TW200941818A

TW200941818A - Flat cable

Info

Publication number: TW200941818A
Application number: TW098100419A
Authority: TW
Inventors: Hiroshi Takamatsu; Takeo Kimura
Original assignee: Sony Chemicals & Information Device Corp
Priority date: 2008-01-17
Filing date: 2009-01-07
Publication date: 2009-10-01
Also published as: US8440911B2; TWI409985B; US20110100673A1; JP2009170291A; WO2009090927A1; KR20100102662A; JP5213106B2; KR101160497B1

Description

200941818 i yy 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明是有關於一種排線，作為配設於各種電製品内部之各種元件之中繼線路使用。【先前技術】 -直以來’個人電腦、薄型電视、印表機、掃描各種電子機II製品巾，㈣其内部配設之各種元件 =

線路’大乡使㈣線。麟錢W職料製造之軟性印刷電路基板（Flexible Print Cireuit)類型，高價’且製造基礎設備之方便上只能做出線路長_〇_ 以下之現狀，對大型化加速之薄型電視之對應有困難。因此’取代軟性印刷電路基板類型之排線，使積層壓板絲造之軟性排線備t目。軟性排線係由^ 良之可撓性而可使綠可動部，與軟性印刷電路基板類= 比較之製造成本較便宜’製品單價也較便宜之觀點於寬廣之領域。然而，軟性排線係習知未對特性阻抗等電氣特性要求。因此’軟性排線係例如第11圖所示，將中心導體1〇1 由既定之接著層102附著之聚對笨二甲二乙g旨 (Polyethylene terephthalate’ PET)等之基材薄臈 1〇3 從兩側夾裝’由積層壓板只將兩侧之基材薄膜1〇3接著，可滿足必要之方法。對此，近年來，隨著薄型電視等實現畫質高精細化之各種電子機器製品開發，出現對信號傳送之高速化要求。 3 200941818 TW5228PA 、亲作電子機11製品巾，也進人數位化，錢傳送之高眼狀圖門衫可或缺之技術課題，特性阻抗、透過損失、 \ / 口率、非必要輻射（Electromagnetic J二ej::;以下稱為即等’擔任信號傳送之信號強度方案之重要性急速升高。達到㈣傳送之高速化，特性阻抗之控制為必須。，控制特性阻抗之阻抗控制線路之市場供給開始， …：而其性能向上自不待言，價格便宜也受期待。

