[go: up one dir, main page]

TW200913815A - Adhesive chuck and substrate bonding apparatus - Google Patents

Adhesive chuck and substrate bonding apparatus Download PDF

Info

Publication number
TW200913815A
TW200913815A TW097121587A TW97121587A TW200913815A TW 200913815 A TW200913815 A TW 200913815A TW 097121587 A TW097121587 A TW 097121587A TW 97121587 A TW97121587 A TW 97121587A TW 200913815 A TW200913815 A TW 200913815A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
adhesive rubber
substrate
module
region
Prior art date
Application number
TW097121587A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI462665B (zh
Inventor
Jae-Seok Hwang
Original Assignee
Advanced Display Provider Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Display Provider Engineering Co Ltd filed Critical Advanced Display Provider Engineering Co Ltd
Publication of TW200913815A publication Critical patent/TW200913815A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI462665B publication Critical patent/TWI462665B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B2038/1891—Using a robot for handling the layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/60—In a particular environment
    • B32B2309/68—Vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
    • B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

200913815 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明之一或一以上實施例為有關在基板結合上使 用黏附性°及座。 【先前技術】 液晶顯示器（liquid crystal display, LCD)可藉由在 薄膜電晶體（thin fum transistor，TFT)基板及一塗覆有螢 光材料之彩色濾光片（color filter，CF)基板間注入而形 成。一密封劑可施用於基板周緣表面以防止滲漏。在密封 前’在基板間可置入襯墊以維持在其間之間隙。然而，在 釔。基板的製程期產生的問題’該些問題可能造成Lcd在 製造上頗昂貴或操作時的不可靠。 【發明内容】 本發明提供一種基板結合坡置，其包含：一第一室、
第一至、一黏附性模組以及—升降模組，該第一室包括 -第-表面板，該第一表面板上係支撐一第一基板；該第 二室與該第-室相隔且包括一第二表面板，該第二表面板 上係支撐-將結合至該第一基板的第二基板；肖黏附性模 組提供於該第一表面板上且包括複數個托住該第一基板之 黏附性橡膝區I及該升降模組以升降該些黏附性橡膠區 域之至少一者。 一黏附性模組 本發明提供一種黏附性吸座，其包含 5 200913815 該黏附性模組包括複數個黏附性橡膠區域；及一升降模 組，用以升降該些黏附性橡膠區域之至少一者。 【實施方式】 一液晶顯示器（LCD)可藉由將TFT及CF基板結合在一 起而形成。一液晶材料接著注入基板間。此結合製程為決 定LCD品質之最重要的製程之一，且通常經由具有一為真 空之室的裝置進行。 結合裝置之一型式為包括二靜電吸座 (electrostatic chucks, ESC)在室申彼此相對配置以 托住各自的基板。此裝置藉由引導靜電吸座彼此接近而操 作，同時精密的維持吸座之平行性。此結合製程在當吸座 為此位置時進行。 用於支撐基板之靜電吸座之製造為包括一金屬圖案於 一聚醯亞胺膜上。使用此型式之吸座增加成本。