接上述電子零件之連接電極的區域的背面側。又，由於上述連接電極亦為熱之傳導路徑，故而可高效率地將於電 子零件中產生之熱傳導至金屬構造體而進行散熱。再者，上述連接電極亦包括例如為了進行散熱而設置之未通電之電極。

進而，為了防止氣泡進入，如請求項4之發明般，較佳為，具備設定於較搭載有上述電子零件之區域更外側的擠壓區域而構成上述加強銅箔層。藉由設置上述擠壓區域，可使作用於上述電子零件搭載區域之擠壓力進一步提昇。

再者，較為理想的是上述擠壓區域對稱地設置於包挾上述電子零件搭載區域之兩側。藉此，可使擠壓力無偏差地作用於上述電子零件搭載區域之整個區域。

為了防止氣泡進入並且確保散熱性，如請求項5之發明般，較佳為，將上述銅箔設置為搭載有上述電子零件之區域的80%以上。例如可應用於利用上述加強銅箔層而將可撓性印刷配線板用作雙面基板之情形等。

進而，為了提昇氣泡之排除效果，如請求項7之發明般，較佳為，將上述加強銅箔層設定為70μm以上之厚度。

上述可撓性印刷配線板之構成及種類並無特別限定。不僅可採用於一面設置有搭載有電子零件之電路面的單面可撓性印刷配線板，亦可採用雙面印刷配線板。

上述金屬構造體之材料亦無特別限定。例如可採用鋁製之金屬構造體。又，金屬構造體之形態亦無特別限定。例如可採用平坦板狀之金屬構造體。又，如請求項6之發明般，可採用上述金屬構造體之可撓性印刷配線板積層面 為曲面或撓曲面者。

於該情形時，上述可撓性印刷配線板係於彎曲狀態或撓曲狀態下得以積層接著。於本申請發明中，由於設置有上述銅箔，故而上述電子零件搭載區域之剛性提昇。藉此，於上述電子零件搭載區域中不易產生應變，且可抑制氣泡進入至接著劑層。又，由於使擠壓力作用於電子零件搭載區域或擠壓區域，故而於曲面狀之積層面亦可容易地進行積層。

又，作為上述金屬構造體，如請求項8之發明般，可採用具備散熱片等散熱手段之散熱座。

本申請發明之配線體可應用於各種電子裝置。例如，如請求項9之發明般，可採用發光元件作為上述電子零件而構成照明裝置。

請求項10之發明係一種配線體之製造方法，其係用以製造搭載有發熱之電子零件的配線體，該配線體之製造方法包括：可撓性印刷配線板製造步驟：製造至少於搭載有上述電子零件之區域之背面側具備具有35μm以上之厚度之加強銅箔層的可撓性印刷配線板；電子零件搭載步驟：藉由焊料回焊處理將上述電子零件搭載於上述可撓性印刷配線板；及積層步驟：隔著接著劑層而將上述可撓性印刷配線板積層於金屬構造體；於上述積層步驟中，以將上述銅箔與上述金屬構造體表面之間之氣泡連同接著劑層一併擠出之方式，擠壓積層上述電子零件及/或上述可撓性印刷配線板。

於本申請發明中，由於設置有上述加強銅箔層，故而於直接擠壓電子零件之情形時，可使上述擠壓力集中於設置有上述加強銅箔層之區域。因此，可以將上述加強銅箔層與上述金屬構造體表面之間之接著劑層與氣泡一併擠出之方式，積層上述可撓性印刷配線板。

又，於藉由上述加強銅箔層而使上述電子零件搭載區域之剛性提昇、且擠壓該區域之周圍之情形時，亦可使較大之擠壓力作用於上述加強銅箔層。其結果，於上述積層步驟中，可以將上述加強銅箔層與上述金屬構造體表面之間之接著劑層內之氣泡與上述接著劑層一併擠出之方式，擠壓上述電子零件及上述可撓性印刷配線板。

上述積層步驟中之擠壓部位並無特別限定。如請求項11之發明般，可以包括使擠壓力作用於搭載後之電子零件的電子零件擠壓步驟之方式進行上述擠壓步驟。再者，上述電子零件擠壓步驟可藉由作用有不會使電子零件破壞、或產生故障之程度之力而進行。

