TW201135906A - Stack package having flexible conductors - Google Patents

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201135906 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係揭示一種堆疊式封裝，包括一第—封 装八有®半導體晶片和一密封該第一半導體晶 片之第'一封敦構件·；—墙_ ，一第二封裴，係堆疊於第一封 ;上，並且包括一第二半導體晶片和-密封該第二半 第體::ί之！二封裝構件。而彈性導電體係被設置於 ΪΓΐ 封裝構件中，心電性連接該第-封 裝和第二封裝。 β [0001]本申請案在此聲明以2〇1〇年4月曰 申請之韓國專利申請第1〇 9 徒出 -$ ^ 第G-2G1(M()34働主張優先 權，§亥申凊之全部内容p人视 η谷已σ併於本說明中作為參考。 【先前技術】 [0002】本發明係有關 一種堆料封裝，可以實㈣㈣是關於 脹俜數之差…u 零組件之間熱膨 服V、数之差異而發生之缺陷。 [0003]近來，已經發展一 TZ 士》 ” ’可·^在知時間内健在 及處理大量資料之圮拎麵 才1⑽存 驻V 隐肢+導體封裝之半導體封 哀。又，已經發展一種堆疊式 半導體封奘伤认B u '封裝，其中數個記憶體 千¥月旦封裴係於晶片層級或封 一 料館存容量。層疊封裝（P〇p)係堆疊且以增加貝 子’其係經由於封裝層級堆疊 ：之代表例 成。 *且。己隐體+導體封裝而構 4 201135906 [0004]近來的封裝發展又包 (SIP)，其_係堆疊記情 Μ，··先級封裝 舻曰Ρ+導體封裝和一系統本邀 此二以改進貢料儲存容量與資料處理速度。-妒， 此系統級封裝係經由將記憶 又 奴， 導體晶片於一晶片層級雄叠而和系統半 可能經由將記憶體半導體 、統級封裝亦 一封裝層級堆疊而構成，W統半導體晶片於 二 0^習見之堆叠式封裝係經由垂直堆疊 裝而構成。然而，此㈣直_ 姐封 組件之間熱膨脹係數之差異而；=導：封裳由於零 此降低此種封裝之可信賴性。 、陷寻問題’因 詳言之’在f見堆疊式封裝中，介於一 封裝和第二封裝《電性連接係藉由在第 一 預焊接劑或貼銅封f@i+ . 9在第一封裝形成 構中，由於作炎而達成。在此習見堆叠式封裝处 稱甲由於作為密封一半導舻曰H 衣、·Ό 樹脂（雜）與用於第 曰曰7構件之環氧 連接而形成之預焊接劑 (CTE)不一致，第 丁我之熱恥脹係數 會降低堆疊式封第;之料W生折曲和缺陷，因此 且八封裝之可信賴性。 【發明内容】 [0007】本發明 裝，可以眚贼 體實施例係包括一堆4式封 ^ /、防止由於零組件之間熱膨脹係數 而發生之折曲。 τ双+ —致 201135906 [0008】又’本發明之一具體實施例係包括一堆疊式 封裝，可以抑制由於零組件之間熱膨脹係數不一致 發生之缺陷。 _9】#者’本發明之一具體實施例係包括一堆疊 ^封裝’可以經由減少由於零組件之間熱膨脹係數ς 一致所發生之折曲和缺陷而提高可信賴性。 [:叫在本發明之一具體實施例，一堆疊式封裝係 封裝’具有一第一半導體晶片和-密封 “第-+導體晶片之第一封裝構件 堆叠於第一封裝上，贫日且古# 丨一封4，係 玄4+兮势 並且具有-第二半導體晶片和— 體，係設置於第-封梦夕Γ 構件，及彈性導電 接兮第μ $ ’|第-封裝構件’用以電性連 接6亥第一封裝和第二封裝。 咬 [0011】該彈性導電體 式電路板係有鋼圖案於置：構;其中-軟 中空圓柱之形狀捲β銅圖案以 ..因此5亥鋼圖案係配置於外邻· 或者，該彈性導電體具有 ：於外4， 路板係有銅圖案於1— '° 一軟式電 反向f曲。 …、—面形成，該面呈截面狀並且於 [0012]第一封裝構 之孔。 了八有數個插入各彈性導電體 1彈:導?:之式第封裝又包括底部填充物’係於播入 凌了又包括附著於第—封裝之下 201135906 表面之第一耦合構件。 [0015]該堆疊式封裝又 著於第二封裝之下 、第一耦合構件，係附 接。 面，並且與彈性導電體電性連 [0016】帛二搞合構件可包括數 他彈性導電體。 吻&数個錫球或其 上表面係設置數個1 :-基板’該第-基板之 設置數個第一銲錫球替：：下表面係 於第-基板之上表面於第一基板=二係設置 有與第-焊手指電性連接之第一銲上上=且與： 板之上表面形成以密封該第一：於：-基 括-第：上:？，係堆疊於第-封裳上，並且包 弟一基板，具有一設置第二焊 設置第二鮮錫球塾之下表面；與- 設置於第二基板之上表面，並且具有=導祖曰曰片，係 性連接之第二銲墊. 第一焊手指電 之上表面形成，用以密封第二 '第-基板 係設置於第-封裝之第-封心性導 接第封裝和第二封裝。 電性連 [0018]該堆疊式封裝又可包括 球墊之第一Μ構件。 個附者於第一銲錫 [_】該彈性導電體也許具有由第一封裝構件露出 201135906 之一端，該端係直接連接各第二薛錫球塾。 _〇】料疊式封裝又可包括第：耗 著於該第二銲錫球塾，並且與設 福係押 性導電體相接。 乐封裝構件5尋 [0021] 該彈性導電體也許具有 之-端’該端係與第二搞合構件相接。…集件露出 [0022] 第二耦合構件可包括數 電體。 丹他彈性導 [0023] 纟彈性導電體可具有一配置結構， ^電路板係有銅圖案於其-面形成，該銅圖；以；i人 :柱之形狀捲起’因此該銅圖案係配置於：中; 板係有銅圖案於其一面形成，二=軟式電路 向彎曲。 ㈣&及面呈戴面狀並且於反 ^4]第-封裝構件也許具有㈣使 .之孔’各彈性導電體可分別插人這此孔。㈣露出 陣5]該堆疊式封裝又可包括於第一封裝構件之孔 ^成之底部填充物，該孔射插設料性 =Γ封裝構件也許具有數個孔，各孔同時使 :個鄰近之連接塾露出，各彈性導電體分別插入各 :=各：性導電體可包括—軟式電路板，該電路 以及在該面另一方向之另-面，以及於該 式電路板之—面形成之銅圖案，其係具有-配置結 201135906 構。其中該銅圖案係分別配置 具有-u形截面形狀。方、各孔之二側壁’並且 ::料疊式封褒又可包括於 形成之底部填充物，該孔係 、構件之孔 [_】具有第一 _之第導電體。 置有第二晶片’係分別以向上形式設置於設 二焊手指之第二基板之上表面。乂及-置有第 [〇〇3〇]料4心丨冑χ τ 半導艚曰Η今妨 疋伐傅仔’係將第一 牛^日日片之第—銲塾與第—基板之第 互電性連接，及將第二半 曰 其：★够- 干命體日曰片之第二銲墊與第二 土反第一烊手指相互電性連接。 、

Zll] 銲墊之第一半導體晶片與具有第二 ^帛-半導體晶片’係分別以向下 第-悍手指之第一基板之上表 有又;有 手指之第二基板之上表面。 心置有第二焊 [0033]該堆疊式封展又可包括連接構件，係— +導體晶片之第—銲墊與第一基板 互電性連接，以及將第二半導體 = 目 二基板之第二谭手指招互電性連接。〒塾與第 =2接構件也許包括數個凸塊或焊錫。 係包括：一第一封驻 曰+ 且八 ，政，八有一第一半導體晶片和 _】在本發明之—具體實施射，-堆叠式封裝 密 201135906 封該第一半導體晶片之第一封 封裝’係堆疊於第-封裝上，並且具有第=第二 片和密封該第二半導 一+導體晶 導電， 第二封裝構件；及彈性 二:;之=:::二:件與; :連最接上者)，將各第-封—:::: [0036】纟彈性導電體可具有—配置結構， =電路板係有鋼圖案於其—面形成，該銅圖荦以中= 固柱之形狀捲起’因此該銅圖案係配置於 ： 者，該彈性導電體具有一配置結構，其 °㊉3 板係有銅圖案於其一面形成， ^ 人式電路 向-曲。 面形“面呈戴面狀並且於反 [0037]該堆疊式封裝又可包括第一耦合構件，係附 :於第-封裝之下表面；及第二耦合構件，係附著於 第二封裴之下表面，並且與該彈性導電體電性連接。 [0038】第二耦合構件可包括數顆錫球或其他彈性 電體。 【實施方式】 [0045] 茲將參照附加圖示詳細說明本發明之各具體 實施例。 [0046] 茲將參照附加剖面圖示說明各具體實施例 (及中間結構）。據此’由於圖示形狀之不同所造成之 10 201135906 結果，可預期製造技術和（或）容差之差異。因此，不 應該將各具體實施例侷限於在此描述之特定區域形 狀’亦需包括製造而導致之各種形狀偏差。在圖示 中’各層與各區之長度與大小可能被放大以明示。圖 示中類似之圖號係代表類似之元件。需了解的是，當 指稱一層或在另一層或基板「上」，可以表示直接在 另一層或基板上’或者表示中介層。 [0047]第1圖係顯示根據本發明之一具體實施例之 一堆疊j封裝之剖面圖。參照第2圖，根據本發明之 一具體實施例之堆疊式封裝1〇〇係包括一第一封裝 100a和一堆疊於第一封裝1〇〇a上之第二封裝 _8】帛-封裝鳩，係包括—第—基板n〇a，一 設置於第-基板n〇a上之第—半導體晶片驗，一 密封第—半導體晶片12〇a之第—封裝構件腿，及 设置於第-封袭構件150a之彈性導電體17〇。 [0049】第一基板11〇可為 印刷電路板，雖然其 =限於此。該第一基板11〇a具有數個第一焊手 曰 14 設置於第一基板咖之上表面之連接势 U4a，及設置於第一基板11〇a 迷要墊 球墊116a。舉例而+，第—主^下表面之第一銲錫 -邊緣接片型式曰片°，笛 體晶片12〇a係包括 由一第-黏著構件施而 ^曰片120a係藉 板110a之上表面。 6上形式附著於第一基 _叫第-封裝跡又包括第—連接構件滿，係 201135906 連接分別設置於第一半導體晶片12〇a之第— 1 曰223 f鄰近第—銲墊U2a的第一基板；n〇a之第— 坏手指112a。知阁66- ** . 女圖所不，第一連接構件14〇a可 數：導線二不過應了解到本發明並未侷限於此。舉例 而。，儘官未顯示於圖示中，具有電路圖案之圖案 膜可以用來作為第一連接構件140a。 、 [0051】第一封裝1〇〇a又可包括數個第一耦合構件 二分別附著於設置於第一基板11〇a之下表面之 各第-銲錫球塾116&。如圖所示，該第一麵合構件 160a可包括數個錫球。 [0052】第一封裝構件職係形成而覆蓋包 ，體=片12Ga和第—連接構件⑽a之第—基板n〇a 上表面。例如，可使用環氧樹脂（EMC)作為第一封 裝構件15 0 a。 [_】彈性導電體170係設置於第-封震職之第 J Ϊ :件1503。根據本發明之一具體實施例，如 第2圖所示，各彈性導電體17〇係包括 路板172和於該軟式電路一-面形成之銅圖; 174 °如第2圖所示，各彈性導電體170皆具有^種 結構’其中軟式電路板！ 7 2具有於裹著t空圓柱之一 面：數個鋼圖案174,因此該銅圖案⑺係沿著該圓 ==外部配置。軟式電路板172之兩面，係藉 由一膠黏劑而相互附著（並未詳細顯示）。 [〇〇54]根據—具體實施例，彈性導電體m也許具 201135906 路板m:。構’其中在一面形成銅圖請之軟式電 如笔3阁，其具有之橫戴面形狀係於反方向上彎曲， 4铜圖安所示。呈彎曲結構之彈性導電體170，由於 〜銅圖案m係配置在軟式電路板172之上、下端， 以致錢圖案174位於各軟式電路板172之上、下端 之接觸點。 