TW201102701A - Conductive plate and touch plate applied by the same - Google Patents

Description

201102701 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種導電板及應用其之觸控板，特別是一種具有 圖案化導電膜的導電板及應用其之觸控板。 【先前技術】 近年來’感觸式之人機介面，如：觸控面板(Touch Panel)，已 被廣泛地應用至各式各樣之電子產品中，如：全球定位夺统 (GPS)、個人數位助理(PDA)、行動電話(cellularph〇ne)及掌上型電 月自(Hand-held PC)等，以取代傳統之輸入裝置(如：鍵盤及滑鼠等）， 此一設計上之大幅改變，不僅提昇了該等電子裝置之人機介面親 和性，更因省略了傳統輸入裝置，而騰出更多空間，供安裝大型 顯示面板，方便使用者瀏覽資料。 觸控面板包含上導電板與下導電板，其所使用之導電板種類《 括具有氧化鹏(ITO)導電層之透明導電玻軌翻導電塑膠』 材。 八

目刖取#使㈣翻導電膜觀P織t CGndu㈣腕， TCF)的主要材質以铜錫氧化物（随咖版⑽ y她，Sn叫氧化鋅㈤e0xide，蝴科主^ 是締紐_爾電性，服細導電基板大多 疋在基板上形成ITO透明導電膜。 _ITO透料電薄膜_導f板在基材彎鱗，I上的IT〇 生變形，絲導致™透_電= 明導電_製程方法繁導電薄膜的的導電板因JT0透 ’、 句勻度控制不易和錮碟含量短缺等問 201102701 題，而無法降低導電板的成本。 的材料成了最主要的課題。 因此尋求替代ITO且具透明導電 【發明内容】 月d提供T.種‘電板及應用其之觸控板，用以避免因銦錫氧化 =η Γ Xlde ’IT0)透日月導電薄膜製程方法繁複、均勻度 控制^易和銦礦含量短缺等問題，而無法降低導電板的成本。

為了達到上述的目的，本發明揭露 膠體與導電薄膜。 槪/、匕3基板 其中膠體位於基板上，用以使導電薄膜承載於基板上。導電 薄膜與膠财之-係_圖案化處理。 1上述之可係具異向性導電細。導電細可包含有 稷個奈米單凡。該等奈米單元可為奈米碳管或奈米粒子。上述 之圖案化處理過程可透過凹凸轉印法、濕侧法、乾侧法、雷 射圖案化法、刮除法或膠帶撕除法。 於此應用本發明所揭露之導電板的觸控板可包含第一導電 板與第二導電板。其巾第—導電板與第二導電板縣上述之導電 板結構。 根據本發明所揭露之—種導電板及顧其之觸控板 ，藉由將膠 -或導電細先行圖案化處理，以在導電薄膜上形減測線路， 來取代習知觸控板的ΙΤ0導電板，達成降低導電板成本的功效。 有關本發月的特徵與實作，茲配合圖示作最佳實施例詳細說明 如下。 【實施方式】 201102701 請參照「第1A圖」至「第1D圖」，說明本發明導電板—第 一具體實施例。其中「第1A圖」與「第1B圖」分別說明圖案化 後之導電板的俯視結構圖與剖面結構圖。「第1C圖」與「第IQ 圖」分別說明加入導電材之導電板的俯視結構圖與剖面結構圖。 於「第1A圖」與「第1C圖」中虛線aa，係為一剖面線。 首先參照「第1A圖」與「第1B圖」，於本實施例中，導電 板的製作方法中的第一步驟係提供一基板1〇〇與一膠體2〇〇。其中 膠體200形成於基板1〇〇上。 • i述之基板腦可為一透明材質基板或-不透明材質基板。 透明材質基板可&含綱紐、S分子透明㈣基板。其中 高分子透明材質基板可為包含有聚甲基丙烯酸甲'酯 (Polymethylmethacrylate ’ PMMA )、聚對苯二甲酸乙二酉旨 (Polyethylene terep_ate ’ pET )或聚碳酸酯樹脂 (P〇lycarbonate，P C)之基板。然:，在本發明之基板為高分子透 明材質基板之情況下，高分子透日雜錢不社述例為限，亦可 為其他局分子透明材質。 籲不透明材質基板可為金屬基板、半導體基板、印刷電路板與 塑膠基板。其中塑膠基板可為本身具色彩之塑膠基板或係在透明 基板外塗佈色彩來形成。 上述將勝體200形成於基板1〇〇上的方法可透過印刷塗佈、 旋轉塗佈或滴定等方式將膠體·形成於基板腦上。 其中膠體2GG可依固化方式之不同馨用光固化膠、教固化 膠或光細輝。所翻化戦會受特定波⑽光線照射而 固化的賴，例如是料線硬倾（Ultw ) 固化膠則指會在某特定溫度朗以上的環境中賴 而、 201102701 所明的光-熱固化膠則指需要在某特定溫度範圍以上的環境中，同 時受特疋波長的光線照射而固化的膠體。此外，膠體2〇〇亦可選 用具導電性之膠·體，例如是導電高分子膠。

