[go: up one dir, main page]

TW201009877A - Post-decel magnetic energy filter for ion implantation systems - Google Patents

Post-decel magnetic energy filter for ion implantation systems Download PDF

Info

Publication number
TW201009877A
TW201009877A TW098121321A TW98121321A TW201009877A TW 201009877 A TW201009877 A TW 201009877A TW 098121321 A TW098121321 A TW 098121321A TW 98121321 A TW98121321 A TW 98121321A TW 201009877 A TW201009877 A TW 201009877A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ion
ion beam
magnetic
pole
magnetic field
Prior art date
Application number
TW098121321A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI464775B (zh
Inventor
Geoffrey Ryding
Marvin Farley
Bo Vanderberg
Theodore Smick
Takao Sakase
Original Assignee
Axcelis Tech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Axcelis Tech Inc filed Critical Axcelis Tech Inc
Publication of TW201009877A publication Critical patent/TW201009877A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI464775B publication Critical patent/TWI464775B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/05Electron or ion-optical arrangements for separating electrons or ions according to their energy or mass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/049Focusing means
    • H01J2237/0492Lens systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/10Lenses
    • H01J2237/103Lenses characterised by lens type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/10Lenses
    • H01J2237/14Lenses magnetic
    • H01J2237/1405Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/15Means for deflecting or directing discharge
    • H01J2237/1501Beam alignment means or procedures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/15Means for deflecting or directing discharge
    • H01J2237/152Magnetic means
    • H01J2237/1523Prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/153Correcting image defects, e.g. stigmators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/21Focus adjustment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • H01J2237/24514Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
    • H01J2237/24528Direction of beam or parts thereof in view of the optical axis, e.g. beam angle, angular distribution, beam divergence, beam convergence or beam landing angle on sample or workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31701Ion implantation
    • H01J2237/31705Impurity or contaminant control

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electron Tubes For Measurement (AREA)

Description

201009877 六、發明説明: 【發明所屬之技術領域】 本發明通常關於離子佈植系統,且更明確為離子佈植 系統在減速器下游過濾低能量的離子束之系統及方法。 【先前技術】 於半導體元件與其他的產品之製造,離子佈植系統用 以授予雜質(習稱為摻雜元素)至半導體晶圓、顯示面板 或其他工件。習用的離子佈植系統或離子佈植器是以離子 束處理一工件,藉以產生1!或p型摻雜區域或形成鈍化層 於工件。當運用於摻雜半導體,離子佈植系統注入一選擇 的離子種類以產生期望的外質材料。舉例而言,佈植自諸 如銻、砷或磷之源材料所產生的離子造成“ 〇型,,外質材料 的晶圓。替代而言,佈植自諸如蝴' 鎵或銦之材料所產生 的離子作成於一半導體晶圓之p型外質材料部分。 習用的離子佈植系統包括一離子源,其離子化一期望 7雜元素且接著加速以形成指定能量之一離子束。離子 才曰向於工件之一表面以將摻雜元素佈植於該工件。離子 料:!能的離子穿透工件之表面’使得其為嵌入至工件材 广的晶格以形成期望的導電性。 實行於_古吉“* 匕泣《亥佈植過程典型 之離;/、工的處理室,其防止由於碰撞剩餘氣體分子 最小化,分散且使得由於空中微粒之工件污染的風險為 數。==離子劑量與能量以定義-離子佈值之二個變 篁關聯於針對於-給定半導體材料之佈植離子 201009877 的濃度。典型而言,高電流佈植器(通常為大於10毫安培 (milhamp,mA)的離子束電流)運用於高劑量佈植,而 中電流佈植器(通常為能夠達到大約i毫安培()的束電 流)運用於較低劑量佈植。運用離子能量以控制於半導體 元件之接面的深度。構成離子束之離子的能量決定所佈植 .離子之深度的程度。高能量製程(諸如:用以形成於半導 .體元件之倒退型井的彼等者)典型為需要高達數百萬電子 伏特(million electronv〇lt,MeV)之佈植’而淺接面可能 〇 僅為要求低於1千電子伏特(thousand electron v〇lt,keV) 之能量。 愈來愈小的半導體元件之持續趨勢冑要佈植器具有適 用於低能量以遞送高束電流之離子源。高束電流提供必要 的劑量位準,而低能量位準允許淺佈植。舉例而言,於互 ^ ^ ft 4 ^ M ( complementary metal-oxide-semiconductor . CMOS )元件之源極/沒極的接面需要該高電流、低能量的 應用。因此,束線保持為短以提供高電流,藉著在工件之 〇上的-減速器以在佈植之前而減速該等離子。束線保持為 短以降低關聯於低能量束之束放大。然而,污染經常歸因 於離子源,且於該種低能量系統之工件至離子源的緊密鄰 近導致找到至工件途徑的污染之提高的潛在性。 是以,本發明之一個目的提供一種系統及方法,以充 为降低於一低能量束線組件的粒子污染,其中,可促進 效率的污染物減輕。 5 201009877 本發明克服先前技術的限制,藉由提供一種用於降低 於離子佈植系’统(且特別是於低能量的離子佈㈣統)的 粒子々染之方法及系統。因&,下文提出本發明之簡化的 概論,藉以提供本發明之-些觀點的基本瞭解。此概論非 為本發月之廣泛的概觀。此概論意圖以既非為判別本發明 之關鍵或重要的要音 g .L jA no »心 素且亦非為界疋本發明之範疇。此概論 之目的於簡化的形式呈現本發明之—些概念,作為稱後提 出之較為詳細說明的序言。 本發明通常針對於—種用於降低於離子佈植系統的粒 子巧染之系統及方法,於低能量將離子佈植至一工件之離 子佈植系、统’運用位在一減速器之下游的一種磁性能量過 濾器。根據-個觀,點,該種離子佈植系統包含一末端站, 其中’該工件it常位在於此。提供一發射離子的離子源, 且進一步提供與安裝一質量分析器以質量分析該等離子且 界定於實質高能量的-離子束。進一步在質量分析器之下 游提供一減速器以減速該離子束。甚者,一種四極磁性能 量過濾器裝置定位在該減速器之下游而在該工件之上游, 其中,安裝該四極磁性能量過渡器以進—步過據自該離子 束之中性離子。 為了達成前述與相關目的,本發明包含完整描述於下 文且特別指出於申請專利範圍之特徵。以下的說明與隨附 的圖式詳細陳述本發明之某些說明性質的實施例。然而, 此等實施例指出一些本發明原理可運用之種種方式。本發 明之其他目的、優點與新穎特徵將連同圖式所考量之本發 201009877 明的以下詳細說明而變得顯明 【實施方式】 本發明通常針對於一種用於降低於離子佈植至〆或多 個工件期間的粒子污染之方法及裝置。更特別而言,該種 系統及方法提供在離子佈植系統之一加速器/減速器下游的 低能置離子束之一磁性過濾。是以,本發明將參考圖式而 描述’其中’運用相同的參考符號以指稱於圖式中的相同 ❹
70件。應為瞭解的是:此等觀點之描述僅為說明性質,且 其不應視為限制意義。於以下說明,為了解說,陳述諸多 的特疋細節以提供本發明之徹底瞭解。然而,對於熟悉此 技術者將顯明的是:本發明可無需此等特定細節而實行。 為了侍到本發明之較佳的瞭解,圖1說明描繪於方塊 圖形式之—種不範的離子佈植系統100,其中,示範的離子 佈植系統適用於實施本發明之一或多個觀點。系統100包 含一離子佈植裝置101, 運作以沿著一離子束路徑 其包含一離子源102,用於產生可 P行進之一量的離子,因而界定 。。用於離子佈植至__卫件i G4 (例如:—半導體卫件、顯示 :面板等等)的離子束103。舉例而言,離子源102通常包 ,浆室105、一處理氣體源、106與一電源108,其中, 正電荷的離子藉由自該電源的電力之施加而自於電漿室之 =的處理氣體產生。該處理氣體源、1G6可包含-源材料, 二.可離子化的氣體或汽化的固體源材料或已經預先汽 ^2類°針對於至工件叫之—η型佈植,舉例而言, '可包含硕、鎵或銦。