TW201004058A - Socket connector with power blade - Google Patents

Description

201004058 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電氣連接器，尤指一種用於固 持一電子模組之插座連接器。 【先前技術】 電腦與伺服器可使用許多型式之電子模組，像是： 處理器與記憶體模組（例如：動態隨機存取記憶體 (Dynamic Random Access Memory, DRAM)、同步動態隨 機存取 ό己’丨,it 體（Synchronous Dynamic Random Access Memory, SDRAM)、延伸資料輸出隨機存取記憶體 (Extended Data Out Random Access Memory, EDO RAM)、及其類似者）。記憶體模組係依一些格式製造， 例如：單直列記憶體模組（Singie in_Hne Memory Module， SIMM’ s)、或較新之雙直列記憶體模組（Dual in_Hne Memory Module，DIMM，s)、小型雙直列記憶體模組 (Small Outline DIMM, SODIMM，s)、以及全缓衝雙直列 記憶體模組(Fully Buffered DIMM’ s)。一般來說，電子 模組是安裝在一個或數個裝配於一系統板或母板上之 多重接腳插座連接器中。每一電子模組具有^—^片邊 緣’在插座連接器中相對的兩列接點之間提供一介面。 電子封裝不斷朝著小型化的趨勢發展。先進電訊計 异架構（ATCA, Advanced Telecommunications Computing Architecture”）等特定標準之採用更加速此 一趨勢。在遵守ATCA標準之系統中，提供給電子模 201004058 組，插座連接器之空間有限。此外，電子模組所消耗的 電量增加，因此插座連接器所運載的電量也跟著增加， 於是插座連接n时更#點被絲電力。由於提 座ί接器的空間有限，就一已知尺寸的插座連接 ^及Λ作炎It幸父多接點運载電力時’可用來運載電氣訊 就及或作為接地之接點數量就會減少。 故需要發展一種在運恭^ 更多電氣訊號…或接地=之插已^接置器的情況下具有 【發明内容】 至發::插;：,座連接器用於將-模組卡連接 束端部分之間延包含-沿著-縱軸在相對的 電路板上之農配面，以：二該外5具有7用以安裝在該 邊緣之凹槽。與杳w 用以谷置該模組卡之一相配 酉己置係用以$ ^電，電氣訊號接點為該外殼所容置且1 Ϊ且其配置係用以電力承載片為該外殼所容 讀縱軸延伸〜長片運裁笔力。該電力承载片包含一沿著 排之電力接點，匯=排以及複數個延伸自該匯流 讀等電力接點俘=寻电力接點係電氣連接在一起。 係〜者讀縱輛設置成彼此鄰接。艰 f實施方式】 弟一圖係龜一 施例之局部分解^^座連接器組合10之一具體實 座連接器12以及二:。插座連接器組合10包含—插 〜具有一介電本體座連接器U包含 之外成〗6’本體18沿著一中心 201004058 ! 〇 $相對的末端部分22與24之間延 一用以—Γ 面26以及一裝配面28。本體18包含 分32(ί置闰一電子模組卡34(第二圖）之—相配邊緣部 洞义二⑷之凹槽3G。外殼本體18包含複數個孔 延伸穿、洞36與凹槽3〇相通並且自相配面26 — 牙過外或本體〗8到達裝配面28。每一 谷納一相對應的電氣接點38之一部分於发 2接目配部分(圖未示) 电杈組卡34安裝於插座連接器12中，側# 自外殼本體18之裝配面配接點區40延伸 連接方式將插座連接哭12、拿技、配置係用以透過電氣 電子模組卡34能連接^連接至電路板14，從而使 之配置係用以運載電氣1 =板14。