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TW201201636A - Circuit board with jumper structure - Google Patents

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TW201201636A
TW201201636A TW099121044A TW99121044A TW201201636A TW 201201636 A TW201201636 A TW 201201636A TW 099121044 A TW099121044 A TW 099121044A TW 99121044 A TW99121044 A TW 99121044A TW 201201636 A TW201201636 A TW 201201636A
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Wen-Tsai Tsai
Wen-Chen Lan
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Wistron Neweb Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/028Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
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    • H05K2201/09245Crossing layout

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Description

201201636 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係指-種具跳線結構之電路板,尤指一種可利用微帶線 轉換共平面波導再機成微帶_結構來實現減跳線之電路板。 【先前技術】 隨著科技的發展,電子產品不斷地朝向輕薄短小方面研發,因 此,印刷電路板上的電路設計也愈趨複雜,相對地,各訊號線交會 的機會也大幅地增加。一般來說,當有訊號線交會的地方,通常會 利用跳線的方式,來避免兩訊號線之間的訊號互相產生干擾。請參 考第1圖’第1圖為習知使用空橋的方式來實現跳線之示意圖。如 第1圖所示,第-訊號S1係經由輸入埠P1傳輸至傳輸線u,再經 由一金屬架A傳送至傳輸線L2,最後由輸出埠p2輸出。第二訊號 S2係經由輸入埠P3傳輸至傳輸線L3,再經由輸出埠p4輸出。習 知技術利用金屬架讓第一訊號S1可藉由空橋的方式穿過用來傳送 第二訊號S2之傳輸線L3,使第一訊號S1與第二訊號S2互相不受 到干擾,以達到訊號跳線的目的。然而,使用第丨圖之空橋跳線的 方式’雖然具有不錯的隔離度,但是介入損耗(Inserti〇nL〇ss)卻 非常咼,而反射損耗(ReturnLoss)則是太小。而且,若金屬架a與 傳輸線L3的距離愈大,則介入損耗及反射損耗也會隨之變差。一 201201636 砵/ ^ ]則很容易會在元件相連結時,發生不匹配的狀況。 下若疋於製造過程中,若有些許的打件偏移發生,即需 再重新做調整。 k I * 匕卜%參考第2 (a)圖及第2 (B) ®,第2 (A)圖及第2 (B) I分別為習知使用金屬導線來實現跳線之—上視示意圖與一 、視示』如第2 (A)圖及第2 (B)圖所示,習知技術係透過 於基板之背面使用一金屬導線肌來作為訊號跳線,相較於空橋跳 方式金屬導線作為跳線的特性幾乎是等同無跳線的理想情 况’而可獲得健的躲。但是缺點是無法使則了件对來實現, 必須仰賴以人工作業方式進行手燁,如此一來,將會增加生產工時, 因此會耗費較高的製造成本與生產時間。 【發明内容】 因此,本發明主要在於提供一種具跳線結構之電路板。 