TW201201114A - Image sensing module - Google Patents
Image sensing module Download PDFInfo
- Publication number
- TW201201114A TW201201114A TW099133995A TW99133995A TW201201114A TW 201201114 A TW201201114 A TW 201201114A TW 099133995 A TW099133995 A TW 099133995A TW 99133995 A TW99133995 A TW 99133995A TW 201201114 A TW201201114 A TW 201201114A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- image
- image sensing
- sensing module
- pixel
- temperature
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 38
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000009938 salting Methods 0.000 description 1
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/16—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/4228—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors arrangements with two or more detectors, e.g. for sensitivity compensation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
Description
201201114 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種可補償光學元件形變之影像 感測模組,特別係關於一種可針對工作溫度的變化 所造成光學元件的形變進行補償之影像感測模組。 【先前技術】 影像擷取技術普遍用於各式產品,包括光學觸 控系統、距離量測系統或其他可利用所擷取的影像 進行相對應處理之光學應用產品。 一般而言,一影像感測模組除了影像感測器, 另外通常包含至少一光學元件(Lens)用以導引外部 光線順利地進入該影像感測器之一感光面。然而, 影像感測模組在工作時會因為系統運作或環境變化 導致工作溫度改變。例如在光學觸控系統中,觸控 螢幕在工作時會因為背光模組的作動而導致工作溫 度上升,因此設置在螢幕表面之影像感測模組的工 作溫度亦會隨之上升,致使該影像感測模組内部的 光學元件因溫度上升而產生形變。 請參考第1圖所示,其顯示溫度變化影響一影 像感測模組之示意圖。當影像感測模組100的工作 溫度變化時,該影像感測模組100之光學元件(圖未 示)會產生形變,並造成該影像感測模組100之影像 感測器的視角(Field of View, FOV)產生變化。 01500-TW / PIX-TW-0360 3 201201114 例如第1圖中,影像感測模組1〇〇在工作溫度 20 c時的視角例如顯示為大三角形Fi而在工作溫 度70°C時的視角例如顯示為小三角形F2。如果此 時一個物件Ο存在於如圖所示的一個固定位置時, 該影像感測模組100在工作溫度2(rc時可擷取一第 「影像’其包含一物件影像〇1;而在工作溫度7〇 時可榻取一第二影像p2’其包含—物件影像 如圖所示,該物件〇在該影像感測模組100所擷取 之第一影像P1及第二影像P2中的位置間具有一偏 移。/因此,當該影像感測模組100根據所擷取之物 件影像〇,、〇2計算該物件的座標時,不同的工作溫 度下會得到不同的座標。 、有鑑於此,本發明提出一種可消除或至少降低 上述習知技術中因溫度變化所導致的形變問題之 像感測模組。 【發明内容】 本發明之目的在提供 補償因工作溫度變化而導 種影像感測模組,其可 致其所擷取影像之誤差。 魯明提供-種影像感顧組包含—影像咸 兀件及一運算元件。該影像感測元件包含複數 素,用以#1取-物件影像之—操作影像。該運算 件儲存有一溫度相關參數與該物件影像位於各像 之位置偏移量之-對照表,並根據娜該操作影 01500-TW / PIX-TW-0360 201201114 =::=Φ參數從該對照表選擇-變形誤 邊刼作影像中該物件影像之位置。 :種實施例中’該影像感測模組另包含 Μ几件用則貞賴取該操作影料之1作溫 種實施例t,該溫度相關參數 :該物:影像位於該等像素至少二:= 不同概度時與一基準位置之一差距。 ” 一本發明提供一種影像感測模組包含一 70件及一運算元件。該影像感測元件在-第二;; 操:固定位置之一參考標示之一背景影像,在一; =時間擷取包含該參考標示及—物件影像之—操作 影=該運算元件根據該背景影像產生該參考標示 月位置,根據5亥操作影像產生該參考標示之 ::考:『及該物件影像之一偵測位置,並根據該 ,考位置與該背景位置之一差距修正該偵測位置。 本發明提一種影像感測模組包含一光學元件、 一影像感測元件、—溫度感測元件及一運算元件。' 該光學元件用以導弓丨光線至該影像感測元件。該影 像感測元件根據接收之光線產生一操作影像。該溫 度感測兀件用以偵測該影像感測模組之一工作溫 度。該運算元件根據該工作溫度補償因該工作溫度 變化所造成-物件影像在該操作影像之位置偏移。