每—電氣接點38 氣接點，稱為「電氣訊;^點/」或電氣接地，在此每-電 與凹槽：:』8並數個孔洞42,每一孔洞42 到達裝配Φ 28。每一孔、、同延伸穿過外殼本體18 载片44之—部分於其中納一 «應的電力承 管圖中描綠兩個孔洞42,外/f有更詳細的說明。儘 量的孔洞42,用以容納任何卜數\本體18可包含任何數 外，儘管第1所的電力承載片44。此 位置，每-孔洞42可^^例顯示孔洞42之特定 何地方。 °又在外喊本體18之長度上的任 201004058 一鍵46可視需要地設置於凹槽3〇中之一偏離 中心位置上，用於被容置在電子模組卡34中之一凹口 (。圖未示）内，以確保電子模組卡34完全對準插座連接 f 可視f要地設置—個或數個_ 48’以透過機 械方式將插座連接H 12固定在電路板u 鎖仆，可視需要地設置一個或數 除了板 使插f連接器12對準電路板14。柱（圖未㈣，以 第一圖係顯示具有一作為 =安裝於其上之插座連接器Ϊ2' i立^電子模組卡 卡34包含—具有相配邊緣❹％ 子模組 軌跡(圖未示)之平面基 贺數條電氣 ί分32上—相對應的接點墊^圖=)止，配邊緣 =二圖所示安裝於外殼本胃 1子模組 ΐΑΐίί邊緣部分32上-些接點之2模組 接方式連接至一相對應 於片从電氣連 部分（圖未示）。當電子^卡、° =點％之側相配 外殼本體18上，雷34如弟二圖所示安裝於 上—些接點塾片以H相配邊緣部分32 ，載片体以下m方的式^妾^一相野應的電 括作，範之用的表面裝配 面基板49包 末端部分22與24女絲&入二通吊表示在50處。 :末:部分22。東端部分22 1;::於:此僅詳細說 吳％之間之空穴％，塔位於相對的塔54 之相配面26向外征袖 一 56於外彀本體工 中m (延伸。—提取器58容蓄奴版18 58係可極轉地連接至末端4:空穴52 刀22，用以 201004058 將電子模組卡34 ιϊι j主+ ±丄 模組卡34自外μΠ寺卜设本體18上以及將電子 %在拔5Λ t 中取出。明確地說，提取器 (第-圖)以及二封= 向/延伸’且可在1放位置 置係用於將電子模=)之間作_’該開放位 閉位”持電子模組；34於凹槽3〇中’而該封 一個一對相對的側部60與62，其每 別包二Γ月確地說，侧部60與62分 隔，因此—提取1與：。側S 64與66彼此保持間 68與夕卜68係限定於其間。提取器凹槽 容置電子模組卡34之凹槽30對齊。提取器凹槽68 %。側壁64與49之一側邊緣部分 含嵌合電子模組卡面iQ〇與72分別包 76之肋74,以基板49之側邊緣部分 74上# t &、疋電子模組卡34。可視需要地在肋

助於電又子料TTf之邊緣（圖未示)作為引導之用，有 似。提取器58可包==部=1進入提取器槽 電子槿组卡34 門鎖凡件（圖未不），其嵌合在 之-凹口 未^平面基板49之側邊緣部分76中 ^ . 34 54與56之内表面84 其分別與-位在塔 連接，有助於將提取器58、維=持插孔（圖未示） 58從封閉位置移至開放位置以協^閉位置。當提取器 協助將電子模組卡34 201004058 自外殼本體18取出時，提取器58之一腳（圖未示）嵌 合電子模組卡34之相配邊緣部分32之一較低邊緣 (圖未示）以將電子模組卡34向上提起。提取器58可 視需要地包含一用於將其在開放以及封閉位置間移動 之拇指板88。 第三圖、第四圖係分別顯示電力承載片44之一具 體實施例之立體圖以及側視圖。電力承載片44包含一 具有一匯流排92、複數個電氣接點94以及一裝配接 點區96之本體90。匯流排92在此可稱為一「第一 匯流排」，而每一電氣接點94在此可稱為一「電力接 點」。匯流排92包含一對相對的側部98與100，兩 者在此可分別稱為一「第一側部」以及一「第二側部」。 匯流排92沿著一縱軸99延伸一長度Li。在第三 圖、第四圖所示之具體實施例中，電力接點94以機械 方式與電氣連接方式連接至匯流排92之側部98。