TW201216303A - Inductor structure - Google Patents
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Description
201216303 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明為有關-種電心件之結構,尤糾需纏繞線圈 且可縮小體積之電感元件,细二_賴夾合基材及金屬 内心’透過電路佈狀感應區制電献應,供電感元件達 到體積小、不制過大空間之目的,並解決魏元件使用金 屬繞線半自動化的瓶頸。 鲁 【先前技術】 按’隨著科技時代不斷突飛猛進,各種實用先進的電子 、電氣產品陸翻世’也帶給人們在生活上、工作上的許多 便利性’更具有省時、省工、高工作效率等伽,且因應電 子、電氣產品的不斷創新、改良,各種電子、電氣產品内部 最主要的控制系統、電路機板,也持續的改良、進步,為了 _ 節省控制系統、電路機板的體積,使電子、電氣產品具有輕 4短、小的外觀造型,而各式電子零件也都朝向微小化 的體積設計,避免佔用控制系統、電路機板上太大的空間, 供控制系統、電路機板有更充足的空間進行電路佈局,並可 適度縮小電路機板的體積,符合電子、電氣產品呈現輕、薄 、短、小外型之設計概念。 而電感元件(I n d u c t 〇 r )或稱線圈( C h o k e)如第八圖所示,係電子零件中經常使用的元件 ,乃利用電路中電流的改變來儲存電能,進行適度的充電與 201216303 放電’電感件為屬於被動元件,係利用磁性體或非磁性的 金屬材料為芯材A,扣雜線圈B而組成,透過線圈B的 電机變化卩產生磁通量變化,形成磁場現象,即藉由交流 的電流產生磁場’並利用變動的磁場感應出電流,如此的線 I·生比例’即為電感;惟,目麵使用的職元件,均是在芯 材A外部魏_綺構成,在實際制時,畴在諸多缺 失、困擾,其中: (1)電感元件之芯材A外部纏繞線圈8後,造成芯材八的 體積尺寸增加,則應用於電路板時,會佔用較大的空 間’影響電路板之電路佈局。 2)電感元件之心材厶外部纏繞線圈b,必須注意線圈b 間相鄰的間距,容易產生間距太大或過小的不當纏繞 狀况’且線圈B會裸露於芯材A外部,並直立設置於 電路板表面’谷易在組褒時或移動時,與外部電子零 件產生碰撞或抵觸,導致線圈B產生刮擦、斷裂現象 ,景>響電感元件之充、放電功能。 (3)當芯材a體積過小㈣以纏繞線則時,其自動化的 製程困難,需要以人工來纏繞線圈B。 是以’如何解決目前電感元件纏繞線圈方式不佳、體積 ^寸增加之問題,必須予以改善,即為本發明人及從事此行 菜之相_:商所亟欲研究改善之方向所在者。 【發明内容】 201216303 故發明人有鏗於上述之問題與缺失,乃搜集相關資料 ,經由多方評估騎量’並峨事於此行鮮積之多年經驗 ,經由不斷試作及修改’始設料此種可縮小體積、解決使 用金屬繞線半自動化的瓶頸之電感元件之結構的發明專利誕 生者。 本發明之主要目的乃在於改善電感元件之結構,該電感 兀件之内層基材二外表面分別設有銅絲,且基材内成型容 置槽並收納金屬内芯’並於二銅騎、基材分別成型相對式 複數通孔、減透孔,則各通孔、透孔係加卫成型金料體 ’而二銅箱層外表面成型呈放射線狀的複數金屬導線之預設 電路佈局’利用各通孔、透孔内部金屬導體與呈放射線狀之 複數金屬導線’互相連結並導通’崎成連續捲繞式之金屬 磁感線圈效應,即透過金屬導線與顧於其之内金屬内芯, 成型完整的電感元件組合,供金屬導線配合金屬内芯呈連續 捲繞式之磁感電性導通效用’且各感應區分別向外延設輸人 側及輸出側,供磁感訊號傳輪,以達到縮小電感元件體積、 提升電感效應及整流功能之目的。 本發明之次要目的乃在於該域元件之紐、二相對式 銅馆層’而二相對式銅層,係包括上層銅箱、下層銅箱, 内部並夹合基材’則於上層銅箱、下層銅箱的外表面配合基 材内之金屬内芯,加工成型有複數通孔、複數透孔,且複二 通孔係呈放射線狀於上層銅箔、下層銅箔的外表面成型為感 201216303 應區、呈放射線狀之複數金屬導線,而上層銅箔由感應區向 外延設有輸入側、輸出側,且下層銅箔則由感應區向外延設 有輸出侧。 