TW201201109A - A pre-lamination core and method for making a pre-lamination core for electronic cards and tags - Google Patents

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201201109 六、發明說明： L發明戶斤屬之技術領域3 相關申請案之交互參照 本申請案主張申請於2010年4月5日之美國專利臨時申 請案第61/320,969號的優先權。 本發明係有關於預先積層卡芯及製造預先積層卡芯之 方法的領域。 I：先前技術3 發明背景 本發明大體有關於卡片的領域，更特別的是，有關用 於(例如，智能卡、識別卡、信用卡、生活卡、等等）卡片之 預先積層卡芯及製造預先積層卡芯之方法的領域。 通常，卡片的構造係將數層塑膠片組裝成三明治陣 列。在想要或致能卡片可執行許多功能時，該卡片可包含 一或更多電子組件中之任一及/或其他物件。 歐洲專利第0 350 179號揭示一種智能卡，其中係囊封 電子電路於加入卡片之兩個表面層之間的塑膠材料層中。 該方法更包含使高抗拉強度固持構件抵頂模具的側面，以 該側面為準安置智能卡的電子組件，然後模具注入反應可 模造聚合材料藉此囊封該等電子組件。 歐洲專利申請案第95400365.3號教導一種用於製造非 接觸式智能卡的方法。該方法用剛性外框安置及固定電子 模組於在上熱塑片與下熱塑片之間的空隙中。在機械式固 定外框於下熱塑片後，用可聚合樹脂材料填滿該空隙。 201201109 美國專利第5,399,847號教導一種由3層構成的信用 卡，亦即，第一外層、第二外層及令間層。該中間層的形 成係藉由注入把智能卡之電子元件（例如，1C晶片盘天線) 包在中間層材料之中的熱塑黏結材料。該黏結材料由共聚 聚醯胺的摻合物或有兩種或更多化學反應組份與空氣接觸 即硬化的膠水製成為較佳。此智能卡的外層由各種高分子 材料製成，例如聚氣乙烯或聚胺甲酸酷。 美國專利第5,417,905號教導一種用於製造塑膠信用卡 的方法，其中係封閉由兩個外殼構成的模具以定義用於生 產此類卡片的空穴。標籤或圖像支持件擺在每個模殼中。 然後’把模殼合起來以及將熱塑材料注入模具以形成卡 片。流入的塑膠迫使標籤或圖像支持件頂著各自的模面。 美國專利第5,510,074號教導一種製造智能卡的方法， 該智能卡有具實質平行之主面的卡片主體，至少一面上有 圖形元件的支承構件，以及包含固定於晶片之接觸陣列的 電子模組。該製造方法大體包含下列步驟：（1)把支承構件 放入定義卡片之體積及形狀的模具中；（2)使支承構件保持 頂著模具的第一主壁；（3)將熱塑材料注入由中空空間定義 的容積以便填滿容積中未被支承構件佔用的部份；以及(4) 在注入材料有機會完全凝固前，在熱塑材料的適當位置插 入電子模組。 美國專利第4,339,407號揭示一種形式為載具的電子電 路囊封裝置，該載具的牆體有平台（丨and)、溝槽及凸台（b〇ss) 的特定配置與特定的孔口。模具的壁區域以給定對齊方式 201201109 保持電路總成。載具的牆體由有點可撓材料製成以便有助 於插入智能卡的電子電路。該載具能夠插入外模。這造成 載具牆體相互靠近以便在熱塑材料注入期間以對齊方式緊 緊地夾住組件。載具的牆體外有突出物用來與模具牆上的 棘爪配對以便使載具定位及固定於模具内。該模具也有讓 被困氣體逸出的孔。 耒囤寻削弟 4 Α %尖順•卜门 上製成裝飾圖案，以及把電子電路放進其中的方法。該方 法包含下列步驟：（a)在注塑機的打開模六上引進及安置薄 膜(例如，帶有裝飾圖案的薄膜）；（b)閉合模穴藉此固定及 夾住該賴於其巾；⑷通频糾開孔，將電子電路晶片 插入模穴以便安置晶片於空穴中；⑷將熱塑支持組合:注 入模穴以職-體的卡片；（e)移除任何 開模穴；以及(g)卸下卡片。 H⑴打 美國專利第4,961，893號教導一種知沾七 為支持積體電路晶片的支持元件。該二元件=徵 片，敎内。卡片主體的形成係藉由將 = 藉此把晶片整個埋入塑膠材料。在一此且/ 主入玉八 持件的邊緣區是夾在各個模具的承’、體實〜例中’支 件可為轉完成卡》。該支持元 份的片體。如果支持元件為_薄膜，則轉整體部 的任何圖形元件以及在卡片上仍可、f7内含於其中 下成為卡片的整體部份，則在复L 果支持元件留 卡片使用者可看見。 上形成圖形元件從而 201201109 美國專利第5,498,388號教導一種智能卡裝置，其係包 含有貫通開口的卡板。半導體模组裝在此開口上。將樹脂 注入開口藉此在只有露出電極終端面用以該半導體模組之 外部連接的條件下形成樹脂成型。卡片的完成係藉由安裝 有貫通開口的卡板於兩個相對模仁（m〇lding die)的下模 上，安裝半導體模組於該卡板的開口上，上緊有引到下模 仁上之澆口的上模仁，以及經由澆口將樹脂注入開口。 美國專利第5,423,705號教導一種圓盤，其係具有由熱 塑注射成形材料製成的圓盤主體及與圓盤主體一體連結的 疊層（laminate layer)。該疊層包含透明外葉片與白色不透明 的内葉片。顯像材料夾在該等葉片之間。 美國專利第6,025,054號揭示一種用以構造智能卡的方 法’在裝置浸入變成智能卡之核心層的熱固材料期間，其 係使用低收縮率膠水固定電子裝置。 一般而言’所有上述方法涉及使用專用設備來組裝沉 積於電子裝置上的印刷覆蓋物(printed overlay)。鑑於此缺 點’亟須一種可自給自足及能夠運到卡片製造公司供加入 各種不同電子卡的預先積層卡芯。此外，有需要利用施加 印刷覆蓋物及積層於預先積層卡芯的習知卡片製作設備來 製作能夠加入電子卡的預先積層卡芯。 t ^'明内容j 發明概要 根據本發明之一具體實施例，提供一種用於卡片的預 先積層卡芯。該預先積層卡芯可包含一電路或非電子組 201201109 件，一底覆蓋片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片 (carrier sheet)的一熱封材料，位在該電路或非電子組件上 方的一頂覆蓋片，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片的 一熱封材料，以及在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間的一熱 固材料層。在沒有承載片下，該預先積層卡芯的總厚度可 小於0.050英吋，或小於0.010英吋。 根據本發明之一另具體實施例，揭示一種卡片，其係 包含預先積層卡芯，頂覆蓋物，及底覆蓋物。該預先積層 卡芯可包含附接至底覆蓋片的電路或非電子物件，其中該 底覆蓋片包含附接至承載片的熱封材料，位在該電路或非 電子物件上方的頂覆蓋片，其中該頂覆蓋片包含附接至承 載片的熱封材料以及在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間的熱 固材料層。頂覆蓋物可熱層壓至預先積層卡芯的頂面同時 底覆蓋物可熱層壓至預先積層卡芯的底面。 根據本發明之另一具體實施例，揭示一種用於製造預 先積層卡芯的方法，其係包含下列步驟：提供一電路或一 非電子物件，將該電路或非電子物件固定於一底覆蓋片， 其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料，把該 電路或非電子物件及底覆蓋片裝進一注射成型設備，把一 頂覆蓋片裝進該注射成型設備，其中該頂覆蓋片包含附接 至一承載片的一熱封材料，以及在該頂、底覆蓋片之間注 入一熱固聚合材料。 根據又一具體實施例，揭示一種用於製造卡片的方 法，其係包含下列步驟：提供一電路或非電子物件，將該 201201109 電路或非電子物件固定於一底覆蓋片其中該底覆蓋片包 含附接至-承的—熱封材料，把該電路及非電子物件 與«覆盍片裝進-注射成型設備，把位在該電路及非電 子物件上方的一頂覆蓋片裝進該注射成型設備其中該頂 覆蓋片包含附接至-承載片的—熱封材料，在該頂、底覆 蓋片之間庄人-熱固聚合材料以製作—贱積層卡芯，由 該注射成型設備卸下該預先積層卡芯，使該等承載片與該 等熱封材料分離，以及提供·蓋物及底覆蓋物用以熱層 壓至該預先積層卡芯。 在-具體實施例中，製作卡片的方法包含安置該預先 積層卡芯於該頂覆蓋物與該底覆蓋物之間以製造一總成， 把該總成放入層壓機以及執行該總成的熱層壓製程。 應瞭解’以上的【發明内容】及以下的【實施方式】 係僅供示範及®解說明，以及對於如巾請專利範圍所述的 本發明沒有限定性。 圖式簡單說明 由以下說明、隨附申請專利範圍及圖示於附圖的示範 具體實施例可明白本發明的以上及其他的特徵、方面及優 第1(a)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示 用於卡片的預先積層卡芯。 第1(b)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示 用於卡片的預先積層卡芯。 第2(a)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示 8 201201109 有預先積層卡芯的卡片。 第2(b)圖的横截面圖根據本發明之一具體實施例圖示 有預先積層卡芯的卡片。 第3(a)圖的横截面圖圖示電子預先積層卡芯與用來把 熱固材料注入於頂、底覆蓋片之間的喷嘴。 第3(b)圖的横戴面圖圖示電子預先積層卡芯與用來把 熱固材料注入柃頂、底覆蓋片之間的喷嘴。 第4圖的上視圖根據本發明之一具體實施例圖示在層 壓機中包含預先積層卡芯、頂覆蓋物及底覆蓋物的總成。 第5圖根據—具體實施例圖示用於製造預先積層卡芯 的流程圖。 【實施冷式】 較佳實施例之詳細說明 根據本發明之一具體實施例，如第1(a)圖及第2(a)圖所 不，預先積層卡芯1可包含電子電路1〇〇、底覆蓋片40(其係 包含附接至電子電路100底部的一層熱封材料104)、以及頂 覆蓋片30(其係包含位在電子電路1〇〇上方的一層熱封材料 忉2)。根據另—具體實施例’第1〇))圖的預先積層卡芯㈠系 包含非電子物件110，而非電子電路1〇〇。 由第2(a)圖可見，根據一具體實施例，有電子電路100 的預先積層卡芯1可包含電路板1〇，多個電路組件2〇a至 20c’ 一層熱固材料5〇,頂覆蓋片3〇,及底覆蓋片4〇。根據 —具體實施例，電路板10有頂面與底面。根據本發明之一 具體實施例，電路板10可為雙面型。因此，可將電路板10 201201109 組態成在頂面及底面上可容納多條電路跡線14(圖示於第4 圖）。電路跡線14皆被組態成可操作地連接固定於電路板1〇 的多個電路組件20a至20c。電路跡線14電氣連接至多個電 路組件20a至20c使得該等電路組件在電子卡1内能夠完成 電氣功能。電路板10由適合接受電子電路的任何習知材料 構成。例如，電路板10可由有強化玻璃纖維環氧樹脂的阻 燃層壓板構成。此材料也被稱為FR-4板。替換地，電路板 1〇可由適合接受導電油墨（例如，聚酯）的塑膠化合物構成。 僅僅為了示範，多個電路組件20a至20c可為電池， LED，按鈕或開關中之一者。此外’該等電路組件中之任 一或所有可居住於電路板10。此外’附加電路組件2〇a至2〇c 可包含(但不受限於）：微處理器晶片，喇叭，多個led，可 撓顯示器，RHD天線及模擬器。 根據一具體實施例以及如第2(b)圖所示，預先積層卡芯 1包含非電子物件110而不是電路1〇〇。用任意多種習知方 法，底覆蓋片40可附接至印刷電路板1〇或非電子物件11〇的 底部。用喷上黏著劑(spray-on adhesive)使底覆蓋片附接至 印刷電路板1〇或非電子物件11〇為較佳。根據一具體實施 例’該黏著劑可為任何一種適當黏著劑，例如壓敏黏著劑， 熱激活黏著劑，化學激活黏著劑，等等。該黏著劑可有各 種形式，例如膠帶，薄膜或噴液。頂覆蓋片30位於印刷電 路板10或非電子物件110的頂面上方。頂覆蓋片30包含附接 至聚乙烯106承載片的上層熱封材料1〇2。熱封材料塗在承 載片上為較佳。底覆蓋片40包含附接至聚乙烯1〇6承載片的 10 201201109 下層熱封材料1()4。聚乙烯承載片附接至熱封材料魔、 104 使得它們鬆鬆地黏著熱封材料102、1〇4為較佳。根據一具 體實施例，承載片106可由有魏樹脂或臘塗層、聚丙稀、、 聚碳酸I旨或聚乙烯中之任-的紙張構成。熱封材料1〇21〇4 通常為膠水膜(adhesive coating fil♦熱封材料⑽、⑽為 對於各㈣料可提供黏性的脂職聚料性聚氨㈣水膜 為較佳’包含(但不受限於）：乙稀 '聚賴，聚稀烴、等等。 此外’熱封材料H)2、H)4可為以下各物中之任_ :㈣响k 公司製造的W31塗料、W35塗料、W39塗料或侧塗料。 如第2⑷圖至第2(b)圖所一層熱固材料％位於頂覆 蓋片30、底覆蓋片40之^在第2刚，熱固材料5〇層圍封 電子電路1GG。在帛2_，汹㈣％層目料電子組件 110。熱固材料观由熱固聚合材料構成為較佳。例如，熱 固材料50層可由聚脲構成。 聚脲為衍生自異氰酸醋組份與樹脂捧合物組份之反應 物的習知彈性體1異氰_本質可為料族或脂肪族: 它可為單體、聚合物、或異氰酸酯、似預聚物 (quasi-prepolymer)或預聚物的變異反應。該預聚物或似預 聚物可由胺端(amine-terminated)聚合物樹脂或經基端高分 子樹脂製成。該_旨摻合物必須由胺端冑分子跑旨及/或胺 端擴鏈劑（amine-terminated chain她此)組成。該胺端高 分子樹龄會有任何有意_基部份。任何氫氧化物分子 (hydroxyl)為不完讀換為胺端高分顿脂的絲。該樹脂 摻合物也可包含添加物或非主要组份。添加物可包含氮氧 201201109 化物分子，例如多元醇載體中的預分散顏料。通常該樹月t 摻合物不會含有催化劑（或數種）。 用聚脲配方（例如，纯聚脲)作為熱固材料5〇層使得預先 積層卡芯100在添加頂、底覆蓋物於預先積層卡芯1〇〇以开j 成預先積層卡芯1時可忍受熱層壓製程所用的熱層壓溫 度。此類熱層壓溫度可包括250至300°F的範圍。 通常圖示於第1(a)圖至第3(b)圖的組件可改變厚度及 長度。例如’預先積層卡芯1的厚度小於0.03英叫·。不過， 預先積層卡芯1的總厚度在0·016、0.028英时之間為較佳。 因此’這些尺寸允許預先積層卡芯1相容於由金融卡認證機 構所用的習知設備，它會層壓特定產品的下、頂覆蓋物至 熱封材料102及104。 尤其是’為了製造符合ISO 07816標準的卡片，完成卡 片的厚度不能超過〇_〇33英吋（或0.76毫米因此，不能認為 金融認證公司所用的頂'底覆蓋物與預先積層卡芯1的厚度 彼此無關。例如，如果金融認證公司所用的頂、底覆蓋物 有0.007英吋厚，則預先積層卡芯1的厚度不能超過〇〇19英 忖。不過，如果上或底覆蓋物小於〇 〇〇7英吋厚，則電子預 先積層卡芯1的厚度可較大，只要頂覆蓋物及底覆蓋物與預 先積層卡芯1的厚度組合不超過〇〇33英吋。 以下用第5圖根據本發明描述用於製造電子預先積層 卡芯1的方法。 首先’在步驟300，提供可包含多個組件20a至20c的電 路板ίο。電路板10有頂面與底面。替代地以及如第1(b)、2(b) 12 201201109 及3(b)圖所示，可提供非電子物件11 〇，例如紀念章、徽章、 裝飾设叶、或其他非電子物件。 接下來，在步驟3〇5，將電路板1〇的底面固定於底覆蓋 片40。電路板的底面用喷上黏著劑附接至底覆蓋片3〇為較 佳。根據另一具體實施例，非電子物件11〇用黏著劑（噴上 黏著劑為較佳）固定於底覆蓋片40。根據一具體實施例，該 喷上黏著劑可為氰基丙稀酸S旨（cyanoacrylate)。 在步驟310，然後，將附接至底覆蓋片40的電路板1〇或 附接至底覆蓋片4〇的非電子物件110以一個完整的片體裝 進注射成型設備。在步驟315，將頂覆蓋片30放入注射成型 設備及定位使得頂覆蓋片30在電路板1〇或非電子物件i 10 及底覆蓋片40上方。特別是，該注射成型設備可為反應注 塑機(“常被個別稱為“RIM”）。 關閉該注射成型設備，然後在步驟320，在低溫低壓的 形成條件下，經由喷嘴6〇(圖示於第3(a)圖至第3(b)圖），將 熱固聚合材料注入於頂覆蓋片30與附接至底覆蓋片40的電 路板10或非電子物件110之間，以及底覆蓋片30由熱固聚合 材料形成熱固材料50層。如上述，該熱固聚合材料可為聚 脲為較佳，但是可使用其他合適的材料。 低溫低壓的形成條件通常意指以下情形的形成條件： 熱固聚合材料的溫度小於頂覆蓋片30及底覆蓋片40與附接 至底覆蓋片40之電路板10或非電子物件110的熱變形溫度 (heat distortion temperature) ’ 以及壓力小於約 500 psi。低溫 形成溫度為至少100°F為較佳，其係小於頂覆蓋片30及底覆 13 201201109 蓋片40與附接至底覆蓋片做電路板1()或非電子物件ιι〇 的熱變形溫度。 根據本發明之-具體實施例，更佳的低溫低壓形成程 序涉及在約一大氣壓力至約500 psi之間為較佳的壓力下用 約100°F至約160°F之間的溫度注入熱固高分子材料。 在注入熱固聚合材料後，在步驟325，由注射成型設備 卸下成型結構。在步驟330，對於頂覆蓋片3〇與底覆蓋片4〇 中之每一，各由上層熱封材料102與下層熱封材料1〇4卸下 聚乙烯承載片1〇6。根據本發明之一具體實施例，在—成型 片體(molded sheet)202中形成數個預先積層卡芯卜第4圖圖 示形成於一片體202中的數個預先積層卡芯1。根據其他具 體實施例，注射片體可對應至單一預先積層卡芯1、單條或 單排的預先積層卡怎1 ’或預先積層卡芯1陣列。例如，^ 射片體可包含3排的7個預先積層卡芯1 ’這允許現有卡片製 造商用目前在用的現有設備及製程來生產電子卡。 然後，預先積層卡芯（或數個）1的片體202可運到卡片製 造商，在此施加頂、底覆蓋物至預先積層卡芯（或數個）1的 片體202以形成卡片。頂、底覆蓋物可由任何適當材料構 成，但是由聚氣乙稀(pvc)或類似材料構成為較佳。根據本 發明之一具體實施例，覆蓋物的表面有印刷資訊。例如， 覆蓋物可包含符合標準信用卡的印刷資訊，包括名字、失 效日期、及帳號。 根據本發明另一具體實施例，頂、底覆蓋物可呈逯明 或“2/5透明/白色印刷”。“2/5透明/白色印刷，，意指覆蓋物包 201201109 含0.005”印刷白色PVC層以及在0.005”層的印刷表面上有 0.002”透明疊層。當然，可使用其他類型的覆蓋物，例如厚 度小於0.005”的印刷白色PVC層及/或厚度小於0.002”的透 明疊層。 卡片製造商可接收預先積層卡芯（或數個）1的片體202 以及用熱層壓製程使其頂、底覆蓋物附接至預先積層卡芯 (或數個）1的片體202。熱封材料102、104層有助於使熱層壓 製程附接至覆蓋物。因此，由於設備成本減少，例如，生 產信用卡的公司可以更有成本效益的方式輕易地製作電子 卡。 由本發明的揭示内容可知，熟諳此藝者明白在本發明 的範疇與精神内仍有其他的具體實施例及修改。因此，熟 諳此藝者本發明範疇與精神内由本揭示内容可獲得的所有 修改應被列為本發明的其他具體實施例。本發明的範疇應 由以下申請專利範圍來定義。 【圖式簡單說明3 第1(a)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示 用於卡片的預先積層卡芯。 第U b)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示 用於卡片的預先積層卡芯。 第2 (a)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示 有預先積層卡芯的卡片。 第2(b)圖的橫截面圖根據本發明之一具體實施例圖示 有預先積層卡芯的卡片。 15 201201109 第3(a)圖的橫截面圖圖示電子預先積層卡芯與用來把 熱固材料注入於頂、底覆蓋片之間的噴嘴。 第3(b)圖的橫截面圖圖示電子預先積層卡芯與用來把 熱固材料注入於頂、底覆蓋片之間的喷嘴。 第4圖的上視圖根據本發明之一具體實施例圖示在層 壓機中包含預先積層卡芯 、頂覆蓋物及底覆蓋物的總成。 第5圖根據一具體實施例圖示用於製造預先積層卡芯 的流程圖。 【主要元件符號說 明】 1..·預先積層卡芯 202···成型片體 10...電路板 300…提供電路板/非電子物件 14…電路跡線 305…將電路板/非電子物件固 20a至20c…電路組件 定於底覆蓋片 30…頂覆蓋片 310…將底覆蓋片裝進注射成 40…底覆蓋片 型設備 50...熱固材料層 315…將頂覆蓋片裝進注射成 60...喷嘴 型設備 100…電路 320·.·將熱固材料注入於頂、底 102、104…熱封材料層 覆蓋片之間 106...聚乙烯承載片 325...將成型結構自設備卸下 110...非電子物件 330…將承載片自熱封材料卸下 16

Claims (1)

1. 201201109 七、申請專利範圍： 1. 一種預先積層卡芯，其係包含： 有頂面及底面的一電路板； 附接至該電路板之頂面的多個電路組件； 附接至該電路板之底面的一底覆蓋片，其中該底覆 蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料； 位於該電路板之頂面上方的一頂覆蓋片，其中該頂 覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及 在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間的一層熱固材料。 2. 如申請專利範圍第1項之預先積層卡芯，其中該頂覆蓋 片之該熱封材料係位於該頂覆蓋片之該承載片與該等 多個電路組件之間，以及該底覆蓋片之該熱封材料係位 於該底覆蓋片之該承載片與該電路板之間。 3. 如申請專利範圍第1項之預先積層卡芯，其中該預先積 層卡芯的總厚度小於0.050英吋。 4. 如申請專利範圍第1項之預先積層卡芯，其中在該等承 載片移除時，該預先積層卡芯的總厚度大於0.010英吋。 5. 如申請專利範圍第1項之預先積層卡芯，其中該層熱固 材料包含聚脲。 6. 如申請專利範圍第1項之預先積層卡芯，其中該熱固材 料可忍受在150°至320°F之間的熱層壓製程溫度。 7. —種卡片，其係包含： 一預先積層卡芯，其係包含： 有頂面及底面的一電路板； 17 201201109 附接至該電路板之頂面的多個電路組件； 附接至該電路板之底面的—底覆蓋片其中該 底覆蓋片包含附接至-承載片的-熱封材料； 位於該電路板之項面上方的一頂覆蓋片，其中 該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料·以及 在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間的一層熱固材料； 熱層壓至該預先積層卡芯之頂面的一頂覆蓋物；以及 熱層壓至該預先積層卡芯之底面的一底覆蓋物。 8·如申請專利範圍第7項之卡片，其中該頂覆蓋片之該熱 封材料係位於該頂覆蓋片之該承載片與該等多個電路 組件之間’以及覆“之_封㈣魏於該底覆 蓋片之該承載片與該電路板之間。 9·如申請專利範圍第7項之卡片，其中該㈣積層卡芯的 總厚度小於0.050英叶。 ‘如申請專利範圍第7項之卡片，其中在料承載片移除 時，該預先積層卡芯的總厚度大於〇〇1〇英吋。 U·如申請專利範圍第7項之卡片，其中該層熱固材料包含 聚脲。 12·如申請專利範圍第7項之卡片，其中該熱固材料可忍受 在150。至320°F之間的熱層壓製程溫度。 13.—種用於製造預先積層卡芯的方法，其係包含下列步 驟： 提供具有頂面及底面的一電路板； 將多個電路組件固定於該電路板之該頂面上； 201201109 用一黏著劑將該電路板之該底面固定於一底覆蓋 片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料； 將該電路板及底覆蓋片裝載至一注射成型設備中； 將位於該電路板之頂面上方的一頂覆蓋片裝載進 該注射成型設備，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片 的一熱封材料； 注射一熱固聚合材料於該頂、底覆蓋片之間以形成 該預先積層卡芯；以及 將該預先積層卡芯自該注射成型設備卸下；以及 使該等承載片與該頂覆蓋片及底覆蓋片的熱封材 料分離。 14. 一種用於製造卡片的方法，其係包含下列步驟： 提供具有頂面及底面的一電路板； 將多個電路組件固定於該電路板之該頂面上； 用一黏著劑將該電路板之該底面固定於一底覆蓋 片，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料； 將該電路板及底覆蓋片裝載進一注射成型設備； 將位於該電路板之頂面上方的一頂覆蓋片裝載進 該注射成型設備，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片 的一熱封材料， 注射一熱固聚合材料於該頂、底覆蓋片之間以形成 該預先積層卡芯；以及 將該預先積層卡芯自該注射成型設備卸下； 使該等承載片與該頂覆蓋片及底覆蓋片的熱封材 19 201201109 料分離；以及 提供一頂覆蓋物及一底覆蓋物用以熱層壓至該預 先積層卡芯。 15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該熱固聚合材料包 含聚脲。 16. 如申請專利範圍第14項之方法，其更包含下列步驟： 安置該預先積層卡芯於該頂覆蓋物與該底覆蓋物 之間以製成一總成； 安置該總成於一層壓機内；以及 對於該總成進行一熱層壓製程。 17. —種預先積層卡芯，其係包含： 一非電子物件； 附接至該非電子物件之底面的一底覆蓋片，其中該 底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料； 位在該非電子物件之頂面上方的一頂覆蓋片，其中 該頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及 在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間的一層熱固材料。 18. 如申請專利範圍第17項之預先積層卡芯，其中該頂覆蓋 片之該熱封材料係位在該頂覆蓋片之該承載片與該非 電子物件之間，以及該底覆蓋片之該熱封材料係位在該 底覆蓋片之該承載片與該非電子物件之間。 19. 一種卡片，其係包含： 一預先積層卡芯，其係包含： 一非電子物件； 20 201201109 一底覆蓋片，其中該非電子物件附接至該底覆 蓋片的頂面，其中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一 熱封材料， 位於該非電子物件上方的一頂覆蓋片，其中該 頂覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料；以及 在該底覆蓋片與該頂覆蓋片之間的一層熱固 材料， 熱層壓至該預先積層卡芯之頂面的一頂覆蓋物；以及 熱層壓至該預先積層卡芯之底面的一底覆蓋物。 20. 如申請專利範圍第19項之卡片，其中該頂覆蓋片之該熱 封材料係位於該頂覆蓋片之該承載片與該非電子物件 之間，以及該底覆蓋片之該熱封材料係位於該底覆蓋片 之該承載片與該非電子物件之間。 21. —種用於製造預先積層卡芯的方法，其係包含下列步 驟： 提供一非電子物件； 用一黏著劑將該非電子物件固定於一底覆蓋片，其 中該底覆蓋片包含附接至一承載片的一熱封材料； 將該非電子物件及底覆蓋片裝載進一注射成型設 備； 將位於該電路板之頂面上方的一頂覆蓋片裝載進 該注射成型設備，其中該頂覆蓋片包含附接至一承載片 的一熱封材料； 注射一熱固聚合材料於該頂、底覆蓋片之間以形成 21 201201109 該預先積層卡芯； 將該預先積層卡怒自該注射成型設備却下. 料分:該等承載片與該頂覆蓋片及底覆蓋片的熱封相 22. 一種用曰於製造卡片的方法，其係包含下列步驟： ^供一非電子物件； 用黏者劑將該非電子物件固定於—底覆蓋片，里 中該底覆蓋片包含附接至—承載片的_熱封材料；” 將該非電子物件及底覆蓋片裝載進-注射成型敦 備， 將位在該非電子物件之頂面上方的一 載進該注射成型設備，其中該職蓋W含附接至-承 載片的一熱封材料； ，主射一熱固聚合材料於該頂、底覆蓋片之間以形成 該預先積層卡芯； 將該預先縣衫自射成型設備却下； 使3玄等承載片與該頂覆蓋片及底覆蓋片的熱封材 料分離；以及 提供頂覆蓋物及—底覆蓋物用以熱層壓至該預 先積層卡芯。 22