針對於_?型佈植,舉例而言, 201009877 源材料可包含砷'磷或綈。 離子源102更包含關聯於其之一取出組件1〇9,豆中, 帶電的離子於-取出㈣Vex_之施加至該離子源而、自其 取出。-取出電源110可運作以提供該取出電壓乂一, 其中’取出電M U進—步調變。—束線組件ιΐ2進 -步設置在離子源1G2 m其中,該束線組件通常接 收該等帶電的離子。舉例而言,束線組件112包含一或多 個構件m,諸如:一束導件116、一質量分析胃川與― 孔洞m’其中,可運作該—或多個構件以形成且成形該離 子束103。 舉例而§ ’質量分析器118更包含_場產生構件諸 如:一磁鐵(未顯示),其中,該質量分析器通常提供跨 於離子束103之-磁場,因此根據離子的電荷對質量比而 於變動的軌跡偏轉自該離子束的離子。舉例而t,行進通 過該磁場的離子遭受一力量’其指引一期望的電荷對質量 比之個別離子沿著束路# p而偏轉非期望的電荷對質量比 之離子遠離該束路徑。一旦通過質量分析胃118,離子束 103指引通過孔洞120,其中,通常限制該離子束以產生用 於佈植至工件1 〇4的一簡明的束。 離子佈植系統1 〇〇更包含該工件丨〇4通常位在其中之 -末端站124。於積體電路元件、顯示器面板與其他的產品 之製造’跨於工件1()4整個表面的均句佈植摻雜種類通常 為合意。舉例而言,安裝離子佈植裝置1〇1以將離子佈植 至單一個工件104 (例如:一種「串行(seHai)」離子佈 201009877 =)去其中’工件通常位於末端站124之内的一基座或 m山顯不)上。應注意的是:可運作以將離子自-離 “、出且將其佈植至一或多個: W ^, &夕個工件之任何的離子佈植裝 置預期為歸屬於本發明之範疇内。 於再—個實例’離子佈植裝置⑻包含在質量分析器 游的/咸速器126 (亦稱為—加速器/減速器透鏡 :減速器(deCel)」透鏡),其中,直到該減速器,離 低=G3於顯著高的能量,且其中,該減速器通常用於較 低此量的離子佈植降低該離子束之能量。 根據本發明’離子佈植裝置l〇i更包含一磁性能量過 "8’其沿著離子束H)3之路徑u位而在減速器126 之下游的一位置。 Ο 於—個實例’離子佈植裝置1Q1更包含1法拉第 _ay) 13〇 ’其通常位在沿著離子束1〇3之路徑p而在 ^件UM之下游的一位置。於—個實例,深法拉第㈣通 =位於末端站之内,且包含一實質為中空的構件。舉例而 5,可運作深法拉帛13G以通常局限離子束1()3於其中, 通常為使得於末端# 124之内的粒子污染最小化。舉例而 言,當並無工件104沿著離子束1〇3之路徑p存在時,安 裝深法拉帛130以通常捕獲或局限離子束1〇3。深法拉第 可適用於一或多個目諸如:實質為局限離子束1〇3 及/或提供用於分析離子束之一測量構件。深法㈣13〇可 替代為一標準的法拉第或束集堆(beam dump )。 離子佈植系統1〇〇更包含一控制器132,其中,可運作 201009877 控132以控制離子佈植裝s 1(n。舉例而言可運作控 :彳二Γ以控制用於產生離子之電源108以及取出電源 、中,通常控制離子束路徑p。除了別的以外,進一 =運作控制11 132以調整關聯於質量分析n 118之磁場 =強度與方位。於I個實例’自深法㈣㈣之回饋是 :入至控制器132以進一步控制離子佈植裝置10卜進一步 安裝:制ii 132以控制減速器126與磁性能量過濾器128 ㈣描系& (未顯示)。將為理解的是:控制器 132可包含針對於系統100之整體控制的-處理器、電腦系 統及/或操作員(例如:㈣由一操作員之輸入的一電腦系 統)。 ❿ 參考圖2’ 一種示範的離子佈植裝置2〇〇說明,諸如: :圖之裝置1〇卜其中,示範的離子佈植裝置更為詳細顯 不應為再次注意的是:雖然離子佈植裝置200說明作為 if m發明可運用種種其他型式的離子佈植裝置及 系統而實行,諸如:高能量系統、低能量系統或其他佈植 系統’且所有該等系統預期為歸屬於本發明之範鳴内。 舉例而言,離子佈植裝置200包含一終端212、一
組件214與一東# I 禾端站216,其中,該終端包含一離子源22〇, 其為由-源電源供應器222所供電、終端212更包含—取 出組件224’其為由—取出電源供應器咖所供電以自離子 源220取出離子且因而提供所取出的離子束21〇至束線植 件2M。舉例而言,取出組件224協同該束線組件21 運作以指引該等離子朝向位在於末料216之一末端執行 10 201009877 器的一工件228,以供其 於-個實例,離子源22。包含一二的广:。 其中,於一高正電位¥ ,(未顯不), 能量。應注素P S…供給一處理氣體或種類的離子 明亦可岸用通常而言,正離子是產生,雖然本發 月亦了應用至為由源220所產生的負離子 件224更包含—電漿電極23〇與一或 孕、·先取出組 中,電锻電極受到相關於該 電極232,其
關於離子源、220之内的雷/出電極的偏壓並相 _ „ ㈣(例如:電㈣極為相 兴例而的120千伏特,其中,工件典型為接地)。 舉例而厂该-或多個取出電極232受到小於電漿電極23〇 者之-電廢的偏壓(例…1〇〇千伏特之取出電壓 vExtract)。相關於電漿之於該一或多個取出電極232的負相 對電位建立-靜電場’其可運作以取出及加速出自離子源 220的正離子。舉例而言,該―或多個取出電極具有關 聯於其之一或多個取出孔洞234,其中,正電荷的離子透過 該一或多個取出孔洞而離開離子源22〇以形成離子束21〇, 且其中,取出的離子之速度通常由提供至該一或多個取出 電極之電位VExtract所決定。 根據本發明之一個觀點,束線組件214包含:一束導 件23 5,其具有一入口與一出口,該入口靠近離子源22〇 (例 如:關聯於取出孔洞234 )且該出口具有一解析板236 ;以 及’一質量分析器238’其接收所取出的離子束210且建立 一雙極磁場以僅讓適當電荷至質量比或其範圍的離子(例 如··具有一期望質量範圍的離子之一經質量分析的離子束) 11 201009877 通過至定位於末端站216之工件228。