O15C0-TW/PIX-TVV-036O 5 201201114 本發明之影像感測模組一種實施例中,該對照 表包含該物件影像位於各像素位置在不同工作溫二、 -基準溫度時之位置偏移量,或包含根據心 作 :溫度時該物件影像位於各像素之位置偏移量所 求侍至少一補償函數的係數。 本發明之影像感測模,組另—實施财,該對昭 ==同差距時該物件影像位於各像素位置與: 二德之位置偏移量,或包含根據不同差距時該 :::像位於各像素之位置偏移量所求得至少—補 4員函數的係數。. 【實施方式】 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點 月匕更明顯’下文將配合所附圖示,作詳細說明如下。 二外’於本發明之說明令,相同之構件係以相同之 付號表示,於此合先敘明。 缸供一種具有溫度補償的影像感測模 。,’可在〉皿度改變導致光學元件產生形變時 影像感測模組的感測結果,以消 =組的負面影響。本發明之影像感測模= :用於光學觸控系統、距離量測 二 利用所擬取影像進行對應處理的光學應用產品。 傻考第2圖所示’其為一物件影像位於不同 像素位置所對應不同工作溫度之位置偏移量,其t 01500-T W / PIX-TW-0360 ' 201201114 X軸表示影像感測模組所擷取之物件影像相對於— 感光矩陣之像素位置,此處係以640個像素為例;γ 軸表示物件影像之位置偏移量,其以像素為單位。
第2圖中’ 例如為〇。〇:時物件影像位於各像 素位置之位置偏移量,其中此溫度下物件影像位於 各像素位置時均無位置偏移;L2例如為25。c時物 件影像位於各像素位置之位置偏移量;b例如為 C時物件影像位於各像素位置之位置偏移量。如圖 所示衫像感測模組的感光矩陣中,物件影像越靠 近最左側(像素位置0)或最右侧(像素位置64〇)的位 置因溫度升高所產生的誤差最大。可以了解的是, 第2圖所示感光矩陣之像素數目以及物件影像位於 各像素之位置偏移量與工作溫度的關係僅為例示 性’並非用以限定本發明。 .,本發明一實施例可利用一溫度感測元件直接, 測影像感測模組的工作溫度,並事先建立並紀錄一 個工作溫度與光學元件變形程度之—對應關係。方 運作時,則可直接根據目前工作溫度及該對鹿關个 校正影像❹m組所擷取-操作影像中物㈣像$ 位置。更詳細而言,該對應關係可以—基準溫度(你 ^ ’但不限於’ ^)時,物件影像所在各像素位3 為一基準位置(例如第2圖中Li的各像素位置),立 紀錄不同工作溫度時物件影像所在各像素位置相到 01500-TW / PIX-TVV-0360 7 201201114 於該基準位置之一變形誤差。 凊參考第3A〜3D圖所示,其為本發明實施例之 影像感測模組之系統圖。影像感測模組細包含一 影像感測元件21G、-光學元件22()以及一運算元 件23二。該影像感測元件21〇例如可為一⑽影像 感測器、、-CMOS影像感測器或其他用以感測影像 之影像m。該光學元件22G可湘適當材質製 成’用以將外部光線引導至該影像感測元件210之 一感光矩陣,致使該影像感測元件210可接收光線 f產生影像。該運算元件謂則從該影像之中取出 一物件資訊’並將其提供至該影像感測模組所應用 之系統進行後端處理,例如在一光學觸控系統中可 利用該物件資訊進行該物件之座標運算。 在利用工作溫度作為校正基準的實施例中,該 影像感測模組200可進一步包含一溫度感測元= 240用以感測目前工作溫度,以供該運算元件Μ。 根據其所量測之目前工作溫度補償該光學元件Do 因溫度變化而產生之形變造成該影像感測模組2卯 所擷取影像的位置偏移。一種實施例中,可事先建 立並紀錄一個工作溫度與該光學元件220變形程产 之對應關係,例如從20。(:至70〇C之間,每隔5〇c 置測一次該影像感測元件21 〇所擷取的影像中,物 件影像位於各像素位置時與一基準位置之—變形^ 0io00-TW / PiX-xw-0360 8 201201114 差(如同第2圖中“及。各點與Li各點的差距), 、建立夕個對照表(此時基準位置例如可設定為 %·物件衫像位於各像素的位置)。該對照表中 =:办像位於各像素位置的變形誤差即可被視為物 5V像位於各像素位置在不同工作溫度時受光學元 件形變所產生影響的對應關係。可以了解的是’對 照表的數目可根據所欲補償的精確度而決定。
