TW201200939A - Touch panel - Google Patents

Description

201200939心 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種觸控面板’且特別是有關於一種 電容式觸控面板（capacitive touch panel)。 【先前技術】 觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電 阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波 式觸控面板以及電磁式觸控面板。由於電容式觸控面板具 有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，因此，電 容式觸控面板已被廣泛地使用於電子產品中。 一般來說，電容式觸控面板包括一基板、多個沿第一 方向延伸的第一感測串列以及多個沿第二方向延伸的第二 感測串列。其中，第一感測串列與第二感測串列皆位於基 一^ 板的一表面上’且每一第一感測串列是由多個第一感測塾 與第一橋接部串接而成，而每一第二感測串列是由多個第 二感測墊與第二橋接部串接而成。第一感測墊與第二感測 墊可構成一感測陣列，以達成面的感測。 因此’當使用者以手指接觸觸控面板時，觸控面板的 第一感測串列與第二感測串列會在手指所接觸的位置上產 生一電容的改變。由於觸控面板需透過一軟性電路板與一 印刷電路板電性連接，因此當此電容上的改變轉換為二栌 制訊號時，可經由軟性電路板、印刷電路板而與傳送至二 外部電路（例如是控制電路板）上，並經運算處理而得出 201200939 /y^ftwf.doc/n 置 結果後，再輸出-適t的指令以操作電子裝 【發明内容】 j明提供控面板，可降低生產成本，並提 生產速度及組裝良率。 提卜種觸控面板，其包括—基板、一第一圖 電層、一第二圖案化導電層以及-電路板。基板具 第一垃人，面、—第二表面、—位於第—表面之邊緣的一 笛I园I區以及—位於第二表面之邊緣的—第二接合區。 第-圖案化導電層配置於第一表面上。第—圖案化 包括多個彼此電性絕緣的第-感測串列。每-第一感測串 列=末端延伸至第—接合區。第二圖案化導電層配置於第 面ΐ。第二圖*化導電層包括多個彼此紐絕緣的第 -感測串列。每-第二感測串列的末端 電路板包括-非可撓部、-第-可撓性接合:::: 第一可撓性接合部。第一可撓性接合部及第二可 部與非可撓部電性連H可撓性接合私 人: 與第-感測串列電性連接。第二可撓性接合部二二 區與第二感測串列電性連接。 、一接σ 本發明另提出一種觸控面板，其包括一基板、一 圖案化導電層、一第二圖案化導電層、一第一 哲_高… 电路扳、一 第一電路板以及一連接線路《基板具有一第一表面、一 二表面、一位於第一表面之邊緣的一第一接合區以及一 於第二表面之邊緣的-第二接合區H案化導電層配 201200939 x/n 緣置:第第:感表:以 u。第二圖案化導電層配置於第 化:電:包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列；圖： 串列的末端延伸至第二接合區。第一電路板包括一 第2可撓部以及一與第一非可撓部電性連接的第一可捷 性接u部。第一可撓性接合部於第一接合區 列電性連接。第-雷政相勺# # ° 、第感測串 接弟-電路板包括一第二非可撓部以及一 二非可撓部電性連接的第二可撓性接合部。第二可挽性接 合部於第二接合區與第二感測串列電性連接。連接線路與 第一非可撓部以及第二非可撓部電性連接。 基於上述，由於本發明之觸控面板採用同時具有非可 撓部以及可撓性接合部的電路板，因此基板上的第一圖案 化導電層與第二圖案化導電層可直接與可撓性接合部電性 連接’而晶片或控制電路可直接與此電路板電性連接。如 此一來，本發明之觸控面板可降低生產成本，並提昇生產 速度及組裝良率。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。 【實施方式】 圖1A為本發明之一實施例之一種觸控面板的俯視示 意圖。圖1B為圖1A之觸控面板的仰視示意圖。請同時參 考圖1A以及圖1B，在本實施例中，觸控面板100a包括 201200939 ^ J I ^-Π,ΥΎ f.doc/n 一基板110、一第一圖案化導電層120、一第二圖案化導電 層130以及一電路板140。 詳細來說，基板110具有一第一表面112、一第二表 面114、一位於第一表面112之邊緣的一第一接合區116 以及一位於第二表面114之邊緣的一第二接合區118。第 一圖案化導電層120配置於第一表面112上，其中第一圖 案化導電層120包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列