於離子源22〇之源材 料的離子化產生種類具有期望原子量的正電荷離子的一種 類。然而,除了期望離子的種類以外,離子化過程亦將同 樣產生具有其他原子量之一部分的離子。具有原子量為高 於或低於適當的原子量之離子不適用於佈植且稱為不合意 的種類。由質量分析器238所產生的磁場通常致使於離子 束210的離子以彎曲軌跡移動,是以,該磁場建立以俾使 僅具有—原子量為等於期望離子種類的原子量之離子越過 束路徑P至末端站216。 ❾ 人根據本發明之另一個示範觀點,離子佈植裝X 200包 ㈣接至其之—深法拉第239’其中’該深法拉第沿著離子 束210之路徑p定位而通常在工件228之下游,且當該工
Q :為未相交該離子束之路徑時’可運作深法拉第以相交該 路徑。是以,安裝深法拉第239以於末端站216之内而在 :工件:下游測量該離子束之特徵及/或實質局限離子束 器二言可=Γ9可有效_接至圖1之控制 離子佈植、:否二:以確定該離子束之特徵用於 -通常二Γ 而言,"2之深法拉第239包含 常為中工的圓筒且襯裡為石墨,其中 /木,俾使該離子束通常捕獲於深法拉 ’’、、 小於1右说丄“杜 円因此實質減 J於/、有淺法拉第之習用系統所可見 第件咖可替代包含-標準的法拉第或束集子深法拉 根據本發明之還有一個觀點,在圖2 出口之解析板236協同該質量分析器23 # 235的 δ操作以自具有一 12 201009877 原子量為接近於(但 離子束210排除月望離子種類的原子量之 進-步為由破場石:二種類。舉例而言,解析板⑽ ’石墨或堵如鎮或紐的 且包括一$夕如竭次鉅的另—種材料所組成, 且包括&多個伸長的孔洞24〇, 子隨著離開該束導件.s /、於離子束210的離 采導件235而通過該等孔 自離子束210之路徑p的雜工v 在解析板236 让P的離子之分散(例 是於其最小值,J如圖不為於P) /、节,離子束之一寬度(p,_p 210通過解析孔洞24〇的一最小值。 ❹ Ο 洞240之下游是—減速器242,其中,該減速器 隨者離:束㈣通過於其而靜電式加速或減速離子束21〇。 ^ 而。,咸速器242通常允許離子束以高電流與高能量 (5千伏特_1G千伏特)行進穿過上游的構件,因此減輕在 該減速器上游的離子束21〇之放大,其中,針對於較低能 量的離子佈植’減速器減小在工# 228上游的離子束之能 量。習用而言’會提出緊接在一減速器之下游的工件以, 在減速後的束放大。然而’不利的是離子束之光 學品質的降低。由於離子束21〇具有在減速後之較低的能 里,對於離子束放大或是喪失凝聚性之傾向是歸因於空間 電荷而變大,其中,該束傾向為中性展開。此典型需要的 是:工件與減速器透鏡之距離維持為儘可能短以防止於該 束的橫戴面積之增大。再者,自快速中性粒子與其他不想 要的偏離能量的帶電離子之能量污染仍將在減速後存在。 本發明在減速器242之下游設置一種四極磁性能量過 濾器250,藉以提供在減速後的束尺寸與角度之控制,而亦 13 201009877 為在佈植至工件228之前以進一步過濾自離子束21〇之不 想要的離子與快速的中性粒子。於一個實例,四極磁性能 量過濾器250包含:一加速器/減速器透鏡,光學匹配至— 種四極三件組透鏡,其為整合在一雙極過渡器磁鐵之内 側。舉例而言,雙極過濾器磁鐵選擇正確能量與電荷狀態 之離子束,而該等透鏡提供通過該過濾器至工件228的束 尺寸與角度之控制。 ◎ 根據一個實例,四極磁性能量過濾器25〇可採取一質 量分析磁鐵之形式,諸如:於共同擁有的美國專利第 5,554,857號所述之質量分析磁鐵,該件美國專利之整體内 谷以參照方式納入於本文。 於另一個實例,四極磁性能量過濾器25〇圖示於圖3, 其中,該四極磁性能量過濾器提供離子束之一最後的彎曲 於分散平面或正交於分散平面。四極磁性能量過濾器25〇 (例如:具有多個四極之-種雙極磁鐵)it常如具有重昼 的四極場之-偏轉磁鐵作用,除了偏轉離子束(例如:正/ ❹ 負^…5度)以減少快逮"生粒子之外,重叠的四極場 通常聚焦離子束2 10 〇舉例而+ .. θ , 卒例而5 ’減速器242與四極磁性能 :過濾器250針對於最佳性能而為聚焦匹配。再者,四極 磁性能量過濾器250有利盔描上 有和為增加該離子束之路徑Ρ的長 又,此對習用的束放大為之前 ^ j不可旎的’因此將工件228 進—步自離開該離子源212 四極252、254與256(#二=動^此實例,提供三個 如進-步於圖4所圖示。於—個實吨三件組(triPlet)), 、 個實例,提供針對於各個四 14 201009877 極之一可變的解析狹縫(未顯示)以提供附加的束控制。 圖5說明一種多極能量過濾器250之另一個實例(χ_Ζ 平面圖),其中’具有一雙極場之三個磁性四極透鏡252、 254與256重疊於四極場之上,且為光學匹配至靜電加速器 /減速器透鏡242。舉例而言,加速器/減速器透鏡242可為 雙重聚焦於X與Υ方向或是單一聚焦於χ方向。磁性四極 透鏡252、254與256交替聚焦及散焦,且當結合加速器/ 減速器透鏡242而形成一組的四個像散透鏡26〇,其產生週 ❹ 期式的聚焦/散焦且具有於離子束210之一淨雙重聚焦作 用。 藉由匹配加速器/減速器透鏡242至一組的四極透鏡 252、254與256,離子束210之光學品質有效恢復。利用 於四極磁性能量過濾器250之雙極元件以將自加速器/減速 器透鏡242發出之期望的低能量束262與不合意的中性束 264分離。舉例而言,二個電漿電子源(未顯示)可插入於 透鏡252與254及透鏡254與250之間,提供附加的空間 G 電荷補償以增強低能量輸送。甚者,產生在離子束路徑Ρ 之上方與下方的交替極性磁性尖點之一陣列的磁鐵提供電 子之反射以進一步降低由低能量離子束所引起的空間電荷 電位。圖6進一步說明包含四極磁性能量過濾器25〇的示 範本發明的離子佈植系統1 〇〇之另一個視圖。 理解的是:靜電能量過濾傾向以消滅稱為環繞於離子 束210之「電漿覆層(sheath )」,其中,電漿覆層通常由 環繞於離子束21 〇的剩餘氣體所引起,因此並未提供維持 15 201009877 空間電荷之能力,其中,存在較少的自由電子以維持 束之同調性。然而,關聯於本發明之四極磁性過遽器裝置 250的磁場或電子沿著磁場線移動,且因此並未消滅電聚。 因此,本發明之四極磁性能量過遽器25〇將傾向以 佳的空間電荷中性化。 Z' 因此’根據本發明之另—個觀點,圖7說明—種用於 降,於離子佈植系統的粒子污染之方法3 〇 〇。儘管示範的方 法是以-連串的行動或事件圖示且描述在此將理解的 是··本發明未受限於該等行動或事件之圖示的順序,正如 根據本發明之-些步驟可能發生於不同的順H❹&了 本文顯示及描述者之外的其他步驟同時發生。此外,實施 根據本發明之一種方、、表*^1» _ / 了此並非需要所有圖示的步驟。甚 者’將理解的是:兮笼士 該等方法可關聯於圖示且描述在此之系 統以及關聯於未圖示的其他系統而實施。 ★於圖7所不’方法300以於步驟305提供-質量分 析後的離子束而開始,其中 ❹ 冉〒 離子束例如由一種離子佈植 系統所形成,諸如:圖】 圆丨至3與5之離子佈植系統1〇〇或 200。於步驟310,離子击.陆且、 十東在質量分析後而減速,其中,通 常降低離子束之能量。於步 、,驟3 15,磁性過濾減速的離子束 以通常移除不想要的離; 子與中性粒子,諸如:經由在減速 器之下游而且在工件之 〜别的一種四極磁性能量過濾器裝 置。於步驟320,以自鍊坫 目&減速且過濾後的離子束之離子佈植 工件,其中,污染是最小化。 雖然本發明已關於— $多個較佳實施例而顯示及描 16 201009877 述’顯明的是··等效變更與修改將為熟悉此技術者於此說 月曰與隨附的圖式之詳讀及瞭解時所思及。特別是關於由 上述的構件(组件、裝置、電路等等)所實行的種種功能, 用以插述該等構件之術語(包括:「機構」之提及)意圖 以對應於(除非另為指明)實行所述構件之指定功能的任 何構件(即·其為功能等效),即使非為結構等效於實行 t =月之於本文所述範例實施的功能之揭示結構。此外, —官本發明之一特定特徵可能揭示於關於數個實施例之僅 2 ’但當可能期望且有利於任何給定或特定應用時,可 、、-。〇於其他實施例之一或多個其他特徵。 【圖式簡單說明】 =1為根據本發明的-個觀點之_種示範 統的系統階層方塊圖^ 佈植糸 圖2為根據本發明的另一 裝置的平面圖。 冑點之-種示範離子佈植 ❹ 圖3為根據本發明的另一個觀 襄置的X_z平面圖。 觀點之一種示範離子佈植 圖4為根據本發明的又一個觀點之一 能量過濾器的立體平面圖。 Ά四極磁性 圖5為根據本發明的再一個觀點 裂置的X-Z平面圖。 種不$已離子佈植 圖6為根據本發明的又一個 裝置的立體平面圖。 之種不範離子佈植 圖7為根據本發明的另-個示範觀點之-種用於降低 17 201009877 於離子佈植至一或多個工件期間的污染之示範方法的方塊 圖。 【主要元件符號說明】 無
18

Claims (1)

  1. 201009877 七、申請專利範圍: 該種 1.-種用於將離子佈植至—工件的離子佈植系統 離子佈植系統包含: 一末端站,其中’該工件通常位在於該末端站; 一用於發射離子的離子源; 質量刀析器’安裝以質量分析該等離子且界定〜離 9 ❹
    —位在該質量分析器之下游以減速該離子束的減速 、一四極磁性能量過渡器裝置,定位在該減速器之下游 並在該工件之刖,#中’該四極磁性能量過濾器過濾自該 離子束之中性離子。 2·如申請專利範㈣i項之離子佈植系統,其中,該四 極磁性能量過濾器裝置包含: 一沿著於該減速器與工件之間的離子束路徑定位的磁 鐵八中,女裝該磁鐵以偏轉離子通過弧形的路徑,其中, 不心要的粒子通常自該離子束過濾出該磁鐵包含: •由一鐵磁性材料所構成的第一與第二磁極件,其 第與第一磁極件具有由該離子束通過的一磁場區域 所隔開之朝内面對的極表面; ^ ·定位於接近第一與第二磁極件的一或多個主要載 、線圈其中,於該磁場區域之一主要雙極磁場通常形成 於第與第二磁極件之朝内面對的極表面之間,其中,該 離子束之帶電粒子沿著弧形路徑蠻曲而通過該磁場區域; 19 201009877 及 -或多個附加載流線圈,在那時,其二:=電流的 磁場區域之雙極場的一四極場重叠:…極件之間的 一有㈣減至該磁鐵之主要與附加__的控制 在那時^該控制^以控制該等主要與附加載流線圈, 在於料極表面之間的磁㈣域中形成 四極分量之一磁場。 巧踅楝^、
    3.如申請專利範圍第2項之離子佈植系統,其中,該-或多個附加載流線圈附接至該第一與第二磁極件,該二_ 多個附加載流線岐位於該第—與第二磁極件之朝内 的極表面與該磁場區域之間。 4·如申請專利範圍第2項之離子佈植系統,其中,該等 朝内面對的極表面通常為平面且^該磁鐵之—磁場中心面 的相對側相間% ’二個主要載流線圈於該磁場中心面的相 對側彼此鄰接,在其中,定義一通常封閉的磁場區域。
    5,如申請專利範圍第2項之離子佈植系統,其中,該第 -與第二磁極件分段成多個極件段,且該等附加載流線圈 有效地耦接至一特定磁極件段,其於由該極件段所界定之 一區域中定義該四極磁場。 ,6·如申請專利範圍第5項之離子佈植系統,包含:二個 形成鞍狀線圈且沿著通過該磁鐵之弧形離子束路徑的侧邊 延伸的主要載流線圈,且其中,該等鞍狀線圈在透過該離 子束進入該磁鐵之一入口與一出口開口處自該離子束路徑 20 201009877 •彎曲遠離。 7.如申請專利範圍第2項之離子佈植系統,包含:二個 形成弧形線圈部分且沿著通過該磁鐵之弧形離子束路徑的 側邊延伸的主要載流線圈,且其中,該二個主要載流㈣ 之弧形線圈部分沿著平分該磁場區域之-束中心面彼此鄰 接。 8.如申請專利範圍第2項之離子佈植系統,更包含:一 形成該磁場區域的邊界的可透磁的束導件。 ❹ 9.如申請專利範圍第8項之離子佈植㈣,其中,該可 透磁的束導件界定詩料—低壓區域的—封閉容積,離 子隨著藉該磁鐵所彎曲而移動通過該低壓力區域。 〇.如申明專利範圍第2項之離子佈植系統,其中,該 第一與第二磁極件分段成為多個極件段,其自該磁鐵之一 “向内的冑部加寬至該磁鐵之—徑向外部的-相對較 寬部。 如申請專利範圍帛i項之離子佈植系統,其中,該 〇 四極磁性能量過濾器裝置包含一四極三件組。 12.—種於離子佈植至工件之期間以磁性過濾一離子東 之方法’該種方法包含·· 自離子源發射離子且加速該等離子自該離子源遠離 以形成一離子束; 質量分析該離子束,其中,離子是選擇的; 一旦該離子束為質量分析,減速該離子束;及 在減速之下游,磁性過渡該離子束,其中,形成一磁 21 201009877 二:於截取離開該減速器之 不合意的離子與快速的中性粒子。 子以選擇性過滤 1 3 ·如申請專利範圍第12 離子束更包含: 方法,其中,磁性過濾該 =於—弧形束行進路徑之各側的第—與第二弧形延 Μ極件’使得_面對的極表面定位於 相對側; 峨場肀〜面的 疋立沿㈣等弧形延伸的極件的—主㈣產生線圈
    其用於建立延伸跨過自該第—❹二弧形延伸的極件之 者至該第—與第二_延伸的極件之另-者的磁場區域 一主要雙極磁場; 、於該第-與第二弧形極件的朝内面對表面與該磁場區 域之間置入四極場產生線圈;及 選擇性激勵該主要與四極場產生線圈二者,以於該等 極件之間的區域中提供一受控制的四極磁場。 14_如申請專利範圍第13項之方法,其中,該第一與第 二極件之各者配置於多個弧形極段,且其中,一極件之各 ◎ 個極段支撐一四極場產生線圈以供建立一沿著該極件之一 面的電流,且該種方法更包含步驟:激勵附接至相對的極 #又之四極%產生線圈’致使移動通過於該第一與第二極件 之間的依序遭遇的磁場區域之離子的聚焦或散焦。 15.如申請專利範圍第14項之方法,更包含步驟:聚焦 離子使其朝向由一第一對磁極件段所界定之一第一磁場區 域内的一特定平面,且散焦離子使其遠離由一第二對磁極 22 201009877 件所界定之一第二磁場區域内的特定平面,該等離子在第 一磁場區域之後而進入第二磁場區域;該等步驟透過附接 至第一與第二對極件之四極場產生線圈的受控制激勵而達 成0 16_ —種用於降低於離子佈植系統的粒子污染之方法, 該種方法包含:
    在質量分析一 在減速之後, 的離子與中性粒子 離子束之後,減速該離子束;及 磁性過濾該離子束,其中,減少不想要 八、圖式: (如次頁)
    23
TW098121321A 2008-06-25 2009-06-25 用於將離子佈植至一工件的離子佈植系統、磁性過濾一離子束之方法以及用於降低於離子佈植系統的粒子污染之方法 TWI464775B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US7565708P 2008-06-25 2008-06-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201009877A true TW201009877A (en) 2010-03-01
TWI464775B TWI464775B (zh) 2014-12-11

Family

ID=41057761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098121321A TWI464775B (zh) 2008-06-25 2009-06-25 用於將離子佈植至一工件的離子佈植系統、磁性過濾一離子束之方法以及用於降低於離子佈植系統的粒子污染之方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8124946B2 (zh)
EP (1) EP2304763A1 (zh)
JP (1) JP5689415B2 (zh)
KR (1) KR101653725B1 (zh)
CN (1) CN102067268B (zh)
TW (1) TWI464775B (zh)
WO (1) WO2010008458A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576886B (zh) * 2012-06-27 2017-04-01 艾克塞利斯科技公司 離子佈植系統、分析器的束線操作列、從離子束移除不要之物種的方法
TWI622077B (zh) * 2016-02-18 2018-04-21 德商Ict積體電路測試股份有限公司 帶電粒子束裝置、用於帶電粒子束裝置的系統、及用於操作帶電粒子束裝置的方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120056107A1 (en) * 2010-09-08 2012-03-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Uniformity control using ion beam blockers
CN102479654B (zh) * 2010-11-30 2014-07-23 上海凯世通半导体有限公司 离子注入设备及方法
US8963107B2 (en) * 2012-01-12 2015-02-24 Axcelis Technologies, Inc. Beam line design to reduce energy contamination
DE202013012580U1 (de) * 2012-03-20 2017-09-05 Bruker Daltonik Gmbh Ionenumlenkungsvorrichtung für ein Massenspektrometer
CN102751163B (zh) * 2012-07-02 2015-07-15 西北核技术研究所 一种提高磁质谱丰度灵敏度的装置及方法
TWI612856B (zh) * 2013-01-16 2018-01-21 艾克塞利斯科技公司 用於減少能量污染之射束線設計
JP6253375B2 (ja) * 2013-12-02 2017-12-27 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置
US9218941B2 (en) 2014-01-15 2015-12-22 Axcelis Technologies, Inc. Ion implantation system and method with variable energy control
TWI682420B (zh) * 2015-01-16 2020-01-11 美商艾克塞利斯科技公司 離子植入系統及具有可變能量控制的方法
TWI618110B (zh) * 2015-08-20 2018-03-11 日新離子機器股份有限公司 離子植入系統
JP6509089B2 (ja) * 2015-09-30 2019-05-08 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置
US10147584B2 (en) * 2017-03-20 2018-12-04 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and techniques for decelerated ion beam with no energy contamination
US10504682B2 (en) * 2018-02-21 2019-12-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Conductive beam optic containing internal heating element
US10714301B1 (en) * 2018-02-21 2020-07-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Conductive beam optics for reducing particles in ion implanter
CN109097744B (zh) * 2018-09-19 2020-11-24 北京师范大学 一种脉冲磁过滤沉积装置
KR20240043766A (ko) 2021-08-05 2024-04-03 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 혼합형 에너지 이온 주입
CN117941024A (zh) 2021-08-05 2024-04-26 艾克塞利斯科技公司 混合能量离子注入

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3014161B2 (ja) * 1991-04-22 2000-02-28 三菱電機株式会社 荷電粒子装置
US5554857A (en) * 1995-10-19 1996-09-10 Eaton Corporation Method and apparatus for ion beam formation in an ion implanter
GB9813327D0 (en) * 1998-06-19 1998-08-19 Superion Ltd Apparatus and method relating to charged particles
US6639227B1 (en) * 2000-10-18 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for charged particle filtering and ion implantation
US7960709B2 (en) * 2002-06-26 2011-06-14 Semequip, Inc. Ion implantation device and a method of semiconductor manufacturing by the implantation of boron hydride cluster ions
JP2006147244A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Ulvac Japan Ltd イオン注入装置
WO2006060378A2 (en) * 2004-11-30 2006-06-08 Purser Kenneth H Broad energy-range ribbon ion beam collimation using a variable-gradient dipole
JP5042451B2 (ja) * 2004-11-30 2012-10-03 株式会社Sen ビーム空間電荷中和装置及びこれを備えたイオン注入装置
JP4901094B2 (ja) * 2004-11-30 2012-03-21 株式会社Sen ビーム照射装置
JP4533112B2 (ja) * 2004-11-30 2010-09-01 株式会社Sen ウエハ帯電抑制装置及びこれを備えたイオン注入装置
JP2006278069A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Jeol Ltd ウィーンフィルタ型エネルギーアナライザ及び放出電子顕微鏡
US20070176123A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-02 Axcelis Technologies, Inc. Ion implanter having a superconducting magnet
US7696494B2 (en) * 2006-06-12 2010-04-13 Axcelis Technologies, Inc. Beam angle adjustment in ion implanters
TWI416572B (zh) * 2006-06-13 2013-11-21 山米奎普公司 多用途離子佈植器束流線組態
US7800083B2 (en) * 2007-11-06 2010-09-21 Axcelis Technologies, Inc. Plasma electron flood for ion beam implanter

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576886B (zh) * 2012-06-27 2017-04-01 艾克塞利斯科技公司 離子佈植系統、分析器的束線操作列、從離子束移除不要之物種的方法
TWI622077B (zh) * 2016-02-18 2018-04-21 德商Ict積體電路測試股份有限公司 帶電粒子束裝置、用於帶電粒子束裝置的系統、及用於操作帶電粒子束裝置的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102067268B (zh) 2013-11-06
US8124946B2 (en) 2012-02-28
JP5689415B2 (ja) 2015-03-25
KR101653725B1 (ko) 2016-09-02
CN102067268A (zh) 2011-05-18
WO2010008458A1 (en) 2010-01-21
EP2304763A1 (en) 2011-04-06
TWI464775B (zh) 2014-12-11
US20090321630A1 (en) 2009-12-31
KR20110038064A (ko) 2011-04-13
JP2011526063A (ja) 2011-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201009877A (en) Post-decel magnetic energy filter for ion implantation systems
TWI327335B (en) Ion beam deflecting acceleration/deceleration/convergence structure and method
KR101157676B1 (ko) 이온 주입 시스템용 하이브리드 자기/정전 편향기
TWI686840B (zh) 用於離子植入的組合靜電透鏡系統
US6489622B1 (en) Apparatus for decelerating ion beams with minimal energy contamination
JP2002517885A (ja) イオン注入器用の加速および分析アーキテクチャー
TW201027586A (en) Adjustable deflection optics for ion implantation
TW200910406A (en) Beam processing apparatus
TW201007821A (en) Control of particles on semiconductor wafers when implanting boron hydrides
TW201214500A (en) Deceleration lens
JP2008262750A (ja) イオン注入装置
WO2007089468A2 (en) Architecture for ribbon ion beam ion implanter system
TW201214501A (en) Uniformity control using ion beam blockers
TWI433193B (zh) 具有準直磁鐵和中性過濾磁鐵的離子植入機與離子植入法
KR101702908B1 (ko) 조절 가능한 루버드된 플라즈마 일렉트론 플루드 외피
JP2007507077A (ja) 質量分離を伴うイオンビームスリットの引き出し法
CN101080802B (zh) 用于离子束聚焦的系统和方法
CN106469634A (zh) 离子束线
WO2016126518A1 (en) Apparatus and method to control an ion beam current
KR20240089703A (ko) 가변 무색도를 갖는 전하 필터 자석
TWI910580B (zh) 離子束處理裝置、離子束處理系統及離子束處理方法
CN120981883A (zh) 用于离子束质量分析的装置、系统和技术
TWI479533B (zh) 用以在離子植入系統中減少粒子污染的設備及用以在將離子植入一或更多工件內之過程中減少粒子污染的方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees