TW200934603A - Jetting type laser processing machine - Google Patents

Description

200934603 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係與加工機有關，特別是指一 工機。 a 種喷氣式雷射加 Ο 10 15 ❿ 20 點。 【先前技術】 按，第五圖所示者，係為習知加工 η形成俗稱之水刀，藉由改變料錢71‘擊m :::進行加工’可藉此達到將工件-切割成預定大: 然而，習用加工機係以開放式高壓導 ㈣成導引水柱〜液喷ΐ於工= ;:=耗#工時以及增加生產成二= 噴^水^挾帶著讀79在切割過”所產生 件79表面造成到傷，或著落於工件”表面的凹 «溝槽内’而可能造成其他意外㈣傷。此外，若是在 件79切割别先予加上保護膜，再於切割完成後予以去 除^此雖可防止工件79的碎屑73對工件79本身造成損傷， -疋卻反而造成了加工步驟繁瑣以及生產成本提高的缺 點0 另外，若以水液配合雷射來對工件加工，則會有液體 對雷射產生干擾的問題，或是某些雷射(例如C02雷射)會 被水所吸收而減少了作用於工件上的功率。 4 200934603 【發明内容】 本發明之主要目的在於提供一種喷氣式雷射加工 其同時運用了雷射以及流體（氣體或液體或其混合)進〜’ 工’具有提高加工速度的特色。 ^ 5 Ο 10 本發明之次一目的在於提供一種喷氣式雷射加工機 其可回收加以及龍(氣體或液體錢液體二 合物）’不會有流體喷濺的問題，也保護了工件本身。% 本發明之再一目的在於提供一種喷氣式雷射加工機， 其可使雷射通過氣體而不通過其他流體，使雷射不 其他流體的干擾。 15 ❹ 緣是，為了達成前述目的，依據本發明所提供之—種 喷氣式雷射加工機，係用以對一工件進行加工，該喷氣式 雷射加工機包含有：一氣體供應裝置，用以輸出一氣體"· 一流體供應裝置，用以輸出一流體；一回收裝置，用以接 收該氣體以及該流體；一作動裝置，具有一外管， 近於該工件、，該外管内具有—第一通道、至少—第二通道、 以及一第三通道；其_該第—通道頂端連接於該氣體供應 裝置，該第二通道頂端連接於該流體供應裝置，該第三通 道頂端連接於該回收裝置；以及一雷射裝置，用以發出一 雷射光束輯第_通道且投射於該工件進行雷射加工； 藉此’該氣體供應裝置提供的氣體由該第一通道底端流 出’該流體供應裝置所提供的流體由該第二通道底端流 出’該回收裝置則透過該第三通道的底端將該氣體以及流 體吸回。進而達到雷射及流體同時作用，且雷射不會受到 5 20 200934603 流體干擾的功效。 【實施方式】 為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之二 5較佳實施例並配合圖式說明如后，其中： 如第圖至第—圖所示’本發明第_較佳實施例所提 供之-種喷氣式雷射加工機1〇，係用以對一工件％進行加 工’該喷氣式雷射加工機1〇主要由一氣體供應裝置u、一 流體供應裝置21、一回收裝置31、一作動裝置41、以及一 10雷射裝置51所組成，其中： 該氣體供應裝置11，用以輸出一氣體。 、該流齡絲置21 H讀&—流體(㈣或液體或氣 液體的混合物）。該流趙中的液體可為硫酸、鹽酸、硝酸納、 鹽類、氫氧化納、氫氡化卸、氫驗所構成族群的置中一 15種，氣體則可為一般空氣。 〃 該回收裝置31，用以接收該氣體以及該流體。 該作動裝置41 ’具有—外管42，底端係絲貼近於該 工件99 ’該外管42内具有一第一通道42卜一第二通道 422、以及一第三通道切。其中該第一通道似頂端連接 於該氣體供應裝置11，該第二通道422頂端連接於該流體 供應裝置21，該第三通道423頂端連接於該回收裝置31 ^ 於本實施例中，該外營42内部係設置一中管44,並於該中 管44内部設置一内管46，而於該内管46内形成該第一通 道421’並於中管44與該内管46之間形成該第二通道422, 6 200934603 並於該外管42與該中管44之間形成該第三通道·且該 中管44與該内管46之底端係略高於該外管42的底端。 該田射裝置5卜用以發出一雷射光束B穿經該第一通 道421且投射於該工件99進行雷射加工。 5 藉此，該氣體供應裝置11提供的氣體由該第一通道421 底端流出，該流體供應裝置21所提供的流體由該第二通道 422底端流出，該回收裝置31則透過該第三通道423的底 ❹ 端將該氣體以及該流體收回。 以下說明本第一實施例之操作狀態： 10 本發明在使用時’係以該外管42底部置於(或貼近亦可) 於待加工的工件99表面，並依預定路線相對於該工件99 表面移動。該雷射裝置51所發出的雷射光束b則穿經該第 一通道421而作用於該工件99表面。該氣體供應裝置11 提供氣體穿過該第一通道421而由底端向外圍流出。該流 I5體供應裝置21提供流體穿過該第二通道422而由底端連同 © 該氣體向外圍流出’此時由於該第一通道421的底部不斷 流出氣體而有向外推擠的力量，因此流體不會流至該第一 通道421的底端。該回收裝置31係提供回收的抽吸力，而 使得進入至該第三通道423底端的氣體以及流體會被吸入 2〇該第二通道423内，最後進入該回收裝置31内完成回收。 此外’在本發明移動的過程中，該流體可對該工件99上受 到雷射照射後的高溫表面來進行冷卻，而可具有額外的加 工效果。 由於該雷射光束B係與該氣體共用該第一通道421， 7 200934603 ❹ 10 15 Ο 而該流體經由上述之動作說明可知是不會進入該第一通道 421的’因此該雷射光束β不會受到流體的干擾。且工件 99的碎屑也連同該等流體一起回收，因此也解決了工件99 被碎屑刮傷的問題。此外，於本實施例中，流體及雷射係 同時作用於工件99上，可藉以提高加工速度。另外，該内 管46及中管44的底端略高於該外管42底端，則可有助於 氣體及流體在内管46及中管44下方的活動性，可使回收 更為容易。 請再參閱第四圖，本發明第二較佳實施例所提供之— 種噴氣式雷射加工機60，主要係概同於前揭第一實施例， 不同之處在於： 該作動裝置61，係於該外管62内部設置一中央管66， 以及於該中央管66與該外管62之間設置複數的衛星管 64，而於該中央管66内形成該第一通道621，並於該等衛 星管64内形成複數的該第二通道622，並於該等中央管 66、衛星管64與該外管62之間的空間形成該第三通道 623。該等衛星管64係環繞於該中央管66。且該中央管66 與該等衛星管64的底端係略高於該外管62的底端。 藉此，仍可形成第一通道62卜第二通道622、以及第 二通道623 ’而分別用來做為供氣、供流體、回收等作用。 本第二實施例之其餘結構及工作方式均概同於前揭第 一實施例，容不再予贅述。 由上可知，本發明所可達成之功效在於： 一、雷射及流體同時加工：藉由本發明之設計，可使 8 20 200934603 得雷射光束及流體同時作用於工件上來進行加工，而同時 作用的結果即可提高加工速度，進而提高產能。 二、保護工件：冑由本發明之設計，流體及氣體均能 加以回收’由工件上所切削下來的碎屑亦會隨著流體被回 5收，因此不但不會有流體(液體或氣體)喷滅的問題 ，亦可進 而防止碎屑散出而刮傷工件表面。 一、雷射不党流體干擾：藉由本發明之設計雷射光 f所通過的第—通道内僅存在有氣體，且流體不會進入至 該第一通道内。換言之，雷射光束經過第-通道照射於工 10件的整個過程’柄會有流體存在，_僅存在於該内管(或 t央管)的外H ’藉此可確保雷射光束不被流體所干擾，此 可有利於使用某絲價但會減體所吸收的雷射光(例如 C02雷射）。 200934603 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明第一較佳實施例於加工期間抵接於一 工件之立體圖。 第二圖係本發明第一較佳實施例之結構示意圖。 5 第三圖係本發明第一較佳實施例底部之立體示意圖。 第四圖係本發明第二較佳實施例底部之立體示意圖。 第五圖係習用加工機之加工示意圖。 【主要元件符號說明】 10 10喷氣式雷射加工機 11氣體供應裝置 21流體供應裝置 31回收裝置 41作動裝置 42外管 421第一通道 422第二通道 423第三通道 15 44中管 46内管 51雷射裝置 60喷氣式雷射加工機 61作動裝置 62外管 621第一通道 622第二通道 20 623第三通道 66中央管 99工件 B雷射光束 64衛星管

Claims (1)

1. 200934603 十、申請專利範圍： 1.-種喷氣式雷射加工機，係用以對-工件進行加 工，該噴氣式雷射加工機包含有： 一氣體供應裝置，用以輪出一氣體； 一流體供應裝置，収輸出一流體； 5 -回收裝置’用以接收該氣體以及該流體； -作動裝置’具有-外管，底端貼近於該卫件， 管内具有—第一通道、至少-第二通道、以及-第三通道； 其巾該第-通道頂料接於該氣體供減置，該第二通道 頂端連接於該流體供應裝置，該第三通道頂端連接於該回 ίο 收裝置；以及 一雷射裝置，用以發出一雷射光束穿經該第一通道且 投射於該工件進行雷射加工； 藉此，該氣體供應裝置提供的氣體由該第一通道底端 流出’該流體供應裝置所提供的流體由該第二通道底端流 15出，該回收裝置則透過該第三通道的底端將該氣體以及流 Q 體吸回。 2·依據申請專利範圍第1項所述之喷氣式雷射加工 機，其中：係於該外管内部設置一中管，並於該中管内部 設置一内管，而於該内管内形成該第一通道，並於該中管 2〇 與該内管之間形成該第二通道，並於該外管與該中管之間 形成該第三通道。 3. 依據申請專利範圍第2項所述之噴氣式雷射加工 機，其中··該中管及該内管之底端係略高於該外管的底端。 4. 依據申請專利範圍第1項所述之噴氣式雷射加工 200934603 機，其中：係於該外管内部設置一中央管，以及於該中央 管與該外管之間設置複數的衛星管，而於該中央管内形成 該第一通道，並於該等衛星管内形成複數的該第二通道， 並於該等中央管、衛星管與該外管之間的空間形成該第三 5 通道。 5. 依據申請專利範圍第4項所述之喷氣式雷射加工 機，其中：該中央管與該等衛星管的底端係略高於該外管 的底端。 6. 依據申請專利範圍第4項所述之喷氣式雷射加工 10機，其中：該等衛星管係環繞於該中央管。 12