請求項12之發明中，上述擠壓步驟係包括銅箔擠壓步驟而進行，該銅箔擠壓步驟係對設定於較搭載有上述電子零件之區域更外側的上述銅箔之擠壓區域進行擠壓。

藉由擠壓上述擠壓區域，而於擠壓電子零件搭載區域之周圍之情形時，亦可使較大之擠壓力作用於電子零件搭載區域而擠出氣泡。

可獲得一種藉由擠出電子零件搭載區域之背面側之氣泡而使導熱性提昇、從而可高效率地散發出由電子零件產 生之熱的配線體。

以下，基於圖對本申請發明之實施形態進行說明。

圖1至圖3表示本申請發明之第1實施形態。圖1係第1實施形態中使用之可撓性印刷配線板1之主要部分剖面圖。可撓性印刷配線板1構成為具備由聚醯亞胺等絕緣性樹脂形成之基材膜2、積層於該基材膜2之上表面且由銅箔形成之電路圖案3、於該電路圖案3之特定部位露出之電子零件連接電極4、隔著焊料11而與該電子零件連接電極4連接之電子零件5、以及覆蓋上述電子零件連接電極4以外之區域之覆蓋層6及接著劑層7。採用LED發光元件作為上述電子零件5，且隔著焊料11而將設置於上述電子零件5之下表面之電極10與上述電子零件連接電極4連接。

於本實施形態中，採用雙面可撓性印刷配線板作為上述可撓性印刷配線板1，於背面側亦積層有未圖示之形成電路圖案之銅箔。又，於背面側亦設置有保護藉由上述銅箔而形成之電路圖案的覆蓋層8及接著劑層9。

如圖1所示，於搭載有上述電子零件5之區域之背面側，設置有使形成背面側電路圖案之銅箔殘留而形成之加強銅箔層12。於本實施形態中，上述加強銅箔層12之厚度設定為35μm，且形成為與周圍之區域相比上述電子零件搭載區域之背面僅對應於上述厚度而呈凸狀突出之形態。上述可撓性印刷配線板1積層接著於具有散熱性之金屬構造體。

圖2係表示將上述可撓性印刷配線板1積層接著於金屬構造體15之前之狀態的剖面圖。如該圖所示，上述可撓性印刷配線板1係隔著接著劑層16而積層接著於上述金屬構造體15。上述接著劑層16中含有多個氣泡17，於此狀態下，接著劑層16之導熱率變低，從而無法確保所需之散熱性能。

自圖2所示之狀態，進行如下之積層步驟：利用壓模(press die)20使特定之壓力作用於上述電子零件5之周圍之區域，藉此將可撓性印刷配線板1積層接著於金屬構造體15。於本實施形態中，因於上述電子零件搭載區域之背面側設置有厚度為35μm之加強銅箔層12，故而係以「由藉由上述加強銅箔層12而形成之凸狀部來推開以特定厚度存在於上述金屬構造體15之表面的接著劑層16」之方式進行擠壓。藉此，介於上述加強銅箔層12與上述金屬構造體15之表面之間的接著劑層16之一部分，係以自設置有上述加強銅箔層12之區域被擠出之方式變形，並且上述氣泡17自上述電子零件搭載區域被擠出。

如圖3所示，上述積層步驟已結束之配線體100中，上述加強銅箔層12與上述金屬構造體15之間之接著劑層16中的氣泡率小於周圍之區域的氣泡率。藉此，可防止上述電子零件搭載區域正下方之區域中之導熱性能因接著劑層16中所含之上述氣泡17而降低，從而可高效率地使由電子零件5產生之熱傳導至上述金屬構造體15而散熱。

由於上述電子零件5可藉由焊料回焊處理而與上述可 撓性印刷配線板1連接，故而與先前之利用人工操作的電子零件連接步驟相比，作業效率明顯地提昇。

又，藉由設置上述加強銅箔層12，而使上述電子零件搭載區域之剛性變大。藉此，即便擠壓上述電子零件搭載區域之周圍，亦可使較大之擠壓力作用於上述電子零件搭載區域之內側。又，即便於直接擠壓電子零件之情形時，亦可使擠壓力集中於設置有上述加強銅箔層12之部分。因此，可高效率地將上述氣泡17與接著劑層16之一部分一併排除至周圍之區域。再者，本實施形態中係將電子零件設為LED發光元件，但並不特別限定於此，只要為發熱之電子零件，便可期待相同之效果。

圖4表示本申請發明之第2實施形態。本實施形態係將本申請發明之可撓性印刷配線板201積層接著於具有撓曲部250之金屬構造體215。

如圖4所示，本實施形態中係採用於一面形成有電路圖案203之單面可撓性印刷配線板201。因此，無需如第1實施形態般於背面側設置用於電路保護之覆蓋層等。

於本申請發明中，由於僅於上述電子零件搭載區域之背面設置有加強銅箔層212，故而可撓性印刷配線板201之設置有上述加強銅箔層212之區域以外之區域的撓曲性較高。因此，可沿上述金屬構造體215之撓曲面積層接著上述可撓性印刷配線板201。

而且，於本實施形態中，藉由擠壓上述電子零件搭載區域及其周圍之部分，而使上述電子零件搭載區域正下方 之接著劑層216變形而擠出氣泡，從而可確保散熱性。又，由於上述可撓性印刷配線板201之電子零件搭載區域之剛性較高，故而不易變形。因此，可撓性印刷配線板201中之電子零件搭載區域不易產生應變等，從而亦可抑制氣泡之產生。再者，撓曲角度並無限定，可沿剖面為L字狀之金屬構造體215之撓曲面積層接著。

圖5表示本申請發明之第3實施形態。於對金屬構造體315積層接著可撓性印刷配線板301時，若可撓性印刷配線板301於橫方向偏移，則無法較佳地擠出氣泡。因此，較為理想的是於上述積層步驟中以可一面對可撓性印刷配線板301進行定位一面進行擠壓之方式構成。

於圖5所示之第3實施形態中，利用能將可撓性印刷配線板301與金屬構造體315於積層方向上加以可相對移動地卡合之定位銷330來進行積層步驟。於上述可撓性印刷配線板301及上述金屬構造體315形成有定位孔，並且連通地插入有上述定位銷330。因此，可不使上述可撓性印刷配線板301與上述金屬構造體315於橫方向偏移地作用擠壓力而進行積層接著。

圖6~圖8表示本申請發明之第4實施形態。利用該實施形態來確認本申請發明之作用效果。本實施形態中搭載有LED發光元件405作為電子零件。

於第4實施形態中，沿矩形板狀之金屬構造體415之一邊而積層接著有搭載有複數個LED發光元件405之可撓性印刷配線板401。由於上述可撓性印刷配線板401之構成 與上述實施形態相同，故而省略其說明。

利用該實施形態，驗證接著劑層之氣泡率及散熱特性根據設置加強銅箔層之區域及銅箔之厚度會如何變化。

如圖7所示，作為本實施形態之電子零件的發光元件405具備8 mm×5 mm之搭載面積。相對於上述LED發光元件405之搭載面積而變更設置於可撓性印刷配線板401之背面之加強銅箔層之面積、加強銅箔之厚度，測定發光元件405之溫度上升、連接電極間之焊料溫度、及設置有上述加強銅箔層之區域中之接著劑層之氣泡率。再者，上述氣泡率係利用超音波探傷裝置自金屬構造體側觀察金屬構造體表面與可撓性印刷配線板間之接著劑層，且根據氣泡之投影面積之比率而算出。

於圖8中，比較例1係於藉由熱壓而將可撓性印刷配線板(FPC，Flexible Print Circuit)積層接著於上述金屬構造體415之後連接LED發光元件405而構成者。又，比較例2係於將LED發光元件405與於背面不具有加強銅箔層之可撓性印刷配線板(FPC)連接後積層接著於金屬構造體415而構成者。

實施例1至實施例6均係於搭載有LED發光元件405之區域之背面側設置銅箔而構成者。實施例1至實施例3及實施例6係僅於設置有上述LED發光元件405之區域之正下方設置有加強銅箔層者。又，實施例4及實施例5係如圖7所示般於大於上述LED搭載區域之部分設置有加強銅箔層者。又，實施例1中之加強銅箔層之厚度為18μm， 實施例2及實施例4~實施例6中之加強銅箔層之厚度為35μm，實施例3係採用加強銅箔層之厚度為70μm者。

採用LED發光元件405之溫度及電極連接部之焊料之溫度作為測量項目。上述LED發光元件405之溫度係測定LED通電時之電壓下降量且根據該值及溫度特性而導出者。上述焊料之溫度係藉由貼附於中央部之LED發光元件405之焊料之熱電偶而測定之值。

根據上述圖8可知，以與先前相同之方法積層接著有連接有LED發光元件405之可撓性印刷配線板之情形時(比較例2)的溫度上升，與積層接著可撓性印刷配線板後連接LED發光元件405之情形時(比較例1)相比，高出5℃以上。又，上述氣泡率之值亦與上述溫度上升對應。因此，於比較例2之方法中，判定出無法充分地散發出由LED發光元件405產生之熱。

另一方面，於在LED發光元件405之正下方設置有加強銅箔層之實施例中，於任一情形時，與上述比較例2相比，LED發光元件之溫度上升之值均較低。又，於在大於上述LED發光元件405之正下方之區域的區域內設置有銅箔之情形時(實施例4及實施例5)，判定出LED發光元件之溫度上升進一步變小。進而，於在小於LED發光元件405之正下方之區域之範圍內設定有銅箔之情形時(實施例6)，亦可期待特定之效果。

但，於加強銅箔層之厚度為18μm之構成(實施例1)中，無法降低LED發光元件之溫度上升。

於加強銅箔層之厚度為35μm之情形時，於任一情形時LED溫度上升及焊料溫度均成為可使用之範圍。因此，判定出，加強銅箔層之厚度較佳為設定為35μm以上。進而，更佳為使其為70μm以上。

上述各實施例中之上述加強銅箔層與上述金屬構造體之間的接著劑層之氣泡率係與上述LED溫度上升大致對應。因此，藉由控制上述接著劑層之氣泡率，可降低配線體之溫度上升。

根據上述試驗結果可知，較佳為，以上述加強銅箔層與上述金屬構造體之間之接著劑層中之氣泡率成為20%以下之方式構成。再者，本實施形態中係將電子零件設為LED發光元件，但並不特別限定於此，只要為發熱之電子零件，便可期待相同之效果。

[產業上之可利用性]

本發明提供一種一面確保散熱性一面將搭載有電子零件之可撓性印刷配線板積層接著於金屬構造體而構成的配線體。

1‧‧‧可撓性印刷配線板

2‧‧‧基材膜

3‧‧‧電路圖案

4‧‧‧電子零件連接電極

5‧‧‧電子零件

6‧‧‧覆蓋層

7‧‧‧接著劑層

8‧‧‧覆蓋層

9‧‧‧接著劑層

10‧‧‧電極

11‧‧‧焊料

12‧‧‧加強銅箔層

15‧‧‧金屬構造體

16‧‧‧接著劑層

17‧‧‧氣泡

20‧‧‧壓模

100、200、300‧‧‧配線體

201、301、401‧‧‧可撓性印刷配線板

203、303‧‧‧電路圖案

212、312‧‧‧加強銅箔層

215、315、415‧‧‧金屬構造體

216、316‧‧‧接著劑層

250‧‧‧撓曲部

320‧‧‧壓模

330‧‧‧定位銷

405‧‧‧發光元件

(200系列、300系列、400系列之符號分別與第2實施形態、第3實施形態、第4實施形態對應，只要無特別規定，則後2位相同之編號者表示相同之要素。)

圖1係本申請發明之第1實施形態中之可撓性印刷配線板之主要部分剖面圖。

圖2係示意性地表示將圖1所示之可撓性印刷配線板積層接著於金屬構造體時含氣泡之接著劑層之流動的主要部分放大剖面圖。

圖3係圖2所示之積層步驟結束後之配線體之主要部 分放大剖面圖。

圖4係本申請發明之第2實施形態，且係將搭載有電子零件之可撓性印刷配線板積層於具有撓曲之積層面之金屬構造體而構成的配線體之剖面圖。

圖5係本申請發明之第3實施形態，且係表示使用定位銷而將可撓性印刷配線板積層於板狀之金屬構造體之狀態的剖面圖。

圖6係本申請發明之第4實施形態之配線體之俯視圖。

圖7係表示圖6所示之配線體中搭載之電子零件及設置銅箔之區域的放大俯視圖。

圖8係表示於改變圖6及圖7之實施形態中的銅箔之厚度及設置銅箔之區域之情形時的散熱特性試驗結果之圖表。

300‧‧‧配線體

301‧‧‧可撓性印刷配線板

302‧‧‧基材膜

303‧‧‧電路圖案

305‧‧‧電子零件

306‧‧‧覆蓋層

307‧‧‧接著劑層

312‧‧‧加強銅箔層

315‧‧‧金屬構造體

316‧‧‧接著劑層

320‧‧‧壓模

330‧‧‧定位銷

Claims (12)

1. 一種配線體，係將搭載有電子零件之可撓性印刷配線板積層於具有散熱性之金屬構造體而構成，該配線體具備：加強銅箔層：其設置於該可撓性印刷配線板之搭載有該電子零件之區域的背面側，並且具有35μm以上之厚度；及接著劑層：其將該可撓性印刷配線板接著於該金屬構造體，該加強銅箔層與該金屬構造體之間之接著劑層中的氣泡率小於其他區域之接著劑層的氣泡率。
2. 如申請專利範圍第1項之配線體，其中，該加強銅箔層與該金屬構造體之間之接著劑層中的氣泡率為20%以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項之配線體，其中，該加強銅箔層至少設置於連接該電子零件之連接電極之區域的背面側。
4. 如申請專利範圍第1或2項之配線體，其中，該加強銅箔層係具備設定於較搭載有該電子零件之區域更外側的擠壓區域而構成。
5. 如申請專利範圍第1或2項之配線體，其中，該銅箔設置於搭載有該電子零件之區域之背面的80%以上。
6. 如申請專利範圍第1或2項之配線體，其中，該金屬構造體之可撓性印刷配線板積層面為曲面或撓曲面，該可撓性印刷配線板係於彎曲狀態或撓曲狀態下積層。
7. 如申請專利範圍第1或2項之配線體，其中，該加強 銅箔層具有70μm以上之厚度。
8. 如申請專利範圍第1或2項之配線體，其中，該金屬構造體為具備散熱片之散熱座(heat sink)。
9. 如申請專利範圍第1或2項之配線體，其中，該電子零件為發光元件。
10. 一種配線體之製造方法，用以製造搭載有發熱之電子零件的配線體，該配線體之製造方法包括：可撓性印刷配線板製造步驟：製造至少於搭載有該電子零件之區域之背面側具備具有35μm以上之厚度之加強銅箔層的可撓性印刷配線板；電子零件搭載步驟：藉由焊料回焊(solder reflow)處理將該電子零件搭載於該可撓性印刷配線板；及積層步驟：隔著接著劑層將該可撓性印刷配線板積層於金屬構造體；於該積層步驟中，以將該加強銅箔層與該金屬構造體表面之間之氣泡連同接著劑層一併擠出之方式，擠壓積層該電子零件及該可撓性印刷配線板。
11. 如申請專利範圍第10項之配線體之製造方法，其中，該擠壓步驟包括電子零件擠壓步驟，該電子零件擠壓步驟係使擠壓力作用於搭載後之電子零件。
12. 如申請專利範圍第10或11項之配線體之製造方法，其中，該擠壓步驟包括銅箔擠壓步驟，該銅箔擠壓步驟係使擠壓力作用於設定在較搭載有該電子零件之區域更外側的該銅箔之擠壓區域。