再者，此 塗覆在每一吸座表面之聚醯亞胺膜可因在基板結合製程期 間產生之粒子破壞。此造成製造出較不理想之LCD。 第1圖顯示基板結合裝置的一實施例，其可克服至少 一此些缺點。此裝置包括一第一室100及一第二室200。 此第一室由一升降器300支撐及上下移動。此第二室固定 於第一室之下。 第一室100包括支撐第一基板S1之黏附性吸座110, 及第二室包括支撐第二基板S2之基板吸座210。黏附性吸 6 200913815 座110提供於第一室之第一表面板101上’且一基板吸座 210提供於第二室之第二表面板201上。此基板吸座210 可為一藉由靜電力靜電吸座（ESC)托住第二基板S2。 第一室亦包括多數個真空吸座120，其通過第一表面 板101且可上下移動。當第一基板Si被帶入至第一室時， 真空吸座120降至黏附性吸座11〇的底部。當真空吸座引 導第一基板S1至黏附性吸座11〇時，真空吸座藉由真空 托住及支撐第一基板。 第二室200包括多數個升降梢220，其通過第二表面 板201且可上下移動。當第二基板S2被帶入至第二室時， 此升降梢升至基板吸座2 1 0之頂部。在結合製程完成後， 此升降梢升至基板吸座之頂部以由基板吸座2丨〇分離結合 之面板。 在第一室1 0 0之頂部提供一照相機1 3 〇。照相機拍照 第一基板S1及第二基板S2之對準標示，及第二室200之 底部提供一照明單元23 0以提供照相機光。照相機及照明 單元共同合作以測定第一基板S1與第二基板S2是否位於 精確的位置。 導引第一及第二室彼此接近以形成一氣密製程空間。 了使一渴輪分子录（turb〇 molecular pump, TMP)或一乾栗 以在製程空間產生一真空。同時，此黏附性吸座n 〇可由 200913815 第2圖顯示第1圖基板結合裝置之一黏附性模 面圖，及第3圖顯示沿第2圖之線I _ Γ的剖面圖。 於第2及3圖，黏附性吸座1 1 0可包括多數個黏附 124 ° 黏附性模組在第一表面板1 0 1上以一陣列形式 在陣列中排列的模組允許其等獨立操作。此亦允許 獨立替換、修復及維護。 每一黏附性模組包括多個黏附性橡膠區域1 2 6 與一板1 2 9。此黏附性橡膠區域1 2 6及1 2 7例如可 化（curing)lO至75重量份之具有烯基鍵結至矽原子 聚石夕氧（organopolysiloxane)、5至30重量份之有機 (organhydrogenpolysiloxane)及一含有添力口 可固化 之添加可固化矽橡膠組合物而獲得。 此黏附性橡膠區域1 2 6及1 2 7藉由經壓縮成型 成型，或依多種已知技術之任一者直接形成一外部 形成。 依一實施例，此裝置可使用二種黏附性橡膠區 其他實施例中可使用不同種類、數目及/或形狀的黏 膠區域。 此二黏附性橡膠區域1 2 6及1 2 7可區分為第一 橡膠區域126及第二黏附性橡膠區域127。此第一 橡膠區域可固定至板129，且第二黏附性橡膠區域 安裝成可相對板129上下移動。 組的平 如顯示 性模組 排列。 模組可 及127 藉由固 之有機 氫矽氧 催化劑 或射出 形狀而 域。在 附性橡 黏附性 黏附性 127係 8
200913815 此外，第二黏附性橡膠區域1 2 7由設置在第一室 之升降模組1 3 1升起。第二黏附性橡膠區域上下移動 許第一基板S1下墜至第二基板S2，故此基板可結合 起。 當第一基板S1載入時（例如，藉由一機器裝置）， 黏附性橡膠區域1 2 7托住及支撐第一基板S 1，以致面 一基板S 1之第二黏附性橡膠區域表面平行於面對第 板S 1之第一黏附性橡膠區域1 26的表面。 第二黏附性橡膠區域係升起，以將第一基板 S 1 第二基板S2上以結合基板。亦即，在一第一基板S1 第二基板S 2的狀態中，第二黏附性橡膠區域1 2 7由 模組1 3 1升起。第一基板S1接著由第二黏附性橡膠 分離。因為第一基板僅由第一黏附性橡膠區域1 26托 支撐，此黏附力逐漸降低，故因此第一基板 S 1由第 附性橡膠區域分離並墜下至第二基板S2以結合至其 較佳為第二黏附性橡膠區域之每一者具有一相對於第 板S1的接觸區域，該接觸區域大於第一黏附性橡膠 的接觸區域。在其他實施例中，此些區域的大小可不相 第一黏附性橡膠區域1 2 6或第二黏附性橡膠區域 可具有一弧性周緣或可具有多角性周緣。在其他實 中，第一黏附性橡膠區域可具有一多角形周緣而第二 性橡膠區域可具有一弧性周緣，或反之亦可。 頂部 以允 在一 第二 對第 一基 墜於 接近 升降 區域 住及 一黏 上。 一基 區域 丨同。 127 施例 黏附 9 200913815 第4 A - 4 D圖顯示黏附性吸座之例示，其可用於至 前述之實施例。在結合期間，每一升降模組1 3 1通過相 以上下移動一連接至第二黏附性橡膠區域 127之升 133。可使用一單一升降模組131以向上及向下移動第 附性橡膠區域1 2 7，或可使用多數個升降模組1 3 1以 的相對第一基板S 1的特定部份向上及向下移動第二 性橡膠區域1 2 7。 f 依據至少一前述實施例，基板結合裝置的操作係 照第5 A至5 D圖進行描述。 如第5A圖所示，在第一室100及第二室200為 相隔的狀態，第一基板S 1及第二基板S 2藉由例如， 器裝置帶至第一及第二室間的位置。第一基板S1由 之真空吸座120支撐並升起。第一基板S1藉由第一 性橡膠區域1 2 6及第二黏附性橡膠區域1 2 7托住。第 板由升降梢220支撐並降低。此第二基板接收在第二 板201上並藉由基板吸座210以靜電力托住 。
U 第一及第二基板可同時帶至分別由真空吸座120 降梢220支撐之第一及第二室。在其他實施例中，第 板S1或第二基板S2之一可先帶至第一室及第二室間 各自的表面板支撐，且接著另一基板可帶至第一室及 室間並由另一表面板支撐表面板。 在此些步驟後，第一室由升降器300降低至接近 室200，藉此形成一製程空間。接著在製程空間產生 少一 129 降桿 二黏 獨立 黏附 將參 彼此 一機 降低 黏附 二基 表面 及升 一基 並由 第二 第二 一真 10 200913815 空，例如，藉由一乾泵或渦輪分子泵。在此時，降低第一 表面板1 0 1以進行第一及第二基板間的大致對準。在完成 大致對準後，完成此些基板間如第5 B圖所示之精密對準。 在這些步驟後，第一基板S1及第二基板S2彼此接 近。在此狀態中，升降模組1 3 1升起第二黏附性橡膠區域 1 2 7。當第二黏附性橡膠區域升起時，由第二黏附性橡膠區 域施用至第一基板S1之黏附力被中斷。由於第一基板S1 無法僅藉由第一黏附性橡膠區域1 26維持黏附態，故第一 基板S1掉至第二基板S2上並如第5C圖所示結合在一起。 可由製程空間釋出空氣以產生大氣壓力態。氮（N 2)氣 體可由第一室100供應，以致第一基板S1及第二基板S2 在結合製程期間可緊密地結合。接著，第一室可升起至與 第二室分隔。此升降梢220接著向上移動以由第二表面板 2 01分離結合之面板，如第5 D圖所示。接著，一機器裝置 可進入製程空間並移出結合之面板，因此完成結合製程。 黏附性吸座110可包括於前述之基板結合裝置中或可 以一獨立單元使用。 依前述之一或多個實施例，可提供一基板結合裝置以 藉黏附力支撐基板，進而利於維護及修理，並降低設備投 資成本。 依據一實施例，一種基板結合裝置，其包含：一第一 室、一第二室、一黏附性模組以及一升降模組，該第一室 包括一第一表面板，該第一表面板上係支撐一第一基板； 11 200913815 該第二室與該第一室相隔且包括一第二表面板，該 面板上係支撐一將結合至該第一基板的第二基板； 性模組提供於該第一表面板上且包括複數個托住該 板之黏附性橡膠區域；及該升降棋組以升降該些黏 膠區域之至少一者。此黏附性模組可包括一板，一 附性橡膠，其固定至該板’及一第二黏附性橡膠， 至該板以可藉由升降模組上下移動。 依另一實施例，一種黏附性吸座，其包含：一 模組，該黏附性模組包括複數個黏附性橡膠區域； 降模組，用以升降該些黏附性橡膠區域之至少一者 附性模組可包括一板、一固定至該板的第一黏附性 及一連接至該板的第二黏附性橡勝’其可藉由升降 下移動。 此基板結合裝置的前述實施例因此具有至少 點。由於基板藉由黏附性橡膠區域支撑，其可減少 資成本，進而降低整體製造成本。再者，因為黏附 具有包括黏附性橡膠區域的簡單結構，可利於進行 及更方便的維護及修復。 在本明說明書之任何有關‘‘一 embodiment)”、 “一 f & ί歹！| (an embodiment)” (e x a m p 1 e e m b o d i m e n t) ”等係指在實施例描 徵、結構或特性為包括於本發明之至少一實 詞在本發明說明書之不同處出現並不必要為 實施 施例中 梅述相 ，“例示 述之特 第二表 該黏附 第一基 附性橡 第一黏 其連接 黏附性 及一升 。此黏 橡膠、 模組上 下列優 設備投 性吸座 較容易 例（ο n e 實施例 定的特 。此些 同的實 12 200913815 施例。再者，當依任何實施例描述之特定的特徵、結構或 特性時，其係在熟習技藝者所有之技術水準内提出，以使 這些特徵、結構或特性與其他實施例相關聯。 雖然本發明已配合多個實施例描述，應瞭解其他多種 潤飾及實施例可由熟習技藝者完成，且其亦屬於本發明之 技術思想及範疇。尤其，在未偏離本發明技術思想下於前 述揭露、圖式及後附申請專利範圍中本發明之組件元件及/ 或組合配置的合理變化及修飾為可能的。在組件元件及/ 或組合配置的合理變化及修飾外，可變化的使用亦為熟習 技藝者所顯見的。 【圖式簡單說明】 第1圖為顯示一基板結合裝置一實施例的示意圖。 第2圖為顯示第1圖之基板結合裝置中之黏附性模組 的平面示意圖。 第3圖為沿第2圖之線I - Γ的剖面示意圖。 第4A-4D圖為顯示黏附性吸座之示意圖，其可用於形 成如在第1圖或在本文所述之其他實施例之基板結合裝 置。 第5 A-5D圖為顯示可藉由本發明之基板結合裝置的至 少一實施例進行之操作的示意圖。 【主要元件符號說明】 100第一室 101第一表面板 13 200913815 1 1 0黏附性吸座 120真空吸座 1 2 4黏附性模組 1 2 6、1 2 7黏附性橡膠區域 129板 1 3 0照相機 1 3 1升降模組 1 3 3升降桿 200 第二室 2 0 1第二表面板 2 1 0基板吸座 220升降梢 230照明單元 300升降器 , S 1第一基板 S2第二基板 i 14

Claims (1)

  1. 200913815 十、申請專利範圍： 1. 一種基板結合裝置，其包含： 一第一室，其包括一第一表面板，該第一表面板上 係支樓一第一基板； 一第二室，與該第一室相隔且包括一第二表面板， 該第二表面板上係支撐一將結合至該第一基板的第二基 板； 一黏附性模組，提供於該第一表面板上且包括複數 個托住該第一基板的黏附性橡膠區域；及 一升降模組，以升降該些黏附性橡膠區域之至少一 者0 2.如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該黏附性 模組包含： 一板；
    一第一黏附性橡膠區域，其固定至該板；及 一第二黏附性橡膠區域，其連接至該板，並可藉由該 升降模組上下移動。 3.如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該第二黏 附性橡膠區域具有一相對於該第一基板的接觸區域，該接 觸區域大於該第一黏附性橡膠區域的接觸區域。 15 200913815 4.如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中每一該第 二黏附性橡膠區域大體上為圓形且圍繞該第一黏附性橡膠 區域的周緣形成。 5 .如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該黏附性 模組包含： 一第一黏附性橡膠區域；及 複數個第二黏附性橡膠區域，其形成於該第一黏附 性橡膠區域周圍。 6. 如申請專利範圍第5項所述之裝置，其中每一該第 二黏附性橡膠區域大體上為三角形。 7. 如申請專利範圍第5項所述之裝置，其中每一該第 二黏附性橡膠區域具有一大致上橢圓形。
    8. 如申請專利範圍第7項所述之裝置，其中該大致上 橢圓形為一狐形橢圓形。 9. 一種黏附性吸座，其包含： 一黏附性模組，其包括複數個黏附性橡膠區域；及 一升降模組，其用以升降該些黏附性橡膠區域之至 少一者。 16 200913815 1 0.如申請專利範圍第9項所述之黏附性吸座，其中 該黏附性模組包含： 一板； 一第一黏附性橡膠區域，其固定至該板；及 一第二黏附性橡膠區域，其連接至該板，並可藉由該 升降模組上下移動。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項所述之黏附性吸座，其中 該第二黏附性橡膠區域具有一相對於一標的基板的接觸區 域，該接觸區域大於該第一黏附性橡膠區域的接觸區域。 1 2.如申請專利範圍第1 0項所述之黏附性吸座，其中 該第一黏附性橡膠區域或該第二黏附性橡膠區域之至少其 中一者具有一弧形周緣。
    1 3 .如申請專利範圍第1 0項所述之黏附性吸座，其中 該第一黏附性橡膠區域或該第二黏附性橡膠區域之至少其 中一者具有一多角形周緣。 1 4.如申請專利範圍第1 0項所述之黏附性吸座，其中 該第一黏附性橡膠區域或該第二黏附性橡膠區域之至少其 中一者具有一多角形周緣，且另一者具有一弧形周緣。 17
TW097121587A 2007-09-12 2008-06-10 黏附性吸座及基板結合設備 TWI462665B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070092491A KR100855461B1 (ko) 2007-09-12 2007-09-12 점착척 및 이를 가진 기판합착장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200913815A true TW200913815A (en) 2009-03-16
TWI462665B TWI462665B (zh) 2014-11-21

Family

ID=40022135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097121587A TWI462665B (zh) 2007-09-12 2008-06-10 黏附性吸座及基板結合設備