在此，作為阻抗控制線路，例如第12圖所示，將中心導體201之周圍以誘電體202被覆，其周圍又以外部導體203被覆，最外層以既定之外被2〇4絕緣被覆而形成同轴電境。該同軸電纜係定位於高頻率特性之高消費模組，價格甚高。又，將複數同軸線配列之連接器附加支援器使用’線路長度偏離容易發生，由此起因而招致信號之傳播延遲。同軸電纜中，為抑制該線路長度之偏離而有製造上困難’必須全數檢查，因而招致製造成本之高漲化。因此， ❹ 近年來，從低成本化之觀點，作為同軸電纜代替品之排線之阻抗控制線路備受注目。作為排線之阻抗控制線路，係例如第13圖所示，在構成傳送路線之導體301及誘電體302之一面將接地303 定位之微波傳輸帶構造’與例如第14圖所示，在構成傳送路線之導體401及誘電體402之兩面將接地403定位之傳輸帶構造。該微波傳輸帶構造及傳輸帶構造之阻抗控制線路，已經在市場導入，特別是微波傳輸帶構造，係在一部分薄型電視採用。 4 200941818 w 又，排線之阻抗控制線路中，為解決上述將雜訊之發生源由金屬之防護層封入而防止雜訊 St二：置如此防護層之阻抗控制線路之相關技術，係 ;:日本特許文獻1至日本特許文獻7等藉由 ^後接著劑將金屬箱貼附於外被作為防護材料之提案。特許讀8係揭示—種防護線路，在熱可撓性絕 ❹ ❿ 折=侧將金屬箱附著之防護勝帶，在金屬箱外側兩折並在線路外周面卷裝。特許文獻2 特許文獻3 特許文獻4 特許文獻5 特許文獻6 特許文獻7 特許文獻8 :日本特開昭60-254583號公報【發明内容】發明所欲解決之課題僂耠：：、上述接地303只在傳送路線之-面設置之微波置之面對$之阻抗控制線路’不能期待在與該接地303設抗控制線：Ϊ面射抑制。因此，微波傳輸帶構造之阻該種線路之採騎問題’在商品安裝上，產生對傳輸帶構造之阻抗控制線路中，由兩面之接地特許文獻1 :日本特開2006-286318號公報曰本特開2005-339833號公報曰本特開2005-109160號公報曰本特開2005-93367號公報曰本特開2004-31141號公報曰本特開2003-229695號公報曰本特開平10-145080號公報 5 200941818 TW5228PA 、 403均作為防護層作用，得到輻射抑制適當之構造，在兩面設置作為外部導體之接地4〇3而有招致線路厚加之問題，作為外部導體大多使用厚度未滿l"m之今又麗曰蒸鑛層。然而’該傳輸帶構造之阻抗控制線路中特性阻抗之㈣，㈣金屬謎層之薄岐透過特性: 化抑制困難。在此，傳輸帶構造之阻抗控制線路中金屬蒸鍍層，使用金屬箔作為外部導體，改善。然而’該傳輸帶構造之阻抗控制線路廣= 體損失之影響’外部導體之厚度也必須要有^慮因到導也有可撓性與耐f曲性大幅降低之問題。近年來因此 ==特性·線路厚度增加，可撓性與耐f曲性也二使安裝於電子機器内部之配線無法進行軟由傳述實情，其目的在於提供—種排線，由傳輸帶構w不知失優良之電氣特性，撓性及耐㈣性，可提升成本表現。魏優良之可解決課題之手段福并人係為由既存之防護材料維持電氣特性，且曲性’獨自發現由將使用習知單-種類 ί屬=之防護材料之金屬層，利用具有導電性:柔3 本^明。’電性恰如一體化之一層金屬層之功能，而達成本體亦:括為達ί上述目的之本發明之排線，係包括線路本體㈣以既定之間距配列之複數導體；接地層，設於 200941818 i w 該線路本體；以及防護材料’被覆該線路本體之表面而設置；其中該防護材料係具有在複數層金屬層之間藉由第一導電性接著層介裝而形成之金屬材料’最外層金屬層中之一層金屬層係與該接地層導通。本發明之排線中，形成防護材料之金屬材料，係使用由柔軟之素材形成之第一導電性接著層與金屬層，藉由第一導電性接著層含有之導電性粒子，使該第一導電性接著層與金屬層電性接續《亦即，本發明之排線中，電性恰如 ❹一體化之一層金屬層之功能而形成金屬材料。又’本發明之排線中’金屬層雖薄’仍可達到第一導電性接著層之電氣特性之維持’又’金屬材料全體之厚度雖厚，仍可由柔軟之素材形成之第一導電性接著層提升可撓性與耐彎曲性。又’本發明之排線，係更包括具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩側夾裝該線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層；其中該空氣含有層係使用與該線 ® 路本體之傳送路寬大略同寬而切斷之不織布而構成；該防護層係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。如此，本發明之排線，由使用作為絕緣材料功能之空氣含有層之不織布，與使用樹脂製絕緣材料之場合比較，可達成線路厚度之薄型化，可實現優良之可挽性與耐弯曲本發明之排線中，由導體之寬度及厚度與不織布之厚度變化’可料賴㈣率，進行躲阻抗之控制。 7 200941818