導電板的製作方法中的第二步驟係提供一導電薄膜300，並利 用膠體200使導電薄膜300承載於基板1〇〇上。詳言之，將導電 薄膜300設置於膠體200背對於基板1〇〇的一側表面1附近。因而， 當導電薄膜300承載於基板1〇〇上時，膠體2〇〇係存在於導電薄 膜遞與基板励之間。上述之導電薄膜3〇〇可以係經過拉伸處 理而具電異向性。導電薄膜300亦可包含有複數個奈米單元（圖 中未示）’且該特米單元大致呈現—特定方向排顺置，使該導 電薄膜具電異向性。上述之奈米單元可包含奈米碳管與奈米粒子 等。所謂的電異向性又稱導電異向性或稱電阻抗異向性，係不同 方向上具有不同的導電性質或電阻抗性質之謂。 導電板的製作方法中的第三步驟係對上述之導 , 行-圖案化處理。詳言之，圖案化處理的過程可透過凹凸轉印法 濕餘刻法、乾働j法、雷射隨化法、刮除法與膠帶撕除法等。 其中刮除法是直触刀#、搓刀等工具將膠體·表面不丨 要的導電薄膜3⑻部分刮除掉，只留下欲形成之圖案化導電 3〇〇 ;膠帶撕除法是郷帶_於賴絲不需要的導電薄月 3〇〇部分，當膠帶撕除時，膠帶上的黏膠會帶走膠體綱表面不; 要的導電薄膜綱部分，只留下欲形成之圖案化導電薄膜 ; | 射圖案化法是以雷射照射於膠體20峰面的導電薄膜細，由雷^ f接加熱財除所照射到的導電薄膜部分，藉由控制雷射日 5位置以留下欲形成之_化導電_胤.乾_法_钱亥 白是先行簡影製程的方式在導電_ 上留下圖案化㈣ 201102701 阻，再/刀別以離子撞擊或液體钱刻的方式將導電薄膜· 膜3°0;凹凸轉印法是利用設計的模具將絕 =細靡¥電_ 上，讓導膜曝露出的部 為欲形成之瞧b導膜。S，在本發明之 圖案化的方式，圖荦化處理#;^7 μ、+、… ，电顯300 化處理。口茱化處理亚不以上述例為限’亦可為其他圖案 其他亦可在導電薄膜3〇〇尚未配置於膠體朋之一側 近時，先行將導電薄膜300圖案化。接著，將已圖案化的導電薄 膜300直接貼附於膠體期上，或是以轉印貼紙的方式，= 薄膜300轉印於勝體2〇〇上。 再參照「第1C圖」與「第1D圖」，導電板的製作方法中的 第四步驟係提供-導電材，並將導電材_電性連接導 3〇〇。其中導電材.可係一端位於導電薄膜上，另一端位於 基板100或膠H2〇〇上。導電材_可係為導電膠、導線、金屬 等具導電特性之材料。由於具電異向性之導電薄膜細因其本身 的電異向性特性，在沿著特定方向上的電阻抗較小，在沿著相異 於特定方_電阻抗較大’目此可_導電材將流經圖案化 後的導電薄膜3〇0導5丨至其他方向。藉由導電材侧與圖案化後 的導電薄膜3⑻可具有以往具即導電義的導電板功效。 上述導電薄膜-300所形成的圖案之間的線距D係實質介於工 微米至1毫米，且線寬d係實質介於i微米至工毫米。 請合併參照「第2A圖」至「第2D圖」，說明本發明導電板 的-第二具體實施例。其中「第2A圖」與「第2β圖」分別說明 圖案化後之導電板的俯視結構圖與剖面結構圖。「第2C圖」與「第 2D圖」分別說明加入導電材之導電板的俯視結構圖與剖面結構 201102701 圖。於第2A圖」與「第2C圖」中虛線从，係為一剖面線。 首先請參照「第Μ圖」與「第2B圖」，於本實施例中， 電板的製作方法令的第-步驟係提供一基板1〇〇與一膠體 帽體勘職於基板勘上。其中基板勘娜體·同於第 弟一實施例’在此不作贅述。 弟 導電板的製作方法中的第二步驟係對上述之膠體進 圖案化處理。詳言之’圖案化處理的過程可透過凹凸轉印法、渴 侧法、乾侧法、雷棚案化法、刮除法娜帶撕除法等。

其中刮除法是直細別、搓轉工麟賴不需 :分刮除掉’只留下欲形成之圖案化膠體期；膠帶撕除法是將膠 帶黏附於職2GG不需要的部分，#膠帶撕除時，膠帶上的轉 會帶走不需要的膠體測部分，只留下欲形成之圖案化膠體2〇〇: 雷射圖案化法是以雷射照射於膠體絲的導電薄膜獅，由兩 魅接加熱以去除所照射到的導電_通部分，藉由控制雷二 照射的位置以留下欲形成之_化膠體2⑻；乾朗法與卿刻法 皆是先行以微影製程的方式在導電薄獏則上留下圖案化的光 阻’再分取離子撞擊歧體侧的方式料電細3⑻敍刻出 欲形成之_化賴2⑻；凹凸轉印法是_輯_具將圖案化 的膠體形成於導電薄膜3〇〇上。1，在本發明之將導電薄膜· 圖案化的方式’ B案化處理並不以上補為限，亦可為其他圖案 化虑;揮。 於本實施例中，導電板的製作方法中的第三步驟係提供一導 電薄膜300 ’並利用上述圖案化後之膠體2〇〇使導電薄膜承載 於基板100上。詳言之，將導電薄膜3〇〇設置於膠體2〇〇背對於 基板100的一侧表面附近。因而，當導電薄膜3〇〇承載於基板1〇〇 201102701 ^時’膠體2〇〇係存在於導電薄膜3〇〇與基板娜之間。上述之 導電薄膜300可於置於圖案化後之膠體2〇〇之—側表面附近，藉 由谬體2〇〇之黏性將導電薄膜3〇〇黏附後，將導電薄膜3〇〇未被 點附之部分去除。去除導電薄膜3〇〇未被黏附之部分可透過撕除、 切割等方式。 、上述之導電薄膜300可係先經過拉伸處理而具電異向性。導 ^薄膜300亦可包含有複數個奈米單元（圖中未示），且該等奈米 早元大致呈現-特定方向_設置，使該料_具電異向性。 上述之奈米單元可包含奈米碳管與奈米粒子等。所謂的電異向性 又稱^電異向性或稱電阻抗異向性，係不同方向上具有不同的導 電性質或電阻抗性質之謂。 再參照「第2C圖」與「第2〇圖」，於本實施例，導電板的 製作方法中的第四步驟係提供一導電材·，並將導電材4〇〇電性 連接導電薄膜300。其中導電材4〇〇可係一端位於導電薄膜3〇〇 上，另一端位於基板100或膠體200上。導電材4〇〇可係為導電 膠、導線、金屬等具導電特性之材料。由於具電里向性導 模300因其本身的電異向性特性，在沿著特定方向上的電阻抗較 小，在沿著相異於特定方向的電阻抗較大，因此可透過導電材奶〇 將流經圖案化後的導電薄膜300導引至其他方向。藉由導電材4〇〇 與圖案化後的導電薄膜300可具有以往具IT〇#電薄膜的導電板 功效。 於此，根據上述之本發明之導電板可包含基板1〇〇、膠體2〇〇 與導電薄膜300。其中膠體200位於基板1〇〇上，且導電薄膜3〇〇 配置於膠體200之一側表面附近，且導電薄膜3〇〇與膠體2〇〇中 之一係經過圖案化處理。 201102701 上述導電薄膜300所形成的圖案之間的線距D係實質介於1 微米至1毫米，且線寬d係實質介於i微米至2毫米。 請合併參照「第3圖」’說明應用本發明之導電板的觸控板的 一第一具體實施例。 觸控板包含第一導電板6〇〇、第二導電板7〇〇與複數個絕緣間 隔物500。其中第二導電板7〇〇係對應第一導電板6〇〇設置。複數 個絕緣間隔物500位於第一導電板6〇〇與第二導電板7〇〇之間。 第一導電板600包含第一基板61〇、第一膠體620與第一導電 • 薄膜630。第一膠體620位於第一基板610上，且第一導電薄膜 630配置於第一膠體62〇之一侧表面附近。其中第一膠體62〇或第 一導電薄膜630可係經過第一圖案化處理。 第二導電板700包含第二基板71〇、第二膠體72〇與第二導電 薄膜730。第二膠體720位於第二基板71〇上且朝向第一膠體62〇。 第二導電薄膜730配置於第二膠體72〇之一側表面附近。其中第 二膠體720或第二導電薄膜730可係經過第二圖案化處理f 於本實施例，第一導電板600與第二導電板7〇〇皆係為上述之 魯本發明第二具體實施例之導電板，然非本發明之限制，第一導電 板600與第二導電板700亦可皆係為上述之本發明第一具體實施 例之導電板。 ~ 如上所述，故第-基板_與第二基板⑽同於上述之基板 100’第一膠體620與第二膠體720同於上述之膠體2〇〇,第一導 電薄膜630與第二導電薄膜630同於上述之導電薄膜3〇〇，且第一 圖案化處理與第二圖案化處理皆係對膠體先行進行圖案化處理， 再將導電薄膜貼附於膠體上，同於上述之_化處理過程， 此不作贅述。 11 201102701 第一導電板600更包含第一導電材640，且第二導電板700更 包含第二導電材740。其中第一導電材640電性連接第一導電薄膜 630，且第二導電材740電性連接第二導電薄膜73〇。第一導電材 640與第二導電材740同於上述之導電材4〇〇，故在此不作贅述。 請合併參照「第4圖」，說明應用本發明之導電板的觸控板的 一弟一具體實施例。 本實施例與前述實施例大致相同，其差異在於本實施例中第一 導電板600係為上述之本發明第一具體實施例之導電板，第二導 φ電板7〇0係為上述之本發明第二具體實施例之導電板。然非本發 明之限制，第—導電板_亦可為上狀本發明第二具體實施^ 之導電板，第二導電板700係為上述之本發明第一具體實施例之 導電板。 於此’應用本發明之導電板之觸控板，當使用者以手指、筆或 其他介質直接碰觸第二導電板7〇〇上之某—位置時該位置之第 -導電薄膜730將與第-導電薄膜63〇形成電氣上之導通，並在 對應位置產生電位差，由外部驅動元件感_之不同電位差，進 出碰觸位置所在之座標值，並在該觸如板之對應座標 位置上顯示游標。 根據本發崎揭露之―鱗·及顧其之触板，藉 來膜先繼蝴’卿物上糊測線路二 取^知觸控板的1Τ〇導電板，達成降低導電板成本的功效。 杯明、、、树3肢前狀紐銳_露如上，然其並非用以限定 此習相像技^，在不脫離本發明之精神和範圍内， :書所因此本發明之專利保護範圍須視本說 曰所附之申请專利範圍所界定者為準。 12 201102701 【圖式簡單說明】 第1A圖〜第1D圖係為本發明之導電板一第一具體實施例； 第2A圖〜第2D圖係為本發明之導電板一第二具體實施例； 第3圖係為應用本發明之導電板的觸控板的一第一具體實施 例； 第4圖係為應用本發明之導電板的觸控板的一第二具體實施 例0

