TW201233818A - Copper alloy for electronic and/or electrical device, copper alloy thin plate, and conductive member - Google Patents

Description

201233818 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於作爲半導體裝置之接頭、或其他端子所 代表的電子/電氣機器用導電零件而使用的銅合金，特別 是關於於黃銅（Cu-Zn合金）中添加Sn而成的Cu-Zn-Sn 系電子/電氣機器用銅合金、與使用其之銅合金薄板及導 電構件。 本案係基於2011年1月13日於日本申請之日本特願 2011-5164號及2011年2月16日於日本申請之日本特願 2011 -3 0 90 8號而主張優先權，且於此援用其內容。 【先前技術】 作爲半導體裝置之接頭或其他端子所代表之電子/電 氣機器用導電零件，係使用銅或銅合金。其中，由強度、 加工性、成本之平衡等觀點而言，尤以黃銅（Cu-Zn合金 )以往至今就被廣泛使用。’又接頭等之端子的情況時，主 要爲了能夠提高與對側之導電構件接觸的信賴性，常在由 Cu-Zn合金所構成的基材（原板）表面上施以鍍錫（Sn) 來使用。 如上所述，以Cu-Zn合金作爲基材，於其表面施以鍍 Sn之接頭等之導電零件中，爲了在提高鍍Sn材之回收再 利用性，同時提高強度，關於基材之Cu-Zn合金本身，亦 有使用添加Sn作爲合金成分之Cu-Zn-Sn系合金的情況。 以半導體之接頭或其他端子爲代表之電子/電氣機器 -5- 201233818 導電零件的製造製程，通常一般係藉由將素材之銅合金軋 延加工，作成厚度0.05〜1 .0mm左右之薄板（條材），藉 由沖壓加工作成指定形狀，進一步對其至少一部分施以彎 曲加工。此時，經常於彎曲部分附近與對側導電構件接觸 而得到與對側導電構件之電連接，同時藉由彎曲部分之彈 簧性以維持與對側導電材之接觸狀態的方式來使用。如此 之接頭或其他端子中，爲了抑制通電時之電阻發熱，係期 望導電性優良及強度高。又，由對薄板（條材）軋延而施 以沖壓加工而言，係期望軋延性或沖壓加工性優良。進一 步地，如前所述，藉著施以彎曲加工而使該彎曲部分有彈 簧性，而使彎曲部分附近以維持與對側導電材之接觸狀態 的方式來使用的接頭等的情況時，不僅彎曲加工性優，亦 要求耐應力緩和特性優良，以使得於彎曲部分附近與對側 導電材的接觸可長時間（或於高溫環境）保持良好。亦即 ，於利用彎曲部分之彈簧性以維持與對側導電材之接觸狀 態的接頭等端子中，若耐應力緩和特性不佳，而隨著時間 經過，使彎曲部分之殘留應力緩和、或於高溫之使用環境 下，彎曲部分之殘留應力緩和的話，與對側導電構件之接 觸壓則變得無法充分保持，會容易提早產生接觸不良之問 題。 作爲提高接頭等端子所使用之Cu-Zn-Sn系合金的耐 應力緩和特性的策略，以往有例如專利文獻1 ~專利文獻3 所示的提案者。進一步地，專利文獻4雖與本發明中作爲 主要用途之接頭等端子的用途相異，但作爲引線框架用之 -6- 201233818

Cu-Zn-Sn系合金’亦有揭示用以提高耐應力緩和特性之 策略。 專利文獻1中，揭示了於Cu-Zn-Sn系合金中含有Ni ’而生成Ni-P系化合物，藉以可提高耐應力緩和特性、 且Fe之添加亦有效於耐應力緩和特性之提高。又，專利 文獻2的提案中，記載了於Cu-Zn-Sn系合金中將Ni、Fe 與P —起添加，而生成化合物，藉以可提高強度、彈性、 耐熱性。此處雖無直接記載耐應力緩和特性，但上述之強 度、彈性、耐熱性的提高，即意指耐應力緩和特性之提高 〇 如該等專利文獻1、2之提案所示，對於在Cu-Zn-Sn 系合金中添加Ni、Fe、P有效於耐應力緩和特性之提高此 事本身，本發明者等亦已確認。但是，專利文獻1、2之 提案中，僅考慮Ni、Fe、P之個別含量，藉由本發明者等 的實驗、硏究，已知僅有如此個別含量的調整時，並不一 定能夠確K且充分地提高耐應力緩和特性。 另一方面，專利文獻3之提案中，記載了於Cu-Zn-Sn系合金中添加Ni，同時將Ni/Sn比調整在特定之範圍 內，藉以可提高耐應力緩和特性。又，記載了 Fe之微量 添加亦有效於耐應力緩和特性之提高。 如此之專利文獻3提案所示之Ni/Sn比的調整’雖確 實有效於耐應力緩和特性之提高，但關於P化合物與耐應 力緩和特性的關係則全無觸及。亦即如專利文獻1、2所 示，P化合物對耐應力緩和特性會有大的影響’但是專利 201233818 文獻3之提案中，關於生成P化合物之Fe、Ni 完全沒有考慮其含量與耐應力緩和特性之關係， 等之實驗中，若僅依照專利文獻3之提案，已知 充分且確實地提高耐應力緩和特性。 以引線框架爲對象的專利文獻4提案中， Cu-Zn-Sn系合金中，將Ni、Fe與P —起添加， Fe + Ni ) /P之原子比調整爲〇.2~3之範圍內，而 系化合物、Ni-P系化合物、或Fe-Ni-P系化合物 提高耐應力緩和特性。 然而，依據本發明者等的實驗，若僅如專利 規定地調整Fe、Ni、P之合計量、與（Fe + Ni ) 比，已知無法實現充分提高耐應力緩和特性。其 未特定，但爲了確實且充分地提高耐應力緩和特 調整Fe、Ni、P之合計量與（Fe + Ni ) /P以外， 之調整、進而 Sn/ ( Ni + Fe )之調整亦爲重要， 明者等之實驗、硏究，已知若不將該等各含量比 好地調整，則耐應力緩和特性無法確實且充分地 如以上所述，以往的提案、即作爲Cu-Zn-S 所構成之電子/電氣機器導電零件用銅合金，而 耐應力緩和特性之提案，耐應力緩和特性之提高 確實且充分，而期望進一步改良。換言之，如接 有對薄板（條）進行軋延且施以彎曲加工的彎曲 於該彎曲部分附近與對側導電構件接觸，藉由彎 彈簧性以維持與對側導電構件之接觸狀態的方式 等元素， 本發明者 丨無法實現 記載了於 同時將（ 生成Fe-P I，藉以可 文獻4之 /P之原子 理由雖尙 性，除了 Fe/Ni 比 藉由本發 率平衡良 提高。 ;η系合金 用以提高 效果尙不 頭般之具 部分，且 曲部分的 而使用的 -8 - 201233818 零件中，隨時間經過，或在高溫環境下，殘留應力會緩和 ，而變得無法保持與對側導電構件之接觸壓，結果會有容 易提前產生接觸不良等缺點的問題。爲了迴避如此問題， 不得不使以往的材料變厚，因此會導致材料成本上昇，同 時導致重量的增大。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開平5-3 3087號公報 [專利文獻2]日本特開2006-283060號公報 [專利文獻3]曰本專利第3953357號公報 [專利文獻4]日本專利第3717321號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 如前所述，作爲附有鍍Sn的黃銅條基材所使用之習 知Cu-Zn-Sn系合金，爲了得到接頭或其他各種端子等經 施以彎曲加工且於其彎曲部附近與對側導電構件的接觸， 其使用之薄板材料（條材）之耐應力緩和特性尙未確實且 充分優良。因而強烈期望耐應力緩和特性更加確實且充分 的改善。 本發明係以上述情形爲背景而完成者，其課題爲提供 一種銅合金’其係作爲接頭或其他端子等使用於電子/電 氣機器之導電零件的銅合金、特別是Cu-Zn-Sn系合金之 -9 - 201233818 耐應力緩和特性確實且充分優良，相較於以往，可實現零 件素材之薄型化，而且強度或軋延性、導電率等眾特性亦 優良的銅合金；以及提供使用其之銅合金薄板與導電構件 [用以解決課題之手段] 本發明者等，關於上述課題之解決策略進行努力重複 地實驗/硏究後，發現於Cu-Zn-Sn系合金中同時添加適當 量的Ni (鎳）及Fe (鐵），並添加適當量的P (磷）， 而且不僅調整該等各合金元素之個別含量，亦分別將合金 中之Ni、Fe、P、及Sn相互間之比率，特別是Fe及Ni 之含量比Fe/Ni、Ni及Fe之合計含量（Ni + Fe)與P之含 量的比（Ni + Fe) /P、以及Sn之含量與Ni及Fe之合計含 量（Ni + Fe )的比Sn/ ( Ni + Fe )，以原子比計調整至適當 範圍內，藉以能夠確實且充分地提高耐應力緩和特性，而 且可得到強度或軋延性、導電率等之接頭或其他端子所要 求之眾特性亦優良的銅合金，因而達成本發明。 再者，發現了藉由與上述之Ni、Fe、P同時地，添加 適量之Co，可更加提高耐應力緩和特性。 本發明之基本形態（第1形態）之電子/電氣機器用 銅合金爲一種銅合金，其特徵爲：以mass%計含有Ζη 23-36.5%、Sn 0.1 〜0.8%、Ni 0.05% 以上且少於 0.15% 、Fe 0.005% 以上且少於 0.10%、P 0.005〜0.05%，且 Fe 含量與Ni含量之比Fe/Ni，以原子比計滿足 -10- 201233818 Ο. Ο 5<F e/N i < 1. 5 ，且Ni含量及Fe含量之合計量（Ni + Fe )與P含量的比 (Ni + Fe) /P，以原子比計滿足 3 < (Ni+Fe) /P< 1 5 ，更且Sn含量與Ni含量及Fe含量之合計量（Ni + Fe)的 比Sn/ ( Ni + Fe)，以原子比滿足 0.5<Sn/ ( Ni + Fe) <5 ，且剩餘部分爲Cu及不可避的雜質所構成。 依據如此之本發明的基本形態，於適當量之Sn外， 亦將Ni及Fe與P —起同時添加適當量，而且將Sn、Ni 、Fe、及P之相互間的添加比率做適當規範，藉以能夠得 到由母相（α相主體）析出之〔Ni，Fe〕-P系析出物適當 存在之組織的Cu-Zn-Sn系合金。如此之Cu-Zn-Sn系合金 中，耐應力緩和特性確實且充分地優良，同時強度或軋延 性、導電率等之接頭其他端子所要求的眾特性亦優良。亦 即’單純僅將Sn、Ni、Fe、及P之個別含量調整至指定 範圍內時，可能無法因實際之材料中該等元素的含量而實 現充分之耐應力緩和特性的改善，又其他之特性可能不充 分’但藉由將該等元素之含量的相對比率規範至前述各式 所規定的範圍內’能夠確實且充分地提高耐應力緩和特性 ，同時能夠滿足接頭等端子材所要求的眾特性。 此處〔Ni，Fe〕-P系析出物’係指Ni_Fe_P之3元系 析出物、或Fe-P或Ni-P之2元系析出物，進一步地係指 於該等當中’可能包括含有其他元素、例如主成分之Cu -11 - 201233818 、Zn、Sn ;雜質之Ο、S、C、Co、Cr、Mo等的多元系析 出物。又，此〔Ni，Fe〕-P系析出物，係以磷化物、或固 溶有磷之合金的形態存在者。 本發明之第2形態之電子/電氣機器用銅合金，係一 種銅合金，其特徵爲：以mass%計係含有Zn 23~36.5% 、Sn 0.1~0.8%、Ni 0.05% 以上且少於 0.15%、Fe 0.005 %以上且少於0.10%、Co 0.005%以上且少於0.10%、p 0.005~0.05%，且Fe及Co之合計含量與Ni含量之比（ Fe + Co ) /Ni，以原子比計滿足 0. 05< (Fe+Co) /N i < 1. 5 ’且Ni、Fe及Co之合計含量（Ni + Fe + Co)與P含量之 比（Ni + Fe + Co ) /P，以原子比計滿足 3< (Ni+Fe+Co) /P<15 ’此外Sn含量與Ni、Fe及Co之合計含量（Ni + Fe + Co) 的比Sn/ ( Ni + Fe + Co )，以原子比計滿足 0. 5<Sn/ (Ni+Fe+Co) <5 ’且剩餘部分爲CU及不可避的雜質所構成。 如此之第2形態之電子/電氣機器用銅合金中，與如 上述之Ni、Fe、P同時地，添加適量的C〇，藉由作成〔 Ni，Fe，Co〕-P系析出物適當地存在的組織，可更力卩提高耐 應力緩和特性。 此處〔Ni，Fe，Co〕-Ρ系析出物，係指Ni-Fe-Co-P之4 元系析出物；或Ni-Fe-P、Ni-Co-P、或Fe-Co-P之3元系 析出物；或Fe-P、Ni-P、或Co-P之2元系析出物，係指 -12- 201233818 於該等當中，可能包括含有其他元素、例如主成分之Cu 、zn、Sn;雜質之〇、S、C、Cl·、Mo等的多元系析出物 。又’此〔Ni，Fe，Co〕-P系析出物，能夠以磷化物、或固 溶有磷之合金的形態存在。 又’本發明之第3形態之電子/電氣機器用銅合金薄 板，係由前述第1或第2形態之銅合金的軋延材所構成， 且厚度爲0.05〜1.0mm之範圍內的銅合金薄板。 如此之厚度的軋延板薄板（條材），可適宜使用於接 頭、其他端子。 進一步，本發明之第4形態之電子/電氣機器用銅合 金薄板，係於前述第3形態之銅合金薄板的表面施以鍍 Sn者。 此時，鍍Sn之基底基材係由含有0.1〜0.8 %之Sn的 Cu-Zn-Sn系合金所構成，因此能夠將使用過之接頭等零 件作爲鍍Sn黃銅系合金之廢料而回收，以確保良好的回 收再利用性。 又，本發明之第5形態之電子/電氣機器用導電構件 ，係由前述第3或第4形態之銅合金薄板所構成，且係用 以與對側導電構件接觸而得到與對側導電構件之電連接的 導電構件，而且板面之至少一部分係經施以彎曲加工，藉 由該彎曲部分之彈簧性，以維持與對側導電材之接觸的方 式構成之導電構件。 【實施方式】 -13- 201233818 以下，對本發明之電子/電氣機器用銅合金更詳細地 說明。 本發明之電子/電氣機器用銅合金，基本上合金元素 之個別含量，以mass%計，係含有Zn 23-36.5%、Sn 0.1 〜0.8%、Ni 0·05% 以上且少於 0.15%、Fe 0.005% 以上 且少於 0.10%、Ρ 0.005~0·05%者，進一步地，各合金元 素相互間之含量比率，Fe含量與Ni含量之比Fe/Ni，以 原子比計係滿足下述（1 )式 0. 0 5 <F e/N i < 1. 5 ...(1) ，且Ni含量及Fe含量之合計量（Ni + Fe)與P含量之比 (Ni + Fe) /f，以原子比計滿足下述（2 )式 3 < (N i +F e) /P< 1 5 ...(2) ，而且Sn含量與Ni含量及Fe含量之合計量（Ni + Fe)的 比Sn/ ( Ni + Fe)，以原子比計係滿足下述（3 )式 0. 5<Sn/ (Ni+Fe) <5 ...⑶ ，上述各合金元素之剩餘部分係Cu及不可避免的雜質。 又，本發明之電子/電氣機器用銅合金，亦可於上述 Zn、Sn、Ni、Fe、P之外，進一步含有Co 0.005%以上且 少於0.10%，且該等合金元素相互間之含量比率，Fe及 Co之合計含量與Ni含量之比（Fe + Co ) /Ni，以原子比計 ，滿足下述（厂）式 0. 05< (Fe+Co) /N i < 1. 5 ...(1 一） ，進一步地，Ni、Fe及Co之合計含量（Ni + Fe + Co)與P 含量之比（Ni + Fe + Co ) /P，以原子比計，滿足下述（2') 14 - 201233818 式 3< (N i+F e+Co) /P< 1 5 .·· (2。 ，更且，Sn含量與Ni、Fe及Co之合計含量（Ni + Fe + Co )之比Sn/ ( Ni + Fe + Co )，以原子比計，滿足下述（3') 式 0. 5<Sn/(Ni+Fe+Co)<5 ·.· (3。 ，上述各合金元素之剩餘部分爲Cu及不可避的雜質。 接著首先說明該等本發明銅合金之成分組成及該等之 相互間比率的限定理由。

Zn:以 mass% 計，爲 23 〜36.5%

Zn爲以本發明爲對象之銅合金（黃銅）中的基本合 金元素，其係有效於提高強度及彈簧性之元素。再者’ Zn 之價格比Cu便宜，因此對銅合金之材料成本降低亦有效 果。Zn少於23%時，無法充分得到該等效果。另一方面 ，Zn超過36.5%時，耐應力緩和特性會降低，即使如後 述般依照本發明而添加Fe、Ni、P，亦難以確保充分之耐 應力緩和特性，且耐蝕性降低，同時沒相大量產生’因此 冷軋延性及彎曲加工性亦會降低。因此，使Zn含量成爲 2 3〜36.5%之範圍內。另外，Zn量於上述範圍內，特別以 24〜36%之範圍內爲佳。

Ni ··以mass%計，爲0.05%以上且少於0.15%

Ni，與Fe、P —同皆爲本發明中作爲特徵的添加元素 -15- 201233818 ’藉由於Cu-Zn— Sn合金中添加適量的Ni，且使Ni 、P共存，能夠使〔Ni，Fe〕-P系析出物由母相（α 體）析出，又，藉由使Ni與Fe、Co、Ρ共存，能夠 Ni，Fe，Co〕-P系析出物由母相（〇；相主體）析出，藉 等之〔Ni，Fe〕-Ρ系析出物或〔Ni，Fe，Co〕-Ρ系析出 存在，能夠大幅提高耐應力緩和特性。此處，Ni之 量少於0.05%時，無法充分提高耐應力緩和特性，另 面，Ni之添加量爲0.15%以上時，固溶Ni變多，導 降低，且因爲高價之Ni原料之使用量增大，而導致 上昇。因而’使Ni之添加量成爲0.05%以上且少於 %之範圍內。另外Ni之添加量，於上述範圍內，特 0.05%以上且少於0.10%之範圍內爲佳。

Fe:以mass%計，爲0.005%以上且少於0.10%

Fe’係與Ni、P —同皆爲本發明中作爲特徵的添 素，藉由於Cu-Zn-Sn合金中添加適量之Fe，且使f Ni、P共存，能夠使〔Ni，Fe〕-P系析出物由母相（ 主體）析出，又，藉由使Fe與Ni、Co、P共存，能 〔Ni，Fe，Co〕-P系析出物由母相（α相主體）析出。 該等〔Ni,Fe〕-Ρ系析出物或〔Ni，Fe，Co〕-Ρ系析出 存在，能夠大幅提高銅合金之耐應力緩和特性。此處 添加量少於0.005 %時，無法充分提高耐應力緩和特 另一方面Fe添加量爲0.10%以上時，無法觀察到更 高耐應力緩和特性，且固溶Fe增多，導電率降低， 與Fe 相主 使〔 由該 物的 添加 一方 電率 成本 0.15 別以 加元 e與 α相 夠使 藉由 物之 ，F e 性。 加提 冷軋 -16- 201233818 延性亦降低。因而’係使Fe添加量爲0·005%以上且少於 0.10%之範圍內。另外’ Fe之添加量於上述範圍內，特別 以0.005%~0.08%之範圔內爲佳。

Co:以mass%計，爲0.005%以上且少於0.10%

Co雖非一定必須的添加元素，但在Ni、Fe、P之外 添加少量的Co，〔 Ni，Fe，Co〕-P系析出物會生成，能夠 更加提高耐應力緩和特性。此處Co添加量少於0.005 % 時，無法得到因Co添加所造成之耐應力緩和特性更提高 之效果。另一方面，Co添加量爲0.10%以上時，固溶Co 增多，導電率降低，且因爲高價格Co原料之使用量增大 ，使得成本上昇。因而，添加Co的情況時，係使Co添 加量成爲0.005 %以上且少於0.10%之範圍內。另外，Co 添加量於上述範圍內，特別以0.005 %〜0.08%之範圍內爲 佳。再者，不積極地添加Co時，亦可能含有作爲雜質的 少於0.005%之Co。 P:以 mass% 計，爲 〇.〇〇5~0.05% P係與Fe、Ni、進一步地與Co的結合性高，於Fe、 Ni之外’若含有適量P，能夠使〔Ni,Fe〕-P系析出物析 出，又，於Fe、Ni、Co之外，若含有適量P，能夠使〔 Ni，Fe，Co〕-P系析出物析出，且藉由該等析出物之存在， 能夠提高銅合金之耐應力緩和特性。此處，P量少於 0.005%時’難以充分地析出〔Ni，Fe〕-P系析出物或〔 -17- 201233818

Ni，Fe，Co〕-P系析出物，會變得無法充分提高耐應力緩和 特性。另一方面P量超過0.05%時，P固溶量增多，銅合 金之導電率降低，而且軋延性會降低，冷軋延破裂容易產 生。因而，係使P含量於0.005~0.05%之範圍內，另外， P量於上述範圍內，特別以0.01%〜0.04%之範圍內爲佳 〇 再者，P爲經常不可避免地由銅合金之熔解原料混入 之元素。因此，爲了如上述般規範P量，係期望適當地選 定熔解原料。 以上各元素之剩餘部分，基本上只要係Cu及不可避 的雜質即可。此處之不可避免的雜質，可列舉Mg、A1、

Mn ' S i ' (Co ) 、Cr 、Ag > C a、Sr、B a 、S c、Y、 Hf、V 、N b、 Ta 、Μ o、W、 Re、 Ri l、Os、S e、 T e、R h、 Ir、Pd 、Pt、 Au 、Cd、Ga、 In、 Li 、Ge 、 As 、 Sb 、 Ti 、 Tl、Pb 、Bi、 S、 0、C、B e、 N、 H 、Hg、B、Z] r、稀土類等。該 等之不可避免雜質，期望總量爲0.3質量％以下。 進一步地，本發明之電子/電氣機器用銅合金中，不 僅將各合金元素之個別添加量範圍調整至如上所述，重要 的是將各自元素之含量相互的比率，以原子比計，規範至 滿足前述（1)〜（3)式、或（r)〜（3-)式。因而，以 下說明（1)〜（3)式、（Γ)〜（3_)式之限定理由。， (1)式：0.05<Fe/Ni<l.5 依據本發明者等詳細的實驗，Fe/Ni比會對銅合金之 -18- 201233818 耐應力緩和特性帶來大的影響，已知該比在特定範圍內時 ’耐應力緩和特性才能充分提高。亦即，發現了不僅使 Fe與Ni共存、且使Fe、Ni各自的含量調整爲如前所述 ，且使該等之比Fe/Ni，以原子比計成爲超過〇.〇5且低於 1_5的範圍內時，能夠實現充分之耐應力緩和特性的提高 。此處’ Fe/Ni比爲1.5以上時，耐應力緩和特性會降低 ，又，Fe/Ni比低於〇.〇5時耐應力緩和特性亦會降低。又 ’ Fe/Ni比低於〇.〇5時，高價格的Ni原料使用量會相對 地變多，招致成本上昇。因而係使Fe/Ni比規範爲上述範 圍內。另外，Fe/Ni比於上述範圍內，尤以0.1〜1.2之範 圍內爲佳。 (2)式：3< ( Ni + Fe) /P<15 藉由使Ni及Fe與P共存，〔Ni，Fe〕-P系析出物會 生成，藉由該〔Ni，Fe〕-P系析出物之分散，能夠提高銅 合金之耐應力緩和特性。但是，相對於（Ni + Fe )若過度 地含有P，因固溶P之比例增大，耐應力緩和特性反而會 降低，又，相對於P若過度地含有（Ni + Fe)，則因爲固 溶之Ni、Fe的比例增大，耐應力緩和特性會降低，因而 爲了充分地提高耐應力緩和特性，（Ni + Fe ) /P比亦爲重 要。（Ni + Fe ) /P比爲3以下時，伴隨著固溶P之比例增 大，銅合金之耐應力緩和特性會降低，且同時因爲固溶P ，導電率降低、並且軋延性降低，容易產生冷軋延破裂， 進而彎曲加工性亦降低。另一方面，（Ni + Fe) /P比爲15 -19- 201233818 以上時，因爲固溶之Ni、Fe比例增大，銅合金的導電率 會降低。因而，係使（Ni + Fe ) /P比規範於上述範圍內。 再者，（Ni + Fe )/P比於上述範圍內，尤以超過3、且10 以下的範圍內爲佳。 (3 )式：0.5<Sn/ ( Ni + Fe ) <5 如前所述使Sn與Ni及Fe共存時，Sn可對銅合金之 耐應力緩和特性提高作出貢獻，但該耐應力緩和特性提高 效果，當Sn/ ( Ni + Fe )比不在特定範圍內時就無法充分 發揮。亦即，Sn/ ( Ni + Fe )比爲0.5以下時，不會發揮充 分的耐應力緩和特性提高效·果，另一方面Sn/ ( Ni + Fe ) 比超過5時，相對地（Ni + Fe)量變少，〔Ni，Fe〕-P系析 出物之量變少，耐應力緩和特性會降低。再者，Sn/ ( Ni + Fe)比於上述範圍內，尤以1〜4.5之範圍內爲佳。 (Γ)式：0.05< ( Fe + Co) /Ni<1.5 添加有Co的情況時，可考慮爲將Fe的一部分取代爲 Co，因此（厂）式基本上亦以（1 )式爲準。亦即，在Fe 、Ni之外添加Co時，（Fe + Co ) /Ni比對銅合金之耐應力 緩和特性會帶來大的影響，該比在特定範圍內時，耐應力 緩和特性才能充分地提高。因此，不僅使Ni與Fe及Co 共存、且將Fe、Ni、Co各自的含量調整爲如前所述，且 使Fe與Co合計含量與Ni含量的比（Fe + Co ) /Ni，以原 子比計爲超過0.05且低於1.5的範圍內時，能夠實現耐 -20- 201233818 應力緩和特性的充分提高。此處，（Fe + Co) /Ni比爲1.5 以上時，耐應力緩和特性會降低，又，（Fe + Co ) /Ni比 低於0.05，耐應力緩和特性亦會降低。因而係將（Fe + C〇 )/Ni比規範於上述範圍內。 再者，（Fe + Co) /Ni比於上述範圍內，尤以〇.1〜1.2 之範圍內爲佳。 (2。式：3< ( Ni + Fe + Co ) /P<1 5 添加Co之情況時，（2~)式亦以前述（2)式爲準。 亦即，藉由使Ni、Fe及Co與P共存’會生成〔Ni,Fe，Co 〕-P系析出物，藉由.該〔Ni，Fe，Co〕-P系析出物之分散， 能夠提高銅合金之耐應力緩和特性。另一方面，相對於（ Ni + Fe + Co )，若過度地含有P，則因固溶P之比例增大， 耐應力緩和特性反而會降低。因此’爲了充分提高耐應力 緩和特性，（Ni + Fe + Co ) /P比亦爲重要。（Ni + Fe + Co ) /P比爲3以下時，伴隨著固溶P之比例增大，耐應力緩 和特性會降低，且同時因爲固溶P，導電率降低、且軋延 性降低，容易產生冷軋延破裂，進而彎曲加工性亦降低。 另一方面，（Ni + Fe + Co) /P比爲15以上時，因爲固溶之 N i、F e、C 〇的比例增大，而導電率會降低。因而，係使 (Ni + Fe + Co ) /P 比規範爲上述範圍內。再者，（ Ni + Fe + Co ) /P比於上述範圍內，尤以超過3、且1 〇以下 之範圍內爲佳。 201233818 (3* )式：0.5<Sn/ ( Ni + Fe + Co ) <5 添加Co的情況時，（3")式亦以前述（3 )式爲準。 亦即，Sn與Ni、Fe及Co共存時，Sn可對銅合金之耐應 力緩和特性提高作出貢獻，但該耐應力緩和特性提高效果 ，當Sn/(Ni + Fe + Co)比不在特定範圍內時就無法充分發 揮。具體而言，Sn/ ( Ni + Fe + Co )比爲0.5以下時，不會 發揮充分之耐應力緩和特性提高效果，另一方面Sn/ ( Ni + Fe + Co )比超過 5時，相對地（Ni + Fe + Co )量變少、 〔Ni，Fe，Co〕-P系析出物之量變少，耐應力緩和特性會降 低。再者，Sn/ ( Ni + Fe + Co )比於上述範圍內，尤以 1〜4.5之範圍內爲佳。 如以上所述，將各合金元素不僅是個別含量1且將各 元素相互比率調整爲滿足（1)〜（3)式或（1')〜（3。 式的電子/電氣機器用銅合金中，如已經提過的，〔Ni,Fe 〕.-P系析出物或〔Ni，Fe，Co〕-P系析出物會成爲由母相（ α相主體）分散析出者，可認爲藉由如此之析出物的分散 析出，會提高耐應力緩和特性。 再者，已知材料之結晶粒徑亦對耐應力緩和特性有某 種程度的影響，一般而言結晶粒徑愈小，耐應力緩和特性 愈低，但強度與彎曲加工性會提高。本發明之合金的情況 ，藉由適當調整成分組成與各合金元素之比率，能夠確保 良好的耐應力緩和特性，因此能夠實現使結晶粒徑變小、 提高強度與彎曲加工性。具體的結晶粒徑値雖無特殊限定 ，較佳爲在後述製造製程中，於用以再結晶及析出之中間 -22- 201233818 熱處理後的階段，使平均結晶粒徑爲20 // m以下。 接著’針對本發明之電子/電氣機器用銅合金之製造 方法的較佳例子，以製造厚度0.05〜1.0mm左右之薄板（ 條材）的情況爲例子來說明。 首先熔製如前述成分組成之銅合金熔融金屬。此處， 熔解原料中的銅原料，期望使用純度99.99%以上的所謂 4NCu、例如無氧銅，但亦可將廢料作爲原料使用。又， 熔解步驟中，可使用大氣環境爐，但爲了控制Zn的氧化 ’亦可使用真空爐、或惰性氣體環境或還原性環境之環境 爐。 接著將經成分調整之銅合金熔融金屬，以適宜的鑄造 法、例如模具鑄造等批次式鑄造法，或連續鑄造法、半連 續鑄造法等來鑄造而製成鑄塊（平板狀鑄塊等）。 之後，依照需要，爲了消除偏析而使鑄塊組織均勻化 ，進行均質化處理。此均質化處理的條件雖無特殊限定， 但通常於600~950°C加熱5分鐘〜24小時即可。均質化處 理溫度低於600t、或均質化處理時間低於5分鐘時，會 有無法得到充分均質化效果之虞。另一方面均質化處理溫 度超過950°C時，會有偏析部位的一部分熔解之虞；進一 步地均質化處理時間超過24小時，僅會導致成本上昇。 均質化處理後之冷卻條件雖適當決定即可，但通常係進行 水淬火。再者，均質化處理後係依照需要來進行機械光製 〇 接著，對鑄塊進行熱軋延，得到板厚0.5〜50mm左右 -23- 201233818 的熱延板。此熱軋延之條件亦無特殊限定，但通常較佳爲 使開始溫度爲600〜950°C、結束溫度爲300〜850°C、軋延 率爲10〜90%左右。再者至熱軋延開始溫度爲止的鑄塊加 熱，亦可與前述鑄塊均質化處理一倂進行。亦即均質化處 理後不冷卻至接近室溫，而亦可在經冷卻至熱軋延開始溫 度的狀態下開始熱軋延。 熱軋延後，施以一次冷軋延（中間軋延），成爲板厚 0.05~5 mm左右的中間板厚。此一次冷軋延之軋延率雖無 特殊限定，但通常爲20~99%左右。一次冷軋延後，係施 以中間熱處理。該中間熱處理，係爲用以在使組織再結晶 的同時，使〔Ni，Fe〕-P系析出物或〔Ni，Fe，Co〕-P系析 出物分散析出的重要步驟，只要應用可使該等析出物生成 的加熱溫度、加熱時間之條件即可。該等析出物生成的溫 度區域爲300〜8 00°C，因此中間熱處理只要係在此溫度區 域內進行即可。又，於該溫度區域之加熱時間只要係爲使 該等析出物充分生成的時間、亦即通常爲1秒~24小時即 可。但是，如之前所述，結晶粒徑亦會對耐應力緩和特性 造成某種程度的影響，故較佳爲測定中間熱處理之再結晶 粒，適當地選擇加熱溫度、加熱時間之條件。再者，亦可 依照需要重複複數次上述之冷軋延與中間熱處理。 中間熱處理之較佳加熱溫度、加熱時間，如下述說明 ，係依照具體的熱處理手法不同而相異。 亦即，作爲中間熱處理之具體手法者，可使用批次式 加熱爐、或使用連續退火線來連續加熱。此外中間熱處理 -24- 201233818 之較佳加熱條件，在使用批次式加熱爐的情況期望爲 300~800°C的溫度、加熱5分鐘〜24小時。使用連續退火 線的情況時，較佳使加熱到達溫度爲300〜800°C、且以該 範圍內的溫度，不保持或者保持1秒〜5分鐘左右。又， 此中間熱處理之環境較佳爲非氧化性環境（氮氣環境、惰 性氣體環境、或還原性環境）。 中間熱處理後之冷卻條件雖無特殊限定，但通常以 2000°C /秒~l〇〇°C /小時左右的冷卻速度來冷卻即可。 中間熱處理之後，爲了修飾至產品板厚（0.05~1.0mm 左右），同時藉由加工硬化以得到所需要之強度，再度進 行冷軋延（修飾冷軋延）。該修飾冷軋延的軋延率通常較. 佳爲5〜99%。修飾冷軋延率低於5%時，會有無法得到作 爲最終板的充分強度之虞，另一方面，超過99%時，會 有產生邊緣裂縫之虞。再者，不需要強度的情況時，亦可 省略修飾冷軋延。 修飾冷軋延後，依照需要進行低溫熱處理（修飾退火 )，以作爲應力釋放退火。此低溫熱處理較期望在 5 0~5 00 °C範圍內的溫度進行1秒〜24小時。低溫熱處理之 溫度低於50°C、或低溫熱處理的時間低於1秒時，會有 無法得到充分之應力釋放效果之虞。另一方面，低溫熱處 理的溫度超過500°C時，有再結晶之虞；進一步地，低溫 熱處理的時間超過24小時，僅會招致成本上昇。 如以上所述’可得到由α相主體之母相分散析出〔 Ni，Fe〕-Ρ系析出物或〔Ni,Fe，Co〕-Ρ系析出物之板厚 -25- 201233818 0.05〜1.0mm左右的Cu-Zn-Sn系合金薄板（條材）》 之薄板，可將其直接使用於電子/電氣機器用導電零 但通常係於板面之一面、或兩面施以膜厚0.1〜l〇#m 的鍍Sn，並作爲附有鍍Sn之銅合金條而使用於接頭 他端子等電子/電氣機器用導電零件。此時鍍Sn之方 特殊限定，可依照通常方法應用電鍍、或依情況在電 施以回流處理。 再者，實際使用於接頭或其他端子時，如之前所 通常係對薄板施以彎曲加工。又，一般係以在其彎曲 部分附近，藉由彎曲部分之彈簧性而壓接於對側導電 ，而確保與對側導電構件之電導通的樣態來使用。對 此樣態的使用而言，本發明之銅合金最爲適宜。 以下，將爲了確認本發明效果而進行的確認實驗 果，一倂顯示於於本發明的實施例、比較例。此外， 的實施例爲用以說明本發明效果者，實施例所記載之 、製程、條件並非爲限定本發明之技術範圍者。 [實施例] 準備由Cu-35%Zn母合金及純度99.99質量％以 無氧銅（ASTM B152 C10100)所構成之原料，將之 高純度石墨坩堝內，於N2氣體環境中使用電氣爐熔 於銅合金熔融金屬內添加各種添加元素，作爲本發明 熔製表1及表2之No. 1〜No.39所示成分組成的合金 作爲比較例，熔製表3之No. 4 1〜No . 5 7所示成分組成 如此 件， 左右 或其 法無 鍍後 述， 加工 構件 於如 的結 以下 構成 上之 裝入 解。 例， 、及 之合 -26- 201233818 金熔融金屬’將熔融金屬注入碳鑄模，製出鑄塊。再者， 鑄塊的大小設爲厚度約25 mm X寬度約25 mm X長度約 150mm。以表4〜表6所示條件處理各鑄塊。亦即，首先 對鑄塊於Ar氣體環境中、8 50°C保存指定時間作爲均質化 處理後，實施水淬硬。 接著，再加熱使熱軋延開始溫度成爲8 5 0 °C，進行軋 延率約50%之熱軋延，由軋延結束溫度500~70(TC進行水 萍火，實施表面硏削後，製出厚度約llmmx寬度約25mm 之熱軋延材。 之後，進行軋延率約80%之軋延作爲一次冷軋延（ 表4〜表6中之中間軋延）後，於550°C實施熱處理，使中 間熱處理後之平均結晶粒徑成爲約1 〇 # m，作爲中間熱處 理（再結晶及析出處理）。 於中間熱處理後之階段，以如下所述之方式觀察平均 結晶粒徑。亦即，於中間熱處理後之各試樣進行鏡面硏磨 、蝕刻，以光學顯微鏡攝影，使中間軋延方向成爲照片的 橫向，於1〇〇〇倍視野（約300 // mx200 // m )進行觀察。 接著，依照JIS Η 0501切斷法，將照片縱、橫各拉出5 條指定長度的線，數出完全被切割之結晶粒數，將該切斷 長度之平均値作爲平均結晶粒徑。將如此方式觀察之於中 間熱處理後之階段的平均結晶粒徑示於表4〜表6中。 之後，以表4〜表6中所示的軋延率實施修飾冷軋延 ，製出厚度約〇.25mmx寬度約25mm之條材（薄板）。 最後，作爲修飾之應力釋放退火（低溫熱處理）’於 -27- 201233818

Ar氣體環境中，於200°C保持1小時保持後，實施水淬硬 ’實施表面硏削後，製出特性評估用條材。 對該等特性評估用條材，觀察軋延性、導電率、機械 特性（耐力），並且觀察耐應力緩和特性，進一步地進行 組織觀察。對各評估項目之試驗方法、測定方法係如下所 述，且其結果示於表7〜表9。 [軋延性評估] 觀察前述修飾冷軋延時之邊緣裂縫有無，作爲軋延性 評估。以目視完全無觀察到邊緣裂縫、或幾乎無觀察到者 爲A、產生長度低於1mm之小的邊緣裂縫者爲B、產生 長度1mm以上且低於3mm之邊緣裂縫者爲C、產生長度 3mm以上之大的邊緣裂縫，且特性評估顯著困難者爲D 而分別評估。再者，邊緣裂縫之長度，意指由軋延材之寬 度方向端部朝向寬度方向中央部之邊緣裂縫的長度。 [機械特性] 由特性評估用條材採取JIS Z 220 1所規定之13B號 試驗片，藉由JIS Z 2241之偏置（offset)法，測定0.2 %耐力C7 〇. 2。再者，試驗片係以拉伸試驗之拉伸方向平行 於特性評估用條材之軋延方向的方式採取。 [導電率] 由特性評估用條材採取寬度l〇mmx長度60mm之試驗 -28- 201233818 片，藉由4端子法求得電阻。又，使用測微器進 之尺寸測定，算出試驗片的體積。此外’由測定 値與體積算出導電率。再者，試驗片係以其長度 於特性評估用條材之軋延方向的方式採取。 [耐應力緩和特性] 耐應力緩和特性試驗，係根據日本伸銅協會 JCBA-T309: 2004之懸臂樑螺桿式的方法來負荷 定於1 5 0 °C之溫度下保持指定時間後之殘留應力〗 作爲試驗方法，係由各供試材以與長度方向 取試驗片（寬度10mm)，以使試驗片之表面最 爲耐力之80%的方式，將初期撓曲位移設定爲 調整跨距長度。上述表面最大應力係以次式規定 表面應力（MPa) =1.5Et5〇/Ls2，惟 E :撓曲係數（MPa) t:試樣之厚度（t = 0.25mm) 5 〇 :初期撓曲位移（2mm)

Ls:跨距長度（mm)。 於1 50°C之溫度，由保持80h後之彎曲習慣 留應力率，以其値爲70%以上者定爲A、60% 於70%者定爲B、50%以上且低於60%者定爲 50%者定爲D來評估。再者殘留應力率係使用 〇 殘留應力率（％) = (1-δ“δ〇)χ1〇〇，惟 行試驗片 後之電阻 方向平行 技術標準 應力，測 ^ 〇 平行地採 大應力成 2mm，來 來測定殘 以上且低 C、低於 次式算出 -29 - 201233818 (5t:於15(TC保持80h後之永久撓曲位移（mm) <5〇:初期撓曲位移（mm)。 [析出物之觀察] 對各特性評估用條材實施用以確認析出物之組織觀察 。對各試樣之軋延面進行鏡面硏磨、蝕刻，使用FE-SEM (場發射型掃描電子顯微鏡），於約40000倍進行觀察。 又，對於析出物之成分，使用EDX (能量分散型X射線 分光法）確認。 關於上述各評估結果，係示於表7〜表9中。又，將 本發明例之No.2試樣的FE-SEM觀察照片示於圖1，作爲 上述組織觀察之一例。進一步地將該本發明例之No.2試 樣中之析出物的EDX (能量分散型X射線分光法）分析 結果示於圖2。 -30- 201233818 [表1] [本發明例] No. 合金成分組成(單位:mass%) 合金元素原子比 Zn Sn Ni Fe P Co Cu (Fe+Co) /Ni 原子比 (Ni+Fe+Co) /P 原子比 Sn/ (Ni+Fe+Co) 原子比 1 29.6 0.51 0.12 0.052 0.021 - 剰餘 部分 0.46 4.4 1.5 2 29.9 0.48 0.09 0.047 0.019 - 剩餘 部分 0.55 3.9 1.7 3 27.1 0.47 0.09 0.051 0.024 - 剩餘 部分 0. 60 3.1 1.6 4 32.5 0.46 0.08 0.048 0.018 — 剩餘 部分 0. 63 3.8 1.8 5 30.9 0.15 0.09 0.049 0.022 - 剩餘 部分 0.57 3.3 0.54 6 30.2 0.31 0.08 0.048 0.019 - 剩餘 部分 0. 63 3.6 1.2 7 29.1 0.72 0.07 0.012 0.011 剩餘 部分 0.18 4.0 4.4 8 29.5 0.48 0.06 0.053 0.018 - 剩餘 部分 0.93 3.4 2.1 9 30.4 0.46 0.14 0.048 0.020 剩餘 部分 0.36 5.0 1.2 10 30.4 0.45 0.10 0.010 0.019 - 剩餘 部分 0.11 3.1 2.0 11 30.2 0.55 0.09 0.091 0.024 - 剩餘 部分 1.06 4.1 1.5 12 30.8 0.59 0.09 0.053 0.009 - 剩餘 部分 0.62 8.5 2.0 13 30.7 0.51 0.14 0.089 0.041 剩餘 部分 0.65 3.1 1.1 14 29.6 0.52 0.08 0.054 0.021 0.009 剩餘 部分 0.81 3.6 t.8 15 29.9 0.48 0.09 0.047 0.020 0.049 剩餘 部分 1.05 4.9 1.3 16 29.7 0.46 0.09 0.009 0.017 0.084 剩餘 部分 0.97 5.5 1.3 17 24.6 0.47 0.11 0.048 0.023 - 剩餘 部分 0.44 Γ 3.8 1.4 18 23.2 0.46 0.09 0.046 0.021 - 剩餘 部分 0.54 3.5 1.7 19 25.8 0.14 0.09 0.038 0.018 - 剩餘 部分 0.44 3.7 0.6 20 25.4 0.32 0.09 0.051 0.021 - 剩餘 部分 0.60 3.6 1.) 21 25.1 0.76 0.06 0.017 0.013 - 剩餘 部分 0.30 3.2 4.9 22 24.5 0.48 0.06 0.051 0.017 剩餘 部分 0.89 3.5 2.1 23 25.9 0.46 0.14 0. 048 0.022 - 剩餘 部分 0.36 4.6 1.2 24 25.2 0.45 0.14 0.008 0.023 - 剩餘 部分 0.06 3.4 1.5 25 24.4 0.52 0.07 0.096 0.019 - 剩餘 部分 1.44 4.7 1.5 26 24.7 0.49 0.14 0.051 0.007 - 剰餘 部分 0.39 14.6 1J____ 27 25.5 0.51 0.14 0.096 0.041 - 剩餘 部分 0.71 3.1 1.1 201233818 [表2] [本發明例] No. 合金成分組成< 單位:mass%) 合金元素原子比 Zn Sn Νί Fe P Co Cu (Fe+Co) /Ni 原子比 (Ni+Fe+Co) /P 原子比 Sn/ (Ni+Fe+Co) 原子比 28 34.6 0.47 0.09 0.046 0.021 一 剩餘 部分 0. 54 3.5 1.7 29 36.2 0.44 0.09 0.045 0.017 - 剩餘 部分 0. 53 4.3 1.6 30 34.4 0.14 0.08 0.046 0.021 - 剩餘 部分 0. 60 3.2 0.56. 31 34.7 0.31 0.08 0.048 0.019 - 剩餘 部分 0.63 3.6 1.2 32 34.6 0. 70 0.07 0.010 0.011 一 剩餘 部分 0.15 3.9 4.4 33 34.0 0.48 0.06 0.049 0.019 - 剩餘 部分 0.86 3.1 2.2 34 35.1 0. 46 0.14 0.044 0.022 - 剩餘 部分 0. 33 4.5 1.2 35 34.9 0.44 0.10 0.011 0.018 一 剩餘 部分 0.12 3.3 2.0 36 34.6 0. 55 0.09 0.091 0.024 - 剩餘 部分 1.06 4.1 1.5 37 34.3 0.54 0.09 0.047 0.009 - 剩餘 部分 0.55 8.2 2.0 38 34.4 0.51 0.14 0.089 0.037 - 剩餘 部分 0. 66 3.4 1.1 39 34.3 0. 46 0.09 0.037 0.019 0.034 剩餘 部分 0. 78 4.5 1.4 -32- 201233818 [表3] [比較例]

No. 合金成分組成(單位:mass%) 合金元素原子比 Zn Sn Νί Fe Ρ Co Cu (Fe+Co) /Ni 原子比 (Ni+Fe+Co) /Ρ 原子比 Sn/ (Ni+Fe+Co) 原子比 41 30.5 - - - - - 剩餘 部分 - - - 42 30.3 0.54 - - - 剩餘 部分 - - — 43 37.1 0. 64 0.06 0.008 0.007 - 剩餘 部分 0.14 5.2 4.7 44 29.1 2. 21 0.13 0.049 0.031 - 剩餘 部分 0.40 3.1 6.1 45 29.8 - 0.09 0.047 0.016 - 剩餘 部分 0.55 4.6 0 46 31.7 0.48 0. 20 0.005 0.006 - 剩餘 部分 0.03 18.1 1.2 47 30.3 0. 49 - 0.020 0.018 - 剩餘 部分 - 0.6 11.7 48 30.9 0.47 0.05 0.15 0.006 - 剩餘 部分 3.2 18.4 1.1 49 29.9 0.46 0.11 - 0.017 - 剩餘 部分 0 3.4 2.1 50 29.6 0. 49 0. 08 0.051 0.096 剩餘 部分 0. 67 0.7 1.8 51 30.3 0. 50 0. 07 0.009 - - 剩餘 部分 0.1 - 3.2 52 30.7 0. 49 0. 13 0.005 0.019 - 剩餘 部分 0.04 3.8 1.8 53 30.1 0.51 0. 05 0.080 0.017 - 剩餘 部分 1.7 4.2 1.9 54 30.4 0. 54 0.06 0.006 0.017 - 剩餘 部分 0.1 2.1 4.1 55 25.7 0.42 0. 13 0.047 0.005 - 剩餘 部分 0.4 18.9 1.2 56 30.8 0.10 0.11 0.052 0.017 - 剩餘 部分 0.5 5.1 0.30 57 | 31.7 0.73 0.05 0.006 0.006 - 剩餘 部分 0.1 5.0 6.5 -33- 201233818 [表4] [本發明例]

No. 步驟 均質化 溫度 (°C) 熱軋延 開始溫度 (°C) 中間 軋延率 (%) 再結晶 酿 (°C) 平均結晶 粒徑 ("m) 修飾 軋延率 (%) 低溫熱 處理酿 (°C) 1 850 850 80 550 10 88 200 2 850 850 80 550 9 88 200 3 850 850 80 550 9 88 200 4 850 850 80 550 10 88 200 5 850 850 80 550 8 88 200 6 850 850 80 550 10 88 200 7 850 850 80 550 10 88 200 8 850 850 80 550 11 88 200 9 850 850 80 550 10 88 200 10 850 850 80 550 10 88 200 11 850 850 80 550 9 88 200 12 850 850 80 550 8 88 200 13 850 850 80 550 10 88 200 14 850 850 80 550 10 88 200 15 850 850 80 550 10 88 200 16 850 850 80 550 11 88 200 17 850 850 80 550 11 88 200 18 850 850 80 550 11 88 200 19 850 850 80 550 10 88 200 20 850 850 80 550 11 88 200 21 850 850 80 550 8 88 200 22 850 850 80 550 9 88 200 23 850 850 80 550 11 88 200 24 850 850 80 550 10 88 200 25 850 850 80 550 8 88 200 26 850 850 80 550 10 88 200 27 850 850 80 550 9 88 200 -34- 201233818 [表5] [本發明例] No. 步驟 均質化 溫度 (°C) 熱車1¾ 開始酿 (°C) 中間 車LM奉 (%) 再結晶 溫度 (°C) 平均結晶 粒徑 ("m) 修飾 觀率 (%) 低溫熱 處理溫度 (0〇 28 850 850 80 550 8 88 200 29 850 850 80 550 10 88 200 30 850 850 80 550 8 88 200 31 850 850 80 550 10 88 200 32 850 850 80 550 9 88 200 33 850 850 80 550 11 88 200 34 850 850 80 550 10 88 200 35 850 850 80 550 10 88 200 36 850 850 80 550 10 88 200 37 850 850 80 550 8 88 200 38 850 850 80 550 10 88 200 39 850 850 80 550 10 88 200 -35- 201233818 [表6] [比較例] No. 步驟 均質化 溫度 (0〇 熱軋延 開始溫度 (°C) 中間 軋延率 (%) 再結晶 溫度 (°C) 平均結晶 粒徑 ("π0 修飾 軋延率 (%) 低溫熱 處理溫度 (°C) 41 850 850 80 550 12 88 200 42 850 850 80 550 10 88 200 43 850 850 80 550 10 88 — 44 850 850 - - - - - 45 850 850 80 550 10 88 200 46 850 850 80 550 10 88 200 47 850 850 80 550 9 88 200 48 850 850 80 550 10 88 200 49 850 850 80 550 10 88 200 50 850 850 80 550 8 88 - 51 850 850 80 550 8 88 200 52 850 850 80 550 11 88 200 53 850 850 80 550 10 88 200 54 850 850 80 550 11 88 200 55 850 850 80 550 8 88 200 56 850 850 80 550 9 88 200 57 850 850 80 550 9 88 200 -36- 201233818 [表7]

[本發明例] m. 評估 軋延性 評估 導電率 (%IAGS) 耐力 (MPa) 耐應力緩和特性 殘留應力 率(％) 評估 1 A 25 776 67 B 2 A 25 774 67 B 3 A 26 753 68 B 4 A 23 780 62 B 5 A 26 733 62 B 6 A 25 755 63 B 7 B 21 801 61 B 8 A 25 764 63 B 9 A 23 785 66 B 10 A 25 771 63 B 11 A 2-1 787 64 B 12 A 23 765 61 B 13 B 21 808 66 B 14 A 25 772 68 B 15 A 21 783 69 B 16 A 21 786 68 B 17 A 26 732 71 A 18 A 27 725 73 A 19 A 26 714 66 B 20 A 25 736 67 B 21 B 23 753 67 B 22 A 25 735 65 B 23 A 24 743 68 B 24 A 26 723 64 B 25 A 22 739 67 B 26 A 23 722 63 B 27 C 21 755 70 A -37- 201233818 [表8]

[本發明例] 評估 No. 軋延性 導電率 耐力 耐應力緩和特性 評估 (%IAGS) (MPa) 殘留應力 率(％) 評估 28 B 24 779 62 B 29 C 23 784 60 B 30 A 24 738 61 B 31 A 23 757 62 B 32 B 22 803 61 B 33 B 23 768 62 B 34 B 24 790 62 B 35 B 23 776 61 B 36 B 21 785 62 B 37 B 22 770 61 B 38 C 22 808 62 B 39 B 21 786 63 B -38- 201233818

[表9] [比較例] No. m___ 軋延性 評估 導電率 _S) 耐力 (MPa) 耐應力緩和特性 殘留應力 率(％) 評估 41 A 26 722 45 D 42 A 25 751 51 C 43 D 未評估 未評估 未評估 未龍 44 未評估 未挪 未評估 未評估 未評估 — 45 A 24 726 53 C 46 B 24 784 55 C 47 A 24 779 54 C 48 C 19 776 55 C 49 A 24 731 ' 56 C 50 D 未評估 未評估 未評估 未評估 51 A 24 759 52 C 52 A 24 774 57 C 53 A 22 779 56 C 54 A 21 785 57 C 55 A 20 773 58 C 56 A 23 778 56 C 57 B 22 791 54 C 圖1中，中央附近之白色橢圓狀的部分就是析出物。 此外由此圖1中的析出物的EDX分析結果（圖2 )’確 認了該析出物爲含有Fe、P者、亦即已定義之〔Ni，Fe〕- P系析出物的一種。 進一步地，說明各試樣之評估結果。再者’ >^〇.1〜>^〇.16爲以含有30%左右之211的（：11-30211合金爲 -39- 201233818 基質的本發明例、No.17〜No.27爲以含有25%左右之Zn 的Cu-25Zn合金爲基質的本發明例、Νο.28~Νο·39爲以含 有35%左右之Ζη的Cu-35Ζη合金爲基質的本發明例、又 Νο·41、Νο.42、Νο·44~Νο·54、Νο.56、Νο.57 爲以含有 30 %左右之Ζη的Cu-30Zn合金爲基質的比較例、No.42爲 含有37.1%之Ζη的比較例、No.55爲以含有25%左右之 Ζη的Cu-2 5Zn合金爲基質的比較例》 如表7、表8所示，不僅各合金元素之個別含量係在 本發明規定的範圍內，各合金成分相互間的比率亦在本發 明規定範圍內之本發明例No.1〜No.39，殘留應力率均爲 60%以上，·其耐應力緩和特性優良，此外，導電率亦爲 21% IACS以上，可充分應用於接頭或其他端子構件，進 一步地修飾軋延時之邊緣裂縫幾乎不發生、或即使發生亦 係少於長度3 mm的微量，確認了軋延性良好，且強度相 較於習知材料亦不遜色。 另一方面，如表9所示，比較例之No.41爲由Cu-30Zn合金所成之習知材料、比較例之No.42爲於Cu-3 OZn合金中僅添加Sn而成的習知材料，該等之耐應力緩 和特性均較以 Cu-30Zii合金爲基質的本發明例 No. 1 〜No. 1 6 爲劣。 又，比較例之No .43因Ζη量過剩，故冷軋延（修飾 軋延）時會發生破裂，之後的低溫熱處理無法實施，且各 性能評估亦無法實施。 進一步地比較例Νο·44因爲Sn量過剩，故熱軋延時 -40- 201233818 會發生破裂，之後的步驟無法實施，且各性能評估亦無法 實施。另一方面，比較例No. 45因爲無添加Sn，故相較 於以（：11-30211合金爲基質之本發明例1^〇.1〜：^.16，其耐 應力緩和特性爲劣。 又，比較例No.46因爲Ni量過剩，故相較於以Cu-30Zn合金爲基質之本發明例No.l~No.16，其耐應力緩和 特性爲劣。另一方面，比較例No. 47因爲無添加Ni，故 相較於以Cu-30Zn合金爲基質之本發明例No.l~No.16, 其耐應力緩和特性爲劣。 又，比較例No.48因爲Fe量過剩，故導電率低達20 %IACS以下，而且相較於以Cu-30Zn合金爲基質之本發 明例No. l~No. 16其耐應力緩和特性亦劣。另一方面，比 較例No.49因爲無添加Fe，故相較於以Cu-30Zn合金爲 基質之本發明例No. 1〜No. 16，其耐應力緩和特性爲劣。 比較例Νο·5〇因P量過剩，故冷軋延（修飾軋延）時 會發生破裂，之後的低溫熱處理無法實施，且各性能評估 亦無法實施。另一方面，比較例Νο.51，因爲無添加Ρ， 故相較於以 Cu-30Zn合金爲基質之本發明例No.l~No.16 ，其耐應力緩和特性爲劣。 比較例之No.52〜No.57其各合金元素之個別含量雖均 在本發明所規定之範圍內，但各合金元素相互間之含量比 率（原子比）係在本發明所規定之範圍外。 其中首先，No.52之比較例其Fe/Ni比相較於（1 )式 之下限更低，此時相較於以Cu-30Zn合金爲基質之本發明 -41 - 201233818 例Νο·1〜Νο·16，其耐應力緩和特性爲劣。另一方面， No. 53之比較例，其Fe/Ni比相較於（1 )式之上限更高， 此時，相較於以 Cu-30Zn合金爲基質之本發明例 /

No.卜No. 16，其耐應力緩和特性亦劣。 又，No.54之比較例，其（Ni + Fe ) /P比相較於（2 ) 式之下限更低，此時相較於以Cu-30Zn合金爲基質之本發 明例No.l〜No.16，其耐應力緩和特性爲劣。另一方面， No· 55之比較例，其（Ni + Fe ) /P比相較於（2 )式之上限 更高，此時，相較於以Cu-25Zn合金爲基質之本發明例 No.17~No.27，其耐應力緩和特性爲劣。 進一步地，No.56之比較例，其Sn/ ( Ni + Fe)比相較 於（3 )式之下限更低，此時，相較於以Cu-30Zn合金爲 基質之本發明例No. 1〜No. 16，其耐應力緩和特性爲劣》 另一方面，Νο·57之比較例，其Sn/ ( Ni + Fe)比相較 於（3)式之上限更高，此時，相較於以Cu-30Zn合金爲 基質之本發明例No. 1〜No. 16，其耐應力緩和特性亦劣。 [產業上之可利用性] 依照本發明，能夠提供強度、軋延性、導電率優良、 且耐應力緩和特性優良的銅合金。如此之銅合金，適合用 於構成接頭、其他端子> 之導電構件，可提供優良特性之 電子/電氣機器用零件。 【圖式簡單說明】 -42- 201233818 圖1爲對本發明之實施例的本發明例 FE-SEM (場發射型掃描電子顯微鏡）觀！ 出物之部位的組織照片。 圖2爲顯示對圖1中之析出物以EDX 射線分光法）之分析結果的圖表。

N 〇 . 2的合金以 ;而得之含有析 (能量分散型X -43-

Claims (1)

1. 201233818 七、申請專利範圍： 1. 一種電子/電氣機器用銅合金，其特徵爲：含有 Zn 23 〜36.5% (mass%、以下相同）、Sn 0.1~0·8%、Ni 0.05%以上且少於0.15%、Fe 0.005%以上且少於〇·10% 、Ρ 0.005~0·05%，且Fe含量與Ni含量之比Fe/Ni ’以 原子比計滿足 0. 0 5 < F e/N i < 1. 5 ，且Ni及Fe之合計含量（Ni + Fe)與P含量之比（ Ni + Fe) /P，以原子比計滿足 3 < (Ni+Fe) ^Ρ< 1 5 ，進一步地，Sn含量與Ni及Fe之合計量（Ni + Fe )的比 Sn/ ( Ni + Fe)，以原子比計滿足 0. 5<Sn/ (Ni+Fe) <5 ，剩餘部分爲Cu及不可避免之雜質所構成。 2. —種電子/電氣機器用銅合金，其特徵爲：含有 Zn 23 〜36.5%、Sn 0.1~0.8%、Ni 0.05% 以上且少於 0.15 %、Fe 0.005%以上且少於0.10%、Co 0.005%以上且少 於0.10%、Ρ 0·005~0·05%，且Fe及Co之合計含量與Ni 含量之比（Fe + Co) /Ni，以原子比計滿足 0. 05< (Fe+Co) /N i < 1. 5 ，且Ni、Fe及Co之合計含量（Ni + Fe + Co)與P含量的 比（Ni + Fe + Co) /Ρ，以原子比計滿足 3 < (Ni+Fe+Co) /P< 1 5 ，進一步地，Sn含量與Ni、Fe及Co之合計含量（ -44- 201233818 Ni + Fe + Co )的比Sn/ ( Ni + Fe + Co )，以原子比計滿足 0. 5<Sn/(Ni+Fe+Co) <5 ，剩餘部分爲Cu及不可避免之雜質所構成。 3. —種電子/電氣機器用銅合金薄板，其係由如申請 專利範圍第1項或第2項之銅合金的軋延材所構成，且厚 度在0.05~1.0mm之範圍內。 4. 一種電子/電氣機器用銅合金薄板，其係於如申請 專利範圍第3項之銅合金薄板的表面施以有鍍Sn。 5. —種電子/電氣機器用導電構件，其係由如申請專 利範圍第3項之銅合金薄板所構成，且用以與對側導電構 件接觸而得到與對側導電構件之電連接的導電構件，其中 ，於板面之至少一部分施以有彎曲加工，且係以藉由該彎 曲部分之彈簧性來維持與對側導電材之接觸的方式構成。 6. —種電子/電氣機器用導電構件，其係由如申請專 利範圍第4項之銅合金薄板所構成，且用以與對側導電構 件接觸而得到與對側導電構件之電連接的導電構件，其中 ，於板面之至少一部分施以有彎曲加工，且係以藉由該彎 曲部分之彈簧性來維持與對側導電材之接觸的方式構成。 -45-