TW201005086A - Cleaning water for electronic material, method of cleaning electronic material, and system for supplying water containing dissolved gases - Google Patents

Description

201005086 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種濕式洗淨半導體、液晶用基板等的 電子材料（電子零件、電子構件等）用的電子材料用洗淨 水、使用該電子材料用洗淨水之電子材料的洗淨方法及該 電子材料用洗淨水之製造方法。而且，本發明亦關於一種 氣體溶解水的供給系統。 ❹ 【先前技術】 爲了從半導體用矽基板、液晶用玻璃基板、光罩用石 英基板等的電子材料的表面除去微粒子、有機物、金屬等 ，藉由所謂稱爲RCA洗淨法之過氧化氫爲基礎之濃厚藥 液，進行在高溫下的濕式洗淨。RCA洗淨法係用以除去 電子材料表面的金屬等有效之方法，因使用多量的高濃度 酸、鹼、過氧化氫，從廢液中排出此等的藥液，於廢液處 φ 理，中和、沈澱處理等負擔大，同時產生多量的污泥。 因此，變成使用溶解特定氣體於超純水中，依需要添 加微量的藥品所調製之氣體溶解水，取代高濃度藥液。若 藉由氣體溶解水之洗淨，對被洗淨物之藥品殘留問題少， 洗淨效果高，可期望減少洗淨用水的使用量。 傳統使用作爲電子材料用洗淨水之氣體溶解水之特定 氣體，有氫氣、氧氣、臭氧、稀有氣體、碳酸氣等。特別 是添加極微量的氨之氫氣溶解水用於倂用超音波之洗淨步 驟時，可發揮極高的微粒子除去效果（例如專利文獻1) -5- 201005086 即使於使用氣體溶解水之洗淨，被洗淨物變大時洗淨 水的使用量變多，所以例如於使用氫氣溶解水的情況，因 氫氣的使用量變多，安全對策用之費用變高。因此，爲了 進一步削減洗淨成本，要求更低價且洗淨效果高之氣體溶 解水。 專利文獻1 :特開2007-243113號公報 【發明內容】 本發明係有鑑於上述傳統的實際狀況，以提供發揮比 傳統的氣體溶解水格外高的洗淨效果之電子材料用洗淨水 ，與使用該電子材料用洗淨水之電子材料的洗淨方法及該 電子材料用洗淨水之製造方法爲目的。 本發明又以提供有效率地製造如此的氣體溶解水，供 應至使用點之氣體溶解水的供給系統爲目的。 本發明的電子材料用洗淨水，其係由含有氧及氬作爲 溶存氣體之氣體溶解水所成之電子材料用洗淨水，溶氧濃 度爲8mg/L以上，含有對溶氧氣量及溶氬氣量的合計爲2 體積％以上的溶氬氣。 該電子材料用洗淨水，其pH爲7以上較理想。 該電子材料用洗淨水，亦可含有氨。 本發明的電子材料的洗淨方法，其特徵爲使用如此的 電子材料用洗淨水，洗淨電子材料。 亦可使用該洗淨水，超音波洗淨電子材料。 -6 - 201005086 本發明的電子材料用洗淨水的製造方法，使由來自氧 氣鋼瓶的氧氣、來自氬氣鋼瓶的氬氣以及使用PSA氧濃 縮裝置從空氣取得的氧氣及氬氣所選出之氧氣與氬氣溶解 於水，製造上述本發明的電子材料用洗淨水。 於該製造方法，可進行水的脫氣處理，除去溶存氣體 ’然後使經除去的溶存氣體量以下之前述氧氣及氬氣溶解 〇 g 本發明的氣體溶解水的供給系統，具備：脫氣裝置， 用以進行水的脫氣處理，除去溶存氣體；氣體溶解裝置， 用以使氧氣及氬氣溶解於來自該脫氣裝置的脫氣處理水， 調製溶氧濃度爲8mg/L以上，含有對溶氧氣量及溶氬氣量 的合計爲2體積％以上的溶氬氣之氣體溶解水；以及供給 機構，用以供給來自該氣體溶解裝置的氣體溶解水予使用 點。 該脫氣裝置可爲具備氣體透過膜之減壓膜脫氣裝置， φ 氣體溶解裝置可爲具備氣體透過膜之氣體溶解裝置。 溶氧濃度爲8mg/L以上且含有對溶氧氣量及溶氬氣量 的合計爲2體積％以上的溶氬氣之氧/氬氣溶解水，具有 顯著優異的洗淨效果。 由如此的氧/氬氣溶解水所成之本發明的電子材料用 洗淨水，即使溶存氣體量少且使用的藥品量也少，因可得 高洗淨效果，可安全容易地且低價地製造，使用該電子材 料用洗淨水，被微粒子等污染的電子材料，可以少量洗淨 水，安全容易地且低價有效率地洗淨。 201005086 而且，根據本發明的氣體溶解水的供給系統，有效率 地製造如此洗淨效果佳之氣體溶解水，供給使用點。 【實施方式】 以下，詳細說明本發明的實施態樣。 [電子材料用洗淨水（氣體溶解水）] 本發明的電子材料用洗淨水，具有溶氧濃度爲8mg/L 以上，含有對溶氧氣量及溶氬氣量的合計爲2體積％以上 的溶氬氣之氧/氬氣溶解水所成。 關於本發明之氣體溶解水的溶氧濃度未達8mg/L時， 無法得到充分的洗淨效果。該溶氧濃度愈高，雖然洗淨效 果愈佳，過度地高時洗淨效果達到頂點，另一方面調製氣 體溶解水之成本變高，所以作爲電子材料用洗淨水之氣體 溶解水中溶氧濃度爲8〜50mg/L,特別是10〜44mg/L較 理想。 而且，藉由氣體溶解水中溶氬氣量對溶氧氣量及溶氬 氣量的合計爲2體積％以上，可確實得到倂用氬氣之洗淨 效果的提高效果。該比例未達2體積％時，無法得到充分 的洗淨效果的提高效果。但是，溶氬氣量太多時，於氣體 對水之溶解度，相對地降低溶氧濃度等，有降低洗淨效果 的傾向，氣體溶解水中對溶氧氣量及溶氬氣量的合計，溶 氫氣的比例爲2〜50體積％，特別是2〜40體積％較理想 -8 - 201005086 而且，於本發明，作爲溶解氧氣及氬氣之水，可使用 純水或超純水。 而且，於本發明的電子材料用洗淨水，上述氧/氬氣 溶解水中再添加氨、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化四甲基 銨等鹼劑、氟化氫、氯化氫、硫酸等酸、鉗合劑、界面活 性劑等藥劑的1種或2種以上，可提高洗淨功能性。特別 是添加氨等的鹼劑，氣體溶解水的pH爲7以上，較理想 ^ 爲調整成9〜14的鹸性，可提高微粒子等的洗淨效果。而 且，除使用鹼性藥劑調整該pH外，亦可使用鹸性氣體， 以使用方便、容易進行濃度管理，使用氨較理想。特別是 添加氨爲1 mg/L以上，例如1〜200 mg/L程度，藉由使 用調整爲pH7〜1 1之洗淨水，可得良好的洗淨效果。而 且，該洗淨水的pH太高，氨的添加量太多時，對洗淨物 恐會產生損傷，所以不理想。氨的添加，可於氣體溶解後 或溶解前。 ❹ [電子材料的洗淨方法] 本發明的電子材料的洗淨方法，係使用上述本發明的 電子材料用洗淨水，洗淨電子材料的方法。 作爲該洗淨方法無特別限制，可採用將洗淨水噴到被 洗淨物之洗淨方法、於洗淨水中浸漬被洗淨物之洗淨方法 等的傳統習知的任一種方法，特別是浸漬被洗淨物於洗淨 水中，於浸漬被洗淨物的洗淨水賦予超音波，進行超音波 洗淨，可得優異的洗淨效果，所以較理想。 -9- 201005086 於該超音波洗淨，所使用的超音波之頻率無特別限制 ，使用一般洗淨所使用的例如20ΚΗζ〜3 MHz較理想。 而且，洗淨時所使用的洗淨水之溫度，可採用1〇〜 9 0°C的範圔，根據本發明的電子材料用洗淨水’即使以常 溫的洗淨水，可得優異的洗淨效果，洗淨水的溫度爲常溫 較理想。 而且，藉由電子材料用洗淨水洗淨被洗淨物時，藉由 使用密閉式的洗淨槽、配管，防止洗淨水的污染，洗淨水 可經長期維持高水質，所以較理想。於該情況，例如對大 多數的洗淨機，不分別設置洗淨水的製造裝置，於一處集 中製造洗淨水，將其介由主配管及分支配管，供給水質安 定的洗淨水，而且洗淨機未使用的剩餘洗淨水，回到水槽 ，組成再度送入洗淨機之循環系統。而且，回收經洗淨使 用的洗淨水，除去雜質使於下次洗淨不會產生問題，再度 脫氣，使需要量的氧氣與氬氣溶解，可組成再使用於洗淨 之回收循環系統。 [電子材料用洗淨水的製造方法] 於製造上述本發明的電子材料用洗淨水，於常溫製造 的純水或超純水中，使氧氣及氬氣以既定濃度溶解即可。 於該情況，氧氣與氬氣溶解的順序無特別限制，由任一者 先溶解，另一者再溶解，或者兩氣體同時溶解。此外，氧 氣及氬氣可預先以既定比例混合成爲混合氣體，溶解於純 水或超純水。 -10- 201005086 作爲氣體溶解水所使用的氧氣、氬氣，可分別從氧氣 鋼瓶、氬氣鋼瓶供應，藉由 PSA ( Pressure Swing Adsorption :變壓吸附法）氧濃縮裝置，從大氣中的空氣 取出氧氣與氬氣使用。亦即，藉由PSA氧濃縮裝置，從 空氣（氧濃度約20體積％，氬濃度約1體積％)生成氧 氣時，因亦生成氬氣，可得氧/氬氣混合氣體。而且，亦 可倂用PSA氧濃縮裝置與氣體鋼瓶。較理想爲藉由PSA φ 氧濃縮裝置，預先製造既定氬氣濃度之氧/氬氣混合氣體 ，使該混合氣體溶解於純水或超純水之方法，因低價且無 需氣體鋼瓶等的交換等工夫，較有利。 而且，氧氣及氬氣溶解時，純水或超純水預先進行脫 氣處理，除去溶存氣體，藉由使經除去的溶存氣體量以下 的氧氣及氬氣溶解，因可順利地進行氣體的溶解，所以較 理想。 於該情況，作爲脫氣裝置，使用介由氣體透過膜，使 φ 用隔開氣相與水相之氣體透過膜模組，藉由減壓氣相，水 相的溶存氣體，無關其成分介由氣體透過膜移動至氣相之 減壓膜脫氣裝置較理想，而且，之後的氧氣及氬氣之溶解 ’亦使用氣體透過膜模組，供應予氣相之氧氣及氬氣介由 氣體透過膜移動至水相而溶解之裝置較理想。如此，只要 是使用氣體透過膜模組之方法，可容易地使氣體溶解於水 中’且可容易地進行溶存氣體濃度的調整、管理。 而且，如前述，於洗淨水中添加氨等藥劑等的情況， 此等可在氧氣及氬氣之溶解前添加，亦可在溶解後添加。 -11 - 201005086 於添加氨等鹼劑調整PH的情況’以與pH計連動之加藥 泵，可容易地進行注入控制。 [氣體溶解水的供給系統] 本發明的氣體溶解水的供給系統，係有用於作爲本發 明的電子材料用洗淨水之氣體溶解水的供給系統，其特徵 爲具備：脫氣裝置，用以進行水的脫氣處理，除去溶存氣 體；氣體溶解裝置，用以使氧氣及氬氣溶解於來自該脫氣 裝置的脫氣處理水，調製溶氧濃度爲8mg/L以上，含有對 溶氧氣量及溶氬氣量的合計爲2體積％以上的溶氬氣之氣 體溶解水；以及供給機構，用以供給來自該氣體溶解裝置 的氣體溶解水至使用點。 該氣體溶解水的供給系統，進一步具備以下較理想。 i )在使用點所使用的洗淨排水的至少一部份爲了利 用於洗淨用水而送回之排水回送機構 ii) 從使用點未使用的氣體溶解水的至少一部份爲了 利用於洗淨用水而送回之未使用氣體溶解水回送機構 iii) 供給氣體溶解裝置之洗淨用水儲存用的水槽及使 從回送機構的水導入該水槽之機構 iv) 從該水槽的水供應至氣體溶解裝置用泵 v) 從該泵的水以純化裝置純化後供給至氣體溶解裝 置之機構 vi )在循環的水及補給的水之至少一方中添加藥劑之 機稱 -12- 201005086 vii )使添加藥劑之水中的藥劑濃度保持一定，量測 該水中的藥劑濃度或以其爲基準者之量測部 而且’作爲脫氣裝置’係如前述，使用氣體透過膜之 減壓膜脫氣裝置較理想，作爲氣體溶解裝置，使用氣體透 過膜之氣體溶解裝置，具體地係藉由氣體透過膜隔開氣室 與水室之氣體溶解膜模組，爲了排出積存於該氣體溶解膜 模組的氣室之凝結水，供給至該氣體溶解膜模組的氣體量 φ 比在此時的通水量溶解的氣體量多，一邊使供給的氣體中 未溶解的剩餘部份排出該氣體溶解膜模組，一邊使氣體溶 解之氣體溶解裝置較理想。 以下，關於如此的氣體溶解水的供給系統，參照圖1 、2加以說明。 圖1、2係分別表示關於本發明的實施態樣之氣體溶 解水的供給系統的系統圖。 圖1的氣體溶解水的供給系統，於儲存槽1，以溶解 修氣體（氧/ Μ氣之混合氣體）的水洗淨被洗淨物後的排水 (洗淨排水）經由配管1 5送回，而且經由補給水配管1 a 供給補給水。作爲補給水，期望爲具有可供洗淨的程度之 潔淨度之純水或超純水或以其他裝置製造的氣體（氧/氬 氣之混合氣體）溶解水。 爲了保持儲存槽1的潔淨度，從沖洗氣體配管lb供 給沖洗氣體，以壓力調整機構lc調整儲存槽1的壓力， 使其比大氣壓高出少許，例如高出10〜5 0 mm Aq的程度， 較理想爲30mmAq的程度之壓力，不使外氣混入。此外， -13- 201005086 於被洗淨物的要求潔淨度不高的情況，不一定需要沖洗氣 體。而且，在考慮安全性上，若使用與溶解氣體相同的氣 體（氧/氬氣之混合氣體）作爲沖洗氣體，因可抑制從儲 存槽1之該氣體的水氣散，所以較理想。 儲存槽1可兼作爲後述洗淨處理槽14。於該情況， 洗淨處理槽14連接補給水配管la。 儲存槽1內的水，經過壓送泵2及保持水溫一定用熱 交換器3，送至純化裝置4。於該純化裝置4，將存在於 水中、對洗淨實質上有影響的異物，與一部份的水一起除 去。 而且，熱交換器3主要是用以冷卻循環中升溫的部份 ，亦可不設置熱交換器，洗淨時使用升溫的水。而且，相 反地，亦可加溫。