【主要元件符號說明】 100 基板 200 膠體 300 導電薄膜 400 導電材 500 絕緣間隔物 600 第一導電板 610 第一基板 620 第一膠體 630 第一導電薄膜 640 第一導電材 700 第二導電板 710 第二基板 720 第二膠體 730 ' 第二導電薄膜 740 第二導電材 D 線距 d 線寬 13

Claims (1)

1. 201102701 七、申請專利範圍： 1. 一種導電板，包含： 一基板； 一膠體’位於該基板上；以及 一導電薄膜， 其中該膠體用以使該導電薄膜承載於該基板上’且該導電薄膜 與該膠體中之一係經過一圖案化處理。 2. 如申請專利範圍第1項所述之導電板，其中該導電薄膜係具異 向性導電薄膜。 3·如申請專利範圍第1項所述之導電板，其中，該導電薄膜包含 有複數個奈米單元。 4.如申請專利範圍第3項所述之導電板，其中，該等奈米單元包 含奈米碳管。 5‘如申請專利範圍第1項所述之導電板，其中，該圖案化處理係 為凹凸轉印法、濕餘刻法、乾钱刻法、雷射圖案化法、刮除法 與膠帶撕除法所組成之群組中之一。 6. 如申請專利範圍第1項所述之導電板，其中，該膠體係選自於 由光固化膠、熱固化膠與光熱固化膠所組成之群組。 7. 如申請專利範圍第1項所述之導電板，其中，該導電薄膜的 線距係實質介於1微米至1毫米。 8. 如申請專利範圍第1項所述之導電板，其中，該導電薄膜的 線寬係實質介於1微米至1毫米。 9. 如申請專利範圍第1項所述之導電板，更包含一導電材，該導 電材電性連接於該導電薄膜。 201102701 10. 如申請專利範圍第9項所述之導電板，財，料 於該導電薄膜上，該導電材另-端位於該基板與該膠體中之一 上。 11. 一種觸控板，包含： 一第一導電板，包含： 一第一基板； 一第一膠體，位於該第一基板上；及 一第一導電薄膜， 其中’該第一膠體用以使該第一導電薄膜承載於該第一基板 上’且該第-膠體與該第-導電薄膜中其中之一係經過一第一 圖案化處理；及 一第二導電板，對應該第一導電板設置，該第二導電板包含： 一第二基板； 一第一膠體’位於該第二基板上且朝向該第一膠體；及 一第二導電薄膜， 其中該第二膠體用以使該第二導電薄膜承載於該第二基板 上，且該第二膠體與該第二導電薄膜中其十之—係經過一第二 圖案化處理。 12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控板，其中，該第一導電薄 膜與该第一導電薄膜中至少其中之一係具異向性導電薄膜。 13. 如申凊專利範圍第11項所述之觸控板，其中，該第一導電薄 膜與該第一導電薄膜中至少其中之一包含有複數個奈米單元。 14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控板，其中該等奈米單元包 含奈米碳管。 15. 如申請專利範圍第11項所述之觸控板，其中，該第一圖案化 15 201102701 處理與該第二圖案化處理中至少其中之—係選自於凹凸轉印 法、濕敍刻法、乾钱刻法、雷射圖案化法、刮除法與膠帶撕除 法所組成之群組。 ' 16.如申凊專利範圍第u項所述之觸控板，其中，該第一膠體與 第二膠體中至少其中之一係選自於由光固化膠、熱固化膠與光 熱固化膠所組成之群組。 17·如申請專利範圍第u項所述之觸控板，更包含： 一第一導電材，電性連接該第一導電薄膜；及 # 一第二導電材，電性連接該第二導電薄膜。 18. 如申請專利範圍第π項所述之觸控板，其中，該第一導電材 一端位於該第一導電薄臈上，該第一導電材另一端位於該第一 基板與該第一膠體中之一上。 19. 如申睛專利範圍第17項所述之觸控板，其中，該第二導電材 一端位於該第二導電薄膜上，該第二導電材另一端位於該第二 基板與該第一膠體中之一上。 2〇.如申請專利範圍第11項所述之觸控板，其中，該第一導電薄 _ 膜與第二導電賴中至少其中之-的線距係實質介於1微米 至1毫米。 21.如申請專利範圍第項所述之觸控板，其中，該第一導電薄 膜與第二導電薄膜中至少其中之一的線寬係實質介於1微米 至1亳米。 16