120a’且每一第一感測串列i2〇a的末端延伸至第一接合區 116。第二圖案化導電層130配置於第二表面114上，其中 第二圖案化導電層130包括多個彼此電性絕緣的第二感測 串列130a，且每一第二感測串列13〇a的末端延伸至第二 接合區118。也就疋說，第一圖案化導電層12〇與第二圖 案化導電層130皆採用單邊輸出的設計。此外，在本實施 例中’第一感測串列120a與第二感測串列13〇a的形狀例 如是長條形。 在本實施例中，基板110例如是一透明基板、一不^ 明基板或-半透明基板，其中基板UG的材f，較佳地 =是玻璃、聚碳酸醋（PC)、聚甲基丙稀酸甲醋（p_ 笨二甲酸乙二醋⑽），而基板⑽的厚度範圍 車^地，介於（U公釐（職）至2公釐（mm)。此外 Ϊ一^化導電層12G與第二_化導電層BG分別例， 為一透明圖案化導電H㈣ : 明圖案化導電層，中第導電層或 化暮_化導電層12G與第二圖. 化導電層⑽的材質，較佳地，例如是鋪氧化物、 7 201200939 )c/n (Transparent Conducting Oxide, ICO) 只材料之透明導電物。若當第—圖案化導電層⑽與: 圖案化導電層m皆採用透明導電材料來製作時，本^ 例之觸控面板lGGa可以提供&好的親穿透性。 圖1C為沿圖1A之線w的剖面示意圖。圖1〇為沿 圖1A之線Μ的剖面示意圖。請同時參考圖u、圖把°、 圖1C與圖1D，特別是，本實施例之觸控面板1〇〇&的電 路板140包括一非可撓部142、一第一可捷性接合部144 以及一第二可撓性接合部14(^第一可撓性接合部Μ#及 第二可撓性接合部146與非可撓部142電性連接，且第一 可撓性接合部144於第一接合區116與第一感測串列12〇a 電性連接，而第二可撓性接合部146於第二接合區118與 第二感測串列130a電性連接。 值得一提的是，在本實施例中，電路板丨4〇的非可撓 部142包括多層彼此交替堆疊的導電層147以及介電層 149’其中非可撓部142中的部分導電層147與介電層149 是向外延伸以構成第一可撓性接合部144以及第二可撓性 接合部146。也就是說，本實施例之電路板140的結構可 視為一種軟硬板結構。此外，本實施例之電路板140之非 可撓部142的形狀例如是L形。 再者’本實施例之觸控面板l〇〇a更包括二異方性導 電膜170，其中異方性導電膜170分別配置於第一感測串 列120a的末端與電路板140的第一可撓性接合部144之 間，以及第二感測串列130a的末端與電路板140的第二可 201200939 f.doc/n 撓性接合部146之間。也就是說，異方性導電膜l7〇直接 接觸第一圖案化導電層120以及第二圖案化導電層13〇。 由於異方性導電膜170與第一圖案化導電層12〇與第二圖 案化導電層130直接接觸’因此可以增加第一可^性^合 部144以及第二可撓性接合部146對基板11〇的附著力: 並且減少接觸阻抗的產生。 由於本實施例之第一圖案化導電層12〇與第二圖案化 參 導電層130分別配置於基板11〇的第一表面上以及第 二表面114上，因此本實施例之觸控面板1〇〇&可視為一種 可雙面觸控式之觸控面板。再者，由於本實施例之第一圖 案化導電層120與第二圖案化導電層13〇皆採用單邊輸出 的設計，因此當電路板140組裝至基板11〇以與第一感測 串列120a以及第二感測串列13〇a電性連接時，可降低組 裝難度，以提升組裝速度與組裝良率。 … 此外，由於本實施例之電路板14〇同時具有非可撓部 M2以及可撓性接合部（㈣第-可撓性接合部144以及 第二可撓性接合部146)，且可撓性接合部是由非可挽部 142中的部分導電層147與介電層149向外延伸所構成。 因此基板110上的第一圖案化導電層120與第二圖案化導 電層130T分別直接與第一可挽性接合部144 &及第二可 捷除接〇 4 146電性連接，而電路板14〇的非可撓部142 :再於—外部電路（未繪幻紐連接，可經運算處理而 ，出觸碰位置。如此一來，本實施例之觸控面板1〇〇&可有 效降低生產成本以及簡化組裝步驟，可提高生產速度及操 201200939^ 作便利性。 再者，本發明亦不限定觸控面板100a的形態。以下 將利用多個不同之實施例來分別說明觸控面板l〇〇b〜100f 的設計。