心上卜細 L Z如第1圖所示’在彈性導電體170中，銅圖 ^ 之下端係與第一基板ll〇a之連接墊114a相 174之上端係由第—封裝構件施之 表面露出。 [0056】根據—具體實施w，在形成第—封襄構件 廳之前’彈性導電體17〇可以設置於第一基板滿 之各連，墊114a上。接著，第一封裝構件⑽&形成， 舉例而言’至使彈性導電體17〇之上端露出之厚度。 或者，第一封裝構件15〇a形成至可完全覆蓋彈性 電體之厚度，然後減少其厚度，例如藉由進行研 磨，以致使該彈性導電體17〇之上端露出。 [〇〇57]雖未詳細顯*，可想見的是帛—封裝構件 150a也許於具有彈性導電體17〇之第—基板上 形成’該第-基板110a形成之厚度係完全覆蓋該 性導電體17Q ’接著。可以選擇性地對該第一基板 ll〇a蝕刻，使該彈性導電體17〇之上端同時露出。 [〇㈣]第二封^100b，係包括一第二基板ii〇b，— 設置於第二基板110b上之第二半導體晶片12此，及 201135906 一密封第二半導體晶片120b之第二封敦構件15叻。 [0059]第二基板110b可用作為一印刷電路板，雖然 本發明未侷限於此。該第二基板11〇b具有配置於第 二基板110b上表面之第二焊手指112b與第二基板 110b下表面之第二銲錫球墊116b。第二半導體^曰片 12〇b可能包括，舉例而言，一邊緣接片型式。 該第二半導體晶片通係藉由第二黏著構件遍 以朝上形式附著於第二基板11〇b之上表面。 _〇】第二封裝騰又包括第二連接構件㈣b，係 電性連接分別設置於鄰近第二半導體晶片120b之第 一知藝122b和第二基板11〇b之第二焊手指⑽。 連接構件纖可包括數條導線。雖然未顯示 、鱼不’具有電路圖案之圖案薄膜可被用來作為第二 連接構件14 0 b。 Γ第6 ” ：二封裳10 〇 b又可包括數個分別附著於配置 人—土板110b下表面之第二銲錫墊116b之第二耦 二構：祕。該第二轉合構件腿可包括數個錫 性導二：第二搞合構件_，其他具有與該彈 用來4或相似結構之彈性導電體，亦可被 來插入苐一封裝構件150a。 [第。-62=1一具體實施例，第二耦合構件u〇b係與 性導電體之第一封裝構件150a之表面露出之彈 係與“於彈接。詳言之，第二耦合構件雇 V電體170上端之銅圖案172電性連 14 201135906 接，而且由第一封裝構件15〇a 第二封裝驅和第—封裝嶋接以致將 =3】第二封裝構件鳥係形成而覆 導體晶片通和第二連接構件14〇 ::= ⑽之上表面。環氧樹脂(EMc)可被 ；j 裝構件150b。 马第一封 [0064] |據本發明之一具體實施例之上 裝1〇〇中，第二封裝1〇〇b可以不用將第 _附著於第二銲錫球：：麵:構件 -V* . ^ ❿式構成。依此方 式由第一封裝l〇〇a之第一封梦 出之彈性導《 17G，#連 ^之表面露 第二銲錫球塾⑽。接連接第二封裂1_之 如上所述，根據本發明之一具體實施例構 -封裝和=裝t:=(p°p)結構，其中第 ::插入第一封裝而實現。因此，根據本發明之一且 銅封經由將預焊接劑或貼 袓件之n+ 構成之習見堆疊式封裝，其零 此可F欠 係數（CTE)之不一致可以減少，因 生。U第-封裝折曲之發生，並且抑制缺陷之發 [-orir:而言’相較於習見技術’根據本發明之 筮一 w 式封破，由於在習見技術中作為 、冓件之材料之環氧樹脂（EMC)和焊料或環 15 201135906 乳樹脂（EMC)和貼銅封裝之間不一致相對降低，折曲 二：^ T刀之五十或更多。而且’該彈性導電體能減 方、％氧樹月曰（EMC)和焊料或環氧樹脂（EMC)和 銅封裝之間不一致所導致之應力’相較於習見技 術，發生之缺陷減少大約百分之二十〜五十。 [，】因此，根據本發明之第一具體實施例之堆疊 式封旋，由於零組件間熱膨脹係數（CTE)不一致所產 生之折曲和缺陷的發生相對降低，因此可以改進根據 本發明之一具體實施例之堆疊式封裝之可信賴性。 [68】第4圖係顯示根據本發明之一具體實施例之 「堆疊式封裝之剖面圖。茲機使用與第1圖相同之圖 號來指稱相同或相似之部件。 [0069】參照第4 ^ ’數個孔H1係界定於第一封裝 100a之第一封裝構件15〇a，以致於分別使設置於第 一基板110a上表面之各連接墊114a露出。各彈性導 電:體170分別被插入各孔H1，並且配置而分別與各 對應之連接墊114a連接。底部填充物18〇係於可插 入彈性導電體170之孔Hi中形成。該孔H1係穿通 之孔，例如在第一封裝構件15〇a形成後進行一鑽孔 或敍刻製程。 [0070]彈性導電體17〇係設置而呈，舉例而言，一 環形截面形狀，如第2圖所示，底部填充物18〇亦於 該彈性導電體170形成。除了環形截面形狀之外，雖 然未顯示於圖中，該彈性導電體17〇亦或具有一於反 201135906 方向彎曲之戴面形狀，如第3圖所示。 [0071】由於第4圖所示 例之堆疊式封裝200之其㈣ t具體實施 式封裝_之心且件# V 與第1圖之堆疊 陳2】笛ς 兹將省略重複說明。 -堆爲切/係顯示㈣本發明之—具體實施例之 二2 剖面圖。兹將使用與第1圖相同之圖 號來私稱相同或相似之部件。 參照第1 2圖’孔H2係被限定於第—封裝i〇〇a 連接:=構件1咖、，以致於各孔H2露出二鄰近之 部丨直# &a ’各彈性導電體170係插入各孔h2。底 18〇係於用以插入彈性導電體170之各孔 形成°亥底部填充物180亦於該彈性導電體170 形成。 1 在此具體實施例，彈性導電體170之配置方 中之軟式電路板172之—面形成銅圖案174 , …3圖案174係分別配置於各孔H2之二側壁，並且 呈一 U形截面形狀。 2 ]β由於第5圖所不之根據本發明之一具體實施 隹且式封裴300之其他零組件係與第1圖之堆疊 1于政則之令組件一樣，兹將省略重複說明。 201135906 片120a與第二封裝i〇〇b之第二半導體晶片12〇b， 係以向下之形式分別設置於第一基板n〇a和第二基 板110b，即覆晶結合（flip chip bonding)相對於打線 接合（wire bonding)。 [0078】第一基板110a之第一焊手指U2a與第二基 板110b之第二焊手指1121)分別配置於與第二半導ς 晶f 120a之第一銲墊122a與第二半導體晶片12二 之第二銲墊122b對應之位置。該第一半導體晶片 120a之第一銲墊122a與第一基板n〇a之第一焊手 指112a係藉由第一連接構件u〇a，例如凸塊，而相 互電性連接。第二半導體晶片120b之第二銲墊122b 與第二基板ii〇b之第二焊手指112b係藉由第二 構件14Gb，例如凸塊，而相互電性連接。除了凸塊 之外’焊錫或相似物亦可用來作為第—連接構件施 和第二連接構件140b。 [0079】&於第6圖所示之根據本發蒙之— 封裝之其他零組件係與以圖所示之 [二二广之零組件—樣，兹將省略重複說明。 一堆i 係顯示根據本發明之-具體實施例之 二二Ϊ之剖面圖。兹將使用與第1圖相同之圖 號來扼％相同或相似之部件。 [瞧]根據本發明之具體實 個第二封裝堆叠於第一封梦上「以將-或更夕 圖，兩個第二封F 10011、 +例而言，參照第7 弟封以OObl、綱b2係堆疊於第一封裝 18 201135906 100a上。堆疊之第二封裝100bl、100b2之最上面的 第二封裝100b2，係具有與上述第二封裝lOObl相同 之結構。設置於最上面之第二封裝100b2下面之其餘 的第二封裝lOObl，係具有與第一封裝100a —樣之 結構，亦即，彈性導電體170係配置於一第二封裝構 件150b中，而與配置其上之第二封裝100b2電性連 接。 [0082] 如上所述，彈性導電體170具有一配置結構， 其中一軟式電路板之一面形成銅圖案，其係捲曲呈一 中空圓柱狀，以致於該銅圖案配置於該電路板之一外 表面上。雖然未顯示於圖示中，彈性導電體170也許 具有一配置結構，其中一軟式電路板之一面形成銅圖 案，該面具有於反方向彎曲之截面形狀，如第3圖所 示。 [0083] 在此具體實施例，彈性導電體170係設置於 第一封裝l〇〇a和第二封裝lOObl。該彈性導電體170 係將第一封裝l〇〇a和第二封裝lOObl電性連接，以 及將第二封裝lOObl、100b2電性連接。 [0084] 彈性導電體170之一端係連接相對應之連接 墊114a、114b，該彈性導電體170之另一端，其係 在上述端之另外的方向，而且由該封裝構件150a、 150b之表面露出，係與第二封裝lOObl、100b2之第 二耦合構件160b電性連接。 [0085] 由於第7圖所示之根據本發明之一具體實施 201135906 :::叠式封裝500之其他零組件係與第1圖之堆疊 [00心：二零組件一樣’兹將省略重複說明。 之用，i雖本發明較佳具體實施例主要要作為說明 及 那些熟悉本技術的人將察覺到各種修改、增加 換，而沒有偏離揭示於下之申請專利範圍中的範 和精神，均有其可能性。 20 201135906 【圖式簡單說明】 [0039]第 1 示一堆疊式^ ' 據本發明之—具體實施例顯 且式封裝之剖面圖。 [0040】第2、λ囡/ 用於堆疊式㈣根據本發明之具體實施例顯示 Λ 彈性導電體之透視圖。 一 圖係一根據本發明之一具體實施例顯 不一堆疊式封裝之剖面圖。 [0042]第 5 圖俜 _ # Μ .仏β Τ'根據本發明之一具體實施例顯 不隹豐式封裝之剖面圖。 [0043】第6圖係—奸μ _ 1τ'根據本發明之一具體實施例顯 不一堆疊式封裝之剖面圖。 [0044】第7圖俜一 一 _你根據本發明之一具體實施例顯 不一堆疊式封裝之剖面圖。 【主要元件符號說明】 100 :堆疊式封裝 100a :第一封裝 l〇〇b :第二封裝 110a :第一基板 110b :第二基板 112a :第一焊手指 112b :第二焊手指 114a、114b :連接塾 116a :第一鲜錫球墊 21 201135906 116b :第二銲錫球墊 120 a :第一半導體晶片 120b :第二半導體晶片 122a :第一銲墊 122b :第二銲墊 130a :第一黏著構件 130b :第二黏著構件 140a :第一連接構件 140b :第二連接構件 150a :第一封裝構件 150b :第二封裝構件 160a :第一耦合構件 160b :第二耦合構件 170 ： 彈性導電體 172 ： 軟式電路板 174 ： 銅圖 '案 200 ： 堆疊式封裝 180 ： 底部填充物 300 ： 堆疊式封裝 400 ： 堆疊式封裝 500 ： 堆疊式封裝 lOObl、100b2 :第二封 22

Claims (1)

1. 201135906 七 、申請專利範圍： h一種堆疊式封裴，包括： 第一封裝，包括一第一半導 封該第―-半導體晶片之第一封裂構：「片和-密 第二封裝，係堆疊於第一封# 括-第二半導體晶片和一密封該：並且包 之第二封裝構件；及 —+導體晶片 彈性導電體’係設置於第一封 構件中，以電性連接該第一封襄^第一封裝 2. 如申請專利範圍第1項之堆疊式封厂。 1 生導電體係包括-軟式電路板，而二；彈 板之一面形成鋼圖案， ^人式電路 其中該彈性導電體之一種配 圓柱狀捲曲，將銅圖案配置於 k、以中空 上，或具有-在反向弯曲之截面之外表面 3. 如申請專利範圍第1項之堆疊式封货 :封裳構件具有數個㈣入各彈性;::: 4. 