明 確地說，每一電力接點94在一延伸自匯流排92之側 部98之末端部分102與一相對末端部分104之間 延伸。末端部分102在此可稱為一「第一末端部分」， 而末端部分104在此可稱為一「第二末端部分」。在第 三圖、第四圖所示之具體實施例中，裝配接點區96沿 著匯流排92之側部100延伸。 在第三圖、第四圖所示之具體實施例中，電力承載 片44包含另一以機械方式與電氣連接方式連接至每 一電力接點94之匯流排106。明確地說，每一電力接 點94之末端部分104延伸自匯流排106，因此電力 201004058 接點94在匯流排92與106之間延伸。在一些具體 實施例中，電力承載片44不包含匯流排106。例如， 第五圖係顯示一用於與插座連接器12(第一圖與第二圖） 一起使用之電力承載片244之一具體實施例之立體 圖。電力承載片244包含一具有一匯流排292 、複數 個電氣接點 294以及一裝配接點區 296之本體 290。匯流排292在此可稱為一「第一匯流排」，而每 一電氣接點294在此可稱為一「電力接點」。匯流排 292包含一對相對的側部298與300，兩者在此可分 別稱為一「第一側部」以及一「第二側部」。在第五圖 所示之具體實施例中，電力接點294以機械方式與電 氣連接方式連接至匯流排292之側部298。明確地 說，每一電力接點294在一延伸自匯流排292之側部 298之末端部分302與一相對的自由末端部分304 之間延伸。末端部分302在此可稱為一「第一末端部 分」，而末端部分304在此可稱為一「第二末端部分」。 請再次參考第三圖與第四圖，電力接點94可與匯 流排92及/或匯流排106 —體成型。或者，一個或數 個電力接點94可外於匯流排92及/或匯流排106 而單獨形成，之後再以機械方式以及電氣連接方式與之 連接。每一電力接點94沿著一橫切匯流排92之縱軸 99之方向延伸一長度L2。每一電力接點94在一對相 對的側部101與103之間延伸一橫截面厚度A，且 在一對相對的邊緣部分105與107之間延伸一寬度 W。電力接點94沿著匯流排92之縱轴99設置成彼 10 201004058 -鄰：以電力接點94之邊緣部A 105正對著任 電力“ 94,邊、輪107，反之亦然。每- 電力承载片44 1〇\包含一側相配部分108。當 六圖）之相對容納在外殼本體18(第〜圖、第二圖與 與六圖w;:; 伸入凹槽30(第-圖、第二圖 未示)形成電模組卡34(第二圖)上之接點墊片(圖 合電接。明確地說，每一側相配部分彼 四圖所示之具體每二相f應的接f墊片。在第三圖、第 力承載片44二也歹'’可由第四圖清楚地看見，電 大致位於一共用^^接194之側相配部分⑽ 視需要地為彈簧，盆卢第四圖）。側相配部分108可 點墊片接合時偏斜〔，、電子模組卡34之相對應的接 電力承載片 44 ± 透過電氣連接方式連接點 96 ’其配置係用以 圖、第四圖所示之 二路板14(第-圖）。在第三 複數個焊接尾112;、^員轭例中，裝配接點區96包含 接至電路板14。】用焊接劑使其以電氣連接方式連 垾接尾，而是可1右^，裝配接點區96並不限於使用 電路板14及/或另一可f使其以電氣連接方式連接至 構、手段、幾何及/式甘電器組件之合適安排、配置、結 壓入配合安排、、頬似者，像是(但不限於)使用一 圖中描繪五個焊接^面裝配安排及/或焊接尾安排。儘管 數量的焊接尾119\ 112，裝配接點區96可包含任何 /或任何數量的其他裝配組件。 201004058 裝配接點區96之組件，例如第三圖、第四圖所示 之具體實施例中的焊接尾112,可與匯流排92 —體成 型。或者，裝配接點區96之一個或數個組件，例如第 三圖、第四圖所示之具體實施例中的焊接尾112,可外 於匯流排92而單獨形成，之後再以機械方式和電氣連 接方式與之連接。 電力承載片 44可視需要地包含一對延伸部 114，其自匯流排92之相對的末端部分116與118 向外延伸。延伸部114之配置係用以嵌合外殼本體 18,利用過盈配合將電力承載片44固持於外殼本體 18之相對應的孔洞42中適當的位置。儘管圖中描繪 兩個延伸部114,電力承載片44可包含任何數量的延 伸部114。此外，儘管延伸部114如圖所示係延伸自 匯流排92,每一延伸部114可自電力承載片44之本 體90上之任何位置延伸。除了延伸部114,可利用任 何合適之安排、配置、結構、手段、幾何及/或其類似者 將電力承載片44固持於外殼本體18之相對應的孔 洞42中。 匯流排92之尺寸、形狀與在電力承載片本體90 上之位置、匯流排106、裝配接點區96、電力接點 94(包含側部101與103、側相配部分108以及邊緣 部分105與107)以及電力承載片本體90之整體尺 寸與幾何並未受限於此處描述及說明之具體實施例，而 是可為任何合適之尺寸、形狀、位置及/或幾何，使電力 承載片44能具有本文所描述及/或說明之功能。 12 201004058 電力承載片44與其各種組件（如電力接點94、匯 流排92與106以及裝配接點區96)之配置係用以運 載電力至電路板14與電子模組卡34。由於電力接點 94透過匯流排92及/或匯流排106以電氣連接方 式連接在一起，所以電力承載片本體90可以比電力接 點94未透過電氣連接方式連接在一起時運載更大量 的電力（例如但不限於電流量及/或電壓）。可經由選擇電 力承載片本體90整體之尺寸、形狀及/或橫截面厚度 T!及/或每一電力接點94、匯流排92及/或匯流排 106、裝配接點區96及/或其類似者之尺寸、形狀及/或 橫截面厚度，使電力承載片本體90能運載一預定數量 的電力。另外，可透過選擇電力接點94之數量、匯流 排106是否被包含在内及/或一將電力承載片44内 每一電力接點94與其鄰接電力接點94隔開之間 距，使電力承載片本體90能運載一預定數量的電力。 儘管第三圖、第四圖中描繪九個電力接點94，電力承 載片44可包含任何數量的電力接點94以利於提供 一預定數量的電力。在一些具體實施例中，電力承載片 44中的電力接點94與鄰接的電力接點94為一少於 約0.020英寸（約0.508 mm)之間隔所隔開。在一些具 體實施例中，一個或數個電力接點具有一橫截面厚度 T〗，其大於電氣訊號接點38之一橫截面厚度。 請參考第一圖與第六圖，當電力承載片44容置於 外殼本體18之相對應的孔洞42中，電力承載片44 之匯流排92之長度L!沿著外殼本體18之縱軸20 13 201004058 延伸，因此匯流排92之縱軸99近乎平行於外殼本體 18之縱轴20。電力接點94是沿著縱軸99與20設 置在緊鄰彼此之處，因此一個單一的電力承載片44之 電力接點94之間沒有介於其間的電氣訊號接點38。 從圖中可明顯看出，沒有電氣訊號接點（第一圖與第二圖） 在電力承載片44之鄰接電力接點94之間延伸。當電 力承載片44容置於外殼本體18之相對應的孔洞42 中，電力接點94之侧相配部分108延伸入凹槽30 以透過電氣連接方式連接至電子模組卡34(第二圖）之 相對應的接點墊片（圖未示）。裝配接點區96沿著外殼 本體18之裝配面28延伸，且其配置係用以透過電氣 連接方式將插座連接器12連接至電路板14(第一 圖）。儘管圖中所示之插座連接器12包含兩個電力承載 片44,插座連接器12可容納任何數量的電力承載片 44,用以在電路板14與電子模組卡34之間運載任何 數量的電力。 第七圖與第八圖係分別顯示一用於與插座連接器 12(第一圖與第二圖）一起使用之電力承載片344之一 具體實施例之立體圖以及側視圖。電力承載片344包 含一具有一匯流排392、複數個電氣接點394以及一 裝配接點區396之本體390。匯流排392在此可稱為 一「第一匯流排」，而每一電氣接點394在此可稱為一 「電力接點」。匯流排392沿著一縱轴399延伸一長 度L3。匯流排392包含一對相對的侧部398與 400，兩者在此可分別稱為一「第一侧部」以及一「第 14 201004058 示之具體實施例中，電 排397 94疋以機械方式與電氣連接方式連接至匯法 -二自 及一：J二：392之侧部398之末端部分402以 糾可404之間延伸。電力承載片 接方式

(圖未示）。末端部分術在此可稱為—「之匯^非 而末;4…可稱為-「第二末:部t部分」 區八圖所示之具體實施例中，裳配接點 氣連接^焊接劑使其以電 區396 路板14(弟—圖）。不過，裝配接點 3%並不限於使用焊接尾，而是可具有任何 之方式連接至機14及/或另-電器組;牛 =適女排、配置、結構、手段、幾何及/或其類 像疋（但不限於）使用一壓入配合安排、一、 或焊接尾安排。儘管圖中描纷六個焊接i 接點區396可包含任何數量的焊接尾412及/或^何 數量的其他裝配組件。如第七與第八圖所示，鄰接的焊 接尾412是交錯安排於縱轴399之相對侧邊上。 每一電力接點394包含一具有一側相配部分4〇8 之側部401。每一側相配部分408嵌合電子模組卡 34(第二圖）之相對應的接點墊片。在第七與第八圖所示 之具體貫細*例中’可由第八圖清楚地看見，電力承載片 15 201004058 408大致位於 344之每一電力接點394之侧相配部分 一共用平面P2(第八圖）。 本文所說明與描繪之具體實施例提供一插座連接 器，該插座連接器在運載之一已知電量的情況下可具有 更多電氣訊號及/或接地接點。本文所說明與描繪之具體 實施例提供—插座連接器，其就_已知數量“氣ςς 及/或接地接點可具有一更小的尺寸。 本文所說明與描繪之插座連接器具體實施例並不 限於與本文所說明及/或描繪，作為示範之用的任何電子 模組卡一起使用，而是可與任何合適型式之電子模組 卡’例如但不限於處理器模組及/或記憶體模組，一起使 用’像是（但不限於）動態隨機存取記憶體（Dynamic Random Access Memory，DRAM)、同步動態隨機存取記

憶體（Synchronous Dynamic Random Access Memory, SDRAM)、延伸資料輸出隨機存取記憶體(Extended Data Out Random Access Memory, EDO RAM)、單直列記憶體 模組（Single In-line Memory Module, SIMM’s)、雙直列記 憶體模組(Dual In-line Memory Module, DIMM’s)、小型 雙直列記憶體模組(Small Outline DIMM, SODIMM’s)、 全緩衝雙直列記憶體模組(Fully Buffered DIMM’s)及/或 其類似者。 【圖式簡單說明】 第一圖係顯示一插座連接器組合之一具體實施例 之局部分解立體圖。 16 201004058 第二圖係顯示第一圖所示之插座連接器之局部立 體圖，該連接器具有一裝設於其上作為示範之用之電子 模組。 第三圖係顯示一用於與第一圖、第二圖所示之插座 連接器一起使用之電力承載片之一具體實施例之立體 圖。 第四圖係顯示第三圖所示之電力承載片之侧視圖。 第五圖係顯示一用於與第一圖、第二圖所示之插座 連接器一起使用之電力承載片之另一具體實施例之立 體圖。 第六圖係顯示第一圖、第二圖所示之插座連接器之 局部截面立體圖。 第七圖係顯示一用於與第一圖、第二圖所示之插座 連接器一起使用之電力承載片之另一具體實施例之立 體圖。 第八圖係顯示第七圖所示之電力承載片之側視圖。 【主要元件符號說明】 10 插座連接器組合 12 插座連接器 14 電路板 16 外殼 18 本體 20 中心縱軸 22 末端部分 24 末端部分 17 201004058 26 相配面 28 裝配面 30 凹槽 32 相配邊緣部分 34 電子模組卡 36 孔洞 38 電氣接點/電氣訊號接點 40 裝配接點區 42 孔洞 44 電力承載片 46 鍵 48 板鎖 49 平面基板 50 表面裝配組件 52 空穴 54 塔 56 塔 58 提取器 60 侧部 62 侧部 64 侧壁 66 侧壁 68 提取器凹槽 70 内表面 72 内表面 18 201004058 74 肋 76 侧邊緣部分 80 外表面 82 外表面 84 内表面 86 内表面 88 拇指板 90 本體 92 匯流排/第一匯流排 94 電氣接點/電力接點 96 裝配接點區 98 侧部/第一侧部 99 縱軸 100 侧部/第二側部 101 側部 102 末端部分/第一末端部分 103 侧部 104 末端部分/第二末端部分 105 邊緣部分 106 匯流排 107 邊緣部分 108 侧相配部分 112 焊接尾 114 延伸部 116 末端部分 19 201004058 118 末端部分 244 電力承載片 290 本體 292 匯流排/第一匯流排 294 電氣接點/電力接點 296 裝配接點區 298 侧部/第一側部 300 侧部/第二侧部 302 末端部分/第一末端部分 304 自由末端部分/第二末端部分 344 電力承載片 390 本體 392 匯流排/第一匯流排 394 電氣接點/電力接點 396 裝配接點區 398 侧部/第一侧部 399 縱軸 400 侧部/第二侧部 401 侧部 402 末端部分/第一末端部分 404 末端部分/第二末端部分 408 侧相配部分 412 焊接尾 20

Claims (1)

1. 201004058 七、申請專利範圍： I二=座連接ϋ(12)ι於將—模組卡(34)連接至一 :路板(14)，該插座連接器包含一沿著一 Ϊ ^末端部分(22,24)之間延伸之外殼⑽，該外 =具用以安裝在該電路板上之裝配面(28)以及一 • tf置該模組卡、之—相配邊緣之凹槽⑽，複數個 】氣汛號接點（3 8)為該外殼所容納且其配置係用以運 载電氣訊號，其特徵在於： 、、一電力承載片（44)為該外殼所容納且其配置係用 以運載電力，該電力承載片包含一沿著該縱軸延伸一 長度之匯流排(92)以及複數個延伸自該匯流排之電力 接點（94)，因此該等電力接點係電氣連接在一起，其 2中該等電力接點是沿著該縱軸設置成彼此鄰接。 .如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該 El "il排（92)為一弟一匯流排，而每一電力接點（94)包 吞延伸自該第一匯流排之第一末端部分（1 〇2)以及 延伸自一第二匯流排（106)之相對的第二末端部分 (104)。 如申晴專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該 電力承載片（44)進一步包含一裝配接點區（96)，其配 ，係用以透過電氣連接方式連接至該電路板，其中該 等電力接點（94)延伸自該匯流排之一第—側部/(98)而 讀裝配接點區（96)廷伸自該匯流排之—相對於該第一 4 側部之第二侧部（100)。 人 •如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中每 21 201004058 一電力接點（94)具有一橫截面厚度，該橫截面厚度大 於每一電氣訊號接點（38)之一橫截面厚度。 5.如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中沒 有電氣訊號接點（38)介於兩個鄰接的電力接點（94)之 間。 / 22