TW201006205A - Handheld communication device and main board assembly thereof - Google Patents
Handheld communication device and main board assembly thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW201006205A TW201006205A TW97127780A TW97127780A TW201006205A TW 201006205 A TW201006205 A TW 201006205A TW 97127780 A TW97127780 A TW 97127780A TW 97127780 A TW97127780 A TW 97127780A TW 201006205 A TW201006205 A TW 201006205A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- metal
- motherboard
- insulating member
- communication device
- gap
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 90
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 90
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
201006205 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種手持通訊裝置及其主機板總成， 特別是一種具有靜電放電設計之手持通訊裝置及其主機板 總成。 【先前技#?】 ❹ 習知通訊裝置與通訊模組可包括主機板總成，主機板 總成包括主機板以及金屬構件，通常，該等產品中會内建 •天線，而金屬構件可為通訊裝置之金屬殼體或是設於通訊 裝置内部用來強化整體結構之用。若是金屬構件未有接地 之設計，當金屬構件累積到一定程度的靜電後，可能產生 靜電放電之情事，甚至造成通訊裝置出現不正常現象，例 如：系統關機或重開機以及螢幕晝面不正常，嚴重可能導致 通訊裝置損毀，習知通訊裝置可能會將金屬構件直接接地 參 來解決靜電問題。 然而，由於通訊裝置中内建天線，因此若是金屬構件 直接接地，則接地的金屬構件卻會吸收天線之射頻(RF)訊 號，反而造成天線效能降低，影響通訊效能。 【發明内容】 本發明提供一種手持通訊裝置及其主機板總成。 本發明之主機板總成包括主機板以及金屬構件，其中 主機板包括板體以及金屬彈片，金屬彈片固定於板體上， HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f 201006205 金屬構件係設置於主機板之上方，且彼此相隔一距離，金 屬構件包括本體以及具有孔隙之絕緣件，具有孔隙之絕緣 件耦接於本體且與金屬彈片接觸，金屬彈片與金屬構件係 絕緣地接近，且金屬彈片與本體之間具有一間隙，而具有 孔隙之絕緣件填滿間隙，以使金屬彈片藉由絕緣件與金屬 構件之本體浮接。 應注意的是，間隙之距離與具有孔隙之絕緣件的厚度 可為相等。 應注意的是，間隙之距離為小於或等於〇.〇8mm。 應注意的是，具有孔隙之絕緣件包括熱熔膠或雙面膠。 應注意的是，主機板更包括接地點，接地點與金屬彈 片係導通。 應注意的是’主機板更包括通訊元件，通訊元件與主 機板係電性連接。 應注意的是，通訊元件包括一天線。 應注意的是，金屬構件可為金屬外殼或金屬鍵盤。 而本發明之手持通訊裝置包括上述主機板以及金屬構 件。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳 細說明如下： 【實施方式】 請參閱第1、2圖，第1圖係為本發明之手持通訊裝置 之不意圖’第2圖為本發明之主機板總成之側視圖。於本 HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f 201006205 實施例中，手持通訊裝置ίο係以智慧型手機作為說明，但 手持通訊裝置10並不僅限於此。 手持通訊裝置10包括顯示器11、外殼12、輸入裝置 .15、主機板總成16。顯示器11可用以顯示來電、輸入或 接收訊息，並且可觀看圖片及影片，與一般手機功用相同， 同時顯示器11亦可具有觸控式之功能。外殼12用以保護 整個手持通訊裝置10，而輸入裝置15可提供撥號以及輸 入文字之功能，主機板總成16包括主機板14以及金屬構 ® 件13，主機板14則用以控制整個手持通訊裝置10之作 動。於本實施例中，輸入裝置15之金屬材質的内外邊框 151即為金屬構件13，但金屬構件13不僅限於此，例如， 圍繞於顯示器11週遭之金屬材質的外框架111、本身之金 屬材質的外殼12也可為金屬構件13，或是其他設於手持 通訊裝置10中，用來強化整體結構之金屬材質的支架體。 手持通訊裝置10包括主機板總成16，主機板總成16 A 包括主機板14以及金屬構件13,主機板14包括板體143、 馨 金屬彈片142、接地點G、通訊元件141，其中金屬彈片 142固定於板體143上，接地點G與金屬彈片142導通， 以使主機板14藉由金屬彈片142而接地，通訊元件141 與板體143電性連接。金屬構件13包括本體131以及具有 孔隙之絕緣件132，且金屬構件13設置於主機板14之上 方，且彼此相隔一距離D，具有孔隙之絕緣件132耦接於 本體131且與金屬彈片142接觸，而使金屬彈片142與金 屬構件13絕緣地接近，且金屬彈片與金屬構件13之間具 HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f 8 201006205 有一間隙i ’而具有孔隙之絕緣件132填滿間隙〗，以使金 屬彈片142藉由具有孔隙之絕緣件132與金屬構件13之本 體131浮接。 應注意的是，間隙I之距離與具有孔隙之絕緣件132 的厚度T可為相等，亦或間If I之距離係小於或等於 0.08mm，並且具有孔隙之絕緣件132可為熱溶膠或雙面 膠，但不僅限於此，而於本實施例中m件141係為 天線。
當金屬構件13累積過多靜電或外在任意一靜電訊號 打在金屬構件13 _h ’ #靜電壓超過臨界值時，金屬構件 13上的靜電0利用a端放電的方式，使靜電跳過具有孔隙 之絕緣件132後，再傳至金屬彈片H2,最後靜電會導入 主機板14上之接地點G而達到靜電保護之目的。應注 的是，本發明必須選用具有孔隙之絕緣件132作爲中、間介 質’由^緣件132具有孔隙，因此靜電才可藉由孔隙通 過絕緣件132。相較於f知技術，树_ 了可達成靜電 防護之功效外’由於本發明之金屬構件13並未直接接地， 而是利用具有孔隙之絕緣件132作為中間介質，並使金屬 彈片M2藉由具有孔隙之絕緣件132與金屬構件13之本體 m浮接，因此可降低金屬構件13吸收通訊元件⑷之訊 號，大幅改善通訊效能。 惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不 能以此限定本創作實施之範圍’即大凡依本創作 範圍及創作說明内容所作之簡單的等效變化與 HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f 201006205 屬本創作專利涵蓋之範圍内。另外本創作的任一實施例或 申請專利範圍不須達成本創作所揭露之全部目的或優點或 特點。此外，摘要部分和標題僅是用來辅助專利文件搜尋 之用，並非用來限制本創作之權利範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖係為本發明之通訊裝置之示意圖； 第2圖為本發明之主機板及金屬構件之侧視圖。 ® 【主要元件符號說明】 本發明 10手持通訊裝置 11顯示器 111外框架 12外殼 13金屬構件 φ 131本體 132具有孔隙之絕緣件 14主機板 141通訊元件 142金屬彈片 143板體 15輸入裝置 151内外邊框 16主機板總成 HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f 10 201006205 G接地點 D距離 I間隙 T厚度
HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f
Claims (1)
- 201006205 *申請專利範圍： 1. 一種手持通訊裝置，包括： 一主機板總成，包括： -主機板，包括-板體、—金屬彈片以及一通訊元件，該 金屬彈片固定於絲體上，該通訊元件與該板體電& 以及 ’ ❻ -金屬構件，包括—本體以及—具有孔隙之絕緣件， 該金屬構件係設置於該主機板之上方，且彼此相隔—距 離，而該具有鎌之絕緣件偶接於該本體且㈣金 接觸； 其中’該金屬彈片與該金屬構件係絕緣地接近，且該 金屬彈片與該本體之間具有—間隙，而該具有孔隙之絕緣 件填滿該間隙’以使該金屬彈片藉由該絕緣件與該金屬椽 件之本體浮接。 2.如申請專利範圍第1韻述之手持通訊裝置，其 中該間隙之距離與該具有孔隙之絕緣件的厚度可為相等。 3·如申請專利範圍第2項所述之手持通訊裝置，其 中該間隙之距離係小於或等於〇 〇8mm。 4.如申請專利範圍第丨項所述之铸軌裝置，其 中該具有孔隙之絕緣件包括一熱熔膠或一雙面膠。 5·如申請專利範圍第1項所述之手持通訊裝置，其 中該主機板更包括-接地點，該接地點與該金屬彈片係導 通。 6.如申請專利範圍第七頁所述之手持通訊裝置，其 HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f 12 201006205 中該通元件包括一天線。 7. 如申請專利範圍第丨項所述之手持通訊裝置，其 中該金屬構件包括一外殼或一輸入裝置之内外邊框。 8. —種主機板總成，包括： 主機板，包括一板體以及一金屬彈片，該金屬彈片 固定於該板體上;以及 一金屬構件，包括一本體以及一具有孔隙之絕緣件， ❹ 該金屬構件係設置於該域板之上方，且彼此相隔-距 離而該具有孔隙之絕緣件耦接於該本體且與該金屬彈片 接觸； 其中，該金屬彈片與該金屬構件係絕緣地接近，且該 金屬彈片與該本體之間具有一間隙，而該具有孔隙之絕緣 件填滿β玄間隙，以使該金屬彈片藉由該絕緣件與該金屬構 件之本體浮接。 』9.如U利範圍第g項所述之主機板總成，其中 ❹ 11㈣隙之距離與該具有孔隙之絕緣件的厚度可為相等。 1〇.如中請專利範圍第9項所述之主機板總成，其中 該間隙之距離係小於或等於0.08mm。 _ 11.如巾μ專利範圍第8項所述之主機板總成，其中 該具有孔隙之絕緣件包括一熱溶膠或一雙面膠。八 12.如申請專利範圍第8項所述之主機板總成，其中 "主機板更包括—接地點’該接地點與該金屬彈片係導 通。 f 13·如申請專利範圍第8項所述之主機板總成，其中 HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f 13 .201006205 該主機板更包括一通訊元件，該通訊元件與該板體係電性 連接。 14. 如申請專利範圍第13項所述之主機板總成，其 中該通訊元件包括一天線。 15. 如申請專利範圍第8.項所述之主機板總成，其中 該金屬構件包括一金屬材質之外殼。HTC097007-0-TW/ 0746-A41737-TW/f 14
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97127780A TWI382732B (zh) | 2008-07-22 | 2008-07-22 | 手持通訊裝置及其主機板總成 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97127780A TWI382732B (zh) | 2008-07-22 | 2008-07-22 | 手持通訊裝置及其主機板總成 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201006205A true TW201006205A (en) | 2010-02-01 |
| TWI382732B TWI382732B (zh) | 2013-01-11 |
Family
ID=44826579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW97127780A TWI382732B (zh) | 2008-07-22 | 2008-07-22 | 手持通訊裝置及其主機板總成 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI382732B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI565134B (zh) * | 2014-04-18 | 2017-01-01 | 川益科技股份有限公司 | 通訊裝置及其天線 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW431731U (en) * | 1999-08-20 | 2001-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Shielding structure of mobile phone |
| TW456685U (en) * | 2000-03-03 | 2001-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Shielding member of mobile phone |
| KR100541501B1 (ko) * | 2003-09-08 | 2006-01-10 | 주식회사 팬택 | 이동통신단말기의 정전기 방전 유도용 구조 |
| US7366554B2 (en) * | 2004-08-09 | 2008-04-29 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Reduction of near field E-M scattering using high impedance coating materials |
| TWM278222U (en) * | 2005-05-13 | 2005-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electric device with improved EMI protection |
| KR20070011763A (ko) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | 주식회사 팬택 | 이에스디및 이엠씨 특성을 개선한 이동통신 단말기 |
| TWM303583U (en) * | 2006-06-14 | 2006-12-21 | Universal Scient Ind Co Ltd | Electromagnetic wave and electrostatic dissipation device for electronic products |
-
2008
- 2008-07-22 TW TW97127780A patent/TWI382732B/zh active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI565134B (zh) * | 2014-04-18 | 2017-01-01 | 川益科技股份有限公司 | 通訊裝置及其天線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI382732B (zh) | 2013-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2709283B1 (en) | Protective Device for Mobile Terminal | |
| EP2988368B1 (en) | Antenna apparatus and electronic device having the same | |
| KR101361373B1 (ko) | 절연성 판들 아래에 장착된 안테나들 | |
| US9544678B2 (en) | Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone | |
| US7199762B2 (en) | Wireless device with distributed load | |
| US20150303561A1 (en) | Modular antenna for near field coupling integration into metallic chassis devices | |
| CA2823965C (en) | Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone | |
| CN101911857A (zh) | 电路基板模块及电子设备 | |
| CN101976765A (zh) | 笔记本缝隙天线 | |
| WO2023125426A1 (zh) | 电子设备 | |
| US20140085151A1 (en) | Device and communication device including antenna | |
| CN202019374U (zh) | 一种手机中用于断板结构主板的支撑板 | |
| TW201006205A (en) | Handheld communication device and main board assembly thereof | |
| CN207638711U (zh) | 一种移动终端 | |
| CN108770162B (zh) | 一种防静电装置和终端设备 | |
| WO2009112084A1 (en) | Portable device and battery | |
| US20110215980A1 (en) | Antenna for portable device | |
| CN107732449B (zh) | 可改善天线辐射性能的电路板组件及终端设备 | |
| US20110074647A1 (en) | Antenna module | |
| CN101640547B (zh) | 手持通信装置及其主机板总成 | |
| KR100758633B1 (ko) | 돔 스위치 조립체 및 그를 이용한 이동 통신 단말기 | |
| KR100979654B1 (ko) | 휴대폰케이스의 내측에 부착되는 박막형 인테나인쇄회로필름 | |
| CN105828221B (zh) | 一种电子设备扬声器的安装结构及电子设备 | |
| CN206401510U (zh) | 天线装置以及电子设备 | |
| CN202585710U (zh) | 配合天线的外壳结构及其电子装置 |