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例 的元件標號來表示相同的元件，並且省略了相同技術内容 的說明。 圖2A為本發明之另一實施例之一種觸控面板的俯視 示意圖。圖2B為圖2A之觸控面板的仰視示意圖。請同時 參圖1A、圖1B、圖2A以及圖2B’在本實施例中，圖2A、 圖2B之觸控面板i〇0b與圖丨人、圖1B之觸控面板100a 相似，其不同之處在於：圖2A、圖2B所繪示之觸控面板 l〇〇b之第一圖案化導電層12〇,與第二圖案化導電層130, 的設計。 詳細而言，本實施例之每一第一感測串列120a，包括 多個第一感測墊122以及多個第一橋接部124，其中每一 第一橋接部124分別電性連接於二相鄰的第一感測墊122 之間。每一第二感測串列130a，包括多個第二感測墊132 以及多個第二橋接部134，其中每一第二橋接部134分別 電性連接於二相鄰的第二感測墊132之間。簡言之，本實 施例之觸控面板l〇〇b例如是一投射電容式（Projected Capacitive)觸控面板。 圖3A為本發明之又一實施例之一種觸控面板的俯視 示意圖。圖3B為沿圖3A之線ΠΙ-ΙΙΙ的剖面示意圖。圖 3C為沿圖3A之線IV-IV的剖面示意圖。請同時參圖1A、 201200939 /y4rwf.doc/n 圖1C、圖ID、圖3Α、圖3Β以及圖3C ’在本實施例中， 圖3A、圖3B及圖3C之觸控面板l〇〇e與圖1A、圖1C、 圖1D之觸控面板100a相似’其不同之處在於：圖3A、 圖3B及圖3C所繪示之觸控面板100c之更包括至少一晶 片150，其中晶片150配置於電路板140的非可撓部142 上，且晶片150電性連接至電路板140。由於第一圖案化 導電層120以及第二圖案化導電層130可透過電路板140 將訊號傳遞至晶片150,因此可計算出觸控點（未緣示） 的座標。 圖4為本發明之又一實施例之一種觸控面板的俯視示 意圖。請同時參圖3A以及圖4，在本實施例中，圖4之觸 控面板l〇〇d與圖3A之觸控面板100c相似，其不同之處 在於：圖4所繪示之觸控面板l〇〇d更包括一控制電路 160,其中控制電路160電性連接電路板14〇,其中第一圖 案化導電層120與第二圖案化導電層130 (請參考圖3b) 透過電路板140與控制電路160電性連接。 在此必須說明的是’本發明並不限定晶片15〇的位置 與個數，雖然此處所提及的晶片150是配置於電路板MO 的非可撓部142，且晶片15〇的個數為一個，但於其他未 繪示的實施例中，可依據使用需求而增加晶片15〇^個數 (意即晶片150的個數為二個或二個以上），且晶片15〇 亦可配置於控制電路16〇上並與控制電路16〇電性連接， 當然’晶;W50亦可與其他的額外的外部電路（未緣示） 電性連接，此仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本 201200939 發明所欲保護的範圍。 此外，於本實施例中，控制電路160主要的功能在於 例如疋進行資料傳遞或資料處理。舉例來說，控制電路16〇 之一部分的功能例如是進行資料傳遞可由電路板14〇來負 責達成，而控制電路160之另一部分的功能例如是資料處 理可由晶片150來負責達成。當然，於其他實施例中，初 步的資料處理亦可是由電路板140來負貴。上述僅為舉例 說明，非限於此。 圖5A為本發明之再“實施例之一種觸控面板的俯視 示意圖。圖5B為沿圖5A之線V-V的剖面示意圖。圖5C 為沿圖5A之線VI-VI的剖面示意圖。請同時參圖3b、圖 3C、圖5A、圖5B以及圖5C，在本實施例中，圖5A、圖 5B及圖5C之觸控面板l〇〇e與圖3B、圖3C之觸控面板 100c相似’其不同之處在於：圖5A、圖5B及圖5C所緣 示之觸控面板100e之更包括一支撐板180’苺中電路板14〇 配置於支撐板180上，且支撐板180環繞基板no配置。 在本實施例中，支撐板180的形狀例如是L形。 在此必須說明的是’為了加強顯示面板l〇〇e的結構 強度，於其他未繪示的實施例中’支撐板180的形狀亦可 例如门字形、口字形或其他適當的形狀。若當支撐板18〇 的形狀例如是门字形時，意即第一圖案化導電層120或第 一圖案化導電詹130其中之一1為雙邊輸出的設計’也就是 說，第一感測串列120a的兩端或第二感測串列i3〇a的兩 端（請參考圖1B)分別由基板110的兩側邊輸出。若當支 12 201200939 mfrnf I ^~ΤΙ.