TW5228PA 發明之效果本發明係由傳輸帶構造不損失優良之電氣特性，且可實現優良之可撓性及耐彎曲性之排線，可使用便宜之材料以既存之製程製造。為讓本發明之上述内容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：【實施方式】以下請參照圖式，詳細說明本發明適用之具體實施例。該實施例係作為在各種電子機器製品内部配設之各種元件之中繼線路而使用之軟性排線（Flexible Flat Cable ; FFC)。特別是，該軟性排線係利用導電性接著劑形成擬似之一層金屬層，維持線路自體之可撓性與耐彎曲性，可實現與使用習知之金屬箔防護之排線同等之電氣特性。又，以下所稱之金屬層，係指金屬箔與金屬蒸鍍層兩種之用語。如第1圖平面圖，以及如第2圖之沿著第1圖中A-A 之剖面圖所示，軟性排線1係包括以複數導體11以既定之間距平行配列之狀態，將該等導體11由以既定之接著層附著之第一絕緣材料12與第二絕緣材料13從兩側夾裝而施行積層壓板加工所構成之線路本體10。亦即，該線路本體10係作為傳輸帶構造之線路而構成。導體11係可使 200941818

i wjzzorA 用施加例如軸表面處理絕緣材料12與第 =製之物體。又’作為第一之聚對苯二甲二^/ 可分別使用在含有空孔接著層積層。又二t低誘電材料將既定之絕緣性丙浠樹脂、密驗Γ性接著層，可使用環氧樹月旨、樹脂，特，_日、聚醢胺樹脂、聚亞醯胺樹脂等結合樹脂或丙稀:赌=著強度與入手容易之觀點，使用環氣

罢亡姓j軟性排線1中，在線路本體10兩端之端子部設有々籌成接地層之第-接地fl 14及第二接地箱15。第一接地泊14及第二接地箔15 ,係分別例如第3圖所示，將屬層與丙稀系接著層21積層而構成，在丙歸系接著層21之下層提供貼著狀態之剝離紙22。又，作為金屬層 2〇，金、銀、銅、鉛、其他良好導電性之金屬均可使用，特別是從電氣特性與入手容易之觀點，使用銅或鋁較佳。又’使用於丙烯系接著層21之甲基丙烯，可將單官能甲基丙埽、雙官能甲基丙烯、三官能基以上之多官能甲基丙埽等單獨或將兩種以上混合使用均可。該第一接地箔14 及第二接地箔15，係分別藉由將剝離紙22剝離而顯露之丙烯系接著層21，從第一絕緣材料12與第二絕緣材料13 之端部貼著於線路本體1〇之端子部。又，軟性排線1中，將第一絕緣材料12與第二絕緣材料13之表面分別被覆，設有第一防護材料16與第二防護材料17 〇該第一防護材料16與第二防護材料Π，係分別例如第4圖所示，將在導電性接著層31之兩面形成金屬層32、33之金屬材料，與基材薄膜之聚對苯二甲二乙 9 200941818