本發明之再一目的乃在於該二相對式銅箔層,於外表面 加工成型為賊f路佈局之祕區、呈放祕狀之複數金屬 導線’並於—鋪層外表面分別彼覆絕緣之細旨層,以保護 成型之預設鱗職氧化、焊絲路之現象,财先對二銅 白S外表面進行刷磨或微钱等加工處理,使二銅箔層之銅面 進仃適當的粗化清雜理,且透過驗印刷、簾塗或靜電噴 塗等加工方法,將簡感光綠漆塗覆於二鋪層外表面,即 經過供乾處理餅其冷卻,舰人紫外線曝光機巾進行曝光 處理’使、綠漆在底透光區域受紫外_、射,便產生聚合反 應’而碳酸納水溶液將塗層上未受光照_域顯影去除 ’再施以高溫烘烤使綠漆中的樹酯層完全硬化,職型於二 銅箔層的外表面。 本毛明之另—目的乃在於該基材崎,為彻銳削加工 研磨力σ工或鑽孔加工等,各種加卫方式成型凹陷狀之容置 槽’並配合容置槽之形狀收納相同形狀之金屬⑽,而容置 槽、金屬内芯係可呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、 =空柜形狀錢何職等,各種雜之料,並配合基材的 令置槽内、外側之複數透孔,相對二相對式銅騎,於外表 面之複數if孔之間,成财呈放射雜之複數金屬導線,係 201216303 成型為放射雜;而缝軌、絲透關分別呈圓形 狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀等,各種形狀之 放射線狀排列。 【實施方式】 為達成上述目的及功效,本發明所採用之技術手段及其 實施方式,錄本發明讀佳實補詳加綱其特徵與 功能如下,俾利完全瞭解。
靖翏閱第一 一、二、四、五圖所示,係為本發明之立 體外觀圖、讀分賴、另—方向之立體分_、組袭時之 立體分觸、側視剖_,棚中所示可以清楚看出,本發 明之電感元件係包括銅箔層丄、基材2,其中·· 該銅羯層1係包括二相對式之上層銅H11、下層銅箱 12 ’且上層銅落2、下層銅箔12的内層,係分別加工 成型預設電路佈局,並分別於外表_加卫成型預設電路佈 局之感應區1U、121,錢應WU、121八別 加工成型有複數通孔U〇、12◦,各通孔110、=2 〇間’則分職财呈放射線狀排列之複數金屬導線U 1 1 、1211’而上層銅箔2之感應區111係向外延讯 有輸入侧112、輸出側113,下層銅fn2之感應 21即向外延設有輸出侧12 2。 2 祕材2係於内部成型凹陷狀之容置槽2 〇,並於容置 槽2 〇内、外侧分別_複數透孔2 1,且於容置槽2 ^内 201216303 收納相同形狀之金屬内芯2 2。 ^述各構件於組裝時’係於二相對式銅上層銅 二下層銅落12的相對内側’夾合固設基材2,且供 上層、下層_12之各感應區ii;l、i2i^ 放射線狀之複數金屬導線11彳 、 纽0〜 1211,分別相對於 土材2之谷置槽2 〇所收納金屬内芯2 2,而上層編工工 、下層域12的各感應區111、1U,分別成型之複 數通孔110、12 0 ’則相對於基材2之複數透孔2工, 係於各通孔1 1〇、i 2 0、各透孔2丄内部,加工成型有 金屬導體3,供上綱m、下層_12之各感應區工 11、121 ’利用呈放射線狀之複數金屬導線u工丄、 1211 ’於金屬内芯2 2的内、外側之間形成連續捲繞式 之金屬磁感線圈效應,即藉由複數金屬導線丄丄丄丄、12 11與複數金料體3 ’在金屬内芯22處呈電性導通狀態 ,進而纽連續捲繞式的金屬磁感線圈效應,即藉由二相對 式銅箱層1、基材2及金屬内芯22組構成本發明之電感元 件結構。 ~ 而上述二相對式銅箔層1之上層銅箔丄丄、下層銅箔1 2,分別於外表面成型呈放射線狀排列之複數通孔丄丄〇、 12 0,則分別於上層銅箔11、下層銅箔12外表面成型 放射線狀之感應區111、121及呈放射線狀之複數金屬 導線1111、1211,則各感應區111、工2工之複 201216303 數通孔1 10、12 0相對於基材2之複數透孔21,供複 數透孔21於容置槽2 〇内、外側呈放射線狀排列;而複數 通孔110、12 0間之複數金屬導線1111、丄2工工 及複數透孔21,可分別呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊 形狀或幾何形狀等,各種放射線狀之排列。 且各感應區111、121間呈放射線狀之複數金屬導 線1111、1211係分別成型、平貼於上層銅箔工工、 下層銅箔12的外表面,複數通孔11〇、12 〇之間的複 數金屬導線1 11 1、1211,相鄰排列間距相當準確, 不會發生相鄰間距太大或過小的現象,亦不會凸出在外表面 上,電流由上層銅箔11之輸入側112進入後,通過感應 區111時經由複數通孔11〇之複數金屬導線1111, 配合内部的金屬導體3傳輸,通過基材2的複數透孔21後 ’傳輪至下層銅箱12之複數通孔12 0,並傳輸於感應區 121之複數金屬導線1211,而利用各感應區工工工、 121之複數放射線狀金屬導線丄工工工、工2工工,位於 基材2的金助芯2 2内、外呈連續狀捲繞之金屬磁感線圈 進而形成平面狀的捲繞式之金屬磁感線龍感效應,並使 電感磁場魏在各感舰111、1 2 1的複數金屬導射 11 1211之間,且不易向外流洩,再將電流分別由 層銅名11之輸出侧113、下層銅羯12之輸出側12 2向外輪出’達到產生良好電感效應、整流功能之目的,供 9 201216303 電感元件穩定的進行充、放電、整流等,且魏元件在電流 通過時’產生之電感磁波也不易干擾周邊其它電子零件,同 時,成型後之電感元件,因為不必另外進行纏繞線圈之加工 作業,所以可降低製造之成本。 再者-相對式銅箱層丄之上層銅箱丄丄、下層銅箱工2 所設複數通孔110、12〇及基材2之複數透孔21,該 複數通孔11〇、丨2 〇、複數透孔21内部,係可利用電 鍵加工成賴材f、鱗f、鎳材質或合金材料,各式金 屬材質之金屬導體3,以供上層銅、下層銅箱12之 各感應區111、121的複數金屬導線!!!i、工2工 1:、各金屬導體3 ’呈連續捲繞式之金屬磁感細電性導通 狀態’即利用二相對式銅箱層工、基材2與金屬内芯“而 成型體積小、電感效應佳、具整流魏之電感元件。 至於基材2,倾緣材質製成,並可於容置槽2 0内部 凸2限位體2 0 1,而容置槽2[)簡收納呈環形狀之金 屬内心2 2 ’且金屬内芯2 2可為磁鐵内怒、鐵質内芯、銅 質内芯或非晶質金屬内芯等,各式具磁性材質、非磁性之金 屬材質等材質;且基材2之容置槽2 Q、金屬邮2 2則可 呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何 形狀等’成麵對應之各獅狀設計,供金屬邮2 2被收 納於容置槽2 〇内。 請參閱第二、 、六、七圖所示,係為本發明之立 201216303 體分解®、組斜之立體分_、侧·關、較佳實施例 之立體外_、再-實施例之立體外觀圖,由圖中所示可以 /月楚看出’本發明電感元件之基材2係設有金屬内芯2 2, 並爽固於二外表面鋪層i之間,且供二銅落層工表面分別 成型之感應區111、1 2 i ’透過各感應區丄丄i、工2 1的内、外側複數通孔1 1 0、1 2 0及呈放射線狀雜連 1 1 1 > 1 2 1 1 , rn^^mL1 ! 0、12 0與複數透孔21内部之金屬導體3,而供複數金 屬導線1111、1211及金屬導體3於金屬内芯2 2的 外部’形成連續式捲繞狀之金屬磁感_,進而於各感應區 、121的複數金屬導線uu、1211及金屬 内〜2 2之間’械平面式捲繞式金屬磁感線圈的電感效應 〇 而本發明之電感元件的製造方法,其步驟係: (1〇 0)基材2的二外表面之銅箱層i,透過加工方式( 化學藥劑之酸洗、銑床加工銳去或研磨加工等加 工方式除幻將二侧表面之蝴層丄予以除去並 留下複數光學點,以糾⑽夾層之基材2。 (1〇1)再於該表面向基材2内部加工成型凹陷狀之容置 槽2 0,且彻容置槽2㈣部㈣金屬内 2。 (1 0 2 )且基材2二侧表祕_膠片黏合銅箱層工,則 11 201216303 於基材2二外表面保持具有二相對式_層1, 並將金勒芯2 2包覆在二mMl之間。 Q03)並於二銅㈣i之上層mu、下層銅箱η 與基材2之間,分別對位各光學點透過加工⑽ 削或銑削加工)成型相對式之複數通孔m 1 2 0及複數透孔2 ][。 (104) 1 11 .TMm 1 2 之外表面’透過影像轉移製程而加工成型預設t · 路佈局,而上層銅箱11、下層銅fU 2之預設 電路佈局相對於各通孔110、120,分別成 型複數金屬導線1211。 10 5 )則於二銅箱層丄之上層銅箱丄丄、下層銅箱u 成型之各通孔110、120及基材2之各透孔 21 ’分別將内部表面進行活化處理後,再利用 加工方式(電鍍或焊接等加工方式)成型有金屬籲 導體3。 1 〇 6 )並透過全板驗製程,以藉由各通孔! i 〇、丄 2 〇、各透孔21内部之金屬導體3將二銅箔層 1形成導通,再經由侧製程將三㈣層1表面 多餘的銅箔咬钮除去。 1 0 7 )即於上層鋼箱1 1、下層編1 2分別成型為所 需感應區111、121之預設電路佈局,並於