母-個對照表例如可包含某一工作溫度下相對 :基準溫度時’物件影像位於各像素之位置偏移 根據各偏移量求得之一個或多個—維、二維或 ^維補償函數的係數,例如相對於〜叫的一維補 二函數的係數(ai,bl);相對於a2x2 + b2X + e2的二維補 二函數的係數(a2,b2,e2)等。僅儲存補償函數的係數 的優點在於,可減少預先儲存的資料量。例如可以 ^件影像位於該等像素的巾間像素與兩邊緣像素的 ^移量來決定至少—個—維補償函數的係數,例如 "率’並將不同溫度時的斜率事先儲存於對照表。 更詳細而言,該影像感測元件21〇榻取包含一 =件影像之-操作影像時,該溫度感測元件⑽同 溫度,該運算元件23〇則直接從 2知'表填取物件影像位於各像素之位置偏移量, ”:::照表讀取相對應補償函數的係 以 计异出物件影像位於各像素之位置偏移量以決定一 01500-TWI PU<-TW-0360
9 201201114 灸幵"吳差藉以校正操作影像中該物件影像之位置。 n兒月的κ ’第3A至3C圖係用以說明該影 像ΐ測模組200所包含之各元件可透過不同耗接方 式實現’其中—溫度感測元件240係設置於影像感 測模組200内。例如第3Α圖中該影像感測元件21〇 耦接於》亥,皿度感測元件24〇及該運算元件23〇間;, 第3Β®中該溫度感測元件24〇搞接於該影像感測元 件210及該運算元件230間;第3C圖中該運算元件鲁 230輕接於該影像感測元件21()及該溫度感測元件 240間。此外1 3D圖顯示該運算元件23〇獨立於 該影像感測模組200外的實施例。另一實施例中, 遠溫度感測元件240彳内建於該影像感測元件21〇。 以光學觸控系統為例’該影像感測模組200即 可利用該溫度感測元件24〇偵測操作時之一工作溫 度,再根據该工作溫度挑選該工作溫度所對應的對 照表’並根據該影像感測模組2〇〇之影像感測元件· 210在操作時擷取到一操作影像中物件影像之偵測 =置XG ’從該對照表選擇一變形誤差^1(位置偏移. 里)’據以計算經補償該光學元件的形變後該物件影 像所對應的校正位置Xl,如式(1)所示: / Χι=Χ〇+ △ t (1) 另一實施例中,本發明亦可在不需偵測目前工 作溫度的情況下對影像感測模組所擷取的影像進行 01500-TW/ PIX-TW-0360 201201114 校正。亦即本實施例中,當該影像感 置固定的至少-參考標示時,該影像感測模組= 一基準溫度(例如(TC或20。〇下擷取包含該參考標 示景f像之一背景影像,並根據該背景影像取得該: 考標示的一個背景位置及物件影像位於各像素位置 之一基準位置,另擷取不同溫度下該參考標示的位 置與該背景位置之-差距及物件影像位於各像素位 置相對該基準位置之位置偏移量(例如可在該影像 感測模組所應用之系、統出薇時一併進行設定)。在系 2運作時,該影像感測模組即可藉由所取得一操作 .、::::參考標示的一個操作位置計算該操作位置 : 位置之差距’進而根據該差距得知光學元 I: 形,程度以及相對的物件影像位於各像素位置 欠v誤差’以校正該操作影像中物件影像的位置。 換句話說,钟如該運算元件23〇中已預先 有一對照表,豆包含相斟 子 置之莫μ 相對不同的背景位置與操作位 準位=置:!影像位於各像素位置相對於該基 多個/ 量、簡各偏移量所求得一個或 維或多維補償函數的係數。該運算元 作當時所債測之背景位置與操作位 償。對該操作影像進行補 於,木與上述實施利之差異在 一物影像感測模組2〇〇不需另外設置 -度感測凡件240來量測目前工作溫度,而係以 01500-TW / PJX-TW-0360 、 201201114 ». 背景位置與操作位置的差距來取代實際量測目前工 作溫度。由於此實施例係直接利用背景位置與操作 位置的差距作為補償依據,可具有較高的準確度。 练而s之,本發明係事先建立一溫度相關參數 (temperature reiated parameter)與物件影像位於各像 素之位置偏移量之-對照表儲存於該影像感測模組 中,並根據操作當時對應的溫度相關參數及該對昭 表補償-操作影像中之物件f彡像;其中溫度相时鲁 :例如可為一工作溫度或一參考標示之參考位置與 背景位置之差距,但本發明並不限於此。 此外,本實施例中另可利用影像中一個以上的 參考標示的參考位置與背景位置之差距(例如第2圖 t最左侧及最右側的最大變形誤差)來決定操作時 之對照表,以增加選擇補償依據的精確度。此外, 由於相對·於整個影像的補償函數可能無法以-個簡 化的補償函數表示,因此亦可利用複數補償函數做 為不同區段的補償函數,例如以影像中點為區隔, 兩側分別使用不同的補償函數。 心考第4A及4B圖所示,其為該影像感測模 組應用於-光學觸控系統的二個實施例。第4A圖 中,一光學觸控系統300具有一個觸控平面31〇及 二個影像感測模組320、330;第4B圖中,該光學 觸控系統3 0 0具有該觸批承& 〇Λ 有茨觸控+® 310及三個影像感測 01500-TW / PIX-TW-0360 201201114 模組320、330、340。每一個影像感測模組32〇、33〇、 340皆具有一影像感測元件、一光學元件及至少— 發光元件(圖中未顯示),例如一發光二極體或雷射 二極體,較佳為不可見光發光二極體或雷射二極 體。此外,若該等影像感測模組32〇、33〇 ' 34〇具 有一溫度感測元件,則可不包含發光元件。 ~