本發明揭路一種具跳線結構之電路板,包含有:一基板,包含有 —第一面及一第二面;一接地層,佈於該基板之該第二面上;一第 —訊號端,形成於該基板之該第一面上,用來接收一第一訊號;一 第二訊號端,形成於該基板之該第一面上,用來輸出該第一訊號; —第三訊號端,形成於該基板之該第一面上,用來接收一第二訊號; —第四訊號端’形成於該基板之該第一面上,用來輸出該第二訊號; 201201636 一第一訊號傳輸線,形成於該基板之該第一面上,包含有:一第一 轉接訊號端;一第二轉接訊號端;一前段傳輸線,耦接於該第一訊 號端與該第一轉接訊號端;一第一中間傳輸帶,耦接於該第一轉接 訊號端與該第二轉接訊號端;一後段傳輸線,耦接於該第二轉接訊 號端與該第二訊號端;以及複數個接地墊,分別設置於該第一中間 傳輸帶之兩側,且每一接地墊皆耦接於該接地層;以及一第二訊號 傳輸線’形成於該基板之該第二面上,包含有:一第一訊號傳輪端, 耦接於該第三訊號端;一第二訊號傳輸端,耦接於該第四訊號端; 以及一第二中間傳輸帶,耦接於該第一訊號傳輸端與該第二訊號傳 輸端;其中,於該第一訊號端與該第一轉接訊號端之間以及該第二 轉接訊號端與該第二訊號端之間,該第一訊號係以微帶線傳輸方式 傳輸,而於該第一轉接訊號端與該第二轉接訊號端之間,該第一訊 號係以共平面波導傳輸方式傳輸’以及於該第一訊號傳輸端與該第 二訊號傳輸端之間,該第二訊號係以共平面波導傳輸方式傳輸。 【實施方式】 請參考第3圖及第4圖,第3圖為本發明實施例之一電路板3〇 之上視示意圖,第4圖為電路板3〇之下視示意圖。電路板3〇包含 有一基板302、一接地層304、一第一訊號傳輸線306、一第二訊號 傳輸線308及訊號端PI、P2、P3、P4。如第3圖與第4圖所示,基 板302包含有上、下兩平面。第一訊號傳輸線3〇6以及訊號端ρι、 P2、P3、P4係形成於基板3〇2之上平面。接地層3〇4係形成於基板 201201636 302之下平面,用來提供接地。訊號端P1用來接收一第一訊號SI, 訊號端P2用來輸出第一訊號S1。訊號端P3用來接收一第二訊號 S2,訊號端P4用來輸出第二訊號S2。 第一訊號傳輸線306包含有轉接訊號端TP1與TP2、前段傳輸 線PTL、後段傳輸線BTL、中間傳輸帶CTS1及接地墊GP1與GP2。 前段傳輸線PTL耦接於訊號端P1與轉接訊號端TP1。後段傳輸線 BTL耦接於轉接訊號端TP2與訊號端P2。中間傳輸帶CTS1耦接於 • 轉接訊號端TP1與TP2之間。接地墊GP1與GP2分別設置於中間 傳輸帶CTS1之兩側,且接地墊GP1與GP2皆耦接於接地層304。 此外,接地墊GP1、GP2會分別與中間傳輸帶CTS1之間存在有一 第一間隙GAP1。當第一訊號S1被輸入訊號端P1後,第一訊號S1 係以微帶線傳輸方式,經由前段傳輸線PTL自訊號端P1傳輸至轉 接訊號端TP1。由於中間傳輸帶CTS1、接地墊GP1與接地墊GP2 之間會形成一共平面饋入區域CPW1 (未繪於第3圖),因此,接下 • 來’第一訊號S1係以共平面波導傳輸方式自轉接訊號端TP1傳輸 至轉接訊號端TP2。最後,第一訊號si再以微帶線傳輸方式,經由 後段傳輸線BTL自轉接訊號端TP2傳輸至訊號端P2,而順利於訊 號端P2輸出。簡言之’第一訊號S1傳輸至轉接訊號端TP1端時, 會由微帶線傳輸轉共平面波導傳輸(microstrip line to co-planar waveguide transition) ’並於傳輸至轉接訊號端TP2端時,再由共平 面波導傳輸轉微帶線傳輸(co_planar waveguide to microstrip line transition) ° 201201636 第二訊號傳輸線308包含有訊號傳輸端SPl、訊號傳輸端SP2 及中間傳輸帶CTS2。訊號傳輸端SP1耦接於訊號端P3。訊號傳輸 端SP2耦接於訊號端P4。中間傳輸帶CTS2耦接於訊號傳輸端SP1 與訊號傳輸端SP2之間。當第二訊號S2被輸入訊號端P3後,第二 訊號S2會先被傳遞至訊號傳輸端spi。由於中間傳輸帶CTS2與接 地層304之間會形成一共平面饋入區域CPW2(未繪於第4圖),因 此,接下來,第二訊號S2係以共平面波導傳輸方式自訊號傳輸端 SP1傳輸至訊號傳輸端SP2。最後,第二訊號S2經由訊號傳輸端 SP2傳遞至訊號端P4,並順利於訊號端料輸出。簡言之,第二訊 號S2可於基板302下平面進行共平面波導傳輸。 因此本發明透過將原本微帶線傳播時垂直於基板3〇2方向的電 場轉換成與基板302互為平行之共平面波導的電場,如此一來,將 可避免於訊麟輸_直方向之電場會跨越以—減線而產生不 連續的電%分佈’因此,可以防範介人祕、反射損耗與隔離度變 差。 進-步說明,請參考第5圖及第6圖,第5圖及第6圖分別為 第3圖與第4圖中之電路板3G之共平面饋人區域CPW1與CPW2 中電場方向之示意圖。其帽頭方向表示電場方向由第5圖可知, 在共平面饋入區域CPW1中,電場的分布皆在基板3〇2之上平面。 由第6圖可知’在共平面饋入區域cpw2中,電場的分布皆在基板 201201636 302之下平面。換言之,於第一訊號傳輸線3〇6與第二訊號傳輸線 308之交會處,第一訊號S1與第二訊號S2會各自於基板302之上、 下平面,傳輸於其獨立之路徑,而不會互相干擾,因此,具有相當 佳之隔離度。 詳細來說,第二訊號傳輸線308需形成於基板3〇2之下平面中 對應於共平面饋入區域CPW1之位置,也就是說,第二訊號傳輸線 308必須通過對應於共平面饋入區域cpwi之位置,如此一來,當 •第-訊號傳輸線3〇6跨越第二訊號傳輸線3〇8時,可以透過由微帶 線傳輸轉共平面波導傳輸來達到跳線的目的。 除此之外,請繼續參考第4圖,接地層3〇4包含有一淨空區域 cz ’淨空區域czji無設置任何元件,且為一非導電區域。也就是 說’在基板302之下平面保留有一淨空區域cz。較佳地,第二訊號 傳輸線之訊號傳輸端SP1、訊號傳輸端SI>2及中間傳輸帶CTS皆形 #成於淨工區域cz ’且皆未連接於接地層3〇4。因此,訊號傳輸端 SP卜訊號傳輸端SP2及中間傳輸帶⑽與接地層之間存在一第二 間隙GAP2。要㈣的是,不可將接地塾GP1與GP2輕接於淨空區 域CZ中’以避免失去接地的效果。 需注意的是,電雜3〇僅為本發明之-實關,本領域具通常 知識者當可據以做不同之修飾。舉例來說 PTL、後段傳輸線BTL、中間傳輪帶ctsi ’較佳地’前段傳輸線 、CTS2分別為一微帶線 201201636 結構。第一訊號S1與第二訊號S2可以是一直流電源訊號、一 L-band 訊號、一 Ka-band訊號或一 Ku-band訊號,但不以此為限。此外, 如第3圖所示,接地墊GP1與GP2皆以4個貫通孔耦接於接地層 304。當然’接地墊GPi與GP2可以2個貫通孔或多個貫通孔輛接 於接地層。或者,訊號端P3可以貫通孔方式耦接至訊號傳輸端spl, 訊號端P4可以貫通孔方式耦接至訊號傳輸端SP2。 舉例來說,若以第一訊號S1為一 Ku-band訊號(l〇.7GHz〜 12.75GHz)’第一訊號S2為一直流電源訊號為例,電路板使用 不同第一間隙GAP 1長度時之頻率響應示意圖即如第7圖及第8圖 所示。如第7圖所示,使用本發明之跳線結構之電路板3〇,反射係 數皆處在-1幽以下,具有相當好的特性表現。如第8圖所示,使 用本發明之跳線結構之電路板3〇,具有相當優異的隔離度。 綜上所述’本發明使用微帶線轉換共平面波導再轉換成微帶線 的結構來實現訊號跳線,只要略修改電路佈局的設計即可輕易跨越 另-條訊號線,而不需額外的元件,也不需打件及人工手焊的作業, 因此’可大幅節省成本。更重要的是,本發明於絲之上下面皆可 怖置訊號線且_度佳,具有㈣的電路雜與穩定性。 201201636 【圖式簡單說明】 第1圖為習知使用空橋的方式來實現跳線之示意圖。 第2(A)圖及第2(B)圖分別為習知使用金屬導線來實現跳線 之一上視示意圖與一下視示意圖。 第3圖及第4圖分別為本發明實施例之一電路板之上視示意圖與 一下視示意圖。 第5圖及第6圖分別為第3圖中之電路板之第一共平面饋入區城 與第二共平面饋人區域之電場方向之示意圖。 第7圖及第8圖分別為第3 之頻率響應示意圖。 圖之電路板使用不同第一間隙長度時 【主要元件符號說明】
30 302 304 306 308
A
BTL CPW1、CPW2 CTS1 ' CTS2 電路板 基板 接地層 第一訊號傳輸線 第二訊號傳輸線 金屬架 後段傳輪線 共平面饋入區域 中間傳輪帶 201201636 cz 淨空區域 GP1、GP2 接地墊 GAP1 第一間隙 GAP2 第二間隙 U、L2、L3 傳輸線 ML 金屬導線 PI ' P2 ' P3 ' P4 訊號端 PTL 前段傳輸線 SI 第一訊號 S2 第二訊號 SP1 、 SP2 訊號傳輸端 TP1 ' TP2 轉接訊號端

Claims (1)

  1. 201201636 七、申請專利範圍: 1. 一種具跳線結構之電路板,包含有: 一基板,包含有一第一面及一第二面; 一接地層,佈於該基板之該第二面上; 一第一訊號端,形成於§玄基板之该第一面上,用來接收一第一訊 號; 一第二訊號端,形成於該基板之該第一面上,用來輸出該第一訊 號; 一第三訊號端,形成於該基板之該第一面上,用來接收一第二訊 號; 一第四訊號端,形成於該基板之該第一面上,用來輸出該第二訊 號; 一第一訊號傳輸線,形成於該基板之該第一面上,包含有: 一第一轉接訊號端; • 一第二轉接訊號端; 一前段傳輸線,耦接於該第一訊號端與該第一轉接訊號端; 一第一中間傳輸帶,耦接於該第一轉接訊號端與該第二轉接 訊號端; —後段傳輸線,耦接於該第二轉接訊號端與該第二訊號端; 以及 複數個接地墊,分別設置於該第一中間傳輪帶之兩側,且每 一接地墊皆耦接於該接地層;以及 13 201201636 一第二訊號傳輸線’形成於該基板之該第二面上,包含有: 一第一訊號傳輸端’耦接於該第三訊號端; 第一訊號傳輸端,耗接於該第四訊號端;以及 一第二中間傳輸帶,耦接於該第一訊號傳輸端與該第二訊號 傳輸端; 其中’於該第一訊號端與該第一轉接訊號端之間以及該第二轉接 訊號端與該第二訊號端之間,該第一訊號係以微帶線傳輪方 式傳輪,而於該第一轉接訊號端與該第二轉接訊號端之間, 該第一訊號係以共平面波導傳輸方式傳輸,以及於該第一訊 號傳輸端與該第二訊號傳輸端之間,該第二訊號係以共平面 波導傳輸方式傳輸。 2. 如請求項述之電路板,其巾該第—巾間傳鮮與該複數個接 地墊之間形成一第一共平面饋入區域。 3. :請求項2所述之電路板,其中該第—訊號經由該第—中間傳輸 ▼與複數個接祕,以-共平面波導方式傳輸於該第—轉接訊號 端與該第二轉接訊號端之間。 4. 如請求項2所述之電路板,其中該二訊號傳輸線係形成於基板之 該第二面中對應於該第一共平面饋入區域之位置。 5. 如請求項1所述之電雜,其巾,該複數個接地魅該第一中間 201201636 傳輸帶之間存在一間隙。 6. 如請求項1所述之電路板,其中,該接地層包含有一淨空區域。 7. 如請求項6所述之電路板,其中該第二訊號傳輸線之該第一訊號 傳輸端、該第二訊號傳輸端及該第二中間傳輸帶係形成於該基板 之該第二面上,並位於該淨空區域内。 # 8.如請求項7所述之電路板’其中該第二訊號傳輸線之該第一訊號 傳輸端、該第二訊號傳輸端及該第二中間傳輸帶係未連接於該接 地層。 9.如請求項8所述之電路板’其中該第—訊號傳輸端、該第二訊號 傳輸端及該第二中間傳輸帶與該接地層之間存在一第一間隙。 m如請求項1所述之電路板’其中該第二中間傳輪帶與該接地層之 • 間形成一第二共平面饋入區域。 U.如請求項H)所述之電路板,其中該第二訊號經由該第二中門傳 輸帶與該接地層,以-共平面波導方式傳輸於該第一訊號傳輸端 與該第二訊號傳輸端之間。 :12.如請求項丨所述之電路板,其中該前段傳輸線、該第—中間傳輸 15 201201636 帶與該後段傳輸線係沿一第一方向設置,且該第二中間傳輪帶沿 相異於該第一方向之一第二方向設置。 13. 14. 八 如請求項1所述之電路板,其中該前段傳輸線、該後段傳輪線、 該第一中間傳輸帶、該第二中間傳輸帶分別為一微帶線結構。 如4求項1所述之電路板,每一接地墊係以貫通孔方式耦接於該 接地層。 、囷式: 籲
    16
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