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TW201037826A - System for displaying images and fabrication method thereof - Google Patents

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TW201037826A
TW201037826A TW098111464A TW98111464A TW201037826A TW 201037826 A TW201037826 A TW 201037826A TW 098111464 A TW098111464 A TW 098111464A TW 98111464 A TW98111464 A TW 98111464A TW 201037826 A TW201037826 A TW 201037826A
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TW
Taiwan
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film transistor
active layer
electrode
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TW098111464A
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English (en)
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TWI430441B (zh
Inventor
Hanson Liu
Ryan Lee
Carol Chang
Original Assignee
Tpo Displays Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Tpo Displays Corp filed Critical Tpo Displays Corp
Priority to TW098111464A priority Critical patent/TWI430441B/zh
Priority to US12/725,545 priority patent/US20100252833A1/en
Publication of TW201037826A publication Critical patent/TW201037826A/zh
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Publication of TWI430441B publication Critical patent/TWI430441B/zh

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Description

201037826 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種平面顯示器技術’特別是有關於 一種有機發光二極體(organic light emitting diode, OLED) 顯示器中具有不同的電特性(electrical characteristic)的薄 膜電晶體(TFT)裝置以及具有這些TFT裝置的影像顯示 系統及其製造方法。 【先前技術】 近年來,主動式陣列平面顯示器的需求快速的增加, 例如主動式陣列有機發光二極體(active matrix 0LED, AMOLED)顯示器。AMOLED顯示器通常利用薄膜電晶體 (thin film transistor, TFT)作為晝素區的開關元件以及發 光元件的驅動元件。另外,AMOLED顯示器的週邊電路區 (即,驅動電路區)也需要使用由TFT所構成的CMOS電 路。 依據主動層所使用的材料分為非晶矽(a_Si )及多晶 石夕TFT。非晶石夕TFT的製作較為簡單且成本低,然而τρτ 主動層(active layer)容易劣化而不適合作為發光元件的 驅動元件。現行的多晶矽TFT由低溫多晶石夕(1〇w temperature polysilicon,LTPS)製程製作而成,其具有高載 子遷移率及高驅動電路集積度及低漏電流的優勢。然而, 在上述LTPS製程期間,TFT的主動層是採用高功率雷射 結晶化製程所形成的’因此製作成本高。再者,由於雷射 輸出能董不均’使得所形成的每一 OLED驅動TFT的驅動 0773-A33972TWF_P2008037 4 - 201037826 電流有所差異而造成顯示器產生視覺缺陷/發光不均勻 (mura )的問題。 另外,在AMOLED顯示器中,晝素區中開關元件之 電特性需不同於發光元件的驅動元件。舉例而言,驅動元 件需具有高次臨界擺盈及低起始電壓(threshold voltage ) 等特性,藉以增加顯示灰階(gray scale )及延長OLED壽 命。然而,以上述LTPS製程,要製作具有不同電特性的 開關TFT與驅動TFT是相當困難的。 〇 【發明内容】 本發明一實施例提供一種影像顯示系統,包括:一薄 膜電晶體裝置,其包括:一基板、一驅動薄膜電晶體、以 及一開關薄膜電晶體。基板具有一晝素區。驅動薄膜電晶 體及開關薄膜電晶體分別位於晝素區且設置於基板上。其 中,驅動薄膜電晶體包括一多晶矽主動層,而開關薄膜電 晶體包括一非晶矽主動層。 〇 本發明另一實施例提供一種影像顯示系統之製造方 法,其中此系統具有薄膜電晶體裝置,而此方法包括:提 供一基板’其具有一畫素區。在基板的晝素區上分別形成 一驅動薄膜電晶體及一開關薄膜電晶體。其中,驅動薄膜 電晶體包括一多晶矽主動層,且開關薄膜電晶體包括一非 晶矽主動層。 【實施方式】 » 以下說明本發明實施例之製作與使用。然而,可輕易 0773-A33972TWF P2008037 5 201037826 了解本發明所提供的實施例僅用於說明以特定方法製作及 使用本發明,並非用以侷限本發明的範圍。 請參照第1圖,其繪示出一主動式陣列有機發光二極 體(AMOLED )顯示器平面示意圖。AMOLED顯示器包括: 一顯示面板10、資料線驅動電路12、以及掃描線驅動電路 14。顯示面板10係具有複數個晝素單元,為了簡化圖式, 此處僅繪示出單一晝素單元l〇a。資料線驅動電路12具有 複數資料線D1至Dn,而掃描線驅動電路14具有複數掃描 線S1至Sn。每一晝素單元10a與一條資料線以及一條掃 描線連接(例如,資料線D3及掃描線S3)而排列成一矩 陣。 請參照第2圖,其繪示出第1圖中晝素單元10a的電 路示意圖。晝素單元l〇a包括:一發光元件22,例如有機 發光二極體(OLED)、一薄膜電晶體裝置400、以及用於 儲存影像資料的一儲存電容20。薄膜電晶體裝置400包 括:用於驅動發光元件的一驅動薄膜電晶體(driving TFT) 18以及用於切換晝素單元的開啟與關閉狀態的一開關薄膜 電晶體(switching TFT ) 16。在本實施例中,用以驅動該 發光元件22的驅動薄膜電晶體18 —般為P型薄膜電晶體 (PTFT),而開關薄膜電晶體16 —般為N型薄膜電晶體 (NTFT)。開關薄膜電晶體16的閘極連接至對應之掃描 線S3,汲極連接至對應之資料線D3,源極則與儲存電容 器20的一端以及驅動薄膜電晶體18的閘極連接。儲存電 容器20的另一端係與驅動薄膜電晶體18的源極連接,且 連接至電壓源Vdd。驅動薄膜電晶體18的汲極係與發光元 0773-A33972TWF P2008037 6 201037826 件22連接。 以下說明本發明實施例之影像顯示系統及其製造方 法。第3H圖係繪示出根據本發明實施例之影像顯示系統, 特別是一種具有薄膜電晶體裝置400的影像顯示系統。本 發明的實施例係於透明基板上的晝素區製造用於晝素單元 的開關薄膜電晶體(如,NTFT)以及驅動薄膜電晶體(如, PTFT) ° 薄膜電晶體裝置400包括具有晝素區1〇〇的基板 © 300。一緩衝層302,可任意地覆蓋於基板3〇〇上,以作為 基板300與後續所形成的主動層之間的黏著層或是污染阻 障層’其可由氧化矽層、氮化矽層、或其組合所構成。 一驅動薄膜電晶體350位於晝素區1〇〇且設置於基板 300上方的緩衝層302上,用以驅動位於晝素區1〇〇内的 一發光元件(未繪示),例如一有機發光二極體。驅動薄 膜電晶體350具有頂部閘極結構,且包括:一多晶石夕主動 層304、覆蓋多晶矽主動層304以作為閘極介電層的一第 ◎ 一絕緣層306、以及位於多晶石夕主動層304上方的一第一 閘極電極308a。多晶石夕主動層304包括:一通道區304b 以及一對被通道區304b所隔開的源極/汲極區304a。第一 閘極電極308a兩側的一對第一源極/没極電極326分別電 性連接至源極/汲極區304a。 一開關薄膜電晶體360位於晝素區1〇〇且設置於基板 300上方的緩衝層302上,用以切換一晝素的開啟與關閉 狀態。開關薄膜電晶體360具有底部閘極結構,且包括: 一第二閘極電極308c、覆蓋第二閘極電極308c以作為閘極 0773-A33972TWF P2008037 201037826 介電層的-第二絕緣層31〇、以及位於閘極電極3〇8上方 的非夕曰曰石夕主動層325。非多晶石夕主動層325包括:一 對源極/汲極層324以及位於源極/汲極層324與第二閘極電 極308c之間的一通道層322。非多晶矽主動層3乃兩侧的 一對第二源極/汲極電極3 3 〇分別與源極/汲極層3 2 4接觸以 作為電性連接之用。 一儲存電容位於晝素區1〇〇且設置於基板3〇〇上方的 缓衝層302上,並經由其中—第二源極/汲極電極33〇而電 性連接至開關薄膜電晶體36〇。儲存電容包括下電極 308b、上電極328、以及位於下電極3〇8b與上電極328之 間以作為電谷介電層的第二絕緣層31 〇。在本實施例中, 第閘極電極308a、第一閘極電極308c、以及下電極308b T由同一金屬層所構成,而弟一源極/汲極電極326、第二 源極/汲極電極330、以及上電極328可由同一金屬層所構 成0 接下來,第3A至3H圖係繪示出根據本發明實施例之 具有薄膜電晶體400之影像顯示系統之製造方法剖面示今 圖。請參照第3A圖,提供一基板300,其具有—書素^ 1〇〇。基板300可由玻璃、石英、或其他透明材料所'^成°° 接著,可任意地於基板300上形成緩衝層302。之後 缓衝層302上形成非晶矽層(未繪示)。接著,對其進在 結晶化製程以及圖案化製程’以形成一多晶;5夕居主動展 304。在本實施例中,多晶矽層304可藉由非雷射姓s t層 、〇日日技術 ,進行該結晶化製程。舉例而言,非雷射結晶技術包括.
相結晶化法(solid phase crystallization, SPC )、八 B 隹屬誘發
0773-A33972TWF P2008037 B 201037826 結晶化法(metal induced crystallization, MIC )、金屬誘 發侧向結晶化法(metal induced lateral crystallization, MILC)、電場增強金屬誘發侧向結晶化法enhanced metal induced lateral crystallization, FE-MILC )、或電場增 強快速熱退火法(field enhanced rapid thermal annealing ) 等等。在此列舉的各種結晶化法僅為例示,本發明並不受 限於此。 請參照第3B圖,在基板300的晝素區100上方依序 〇 形成一第一絕緣層306及一金屬層308並覆蓋多晶矽主動 層304 ’其中第一絕緣層3〇6係用以作為閘極介電層,而 金屬層308係用以定義閘極電極與電容下電極。第一絕緣 層306可由氧化矽、氮化矽、或其他習知閘極介電材料所 構成,而金屬層308可由鉬(Mo)、鉬合金、或其他習知 金屬電極材料所構成。 3月參照第3C圖’圖案化金屬層308,以在晝素區1〇〇 的第一絕緣層306上分別形成第一閘極電極3〇8a、第二閘 ❹極電極308c、以及下電極3〇8b,其中第一閘極電極3〇8a 位於多晶矽主動層3〇4上方的第一絕緣層3〇6上。之後, 以第一閘極電極308a作為佈植罩幕(implant mask),對 夕日日石夕主動層3 04貫施重離子佈植(heaVy i〇n impiantati〇n ) 309,以在多晶矽主動層3〇4内形成通道區3〇4b及源極/汲 極區304a,例如p型源極/汲極區。此處,多晶矽主動層 304、第一絕緣層3〇6、以及第一閘極電極3〇8a係構成一 驅動薄膜電晶體350。 明芩照第3D圖,在第一絕緣層306上依序形成一第 0773-A33972TWF_P2008037 0 201037826 二絕緣層310、一非晶矽層312、以及一摻雜的非晶矽層 314(例如N型摻雜的非晶矽層)並覆蓋第一閘極電極 308a、第二閘極電極308c、以及下電極308b。第二絕緣層 310係用以作為閘極介電層及電容介電層。再者,第二絕 緣層310可由氧化矽、氮化矽、或其他習知閘極介電材料 所構成。 請參照第3E圖,藉由習知微影及蝕刻製程依序圖案 化掺雜的非晶矽層314及下方的非晶矽層312,以在第二 閘極電極308c上方的第二絕緣層310上形成非晶矽主動層 325。在本實施例中,非晶矽主動層325包括:由摻雜的非 晶矽層314形成的源極/汲極層324以及位於源極/汲極層 324與第二閘極電極308c之間且由非晶矽層312所形成的 一通道層322。 請參照第3F圖,藉由習知微影及蝕刻製程在第一閘 極電極308a兩侧的第二絕緣層310及下方的第一絕緣層 306中形成開口 315以露出源極/汲極區304a。同時,在下 電極308b上方的第二絕緣層310中形成開口 317以露出部 分的下電極308b。 請參照第3G圖,在第二絕緣層310上形成一金屬層 (未繪示),並填入開口 315及317以及覆蓋非晶矽主動 層325。在本實施例中,金屬層材質包括:鋁(A1)、鉬 (Mo)、鈦(Ti)、或其組合。接著,藉由微影及蝕刻製 程來圖案化金屬層,以在第二絕緣層310上分別形成一對 第一源極/没極電極326、上電極328、以及一對第二源極/ 汲極電極330。第一源極/汲極電極326大體位於第一閘極 0773-A33972TWF P2008037 10 201037826 308a兩侧,且經由第二絕緣層310中的開口 315而與對應 的源極/汲極區304a電性連接。上電極328與下方的第二 絕緣層310及下電極308b係構成一儲存電容。第二源極/ 汲極電極330分別延伸至非晶矽主動層325上表面而與其 電性連接,且露出部分的源極/汲極層324。再者,其中一 第二源極/汲極電極330經由第二絕緣層310中的開口 317 而與儲存電容的下電極308b電性連接。 請參照第3H圖,去除露出的源極/汲極層324以形成 0 一對分開的源極/汲極層324並露出部分的通道層322。此 處,非晶矽主動層325 (含一對分開的源極/汲極層324及 通道層322)、位於下方的第二絕緣層310及第二閘極電 極308c係構成開關薄膜電晶體360。 根據上述貫施例’由於驅動薄膜電晶體的主動層是採 用非雷射結晶化製程製造而成,可避免顯示器產生視覺缺 陷/發光不均勻的問題。再者,由於開關薄膜電晶體的主動 層由非晶矽所構成且驅動薄膜電晶體的主動層由非雷射結 Ο 晶化製程製造而成,相較於使用LTPS技術來製作驅動薄 膜電晶體及開關薄膜電晶體而言5驅動薄膜電晶體的電特 性可不同於開關薄膜電晶體的電特性,同時可降低製造成 本。 第4圖係繪示出根據本發明另一實施例之具有影像顯 示系統方塊示意圖,其可實施於平面顯示(FPD)裝置500 或電子裝置700,例如筆記型電腦、手機、數位相機、個 人數位助理(personal digital assistant, PDA )、桌上型電腦、 電視機、車用顯示器、或攜帶型DVD播放器。根據本發明 0773-A33972TWF P2008037 11 201037826 之TFT裝置400可設置於平面顯示裝置500,而平面顯示 裝置500可為OLED顯示器。在其他實施例中,TFT裝置 400可設置於電子裝置700。如第4圖所示,電子裝置700 包括:平面顯示裝置500及輸入單元600。輸入單元600 係耦接至平面顯示器裝置500,用以提供輸入信號(例如, 影像信號)至平面顯示裝置500以產生影像。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不 脫離本發明之精神和範圍内,當可作更動與潤飾,因此本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖係繪示出一主動式陣列有機發光二極體顯示器 平面示意圖; 第2圖係繪示出第1圖中晝素單元的電路示意圖; 第3A至3H圖係繪示出根據本發明實施例之具有薄膜 電晶體之影像顯示系統之製造方法剖面示意圖;以及 第4圖係繪示出根據本發明另一實施例之影像顯示系 統方塊示意圖。 【主要元件符號說明】 10〜顯示面板; 10a〜晝素單元; 12〜資料線驅動電路; 14〜掃描線驅動電路; 16、360〜開關薄膜電晶體; 18、350〜驅動薄膜電晶體; 0773-A33972TWF P2008037 12 201037826 20〜儲存電容器; 100〜畫素區; 302〜緩衝層; 3 04a〜源極/没極區; 306〜第一絕緣層; 3 0 8 a〜第'一閘極電極; 3 0 8 c〜第二閘極電極; 310〜第二絕緣層; 314〜摻雜的非晶矽層; 322〜通道層; 325〜非晶矽主動層; 328〜上電極; 400〜薄膜電晶體裝置; 600〜輸入單元;
Dl-Dn〜資料線;
Vdd〜電壓源。 22〜發光元件; 300〜基板; 304〜多晶矽主動層; 304b〜通道區; 308〜金屬層; 308b〜下電極; 309〜重離子佈植; 312〜非晶石夕層; 315、317 〜開口; 3 24〜源極/汲_極層; 326〜第一源極/汲極電極; 330〜第二源極/汲極電極; 500〜平面顯示器裝置; 700〜電子裝置;
Sl-Sn〜掃描線, 0773-A33972TWF P2008037 13

Claims (1)

  1. 201037826 七、申請專利範圍: 1. 一種影像顯示系統,包括: 一薄膜電晶體裝置,包括: 一基板’具有一晝素區;以及 一驅動薄膜電晶體及—開關薄膜電晶體,分別位於該 晝素區且設置於該基板上’其中該驅動薄膜電晶體包括一 多晶石夕主動層’且該開關薄膜電晶體包括-非晶石夕主動層。 2. 如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統,其中 戎驅動薄膜電晶體更包括一第一閘極電極,位於該多晶矽 主動層上方,且該開關薄膜電晶體更包括一第二閘極電 極,位於該非晶矽主動層下方。 3. 如申請專利範圍第2項所述之影像顯示系統, 該驅動薄膜電晶體更包括U極/祕電極,電性連接 I 關溥膜電晶體更包括-第二源 極/及極電極1性連接至該非㈣絲層, 極/_咖第二源極/汲極電極由同—金屬層‘成 4. 如申請專利範圍第3項所述之〜“§金屬層f構成。 該非晶矽主動層更包括:、斤…像顯不糸統’其中 -通及極區’與该第二源極/汲極電極接觸;以及 間。•,位於該源極/祕層與㈣二閘極電極之 5·如申請專利範圍第2項 該第-閘極電極,第一 “象顯不糸統’其中 6.如申物it 電極由同一金屬層所構成。 括-緩衝層,覆蓋該 :像顯不糸統’更包 且由1化石夕層、-氮化石夕層、 0773-A33972TWF_P2〇〇8〇37 201037826 或其組合所構成。 7.如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統,更包 括: —平面顯示裝置’包括該薄膜電晶體裝置,其中該平 面顯示裝置為有機發光二極體顯示器。 8.如申請專利範圍第7項所述之影像顯示系統,更包 括—電子裝置,且該電子裳置更包括: 該平面顯示裝置,以及 一輸入單元,耦接至該平面顯示裝置,用以提供一輸 入至該平面顯示裝置,使該平面顯示裝置顯示影像。 9·如申請專利範圍第8項所述之影像顯示系統,其中 該電子裝置包括-筆記型電腦' 一手機、一數位相機、— :人數位助理…桌上型電腦…電視機、—車賴示器、 或一攜帶型DVD播放器。 10.-種影像顯示㈣之製造方法,其+該系統具有一 厚膜電晶體裝置’而該方法包括:
    提供一基板,其具有一晝素區;以及 在該基板的該晝素區上分別形成一驅動薄膜電晶體 及一開關薄膜電晶體; *其中該驅動薄膜電晶體包括一多晶石夕主動層,且 關薄膜電晶體包括-非晶教動f q 11.如申請專利範圍第10項所述之影像顯示系統之势 中該驅動薄膜電晶體更包括一第一間極電極: 第二梦主動層上方’而該開關薄膜電晶體更包括- ? $極,位於該非晶石夕主動層下方,且該第-閘極 °773-A33972TWF P2008037 15 201037826 電極與該第二閘極電極同時由一金屬層所定義而成。 12. 如申請專利範圍第10項所述之影像顯示系統之製 造方法,其中形成該驅動薄膜電晶體及該開關薄膜電晶體 包括: 在該基板的該晝素區上形成該多晶碎主動層, 在該多晶矽主動層上及該基板上覆蓋一第一絕緣層; 在該第一絕緣層上分別形成一第一閘極電極及一第 二閘極電極,其中該第一閘極電極位於該多晶矽主動層上 方; 在該第一閘極電極及該第二閘極電極上覆蓋一第二 絕緣層; 在該第二閘極電極上方的該第二絕緣層上形成該非 晶矽主動層;以及 在該第二絕緣層上形成一第一源極/汲極電極及一第 二源極/汲極電極,且經由該第二絕緣層分別電性連接至該 多晶矽主動層及該非晶矽主動層。 13. 如申請專利範圍第12項所述之影像顯示系統之製 造方法,其中該非晶矽主動層更包括: 一源極/汲極層,與該第二源極/汲極電極接觸;以及 一通道層,位於該源極/汲極層與該第二閘極電極之 間。 14. 如申請專利範圍第12項所述之影像顯示系統之製 造方法,更包括在形成該多晶矽主動層之前,在該基板上 覆蓋一缓衝層,其中該緩衝層由一氧化梦層、一氮化石夕層、 或其組合所構成。 0773-A33972TWF-P2008037 16 201037826 15. 如申請專利範圍第12項所述之影像顯示系統之製 造方法,其中該多晶矽主動層係由非雷射結晶技術所形成。 16. 如申請專利範圍第15項所述之影像顯示系統之製 造方法,其中該非雷射結晶技術包括固相結晶化法、金屬 誘發結晶化法、金屬誘發側向結晶化法、電場增強金屬誘 發侧向結晶化法、或電場增強快速熱退火法。
    0773-A33972TWF P2008037 17
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5275515B2 (ja) * 2010-04-30 2013-08-28 シャープ株式会社 回路基板および表示装置
JP5908263B2 (ja) * 2010-12-03 2016-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 Dc−dcコンバータ
KR101894785B1 (ko) * 2011-02-11 2018-09-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
SG10201605237SA (en) * 2011-06-24 2016-08-30 Sharp Kk Display device and method for manufacturing same
TWI464869B (zh) 2011-07-14 2014-12-11 Au Optronics Corp 半導體元件及電致發光元件及其製作方法
TWI463663B (zh) * 2011-12-30 2014-12-01 Ind Tech Res Inst 半導體元件及其製造方法
CN103000632B (zh) * 2012-12-12 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 一种cmos电路结构、其制备方法及显示装置
GB2519085B (en) * 2013-10-08 2018-09-26 Flexenable Ltd Transistor array routing
KR20150044324A (ko) * 2013-10-16 2015-04-24 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그의 제조 방법
CN111785735B (zh) * 2020-07-02 2022-07-12 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69125886T2 (de) * 1990-05-29 1997-11-20 Semiconductor Energy Lab Dünnfilmtransistoren
KR101277606B1 (ko) * 2006-03-22 2013-06-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
US7825415B2 (en) * 2006-06-30 2010-11-02 Lg Display Co., Ltd. Transistor of organic light-emitting, method for fabricating the transistor, and organic light-emitting device including the transistor
US20080042131A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 Tpo Displays Corp. System for displaying images including thin film transistor device and method for fabricating the same
KR20080055243A (ko) * 2006-12-15 2008-06-19 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR100875100B1 (ko) * 2007-06-05 2008-12-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치

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