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7980287B2 (zh)
KR (1) KR100855461B1 (zh)
CN (1) CN101387797B (zh)
TW (1) TWI462665B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9490158B2 (en) 2015-01-08 2016-11-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Bond chuck, methods of bonding, and tool including bond chuck
US9576827B2 (en) 2014-06-06 2017-02-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for wafer level bonding
US9837291B2 (en) 2014-01-24 2017-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer processing method and apparatus

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
KR101264523B1 (ko) * 2011-03-02 2013-05-14 박웅기 전자부품용 패널의 접합 장치
KR101550833B1 (ko) * 2014-03-10 2015-09-07 이지스코 주식회사 고무 점착식 척킹기구 및 이를 구비한 기판 합착장치와 그 제조방법
CN105696406A (zh) 2014-11-26 2016-06-22 埃科莱布美国股份有限公司 一种增加纸制品灰分的造纸方法及纸制品
KR20200015264A (ko) 2018-08-03 2020-02-12 삼성전자주식회사 웨이퍼 접합 방법 및 웨이퍼 접합 시스템
JP7125151B2 (ja) * 2020-04-14 2022-08-24 Ａｉメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP7290375B2 (ja) * 2020-04-14 2023-06-13 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置
KR20220170203A (ko) 2021-06-22 2022-12-29 이지스코 주식회사 점착척 및 그 제조방법
JP7486244B2 (ja) * 2022-08-04 2024-05-17 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL113739A (en) * 1995-05-15 1998-03-10 Shellcase Ltd Bonding machine
JP3411174B2 (ja) 1997-02-28 2003-05-26 京セラ株式会社 圧着装置
JP2000147526A (ja) * 1998-11-10 2000-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の貼り合わせ方法とそれに用いる治具および装置
JP2003167223A (ja) 2001-11-29 2003-06-13 Sharp Corp 基板搬送用治具及びこれを用いた電気表示装置の製造方法
KR100571354B1 (ko) * 2003-12-08 2006-04-14 (주)넥스트인스트루먼트 다목적 흡착 스테이지 테이블 및 그 제조방법
JP2006276669A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Shin-Etsu Engineering Co Ltd 粘着チャック装置及びそれを備えた基板貼り合わせ機

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9837291B2 (en) 2014-01-24 2017-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer processing method and apparatus
US10504756B2 (en) 2014-01-24 2019-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Wafer processing method and apparatus
US11276587B2 (en) 2014-01-24 2022-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer bonding method and apparatus with curved surfaces
US9576827B2 (en) 2014-06-06 2017-02-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for wafer level bonding
US10049901B2 (en) 2014-06-06 2018-08-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Apparatus and method for wafer level bonding
US9490158B2 (en) 2015-01-08 2016-11-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Bond chuck, methods of bonding, and tool including bond chuck
US9754813B2 (en) 2015-01-08 2017-09-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Bond chuck, methods of bonding, and tool including bond chuck

Also Published As

Publication number Publication date
CN101387797B (zh) 2010-11-17
US20090065152A1 (en) 2009-03-12
KR100855461B1 (ko) 2008-09-01
TWI462665B (zh) 2014-11-21
US7980287B2 (en) 2011-07-19
CN101387797A (zh) 2009-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200913815A (en) Adhesive chuck and substrate bonding apparatus
JP2013526021A5 (zh)
JP4955070B2 (ja) 貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法
TW200832607A (en) Method for lamination substrate and apparatus using the method
CN101382683A (zh) 衬底贴合设备和方法
KR20150059566A (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
JPWO2009063906A1 (ja) 貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法
KR20150113397A (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
US20090056866A1 (en) Substrate bonding apparatus and method
KR20120134368A (ko) 기판 척킹 디척킹 장치
TW201713508A (zh) 真空貼合裝置
JP4163242B1 (ja) 基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法
KR101330726B1 (ko) 기판 척킹 디척킹 장치 및 이를 이용한 기판 척킹 디척킹 방법
KR101457044B1 (ko) 기판 합착장치 및 합착방법
JP2010126342A (ja) 基板チャック及びこれを有する基板合着装置
KR101456693B1 (ko) 기판 합착장치
KR101340614B1 (ko) 기판합착장치
KR20120087462A (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
KR101288864B1 (ko) 기판합착장치
KR20130054307A (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
KR101470921B1 (ko) 기판 합착장치 및 기판 합착 방법
KR101261489B1 (ko) 기판합착장치
TWM516508U (zh) 真空貼合裝置
JP6068915B2 (ja) 樹脂貼着装置
KR101457043B1 (ko) 기판 합착장치 및 합착방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees