TW201008857A - Substrate processing apparatus and method for transferring substrate for the apparatus - Google Patents

Description

201008857 六、發明說明： * 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種基板處理裝置，更特別地， 係關於一種基板處理裝置以及用於該基板處理裝置 之傳送基板的方法。 【先前技術】 在一基板製造方法中像是沉積介電層薄膜和金 屬材料、餘刻、鍍上光阻層、顯影，以及去光阻等 製程都會重覆一預先決定的次數，以便形成精細圖 樣的陣列。儘管在基板製造製程中都會執行蝕刻或 灰化去除製程，但是外來的物質還是會殘留在基板 上。因此，可以去離子水或化學藥劑進行濕清洗製 程’以便移除殘留的物質。 用於濕清洗的基板清洗裝置可分為批次處理器 (batch processor)和單一處理器（singie pr〇cess〇r)。批 -人處理器可包括一化學浴（chemjcai bath)、沖洗浴 (rinse bath)、以及一乾浴（dry bath)，其大小調整為 一次25至50片基板。在批次處理器中，基板會被 浸泡在每一浴中’經過一段預先決定的時間以便 移除基板上的外來物質。在此種批次處理器中，為 數不少的基板的前側和後侧都會同時處理到然 而，因為批次處理器所用的浴池大小係與基板大小 有關，所以批次處理器的大小與化學藥劑消耗量也 201008857 會跟著基板尺寸而增加。此外，當基板於化學浴中 處理時，鄰近基板上的外來物質有可能會重新貼附 到基板上。 由於近來所用的基板的尺寸越來越大，因此單 一處理器也被廣泛地使用。在使用單一處理器的情 況下，基板清洗製程是在相當小的腔室中進行，一 次只處理一片基板。特別地，在一單一處理器中， 基板係固定至一設置於腔室内的卡盤（chuck)，而化 學藥劑或去離子水會透過一喷嘴而被供應至基板的 上表面，基板則靠著馬達而旋轉。由於基板被旋轉， 因此化學藥劑或去離子水會被散布在基板上，而外 來物質會被散布的化學藥劑或去離子水而被移除。 此種單一處理器相當小，與批次處理器相較下，適 合均勻地清洗一基板。 一般來說，單一處理器包括複數個負載埠（load port)、一索引機器（index robot)、一緩衝單元（buffer unit)、複數個處理腔室（process chamber)，以及一主 傳送機器（main transfer robot)，該主傳送機器被排列 於單一處理器的一侧。容納基板的前置式晶圓盒 (Front opening unified pod, F0UP)係分別被放置於 負載埠上。索引機器攜帶被容納於FOUP内的基板 至緩衝單元，而主傳送機器將基板從緩衝單元傳送 至處理腔室。一旦基板在處理腔室被清洗後，主傳 送機器會將基板從處理腔室攜至緩衝單元，而索引 5 201008857 機器從緩衝單元抓取基板，並蔣基板放進FOUP。 一旦被清洗的基板被放置於FOUP後，FOUP會被傳 送至外部。 一般來說，FOUP是由高架起重搬運器（overhead hoist transport，OHT)負責傳送。詳細地說，0HT傳 送容納未經清洗的基板之FOUP至一空的負載埠， 而 0HT從負載埠拾取一容納被清洗的基板之 FOUP，並將FOUP傳送至外部區域。 由於OHT的操作速度不快，因此利用OHT來 傳送FOUP的時間，要比從FOUP抽出未經清洗的 基板以及將被清洗的基板放回FOUP的時間來得 久。此外，需要清洗基板的時間也因相關技術提升 了清洗裝置的效率而縮短，然而，0HT的速度仍然 很慢。因此，如果使用OHT會無法有效率地傳送 FOUP，藉此增加清洗裝置的閒置時間，因而降低了 製造流程的生產力。 【發明内容】 本發明提供一種基板處理裝置，其具有改良的 基板傳送效率。 本發明同樣也提供一種用於該基板處理裝置之 基板傳送方法。 201008857 在：發明的一示範實施例中，一基板 以及至少一個傳送單元負载車…，缓衝負載單元 處理範實施例中’該處理模組係被設定用以 的―二基板。該主負載單元係被設置於該處理模組 Ο ❿ 主負收至少一個容納基板的容器，該 、載早4被設定使得基板係於被放置於該主負 該容器和該處理模組之間被傳送。該緩 載⑽被設置於該主負载單元之上用以接 納基板的容器，而該緩衝負載單元係 ^處㈣組純該處理模組移出。 :傳送早70係被設置於該主負载單元之上，用以在 该主負載單元與該緩衝負載單元之間傳送一容器在 相t一示範實施例中，該緩衝負載單元包含至少 接收—容器的緩衝璋，以及該緩衝 出。