TW201008036A - Transfer carrier - Google Patents

Description

201008036 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種轉載裝置，且特別是有關於一種 用於一引刷電路板與一積體電路間之轉載裝置。 【先前技術】 印刷電路板上有著各式各樣的電子元件，傳統上，這 些電子元件都是使用軟銲的技術形成銲點，把它們連結在 ❹ 印刷電路板上。 隨著電子產品有越來越多得電子元件，一旦其中一顆 電子元件損壞，會使得整個電子產品喪失功能，又由於電 子元件與印刷電路板間之連接是固定式之銲點，再加以電 子元件的小型化使得電子元件與印刷電路板間之接腳數目 大量増加，而且愈趨微細，進而造成僅對損壞電子元件進 行單獨置換難以實現。 此外，隨著技術發展，電子產品之功能越趨繁複，為 Φ 獲取更快之計算能力，常常需要對記憶體進行升級。然傳 統之記憶體架構，是將記憶體元件直接形成於印刷電路板 上，如同上述之理由，同樣遭遇到對記憶體元件進行單獨 置換之不可行性。 因此對於一種能提供電子元件彈性置換且可提供電子 元件與引刷電路板間優良連接之轉載裝置存有一種需求。 【發明内容】 因此本發明的目的就是在提供一種可讓電子元件進行 201008036 彈性置換’且仍能提供電子元件與引刷電路板間優良連接 之轉載裝置。 為達到上述之目的，本發明提供一種轉載裝置，其中 該轉载裝置係用以將一積體電路與一印刷電路板連接，該 轉載裝置至少包含：一轉載基板；一連接孔陣列，該連接 孔陣列包括復數個貫穿該轉載基板之連接孔，其中在每一 該些連接孔之内側管壁上具一導體層；復數個彈簧，分別 位於該些連接孔中；以及復數個錫球，形成在該些連接孔 Φ 之開口處’且與該些連接孔中之該些彈簧電性連接；其中 當該積體電路放置於該轉載基板上時，該積體電路之接腳 會插入對應之連接孔中並與該對應連接孔中之彈簧電性連 接’並透過形成在該對應連接孔開口處之锡球與該印刷電 路板電性。 【實施方式】 第1A圖緣示了根據本發明一較佳實施例之轉載裝置 φ 1〇0之上視圖。第1B圖繪示了根據本發明一較佳實施例之 轉載裝置100之正面部分區域放大圖。第1C圖繪示了根據 本發明一較佳實施例之轉載裝置100之仰視圖。請同時參 閱第1A圖至第1C圖。 轉載裝置100包括一轉載基板101、一連接孔陣列1〇2 以及多個固定孔103。其中連接孔陣列102包括多個貫穿轉 載基板101之連接孔106。在一實施例中，連接孔陣列j 〇2 之多個連接孔106所形成之排列方式會對應於後續承載於 轉載基板101上之積體電路接腳。而在其他之實施例中， 6 201008036 此多個連接孔106所形成之排列方式亦可為一標準排列， 亦即連接孔106之數目可多於積體電路接腳，只要每一積 體電路接腳恰可與一連接孔對應即可。此外，在本實施例 中，轉載基板101具有一平坦之上表面11()，然，在其他之 實施例中，上表面110可配合承載於轉載基板1〇1上之積 體電路外觀，進行變化，藉以更合宜的容納積體電路。而 . 每一連接孔丨〇6之内側管壁，如第1B圖所示之放大圖示， 音塗佈一層導體107’並放置一彈酱log。. ❹ 根據本發明之一較佳實施例，可透過固定孔1〇3將轉 載裝置100鎖固於一印刷電路板（圖中未展示出）上，而 在其他之實施例中，亦可以其他之連接方式將轉載裝置1〇〇 固定於印刷電路板（圖中未展示出）上。此外當一積體電 路（圖中未展示出）放置於此轉載裝置1〇〇上後，可於積 體電路上覆蓋一固定蓋，並透過固定孔103將此固定蓋與 轉載裝置100連接，使得積體電路之接腳被限制在連接孔 内。彈簧108之表面會鍍上一層金。導體i〇7之材料例如 φ 為金’但在其他之實施例中，塗佈於每一連接孔1〇6内側 壁之導體材料亦可為銀、銅、錫、鋁、錫合金、銅合金、 銘合金或上述導體材料之組合或其他適合作為導電連接之 導餿，並不以本實施例為限。當彈簧108放置於連接孔1〇6 後’接著，如第1C圖所示，於轉載裝置1〇〇之背面形成鲜 錫凸塊以製作錫球（solder ball)109,作為轉载裝置ι〇〇之接 腳。銲錫凸塊的製程，一般多以電鍍或印刷植球製程為主。 在電鍍錫鉛凸塊或模版印刷錫膏完成後，需經迴焊 製程，使錫球109成型》 201008036 第2圖所示為本發明連接孔106之剖視圖，其中連接 孔106貫穿轉載基板101，於連接孔106之内側管壁塗佈導 體107,並放置一彈簧108於連接孔106内。接著，利用電 鍍或印刷植球製程，於連接孔106之一開口處形成銲錫凸 塊，並經迴焊（Reflow)製程形成錫球109。當錫球109成型 後，部分之銲錫凸塊會侵入連接孔106内，使得彈簧108 與錫球109連接一起。 第3圖繪示了利用本發明之轉載裝置1〇〇將一積體電 ❹ 路300與一印刷電路板200連接之概略圖。其中轉載裝置 100與印刷電路板200之接合，例如利用覆晶接合的技術， 將轉載裝置100置放到印刷電路板200上並完成錫球1〇9 與印刷電路板200上接塾對位後，以迴流（Refjow)熱處理配 合銲錫熔融時之表面張力效應使銲錫成球並完成轉載裝置 100與印刷電路板200之接合。此後當積體電路3〇〇放置於 轉載裝置100上後，積體電路300之各接腳301即可透過 對應連接孔106内之彈菁1〇8以及錫球1 〇9與印刷電路板 〇 200上之接墊電性連接。在一實施例中，可於積體電路3〇〇 上覆蓋一固定蓋，並透過此固定蓋與轉載裝置1〇〇之連接， 使得積體電路300之接腳301被限制在連接孔1〇6内。 根據本發明’因為連接孔106之内側管壁塗佈有導體 107，因此即使彈簧108因積體電路300之接腳3〇1之按壓 而側偏，仍能提供積體電路300接腳301與印刷電路板2〇〇 接墊良好之電性連接。此外，因為錫球1〇9成型時，部分 之鲜錫凸塊會侵入連接孔106内，使得彈簧1〇8與錫球1〇9 連接一起’因此可確保彈簧108與錫球1〇9電性連接。 201008036 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明’任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内’當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 . 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂’所附圓式之詳細說明如下： 第1Α圖繪示了根據本發明一較佳實施例之轉載裝置 之上視圖〇 第1Β圖繪示了根據本發明一較佳實施例之轉載裝置 之正面部分區域放大圖。 第1C圖繪示了根據本發明一較佳實施例之轉載裝置 之仰視圖》 第2圖所示為本發明連接孔之刳視圖。 ® 第3圖緣示了利用本發明之轉載裝置將一積體電路與 一印刷電路板連接之概略囷。 【主要元件符號說明】 100轉載裝置 101轉載基板 102連接孔陣列 103固定孔 106連接孔 201008036 107導體 108彈簧 109錫球 110上表面 200印刷電路板 300積體電路 301接腳

Claims (1)

1. 201008036 十、申請專利範圍： 1. 一種轉載裝置，其中該轉載裝置係用以將一積體電 路與一印刷電路板連接，該轉載裝置至少包含： 一轉載基板；

   一連接孔陣列，該連接孔陣列包括復數個貫穿該轉載 基板之連接孔，其中在每一該些連接孔之内侧管壁上具_ 導體層； 復數個彈簧，分別位於該些連接孔中；以及 復數個錫球，形成在該些連接孔之開口處，且與該些 連接孔中之該些彈簧電性連接； 其中當該積體電路放置於該轉載基板上時，該積體電 路之接腳會插入對應之連接孔中並與該對應連接孔中之彈 簧電性連接，並透過形成在該對應連接孔開口處之錫球與 該印刷電路板電性。 2.如申請專利範圍第1項所述之轉載裝置，更包括復 數個固定孔貫穿該轉載基板。 3.如申請專利範圍第2項所述之轉載裝置，其中透過 該些固定孔將該轉載基板固定於該印刷電路板上。 •如申請專利範圍第2項所述之轉載裝置，更包括一 201008036 固定蓋位於該積體電路上，透過該些固定孔將該固定蓋與 該轉載基板連接，使得該積體電路之接腳被限制在對應之 連接孔内。 5.如申請專利範圍第1項所述之轉載裝置，其中該導 體材料為銀、銅、錫、鋁、錫合金、銅合金、鋁合金或上 述導體材料之組合。 ® 6.如申請專利範圍第1項所述之轉載裝置，其中以電 鍍或印刷植球製程形成該些錫球。 7. 如申請專利範圍第1項所述之轉載裝置，其中該些 彈簧表面具有一層金。 8. 如申請專利範圍第1項所述之轉載裝置，其中該該 些連接孔排列成之圖案與該積體電路之接腳相同。 〇 12