如申請專利錢第！項之堆4式封裝，1 第一耦合構件，係附著於第一 I /、又包括·· 5·如中請專利範圍第1項之堆叠式封/，：下表面。 第二耦合構件，係附著於第_ /、又包括： 面，並且與該彈性導電體電性連接^封裝之下表 6·如ΐ請專利範圍第5項之堆疊式 忒，其中該第 23 201135906 二耦合構件係包括多數個錫球或其他彈性導電 體。 7. —種堆疊式封裝，包括： 一第—封裝，包括： 、一第一基板，其上表面係設置第一焊手指和 連接塾，其下表面係設置第一銲錫球墊； 第一半導體晶片，係設置於第一基板之上 二：：並且具有與該第一嬋手指電性連接之第一 鮮堅，及 一於第一基板之上表面形成之第一封裝 件，以密封第一半導體晶片； f裝構 裝，於第-封裝之第二封裝，該第二封 其下第其上表面係設置第二痒手指， 、 置第一 ^錫球塾； 一第二半導體晶片，係設置於第二兵 表面’並且具有與第二焊手“反之上 墊；及 ^ ^丸電性連接之第二銲 一第二封裝構件， _ 成，以密封第_主M _ '苐—基板之上表面形 訂弟—+導體晶片，·以及 多數個彈性導電體，係設 -封裝構件，以電性連接第、：’于裝之第 如申請專利範、#和第一封裝。 』乾圍第7項之堆疊式封裝 第—耦合構件，科朴 ，、又匕括. 稱件ίτ'附者於第—鲜錫球塾。 24 201135906 9.如申請專利範圍第7項之堆 彈性導電體之-端係由第一封 ^其中母個 接連接第二銲錫球墊。 +路出，且直 10.如申請專利範圍第9項之堆疊 第二轉合構件，係附著於第4其又包括: ;一置於第-封裝構件之彈性導電體相互ί ‘ Η·如申請專利範圍第10項之堆疊 •搞合構件係包括多數錫球或額外之二其二第二 12·"請專利範圍第7項之堆疊式封中：。 路^ 軟式1路板，而於該軟式電 路板之一面係形成銅圖案， 更 圓柱ΐϋ彈性導電體之一種配置結構係以中空 :捲曲，將銅圖案配置於-1U主體之外表面 ，或具有一在反向彎曲之載面形狀。 13.如申請專利範圍第8項之堆疊式封装，並中 構件當中具有數個孔，每個孔同時使‘連 接墊露出，該孔可分別插入各彈性導電體。 14:申請專利範圍第"項之堆疊式封裝：其又包 底料充物，係形成於第—封裝構件之各孔 ，而這些孔能讓各彈性導電體插入。 15·=申請專利範圍第7項之堆疊式封裝，立中节第 -封裝構件當中具有多數個孔，每個孔同時使二 25 201135906 鄰近之連接塾露：屮，β _、 電體。 亥孔又可分別插入各彈性導 16.如申請專利範圍第 性導電體係包括一軟式'封裝’其令各彈 一面係形成_案板4軟式電路板之 置Ft該軟式電路板之配置係使銅圖案分別設 17如申側壁，該鋼圖案具有U形截面形狀。 i “專利範圍第15項之堆疊式封裝，其又包 第裝:::孔:形成於插入著彈性導電體之 18.—堆疊式封裝，包括： 密封：包括一第一半導趙晶片和- 在i亥第一+導體晶片之第一 一個或多個第_封驻.、冓件， 上，各第二封：Λ裝’係堆叠於第-封裝 第二半導體、之二舌第二半導體晶片與密封該 千ν組日日片之第二封裝構件丨以 彈性導電體，分別設置 裳構件及第二封穿置於第一封裝之第一封 多個堆叠之第二：：上二:裝構件(除了-或 和第二封裝相互電二者之外)’使第-封裝 19.如申請專利範圍第18項之 性導電體係包括一軟式電路二封， —面係形成銅圖案， -权式電路板之 26 201135906 20. 其中該彈性導電體之一種配置結構係以中介 圓柱狀捲曲’將銅圖案配置於一圓柱體之 ： 上，或具有一在反向彎曲之截面形狀。 、 如申請專利範圍第18 ,員之 括： 、可衮，其又包 封裝之下表 封裝之下表 面 第一耦合構件，係附著於第 以及 面 第二耦合構件，係附著於第 並且與彈性導電體電性連接。 27