、」孝多進至該處理模組與從該處理模組移 在V祀實施例中，該主負載單元包含至 個被設定用以接收一 係被設置於該㈣# 載埠’以及該緩衝槔 、Λ負载埠之上並面對該負载埠。 署於t示範實施例中，該緩衝埠可包括：一被設 被設定用以接收—容連接至該導執並 各器的s：，s亥罝係可於該導軌上 7 201008857 移進至錢理模組與從該處理模組移出。 處理模在::從 送單元係至該 -二:f實施例中，該基板處理裝置更可包含 定用：運單元，該高架起重搬運單元可被設 單元之:傳::：與該緩衝負載單元或該主負載 2發明的另—示範的實施例中提供傳送基 待人：:在该方法中’將-容納未處理的基板的 谷置於—緩衝負載單元上，該緩衝負載單 二糸可移進至—處理模組與從該處理模組移出·藉 ”負載單元拾取該待命容器並垂直地移動 '寺中谷器，以將該待命容器從該緩衝負載單元傳 i至主負载單元，以便將基板從該待命容器載入 至該處理模組並處理該些基板。以及藉由從該主負 載單元拾取一容納被處理基板的容器，以將該容器 傳送至一外部區域。其中在一待命容器被傳送至該 主=載單元，或一容納被處理基板的容器從該主負 載單元被傳送的時候，該緩衝負載單元係被放置於 該處理模組内。 在本發明的又另一示範實施例中，提供傳運送 基板的方法。在該方法中，將一容納未處理的基板 的待命容器放置於一主負載單元上，以便將該些基 201008857 板載入至一處理模組内，並處理該些基板。從該主 負載單元拾取一容納被處理基板的容器後，將該容 器放置於一被設置在該主負載單元之上並可移進與 移出該處理模組的緩衝負載單元。藉由從該緩衝負 載單元拾取一容納被處理基板的容器，以將該容器 • 從該緩衝負載單元傳送至一外部區域。其中在一待 ' 命容器被傳送至該主負載單元，或一容納被處理基 板的容器被傳送至該緩衝負載單元的時候，該緩衝 負載單元係被移進該處理模組内。 【實施方式】 本發明的較佳實施例將配合所附的圖式加以詳 細說明，在以下的敘述中，基板係以晶圓舉例，然 而，本發明的範疇與精神並非受限於此。 第一圖所示為根據本發明的一示範實施例，一 參 基板處理裝置（substrate processing apparatus)700 的部分透視圖，而第二圖所示為第一圖的基板處理 裝置700之剖面圖。 參考第一圖與第二圖，基板處理裝置700包括 一處理模組（process module) 100與一基板供應模組 (substrate supply module)500。處理模組 100 被設定 i 用以處理晶圓。基板供應模組500被設定用以將晶 圓（未處理的晶圓）供應給處理模組100，以便處 9 201008857 理晶圓與將處理模細1 ^ Π南tm 犋、、且100處理過的晶圓攜至外部。 «羊、’田地說未處理的晶圓係於未處理的晶圓被 容納在-前置式晶圓盒（FOUP)10内的狀態下，被供 應給基板處縣置，而當未處理 後’被處理的晶圓會在被處理的晶圓被容納在F 〇 u p 10内的狀態下，從基板處理裝置700攜出。 . 在現行的示範實施例中，基板處理裝置7〇〇利 用FOUP 10作為攜帶晶圓的容器，不過，除了 ❿ 10之外，也可利用其他的容器來攜帶晶圓。 處理模組1〇〇包括一索引機器（index r〇bot)110，其被設定用以拾取被攜至基板供應模組 500的FOUP 1〇所容納之未處理的晶圓。被索引機 器110拾取的未處理的晶圓會被供應至複數個處理 腔室（圖中未顯示）’用以處理晶圓。在處理腔室中， 可執行像是清洗製程的處理製程。一旦晶圓被處理 後，索引機器11 〇將晶圓放回被設置於基板供應模 © 組500的FOUP 10。也就是說，一旦晶圓被處理過， 晶圓會被攜至處理腔室外。索引機器11〇會將晶圓 傳送與送回FOUP 10。 基板供應模組500係被設置於處理模組1〇〇的 前侧’用以在FOUP 10有容納晶圓的狀態下，提供 晶圓給處理模組100。 10 201008857 詳細地說’基板供應模組500可包括一主負載 單元200、一緩衝負載單元3〇〇以及複數個傳送單 元 400。 主負載單元200係被設置於處理模組1〇〇的前 側’並與處理模組1〇〇接觸。主負載單元2〇〇包括 複數個負載埠210至240，而FOUP 10可被放置於 每一個負載埠210至240上。 ❿ 在現行的示範實施例中，主負載單元200包括 四個負載埠210至240。然而，負載埠210至240 的數目也可增減，以便提升基板處理裝置7〇〇的處 理效率。 負載璋210至240係被設置於一分隔區 (partition bay)120之側邊，處理模組1〇〇的元件係 置放於其中，還有複數個對應負載埠210至240的 參 開門器（door 〇Pener)l3〇係被設置於分隔區丨⑼。開 門器13 0係用來開啟被放置於對應的負載埠21 〇至 240上的f〇up 1〇的門。 負載埠210至240係被排列為沿著地板彼此平 行，負載埠210至240的每一個可包括一被設置於 一預先決定的表面之滑板（slidingplate)211，用以支 撐FOUP 10。滑板211可水平地移動，以調整被放 置在其上表面的FOUP 10之水平位置。 11 201008857 也就是說，當有一 FOUP 10被放置於負載埠210 至240的其中之一，負載埠的滑板211會被水平向 前地移動，以便將FOUP 10放置於開門器130之 上，接著由開門器130開啟FOUP 10的門。一旦 FOUP 10的門被打開後，索引機器110會將晶圓由 開啟的FOUP 10取出。 接著，被處理的晶圓會被放回開啟的FOUP 10 ’而開門器130關閉FOUP 10的門。滑板211會 被水平地與向後地移動，以水平地移動FOUP 10。 滑板211的上表面可具有固定突起（fixing protnisi〇n)211a’用以固定被放置在滑板211上的 FOUP 10。在此情況下，FOUP 10的底面可具有溝 槽’讓固定突起211a可被置入溝槽内。所以，固定 突起211a可被連接至被放置在滑板211上的F〇up 10，用以將FOUP 10固定至滑板211。 緩衝負載單元300係被設置於該主負載單元 200之上，而複數個F〇up 1〇可被放置於緩衝負载 單元300上。 ' 詳細地說，緩衝負載單元3〇〇包括複數個緩衝 璋310至340。在一實施例中，緩衝埠31〇至 的數目係等於負載埠21G至鳩的數目，而緩衝痒 31〇至34〇的位置分別對應負載埠210至240的位 置。然而’緩衝埠310至34〇的數目也可增減，、以 12 201008857 便提升基板處理裝置700的處理效率。 衝享3 1 〇至340係被排列於和負載埠21 〇至 240相同的方向，使得緩衝埠310至340分別面對 著負載埠210至24〇。 . 緩衝埠310至340可被水平地移進至處理模組 1〇〇與從處理模組100移出。詳細地說，緩衝埠31〇 至340的每一個可包括一被設置於處理模組1〇〇内 Φ 部的導軌（guide rail)3n ’以及一被設定用以接收一 FOUP 10的臺（stage)312。導軌311係被設置於分隔 區120的内壁，使得導執311由分隔區Η。的内壁 垂直延伸’並且在索引機器110之上的一位置面對 分隔區120的底面。 臺312係連接至導執311。臺312可包括複數 個突起312a，用以固定F〇up 1〇。突起312a由臺312 ❿ 的上表面延伸’以便與被放置在臺312的上表面之 FOUP 10連接，進而將F〇Up 1〇固定於臺M2上。 在FOUP 10的底面可具有置入孔（圖中未顯示）， 以便容納突起312a。 堂312可被水平地沿著導軌3丨〗移進與移出分 隔區120。當臺312係位於分隔區12〇外時，臺312 - 面對著負載槔21 〇至240之中相對應的一個。 13 201008857 複數個對應緩衝埠310至340的FOUP入口 / 出口孔（inlet/outlet hole)121係形成於分隔區ι2〇。 FOUP入口 /出口孔121係分別形成於對應緩衝埠 310至340的位置’而每一個F0UP入口 /出口孔 121的尺寸係被调整為讓臺312可與F〇up 1 〇 —起 移動通過FOUP入口 /出口孔121。藉由水平地移 動臺312,可將臺312移進至處理模組1〇〇與從處 理模組100移出。 在現行的示範實施例中，緩衝負載單元300的 緩衝埠310至340可獨立地水平移動，與其他埠無 關。 傳送單元400係被設置於緩衝負載單元3〇〇之 上。傳送單元400係被設定用以將F〇Up 1〇在緩衝 負載單元300與主負載單元2〇〇之間移動。 在現行的示範實施例中，基板處理裝置包 括四個傳送單元41G至然而，傳送單元楊❿ 至440的數目可根據緩衝璋31〇至34〇的數目而增 減。傳送單元41〇至44G的數目係等於緩衝蜂_ 至340的數目。 傳送單元410至440係被排列於與緩衝琿310 至揭相同的方向。傳送單元彻JL 440係分別位 緩衝埠310至340的位置。在傳送單元41〇 至⑽之下’緩衝埠31〇至34〇以及負載蟑21〇至 14 201008857 240係連續地設置。 傳送單元410至440可包括被設置於處理模組 100内部的導軌4Π，以及被設定用以拾取F〇up 1〇 與傳送FOUP10的容器傳送零件412。 導軌411係被設置於分隔區120的一内壁並自 垂直於分隔區120的内壁的方向延伸。導軌411面 對分隔區120的底面，並且位於索引機器11〇之上。 ^ 容器傳送零件412係連接至導軌411，容器傳 送零件412係可水平地沿著導軌411移進至分隔區 120與從分隔區120移出。容器傳送零件412係 設定用以拾取被設置於―對應的負載埠或緩衝埠的 FOUP 10，並垂直地傳送F〇up 1〇。 詳細地說，容器傳送零件412可包含一連接至 導轨4U並可沿著導軌411水平地移動之主體 ❹ 412a’一被設置於主體412a之下的拾取零件41孔， 以及-連接至主體412a與拾取零件的規線零 件（wire part)412c。 主體412a的二側係連接至導執411，而且主體 4i2a係可水平地沿著導轨411移動。在傳送F〇upi〇 的時候，拾取零件412b係可附接地連接至F〇up ι〇 的上側，用以將FOUP 1〇固定至容器傳送零件412。 纜線零件412c的一端係連接至主體412&，而纜線零 15 201008857 件412c的另一端係連接至拾取零件412b。纜線零件 412c的長度可調整，以便抬升或降低拾取零件 412b。也就是說，纜線零件412e根據要被傳送的 FOUP 10的拾取位置以及載入位置來調整拾取零件 412b的垂直位置，以便將拾取零件412b移動至一 對應的緩衝蜂或負載埠。 當拾取零件412b被垂直地移動時，對應拾取零 件412b的緩衝埠會滑進處理模組1〇〇，藉此預防緩 衝埠干擾拾取零件412b。 —在現行的示範實施例中，拾取零件412b係被設 疋用以連接至FOUP 1 〇的上側。然而，拾取零件 412b也可被設定用以連接至F〇up ι〇的侧邊。還 有，除了使用纜線來調整容器傳送零件412的拾取 零件4!2b之垂直位置外，拾取零件“孔之垂直位 置也可利用垂直移動壁或執來調整。

分隔區120包括複數個對應至傳送單元41〇 物的機器人π /出σ孔（r〇b〇t油翻】 h〇le)m’機器入口 /出口孔122係分別位於對應 送單元41〇至44〇的位置，而每—個機器入口 / 口孔122的尺寸係被調整為讓容器傳送零件M2 ϋ通過機器入"出口孔122。藉由水平地移: 谷裔傳送零件412’可將容器傳送零件412移進 移出處理模組100。 16 201008857 一設備.執（equipment rail)620可被設置於傳送 單兀400之上，使得一高架起重搬運器（〇Ητ)6ι〇可 以在設備轨620上移動，一般來說，設備軌62〇可 被安裝於半導體生產線的屋頂，其下則為基板處理 裝置700。ΟΗΤ 610包括被設定用以連接至F〇up 1〇 的夫鉗零件（griP Part)611，用以傳送f〇UP 10，而 夾鉗零件611的垂直位置可以用镜線調整。當ohT 61〇沿著設備軌620移動時，0HT 61〇從另一區域 接收到FOUP 1〇，並把FOUP 1〇放置於負載埠21〇 至240與緩衝埠31〇至340的其中一個。此外， 610拾取被放置在負載埠至24〇與緩衝埠3 ^ 〇 至340的其中—個之F〇up 1〇，並且將F〇up ι〇傳 送至另一區域。 當夾鉗零件611被移動至負載埠21〇至24〇與 、農衝埠310至340的其中一埠’以便將F〇up 1 〇送 進或自該埠取出，容器傳送零件412會經由機器入 口 /出口孔122滑進處理模組j 〇〇，藉此預防干擾 到 OHT 610。 如上述’基板處理裝置7〇〇包括緩衝埠310至 340與負載埠210至240，以便暫時地將foup 1〇 放在緩衝埠310至340上。此外，由於傳送單元4〇〇 係用來在緩衝埠310至340與負載埠210至24〇之 間傳送FOUP 10, F0UP 10可被攜進或攜出基板處 17 201008857 理裝置700，而比較不會受到〇HT 61〇的傳送速度 的影響。 又 因此’基板處理裝置700將F〇up 1 〇從一待命 區域供應給負載埠210至240的時間可以縮短，也 就是說可降低設備閒置時間與提升生產力。 以下將配合所附的圖式詳細解說，將待命F〇up 傳送至基板處理裝置700的流程，以及在一處理流 程結束後，將FOUP傳送至基板處理裝£ 的外⑩ 部之流程。在以下的說明中，負載埠21〇至24〇會 被稱為第一至第四負載埠210至24〇，緩衝埠3f〇 至340會被稱為第一至第四緩衝埠31〇至34〇，而 傳送單元410至440會被稱為第一至第四傳送單元 410至440。第一至第四負載埠21〇至24〇係被連 續地排列在同一方向，第一至第四緩衝埠31〇至34〇 係被連續地排列在同一方向，而第一至第四傳送單 元410至44〇係被連續地排列在同一方向。 ❿ 第三圖所示的流程圖說明以本發明的基板處理 裝置傳送基板的一流程的示範實施例，而第四Α圖 至四D圖說明第三圖的基板傳送流程步驟圖。參考 第-、第三圖與第四A圖’ 〇HT 61〇由一外部區域 攜帶FOUP20到第一至第四緩衝埠31〇至34〇其中 一個空的缓衝埠，其中該緩衝埠沒有放置F〇u"步 驟 S110)〇 18 201008857 在現订的不範實施例令，待命FOUP (容納未 處理的晶圓）係被放置於第-至第四緩衝埠310至 340上’而每一個F〇Up會維持在該位置，直到第 一至第四負載琿21〇至24〇中對應的 止。此時，第一至第四緩衝谭31〇至34〇的臺月312為 以及傳送單元41G至物的容器傳送零件412可被 放置於處理模組10〇M，以避免干擾〇HT610。 # 、在現行的實施财，待命FQUp仙同樣的方 式被供應至第一至第四緩衝痒310至340。所以， 在以下的„兒a月中’係以第一緩衝蟑仙來解釋一待 命FOUP是如何被放置於一空的緩衝埠上。 如第四A圖所示，如果第一緩衝埠31〇被清空， 第一緩衝埠310的臺312和一待命ρ〇υρ2〇會沿著 導執311從處理模組1〇〇水平地向外移出。接著， ,OHT 610的夾钳零件611會從第一緩衝埠31〇上面 的位置下降，以便將待命F〇up 2〇放置在第一緩衝 埠310的臺3 12。 此時，如果第一至第四負載埠21〇至24〇中有 一個被清空的話，在第一至第四緩衝埠至34〇 中對應的一個所放置的待命FOUP20會被拾取，並 且由傳送單元410至440的其中之一放置在被清空 的負載埠上（步驟S120)。 19 201008857 在現行的實施例中，待命F〇UP係以同樣的方 式被供應至第-至第四負载蜂21〇至24〇。所以， 在以下的說明令，係以第—負载埠21〇來解釋一待 命FOUP是如何被放置於—空的負載埠上。 如第四B圖所不，當第一負載太阜210被清空時， 對應的第-緩衝埠31G的臺312，以及對應的第— 傳送單元4U)的容器傳送零件412會被垂直地移動 至處理模組ι〇0的外部。然後’第一傳送單元410 的容器傳送零件412從第一緩衡埠31〇的臺312拾 取一待命FOUP 2〇。此時’待命F〇up 2〇係固定至 谷器傳送零件412的拾取零件412b。 接下來，第一緩衝埠310的臺312會被移進處 理模組100，以避免干擾容器傳送零件412。 參考第四C圖，容器傳送零件412的拾取零件 412b會被降低，以便將待命F〇up 2〇放置在第一負 載阜210上。接著，谷器傳送零件412會脫離待命 FOUP 20並向上移動回到原來位置。由於待命 2〇係由第一緩衝埠310被傳送至第一負載埠2ι〇， 第一緩衝埠310係於一空的狀態下。接著，另一個 待命FOUP 20會由OHT 610傳送至空的第一緩衝埠 310。 參考第三圖與第四D圖，被處理的晶圓係被填 充至第一至第四負載埠210至24〇上的foup 1〇的 201008857 、中之 而0HT 610拾取FOUP 10並將FOUP 10 傳送至一外部區域（步驟S130)。 在現行的實施例中’填充了被處理晶圓的F0UP 會以相同的方式，從第一至第四負載璋21〇至24〇 傳送出來。因此，在以下的說明中，係以第一負載 璋210來解釋一填充了被處理晶圓的FOUP是如何 被傳送。 參考第四D圖，一旦被處理的晶圓被填充進放 置在第一負載埠210上的F〇UP30,〇HT610會移 動至第一負載埠210的上端位置，接著，0HT 61〇 的夾鉗零件611會被降低以從第一負載埠21〇拾取 FOUP 30。然後’夾钳零件611會被抬升而填充 了被處理的晶圓的FOUP 3〇會被傳送至一外部區 域0 ❹ 因此，第一負載埠210會被清空，所以第一傳 送單元410將待命FOUP從第一緩衝埠31〇傳送至 第一負載埠210。在步驟S120中已經參考第四B圖 至第四C圖解釋待命FOUP是如何傳送至一空的負 載蜂。所以’以下將不會重複解說。 如上述，根據用於基板處理裝置7〇〇的基板傳 送方法。要供應給負載埠210至240的待命FOUP 係暫時地被放置在緩衝埠310至340上。此外，在 基板處理裝置700中，FOUP是被傳送單元410至 21 201008857

440傳送到負載埠210至240，而不是使用〇HT 610。所以，待命FOUP可被快速地供應給負載埠 210至24〇，較不會受到〇HT 61〇的傳送速度的影 響，進而可降低基板處理裝置700的閒置時間並提 南生產力。 在上述的說明中，是解說OHT610將待命FOUP 放置於第一至第四緩衝埠31〇至34〇上的情形，一 旦被處理的晶圓被填充至放置於第一至第四負載埠 210至240上的F0UP之後，OHT 61〇會被用來從參 第至第四負載璋210至240拾取FOUP，並將FOUP 傳送至一外部區域。也就是說，在此一傳送基板方 法中，基板在傳送時的情形是緩衝淳3 1 〇至340係 設定為OHT 610的載入點，而負載埠則設定為〇HT 610的卸載點。 一在以下的說明中，傳送基板的流程係用來解釋 當緩衝埠310至340係設定為〇HT61〇的卸載點， ❿ 而負载痒則設定為OHT 610的載入點之情形。 第五圖所示的流程圖說明以本發明的基板處理 裝置傳送基板的一流程的另一示範實施例，而第六 A圖至六D圖說明第五圖的基板傳送流程。 參考第一圖、第五圖與第六A圖’ OHT 610由 外部區域攜帶一 FOUP 20到第一至第四負载埠 210至240其中一個空的緩衝埠，也就是沒有放置 22 201008857 =的緩衝琿（步驟S21〇)，此時，第一至第四緩 •^10至340的臺312’以及傳送單元训至細 的容器傳送零件412可被放置於處理模組100内， 以避免干擾OHT 610。

在現行的示範實施财，待命FQUp係以同樣 的方式被供應給第-至第四負載埠21()至24〇。因 此’在以下的解說巾，細第—貞料2ig來解釋 一待命FOUP是如何被放置於一空的負載埠上。 如第六A圖所示’如果第一負載埠21〇被清空， OHT 610的夾鉗零件611會朝著第一負載埠21〇下 降，以便將待命FOUP40放置在第一負載埠21〇。 此時，如果被處理的晶圓被填充至第一至第四 負，埠210至24〇之上的其中一個F〇up 4〇，在傳 送單兀410至440中對應的一個會拾取填充了被處 理的晶圓之FOUP 40，並將該F〇up 40傳送到第一 至第四緩衝埠310至340其中對應的一個（步驟 S220) 〇 在現行的實施例中’填充了被處理的晶圓之 FOUP 40會以相同的方式從第一至第四負載埠21〇 至240被傳送到第一至第四緩衝埠31〇至34〇。所 以，在以下的說明中，係以緩衝埠31〇來解釋一填 充了被處理的晶圓之FOUP ’是如何由主負載單元 200被傳送至緩衝負載單元3〇〇。 23 201008857 參考第六B圖，如果被處理的晶圓被完全填充 進放置於第一負載埠21〇上的F〇up %，則對應 的第-，送單元410的容器傳送零件412會沿著第 傳送單元410的導軌411水平地移動至處理模組 1〇〇的外部。此時，如果第一緩衝埠31〇的臺312 係位於處理模組1⑽之外，則第-緩衝埠310的臺 312會被移進處理模組ι〇〇。 Ο 在現行的實_中’容器傳送零件412係於處 理模組100内等候。然而，選擇地容器傳送零件 412也可在處理模組100之外等候。 其认，谷器傳送零件412的拾取零件412b會朝 210降低以拾取填充了被處理的晶圓之 严㈣曰η σ取“牛412b係連接至填充了被 處理的日日S]之F〇UP50的頂端。 ❹ 參考第六C圖，容器傳送零件4 r會被抬升’使得當第一緩衝淳310的臺J =〇UP5()—起向外移動時，拾 高 緩衝璋31。的臺312。接著，第一緩衝蜂= 移動沿者導執311從處理模1 且100内部向外 會與FOUP50脫:臺312上。所以，拾取零件412b 5〇脫離，並被枱升至其原始的位置。 24 201008857 如此一來，第一負載埠210會被清空，而待命 FOUP可由OHT 610直接供應至第一負載埠21〇， 如同第六A圖所述的步驟S21〇。 以此方式，填充了被處理晶圓的FOUP係分別 從第一至第四負載埠210至240被傳送到對應的第 至第四緩衝埠310至340，而FOUP會在第一至 第四緩衝埠310至340等候，直到它們被〇HT 61〇 φ 傳送至一外部區域為止。 參考第一圖、第五圖，以及第六D圖，填充了 被處理晶圓的FOUP係由〇HT 61〇從第一至第四緩 衝埠310至340傳送至一外部區域（S23〇)。此時， 第一至第四傳送單元41〇至44〇的容器傳送零件 係被放置於處理模組1〇〇内，以避免干擾〇Ητ 。 在現行的示範實施例中，被放置於第一至第四 ❿ 緩衝埠31〇至340上的F0UP係以相同的方式被傳 送至一外部區域。所以，在以下的說明中，係以第 緩衝埠3 10來解釋如何傳送一填充了被處理晶圓 的FOUP的流程。 如第六D圖所示，〇HT 61〇會被移動至第一緩 衝埠310之上的一個位置。接著，〇HT 61〇的夾鉗 零件611會被降低以拾取填充了被處理晶圓的 FOUP 50。然後，〇HT 61〇的夾鉗零件611會被抬 升，而填充了被處理晶圓的F〇up 5〇就會被傳送到 25 201008857 外部區域。 如上所述’根據用於基板處理裝置7〇〇的傳送 基板方法，填充了晶圓的FOUP會被暫時地放置在 緩衝琿310至340上。此外，在基板處理裝置7〇〇 中，藉由使用傳送單元410至440，FOUP會被傳送 至緩衝埠310至340。 所以，在基板處理裝置700中，填充了晶圓的 FOUP放在負載埠上的時間較短，而待命的F〇up 參 可快速地被供應給負載埠210至240。因此，可降 低設備閒置時間與提升生產力。 根據本發明，在基板處理裝置中，緩衝負載單 元係位於主負載單元之上，以便接收容器。所以， 基板處理裝置内可以放更多的容器，而不用增加基 板處理裝置的所占面積（footprint)，因此可降低待命 基板在被處理前所等待的閒置時間，藉此提高生產 力。 ❹ 上述的内容僅為舉例，而非用以限制本發明， 而本發明所附的申請專利範圍係用以涵蓋所有的更 動、改進，以及其他在本發明的實際精神與範疇内 的實施例。因此，在法律允許的最大範圍下，本發 明的範疇係以接下來的申請專利範圍的最廣範圍及 等效範圍所界定，而不應被先前的詳細說明部分 所限制。 26 201008857 【圖式簡單說明】 本§兒明書所述的圖式係用以進一步說明本發 明，並且被納入與構成本說明書的一部分。圖式缘 示本發明的示範實施例，並與實施例說明共同解釋 本發明的原則，在圖式中： 第一圖所示為根據本發明的一示範實施例，一 基板處理裝置的部分透視圖； Φ 第二圖所示為第一圖的基板處理裝置之剖面 圖； 第三圖所示為本發明的基板處理裝置傳送基板 的的流程步驟圖； 第四A圖至四D圖說明第三圖的基板傳送流程 圖； 第五圖所示為本發明的基板處理裝置傳送基板 的另一流程步驟圖；以及 第六A圖至六D圖說明第五圖的基板傳送流程 圖。 【主要元件符號說明】 10、20、30、40 FOUP 100處理模組 110索引機器 12〇分隔區 121 FOUP 入口/出口孔 27 201008857 122機器入口 /出口孔 130開門器 200主負載單元 210負載埠 211滑板 211a固定突起 220負載埠 230負載埠 240 負載埠 300緩衝負載單元 310緩衝埠· 311 導軌 312臺 312a突起 320緩衝埠 321a 330緩衝埠 340緩衝埠 400傳送單元 410傳送單元 411 導軌 412容器傳送零件 412a主體 412b拾取零件 201008857 412c纜線零件 420傳送單元 430傳送單元 440傳送單元 500基板供應模組 610 高架起重搬運器 611 夾鉗零件 620設備軌 700基板處理裝置

Claims (1)

1. 201008857 七、申請專利範圍： 1、一種基板處理裝置，包含： 一被設定用以處理一基板之處理模組； 一被奴置於该處理模組的一前侧的主負载單元，用 以接收至少一個容納基板的容器，該主負載單元係被設 定使得基板係於被放置於該主負載單元上的該容器= β亥處理模組之間被傳送； 一被設置於該主負載單元之上的緩衝負載單元，用 以接收至少一個容納基板的容器，該緩衝負載單元係可 ❹ 水平地移進至該處理模組與從該處理模組移出；以及 至少一個被放置於該主負載單元之上的傳送單 元用以在e亥主負載單元與該緩衝負載單元之間傳送一 容器。 * 2、 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置， 其中該緩衝負載單元包含至少一個被設定用以接收一 各器的緩衝埠，以及 該緩衝埠係可水平地移進至該處理模組與從該處 ❿ 理模組移出。 3、 如申請專利範圍第2項所述之基板處理裝置， 、中5亥主負載單元包含至少一個被設定用以接收一容 器的負載埠，以及 該緩衝埠係被設置於該負載埠之上並面對該負載 埠。 30 201008857 4如申明專利範圍第3項所述之基板處理裝置， 其中該緩衝埠包含： 被设置於該處理模組内之導執；以及 p一連接至該導執並被設定用以接收—容器的臺，該 i系可於4 ^軌上移進至該處理模組與從該處理模 移出。 、'' 5如申明專利範圍第3項所述之基板處理裝置， ❿ :、中該傳送單元係可移進至該處理模組與從 組移出。 俠 6、如中請專利範圍第5項所述之基板處理裝 其中該傳送單元包含： 被设置於該處理模組内之導軌；以及 Φ#Γ連接至該導執並可水平地在料執上移進與移 出該處理模組的容n傳送零件，該容轉送零件被設定 2拾取-被放置於該緩衝料該負載埠上的容器，並 傳送該容器。 7、如申請專利範圍第6項所述之基板處理裝置， 其中該容器傳送零件包含： 一連接至該導執並可水平地在料軌上移動 體；以及 一連接至該主體的一下側並可上下移動之拾取零 ，該拾取零件被設定用以拾取一容器。 8如申明專利範圍第3項所述之基板處理裝置， 其中 31 201008857 該主負载單元包含複數個負載埠， 該緩衝負载單元包含複數個緩衝埠，以及 該些緩衝埠係被排列為與該些負載埠同方向。 9、 如中料㈣圍第8項所述之基板處理裝置， 更包含額外的—或更多個傳送單元，&中該些傳送單 兀、該些緩衝埠，以及該此負載埠係 係彼此對應。 —負解細—種—對-的關 10、 如申請專利範圍第丄項所述之基板處理裝

   置，更包含一高架起重搬運單元，其被設定用以在一外 部區域與該緩衝負載單元或該主貞載單元 容器。 工1、一種基板處理裝置，包含： 一被設定用以處理一基板之處理模組；

   複數個被设置於該處理模組的—前側之負載蜂，而 每一個負載埠係被設定用以接收—容納基板的容器，該 些負載埠係被設定使得基板係於被放置於該主負载單 7L上的該容器和該處理模組之間被傳送； 複數個被設置於該些負載琿之上的緩衝谭，而每一 個緩衝埠係被設U以接收—容納基板的容器，該些緩 ^琿係可水平地移進至該處理模組與從該處理 出；以及 複數個被設置於該些負載埠之上的傳送單元，用以 在該些負载埠與該些緩衝埠之間傳送容器， 其中5亥些負載埠、該些緩衝埠、以及該些傳送單元 32 201008857 係以一種—對一的關係彼此對應，以及 每一個傳送單元係被設定用以在一對應的負載埠 與緩衝埠對之間傳送容器。 1 2、如申請專利範圍第1 1項所述之基板處理裝 置’其中每一個傳送單元的係可移進至該處理模組和從 該處理模組移出。 1 3、如申請專利範圍第1 1項所述之基板處理裝 蠹 置，更包含一高架起重搬運單元，其被設定用以在一外 部區域與該緩衝負載單元或該主負載單元之間傳送一 容器。 1 4、一種傳送基板的方法，包含： 將一容納未處理的基板的待命容器放置於一緩衝 負載單7G上，該緩衝負載單元係可移進至一處理模袓與 從該處理模組移出； 、、/、 藉由從該緩衝負載單元拾取該待命容器並垂直地 ❿移㈣待命容n，以將該待命容_從該緩衝貞載單元傳 达至一主負載單元，以便將基板從該待命容器載入 處理模組並處理該些基板；以及 ° 。藉由從該主負載單元拾取一容納被處理基板的容 器’以將該容器傳送至一外部區域， 其中在一待命容器被傳送至該主負載六 納被處理基板的容諸該主㈣單元被傳送的時候，ς 緩衝負載單元係被放置於該處理模組内。 33 201008857 1 5、如申請專利範圍第1 4項所述之傳送基板的 方法，其中放置該待命容器於該緩衝負載單元的步驟包 含： 藉由使用一高架起重搬運器從一外部區域引進該 待命容器；以及 ，藉由使用該高架起重搬運器將該待命容器放置於 該緩衝負載單元的複數個緩衝蟑的—空的緩衝蜂。

   1 6、如申請專· _ i 5項所狀傳送基板的 方法’其中傳送該待命容器至魅負載單元的步驟包 都搶!^些緩衝埠之令，曲對該主負載單元的複數個 工的負載埠之緩衝埠，拾取該待命容器； 組；=面對心的負料之緩料移進至該處理 將該待命容器放置於該空的負載痒上。

   方法，1其7中6項所述之傳送基板 用複數個被設置;該載上單係 ::處：_單元來:行 被==緩衝叫載咖 方法，請專利範圍fl 7項所述之傳送基⑹ 的步驟包含容納被處理基板的容器至該外部^ 34 201008857 將该些緩衝埠之中，面對其中一個放置該容器的該 負載埠之該緩衝埠，移進該處理模組；以及 藉由使用該高架起重搬運器從該負載埠拾取該容 器。 19、一種傳送基板的方法，包含： 將一容納未處理的基板的待命容器放置於一主負 載單元上，以便將該些基板載入至一處理模組内，並處 理該些基板； 響 從該主負載單元拾取一容納被處理基板的容器 後，將該容器放置於一被設置在該主負載單元之上並可 移進與移出該處理模組的緩衝負載單元；以及 藉由從該緩衝負載單元拾取一容納被處理基板的 容器，以將該容器從該緩衝負載單元傳送至一外部區 域， 其中當一待命容器被傳送至該主負載單元，或一容 φ 納被處理基板的容器被傳送至該緩衝負載單元的時 候’ S亥緩衝負載單元係被移進該處理模組内。 2 0、如申請專利範圍第i 9項所述之傳送基板的 方法，其中放置該待命容器於該主負載單元的步驟 含： 藉由使用一高架起重搬運器從一外部區域引進該 -待命容器；以及 ~ 藉由使用該高架起重搬運器將該待命容器放置於 違主負載單元的複數個負載埠之一空的負載琿。 35 201008857 ' 21、如申請專利範圍第2〇項所述之傳送基板的 方法，其中放置容納被處理基板的容器於該緩 元的步驟包含·· 、 早 將該緩衝單元的複數個緩衝埠之中，面對其中一個 放置，容器的該負載埠之該緩衝琿，移進該處理模組； 抑藉由使用一對應至放置該容器的該負載埠之傳送 單凡，從該負裁埠拾取該容器並垂直地抬升該容器；

   將直接設置於該負載埠之上的該緩衝埠，移出 理模組；以及 藉由使用該傳送單元將該容器放置於該緩衝璋上< 2 2、如申請專利範圍第21項所述之傳送基板的 ^ 其中複數個傳送單元係被設置於該些緩衝埠上， 元的係用來在一互相面對的糊 、 、間傳送一容納被處理基板的容器。 2 3如巾請專㈣圍第2 2項所述 方法，其中傕详六&、丄上 ^

   古运令、、内被處理基板的容器的步驟係利用該 同架起重搬運秀央拥― 人 之中盤虛从μ二負载埠的其中之一時，該些傳送單元 〜 個係被移進該處理模組。 36