弟4A圖t ’當該影像感測模組32〇在擷取至少 一物件的影像時,因該影像感測模組33()的發光元 件同時發光,因此該影像感測模組32〇可在該影像 中擷取到該物件以及該影像感測模組33〇的發2元 件的影像。因此,該影像感測模組33〇(或其發光元 件)即可作為該影像感測模組32〇之一參考標示,‘ 相對的該影像感測模組320(或其發光元件7 =可Z 為該影像感測模組330之一參考標示。同樣的, 4B圖中,該影像感測模組33〇(或其發光元件)亦可 作為該影像感測模組340之一參考標示。 請參照第4 & 5圖所示,接著說明本實施 補償因溫度變化所造成物件影像之位置偏移的另一 種貫施例。以該影像感測模組32〇為例,該习 測模組320在出廠時即操取包含該影像二模f且 330之m像,並魏該影像_漁330在 該背景影像之一位置作為-背景位置R0。當該影像 感測模組320在-操作時間擷取包含_物件以㈣ 01500-TWI PIX-TW-0360 13 201201114 模組330之一操作影像時,該影像感測模 * T計算該物件在該操作影像中的-债測位置 X。以及該影像感測模組3 3 Q在該操作 考位置Ri。可以了紘沾a ★ J蒼 1 了以了解的疋,為了清楚顯示背景位 R。及參考位置Ri的差距,第5圖中係調整了背景位 置R〇及參考位置Ri間的距離。 ” 由於該物件在該影像感測模組320所擷取影像 中的成像為—暗點,而該影像感測模組330的發光 兀件在該影像感測模組咖㈣取影像中的成像為 1點,因此亦可在-段時㈣由該影像感測模植 32〇操取二張影像,再由該二張影像分別取出該影 像感測模組3 3 G的參考位置R ι以及▲物件的價測位 置Χ〇。亦即,該參考位置Ri及該偵測位置A可以 不從同一張影像中求得。 由於該影像感測模組33〇的成像位置靠近該影 像感測模組320所感測影像中最右側(最大像素^ 置),因此該影像感測模組33〇成像位置的誤差值(該 參考位置R!與該背景位置Rq的差距)可被視為該影 像感測模組320在該操作時間時所產生的最大變形 块差Δ T。如第2圖所示,該物件在不同位置所產生 的误差值不同,因此將該最大變形誤差△τ乘上一 個變形比例m即可求得物件影像位於不同像素位置 的變形誤差△ t ’因此將該影像感測模組32〇所擷取 01500-TW/PIX-TW-0360 14 201201114 該物件的偵測位置χ 可罝X〇利用該變形誤差Δί補償,即 了“该物件的一個校正位置&,如式⑴所示。 請再參照第2圖 32〇的約略中間像:二由於在該影像感測模組 m # W η , '置的誤差值最小,而在最大 根據該像素位置的誤差值最大,因此可 二‘置:偵測位置χ。在該影像感測模組320的 像素位置計算該變形比例m。
^如第2圖中’在約略中間像素位置至最大像 境段的變化可簡化為-線性遞增函數,而該 二 Μ像素位置至最小像素位置這段的變化可簡 成' 線性遞減函數。因此,可以該影像感測模組 二二個預定像素(例如,但不限於,中間像素位 準點〇(如第5圖)’計算該物件在該影像 感測模組320的成像位置與該標準點〇之間的距離 相對於最大觸碰位置相對於該標準點〇之間的距離 Μ㈣為該變形比例m ’ ^ mH〇)/(Ri_〇)。 H亥it予觸H統300 *言,針對該影像感測模 組)2〇的最大觸碰位置即是該觸控平面31〇中鄰近 / 像感測模組330附近的一個邊界。更詳細而 言’本實施射衫需事先儲存—對照表,僅需根 據所事先儲存之—背景位置求得至少—最大變形誤 T(例如可僅計算兩邊緣像素與約略中間像素之 一個或兩個最大變形誤差),配合—標準點〇及物件 01500-TW / PIX-TW-0360 15 201201114 影像之伯測位置X〇,即可計算出變形比例. 因此該影像感測模組320在該操作時間 該操作影像中,該物件的校正位置义即=:取 X,=X0+At=x0+ATn(x〇_〇)/(Ri_〇)] 該影像感測模組330们40在計算該物件 =取影料㈣素位料村使㈣影㈣測模組 320之校正方式,故於此不再贅述。 本發明之可補償光學元件形變的影像感測模# 組’可廣泛的應用於光學觸控系統、距離量測系統 或:他可洲所操取影像進行對應處理的光學應用 產在上述實施例中雖以光學觸控系統為例,然 而任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者皆可 在瞭解本發明上述實施例的說明之後,直接將本發 明之影像-感測模組應用於各式光學應用產品上,因 此在此即不再針對其他應用之實施例加以贅述。鲁 01500-T W / PIX-T W-0360 (S) 201201114 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明一實施例中光學元件受溫度上升 導致影像感測模組視角改變之示意圖; 第2圖為本發明一實施例的影像感測模組所擷取 物件影像位於各個像素位置時相對不同工作溫度之 位置偏移量之示意圖; 第3 A〜3D圖為本發明實施例之影像感測模組之 方塊圖, 第4A〜4B圖分別為本發明一實施例之光學觸控 系統之系統圖;以及 .第5圖為本發明實施例中一參考標示之參考位 置、背景位置及一物件影像之偵測位置之示意圖。 【主要元件符號說明】 100、200、320、330、340 ---影像感測模組 210 —影像感測元件 220—光學兀件 . 230…運算元件 240—溫度感測元件 310—觸控平面 01500-TW/PIX-TW-0360 17
