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TW201301960A - 電路板及其製作方法及採用該電路板的電子產品 - Google Patents

電路板及其製作方法及採用該電路板的電子產品 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種電路板及其製作方法及採用該電路板的電子產品。該電路板包括板體及固定於該板體上的電子元件，該電路板還具有支撐元件，該支撐元件支撐並固定該電子元件的至少一部分，進而將該電子元件固定於該板體上並限定於支撐元件上的部分電子元件與該板體之間的距離。

Description

電路板及其製作方法及採用該電路板的電子產品
本發明涉及一種電路板及該電路板的製作方法及採用該電路板的電子產品。
大型電子產品一般具有電路板，用於傳遞工作信號給電子產品以實現其自身功能。該電路板上通常設置多個電子元件，電子元件與電路板信號導通，從而該電子元件在經由該電路板傳遞的信號的控制下工作。
通常，電子元件直接貼敷於電路板上，或者通過管腳與電路板之間的焊接而安裝於電路板上。由於電子元件的性能不同，有些電子元件不是簡單地固定於電路板上即可，如霍爾元件等需要一定的高度，這就要求霍爾元件的主體部與電路板之間存在一定的距離。則將此類電子元件穩固地設置于電路板上時，僅採用傳統的結構，並利用管腳插接到電路板上實現固定，會存在穩固性不高並且精准的距離要求在組裝上存有難度的問題。
有鑒於此，有必要提供一種固定電子元件的穩固性較高且電路板與其上固定的電子元件之間的距離較精准的電路板。
還有必要提供一種上述電路板的製作方法。
還有必要提供一種採用上述電路板的電子產品。
一種電路板，該電路板包括板體及固定於該板體上的電子元件，該電路板還具有支撐元件，該支撐元件支撐並固定該電子元件的至少一部分，進而將該電子元件固定於該板體上並限定於支撐元件上的部分電子元件與該板體之間的距離。
一種電子產品的製作方法，其包括以下步驟：在整板上切割電路板、支撐元件及支撐元件缺口；於該電路板上製作支撐元件開口；插接支撐元件於該電路板的支撐元件開口上，並固定電子元件；將該電路板作波峰焊處理。
一種電子產品，其具有電路板，該電路板包括板體及固定於該板體上的霍爾元件，該霍爾元件包括主體部及管腳，該電路板還具有支撐元件，該支撐元件支撐並固定該霍爾元件的主體部，進而將該霍爾元件固定於該板體上並限定於支撐元件上的該霍爾元件的主體部與該板體之間的距離。
相較於習知技術，本發明電路板及其製作方法以及採用該電路板的電子產品採用支撐元件來支撐電子元件，可以令電子元件穩固性較高，且可以較精准地與電路板的板體之間具有預設的距離。
請一併參閱圖1-圖2。本發明第一實施方式的電子產品1包括第一主體11與第二主體12。第一主體11可相對該第二主體12運動。在本實施例中，第一主體11相對於第二主體12轉動，在其他實施例中，第一主體11可以是相對於第二主體12平動。該電子產品1可以是筆記本電腦、電子詞典等，該第一主體11可以包括顯示幕幕，該第二主體12可以包括鍵盤等輸入裝置。
該第二主體12包括電路板13，當該電子產品1採用筆記本電腦、電子詞典時，該電路板13設置於該第二主體12內部。該電路板13包括板體(未標示)及固定於板體上的電子元件15，例如，霍爾元件。電子元件15包括本體部151及管腳152，本體部151與板體之間保持特定的距離。該電路板13進一步包括一支撐元件，該支撐元件固定於板體上並支撐電子元件15的本體部151，從而保證本體部151與板體之間的距離。該支撐元件可以是支撐板14。
該支撐板14的遠離該電路板13的一端承載並固定該電子元件15；該支撐板14的遠離該電路板13的一端具有夾持結構(未標示)用於夾持該電子元件15。
具體地，該夾持結構具有一倒梯形缺口143，該缺口143遠離該電路板13一端的缺口寬度略小於該夾持結構夾持的該電子元件15的主體部151對應位置處的寬度。
該電路板13上還具有開口149。該支撐元件開口149用於收容該支撐組件，即該支撐板14的底部。
該支撐板14的材料還可以與該電路板13的材料相同。具體地，請參閱圖3。該支撐板14具有金屬內層145及絕緣外層146。該電路板13同樣具有金屬內層135及絕緣外層136。當該支撐板14插入於該電路板13上時，該支撐板14的接合處的金屬內層145裸露並與該電路板13的金屬內層135連接。具體應用時，可採用通過波峰焊的連接方式。
此外，該電子元件15可以是霍爾元件。該霍爾元件具有本體部151與多個設置於該本體部151的一側的管腳152。該電路板上具有管腳介面137用於該多個管腳152的插接。該第一主體11上具有與該霍爾元件對應的磁鐵110，優選地，該磁體為永久性磁體。
此外，如圖4所示，在本發明電子產品的第二實施方式中，該夾持結構可以為一矩形缺口243，該缺口243寬度等於略小於該夾持結構夾持的該電子元件25對應位置處的寬度。
請參閱圖5，是本發明電路板的製作方法的具體實施方式的流程圖。該製作方法包括以下步驟。
S1. 在整板上切割電路板13、支撐板14及支撐板缺口143。
在整板上切割電路板13及支撐板14，由於對支撐板14的高度要求不高，因此，可利用該整板或電路板13的餘料與廢料來切割該支撐板14，並一同切出該支撐板缺口143。如圖6，A區為該整板或者該電路板13的廢料區。
S2.於該電路板13上製作支撐板開口149。
當支撐板14用於支撐具有管腳的電子元件時，還需要於該電路板13上製作管腳介面137。
S3.插接支撐板14於該電路板13的支撐板開口149上，並固定電子元件15。
如該電路板13具有其他電子元件，或者該電子元件15採用霍爾元件時，一併將霍爾元件的管腳152插接於該電路板13的管腳介面137上，並其中霍爾元件15的主體部151收容於該缺口143內。
S4.將該電路板13作波峰焊處理。
則，該支撐板14固定於該電路板13上，該電子元件15的管腳152固定於該電路板13的管腳介面137上。
此外，步驟在整板上切割電路板13、支撐板14及支撐板缺口143與步驟於該電路板13上製作支撐板開口149的順序可互換。該電路板13及該支撐板14可以為印刷電路板。
與現有技術相比，本發明電路板13及其製作方法以及採用該電路板的電子產品1採用支撐板14來支撐電子元件15，可以令電子元件15穩固性較高，且可以較精准地與電路板13的板體之間具有預設的距離。
進一步地，當支撐板14採用與電路板13的材料相同的材質時，可將電路板13上的廢料及余料加以利用，並利用波峰焊的處理方式將支撐板14固定於電路板13上，製作較為簡單。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在援依本案創作精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。
1．．．電子產品
11．．．第一主體
12．．．第二主體
110．．．磁鐵
13．．．電路板
14．．．支撐板
15．．．電子元件
151．．．主體部
152．．．管腳
143、243．．．缺口
137．．．管腳介面
149．．．開口
135、145．．．金屬內層
136、146．．．絕緣外層
圖1是本發明電子產品第一實施方式的立體示意圖。
圖2是圖1中II處的局部放大示意圖。
圖3是圖2中III-III處的剖面示意圖。
圖4是本發明電子產品的第二實施方式的局部放大示意圖。
圖5本發明電路板的製作方法的具體實施方式的流程圖。
圖6是本發明電路板及支撐元件於整板上切割的示意圖。
13．．．電路板
14．．．支撐板
135、145．．．金屬內層
136、146．．．絕緣外層

