TW201236303A - Power feeding module for non-contact power feeding device, method for using power feeding module for non-contact power feeding device, and method for manufacturing power feeding module for non-contact power feeding device - Google Patents

Description

201236303 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種非接觸供電裝置的供電模組、非接 觸供電裝置的供電模組的使用方法、以及非接觸供電裝置 的供電模組的製造方法。 【先前技術】 近年，已提案有各種使用非接觸供電技術的實用化系 統。例如，於搬送路徑鋪設分別具有複數個供電用線圈的 多數個供電模組。於其搬送路徑上配置包含受電用線圈的 移動體。移動體基於鋪設於搬送路徑的供電模組的供電用 線圈的激磁，以電磁感應使受電用線圈產生二次電力。移 動體使用其二次電力，例如驅動馬達而移動（專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利公開公報特開2006— 121791號 【發明内容】 [發明所欲解決的問題] 上述非接觸供電系統中，於搬送路徑鋪設的多數個供 電模組係分別由一供電用線圈、以及僅對其供電用線圈激 磁控制的供電電路一體地形成而構成。供電電路中，對於 單一的供電用線圈，包含央處理裝置（CPU)、讀取專用的 半導體記憶體（ROM)。因此，供電電路為複雜且昂貴的供 電模組。並且，因各供電模組係輸入商用電源，使得各供 201236303 電模組成為更複雜的構造。因此，各供電模組極昂貴。另 外，專利文獻1中，揭示有於搬送路徑鋪設各供電模組的 方法。但若顧慮到如上所述的於搬送路徑組裝複數個供電 模組的複雜的作業，則認為非常麻煩，且必需花費勞力與 時間。 因此，自由地鋪設這些供電模組，設計可供電區域有 其極限。 本發明的目的係提供一種非接觸供電裝置的供電模 組、非接觸供電裝置的供電模組的使用方法、以及非接觸 供電裝置的供電模組的製造方法，設計自由度高，可為各 種型態的非接觸供電，並且，可簡單且於短時間内製造。 [解決問題的技術手段] 本發明的非接觸供電裝置的供電模組，其具備：複數 個線圈單元，前述複數個線圈單元分別包含一次線圈；以 及一個以上的第一端子，前述一次線圈激磁，且機器的二 次線圈與前述一次線圈鄰接配置時，藉由電磁感應，於該 二次線圈產生二次電力，以該二次電力供給前述機器的負 載；以及一印刷電路板，其包含：複數個第一配置領域部， 其係用以分別配置前述複數個線圈單元而被區隔而成，前 述複數個第一配置領域部分別包含一個以上的第二端子， 用以與對應的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連 接；以及一個以上的配線，形成於前述印刷電路板上，用 以驅動分別配置於前述複數個第一配置領域部的前述線圈 單元，前述線圈單元配置於前述印刷電路板的各第一配置 領域部，前述各第一配置領域部的前述一個以上的第二端 201236303 子與前述各線圈單元的前述一個以上的第一端子連接，配 置前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上。 上述構成中，前述複數個第一配置領域部係區隔設定 為前述複數個線圈單元於前述印電路板上，向前後方向或 左右方向之任一者，配置成一列之線狀的可供電領域。 上述構成中，前述複數個第一配置領域部係區隔設定 為前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上，向前後左右 方向配置成面狀的可供電領域。 上述構成中，於前述印刷電路板上向前後左右方向配 置的複數個線圈單元中，將左右方向鄰接的二線圈單元間 的距離定為「A」，前後方向鄰接的二線圈單元間的距離定 為「B」；對於前述供電模組可使用的前述機器之中，將二 次線圈的線圈面積為最小的機器的前述二次線圈的邊、直 徑、對角線中的最長距離定為「F」時，前述複數個線圈單 元係成為「A」<「F」且「B」<「F」地配置於前述印刷 電路板上。 上述構成中，前述複數個第一配置領域部係區隔設定 為複數個線圈單元以對於前述印刷電路板呈相異的配置角 度，於前述印刷電路板上配置成圓形或扇形的可供電領域。 上述構成中，前述複數個線圈單元係具有相同規格。 上述構成中，前述複數個線圈單元分別包含：一線圈 部，包含前述一次線圈；一驅動部，具有將前述一次線圈 激磁的變頻電路；以及絕緣樹脂，將前述線圈部與驅動部 一體地成形。 上述構成中，前述複數個線圈單元分別包含一受信單 201236303 元，接受來自前述機器的信號。 上述構成中，前述複數個線圈單元分別包含機器認證 單元、金屬檢測單元、與機器送受信資料的資料送受信單 元之中的至少一個。 上述構成中，前述複數個線圈單元的各一次線圈係捲 繞於磁性體所成的磁芯。 上述構成中，更具備連接於前述複數個線圈單元的各 一次線圈的共振用電容。 上述構成中，前述複數個線圈單元的各一次線圈係具 有立方體形狀。 上述構成中，更具備於前述印刷電路板上配置的複數 個線圈單元之上所配置的絕緣物，藉由變更前述絕緣物的 厚度，設定可供給至前述機器的電力。 上述構成中，形成於前述印刷電路板上的前述複數個 第一配置領域部分別包含線圈單元嵌合凹部，以嵌入前述 線圈單元，前述複數個線圈單元嵌合凹部分別包含：一底 面；以及前述一個以上的第二端子，形成於前述複數個線 圈單元嵌合凹部的各底面，與嵌入的前述線圈單元的前述 一個以上的第一端子連接。 上述構成中，其具備：一系統單元，概括驅動控制各 前述複數個線圈單元，且包含複數個第三端子；以及一第 二配置領域部，區隔形成於前述印刷電路板上，配置前述 系統單元，前述第二配置領域部係包含複數個第四端子， 分別與前述系統單元的複數個第三端子連接，前述系統單 元的複數個第三端子分別與各線圈單元的一個以上的第一 201236303 端子電性連接。 上述構成中，更具備一可供電領域部，區隔於前述印 刷電路板上，可對應於其他標準化規格的機器，前述可供 電領域部中配置對應其他標準化規格的機器的複數個線圈 早70。 上述構成中，更具備一磁性構件，以對於前述印刷電 路板上配置的複數個線圈單元中所設的線圈電磁屏蔽。 上述構成中，配合可供電領域，平面狀地配置複數個 相同的供電模組。 上述構成中，配合可供電領域，立體狀地配置複數個 相同的供電模組。 本發明的非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其 係包含：準備步驟，準備一印刷電路板與複數個線圈單元， 前述複數個線圈單元分別包含一次線圈；以及一個以上的 第一端子，前述一次線圈激磁，且機器的二次線圈與前述 一次線圈鄰接配置時，藉由電磁感應，於該二次線圈產生 二次電力，以該二次電力供給前述機器的負載，前述印刷 電路板係包含：為了分別配置前述複數個線圈單元而被區 隔的複數個第一配置領域部；分別形成於前述複數個第一 配置領域部，用以與對應的前述線圈單元的前述一個以上 的第一端子連接的一個以上的第二端子；以及，形成於前 述印刷電路板上，用以驅動分別配置於前述複數個第一配 置領域部的前述線圈單元的一個以上的配線；配置步驟， 配置前述線圈單元於前述印刷電路板的前述複數個第一配 置領域部中的至少一個；以及組裝步驟，將配置前述線圈 7 201236303 單元的前述第一配置領域部的前述一個以上的第二端子， 與對應的前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接， 組裝前述複數個線圈單元於前述印刷電路板。 上述方法中，前述配置步驟更包含分別配置前述複數 個線圈單元於前述印刷電路板上形成的全部的前述複數個 第一配置領域部，分別組裝複數個線圈單元於前述印刷電 路板的全部的前述複數個第一配置領域部。 上述方法中，前述配置步驟更包含對應預定的可供電 領域，從前述印刷電路板上形成的前述複數個第一配置領 域部之中，選定一個或複數個第一配置領域部，配置前述 線圈單元於所選定的前述印刷電路板上的第一配置領域 部，組裝前述線圈單元於前述所選定的前述印刷電路板上 的前述第一配置領域部。 上述方法中，前述複數個線圈單元係具有相同規格。 上述方法中，形成於前述印刷電路板上的前述複數個 第一配置領域部係包含線圈單元嵌合凹部，以嵌入前述線 圈單元，前述複數個線圈單元嵌合凹部分別包含：一底面； 以及前述一個以上的第二端子，形成於前述複數個線圈單 元嵌合凹部的各底面，與嵌入的前述線圈單元的前述一個 以上的第一端子連接。 上述方法中，分別形成於前述印刷電路板上的前述複 數個第一配置領域部的前述一個以上的第二端子，與分別 形成於前述複數個線圈單元的前述一個以上的第一端子的 連接係藉由覆晶而連接。 上述方法中，分別形成於前述印刷電路板上的前述複 201236303 數個第-配置領域部的前述—個以上的第二端子，與分別 形成於前述複數個線圈單元的前述一個以上的第一^子的 連接係藉由公接頭接觸端子與母接頭接觸端子而連接。 [發明的效果] 若依據本發明，則非接觸供電裝置的供電模組的設計 自由度鬲，可為各種型態的非接觸供電，並且，可且 於短時間内製造。 【實施方式】 (第一實施型態） 以下，依據圖式，說明將本發明的非接觸供電系統具 體化的非接觸供電裝置的第一實施型態。 如圖1所示，非接觸供電裝置1包含殼體2。殼體2 係包含上方開口的四角形箱體3、以及由絕緣體形成，封 閉箱體3開ϋ的頂板心頂板4包含將非接觸供電的機器E 載置於非接觸供電裝置1上面的載置面5。 如圖2所示’殼體2内收納有供電模組Μ。供電模組 Μ包含印刷電路板10、複數個線圈單元CU、以及系統單 凡su。複數個線圈單元cu係配置於印刷電路板川，與印 刷電路板10電性連接。系統單元su係配置於印刷電路板 ’與印刷電路板U)電性連接。祕衫su係概括控制 各線圈單元CU。 本實施型態中’印刷電路板10係多層印刷電路板。如 圖3所示’印刷電路板1〇包含上面i〇a〇於上面i〇a形成 刖後方向三個，左右方向六個’合計十八個的線圈單元嵌 201236303 二凹β 11本實施型態令，各線圈單元嵌合凹部11係具有 =方：延伸的長邊的長方形的凹部。左右方向相鄰的線 70合凹部11之間的間隔係等間隔。各線圈單元嵌合 凹部11中純人線@單元❿線圈單元cu包含複數個 外部輸出入端子的電極p (參照圖4 )。 另夕卜，於印刷電路板10的上sl〇a的左後側形成系統 早讀合凹部12。本實施型態中，系統單元嵌合凹部12 的前後方向的長度係與線圈單元嵌合凹部u的前後方向 的長度相同。另外，系統單元嵌合凹部12的左右方向的長 度係大於線圈單元嵌合凹部n的左右方向的長度。並且， 系統單元嵌合凹部12中係嵌入驅動控制各線圈單元〇1;的 系統單元SU。系統單元SU包含複數個外部輸出入端子的 電極P (參照圖6)。 各線圈單元嵌合凹部11包含底面S1。於各底面si形 成分別與線圈單元CU的複數個外部輸出端子的電極p(參 照圖4)電性連接的複數接點pd。 另外，於印刷電路板10的系統單元嵌合凹部12的底 面S2形成分別與系統單元SU的複數個外部輸出入端子的 電極P (參照圖ό )電性連接的複數個接點pD。 、 於印刷電路板10形成與各線圈單元cu及系統單元 SU電性連接的複數個配線ΙΝ。如圖2所示，於系統單元 嵌合凹部12嵌入系統單元SU，並且，於各線圈單元嵌人 凹部11嵌入線圈單元CU，藉此，各線圈單元與系統單二 SU係經由複數個配線in電性連接。 (線圈單元CU) 201236303 各線圈單元cu的材料、形狀、尺寸為相同規格。如 圖3所示，各線圈單元CU係可嵌入線圈單元嵌合凹部11 的長方體。各線圈單元CU具有包含下面的外側面。如圖4 所示，各線圈單元CU除了下面以外的外側面係以絕緣樹 脂13成形。如圖4、圖5所示，各線圈單元CU係由線圈 部14a、以及於其線圈部14a的下面，將構裝用以使該當一 次線圈L1激磁驅動的變頻電路等的各種電路元件的電路 基板，藉由樹脂成形而構成的驅動部14b，一體地形成。 各線圈部14a係包含具有亞鐵鹽磁芯等導磁率大的長方體 形狀的磁芯C、捲繞磁芯C的一次線圈L1、以及下面。各 驅動部14b係包含電路基板，以構裝用以使一次線圈L1 激磁驅動的變頻電路等的各種電路的電路元件、以及下 面。各電路基板係樹脂成形於線圈部14a的下面。即，本 實施型態的各線圈單元CU係變頻器一體型的線圈單元。 另外，各線圈部14a包含信號受信天線AT1、以及金 屬檢測天線AT2。各信號受信天線AT1係於線圈部14a中 的一次線圈L1的上端外侧，包圍同一次線圈而配置，固定 於一次線圈L1。另外，各金屬檢測天線AT2係於一次線圈 L1的上端内側，包圍磁芯C而配置，固定於一次線圈L1。 另一方面，如圖4所示，於各驅動部14b的下面（面 向線圈單元嵌合凹部11的底面S1 —側的面）形成複數個 外部輸出入端子的電極P。複數個外部輸出入端子的電極P 分別與印刷電路板10上的複數個接點PD電性連接。依 此，以絕緣樹脂13成形的各線圈單元CU中，僅複數個電 極P從各線圈單元CU的下面突出形成。 11 201236303 ,2外，如圖2所示，嵌入各線圈單元嵌合凹部11的變 頻器體型的線圈單元CU與形成於印刷電路板10的配線 電丨生連接的情況時，線圈單元cu的上面係從印刷電路 板10的上面lQa突出。 對於線圈單元cu (例如覆晶）向線圈單元嵌合凹部 11的底面施加壓力及超音波，分別接合各線圈單元CIJ的 複數個電極p與形成於各線圈單元嵌合C0部11的底面S1 的複數個接點PD。 可供電領域AR係印刷電路板1〇的上方位置，包圍配 置於印刷電路板10的前後方向三個，左右方向六個，合計 十八個的線圈單元CU的領域。即，欲變更玎供電領域AR 的情況時’僅需變更於印刷電路板1〇配置的複數個線圈單 元CU的配置位置即可容易地變更。 另外，亦可於印刷電路板10預先形成多數個線圈單元 嵌合凹部11 ’對應使用者需求的可供電領域AR，從多數 個線圈單元散合凹部11之中選定所需求的複數個線圈單 元嵌合四部11 ’分別於其所選定的複數個線圈單元嵌合凹 部11嵌入複數個線圈單元CU。此時，僅需對應於使用者 的需求選定線圈單元嵌合凹部11，於其所選定的複數個線 圈單元嵌合凹部11谈人線圈單元CU ’即可簡單地對應使 用者需求的各種可供電領域AR。 〜 另外，各線圈單元CU的配置間隔可簡單地變更 ,’僅變更各線圈單TG CU的S&置間隔，即可簡單地 .用者需求的供給電力。 應 (系統單元SU) 12 201236303 如圖3所示，系統單元su係可嵌入系統單元嵌合凹 部12的長方體。如圖6所示，系統單元su除了下面以外 的外側面係以絕緣樹脂15成形。系統單元su包含系統控 制部36 (參照圖8)，其包含概括控制各線圈單元cu驅動 部14b的微電腦。系統單元su包含電路基板18，其構裝 對於各線圈單元CU要求驅動電源的電源電路等之藉由樹 脂成形而構成的元件17。電路基板18係以絕緣樹脂15成 形。 _於祕單元SU (電路基板18)的下面（面向系統單 讀合凹部12的底面S2-侧的面）形成複數個外部輸出 入端子的電極P，分別與對應該當系統單元SU而形成於印 刷電路板10上的複數個接點PD電性連接。依此，以絕緣 樹脂15成形的系統單元su中，僅複數個 元SU的下面突出形成。如圖2所示，嵌入系統= 凹部12❸系統單元Su與印刷電路板1〇 t性連接的情況 時，系統單元su的上面係從印刷電路板10的上面1〇a突 出。 …與前述相同地，對於純單元su (例如覆晶）向系統 單70嵌合凹部12的底面施加壓力及超音波，接合系統單元 SU的各電極P與形成於系統單元嵌合凹部12底面's ^ 接點PD。 如此，各線圈單元CU基於系統單元su的控制而 動。即，各線圈單元Cu的一次先圈L1係單獨激磁，或者， 與其他的一次線圈L1協同動作激磁。 如此，僅需於印刷電路板10形成的各線圈單元嵌合凹 13 201236303 ，11嵌入線圈單元cu，將各線圈單元嵌合凹部η與線圈 單元CU接合，即可簡單祕複數個（本實施型離係十八 =2:元CU組裝於印刷電路板1〇。依此，可提高非 =電裝置！的製造效率。並且，各線圈單元cu為相 產’因而廉價。再者，相較於相異規格的線 圈早㈣組裝’線圈單元cu的零件數 零件管理亦變得容易。 表㈣夕 另僅需於印刷電路板1G形成的系統單元嵌合凹部 η板入系統單sSU，將系統單μ合凹部 =’即可，將系統單元su組裝於印刷電= _連接於各線圈單元cu。因此，系統單元su= 2的配線製程非常地簡略化’可提高非接 裝置1的製造效率。 之後l 3已組敦有系統單元SU與複數個線圈單元 CU的印刷電路板10之供電馳㈣收納於殼體2的箱體 3内。以頂板4封岐體2的箱體3。以頂板4封閉箱體^ 時，各線圈單元CU的上面係配置於接近頂板4下面的位 置，之後，於頂板4的載置面5載置機器ε。 (機器Ε) 如圖1所示，載置於非接觸供電裝置i的載置面5的 機器E包含二次線圈L2。機器E的二次線圈L2係經由非 接觸供電裝置1的一次線圈L1的激磁而感應激磁供電，將 其供電的一次電力供給至機器E的負載z (參照圖g)。 另外，如圖1所示，於機器E的二次線圈L2的外侧 201236303 ，置有包圍該备—次線圈L2的送受信天線。如此，機 器Ε載置於非接觸供電裝置1的載置面5時，經由位於機 器Ε的正下方之包圍線圈單元⑶―次線圈u的信號受信 天線ΑΤ1，於該當線圈單元cu的驅動部⑽之間，以無 線通信進行資料、資訊的授受。 另外，於各二次線圈L2的内侧配置有金屬檢側天線 AT4。如此，金屬檢測天線AT4係於機器ε載置於載置面 5時，檢測放置於載置面5與機器£之間的金屬片。 一在此’複數個線圈單元cu的相對配置，即各線圈單 元後〇凹。卩11的形成位置（第—配置領域部）係基於該當 供電模組Μ可使用的機器E之巾，具備_面積最小的二 次線圈L2的機器E而設定。 詳細地’如圖7所示，於前後左右方向即面方向配置 ，數個線圈單S 〇；的情況時，將左右方向鄰接的二線圈 單7G CU間的距離定為「A」，前後方向鄰接的二線圈單元 間的距離定為「B」。 相對於此，對於該當非接觸供電裝置丨（供電模組河） 可使用的前述機器之中’選定具備線圈面積最小的二次線 圈L2的機器E。所選定的機器中，其線圈面積最小的二次 線圈的邊、直徑、對角線中的最長距離設定為「F」。 之後，各線圈單元係以成為「A」<「f」且rB」< 「F」的關係，配置於印刷電路板1 〇。 滿足此條件的情況時，不論機器Ε的二次線圈L2置 於可供電領域AR上的何處，機器E的二次線圈L2的正下 方至少與一次線圈L1的一部分重疊。如此，可消除充電對 15 201236303 象的機器E的二次線圈L2的正下方完全沒有一次線圈u 的狀態，因而防止供電面的磁通密度大幅降低。不論二次 線圈L2配置於可供電領域AR上的何處，二次線圈L2可 感應最低限度的感應電力。藉此，可確保機器£所需的最 低電壓與所需的輸出。 (電性構成） 接著，依據圖8’說明非接觸供電裝置丨（供電模組M) 與機器E的電性構成。 如圖8所示，機器E包含整流平滑電路21、電壓、電 流控制電路22、認證信號生成電路23、機器側送受信電路 24、變頻調整控制電路25、金屬檢測電路26、以及負載z。 機器E的二次線圈L2經由供電模組M (線圈單元cu)的 一次線圈L1的激磁而感應供電，將其供電之二次電力輸出 至整流平滑電路21。整流平滑電路21將二次電力變換為 無波紋的直流電壓，並將其直流電壓輸出至電壓、電流控 制電路22電壓、電流控制電路22對於直流電壓控制電 壓、電流，將其直流電壓供給至機器E的負載z ^ s忍證k號生成電路23係生成對於非接觸供電裝置J的 機器過證化號ID ’以表示機II E為可接受該非接觸供電裝 ，1供電的機器。認證信號生成電路23生成的機器認證信 號ID輸出至機器侧送受信電路24。機器側送受信電路24 與送受彳§天線AT3連接，將其機器認證信號ID經由送受 信天線AT3送信至非接觸供電裝置丨。 ，另外，機II侧送受信電路24與負載z之間進行資料的 授又，隨時取得負載Z的電性狀態的資料。機器側送受信 201236303 電路24將其取得的資料，經由送受信天線AT3送信至非 接觸供電裝置1。 再者’變頻調整控制電路25與機器側送受信電路24 連接。變頻調整控制電路25對應電壓、電流控制電路22 的狀態，控制供電模組M的一次線圈Li的激磁狀態。變 頻調整控制電路25係例如計算對於其隨時變化的負載z的 電壓、電流控制電路22的驅動能力，將其驅動能力的資料 經由送受信天線AT3送信至非接觸供電裝置i。 另外，機器侧送受信電路24與金屬檢測電路26連接。 金屬檢測電路26與金屬檢測天線AT4連接。金屬檢測天 線AT4檢測放置於載置面5與機器E之間的金屬片。金屬 檢測天線AT4檢測出載置面5與機器E之間放置有金屬片 的情況時，金屬檢測電路26將金屬存在信號ST送信至機 器側送受信電路24。機器侧送受信電路24經由送受信天 線AT3，將金屬存在信號ST送信至非接觸供電裝置1。 (供電模組M) 另一方面，如圖8所示，設於各線圈單元cxj的驅動 邛14b具備機器認證受信電路31、金屬檢測電路％、資料 送受信電路33、激磁控制電路34、以及高頻變頻電路％。 上。機器認證受信電路31與線圈單元CUw線圈部14a的 L號受彳s天線AT1連接。機器e載置於線圈單元cu正上 =的載置面5的情況下，機器認證受信電路31經由信號受 乜天線ATI ’接受從機器E的機器侧送受信電路24送信的 送信信號。機器認證受信電路31從所接受的送信信號抽出 表示可接受供電的機器E之機器認證信號仍。然後，機器 17 . 201236303 認證受信電路31從送信信號抽出機器認證信號ID之後， 將其機器認證信號ID輸出至激磁控制電路34。 金屬檢測電路32與配置於線圈部14a的金屬檢測天線 AT2連接。並且，金屬檢測電路32經由金屬檢測天線AT2 檢測線圈單元CU正上方或附近的載置面5是否放置金屬 片。金屬檢測電路32檢測出有金屬片放置於載置面5的情 況時，將金屬存在信號ST輸出至激磁控制電路34。 另外，機器E載置於線圈單元CU正上方的載置面5 的情況下，金屬檢測電路32經由信號受信天線AT1接受 從機器E的機器側送受信電路24送信的送信信號。金屬檢 測電路32從所接受的送信信號抽出金屬存在信號ST。如 此，從送信信號抽出金屬存在信號ST的情況時，金屬檢測 電路32將其金屬存在信號ST輸出至激磁控制電路34。 資料送受信電路33與線圈部14a的信號受信天線AT1 連接。機器E載置於線圈單元CU正上方的載置面5的情 況下， 資料送受信電路33經由信號受信天線AT1接受從機 器E的機器側送受信電路24送信的送信信號。資料送受信 電路33從所接受的送信信號抽出來自機器E的各種資料。 如此，資料送受信電路33從送信信號抽出各種資料的情況 時，將其資料輸出至激磁控制電路34。 激磁控制電路34係輸入其隨時輸出的來自機器認證 受信電路31的機器認證信號ID、來自金屬檢測電路32的 金屬存在信號ST、以及來自資料送受信電路33的各種資 料。然後，激磁控制電路34於其隨時輸入的機器認證信號 201236303 ID、金屬存在信號ST、以及各種資料，附加識別本身的線 圈單元CU的位置識別信號。激磁控制電路34將機器認證 信號ID、金屬存在信號ST、各種資料、以及位置識別信 號，經由印刷電路板10的複數個配線IN，輸出至設於系 統單元SU的系統控制部36。 激磁控制電路34輸出機器認證信號ID、金屬存在信 號ST、以及各種資料的情況時，從系統控制部36等待許 可信號。 系統控制部36係於輸入機器認證信號ID的情況時， 將為了供電而使該當線圈單元CU的一次線圈L1激磁驅動 的許可信號，輸出至激磁控制電路34。之後，激磁控制電 路34係於輸入來自系統控制部36的許可信號的情況時， 將為了供電而使一次線圈L1激磁驅動的驅動控制信號 CT，輸出至設於驅動部14b的高頻變頻電路35。 又，即使輸入機器認證信號ID，系統控制部36從激 磁控制電路34輸入金屬存在信號ST的情況時，亦不輸出 許可信號。依此，激磁控制電路34不將用以使一次線圈 L1激磁驅動的驅動控制信號CT輸出至高頻變頻電路35。 再者，系統控制部36係於許可信號輸出中，來自激磁 控制電路34的機器認證信號ID不再輸入時，停止許可信 號的輸出。依此，此情況時，激磁控制電路34亦不將驅動 控制信號CT輸出至高頻變頻電路35。 高頻變頻電路35與設於線圈單元CU的線圈部14a的 一次線圈L1連接。高頻變頻電路35基於驅動控制信號 CT，以預定頻率振盪，使該當一次線圈L1激磁驅動。 19 201236303 詳細地，高頻變頻電路35從激磁控制電路34輸入用 以使一次線圈L1激磁驅動的驅動控制信號CT的情況時， 使一次線圈L1激磁驅動。 依此，可接受非接觸供電裝置1 (供電模組M)供電 的機器E載置於該當線圈單元Cu的正上方的載置面5，從 同機器E傳送機器認證信號ID，且同機器e的附近無金屬 片的情況時’一次線圈L1係受到高頻變頻電路35激磁驅 動。即，一次線圈L1係激磁驅動’以非接觸供電經由二次 線圈L2將二次電力供給至機器E。 設於系統單元SU的系統控制部36係具備微電腦。系 統控制部36經由形成於印刷電路板10的複數個配線in， 與全部的線圈單元CU的驅動部14b電性連接。系統控制 部36從各驅動部14b的激磁控制電路34輸入已附加識別 本身的線圈單元CU的位置識別信號的機器認證信號Π)、 金屬存在信號ST、以及各種資料。 系統控制部36基於來自驅動部14b的激磁控制電路 34的機器認證信號ID，判斷線圈單元CU的驅動部14b的 正上方是否載置可供電且要求供電的機器E。 然後，系統控制部36從驅動部14b的激磁控制電路 34輸入機器認證信號ID時，將許可信號輸出至其驅動部 14b的激磁控制電路34。即，系統控制部36判斷其驅動部 14b的正上方載置可供電且要求供電的機器E，對於其驅動 部14b的激磁控制電路34輸出許可信號° 又，可供電且要求供電的機器E的尺寸大，且載置於 非接觸供電裝置1的載置面5時，會有二個以上的線圈單 20 201236303 元CU (線圈部14a)位於其正下方的情況。 此情況，位於機器E正下方的各線圈單元CU(線圈部 14a)的驅動部14b係接受該當機器E的機器認證信號ID。 然後，各驅動部14b將該當機器E的機器認證信號ID輸出 至系統控制部36。 系統控制部36基於來自各線圈單元CU的驅動部14b 的附加位置識別信號的機器認證信號ID，判斷各線圈單元 CU的正上方載置的機器E是否與對應於機器認證信號ID 的機器相同。 此時，機器E的尺寸較大的情況下，藉由識別各線圈 單元CU的位置識別信號與機器認證信號ID，各線圈單元 CU可由未分離而相鄰的線圈單元CU的集合體來判別。 然後，系統控制部36係對於位於所載置的大尺寸的機 器E的正下方，接受機器認證信號ID輸出的集合體之複數 個線圈單元CU的驅動部14b (激磁控制電路34)，同時輸 出許可信號。 依此，複數個線圈單元CU的複數個驅動部14b協同 動作，將對應的複數個線圈單元CU的複數個一次線圈L1 激磁，對於具有大尺寸的單一機器E進行供電。 另外，亦會有二個以上的要求供電的機器E載置於非 接觸供電裝置1的載置面5的情況。 此時，位於各機器E正下方的線圈單元CU (線圈部 14a)所對應的驅動部14b接受對於對應機器E的機器認證 信號ID，輸出至系統控制部36。 系統控制部36基於來自各線圈單元CU的驅動部14b 21 201236303 的附加位置識別信號的機器認證信號ID，判定各線圈單元 CU的正上方載置的機器E疋否不只一個而載置二^個以上。 此時，機器E為二個以上的情況時，可藉由來自各線 圈單元CU的驅動部14b的位置識別信競與機器認證信號 ID ’判別各線圈年元CU位於互相分離的位置。 然後’系統控制部36係對於位於所載置的二個以上的 機器E正下方’接受機器認證信號ID輸出的各線圈單元 CU的驅動部14b ’分別輸出許可信號。依此，對應各機器 E的線圈單元CU的驅動部14b係將線圈部14a的一次線圈 L1激磁，分別對於各機器E進行供電。 另外，系統控制部36基於來自各線圈單元cu的驅動 部14b (激磁控制電路34)的金屬存在信號灯，判斷各線 圈早元cu的正上方放置有金屬片。如此，從該驅動部 的激磁控制電路34輸入金屬存在信號ST至系統控制部36 的情況時，系統控制部36不對於該驅動部14b的激磁控制 電路34輸出許可信號。即’系統控制部36判斷該當線圈 單元cu的正上方放置有金屬片，不對於該當線圈單元 的驅動部14b (激磁控制電路34)輸出許可信號。 從各線圈單元CU的驅動部14b對於系統控制部％輪 入附加位置識別信號的各種資料的情況時，系統控制部％ 係判別線圈單元CU的正上方所載置的機器E的負栽2的 狀態，以及電壓、電流控制電路22的狀態。然後，系统控 制部36係運算對於設於該當線圈單元CU線圈部的〜 次線圈L1，以最適當的振幅激磁的振幅值，以及以最適當 的頻率激磁的頻率值，使該當機器E的負載Z的狀態， .22 201236303 及電壓、電流控制電路22的狀態成為最適當的狀態。之 後，系統控制部36係將振幅值與頻率值輸出至對應的驅動 部14b (激磁控制電路34)。 然後，激磁控制電路34係將系統控制部36運算的振 幅值與頻率值輸出至高頻變頻電路35。高頻變頻電路35 基於振幅值與頻率值而振盪，使一次線圈L1激磁驅動。藉 此，載置於線圈單元CU正上方的機器E可接受最適當的 二次電力，可將負載Z的狀態與電壓、電流控制電路22 的狀態控制於最適當的狀態。 (製造方法） 接著，說明如上述而構成的供電模組Μ的製造方法。 (製造方法一） 首先，對於非接觸供電裝置1的供電模組Μ，設定其 可供電領域AR的大小，對於所設定的可供電領域AR的大 小，決定線圈單元CU的數量及這些的線圈單元CU的排 列。決定線圈單元CU的數量與排列之後，設定合於其排 列尺寸的印刷電路板10。然後，於預定尺寸的印刷電路板 10中，欲配置各線圈單元CU的位置，形成線圈單元嵌合 凹部11，欲配置系統單元SU的位置（第二配置領域部）， 形成系統單元嵌合凹部12。 另外，於各線圈單元嵌合凹部11的底面，配合線圈單 元CU的電極Ρ形成接點PD，於系統單元嵌合凹部12的 底面，配合系統單元SU的電極Ρ形成接點PD。 另外，對於印刷電路板10設計並製造用以與嵌入系統 單元嵌合凹部12的系統單元SU，以及與嵌入各線圈單元 23 201236303 嵌合凹部11的線圈單元CU電性連接的複數個配線ΐΝβ 對於如此預先形成的印刷電路板10,於各線圈翠元嵌 合凹部11嵌入覆晶的線圈單元CU ’分別接合印刷電路板 10的複數個接點PD與各線圈單元cu的複數個電極ρ。相 同地，於系統單元嵌合凹部12嵌入覆晶的系統單元su， 分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與系統單元i 的複數個電極P。 ^藉此，複數個（本實施型態中係18個）線圈單元c 係組裝於印刷電路板10 ’並且概難制各線圈單元C ，統單元SU綠裝於印刷電路板m此而製造供電模 圈單然印刷電路板10組裝系統單元SU與複數如 71= 的供電模組M係收納於殼體2的箱體3内並」 封閉，藉此，完成非接觸供電裝置1 ^ (製造方法二） 首先’預絲成包含系統單^嵌合凹部12，以及 ^線圈單元嵌合凹部U的印刷電路板1〇。此時，於系: 2嵌合凹部12的底面S2形成複數個接點PD，另夕卜 多數=圈單元嵌合凹部u的底面S1形成複數個卜接; ^並且，形成複數個配線m，分別電性連結 單 ^合凹部的底面S2形成的複數個接點pD ^ 单元嵌合凹部η形成的複數個接點PD。 各線 單元已形成系統單元I合凹部12與多數個線 人立〇凹口|5 11的印刷電路板1〇 ’從多數個線圈單元 °凹。15 11之中選定使用的線圈單元嵌合凹部1卜即， 24 201236303 如，選定位於對應使用者的需求而設定的可供電領域AR 内的複數個線圈單元嵌合凹部11。 於所選定的使用者需求的可供電領域AR内的各線圈 單元嵌合凹部11嵌入覆晶的線圈單元CU，分別接合印刷 電路板10的複數個接點PD與各線圈單元CU的複數個電 極P。相同地，於系統單元嵌合凹部12嵌入覆晶的系統單 元SU，分別接合印刷電路板10的複數個接點PD與系統 單元SU的複數個電極P。 藉由如此的製造方法，可於形成有多數個線圈單元嵌 合凹部11的印刷電路板10中，選擇所需的線圈單元嵌合 凹部11。於所選擇的線圈單元嵌合凹部11組裝線圈單元 CU。概括控制各線圈單元CU的系統單元SU係組裝於印 刷電路板10，藉此，製造供電模組Μ。 此時，於印刷電路板10預先形成多數線圈單元嵌合凹 部11。選擇所需的線圈單元嵌合凹部11，於所選擇的線圈 單元嵌合凹部11組裝線圈單元CU。因此，一印刷電路板 10即可對應各種的可供電領域AR。 接著，於以下記載如上述而構成的第一實施型態的效 果。 (1)若依據第一實施型態，設置包含相同規格的一次 線圈L1的複數個線圈單元CU。於配合其複數個線圈單元 CU而設的印刷電路板10形成線圈單元嵌合凹部11。另 外，於各線圈單元嵌合凹部11的底面S1形成複數個接點 PD，分別與於線圈單元CU形成的複數個電極Ρ連接。 依此，僅需將各線圈單元CU嵌入對應的線圈單元嵌 25. 201236303 合凹部11而接合’即可簡單地將複數個線圈單元cu組裝 於印刷電路板10’而可提高製造效率。 並且，各線圈單元CU係於材料、形狀及尺寸上具有 相，規格，使用相同規格的線圈單元cu。因此，可量產線 圈單元CU，使線圈單元cu的成本降低。 再者，因使用相同規格的線圈單元cu，減少線圈單元 CU的零件數、製程，零件管理亦變得容易。 (2) 若依據第一實施型態，各線圈單元cu的一次線 =L1係捲繞磁性體所成的磁芯c而構成。依此，相對於 空心線圈，可將一次線圈L1小型化，可縮小非接觸供電裝 置1(供電模組M)的尺寸。並且，若為小型的一次線圈， 可增大供電能力，提高供電效率。 (3) 若依據第一實施型態，於印刷電路板1〇形成系 統單元嵌合凹部12。另外，於系統單元嵌合凹部丨2的底 面S2形成複數個接點pD，與形成於系統單元su的複數 個電極P接合。並且’於系統單元嵌合凹部12嵌入概括控 制各線圈單元CU的系統單元su，將系統單元嵌合凹部12 與系統單元SU接合。依此，可簡單將系統單元su組裝於 印刷電路板10。 並且’系統單元SU經由印刷電路板1〇的複數個配線 IN ’電性連接於各線圈單元CU。因此，系統單元SU與各 線圈單元CU的配線製程非常簡略，可提高供電模組μ的 製造效率。 (4) 若依據第一實施型態，於印刷電路板1〇形成複 數個線圈單元嵌合凹部U與系統單元嵌合凹部12。於這 26 201236303 = = =:部11與系統單元礙合凹部U嵌 cu與系统單元=了肖系統單70 SU。依此，將線圈單元 可容易且籍择白配置於印刷電路板10的組裝作業，即 易且精度良好的進行。 ⑴若依據第一實施型態，於印刷電路板1〇組 依複數個線圈單元⑶即製造一個供電模組 、、因供電模組Μ中，印刷電路板1〇、系統單元 二複數個線®單元cu係—舰形，因此可同時大 廷：供電的供電模組M。並且，於其他的場所進行的 箱St2的箱體3内的製程，僅需將供電模組M收納於 程非常單純且於短時_結束。 乍業製 、若依據第一實施型態，預先於印刷電路板1〇形 成多數個線圈單元嵌合凹部Π。對應可供電領域AR，可 =擇必要的線圈單元嵌合凹部u，於所選擇的線圈單元嵌 σ凹邛11組裴相同的線圈單元CU，形成供電模組Μ。依 此，一印刷電路板1〇即可對應各種可供電領域AR，以一 印刷電路板10提高設計自由度。 •並且，因組裝複數個相同線圈單元CU，可使複數個相 同線圈單元CU量產化，亦可使線圈單元CU的價格降低。 另外，因組裝複數個相同線圈單元cu，故不需高度的組裝 作業而可效率化。 ^ (7)若依據第一實施型態，可供電的一供電模組Μ 係藉由於印刷電路板10組裝系統單元SU與複數個線圈單 兀cu而構成。因此，可配合可供電領域AR，簡單且容易 27 201236303 地變更可供電的供電模組Μ的形態，即印刷電路板10的 形狀、線圈單元CU的個數、複數個線圈單元CU的配置狀 態。 並且，若依據本實施型態，各線圈單元CU係具有長 方體的形狀。另外，將複數個線圈單元CU以長方向橫列 排成一列，可製作具線狀的可供電領域AR的供電模組Μ。 另外，將複數個線圈單元CU以短方向橫列排成一列，可 製作具寬幅的細長面狀的可供電領域的供電模組Μ。依 此，使用一種線圈單元CU即可實現具線狀的可供電領域 AR的供電模組Μ，以及具寬幅的細長面狀的可供電領域 AR的供電模組Μ。 例如，如圖9、圖10所示，於前後方向延伸的線狀印 刷電路板10形成於前後方向延伸且嵌入複數線圈單元CU 的複數個線圈單元嵌合凹部11，以及嵌入系統單元SU的 系統單元嵌合凹部12。並且，於各線圈單元嵌合凹部11 嵌入線圈單元CU，將複數個線圈單元嵌合凹部11與複數 個線圈單元CU分別接合。於系統單元嵌合凹部12嵌入系 統單元SU，將系統單元嵌合凹部12與系統單元SU接合。 藉此，可簡單地製造具有於前後方向延伸的線狀可供電領 域AR的供電模組Μ。 另外，如圖11所示，於左右方向延伸的線狀印刷電路 板10形成複數個線圈單元嵌合凹部11與系統單元嵌合凹 部12，使長方向朝左右方向的複數個線圈單元CU與系統 單元SU互相鄰接。並且，於線狀的印刷電路板10形成的 複數個線圈單元嵌合凹部11分別嵌入線圈單元CU，將複 28 201236303 ^個線圈單，嵌。凹部u與複數個線圈單元⑶分別接 :也：系統單兀嵌合凹部12嵌入系統單元su，將系統箪 ::合凹部12與系統單元su接合。藉此，可簡單地製造 批雷=左右方向延伸且二線圈單元cu互相鄰接的線狀< 供電領域AR的供電模組M。 攸外’如圖12所7^ ’於左右方向延伸的線狀的印刷電 二板10’於左右：向併設複數個線 圈單元CU與系統單元 使長方向朝前後方向的複數個線 圈單元CU與系統草 ^互相鄰接。藉此，長方向朝前後方向的線圈單元ctJ ^統單元su互相鄰接’因而可簡單地製造具有於左右 方向併設的線狀的可供電領域AR的供電模組M。 再者’如圖13所示’於前後左右方向延伸的面狀印剃 電路板10併設複數個線圈單元cu，使前後方向相鄰的旅 數個線圈模組CU於左右方向互相鄰接。藉此，前後方向 相鄰複數個線圈單元CU係互相鄰接，因而可簡單地製造 具有面狀可供電領域AR的供電模組Μ。 又’第一實施型態亦可如以下地實施。 •如圖14所示，供電模組μ的印刷電路板1 〇的下面 亦可配置由磁性材料所成的磁性構件，作為電磁屏蔽之域 性層41。另外，多層印刷電板的印刷電路板1〇中，亦< 於層與層之間形成磁性體膜。 藉此’不增大供電模組Μ (印刷配線機板10)的尺寸 亦可防止其他的雜訊障礙。 •如圖15所示，將圖11所示的具有線狀可供電領域 AR的供電模組Μ立起配置。此狀態下，供電模組Μ亦< 29 201236303 例如沿著壁42而配置。相同地，如圖16所示，將圖1：l所 示的具有線狀的可供電領域AR的供電模組Μ水平配置。 此水平狀態下，供電模組Μ亦可例如沿著壁42而配置。 再者，如圖17所示，將具有線狀的可供電領域入尺的 複數個（圖17中係二個）供電模組Μ立起併設。例如， 亦可將複數個供電模組Μ沿著壁42配置。此情況下，機 器Ε可接受來自複數個供電模組Μ的供電，接受較大的 力。 另外，這些情況時，可直接將供電模組Μ設置於壁 42,亦可將供電模組“以收納於殼體2的狀態設置。另外， 亦可將這些供電模組Μ設置於壁42之中。 •如圖18所示，亦可將第一實施型態的複數個（圖 15中係四個）可供電的供電模組Μ，於前後左右方向鄰接 而設置。此時，可從複數個供電模組“對於一機器ε供電。 藉此，機器Ε可接受較大的電力。 ’、 •如圖19所示，亦可變更複數個線，元cu的配置 =度，將複數個線圈單元CU沿圓周方”角度的間隔配 置，於印刷電路板10形成供電模組M。此時，可形成圓 的可供電領域AR。藉此，可提供包含具擴充性的可供 的供電模組M。又，亦可對於印刷電路板1〇 數個線圈單元Ο；呈扇形地配置，形成供電模組此時， 可形成扇形的可供電領域。藉此，可提供包含具擴充性的 可供電領域AR的供電模組Μ。另外，例如，若將此扇形、 圓形的供電模組Μ配置或埋人於桌面上，則只要將機器£ 放置於桌面上設定為可供電領域的位置即可接受供電。 201236303 當然地’如圖20所示’亦可對於尺寸大的印刷電路板 10 ’配置複數組沿圓周方向等角度的間隔配置複數個線圈 單元CU而形成供電模組Μ。此時，可形成複數個可供電 領域AR。 •另外，如圖21 (a)、（b)所示（圖中係省略圖示印 刷電路板10)，將複數個（圖中係四個）圖15所示的具有 線狀的可供電領域AR的供電模組Μ，以印刷電路板1 q朝 向内侧立起而立體地組合。並且’例如，如圖21 ( b )所 示’亦可將包含複數個供電模組Μ的立體非接觸供電裝 置’配置或埋入圓柱狀的柱44。藉此，即可利用柱44的 表面供電。 另外，如上所述 右方向延伸的印刷電路板10上，使長方向朝前後方向的複 數個線圈單元CU與系統單元SU互相鄰接，左右方向併設 而構成。如圖22 (a)、（b)所示（圖中係省略圖示印刷電 路板10) ’亦可將複數個（圖中係四個）如此的供電模組 Μ，以印刷電路板1〇朝向外侧呈箱狀立體地組合。 並且，亦可將複數個供電模組Μ所成的立體（箱狀） 的非接觸供電裝置，配置於例如，如® 22 (b)所示的構 成收納盒45的板45a〜45e上，或者，板45a〜45e的内部。 藉此，可於收納盒45内進行供電。 另/卜’各線圈單元CU為相同規格，各線圈單元⑶ 14a的一次線圈L1亦為相同規格。然 如， Z不變更各線圈UCU的外形，僅變更 31 201236303 •另外，為了對應供電的供電能力而變更平均磁通密 度，亦可適當地變更各線圈單元cu之間的間隔。 •亦可於印刷電路板10上配置的複數個線圈單元CU 之上，配置具有厚度的絕緣物。藉由變更此絕緣物的厚度， 對於機器E的設定可供電的電力。即，因隔著絕緣物而變 更非接觸供電裝置（供電模組M)與機器E的距離，即使 是具有相同的供電電力性能的非接觸供電裝置，亦可變更 受電電力、受電電壓。藉此，更可對應對於各式各樣的機 器E的供電。 當然地，亦可對於印刷電路板10上配置的複數個線圈 單元CU的上面全部，配置一絕緣物而實施。 另外，供電模組Μ收納於殼體2而使用的情況時，亦 可變更頂板4的厚度。另外，如圖23所示，非接觸供電裝 置（供電模組Μ)設置於地板46之下的情況時，可藉由設 定地板46與非接觸供電裝置1 (供電模組Μ)的間隔，設 定對於機器Ε的可供電電力。 •第一實施型態中，複數個線圈單元嵌合凹部11與系 統單元嵌合凹部12的深度為複數個線圈單元CU與系統單 元SU從上面10a突出的深度。然而，亦可為複數的線圈 單元CU與系統單元SU的上面與印刷電路板10的上面10a 成為同一平面的深度，或者，沒入的深度。 •第一實施型態中，形成複數個線圈單元嵌合凹部11 與系統單元嵌合凹部12，於各線圈單元嵌合凹部11嵌入 線圈單元CU，於系統單元嵌合凹部12嵌入系統單元SU， 然而，亦可省略線圈單元嵌合凹部11與系統單元嵌合凹部 32 201236303 12。 •第一實施型態中，供電模組Μ係於印刷電路板10 組裝系統單元SU，然而，其供電模組Μ亦可省略系統單 元SU，而於印刷電路板10組裝複數個線圈單元CU而構 成。 •第一實施型態中，線圈單元CU的驅動部14b包含 機器認證受信電路31、金屬檢測電路32、資料送受信電路 33、激磁控制電路34、以及高頻變頻電路35。但不限於此， 線圈單元CU的驅動部14b亦可包含高頻變頻電路35除外 的機器認證受信電路31、金屬檢測電路32、資料送受信電 路33、激磁控制電路34。另外，線圈單元CU的驅動部14b 亦可從第一實施型態的構成省略全部，或者亦可省略至少 一者。全部省略的情況時，成為以其他的裝置進行機器E 的檢測，系統控制部36基於其檢測而驅動控制高頻變頻電 路35。 (第二實施型態） 接著，說明本發明的第二實施型態。 相對於第一實施型態的線圈單元CU係由線圈部14a 與驅動部14b構成，第二實施型態的線圈單元CU係從第 一實施型態的線圈單元CU省略驅動部14b。 如圖24所示，於印刷電路板10的上面10a的後側， 於左右方向形成八個線圈單元嵌合凹部11a。另外，於印刷 電路板10的上面l〇a的前侧，於左右方向形成八個驅動單 元嵌合凹部lib，以及一個系統單元嵌合凹部12。 各線圈單元嵌合凹部11a具有朝前後方向延伸的長方 33. 201236303 形形狀，與左右方向相鄰的線圈單元嵌合凹部lla等間距 =二驅:單元喪合凹部llb具有朝前後方向延伸的 、形成於上面l〇a前側的各線圈單元嵌人 部lla並列形成0另休，金站00 __山人 平几敢口凹 ⑽置μα 卜系早70嵌合凹部12鄰接複數個 驅動早το嵌合凹部llb的左側而形成。 然後，各線圈單元嵌合凹部na中嵌 各驅動單元嵌合凹部爪中嵌人驅動單元⑽另外系 統單元嵌合凹部12中嵌入系統單元su。 第一實施型態的各線圈單元C U a係包含省略第一實施 变態所示的_單元cu的驅動部㈣的 圈部14a。亦即，笙-奢綠别沾& > a 々篮Φ狀的線 4 第—實型態線圈單元CUa包含圖 1、二並實施型態線圈，14&’以絕緣樹脂13 ^子的餘^圈單元^的下_賴數個外部輸出 .TN'}. 二別經由形成於印刷電路板10的複數個 配線IN ’與驅動單元Cub電性連接。 =各_單元CUa仙相同的材料、形狀、尺寸規 格氣1卞。 另一方面’各驅動單元Cub係包含省略第一實施型離 所不的線圈單元（^的線圈部14a的驅動部⑽。•^ 二實施型態的驅動單元Cub包含圖4所示的第一實施型離 的線圈部14b ’以絕緣樹脂13成形。各驅動單元⑽的^ 面形成複數個外部輸出入端子的電極p，分別經由形成於 印刺電路板10的複數個配線IN，與線圈單元c 單元SU電性連接。 示既 又，各驅動單元Cub係以相同的材料、形狀、尺寸規 34 201236303 格製作。 然後，各驅動單元Cub與線圈單元CUa電性連接。各 驅動單元Cub係使線圈單元CU的一次線圈u激磁驅動。 另外，各驅動單元Cub係輸入設於線圈單元cua的信號受 6天線AT1接受的受信信號、金屬檢測天線AT2接受的金 屬存在信號ST。 系統單元SU係與第一實施型態相同地，包含概括控 制各驅動單元Cub由微電腦構成的系統控制部36及電源電 路等。系統單元SU的下面形成複數個外部輸出入端子的 電極P，分別經由形成於印刷電路板1〇的複數個配線IN， 與驅動單元Cub電性連接。 ，印刷電路板10的各線圈單元嵌合凹部Ua的底面sla 形成複數個接點PD，分別與嵌入線圈單元嵌合凹部lla的 線圈單元CUa所具有的複數個外部輸出人端子的電極P電 性連接。印刷電路板1〇的各驅動單元嵌合凹部nb的底面 S1b形成複數個接點pd，分別與嵌入驅動單元嵌合凹部llb 的驅動單元Cub所具< 的複數個外部輸出人端子的電極P 電性連接。 另外，印刷電路板10的系統單元嵌合凹部12的底面 幻形成複數個接點PD，分別與嵌入該當系統單元嵌合凹 邛的系統單元SU所具有的複數個外部輸出入端子的電 極P電性連接。 然後，如圖25所示，於線圈單元嵌合凹部丨丨a嵌入線 ，單元CUa。另外，於各驅動單元嵌合凹部ub嵌入驅動 單元Cub。因此，對應的電極p與接點接合。藉此， 35 201236303 前後方向延伸的線圈單元CUa與驅動單元Cub經由形成於 印刷電路板的複數個配線1N電性連接。 另外，於系統單元嵌合凹部12嵌入系統單元SU。電 極P與接點PD接合’藉此’系統單元SU與各驅動單元 Cub經由形成於印刷電路板10的複數個配線IN電性連接。 (製造方法） 接著，說明如上述而構成的供電模組Μ的製造方法。 (製造方法一） 首先，對於供電模組Μ，設定其可供電領域AR的大 小。然後，對於所設定的可供電領域AR的大小，決定線 圈單元CUa的數量、驅動單元CUb的數量、以及這些的線 圈單元CUa與驅動單元CUb的排列。決定線圈單元CUa 與驅動單元CUb的數量與排列之後，設定合於其排列尺寸 的印刷電路板10。 然後，於預定尺寸的印刷電路板1〇中，欲配置各線圈 單元CUa與驅動單元cub的位置，形成線圈單元嵌合凹部 Ua與驅動單元嵌合凹部Ub，並且，欲配置系統單元su 的位置，形成系統單元嵌合凹部丨2。 λ另外，於各線圈單元嵌合凹部11a與驅動單元嵌合凹 P 11b的底面sia、sib，配合線圈單元CUa與驅動單元

Cub的複數個電極p形成複數個接點pD，並且 元欲合凹H V、尔桃早 ^ ^ 的底面，配合系統單元SU的複數個電極ρ 形成複數個接點PD。 圈單3合路板1G設計並製造心χ將嵌入各線 w °卩11a的線圈單元CUa與嵌入各驅動單元嵌 36 201236303 合凹部lib的驅動單纟cub電性連接的複數個配線in。另 外’投计並製造用以將纟人系統單元嵌合㈣12的系統單 元SU，與嵌入各驅動單元嵌合凹部Ub的驅動單元cUb 電性連接的複數個配線IN。 對於如此預先形成的印刷電路板10，於各線圈單元嵌 合凹部11a嵌入覆晶的線圈單元CUa，接合印刷電路板1〇 的複數個接點PD與各線圈單元CUa的複數個電極p。相 同地’於各驅動單元嵌合凹部ub嵌入覆晶的驅動統單元 CUb ’接合印刷電路板1〇的複數個接點與各驅動單元 CUb的複數個電極P。再者，相同地，於系統單元嵌合凹 部12嵌入覆晶的系統單元su，接合印刷電路板1〇的複數 個接點PD與系統單元su的複數個電極p。 藉由如此的製造方法，複數個線圈單元CUa與複數個 驅動單元CUb係組裝於印刷電路板i〇。概括控制各驅動單 元Cub(各線圈單元CUa)的系統單元su亦組裝於印刷電 路板10。藉此而製造供電模組M。 (製造方法二） 首先，預先形成包含系統單元嵌合凹部12，多數個線 圈單元丧合凹部11a’以及多數個驅動單元嵌合凹部ilb 的印刷電路板1〇〇此時，於系統單元嵌合凹部12的底面 S2形成複數個接點PD，並且，於多數個線圈單元嵌合凹 部1la及多數個驅動單元嵌合凹部llb的底面Sla、Slb形 成複數個接點PD。另外，形成複數個配線in，分別電性 連結於系統單元嵌合凹部12的底面S2形成的複數個接點 PD’與於各驅動單元嵌合凹部iib形成的複數個接點pD。 37 201236303 再者，形減數個配線IN ’分別電性連結於各線圈單元嵌 合凹部11a的底面Sla形成的複數個接點pD，與對應的驅 動單元嵌合凹部Hb形成的複數個接點。 如此，使用已形成系統單元嵌合凹部12，多數個線圈 單元嵌合凹部lla以及多數個驅動單元嵌合凹部llb的印 刷電路板10,從多數個線圈單元嵌合凹部lla之中選定使 用的線圈單元嵌合凹部lla。即，例如，選定位於對應使用 者的需求而設定的可供電領域AR内的複數個線圈單元喪 合凹部lla。 於所選定的使用者需求的可供電領域ar内的各線圈 單元欲合凹部a嵌人覆晶的線圈單元咖，藉此，分別 接合印刷電路板10的複數個接點pD與各線圈單元⑽的 複數個電，另外⑶時’將對應於線圈單it CUa的覆 晶的驅動早=ub嵌人對應的驅動單元嵌合凹部！.藉 此’勿幻接口 P刷電路板1〇的複數個接點阳與各驅動單 元CUb的複數個電極P。相间认^ ^ ^入覆晶的线單元單该合凹部12 刀別接合印刷電路板10的複數 個接點PD與系統单凡SU的複數個電極ρ。 藉，造方法，可於包含多數個線圈單元嵌合 凹部lla與多數個驅動單元嵌合凹部i 〇 中，選擇圈單元歲合凹部na與驅動單電元嵌合凹 部llb„的線圈單元篏合凹部Ua組裝線圈單元 cua。 於所選擇的驅動單元歲合凹部叫組裝線圈單元 cub。 另夕匕概括控制各線圈單元⑽的系統單元su係 組裝於印刷電路板1G，藉此，製造供電模组Μ。 .38 201236303 邻ιιΠϋ"刷電路板1G預先形成多數線11單元嵌合凹 ==固驅動單元喪合凹部Ub。選擇所需的線圈單 二二1與驅動單元後合凹部llb，於所選擇的線圈 =與驅動單元嵌合凹部Ub組裝線圈單元 : 此’ 一印刷電路板10即可對應各 種的可供電領域AR。 接著於以下5己載如上述而構成的第二實施型態的效 果。 ⑴若依據第二實施型態，複數 ==、形狀、尺寸為相同規格的複數個-次: 二動單元咖具有相同的材料、形狀、 二寸規格。於印刷電路板10形成各線圈單元嵌合凹部 lla，並且’於配合激魏祕_單元⑽的驅動單元 Cub而設的印刷電路板卿成各驅動單元嵌合凹部仙。 另外，於各線圈單元嵌合凹部Ua及各驅動單元嵌合 凹部，，面Sla、Slb形成複數個接點pD，分別與於 線圈早το Ua及驅動單元Cub形成的複數個電極p連接。 依if人僅f將各線圈單元^嵌人線圈單元篏合凹部 m而接合，即可簡單地將複數個線圈單元弧組裝 刷電路板1G，而可提高非接觸供電震置i的製造效率。 相同地’僅需將各㈣單元cub嵌人驅動線圈單元故 合凹部nb而接合，即可簡單地將對應各線圈單元cua的 驅動單元CUb組裝於印刷電路板1〇，而可提高非接觸供電 裝置1的製造效率。 並且’複數個線圈單元CUa與複數個驅動單元Cub分 39 201236303 別經由印刷電路板10的複數個配線IN電性連結。因此， 各線圈單it CUa與各驅動單元Cub的配線製程非常簡略， 可提高非接觸供電裝置1的製造效率。 再者’複數個線圈單元CUa及複數個驅動單元⑽係 相同規格。因此，可量產複數個線圈單元㈣及複數個驅 動単元Cub，使線圈單元CUa及驅動單元⑽的成本降低。 另外’因複數個線圈單元CUa具有相同規格，另外， 複數個驅動單元Cub亦具有相同規格，可減少零件數、製 程’零件管理亦變得容易。 (I)若依據第二實施型態，與第_實施型態相同地， ^線圈單％ CUa的-次線圈L1係捲繞於磁性體所成的磁 芯C。依此，相對於空心線圈’可將一次線圈u小型化。 其結果，可縮小非接觸供電裝置1 (供電模組M)的尺寸。 並且，若為相同尺寸的複數個一次線圈，可增大供電能力， 提高供電效率。 (3)若依據第二實施型態，於印刷電路板形成系 統單元嵌合凹部12。然後，於系統單元嵌合凹部12嵌入 並連接具有概括控制各驅動單元CUb之系統控制部36的 系統單元SU，即可簡單將系統單元su組裝於印刷電路板 並且’系統单元SU經由印刷電路板1 〇的複數個配線 Ν'電性連接於各驅動早元CUb。因此，系統單元su與 各驅動單元CUb的配線製程非常簡略，可提高非接觸供電 裝置1的製造效率。 / (4)若依據第二實施型態，於印刷電路板1〇形成複 201236303 數個線圈單元嵌合凹部lla、複數個驅動單元嵌合凹部 lib、以及單一個系統單元嵌合凹部12。於這些嵌合凹部 11a、lib、12分別嵌入線圈單元CUa、驅動單元Cub、以 及系統單元su。依此，將複數個線圈單元CUa、複數個驅 動單元Cub、以及單一個系統單元su定位、配置於印刷電 路板10的組裝作業，即可容易且精度良好的進行。 (5) 若依據第二實施型態，於印刷電路板1〇組裝系 統單元su、複數個線圈單元CUa、以及複數個驅動單元 Cub即製造一個供電模組M。依此，因供電模組M中，印 刷電路板ίο、系統單元su、複數個線圈單元CUa、以及 複數個驅動單元Cub係一體成形，因此可同時大量地搬送 y供電的供電模組Μ。並且，於其他的場所進行的收納於 殼體2的箱體3内的製程，僅需將供電模組Μ收納於箱體 3内。因此，可使收納於殼體2的箱體3内的作業製程非 常單純且於短時間内結束。 (6) 若依據實施型態’預先於印刷電路板1〇形成多 數個線圈單元嵌合凹部lla及多數個驅動單元嵌合凹部 llb ’對應可供電領域AR，可選擇必要的線圈單元嵌合凹 部lla及驅動單元嵌合凹部lib。於所選擇的線圈單元嵌合 凹部lla及驅動單元嵌合凹部lib組裝線圈單元CUa及驅 動單元CUb，製造供電模組Μ。依此，一印刷電路板10 即可對應各種可供電領域AR，以一印刷電路板1〇提高設 計自由度。 並且’因複數個線圈單元CUa具有相同規格，另外複 數個驅動單元Cub亦具有相同規格，可使複數個線圈單元 201236303 CUa及複數個驅動單元Cub量產化，亦可使線圈單元 的價格降低。另外’因組裝具有相同規格的複數個線圈單 元CU，故不需高度的組裝作業而可效率化。 (7 )若依據第二實施型態’可供電的一供電模組μ 係藉由於印刷電路板10組裝系統單元SU、複數個線圈單 元CUa、以及複數個驅動單元Cub而構成。因此，可配合 可供電領域AR’簡單且容易地變更可供電的供電模組M 的形態，即印刷電路板10的形狀、線圈單元CUa及驅動 單元Cub的個數、複數個線圈單元CUa及複數個驅動單元 Cub的配置狀態。 並且，複數個線圈單元CUa係具有長方體的形狀，以 長方向的邊橫列排成一列，即可製作具線狀的可供電領域 的供電模組Μ。另外，將複數個線圈單元cua以該複數個 線圈単元CUa的短方向橫列排成一列而配置，可製作具寬 幅的細長面狀的可供電領域AR的供電模組μ。依此，使 用一種線圈單元CUa即可實現兩種的可供電領域AR的供 電模組Μ。 藉此，即可由印刷電路板10、系統單元SU、複數個 線圈單元CUa、以及複數個驅動單元Cub來製造相同於第 一實施型態中說明之各種型態的供電模組Μ。 (8 )若依據第二實施型態，線圈單元cUa係與第一 實施型態的包含線圈部14a與驅動部14b的線圈亭元CU 相異地，將相當於第一實施型態的線圈單元CU的線圈部 14a的部分變更為線圈單元CUa。並且，將相當於第一實 施型態的線圈單元CU的線圈部14b的部分變更為驅動單 42 201236303 元 Cub。 ⑶二種=(a)、⑴、⑷所示，可將各線圈單元 元⑽對， 驅動。其中，圖26⑷為一驅動單 Λ _單元CUa激磁驅動的形態。® 26 (b) ί Si!複數個線圈單元^，-驅動單元㈣ ㈣連接的複數個線圈單元CUa激磁驅動的型態。另外、 圖26(c)為將複數個線圈單元cu並聯連接於—驅’ 對於其並聯連接的複數個線圈c 又，上述第二實施型態亦可如以下地實施。 •如圖27所示，亦可於各線圈單元咖的一 L1串聯連接與同一次線圈u J圈 此，阻抗變小，可增加輸出人電流，利用、==的。藉 圈端子電壓大幅增大，增大可受電的電力、厭、^使綠 可提高效率，増大供電距離、:電電;電域力、則結果， li共振的電m於人f: li並聯連接與同-次線圈 €令，或對於二次線圈u _ 圈L2共振的電容來實施。 μ〜-人線 供電=地Μ，。亦可將這些共振電容應用於第_實施型態的 •另外，亦可對應供電的供電能力，適當地變更各線 43 201236303 圈單元CU之間的間隔，以變更平均磁通密度。 中心！：：施型態中，亦可如於第-實施型態的其他例 M的印刷電路板ig的下面配置由磁性 *屉的磁性構件’作為電磁屏蔽之磁性層41， 或於層 /、層之間形成磁性體膜來實施。 拓1 η另外如圖28所不，供電模組Μ亦可於印刷電路 的-側（圖中係右侧）形成可供電其他標準化規格的

Ex的可供電領域ARx，以可供電其他鮮化規格 15 Ex來實施。 此時，其可供電領域ARx内的印刷電路板10上，配 ，數個線圈單元CUa與複數個驅動單元Cub，並且設有 ，又從其他標準化規格的機器Ex傳送的送信信號的送受 L天線AT5 (參照圖29)。另外，亦必需設置機器選定電 路（參照圖29)，以解讀從其他標準化規格的機器Εχ傳送 的送信信號’判別其他標準化規格的機器Ε為如何的規 格、特性的供電方式，經由驅動單元CUb控制可供電領域 ARx内的印刷電路板1〇上所設的線圈單元CUa。 其中’圖29係表示應用於第一實施型態的供電模組μ 的電路圖。從其他標準化規格的機器Ex的送信天線ατ6 傳送的送信信號係藉由送受信天線ΑΤ5接收。送受信天線 ΑΤ5接收的來自其他標準化規格的機器Ex的送信信號係經 由送受信電路50輸出至機器選定電路51。機器選定電路 51從送信信號來判別其他標準化規格的機器Ex為如何的 規格、特性的供電方式，將其經判別後的資訊輸出至系統 控制部36。 201236303 系統控制部36基於機器選定電路51判別的供電方 式，銓由配置有其他標準化規格的機器Ex的可供電領域 ARx内的線圈單元CU的驅動部14b，激磁控制線圈單元 CU的一次線圈L1。 藉此，因非接觸電裝置1 (供電模組M)可對應其他 標準化規格的機器Ex而增加便利性。 又，非接觸供電裝置1 (供電模組M)亦可於可配置 其他標準化規格的機器Ex的一區附記標示，以表示可對應 其他標準化規格的機器Ex。 •第二實施型態中，複數個線圈單元嵌合凹部11a、複 數個驅動單元嵌合凹部lib、以及單一個系統單元嵌合凹 部12的深度為複數個線圈單元CUa、複數個驅動單元 Cub、以及單一個系統單元SU從上面10a突出的深度，然 而，亦可為複數個線圈單元CUa、複數個驅動單元Cub、 以及單一個系統單元SU的上面與印刷電路板10的上面 10a成為同一平面的深度，或者，沒入的深度。 •第二實施型態中，形成複數個線圈單元嵌合凹部 11a、複數個驅動單元嵌合凹部lib、以及單一個系統單元 嵌合凹部12,複數個線圈單元嵌合凹部11a、複數個驅動 單元嵌合凹部lib、以及單一個系統單元嵌合凹部12中分 別嵌入複數個線圈單元CUa、複數個驅動單元CUb、以及 單一個系統單元SU，但亦可省略複數個線圈單元嵌合凹部 11a、複數個驅動單元嵌合凹部lib、以及單一個系統單元 嵌合凹部12來實施。 •第二實施型態中，供電模組Μ係於印刷電路板10 45 201236303 組裝系統單元SU，但其供電模組Μ亦可省略系統單元 SU，於印刷電路板10組裝複數個線圈單元CUa與複數個 驅動單元CUb而構成。 再者，亦可為省略系統單元SU與驅動單元Cub，於印 刷電路板10組裝複數個線圈單元CUa的供電模組Μ。 •第二實施型態中，各驅動單元部CUb包含機器認證 受信電路31、金屬檢測電路32、資料送受信電路33、激 磁控制電路34、以及面頻變頻電路3 5。各驅動早元部CUb 亦可省略高頻變頻電路35除外的機器認證受信電路31、 金屬檢測電路32、資料送受信電路33、以及激磁控制電路 34中的至少一者。上述的構成要件全部省略的情況時，成 為以其他的裝置進行機器E的檢測，系統控制部36基於其 檢測而驅動控制高頻變頻電路35。 •第二實施型態中，於系統單元SU、各線圈單元 CUa、以及各驅動單元Cub設置複數個電極P，於該些嵌 合凹部12、11a、lib的底面S2、Sla、Sib形成複數個接 點PD，以覆晶電性結合。 此亦可為將系統單元SU、各線圈單元CUa、以及各驅 動單元Cub的複數個電極P變更為公接頭接觸端子。另一 方面，於印刷電路板10的該些嵌合凹部12、11a、lib的 底面S2、Sla、Sib安裝母接頭接觸端子。然後，將公接頭 接觸端子嵌入母接頭接觸端子而電性連接％ 當然地，亦可應用於第一實施型態的供電模組Μ。 •第二實施型態中，各線圈單元CUa係與第一實施型 態相同地，將一次線圈L1捲繞於磁芯C，但亦可不將一次 201236303 線圈L1棬繞於磁芯C。當錢，第—實施型態的各一次線 圈L1亦相同。 另外，第二實施型態的各線圈單元Cu、cua係立方 體’但不限於此而亦可具有立方體、圓柱體、罐狀等各種 形狀。配合於此，亦可適當地變更各一次線圈u所捲繞的 磁芯C的形狀來實施。當然地，第—實施型態亦相同地， 亦可變更線圈單元CU的形狀來實施。 •複數個線圈單元CUa係具有相同規格，複數個線圈 單元CUa的複數個一次線圈L1亦具有相同規格，但亦可 例如不變更複數個線圈單元CUa的外形，僅變更複數個一 次線圈L1的圈數。 •第二實施型態中，亦可於印刷電路板1〇上配置的複 數個線圈單元CUa之上，配置具有厚度的絕緣物，藉由變 更此絕緣物的厚度，調整對於機器E的可供電的電力。另 外，對於各線圈單元CUa成形的絕緣樹脂13，亦可適當地 變更線圈單元CUa的上面部分的厚度來實施。 藉此，變更非接觸供電裝置1 (供電模組M)與機器E 的距離，即使是具有相同的供電電力性能的非接觸供電裝 置1 (供電模組M)’亦可變更機器E的受電電力、受電電 壓。藉此，更可對應對於各式各樣的機器E的供電。 相同地，第一實施型態中亦可利用絕緣物來變更非接 觸供電裝置1 (供電模組M)與機器e的距離，以變更機 器E的受電電力、受電電壓。 •另外，第一實施型態及第二實施型態中，供電模組 Μ的複數個線圈單元cu (CUa)的配置組合造成之對於機 201236303 器E的線圈单元的二次電力的大小係可變更。亦即，若緊 密地排列複數個線圈單元cu (CUa)，則可增大表面上的 磁通密度，因此，即使是相同線圈面積的二次線圈L2，亦 可增長從可獲得相同二次電力的距離（線圈單元cu(CUa) 至二次線圈L2為止的距離）。 例如，圖11、圖12、圖13所示的供電模組河中，各 線圈單元CU (CUa)最大可供電至10w。並且，圖12所 示的供電模組Μ的表面上的磁通密度最大。相較於圖12 所示的供電模組Μ的表面上的磁通密度，圖u與圖13所 示的供電模組Μ的表面上的磁通密度較小或相同。 一再者，圖11所示的左側機器Ε的二次線圈L2、圖13 所示的右侧機器Ε的二次線圈L2、以及圖13所示的左側 機器Ε的二次線圈L2分別為相同線圈面積之2〇w用的線 圈的情況時，保持二次輸出電壓於48v而可受電的距離， 以使用圖12所示的供電模組河的表面上的磁通密度最大 的供電模組Μ之際為最長。亦即，供電模組M的表面上的 磁通密度較大的情況下，即使是相同線圈面積的二次線圈 L2’亦可增長從可獲得相同二次電力的線圈單元CU( CUa) 至二次線圈L2為止的距離。 ’ •第一實施型態中（第二實施型態亦相同），為了電性 連接系統單元SU與各線圈單元CU而將配線圖樣配置於印 刷電路板1G上，但亦可省略此配線圖樣來實施。 此時，如圖30所示，於印刷電路板1〇的一處設置為 了電性連㈣統單元Su與各線圈單元CU的複數個（部分 省略）連接器60。另一方面，各線圈單元CU與導線61 (部 48 201236303 分省略）連接，其導線61的尖端設有接頭62。然後，各 線圈單7L CU將本身的接頭62插入對應的連接器6〇使其 連接藉此’各線圈單元CU係經由導線61受系統單元SU 控制。 此時，因系統單元SU與各線圈單元CU經由導線61 電性連接，因而不於印刷電路板1G上形成複雜的配線圖 樣。依此’印刷電路板1G的製造變得容易且廉價，導至供 電模組Μ整體的成本降低。 _再者，如圖30所示，省略印刷電路板1〇的複數個線 圈單元篏σ凹部11及系統單元嵌合凹部12，取代地，設 置合成樹脂等的絕緣板所成的凹部形成板&。並於其凹部 形成板65的相當於複數個線圈單元嵌合凹部η、系統單 疋嵌。凹部12、以及連接器6〇的位置，形成貫通孔。 後’將此凹部形成板65固設於省略複數個線圈單元 〇凹^11及系統單元嵌合凹部12 #印刷電路板1〇的上 =f此’於配置各線圈單元cu的位置形成線圈單元嵌 :Γί U ’並且於配置系統單元SU的位置形成系統單 疋嵌合凹部12。 此時’可代用廉價的凹部形成板&而省略於昂貴 ^電路板1G的複數個線圈單讀合凹部11及系統單元嵌 :::12 ,因此’可降低成本。特別是印刷電路板ι〇的 寸越大型化的情況’越可降低成本。 4 士二第一實施型態中（第二實施型態亦相同），左右及前 ΐ=?Τ單元c”間隔地相對向，格子狀地配 各線圏早兀CU於印刷電路板1〇。 49 201236303 此亦可如圖31所示，將立方體的複數個線圈單元 CU，交錯地配置於印刷電路板1〇的上面來實施。藉由如 此的配置，可確實地檢測機器E，成為高供電效率的供電 模組Μ。 亦即，格子狀地配置複數個線圈單元的情況表示於圖 32(a)，交錯地配置複數個線圈單元的情況表示於圖32(b)。 在此’於圖32 (a)與圖32 (b)的虛線表示的位置配 置機器E的二次線圈L2。 圖32 (a)所示的格子狀配置線圈單元cu的情況時， 依所配置的位置，必需激磁四個線圈單元cu，且不必要的 磁通增加，導致效率降低。另外，四個線圈單元cu中， 二次線圈L2涵蓋的面積係四個皆小，亦即，僅涵蓋二次線 圈L2的邊端，因此，發生無法檢測二次線圈L2位於正上 方而無法供電的情況。 〇相對於此，圖32 (b)所示的交錯地配置複數個線圈 單元CU的情況時，至少一個線圈單元cu涵蓋機器£的 二次線圈L2的面積變大。其結果，可確實地檢測二次線圈 L2位於正上方，確實地進行供電。 又，圖31中係交錯地配置立方體的複數個線圈單元 CU，但如圖33所示，亦可交錯地配置（底面為圓形的） 圓柱體的複數個線圈單元Cu來實施。此時，亦可省略於 印刷電路板10組裝系統單元SU，以線纜68電性連接設於 =刷電路板1〇的連接器（未圖示），以及設於構裝有系統 單元SU的基板（未圖示）的連接器（未圖示）來實施。 如此，藉由將系統單元SU從印刷電路板10分離，可 50 201236303 使供電模組Μ的印刷電路板10縮小其部分，並且，因省 略較線圈單元CU厚的系統單元SU而可薄化其部分的厚 度。其結果，供電模組Μ可無異樣感地組裝於桌子的板面、 住宅建材等，而多少具有厚度的系統單元SU可經由線纜 68設置於即使佔有厚度亦不會造成困擾之處，藉此，可薄 化供電面的厚度。 •第一實施型態中（第二實施型態亦相同地），於印刷 電路板10配置線圈單元CU與系統單元。 但如圖34所示，亦可於合成樹脂等的絕緣板所成的模 具7 0配置線圈單元C U與系統單元，取代此印刷電路板10。 亦即，如圖34所示，於合成樹脂等的絕緣板所成的模 具70上，相當於複數個線圈單元嵌合凹部11以及單一個 系統單元嵌合凹部12的位置，形成複數個線圈單元嵌合凹 部71以及單一個系統單元嵌合凹部72。 另外，各線圈單元CU連接有導線73，各導線73的尖 端設有接頭74。另一方面，系統單元SU係構裝於配線基 板77，配線基板77構裝有與各接頭74連接的連接器76。 然後，於複數個線圈單元嵌合凹部71嵌入並固設連接 有導線73的線圈單元CU。另外，於系統單元嵌合凹部72 嵌入並固設構裝有連接器76及系統單元SU的配線基板 ΊΊ。 接著，各線圈單元CU係將本身的接頭74插入分別對 應的連接器76而連接。藉此，各線圈單元CU經由導線73, 受系統單元SU的控制。 此時，可代用廉價的模具70取代昂貴的印刷電路板 51 201236303 低=:::成本。特別是供—Μ 【圖式簡單說明】 圖。圖1係第-實施型態的非接觸供電裝置的整體立體 圖2係供電模組的整體立體圖。 圖3係供電模組的分解立體圖。 圖4係線圈單元的剖面圖。 圖5係線圈單元的線圈部的整體立體圖。 圖6係系統單元的剖面圖。 圖7係說明印刷電路板上的線圈單元的配置位置的說 明圖。 圖8係說明非接觸供電裝置的電性構成的電路圖。 圖9係表示第一實施型態的其他例的供電模組的分解 立體圖。 圖10係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖11係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖12係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖13係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖14係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖15係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖16係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖17係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖18係相同地表示供電模組的整體立體圖。 52 201236303 圖19係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖20係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖21 (a)係表示複數個供電模組的配置的圖，（匕） 係表示將複數個供電模組配置於柱内的圖。 圖22 (a)係表示複數個供電模組的配置的圖， 係表示將複數個供電模組配置於箱内的圖。 圖23係將供電模組配置於地板的圖。 圖24係第二實施型態的供電模組的分解立體圖。 圖25係相同地表示供電模組的整體立體圖。 圖26 (a)係表示線圈單元與驅動單元的連接狀態的 圖，（b)係表示對於串聯連接的線圈單元，驅動單元的連 ，狀態的圖’（c)係表示對於並聯連接的線圈單元，驅動 單元的連接狀態的圖。 圖27係表示第二實施型態的其他例，於一次線圈與二 次線圈連接共振用電容的圖。 圖28係其他標準化規格的機器之可供電的供電模組 的整體立體圖。 圖29係相同地說明其供電裝置的電性構成的電路圖。 圖30係用以說明線圈單元嵌合凹部與系統單元嵌合 凹部的其他形成方法的說明圖。 圖31係表示線圈單元的其他配置方法的圖。 圖32 (a)係表示格子狀地配置線圈單元的情況時， 與二次線圈的位置關係圖，（b)係表示交錯地配置線圈單 元的情況時，與二次線圈的位置關係圖。 圖33係使系統單元從印刷電路板分離的圖。 53 201236303 圖34係表示將線圈單元與系統單元配置於模具的狀 態的側面圖。 【主要元件符號說明】 1 :非接觸供電裝置 3 :箱體 5 :載置面 10a :上面 11a :線圈單元嵌合凹部 12 :系統單元嵌合凹部 14a :線圈部 15 :絕緣樹脂 18 :電路基板 22 :電壓、電流控制電路 24 :機器側送受信電路 26 :金屬檢測電路 32 :金屬檢測電路 34 :激磁控制電路 36 :系統控制部 42 :壁 45 :收納盒 45b :板 45d :板 46 :地板 49 :電容 2 :殼體 4 .頂板 10 :印刷電路板 11 :線圈單元嵌合凹部 lib :驅動單元嵌合凹部 13 :絕緣樹脂 14b :驅動部 17 :元件 21 :整流平滑電路 23 :認證信號生成電路 25 :變頻調整控制電路 31 :機器認證受信電路 33 :資料送受信電路 35 :高頻變頻電路 41 :磁性層 44 :柱 45a .板 45c :板 45e :板 48 :電容 50 :送受信電路 .54 201236303 51 :機器選定電路 61 :導線 65 :凹部形成板 68 :線纜 71 :線圈單元嵌合凹部 73 :導線 76 :連接器 AR :可供電領域 AT1 :受信天線 AT3 :送受信天線 AT5 :送受信天線 C :磁芯 CUa :線圈單元 E :機器 IN :配線 L2 :二次線圈 P :電極 SU :系統單元

Sla :底面 52 :底面 60 :連接器 62 :接頭 66 :貫通孔 70 :模具 72 :系統單元嵌合凹部 74 :接頭 77 :配線基板 ARx :可供電領域 AT2 :金屬檢測天線 AT4 :金屬檢測天線 AT6 :送信天線 CU :線圈單元

Cub :驅動單元

Ex :機器 L1 : 一次線圈 Μ :供電模組 P D .接點 S1 :底面

Sib :底面 Z :負載 55

Claims (1)

1. 201236303 七、申請專利範圍： 1. 一種非接觸供電裝置的供電模組，其具備： 複數個線圈單元，前述複數個線圈單元分別包含一次 線圈；以及一個以上的第一端子，前述一次線圈激磁，且 機器的二次線圈與前述一次線圈鄰接配置時，藉由電磁感 應，於該二次線圈產生二次電力，以該二次電力供給前述 機器的負載；以及 一印刷電路板，其包含： 複數個第一配置領域部，其係用以分別配置前述 複數個線圈單元而被區隔而成，前述複數個第一配置 領域部分別包含一個以上的第二端子，用以與對應的 前述線圈單元的前述一個以上的第一端子連接；以及 一個以上的配線，形成於前述印刷電路板上，用 以驅動分別配置於前述複數個第一配置領域部的前述 線圈單元， 前述線圈單元配置於前述印刷電路板的各第一配置領 域部，前述各第一配置領域部的前述一個以上的第二端子 與前述各線圈單元的前述一個以上的第一端子連接，配置 前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上。 2. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸供電裝置的供 電模組，其中前述複數個第一配置領域部係區隔設定為前 述複數個線圈單元於前述印電路板上，向前後方向或左右 方向之任一者，配置成一列之線狀的可供電領域。 56 201236303 3. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸供電裝置的供 電模組，其中前述複數個第一配置領域部係區隔設定為前 述複數個線圈單元於前述印刷電路板上，向前後左右方向 配置成面狀的可供電領域。 4. 如申請專利範圍第3項所述之非接觸供電裝置的供 電模組，其中， 於前述印刷電路板上向前後左右方向配置的複數個線 圈單元中， 將左右方向鄰接的二線圈早元間的距離定為「A」’前 後方向鄰接的二線圈單元間的距離定為「B」； 對於前述供電模組可使用的前述機器之中， 將二次線圈的線圈面積為最小的機器的前述二次線圈 的邊、直徑、對角線中的最長距離定為「F」時， 前述複數個線圈單元係成為「A」<「F」且「B」< 「F」地配置於前述印刷電路板上。 5. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸供電裝置的供 電模組，其中前述複數個第一配置領域部係區隔設定為複 數個線圈單元以對於前述印刷電路板呈相異的配置角度， 於前述印刷電路板上配置成圓形或扇形的可供電領域。 6. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元係具有相 同規格。 57 201236303 7. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元分別包 含：一線圈部，包含前述一次線圈；一驅動部，具有將前 述一次線圈激磁的變頻電路；以及絕緣樹脂，將前述線圈 部與驅動部一體地成形。 8. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元分別包含 一受信單元，接受來自前述機器的信號。 9. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元分別包含 機器認證單元、金屬檢測單元、與機器送受信資料的資料 送受信單元之中的至少一個。 10. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元的各一次 線圈係捲繞於磁性體所成的磁芯。 11. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其更具備連接於前述複數個線圈單 元的各一次線圈的共振用電容。 12. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 58 201236303 供電裝置的供電模組，其中前述複數個線圈單元的各一次 線圈係具有立方體形狀。 13. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其更具備於前述印刷電路板上配置 的複數個線圈單元之上所配置的絕緣物，藉由變更前述絕 緣物的厚度，設定可供給至前述機器的電力。 14. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其中形成於前述印刷電路板上的前 述複數個第一配置領域部分別包含線圈單元嵌合凹部，以 嵌入前述線圈單元， 前述複數個線圈單元嵌合凹部分別包含：一底面；以 及前述一個以上的第二端子，形成於前述複數個線圈單元 嵌合凹部的各底面，與嵌入的前述線圈單元的前述一個以 上的第一端子連接。 15. 如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其具備： 一系統單元，概括驅動控制各前述複數個線圈單元， 且包含複數個第三端子；以及 一第二配置領域部，區隔形成於前述印刷電路板上， 配置前述系統單元， 前述第二配置領域部係包含複數個第四端子，分別與 前述系統單元的複數個第三端子連接， 59 201236303 前述系統單元的複數個第三端子分別與各線圈單元的 一個以上的第一端子電性連接。 16.如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其更具備一可供電領域部，區隔於 前述印刷電路板上，可對應於其他標準化規格的機器， 前述可供電領域部中配置對應其他標準化規格的機IT 的複數個線圈單元。 17.如申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸 供電裝置的供電模組，其更具備一磁性構件，以對於前述 印刷電路板上配置的複數個線圈單元中所設的線圈電磁屏 蔽0 18. —種非接觸供電裝置的供電模組的使用方法，其係 使用申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸供電 裝置的供電模組，其具備： 配合可供電領域，平面狀地配置複數個相同的供電模 組的步驟。 19. 一種非接觸供電裝置的供電模組的使用方法，其係 使用申請專利範圍第1至5項之任一項所述之非接觸供電 裝置的供電模組，其具備： 配合可供電領域，立體狀地配置複數個相同的供電模 組的步驟。 201236303 20. —種非接觸供電裝置的供電模組的製造方法，其係 包含： 準備步驟，準備一印刷電路板與複數個線圈單元， 前述複數個線圈單元分別包含一次線圈；以及一個以 上的第一端子，前述一次線圈激磁，且機器的二次線圈與 前述一次線圈鄰接配置時，藉由電磁感應，於該二次線圈 產生二次電力，以該二次電力供給前述機器的負載， 前述印刷電路板係包含：為了分別配置前述複數個線 圈單元而被區隔的複數個第一配置領域部；分別形成於前 述複數個第一配置領域部，用以與對應的前述線圈單元的 前述一個以上的第一端子連接的一個以上的第二端子；以 及，形成於前述印刷電路板上，用以驅動分別配置於前述 複數個第一配置領域部的前述線圈單元的一個以上的配 線； 配置步驟，配置前述線圈單元於前述印刷電路板的前 述複數個第一配置領域部中的至少一個；以及 組裝步驟，將配置前述線圈單元的前述第一配置領域 部的前述一個以上的第二端子，與對應的前述線圈單元的 前述一個以上的第一端子連接，組裝前述複數個線圈單元 於前述印刷電路板。 21. 如申請專利範圍第20項所述之非接觸供電裝置的 供電模組的製造方法，其中前述配置步驟更包含分別配置 前述複數個線圈單元於前述印刷電路板上形成的全部的前 述複數個第一配置領域部， 61 201236303 分別組裝複數個線圈單元於前述印刷電路板的全部的 前述複數個第一配置領域部。 22. 如申請專利範圍第20項所述之非接觸供電裝置的 供電模組的製造方法，其中前述配置步驟更包含對應預定 的可供電領域，從前述印刷電路板上形成的前述複數個第 一配置領域部之中，選定一個或複數個第一配置領域部， 配置前述線圈單元於所選定的前述印刷電路板上的第一配 置領域部， 組裝前述線圈單元於前述所選定的前述印刷電路板上 的前述第一配置領域部。 23. 如申請專利範圍第20至22項之任一項所述之非接 觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中前述複數個線圈 單元係具有相同規格。 24. 如申請專利範圍第20至22項之任一項所述之非接 觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中形成於前述印刷 電路板上的前述複數個第一配置領域部係包含線圈單元嵌 合凹部，以嵌入前述線圈單元， 前述複數個線圈單元嵌合凹部分別包含：一底面；以 及前述一個以上的第二端子，形成於前述複數個線圈單元 嵌合凹部的各底面，與嵌入的前述線圈單元的前述一個以 上的第一端子連接。 201236303 25. 如申請專利範圍第20至22項之任一項所述之非接 觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中分別形成於前述 印刷電路板上的前述複數個第一配置領域部的前述一個以 上的第二端子，與分別形成於前述複數個線圈單元的前述 一個以上的第一端子的連接，係藉由覆晶而連接。 26. 如申請專利範圍第20至22項之任一項所述,之非接 觸供電裝置的供電模組的製造方法，其中分別形成於前述 印刷電路板上的前述複數個第一配置領域部的前述一個以 上的第二端子，與分別形成於前述複數個線圈單元的前述 一個以上的第一端子的連接，係藉由公接頭接觸端子與母 接頭接觸端子而連接。 63