TW5228PA 醋薄膜34積層’又，與聚對笨二乙

面設有導電性接著層35。 I /盥、P ㈣ΐϊ^>32\33^防護材料16與第二防護電性_ : 中之一層金屬層’係分別藉由導 a ，與第一接地箔14及第二接地箔 15導通而接祕 f，第一防護材料16與第二防護材料17也作為谢供之力此。又’作料電性接著層3卜35，可使用環氧笑二人丙稀樹丨旨、密胺樹脂、聚酿胺樹脂、聚亞醯胺樹脂 ^ °樹脂’特別是’從接著強度與人手容易之觀點，使用環氡樹脂或丙烯樹脂較佳。，如此結構之軟性排線丨中，作為金屬材料3〇，使用形成導電性接著層31之兩面之金屬層之材料。換言之，第一防護材料16與第二防護材料17係分別具有在兩層金屬層32、33之間介裝導電性接著層31而形成之金屬材料 30。在此’導電性接著層31係使用異方性導電接著薄膜 (Anisotropic Conductive Film; ACF)或異方性導電接著膏（Anisotropic Conductive Paste ; ACP)等。這些異方性導電接著劑，係在結合樹脂中散布細微之導電性粒子作為素材’透過加壓及加熱，具有接著機能，且藉由導電性粒子而在厚度方向具有電性接續機能，而在與厚度方向垂直之方向具有絕緣機能。從電氣特性之觀點，導電性接著層31係使用厚度10//m〜50較佳。又，金屬層32、33係例如在導電性接著層31之兩面貼附之銅等金屬箔’在導電性接著層31之兩面蒸鍍之銀等金屬蒸鍍層，或是在導電性接著層31之兩面以金屬鍵 200941818 1 w j 二厶 or 上之金屬鍍層而形成。銅，、其他良好導電性之金、銀、特性與入手容易之金屬均了使用，特別是從電氣觀點或耐餘性之觀點.，，全使用銀較佳。又，從電氣特性之之種類中，使用金屬荡之;^ ’金屬蒸錄層，或金屬鑛層氣特性之觀點，金屬層32、33較佳。又，從電較佳。、33之厚度為〇. 05/zm〜0. 5/zm 如此之導電性接著層 β材料3〇,藉由導電性=與金屬層32、33形成之金屬導電性接著層31與金 31含有之導電性粒子，將該排線1中，形成電性恰如層一屬材料30。匕之層金屬層之功能之金防護二4 二由使用金屬材料3°而形成第- 鍍戶作為防嘈居> κ遵材料17，與使用習知只由金屬蒸鑛層作為防❹之防護材料比較度比可較厚，可改善透導電&接耆層31之厚 ❹刪之一部分係4月=。又’軟性排線1… a 馮樹知與導電性粒子作為素材之導電者31 ’即使該金屬材料3〇之厚度增厚，也可實現優良之可撓性與耐彎曲性。亦即，軟性排線1 ’可控制特性阻抗自不待言，透過損失’眼狀圖開口率，非必要輕射（Eleetr_gnetic

Interference ;以下稱為EMI)等，傳輸帶構造之優良電氣特性也無損，可實現優良之可撓性與耐彎曲性。又，軟性排線1，由使用導電性接著層31而形成金屬材料3〇，可便宜製造，可提升成本表現。又，軟性排線1，與既存 200941818

TW5228PA 製：由熱積層壓板製造’由可使用便宜材料以匕程I造’可以既存之設備便宜製造。X，軟性挑留率，可由熱積層壓板製造而可長尺寸化，可實現高步簦7 軟性排線卜例如進行高精細圖像傳送要求之 ==或薄型電視等’適用於信號高速傳送要求各種電子機器製品極為適當。本發明並不限定於上述之實施例。 μ Γ Γ μ上述實施例中，係使用在導電性接著層之兩面之金屬材料而說明，然而’本發明也可使用由導電接著層與金屬層交互積層，在複數層金屬層之間將 &接I層介裝而形成之金屬材料，最外層金屬層中之層金屬層係與第—接地纽第二接地料通。然而，考慮電14之作為—層金屬層功能之目的，從電氣特性之觀點金屬層為兩層之形態，亦即與上述金屬材料30相同之結構最佳。

。又，上述實施例中，作為第一絕緣材料及第二絕緣材料’係以使用在含有空孔之聚對苯二甲二乙醋形成之低誘電，料將既定之絕緣性接著層積層而說明，然而，本發明也二由在傳送路線及誘電體設置空氣含有層任意調整誘電率’而進行特性阻抗之控制。以下以如此之軟性排線之具體例’用第5圖及第6圖說明。軟性排線40中’在線路本體10之兩側，由具有作為與=線路本體之傳送路寬大略同寬之空氣含有廣之第一不、布41與第二不織布42夾裝。該第一不織布41與第 12 200941818 1 w 二不織布42係分別以雙面膠等既定之兩面接著層43、44 貼合之狀態，與線路本體10之傳送路寬大略同寬而切斷而提供，藉由該兩面接著層43、44在該線路本體10貼著而作為絕緣材料之功能。又，作為該第一不織布41與第二不織布42，可使用不易燃劑浸泡之纖維素、聚酯、聚醯胺、聚亞醯胺等纖維材料，特別是從耐熱性與不易燃性之觀點，使用不易燃劑浸泡之纖維素系或芳香族聚醯胺之材料較佳。 _ 第一接地箔14及第二接地箔15，係分別藉由將剝離紙22剝離而顯露之丙烯系接著層21，從第一不織布41及第二不織布42之端部貼著於線路本體10之端子部。又，本發明提案之第一防護材料16及第二防護材料17，係分別被覆第一不織布41及第二不織布42各自之表面而設置。如此之軟性排線40，係由使用作為絕緣材料之第一不織布41及第二不織布42，與軟性排線1比較可使線路 ❿ 厚度薄型化，可實現較優良之可撓性。又，軟性排線40係不使用樹脂製之絕緣材料，而使用第一不織布41及第二不織布42，可大幅提升對彎曲時所受之應力之耐性。又，軟性排線40係由導體11之寬度及厚度以及第一不織布41及第二不織布42之厚度變化，可任意調整誘電率，進行特性阻抗之控制，傳輸帶構造之優良電氣特性也無損。又，軟性排線40係使用第一不織布41及第二不織布 13 200941818

TW5228PA 42 ’耐熱性優良，具有實用上之不易燃性，可對應於安裝該軟性排線40之電子機器之電路之高密度化而使發熱量增大之起因而起火之問題。

又’軟性排線40 ’與既存之製程相同，可由熱積層壓板製1¾。習知使用作為絕緣材料之樹脂之場合，由於該特性使熱積層Μ板製造困難’必須進行熱壓著。該熱壓著係由於單片作業，對生產性及成本影響，有無法沿續市場要求等問題。對此，軟性排線40,可由熱積層壓板製造，可達到生產性提升及製造成本低廉化。因此，本發明可在不脫離其旨趣之範圍適當變更。〔實施例〕以下以適用本發明之軟性排線之具體實施例繞結果做說明。

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本案發明人係將上述導體11，第一絕緣材料12及二絕緣材料13,第一接地猪14及第二接地羯15，以及〜防護材料16與第二防護材料17，使用如次表i所示』方法，作為實施例而製作如第7圖所示之軟性排線 [fF… 14 200941818 vwzor/\ 導體間距 0. 5mm 腳數 21oin _ 線路長！ 1000mm 具體而言，該軟性排線中，導體11係使用寬0. 25_x 厚〇· 〇4〇mm，由錫鍍施加表面處理之軟銅製之物體，以 0.5mm之間距平行配列。又，作為第一絕緣材料12及第一絕緣材料13,係分別使用在厚度23之含有空孔之聚= ❹ 苯二曱二乙酯形成之低誘電材料將厚度41 βπι之絕緣性接著層積層’而形成總厚度64以„!之索尼化學&資訊設備社製之絕緣材料「F2100」。又，作為第一接地箔14及第_ 接地箔15，係分別如先前之第3圖所示，使用將厚度3〇之鋁形成之金屬層20與厚度之丙烯系接著層層’而形成總厚度40//m之索尼化學&資訊設備社製之絕緣材料「AL7080」。又，作為第一防護材料16與第二防嗖材料17 ’係分別如先前之第4圖所示，使用將在厚度2〇 φ 从01之導電性接著層31之兩面將作為金屬層32、33厚度〇, 1 之銀層蒸鍍形成之金屬材料30，與厚度9/zm之聚對笨二曱二乙酯薄膜34積層，又，與聚對笨二甲二乙g旨薄膜34對向之面設置有厚度20/zm之導電性接著層35，而形成總厚度49. 2απι之防護材料。又，使用這些方法準備之材料’製作腳數為21，線路長度為1000mm之軟性排線。又’本案發明人在上表1所示之方法中，將第一防護材料與第一防護材料之方法，以作為現在市場上導入之同 15 200941818

TW5228PA 樣之防護材料之軟性排線，作為比較例製作。 =為第-比較例製作之軟性排線，只使用金屬防濩層’如次表2所示，作為第一防護材鉍著声之設置厚度2°_之導電性接署曰之％厚度32/zm之防護材料。又，作為第作之軟性排線，只使用金屬蒸鑛層作為防用在厚度一對笨二甲二乙輯薄::表3 度0·1_之銀層之銀蒸鑛防護材料 …、鍍厚導電性接著層之總厚度29.心之防護材/。度2‘之〔表2

絕緣材料軟銅錫鍍接地箔 WWW~wwmw~- 腳數線路長唐 Μ- ί 41 21pin 1000mm 性接著層 ALMO· 〇〔表3〕方法 2S5S~~~~ 0 接地箔 16 •200941818 厚度30/ζπί少辱 m 防護材料' 導體間產

本案發明人係使用作為實施例製作謂 TDR( Time Domain Ref lect〇metry )人=排線’由所又，TDR法係可測定廳乃至謂z之^阻抗測定。波，將其波形在時間轴上表示之手法门辨域之電磁誦義。其測定結果如第8圖所示。*之差動阻抗係，又，使用作為實施例製作之軟性排線，與作為比較例製作之軟性排線，測定所謂透過特性（" 眼狀圖係在開始時間ΤΓ ••議叩，資料:狀圖搭合測定。透過特性（S2l)之測定結果係如第9 ，眼狀圖之測定結果係如第ΐθ圖所示。如第8圖所示，對作為實施例製作之軟性排線輸入兩系統之㈣ch卜ch2時之差動阻抗Zdiff係為9化，確認滿足目標之麵屬。X，如第9圖所示，㈣㈣例製作之軟性排線之透過特性（S21)，在忉此之俨號之場合雜务l_/m ’ _較㈣作之軟性麟比較得到毫不遜色之結果。又’-l〇dB/m之透過特性（S21)之值，係與 HDMI (High Definition Multimedia Interface)之透過特性_之目標值相同。又’如第i〇圖所示，眼狀圖呈現良好之開口，確認沒有電氣特性之損失。 17 200941818

TW5228PA 綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。【圖式簡單說明】第1圖係說明本發明之實施例所示之軟性排線結構之平面圖。第2圖係說明本發明之實施例所示之軟性排線結構之剖面圖，沿著第1圖中A-A之剖面圖。第3圖係說明本發明之實施例所示之軟性排線所設之第一接地箱及第二接地猪結構之剖面圖。第4圖係說明本發明之實施例所示之排線所設之第一防護材料及第二防護材料結構之剖面圖。第5圖係說明本發明之實施例所示之軟性排線之另一結構之平面圖。第6圖係說明本發明之實施例所示之軟性排線之另一結構之剖面圖，沿著第5圖中A-A之剖面圖。第7圖係說明本發明之實施例製作之排線結構之平面圖。第8圖係使用第7圖所示之軟性排線對差動阻抗之測定結果之說明圖。 200941818 1 yy ri 第9圖係使用第7圖所示之軟性排線與比較例製作之軟性排線對透過特性（S21)之測定結果之說明圖。第10圖係使用第7圖所示之軟性排線與比較例製作之軟性排線對眼狀圖之測定結果之說明圖。第11圖係說明習知軟性排線結構之剖面圖。第12圖係同轴電纜之結構之說明圖。第13圖係說明微波傳輸帶構造之軟性排線結構之剖 φ 面圖。第14圖係說明傳輸帶構造之軟性排線結構之剖面圖。【主要元件符號說明】 1、4G軟性排線 10 線路本體 11 導體 12 第一絕緣材料 13 第二絕緣材料 14 第一接地箔 15 第二接地箔 16 第一防護材料 17 第二防護材料 20 金屬層 21 丙烯系接著層 22 剝離紙 30 金屬材料 31、35 導電性接著層 19 200941818

TW5228PA 32、33 金屬層 34 聚對苯二曱二乙酯薄膜 41 第一不織布 42 第二不織布 43、44 兩面接著層

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Claims

' 200941818 1 wj^or/Λ. 七、申請專利範圍： 1. 一種排線，包括：一線路本體，包括以既定之間距配列之複數導體；一接地層，設於該線路本體；以及一防護材料，被覆該線路本體之表面而設置；其中該防護材料係具有在複數層金屬層之間藉由一第一導電性接著層介裝而形成之金屬材料，最外層金屬層中之一層金屬層係與該接地層導通。 Φ 2.如申請專利範圍第1項所述之排線，其中該金屬材料係在兩層該金屬層之間藉由該第一導電性接著層介裝而形成。 3. 如申請專利範圍第1項所述之排線，其中該防護材料係藉由第二導電性接著層而使該最外層金屬層中之一層金屬層與該接地層導通。 4. 如申請專利範圍第2項所述之排線，其中該防護材料係藉由第二導電性接著層而使該最外層金屬層中之 ❹ 一層金屬層與該接地層導通。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之排線，其中該第一導電性接著層之厚度係為lOym〜50/z m。 6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之排線，其中該第一導電性接著層係異方性導電接著劑。 7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之排線，其中該金屬層係由金屬箔、金屬蒸鍍層、以及金屬鍍層中任一者形成。 8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之排 21 200941818 · TW5228PA 線，其中該金屬層係含有銀。 9. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之排線，其中該金屬層之厚度係為〇.〇5//m〜0.5/zm。 10. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之排線，其中該防護材料係在該金屬材料之一方面具有積層之保護基材。 11. 如申請專利範圍第10項所述之排線，其中該保護基材係聚對苯二甲二乙酯。 12. 如申請專利範圍第1至4項所述之排線，更包括 ❹ 具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩侧夾裝該線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層；其中該空氣含有層係使用與該線路本體之傳送路寬大略同寬而切斷之不織布而構成；該防護材料係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。 13. 如申請專利範圍第5項所述之排線，更包括具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩側夹裝該 ◎ 線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層；其中該空氣含有層係使用與該線路本體之傳送路寬大略同寬而切斷之不織布而構成；該防護材料係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。 14. 如申請專利範圍第6項所述之排線，更包括具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩側夾裝該線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層； 22 * 200941818 1 wjzzor/\ 其中該空氣含有層係使用與該線路本體之傳送路寬大略同寬而切斷之不織布而構成；該防護材料係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。 15. 如申請專利範圍第7項所述之排線，更包括具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩侧夾裝該線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層；其中該空氣含有層係使用與該線路本體之傳送路寬 ❹ 大略同寬而切斷之不織布而構成；該防護材料係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。 16. 如申請專利範圍第8項所述之排線，更包括具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩側夾裝該線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層；其中該空氣含有層係使用與該線路本體之傳送路寬大略同寬而切斷之不織布而構成； β 該防護材料係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。 17. 如申請專利範圍第9項所述之排線，更包括具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩侧夾裝該線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層；其中該空氣含有層係使用與該線路本體之傳送路寬大略同寬而切斷之不織布而構成；該防護材料係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。 23 200941818 TW5228PA 18. 如申請專利範圍第10項所述之排線，更包括具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩侧夾裝該線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層；其中該空氣含有層係使用與該線路本體之傳送路寬大略同寬而切斷之不織布而構成；該防護材料係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。 19. 如申請專利範圍第11項所述之排線，更包括具有與該線路本體之傳送路寬大略同寬，且作為從兩侧夾裝 ❹ 該線路本體而設置之絕緣材料之空氣含有層；其中該空氣含有層係使用與該線路本體之傳送路寬大略同寬而切斷之不織布而構成；該防護材料係被覆該空氣含有層之表面，且該線路本體兩端之端子部與該接地層導通而設置。 20. 如申請專利範圍第12項所述之排線，其中該不織布係具有不易燃性。 21. 如申請專利範圍第13項所述之排線，其中該不〇織布係具有不易燃性。 22. 如申請專利範圍第14項所述之排線，其中該不織布係具有不易燃性。 23. 如申請專利範圍第15項所述之排線，其中該不織布係具有不易燃性。 24. 如申請專利範圍第16項所述之排線，其中該不織布係具有不易燃性。 25. 如申讀專利範圍第17項所述之排線，其中該不 24 200941818 1 wjz,z,or/\ 織布係具有不易燃性。 26. 如申請專利範圍第18項所述之排線，其中該不織布係具有不易燃性。 27. 如申請專利範圍第19項所述之排線，其中該不織布係具有不易燃性。

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