Claims (10)

  1. 一種電路板，該電路板包括板體及固定於該板體上的電子元件，其中，該電路板還具有支撐元件，該支撐元件支撐並固定該電子元件的至少一部分，進而將該電子元件固定於該板體上並限定於支撐元件上的部分電子元件與該板體之間的距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板，其中，該支撐元件具有金屬內層及絕緣外層，該金屬內層與該電路板的金屬內層連接。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的電路板，其中，該支撐元件的金屬內層通過波峰焊的連接方式與電路板的金屬內層連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電路板，其中，該支撐元件的遠離該電路板的一端具有夾持結構用於夾持該電子元件，該夾持結構具有一缺口，該缺口的寬度等於或者略小於該夾持結構夾持的該電子元件對應位置處的寬度。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電路板，其中，該電子元件包括主體部及多個管腳，該多個管腳設置於該主體的一側，該夾持結構夾持該電子元件的主體部，該管腳與該電路板電連接。
  6. 一種如權利要求1所述的電路板的製作方法，其包括以下步驟：在整板上切割電路板、支撐元件及支撐元件缺口；於該電路板上製作支撐元件開口；插接支撐元件於該電路板的支撐元件開口上，並固定電子元件；將該電路板作波峰焊處理。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電路板的製作方法，其中，步驟在整板上切割電路板、支撐元件及支撐元件缺口與步驟於該電路板上製作支撐元件開口的順序可互換。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的電路板的製作方法，其中，該電路板及該支撐元件為印刷電路板。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的電路板的製作方法，其中，電子元件具有管腳，插接支撐元件於該電路板的支撐元件開口上的步驟與插接電子元件管腳於電路板上的步驟同時進行。
  10. 一種電子產品，其具有電路板，該電路板包括板體及固定於該板體上的霍爾元件，該霍爾元件包括主體部及管腳，其中，該電路板還具有支撐元件，該支撐元件支撐並固定該霍爾元件的主體部分，進而將該霍爾元件固定於該板體上並限定於支撐元件上的該霍爾元件的主體部與該板體之間的距離。
TW100123304A 2011-06-28 2011-07-01 電路板及其製作方法及採用該電路板的電子產品 TW201301960A (zh)

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