熱交換器3的設置處，期望比純化裝置 4在更上游側。 作爲純化裝置4，可使用例如超過濾（UF)膜、精密 過濾（MF)膜裝置等，使異物與鹵水一起排出系統外。 補給水的補給處，可在從儲存槽1至純化裝置4的2 次側之間的任一處。從純化裝置4的處理水量少，有效地 除去異物之觀點，在純化裝置4的2次側較理想，裝置的 運轉上，因伴隨複雜的控制，補給水的控制容易地補給儲 存槽1較理想。例如調整補給水量使儲存槽1內的水位保 持一定，可與實質上排出系統外之水量平衡而可容易地進 行控制。 在純化裝置4除去異物的水，經由流量計5，送至脫 -14- 201005086 氣裝置6。作爲該脫氣裝置6,具備脫氣膜6a，以脫氣膜 6a隔開氣室與水室之膜脫氣裝置較理想。該氣室內以真 空栗6b抽吸，使水中的溶存氣體脫氣。爲了使氣室的凝 結水順利排出，期望從氣室的下端抽吸。真空泵6b無特 別限制，可使用水封式、渦旋式等，於真空產生時使用油 者，因會有油反向擴散而污染脫氣膜的狀況，故期望爲無 油者。 g 從脫氣裝置6的脫氣處理水，送往氣體溶解裝置7。 作爲氣體溶解裝置7，藉由氣體透過膜7a隔開氣室與水 室之氣體溶解膜模組較適合。於圖1的系統，於該氣體溶 解裝置7的氣室中，從PSA氧濃縮裝置8，介由調整閥 8a、流量計8b，導入氧/氬氣混合氣體。氧/氬氣混合氣體 ，係透過膜7a而溶解於水室內的水。多餘的氧/氬氣混合 氣體，從具有氣體排出閥9a之排氣管9排出系統外。 爲了排出積存於氣體溶解膜模組的氣室之凝結水，供 φ 應比在該水量溶解的氣體量多之氣體至溶解膜模組，膜模 組的下端開放爲大氣，一邊排出供給的氣體中沒有溶解的 剩餘部份，一邊使氣體溶解時，打開氣體排出閥9a，一 邊從排氣管9排出一部分的氣體，一邊進行氣體溶解的運 轉較理想。於該情況，氣體的供給量，在該水量、水溫下 的飽和氣體量爲1的情況下，期望爲1.1〜1.5倍的程度 ，1.2〜1.4倍的程度從經濟的觀點與排出性而言較理想。 溶存氣體濃度之調整’期望以改變供給氣體的濃度進行。 而且，亦可在關閉氣體排出閥9a下進行溶解，於該 -15- 201005086 情況，從PSA氧濃縮裝置8供應根據流量計5量測的水 量與要求的濃度之量的氧/氬氣混合氣體。氧/氬氣混合氣 體之流量係以流量計8b量測，以調整閥8a調整其氣體流 量，使流量計8b的指示値成爲所期望的値。亦可使用流 量計與調整閥爲一體之質量流量控制器（MFC )。而且， 氧/氬氣混合氣體量的調整，與溶存氣體濃度計12的指示 値連動，調整爲所期望的指示値。 從氣體溶解裝置7的氣體處理水，然後以pH計11 確認pH爲既定的範圍，再以溶存氣體濃度計1 2確認溶 存氣體濃度爲所期望的濃度後，經由供給配管1 3，送至 洗淨處理槽1 4。 而且，爲了提高洗淨效果，於氣體溶解水中可藉由添 加機構1 〇添加鹼藥劑等藥品。藥品的添加濃度，藉由各 藥品用的濃度計，pH計、ORP計、導電率計等測定，調 整其供給量而成爲所期望的濃度。該調整方法，以泵注入 的情況下，可以其脈衝數與衝程長度調整，以氣體壓入的 情況下，調整其氣體壓力可調整注入量。任一方法，皆可 以閥的開啓度調整注入量。注入處不限於此，爲了使注入 的控制性佳（應答快），期望在濃度量測器（圖1之pH 計）前或至少在其上游側。鹼劑等的藥品亦可添加於補給 水。 從洗淨處理槽14的洗淨排水，藉由回送配管15送往 儲存槽1。 於圖1，從氣體溶解裝置7的氣體溶解水的全部量藉 -16- 201005086 由供給配管13供給予洗淨處理槽14，而於圖2，該供給 配管13的末端連接儲存槽1，分歧供給配管15從供給配 管13的中途分岔，從該分歧供給配管15供給氣體溶解水 至各洗淨處理槽14。 從各洗淨處理槽14的洗淨排水，經由配管16送回至 儲存槽1。未使用於洗淨之剩餘的氣體溶解水，亦送回至 儲存槽1，該未使用水，可作爲氣體溶解水的原水再利用 〇 ❹ 實施例 以下列舉實驗例、實施例及比較例，更具體地說明本 發明。 而且，以下作爲電子材料用洗淨水之氣體溶解水，係 預先使純水中的溶存氣體飽和度爲10%以下以具備氣體 透過膜之減壓膜脫氣裝置除去之脫氣處理水中，將使用 φ PSA氧濃縮裝置從大氣中的空氣製造之含有氧或氬氣之氧 /氬氣混合氣體的必要量，藉由溶解氣體用氣體透過膜模 組，溶解其需要量而調製者。洗淨水的溫度爲常溫（23 t )° 而且，作爲被洗淨物，使用被氧化鈽硏磨材料污染之 矽晶圓基板乾燥的基板，洗淨機係使用附超音波之批次式 洗淨機（超音波：頻率750KHZ)。洗淨時間皆爲3分鐘 〇 洗淨效果，係使用Topcon公司製「WM-1 500」缺陷 -17- 201005086 檢查裝置，測定洗淨前與洗淨後基板上的粒徑o·12Pm以 上的微粒子數，藉由算出除去率，進行評價。 [實驗例1] 使用PSA氧濃縮裝置製造的氧氣或氧/氬氣混合氣體 ，使全部溶存氣體量的飽和度固定爲38% (溶氧濃度 16mg/L)，溶解於脫氣處理水，調製氣體溶解水’檢査各 氣體溶解水的洗淨效果。 溶解於脫氣處理水的氣體之氧/氬氣混合比（混合氣 體的全部爲100體積％，以各氣體的體積百分比表示）與 洗淨造成之微粒子的除去率之關係表市於圖3。而且’任 —氣體溶解水的pH皆爲7。 由圖3得知，與使用溶氬氣體量爲0%之溶氧濃度 16mg/L之氣體溶解水的情況比較，使用含有溶氬氣之氧/ 氬氣氣體溶解水的情況可得較高的洗淨效果。 [實施例1、2、比較例1] 作爲氣體溶解水，除使用以下所示者，與實驗例1同 樣地調查洗淨效果，結果表示於圖4。 實施例1:藉由PSA氧濃縮裝置，得到含有2體積％ 氬氣之氧/氬氣混合氣體（混合氣體中氬氣濃度爲2體積 % )，溶解該氧/氬氣混合氣體於脫氣處理水，以成爲各 種溶氧濃度之氣體溶解水（pH7 )。 實施例2:於實施例1的各種溶氧濃度之氣體溶解水 -18- 201005086 ，分別添加lmg/L的氨（ρΗ9·4 )。 比較例1:不含氬氣之氧氣溶解於脫氣處理水中，成 爲各種溶氧濃度之氣體溶解水（pH7)。 由表示氣體溶解水的溶氧濃度與微粒子的除去率之關 係的圖4，得知含有溶氬氣之氧/氬氣氣體溶解水，比不含 溶氬氣的氧氣溶解水有較高的洗淨效果，而且，藉由在氧 /氬氣氣體溶解水再添加氨成爲pH弱鹼性，可得更佳的洗 g 淨效果。 而且，得知於任一情況，溶氧濃度爲8mg/L以上，則 洗淨效果提高，故溶氧濃度爲8mg/L以上較理想。 本發明雖使用特定態樣加以詳細說明，熟悉本技藝者 瞭解在不脫離本發明的意圖及範圍下可進行各種變更。 而且，本申請案係基於2008年4月16日申請之曰本 專利申請（特願2008-106926)，引用其全部內容。 φ 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明的氣體溶解水的供給系統之實施態 樣的系統圖。 圖2係表示本發明的氣體溶解水的供給系統之另一實 施態樣的系統圖。 圖3係表示實驗例〗之氣體溶解水中溶氧氣體/溶氬 氣體比（體積百分比）與洗淨造成之微粒子的除去率之關 係圖。 圖4係表示實施例丨、2及比較例1之氣體溶解水的 -19- 201005086 溶氧濃度與洗淨造成之微粒子的除去率之關係圖。 【主要元件符號說明】 1 :儲存槽 1 a :補給水配管 1 b :沖洗氣體配管 1 c :壓力調整機構 2 :壓送泵

3 :熱交換器 4 :純化裝置 5 :流量計 6 :脫氣裝置 6a :脫氣膜 6b :真空泵

7 :氣體溶解裝置 7a :氣體透過膜 8 : PSA氧濃縮裝置 8a :調整閥 8b :流量計 9 :排氣管 9a :氣體排出閥 1 〇 :添加機構 1 1 : pH 計 1 2 :溶存氣體濃度計 -20- 201005086

1 3 :供給配管 1 4 :洗淨處理槽 1 5 :分歧供給配管 16 :配管

Claims (1)

1. 201005086 七、申請專利範園： 1· 一種電子材料用洗淨水，其係由含有氧及氬作爲 溶存氣體之氣體溶解水所成之電子材料用洗淨水，其特徵 爲： 溶氧濃度爲8mg/L以上， 含有對溶氧氣量及溶氬氣量的合計爲2體積％以上的 溶氬氣。 2.如申請專利範圍第1項之電子材料用洗淨水，其 係pH爲7以上。 3 ·如申請專利範圍第2項之電子材料用洗淨水，其 係含有氨。 4·—種電子材料的洗淨方法，其特徵爲：使用申請 專利範圍第1項至第3項中任一項之電子材料用洗淨水， 洗淨電子材料。 5·如申請專利範圍第4項之電子材料的洗淨方法， 其係使用前述電子材料用洗淨水，進行超音波洗淨。 6. —種電子材料用洗淨水的製造方法，其特徵爲： 使由來自氧氣鋼瓶的氧氣、來自氬氣鋼瓶的氬氣以及使用 PSA氧濃縮裝置從空氣取得的氧氣及氬氣所選出之氧氣與 氬氣溶解於水，製造申請專利範圍第1項至第3項中任一 項之電子材料用洗淨水。 7. 如申請專利範圍第6項之電子材料用洗淨水的製 造方法，其中進行水的脫氣處理，除去溶存氣體，然後使 經除去的溶存氣體量以下之前述氧氣及氬氣溶解。 -22- 201005086 8. —種氣體溶解水的供給系統，其特徵爲：具備 脫氣裝置，用以進行水的脫氣處理，除去溶存氣體； 氣體溶解裝置，用以使氧氣及氬氣溶解於來自該脫氣 裝置的脫氣處理水，調製溶氧濃度爲8mg/L以上，含有對 溶氧氣量及溶氬氣量的合計爲2體積％以上的溶氬氣之氣 體溶解水；以及 供給機構，用以供給來自該氣體溶解裝置的氣體溶解 • 水至使用點。 9.如申請專利範圍第8項之氣體溶解水的供給系統 ，其中前述脫氣裝置係具備氣體透過膜之減壓膜脫氣裝置 ，前述氣體溶解裝置係具備氣體透過膜之氣體溶解裝置。 ❹ -23-