ΎΎ f.doc/n 撐板180的形狀例如是口字形時’意即第一圖案化導電層 120以及第二圖案化導電層130兩者為雙邊輸出的設計， 也就是說’第一感測串列120a的兩端以及第二感測串列 130a的兩端（請參考圖1B)分別由基板11〇的側邊輪出。 換言之’上述之觸控面板100e中的支撐板180的形態可以 有多種變化，而圖5A、圖5B及圖5C所繪示的結構設計 僅是用以舉例說明，以讓此領域具有通常知識者能夠據以 φ 實施本發明’然其並非用以限定本發明所欲涵蓋之範嘴β 圖6為本發明另之一實施例之一種觸控面板的剖面示 意圖。請同時參圖6以及圖5Β，在本實施例中，圖6之觸 控面板100f與圖5Β之觸控面板1〇〇e相似，其不同之處在 於：圖6所繪示之觸控面板100f之觸控面板更包括至少一 保護膜190 (圖6中繪示二個），其中保護膜19〇分別配 置於^板11〇的第一表面112上以及第二表面114上。在 ，實施例中，保護膜190主要是貼附於基板110的觸控區 (意即非第-接合區116以及第二接合區118的區域）， ^覆蓋第—圖案化導電層12G與/或第二圖案化導電層 涂# if例來說，保護膜190可例如是透過膠膜貼附、液態 批 f或氣態塗佈薄膜的方式而貼附於於基板110的觸 Γ即非第—接合區116以及第二接合區118的區 -f卜’保護膜19CM列如是—抗反射膜一抗炫光膜、 μ Γ田日膜、—降低線路可视性膜或其他具有功能性的膜 層130。乂保護第一圖案化導電層120以及第二圖案化導電 201200939c/n 圖7A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視 示意圖。圖7B為圖7A之觸控面板的仰視示意圖。請同時 參考圖7A與圖7B，在本實施例中，觸控面板2〇〇包括一 基板210、一第一圖案化導電層220、一第二圖案化導電層 230、一第一電路板240、一第二電路板250以及一連接線 路 260。 洋細來說’基板210具有一第一表面212、一第二表 面214、一位於第一表面212之邊緣的一第一接合區216 以及一位於第二袅面214之邊緣的一第二接合區218。第 一圖案化導電層220配置於第一表面212上，其中第一圖 案化導電層220包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列 220a，且每一第一感測串列220a的末端延伸至第一接合區 216。第二圖案化導電層230配置於第二表面214上，其中 第二圖案化導電層230包括多個彼此電性絕緣的第二感測 串列230a，且每一第二感測串列230a的末端延伸至第二 接合區218。 在本實施例中’基板210例如是一透明基板、一不透 明基板或一半透明基板’其中基板21〇的材質，較佳地， 例如是玻璃、聚碳酸醋（PC)、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMa) 或聚對苯二甲酸乙二酯（PET)，而基板21〇的厚度範圍， 較佳地，介於0.1公釐（mm)至2公釐（mm) ^此外， 第一圖案化導電層220與第二圖案化導電層230分別例如 為一透明圖案化導電層、一不透明圖案化導電層或一半透 明圖案化導電層，其中第一圖案化導電層22〇與第二圖案 201200939 -^J^ntrrf.dOC/n 化導電層230的材質，較佳地，例如是銦錫氧化物、透明 導電氧化物（Transparent Conducting〇xide，TC〇)或含夺 来材料之透明導電物。若當第-圖案化導電層22G與第^ 圖案化導電層23〇皆制透㈣電材料來製作時本實施 例之觸控面板200可以提供良好的光線穿透性。 圖7C為沿圖7A之線VII_VII的剖面示意圖。圖爪 為沿圖7A之線VIII-VIII的剖面示意圖。請同時參考圖 • 7A、圖7B、圖7C、圖7D ’特別是，本實施例之觸控面板 勘的第-電路板240包括—第一非可撓部242以及一與 第非可撓。P 242電性連接的第一可挽性接合部，盆 中第-可撓性接合部244於第一接合區216 /串 列挪a電性連接。第二電路板25〇包括—二 252以及-與第二非可撓部攻電性連接的第二可挽性接 合部254，其中第二可撓性接合部254於第二接合區218 與第二感測串列230a電性連接。連接線路26〇與第一非可 ，部242以及第二非可撓部252電性連接。在本實施例中， 擊連接線路260例如是-可撓性電路板，用以連接第一電路 板240與第二電路板250。 值得-提的是’請再參考圖7C與圖7D，在本實施例

Lii 一電路板24G的第—非可撓部242包括多層彼此交 替隹且的導電層245以及介電層247，其中第一非可撓部 2贫42中的部分導電層245與介電層撕是向外延伸以構成 一可撓性接合部244。第二電路板25()的第二非可換部 252包括多層彼此交替堆疊的導電層255以及介電層乃7, 201200939 -Χ/η 其中第二非可撓部252中的部分導電層255與介電層257 是向外延伸以構成第二可撓性接合部254。也就是說’本 實施例之第一電路板240的結構以及第二電路板25〇的結 構可分別是為一種軟硬板結構。在本實施例中，第一電路 板240之第一非可撓部242的形狀與第二電路板25〇之第 一非可捷部252的形狀皆例如是條狀。 再者’請再同時參考圖7A、圖7B、7C與圖7D，在 本實施例之觸控面板200更包括二異方性導電膜290，其 中異方性導電膜290分別配置於第一感測串列22〇a的末端 與第一電路板240的第一可撓性接合部244之間，以及第 二感測串列230a的末端與第二電路板25〇的第二可撓性接 合部254之間。也就是說，異方性導電膜29〇直接接觸第 一圖案化導電層220以及第二圖案化導電層23〇。由於異 方性導電膜290與第一圖案化導電層220與第二圖案化導 電層230直接接觸，因此可以增加第一可撓性接合部244 以及第二可撓性接合部254對基板210的附著力，並且減 少接觸阻抗的產生。 此外’本實施例之觸控面板更包括至少一晶片270以 及一控制電路280。其中，晶片270配置於連接線路260 上，且晶片270與連接線路260電性連接，而第一圖案化 導電層220以及第二圖案化導電層230可透過連接電路 260將訊號傳遞至晶片270,可計算出觸控點（未繪示）的 座標。控制電路280電性連接連接線路260，且第一圖案 化導電層220與第二圖案化導電層230透過第一電路板 201200939 /y^vwiAodn 240、第二電路板250、連接線路260與控制電路280電性 連接。在此必須說明的疋’由於晶片270是配置於連接線 路260上，此種配置方式可視為一種薄膜覆晶 (Chip-On-Film, COF) 〇 在此必須說明的是，於其他未繪示的實施例中，亦可 選用於如前述實施例所提及之支撐板、保護膜19〇等 構件，本領域的技術人員當可參照前述實施例的說明，依 φ 據實際需求，而選用前述構件，以達到所需的技術效果。 由於本實施例之第一圖案化導電層220與第二圖案化 導電層230分別配置於基板21〇的第一表面上212以及第 二表面214上，因此本實施例之觸控面板2〇〇可視為一種 可雙面觸控式之觸控面板。再者，由於本實施例之第一圖 案化導電層220與第二圖案化導電層23〇皆採用單邊輸出 的設計’因此當第一電路板240與第二電路板250分別組 裝至基板210以與第一感測串列220a以及第二感測串列 230a電性連接時，可提升組裝速度與組裝良率。 再者，由於本實施例之第一電路板240同時具有第一 非可撓部242以及第_可撓性接合部244，第二電路板25〇 同時，、有第一非可撓部252以及第二可撓性接合部254， 且第可換性接合部244與第二可挽性接合部254皆分別 是由第-非可撓部242與第二非可挽部说中的部分導電 =5、255與介電層247、257向外延伸所構成。因此， 基板210上的第—圖案化導電層22() 謂可分別直接與第一可撓性接合部244以及第二;： 17 201200939^ 接合部254電性連接，而第一電路板240與第二電路板250 可透過連接電路260與一外部電路（例如是控制電路280) 電性連接。如此一來，本實施例之觸控面板200可有效降 低生產成本以及簡化組裝步驟，可提高生產速度、操作便 利性以及較易重工（rework)。 圖8A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視 示意圖。請同時參圖8A以及圖7A，在本實施例中，圖8A 之觸控面板300a與圖7A之觸控面板200相似，其不同之 處在於：圖8所繪示之觸控面板300a並不具有晶片，且觸 控面板300a之第一電路板240a更包括一第三可撓性接合 部246,而第二電路板250a更包括一第四可撓性接合部 256’其中第一電路板24〇a與第二電路板250a透過第三可 撓性接合部246與第四可撓性接合部256搭接而電性連 接。當然，於其他實施例中，請參考圖8B，觸控面板3〇〇b 的第一電路板240b亦可不具有第三可撓性接合部，而第二 電路板250a的第四可撓性接合部256搭接於第一電路板 240b的第一非可撓部242a。