Claims (1)
- 201201114 七、申請專利範圍·· 1. -種影像感測模組,包含: 铷彼办像感測疋件’包含複數像素,用以掏跑 物件影像之一操作影像;及 肖以擷取- 一運算元件,儲左士 影像位於各像辛之jn相關參數與該物件 據操取該二 置:移量之-對照表,並根 對照表選擇-變形誤罢目、^亥溫度相關參數從該 件影像之位置。 M校正该操作影像中該物 2·如申請專利範圍第丨 含一溫度感測元件用以伯^ %像感測模組,另包 工作溫度,其中取該操作影像時之一 …皿度相關參數為該工作溫度。 3. 如申請專利範圍笛 哕:wd M - 4第項所述之影像感測模組,苴中 I皿度感測轉内建於該影像感測元件。八中 4. 如申請專利範圍笛 該對照表包含該物件影=之影像感測模組,其中( 工作溫度時與—基準溫立:各像偏:位曰置=: 根據不同工作溫度時 置偏.1’或包含 置偏移量所求得至少二,像位於各像素之位 補叙函數的係數。 5. 圍第1項所述之影像感測模組,” 中-個像素位件衫像位於該等像素至少其 距。…、~ /同溫度時與一基準位置之一差 01500-TW/PIX-TW-0360 201201114 6. 如申請專利範圍第5項 該至少一個像素為該 /衫像感測模組,其中 7 , . 、’ 〇X象素的邊緣或中間像素。 7. 如申請專利範圍第5 該基準位置為一其、:之影像感測模組,其中 位置。 '"準,皿度蛉該物件影像位於各像素 8·==圍第7項所述之影像感測模組同差距時該物件影像位於各㈣ 差距時該:件:位置偏移量,或包含根據不民 得至少一:,像位於各像素之位置偏移量所求 ^ 補償函數的係數。 9. 專利範圍第8項所述之影像感測模組,其中 7 :函數為不同差距時,該物件影像位於該等像 =之申間像素及邊緣像素之位置偏移量所決定之一 維函數。10. 種影像感測模組,包括: 影像感測元件,在一第一時間擷取固定位置之 — >考‘ ,F之—背景影像,在一第二時間擷取包含 參考標不及一物件影像之一操作影像;及 :運算元件,根據該背景·影像產生該參考標示之 月斤、位置’根據該操作影像產生該參考標示之一 參考位置及該物件影像之一偵測位置,並根據該參 考位置與該背景位置之一差距修正該偵測位置。 01500-TW / P1X-TW-0360 19 201201114 申%專利範圍第1G項 其中該影像感測模組於过之衫像感測模組, 測模組之一光學系% ;匕含兩個以上該影像感 模組所包含之一'於、朵’該參考標示為另一影像感測 該光學系統之—部'分,件、另-影像感測元件或 12·如申請專利範圍坌s 其中該影像感測广感測模組, 存有-對照表肖〜 像素,該運算元件儲 於各像素之位置‘移f差:相對應的該物件影像位 於各像素之位置偏移;所1 據該物件影像位 tπ件根據該對照表修正該偵測位置。 盆^補=利1&圍第12項所述之影像感測模組, “=::=r等像素, 饥罝偏和里所求得—維函數。 專利範圍第1〇項所述之影像感測模被, ,、中该衫像感測元件包含複數 件« =測位置與:標準點之距離及該參== 二=:離计异一變形比例,並根據該變形比例 及垓差距修正該偵測位置。 κ如申請專·圍第14項所述之影㈣測模組, 中該標準點為該等像素之中間像素。 16. 種影像感測模組,包括: 光學元件; 01500-Τ\ν / PIX-TW-0360 20 ⑧ 201201114 一影像感測元件,該光學元件用以導引光線至該 衫像感測元件,該影像感測元#根據接收之光線產 生一操作影像; 一溫度感測元件,用以偵測該影像感測模組之一 工作溫度,·及 堤π 7C件,根據該工作溫度補 .,一'入爪1只口似丄TF说,入 雙化所造成—物件影像在該操作影像之位置偏移 17史二申:專利範圍^ 16 ^所述之影像感測模組 〃 1 皿度感測70件内建於該影像感測元件。 I其::=範圍¥ 16項所述之影像感測模組 5㈣像感測元件包含複數像素,該運算 :有=照,包含該物件影像位於各像素位置在; :根據:T::—基準溫度時之位置偏移量,或$ 置偏移量所求得:t時該物件影像位於各像素之七 件至;—補償函數的係數。 19.如申請專利範圍第18媚痛、+. 其中該補償函數為^ 、所述之影像感測模組, 該等像素之中間作溫度時該物件影像位方 得一維函數。 ’、,、邊緣像素之位置偏移量所4 01500-TW/PIX-TW-0360 21
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099133995A TWI423143B (zh) | 2010-06-17 | 2010-10-06 | 影像感測模組 |