12 201216303 各感應區111、121之複數通孔i i 〇、i 2 0間’成型有呈放射線狀之複數金屬導線丄丄 11、1211,且各感應區工工工、工2丄係 相對應於紐2之金屬邮2 2、缝透孔2丄 ’並藉各缝區1U、121之複數金屬導線 1111、1211與複數金屬導體3,供上層
銅羯板1 1、下層域板12之各感應區丄工丄 、121,呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電 性導通狀態。 〜 (1◦8)再於上層銅箔11之感應區111分別向外延設 輸入側112、輸出侧113 ;而下層_12 之感應區121,則向外延設有輸出侧12 2。 (1〇 9)將成型之二銅箱層丄、基材2製成板狀連續式捲 繞狀之薄型電感元件。
ν二相對式銅絲1之上層銅箱1 1、下層銅箱i 2裳分別於絲面可透過纟哪卩刷加卫、賴加工或電鑛加 工加工方式,加工成型有預設電路佈局及感應區m、 121及呈放射線狀之複數金屬導線u u、丄2丄丄, =4力作業之時間、降低製造成本;且於二相對式銅箱 曰^之上層銅泊!i、τ層銅落12外表面,分 設電路的感應區1u、121及基材2的容置槽2〇之間 ,可利用鑽杨工、侧㈣恤工,分職型有複數 201216303 1 10 12 〇、複數透孔21 ;且複數通孔11〇、 12 0透孔21係分別呈放射線狀排列之複數金屬導線1 11 1、1211,而可成型為圓形狀、環形狀、矩形狀、 多邊形狀__狀等,呈麟線狀之排财式;至於各通 孔1 1〇 12 0與基材2之各透孔21内部,則可透過電 鑛加工成51鋼材質、銘材質、鎳材質或合金材質等,各種金 屬材質之金屬導體3。 ’ 且基材2,係絕緣材質製成,並可於容置槽2 〇内 部凸設有驗體2 Q 1 ’而容置槽2 〇 _收納呈環形狀之 金屬内怒2 2 ’結屬邮2 2可為磁鐵内芯、鐵質内怒、 銅質⑽或非日日日質金屬内芯等,各式具磁性材質、非磁性之 金屬材質等材質;且基材2之容置槽2 Q、内芯2 可呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾 何形狀等,成型相對應之各種形狀設計,供金相芯 收納於容置槽2〇内。 反 而二銅结層1、基材2成型為薄形板狀之電感元件1 利用二鋪層1之上層銅箱i i、下層銅箱工2包覆於基才 2及金屬姑2 2外側’則成型之電感元件,具有體積小 電感效應良好、整流功能佳等特性,實_用時不會佔心 •大空間’可以符合電子產品輕、薄、短、小之設計理念,令 電子產品之預設電路板具有更充分空間進行電路佈局且 €元件於實際應用時’當電流由上層㈣丄i之輪二側工 201216303 通過感應區111之複數金屬導線1111,再 ^子通孔11Q内部的金屬導體3傳輸,通過基材乞的 L麻:21後’傳輪至下層銅箱12之複數通孔12 〇、 i2k_^_1Ul、1211,^
==屬内心2 2 ’形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應: 下居^再將·分別由上層銅細1 1 3 厘下層銅、 治12之輪出側122向外輸出 圈效應、整流功能之目的,供電感元件穩定的進行 糾也=整鱗’且韻元件錢麵過時,產生之電感 磁场也不奸_輕它電子零件。 2 相對式銅箱層1之上層銅结11、下綱1 2的外表面,加卫成型預設電路佈局後,再於上層_Η
、下層_ 1 2的外表面,分別披覆絕緣之細旨層,並透過 ρ印刷、簾塗或靜電嘴塗之加卫作業方式,將液態感光綠 漆,分別塗覆於上層轉Η、下層辦|12之外表面的樹 醋層上,再對上層銅flll、下層銅箱^進行洪乾處理後 冷部’並將上層、下層_12在底㈣透光區域 ’經過紫外線曝光機中實施曝光作業,供轉在底片的透光 區域受到料_概,產生聚合效細成型塗膜,而利用 碳酸納水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除,即可利用 ㈣烤健,纖切細㈣魏蝴於上層銅 201216303 、名1 1、下層㈣1 2外表面’ ϋ由披覆絕緣的細旨層,保 護上層鋪1 1、下層_ i 2外表面成型之預設電路佈局 ’避免氧化及焊接短路的現象發生。 是以’以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,非因此 侷限本發明之專·圍,本發明之械元件之結構,係藉由 二相對式銅 1之上層_丄i、下層銅箱2之間^固 基材2、金屬似2 2,且於上層、下層㈣12 之外表面,分別具有預設電路佈局所形成之感應區i工工、 121及複數通孔1!Q、i 2 Q、複數金屬導線u11 、1211’而各感應區111、121之複數金屬導線工 1 1 1、1211,係相對於基材2之金屬内芯2 2,複數 通孔1 1 0、1 2 Q則分顺位基材2之複數透孔2 1,並 於複數通孔11◦、12◦及複數透孔21加工成型金屬導 體3,以供上層贿^之感應區lu、下層之 感應區12 1,透過各通孔11Q、12〇及各透孔21内 部之金屬導體3 ’形成連續捲繞式金屬磁感、_效應之電性 導通’俾可達到细二相對式鋪層^間夾·材2及金屬 内心2 2 ’組構成體積小、電叙縣的電感元件之目的, 且各感應區111、121之複數金屬導4lliii、Μ 1 1 ’係呈放射線狀平貼在三鑛層:外表面,也不易碰觸 周邊電子零件,亦可降低翻邊電子零件間_波干擾現象 ’故舉凡可達成_效果之結構U輯受本發明所涵蓋 201216303 r躲構瓶,均朗料知本發明之 寻利耗圍内,合予陳明。 上述本發明之電感播之結構,於實際實施、應用時, 為可具有下列各項優點,如:
(―)電感元件之二相對式銅絲間包覆、夾固基材2、 金屬内芯22,可以縮減電感元件的體積尺寸,符合 電子產品輕、薄、短、小之設計理念,亦不會佔用太 大空間’供預設電路板具有充分空_行電路佈局。 (一)電感元件之二相對式銅箔層丄的上層銅箔丄丄、下層 銅簿1 2的外表面"分別具有預設電路佈局所形成之 平面型式感應區111、121,且複數通孔11〇 、12 0間呈放射線狀的複數金屬導線工工工工、工 211,互相連結以形成連續捲繞式之金屬磁感線圈 效應,藉由複數金屬導線1 1 1 1、i 2丄i與各金 屬導體3之間,呈連續捲繞式金屬磁感線圈之電性導 通’進而解決電感元件使用金屬繞線半自動化的舰頸 (三)電感元件成型後體積小,且電流通過二相對式銅箔層 1之各感應區111、121之複數金屬導線111 1、1211及複數通孔110、12 0複數透孔2 1内之金屬導體3時,所形成之磁場,較不易與周邊 的電子零件產生干擾情況,可供預設電路板的電流或 17 201216303 訊號傳輸較穩定、整流功能佳。 (四)體積小之電感元件,由電感元件之二銅箔層1表面, 係成型複數放射線狀之金屬導線1 1 1 1、1 2丄工 與預設之電路佈局,取代人工繞線,而可降低電咸元 件之製造成本。 故’本發明為主要針對電感元件之結構的設計,為藉由 二相對式銅箔層間夾固基材、金屬内芯,而利用二銅箔層外 表面之感應區,分別相對於金屬内芯,且二銅箔層之複數通 馨 孔則相對基材之複數透孔’並於複數通孔、透孔内加工成型 金屬導體’供二銅箱層之感應區形成連續捲繞式金屬磁感線 圈之電性導通,以達到成型體積小、降低成本之電感元件為 主要保護重點,並供電感元件在實際應用時,不佔用預設電 路板的太大郎,乃僅使電感元件符合電子產品輕、薄、又短 、小的設計理蚊功能,惟,以上所述僅為本發明之較佳實 施例而已此即本發明之專利範圍’故舉凡運用本鲁 發明說明書及圖式内容所為之簡祕飾、替換及等效原理變 化’均應同理包含於本發日狀專利範_,合予陳明。 作、實施時,為確實能達職功效及目的 實用性優異之研發,為符合發明專利之申 出申明,盼審委早曰賜准本案,以保障 倘务釣局審委有任何稽疑, 综上所述,本發明上述電氣件之結構於實際應用、操 ’故本發明誠為一 請要件,爰依法提 ,以保障發明人之辛苦研發 5月不吝來函指示,發明人定 18 0) 201216303 當竭力配合,實感德便。
19 201216303 【圖式簡單說明】 第一圖係為本發明之立體外觀圖。 第二圖係為本發明之立體分解圖。 第三圖係為本發明另一方向之立體分解圖。 第四圖係為本發明組裝時之立體分解圖。 第五圖係為本發明之側視剖面圖。 第六圖係為本發明較佳實施例之立體外觀圖。 第七圖係為本創作再一實施例之立體外觀圖。 第八圖係為習用電感元件之立體外觀圖。 【主要元件符號說明】 1、 銅箔層 11、上層銅箔 1 10、通孔 1 1 1、感應區 1 1 11、金屬導線 1 12、輸入側 1 13、輸出側 2、 基材 2 0、容置槽 2 01、限位體 1 2、下層銅箔 12 0、通孔 1 2 1、感應區 1 21 1、金屬導線 12 2、輸出側 2 1、透孔 2 2、金屬内芯 20 201216303 3、金屬導體 A、 芯材 B、 線圈
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Claims (1)
- 201216303 七、申清專利範圍: 1、一種電感元件之結構,係包括二外表面具有銅箔層之基板、 金屬内芯,其改良在於: 該基材内部收納有金屬内芯並具有複數透孔,二外表面設有 具複數通孔之銅_層,而複數通孔、複數透孔内部分別成型 金屬導體,且配合二銅騎之感應區呈放射線狀的金屬導線 與金屬内芯之間’形成連續捲繞式金屬磁感線敝應之電性 導通’並於二_層表面成型具有感應區、輸人侧及輸出側 之預設線路佈局。 2、 如申請專利範圍第1項所述電感S件之結構,其中該二相對 式銅箱層係包括上層銅H、下層銅㉖,且上層銅羯、下層鋼 落的感應區,分別設有呈放射線狀排解通之概通孔、複 數金屬導線;而複數通孔、複數金屬導線分別里圓形狀、環 形狀、矩频、多邊形狀或幾何雜之放麟狀排列。 3、 ^巾請專概_ 2項所述魏元件之結構,其巾該上層鋼 箱的線路佈局由感應區分別向外延設有輸人侧、輸出側,且 下層銅、名的線路佈局則向外延設有輸出側。 4、 如申請專利範圍第1項所述電感元件之結構,其中該基材係 被夾口固疋於二相對式銅箔層之間,而基材表面相對於2 銅泊層的感應n,設有收納金制芯之容置槽,且容置槽内 、、外分別設有相對於二銅箔層的複數通孔之複數透孔,=各 通孔各透孔内部分別成型供二感應區呈電性導通之金屬導 22 201216303 〉、如申請專利範圍第4項所述電感元件之結構,其中該基材係 絕緣材質製成,並於容置槽内部凸設有限位體,而於容置槽 内收納呈環形狀之金屬内芯,且金屬内芯為磁鐵内芯、鐵質 内芯、鋼質内芯或非晶質金屬内芯、具磁性材質、非磁性之 金屬材質。 6、 如申凊專利範圍第4項所述電感元件之結構,其中該基材之 容置槽、金屬内芯則呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀 、中空框形狀或幾何形狀。 7、 如申請專利範圍第1項所述電感元件之結構,其中該二相對 式銅箱層之各通孔、基材之各透孔内透過電鍍加工成型銅材 質、鋁材質、鎳材質或合金材質之金屬導體,以供二相對式 銅4層之感應區呈形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性 導通。 8、 如中請專概圍第丨項所賴氣件之結構,財該二相對 式銅羯層外表面之預設電路佈局成型後,再於二銅箱層外表 面披覆絕緣之樹酿層,並透過網版印刷、簾塗或靜電;塗: 加工作業’將液態感光綠漆塗覆於二銅謂層外表面之樹 上,再對二銅H層進行烘乾處理後冷卻,並經過料線^ 機中實施曝光作業,供綠漆在紫外線照射後產生聚合效應以 成型塗膜,而利用碳酸納水溶液,將塗膜上未受光照的區域 .撼去除’即可细高溫鱗健,供綠漆巾所含之樹酿硬 23 201216303 二侧表面具有銅箔層之基板、 化並成型於二銅箔層外表面。 9、一種電感元件之結構,係包括 金屬内芯’其改良在於: 該基材設有夾m於二側表面_層間之金, f表=耻雜金屬邮軸連辆繞式金屬磁感線圈效 且二銅箱 應之感應區 1〇、如申請專利_9項所述電感元件之結構,其中麵 内職有收納金屬内芯之容置槽,並於容置槽内、外側分 J又有複數透孔’並相對複數透孔於二銅箱層的感應區分 別設有複數通孔,而複數内、外側通孔間錢有放射線狀 之金屬導線。 11、如申請專利範圍第1 〇項所述電航件之結構,其中該複 數通孔\複數透孔内部分別成型電性導通二銅箱層的感應 區之金屬導體,並配合複數通關之金屬導線,於金屬内 芯形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通。 如申明專利範圍第1 1項所述電感元件之結構,其中該二 相對式鋼層之各舰、紐之各透仙透過電鍍加工成 !銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質之金屬導體’以供 —相對式鋼箔層之感應區呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應 13、如申請專概®第1 〇賴述賴元件之結構,其中該基 材係絕緣材質製成,並於容置槽内部凸設有限位體,而於 24 201216303 容置槽内收納呈環形狀之金屬内芯,且金屬内芯為磁鐵内 怎、鐵質内芯、鋼質内芯或非晶質金屬内芯、具磁性材質 、非磁性之金屬材質。 14、如申請專利範圍第i 〇項所述電感元件之結構,其中該基 材之容置槽、金屬内芯則呈圓形狀、環形狀、矩形狀、^ 邊形狀、中空框形狀或幾何形狀。 夕1 5、如申請專利細第9項所述電感元件之結構,財該基材 二外表面分別成型相對式銅絲,^二相對式缩層餘 括上層銅箱、下層銅箱,且分別於上層鋼荡、下層銅箱成 型放射線狀之錢區,錢舰齡顺有呈放射線狀排 列_之複數通孔;而複數通孔間係成型放射線狀之金屬 導線’則複數金屬導線即呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多 邊形狀或幾何形狀之放射線狀排列。 6、如申請專利範圍第15項所述電感元件之結構,其中該上 層銅箱係設有具感應區之線路佈局,且線路佈局由感應區 糾向外延設有輸人側、輸出側;而下層銅ϋ設有具感應 &之線路佈局’而線路佈觸域舰向外延設有輸出側 〇 25
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN104349611A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 炫兴股份有限公司 | 模组化电感装置的制造方法 |
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-
2010
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| CN104349611A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 炫兴股份有限公司 | 模组化电感装置的制造方法 |
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| US10020114B2 (en) | 2015-06-25 | 2018-07-10 | Wafer Mems Co., Ltd. | Method of making a high frequency inductor chip |
| US10181378B2 (en) | 2015-06-25 | 2019-01-15 | Wafer Mems Co., Ltd | Magnetic core inductor chip and method of making the same |
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| Publication number | Publication date |
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| TWI435347B (zh) | 2014-04-21 |
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