由於本實施例之觸控面板 300a、300b不配置晶片，因此可降低損壞的風險。 综上所述，由於本發明之觸控面板採用同時具有非可 撓部以及可撓性接合部的電路板，因此基板上的第一圖案 化導電層與第二圖案化導電層可直接與可撓性接合部電性 連接’而晶片或控制電路可直接與此電路板電性連接。如 此一來，本發明之觸控面板可降低生產成本，並提 速度及組裝良率。 201200939 -^Ldoc/xx 雖然本發明已以實施例揭露如上，然 本發:;之::所屬技術領域中具有通常知識者，在::: 月之精神和範圍内，當可作些許之更動 不：： 保護範圍當視_之申請專職_界定者為準本 【圖式簡單說明】

意圖圖认為本發明之—實施例之—種觸控面板的俯視示 圖1B為圖1A之觸控面板的仰視示意圖。 圖1c為沿圖1A之線I-Ι的剖面示意圖。 圖為沿圖1A之線Π-ΙΙ的剖面示意圖。 -圖2A為本發明之另一實施例之一種觸控面板的俯視 不意圖。 圖2B為圖2A之觸控面板的仰視示意圖。 _ 圖3A為本發明之又一實施例之一種觸控面板的俯視 不意圖。 圖3B為:沿圖3A之線III-III的剖面示意圖。 圖3C為沿圖3A之線IV-IV的剖面示意圖。 圖4為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視示 /¾圖。 _ 圖5A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視 不思圖。 圖5B為沿圖5A之線V-V的剖面示意圖。 圖5C為沿圖5A之線VI-VI的剖面示意圖。 201200939 /n 圖6為本發明再之一實施例之一種觸控面板的剖面示 意圖。 圖7A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視 示意圖。 圖7B為圖7A之觸控面板的仰視示意圖。 圖7C為沿圖7A之線νΠ_νΐΐ的剖面示意圖。 圖7D為沿圖7Α之線Vlll-Vin的剖面示意圖。 圖8A為本發明之再一實施例之一種觸控面板的俯視 示意圖。 籲 圖8B為本發明之再一實施例夂一種觸控面板的俯視 示意圖。 【主要元件符號說明】 100a〜100f、200、300a、300b :觸控面板 110、210 :基板 112、212:第一表面 114、214 :第二表面 鲁 116、216 :第一接合區 118、218 :第二接合區 120、120’、220 :第一圖案化導電層 120a、120a’、220a :第一感測串列 122 :第一感測墊 124 :第一橋接部 130、130’、230 :第二圖案化導電層 20 201200939 / ^tiwi.doc/n 130a、130a’、230a :第二感測串列 132 :第二感測墊 134 :第二橋接部 140 :電路板 142 :非可撓部 144 :第一可撓性接合部 146:第二可撓性接合部 147、245、255 :導電層 149、 247、257 :介電層 150、 270 :晶片 160、280:控制電路 170、290 :異方性導電膜 180 :支撐板 190 :保護膜 240、240a、240b :第一電路板 242、242a :第一非可撓部 • 244:第一可撓性接合部 246 :第三可撓性接合部 250、250a ··第二電路板 252 :第二非可撓部 254 :第二可撓性接合部 256 :第四可撓性接合部 260 :連接線路 21

Claims (1)

1. 201200939 ; >wn 七、申請專利範团： L 一種觸控面板，包括： 一基板，具有一第一表面、一第二表面、一位於該第 一表面之邊緣的一第一接合區以及一位於該第二表面之邊 緣的一第二接合區； 一第一圖案化導電層，配置於該第一表面上，該第一 圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列，各 該第一感測串列的末端延伸至該第一接合區； 一第二圖案化導電層，配置於該第二表面上，該第二 圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列，各 該第二感測串列的末端延伸至該第二接合區；以及 一電路板，包括一非可撓部、一第一可撓性接合部以 及-第二可撓性接合部，其中該第一可換性接合部及該第 一可撓性接合部與該非可撓部電性連接，該第一可撓性接 合部於該第-接合區與該些第一感測串列電性連接，而該 第-可撓性接合部於該第二接合區與該些第二感測串列電 性連接。 鲁 2. 如申請專利範圍第！項所述之觸控面板，其中該基 板的材質包括玻璃、聚碳酸醋、聚曱基丙稀酸曱醋或聚對 苯二曱酸乙二酯。 3. 如申請專利範圍第i項所述之觸控面板，其中該基 板為-透明基板、-不透明基板或—半透明基板。 4·如申μ專利範圍第丄項所述之觸控面板，其中該基 板的厚度範圍介於0.1公釐至2公羞。 22 201200939 ^ j / 7«tiw£doc/n 5.如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該 第一感測串列包括： 多個第一感測墊；以及 多個第一橋接部，其中各該第一橋接部分別電性連接 於二相鄰的該些第一感測塾之間。 6.如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該 第二感測串列包括：

   多個第二感測墊；以及 • · · . . 多個第二橋接部，其中各該第二橋接部分別電性連接 於二相鄰的該些第二感測墊之間。 7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第 一圖案化導電層與該第二圖案化導電層的材質包括銦錫氧 化物、透明導電氧化物或含奈米材料之透明導電物。 8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第 -圖案化導電層為—透明圖案化導電層、—不透明圖案化 導電層或一半透明圖案化導電層。 一 9.如申睛專利範圍第[項所述之觸控面板，其中該第 化導電層為—透明圖案化導電層、—不透明圖案化 導電層或一半透明圖案化導電層。 電路二利範圍第1項所述之觸控面板，其中該 介電層，撓部包括多層彼此交替堆疊的導電層以及 伸以“ 可撓部中的部分導電層與介電層是向外延 1] Lr可撓性接合部以及該第二可撓性接合部。 1專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該 23 201200939Jn 電路板之該非可撓部的形狀包括L形。 12.如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括 至>一晶片，配置於該電路板的該非可撓部上，且該晶片 電性連接至該電路板。 13·如申請專利範圍第i項所述之觸控面板，更包括 -控制電路，電性連接該電路板，其巾該第_圖案化導電 層與該第二圖案化導電層透過該電路板與該控制電路電性 連接。 14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板，更包括 至少一晶片，配置於該控制電路上，且該晶片電性連接至 該控制電路。 15. 如申請專利範圍第丨項所述之觸控面板，更包括 二異方性導電膜，分別配置於該些第一感測串列的末端與 該電路板的該第一可撓性接合部之間，以及該些第二感測 串列的末端與該電路板的該第二可撓性接合部之間。 16. 如申請專利範圍第丨項所述之觸控面板，更包括 一支撐板，其中該t路板配置於該支撐板上，且該支撐板 環繞該基板配置。 17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板，其中該 支撐板的形狀包括L形、门字形或口字形。 18·如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括 至少一保護膜，配置於該基板上，其中該保護膜覆蓋該第 一圖案化導電層或該第二圖案化導電層。 19.如申請專利範圍第18項所述之觸控面板，其中該 24 201200939 〜，7,…f.d〇c/n 保護膜包括一抗反射膜、一抗炫光膜、一抗油脂膜或一降 低線路可視性膜。 20· —種觸控面板，包括： 一基板，具有一第一表面、一第二表面、一位於該第 一表面之邊緣的一第一接合區以及一位於該第二表面之邊 緣的一第二接合區； 一第一圖案化導電層，配置於該第一表面上，該第一 _ ®案化導電層包括多健此電性絕緣的第—感測串列，各 該第一感測串列的末端延伸至該第一接合區； 一第一圖案化導電層，配置於該第二表面上，該第二 圖案化導電層包括多個彼此電性絕緣的第二感測串列，各 該第二感測串列的末端延伸至該第二接合區； 一第一電路板，包括一第一非可撓部以及一與該第一 非可撓部電性連接的第一可撓性接合部該第一可撓性接 合部於該第-接合區與該些第一感測串列電性連接； 鲁 一第一電路板，包括一第二非可撓部以及一與譚第二 =可撓部電性連接的第二可紐接合部，&第二可撓性接 合部於該第二接合區與該些第二感測串列電性連接；以及 一連接線路，與該第一非可撓部以及該第二非可撓部 電性連接。 21.如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，其中該 基板的材質包括玻璃、聚碳酸酯、聚曱基丙烯酸曱酯或聚 對苯二曱酸乙二酯。 22·如申請專利範圍第20項所述之觸控面板，其中該 25 201200939,, 基板為一透明基板、一不透明基板或一半透明基板。 23. 如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，其中該 基板的厚度範圍介於0.1公复至2公复。 24. 如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，其中各 該第一感測串列包括： 多個第一感測墊；以及 多個第-橋接部’其中各該第一橋接部分別電性連接 於二相鄰的該些第一感測塾之間。 25. 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板，其中各 該第二感測串列包括： 多個第二感測墊；以及 多個第二橋接部，其中各該第二橋接部分別電性連接 於二相鄰的該些第二感測墊之間。 26. 如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，其中該 第一圖案化導電層與該第二圖案化導電層的材質包括銦踢 氧化物透明導電氧化物或含奈米材料之透明導電物。 27. 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板，其中該 第-圖案化導電層為—透明圖案化導電層一不透明圖案 化導電層或~半透明化導電層。 〃 28. 如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，其中該 第二圖案化導電層為—透明圖案化導電層、—不透明圖案 化導電層或-半透明圖案化導電層。 、 29. 如申請專利範圍帛20項所述之觸控面板，其中該 第-電路板的該第—非可撓部以及該第二電路板的該第二 26 201200939 /^-»tvvf.doc/n 非可撓部分別包括多層彼此交替堆叠的 撓部與該第二非可撓部中的部分“層 延伸以構成該第-可捷性接合部以及該第 =·如申請專利範圍第20項所述之觸控面板，其中該 =-電路板之該第-非可撓部的形狀與該第二電路板之該 第二非可撓部的形狀包括條狀。

   31·如申請專利範圍第20項所述之觸控面板，更包括 至乂-晶片’ 置於該連接線路上，且該晶片與該連接線 路電性連接。 32. 如申專利範圍第2〇項所述之觸控面板，更包括 -控制電路，電性連接該連接線路，其中該第一圖案化導 電層與該第二圖案化導電層透過該第—電路板、該第二電 路板、該連接線路與該控制電路電性連接。 33. 如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，其中該 連接線路包括一可撓性電路板。 34. 如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，更包括 一異方性導電膜’分別配置於該些第一感測串列的末端與 該第一電路板的該第一可撓性接合部之間，以及該些第二 感測串列的末端與該第二電路板的該第二可撓性接合部之 間。 35.如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，更包括 一支撐板，其中至少該第一電路板與該第二電路板配置於 該支撐板上，且該支撐板環繞該基板配置。 27 201200939 36.如申請專利範圍帛35項所述之觸控面板，其中該 支撐板的形狀包括L形、门字形或口字形。 37·如申請專利範圍第2〇項所述之觸控面板，更包括 一^保護膜’配置於該基板上，其中該保護膜覆蓋該第 一圖案化導電層或該第二圖案化導電層。 38. 如申請專利範圍第37項所述之觸控面板，其中該 依L膜包括抗反射膜、一抗炫光膜、一抗油脂膜或一降 低線路可視性膜。 39. 如申凊專利範圍帛2〇項所述之觸控面板，其中該 電路板更包括—第三可撓性接合部，該第二電路板更 二姑ί:可撓性接合部’該第一電路板與該第二電路板 性連^ 一可撓性接合部與該第四可撓性接合部搭接而電 40. *申請專利範圍帛2〇項所述之觸控面板，其中該 挺Γ電路板更包括—第四可撓性接合部，且該第四可撓性 。部搭接於該第—電路板的該第-非可撓部。 28