| US13/097,821 US9151599B2 (en) | 2010-06-17 | 2011-04-29 | Image sensing module adapted to compensate temperature variation |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99119821 | 2010-06-17 | ||
| TW099133995A TWI423143B (zh) | 2010-06-17 | 2010-10-06 | 影像感測模組 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201201114A true TW201201114A (en) | 2012-01-01 |
| TWI423143B TWI423143B (zh) | 2014-01-11 |
Family
ID=45327811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099133995A TWI423143B (zh) | 2010-06-17 | 2010-10-06 | 影像感測模組 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9151599B2 (zh) |
| TW (1) | TWI423143B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104811680A (zh) * | 2014-01-28 | 2015-07-29 | 聚晶半导体股份有限公司 | 图像获取装置及其图像形变校正方法 |
| CN104811604A (zh) * | 2014-01-28 | 2015-07-29 | 聚晶半导体股份有限公司 | 图像获取装置及其图像形变校正方法 |
| TWI511081B (zh) * | 2014-01-28 | 2015-12-01 | Altek Semiconductor Corp | 影像擷取裝置及其影像形變校正方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4774592A (en) * | 1985-10-08 | 1988-09-27 | Ricoh Company, Ltd. | Image reader using a plurality of CCDs |
| JPH10253869A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Canon Inc | 光学素子の位置補正装置、合焦装置および光学機器 |
| JP2003337657A (ja) | 2002-03-13 | 2003-11-28 | Toto Ltd | 光学式タッチパネル装置 |
| WO2004064370A2 (en) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Silicon Optix Inc. | Image projection system and method |
| TWI511122B (zh) * | 2006-08-11 | 2015-12-01 | Geo Semiconductor Inc | 校正相機之影像失真的校準方法與系統 |
| WO2009001563A1 (ja) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Panasonic Corporation | 撮像装置及び半導体回路素子 |
| US7924409B2 (en) * | 2008-02-18 | 2011-04-12 | Panasonic Corporation | Rangefinder and range finding method |
| JP5181753B2 (ja) | 2008-03-18 | 2013-04-10 | 株式会社リコー | カラー画像形成装置、位置ずれ補正方法、位置ずれ補正プログラム、及び記録媒体 |
| TW201007254A (en) | 2008-08-04 | 2010-02-16 | Pixart Imaging Inc | Image-sensing module and image-sensing system |
-
2010
- 2010-10-06 TW TW099133995A patent/TWI423143B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-04-29 US US13/097,821 patent/US9151599B2/en active Active
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104811680A (zh) * | 2014-01-28 | 2015-07-29 | 聚晶半导体股份有限公司 | 图像获取装置及其图像形变校正方法 |
| CN104811604A (zh) * | 2014-01-28 | 2015-07-29 | 聚晶半导体股份有限公司 | 图像获取装置及其图像形变校正方法 |
| TWI511081B (zh) * | 2014-01-28 | 2015-12-01 | Altek Semiconductor Corp | 影像擷取裝置及其影像形變校正方法 |
| US9792685B2 (en) | 2014-01-28 | 2017-10-17 | Altek Semiconductor Corp. | Image capturing device and method for calibrating image deformation thereof |
| CN104811604B (zh) * | 2014-01-28 | 2018-03-20 | 聚晶半导体股份有限公司 | 图像获取装置及其图像形变校正方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110309234A1 (en) | 2011-12-22 |
| US9151599B2 (en) | 2015-10-06 |
| TWI423143B (zh) | 2014-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12313779B2 (en) | Depth sensing using optical time-of-flight techniques through a transmissive cover | |
| Teichman et al. | Unsupervised Intrinsic Calibration of Depth Sensors via SLAM. | |
| JP6626132B2 (ja) | 距離画像取得装置及びその応用 | |
| JP4510930B2 (ja) | 撮像装置及び半導体回路素子 | |
| JP4392377B2 (ja) | デバイスと表面との間の距離を測定する光学デバイス | |
| CN102685402B (zh) | 对距离改变不敏感的颜色传感器 | |
| US9077980B2 (en) | Compound eye imaging apparatus and method with left image and right image processor to calculate correction value for lens position | |
| CN108351489B (zh) | 具有自动对焦控制的成像设备 | |
| JP4839827B2 (ja) | 3次元測定装置 | |
| US8994693B2 (en) | Locating method of optical touch device and optical touch device | |
| US9645681B2 (en) | Optical touch display system | |
| WO2019041116A1 (zh) | 光学测距方法以及光学测距装置 | |
| JP2013113600A (ja) | ステレオ3次元計測装置 | |
| CN113034564B (zh) | 结构光投射器和投射结构光的方法 | |
| TW201201114A (en) | Image sensing module | |
| US10136787B2 (en) | Image processing method and image processing apparatus which can perform background noise removing based on combined image | |
| CN102401647B (zh) | 光学测距系统 | |
| CN102298470B (zh) | 影像感测模块 | |
| Seewald et al. | Toward analyzing mutual interference on infrared-enabled depth cameras | |
| TWI839094B (zh) | 處理一熱補償的系統及方法 | |
| TWI435059B (zh) | 光學測距系統 | |
| US9799107B2 (en) | Image brightness adjusting method, object tracking method and object tracking apparatus | |
| US8724090B2 (en) | Position estimation system | |
| KR102692235B1 (ko) | 열 보상을 처리하기 위한 시스템 및 방법 | |
| EP4379312A1 (en) | System and method for handling a thermal compensation |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |